JP7196014B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7196014B2 JP7196014B2 JP2019097558A JP2019097558A JP7196014B2 JP 7196014 B2 JP7196014 B2 JP 7196014B2 JP 2019097558 A JP2019097558 A JP 2019097558A JP 2019097558 A JP2019097558 A JP 2019097558A JP 7196014 B2 JP7196014 B2 JP 7196014B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- area
- evaluation
- antenna
- antenna module
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B17/00—Monitoring; Testing
- H04B17/10—Monitoring; Testing of transmitters
- H04B17/11—Monitoring; Testing of transmitters for calibration
- H04B17/12—Monitoring; Testing of transmitters for calibration of transmit antennas, e.g. of the amplitude or phase
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/66—High-frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B17/00—Monitoring; Testing
- H04B17/10—Monitoring; Testing of transmitters
- H04B17/101—Monitoring; Testing of transmitters for measurement of specific parameters of the transmitter or components thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B17/00—Monitoring; Testing
- H04B17/10—Monitoring; Testing of transmitters
- H04B17/101—Monitoring; Testing of transmitters for measurement of specific parameters of the transmitter or components thereof
- H04B17/102—Power radiated at antenna
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
- H01L2223/64—Impedance arrangements
- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
- H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Description
図1は、第1実施形態に係る半導体装置を例示する平面図である。図1を参照すると、半導体装置1は、アンテナモジュール領域101と、評価領域102とを備えた配線基板10を有している。配線基板10は、例えばガラスエポキシ基板等の汎用基板である。
第1実施形態の変形例1では、第1実施形態とは形状が異なる評価領域を備えた半導体装置の例を示す。なお、第1実施形態の変形例1において、既に説明した実施形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
第1実施形態の変形例2では、第1実施形態とは形状が異なる評価領域を備えた半導体装置の他の例を示す。なお、第1実施形態の変形例2において、既に説明した実施形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
10 配線基板
12 配線パターン
15、16、17 スリット
20 半導体集積回路
30、31 アンテナ
40 マッチング回路
50、51 評価端子
101 アンテナモジュール領域
102、103、104 評価領域
Claims (8)
- アンテナ及び前記アンテナに接続された半導体集積回路が設けられたアンテナモジュール領域と、
前記アンテナモジュール領域に隣接して配置され、前記アンテナの特性評価に使用する評価領域と、を備えた配線基板を有し、
前記評価領域に、前記アンテナモジュール領域と前記評価領域とを区分する境界線の前記アンテナと対向する部分を少なくとも含むスリットが形成されている半導体装置。 - 前記評価領域は、前記アンテナモジュール領域を介して互いに対向する第1評価領域及び第2評価領域を含み、
前記スリットは、前記アンテナモジュール領域と前記第1評価領域とを区分する境界線の前記アンテナと対向する部分を少なくとも含む第1スリットと、前記アンテナモジュール領域と前記第2評価領域とを区分する境界線の前記アンテナと対向する部分を少なくとも含む第2スリットと、を含む請求項1に記載の半導体装置。 - 前記評価領域は、前記アンテナモジュール領域を介して互いに対向する第1評価領域及び第2評価領域と、前記アンテナモジュール領域の一端側で前記第1評価領域と前記第2評価領域とを連結する第3評価領域と、を含み、
前記スリットは、前記アンテナモジュール領域と前記第1評価領域とを区分する境界線の前記アンテナと対向する部分と、前記アンテナモジュール領域と前記第2評価領域とを区分する境界線の前記アンテナと対向する部分と、前記アンテナモジュール領域と前記第3評価領域とを区分する境界線の前記アンテナと対向する部分と、を少なくとも含む請求項1に記載の半導体装置。 - 前記アンテナモジュール領域と前記第1評価領域とを区分する境界線の前記アンテナと対向する部分と、前記アンテナモジュール領域と前記第2評価領域とを区分する境界線の前記アンテナと対向する部分と、前記アンテナモジュール領域と前記第3評価領域とを区分する境界線の前記アンテナと対向する部分と、に形成された前記スリットは一体的に繋がっている請求項3に記載の半導体装置。
- 前記スリットの幅は2mm以上である請求項1乃至4の何れか一項に記載の半導体装置。
- 前記スリットは、前記評価領域のみに形成されている請求項1乃至5の何れか一項に記載の半導体装置。
- 前記スリットは、前記アンテナモジュール領域と前記評価領域に跨って形成されている請求項1乃至5の何れか一項に記載の半導体装置。
- 前記スリットは、前記アンテナモジュール領域と前記評価領域とを区分する境界線の前記アンテナと対向する部分を少なくとも含む長さを有している請求項1乃至7の何れか一項に記載の半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019097558A JP7196014B2 (ja) | 2019-05-24 | 2019-05-24 | 半導体装置 |
