JP7194542B2 - モジュール及びプリント基板 - Google Patents
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Description
2 パッケージ
3 サーマルパッド
4a~4h 端子
10、110 モジュール
11、111 基板
12、112 第1の実装面
13、113 第2の実装面
15、115 第1の領域
15A、115A 第2の領域
16a、16b、16c、16a´、16b´ ランド
16a1、16b1 導電膜
116a、116b、116c、116a´、116b´ ランド
116a1、116b1 導電膜
17a、17b、117a、117b 貫通孔
18a、18b、18c 半田
118a、118b1、118b2、118b3、118c、122 半田
19a、19b、119a、122a 半田の突出する部分
20、120 ソルダーレジスト
21、121 放熱器
Claims (4)
- 半導体素子が実装された第1の領域と、前記第1の領域に隣接する第2の領域と、を有する第1の実装面と、
前記第1の実装面と反対側に位置する第2の実装面と、
前記第2の領域に配置され、前記第1の実装面から前記第2の実装面まで達する複数の貫通孔と、
前記第1の実装面において、前記第1の領域から前記第2の領域に渡って連続して延在するランドと、
前記複数の貫通孔のそれぞれの内壁面を覆い、前記ランドと接続された導電膜と、
前記複数の貫通孔の内部を充填する半田と、を備え、
前記半導体素子は、前記第1の領域で前記ランドと電気的に接続されており、
前記半田は、前記第2の実装面から外方に突出する部分を有し、当該突出する部分と接して前記第2の実装面を覆う放熱器を更に備えており、
前記第2の実装面に配置され、開口を有するソルダーレジストを更に備え、
前記ソルダーレジストの開口の領域内に、前記半田の前記突出する部分が位置しており、
前記ソルダーレジストの開口の領域内において、前記半田の前記突出する部分が複数あり、互いに隣接する前記突出する部分同士がつながっている、モジュール。 - 前記第2の領域で、前記複数の貫通孔の内部を充填する前記半田と接し、前記第1の実装面を覆う放熱器を更に備える、請求項1に記載のモジュール。
- 前記半導体素子はサーマルパッドを更に備え、当該サーマルパッドと前記第1の領域の前記ランドとが接続されている、請求項1または2に記載のモジュール。
- 第1の領域と、前記第1の領域に隣接する第2の領域と、を有する第1の実装面と、
前記第1の実装面と反対側に位置する第2の実装面と、
前記第2の領域に配置され、前記第1の実装面から前記第2の実装面まで達する複数の貫通孔と、
前記第1の領域の一部を覆い、前記第1の領域から前記第2の領域に渡って連続して延在するランドと、
前記複数の貫通孔のそれぞれの内