US15/931,913 US11502048B2 (en) | 2019-05-24 | 2020-05-14 | Semiconductor apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019097558A JP7196014B2 (ja) | 2019-05-24 | 2019-05-24 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020194801A JP2020194801A (ja) | 2020-12-03 |
JP7196014B2 true JP7196014B2 (ja) | 2022-12-26 |
Family
ID=73456179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019097558A Active JP7196014B2 (ja) | 2019-05-24 | 2019-05-24 | 半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11502048B2 (ja) |
JP (1) | JP7196014B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015195272A (ja) | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2017199764A (ja) | 2016-04-26 | 2017-11-02 | 京セラ株式会社 | モジュール印刷配線板およびその製造方法 |
JP2018170416A (ja) | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品モジュールの製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5071084B2 (ja) | 2007-12-10 | 2012-11-14 | パナソニック株式会社 | 配線用基板とそれを用いた積層用半導体装置および積層型半導体モジュール |
US10580761B2 (en) * | 2017-12-13 | 2020-03-03 | Intel Corporation | Systems in packages including wide-band phased-array antennas and methods of assembling same |
CN108288767B (zh) * | 2017-12-29 | 2021-06-01 | 瑞声精密制造科技(常州)有限公司 | 天线***及移动终端 |
-
2019
- 2019-05-24 JP JP2019097558A patent/JP7196014B2/ja active Active
-
2020
- 2020-05-14 US US15/931,913 patent/US11502048B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015195272A (ja) | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2017199764A (ja) | 2016-04-26 | 2017-11-02 | 京セラ株式会社 | モジュール印刷配線板およびその製造方法 |
JP2018170416A (ja) | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品モジュールの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020194801A (ja) | 2020-12-03 |
US20200373258A1 (en) | 2020-11-26 |
US11502048B2 (en) | 2022-11-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10340235B2 (en) | Semiconductor package with three-dimensional antenna | |
EP2937712A1 (en) | Multimode resonator and rfid tags using the same | |
JP5459126B2 (ja) | アンテナシート、タグ及びタグ製造方法 | |
JP6881597B2 (ja) | 伝送線路及びアンテナモジュール | |
US10141637B2 (en) | Pattern antenna | |
JP2006279604A (ja) | 弾性表面波装置 | |
US7511962B2 (en) | Flexible printed circuit board | |
JP7196014B2 (ja) | 半導体装置 | |
US20040050587A1 (en) | Transmission line and device including the same | |
WO2014199591A1 (ja) | マイクロ波回路 | |
JP2007180704A (ja) | アンテナ素子とその製造方法 | |
KR100288682B1 (ko) | 탄성 표면파 소자 | |
US8136737B2 (en) | System comprised of a chip and a substrate and method of assembling such a system | |
KR102208966B1 (ko) | 근거리 통신용 칩 안테나 및 그 제조방법 | |
US20080259570A1 (en) | Transmitting device and electronic apparatus using the same | |
KR20140001842U (ko) | 근거리장 통신을 위한 rfid 장치 | |
JP5617736B2 (ja) | アンテナ装置 | |
US10417547B2 (en) | UHF RFID wristband transponder | |
KR102264322B1 (ko) | 필터 구조물 | |
US10847472B2 (en) | Elastic wave device | |
JP5117425B2 (ja) | 高周波回路 | |
KR20170045194A (ko) | 음향파 디바이스, 및 이를 이용한 안테나 듀플렉서, 모듈, 및 통신 디바이스 | |
JP2002231849A (ja) | 高周波装置 | |
KR20200008387A (ko) | 유전체 필터 모듈 | |
KR100616640B1 (ko) | 집적형 듀얼밴드 저역통과필터 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221129 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221214 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7196014 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |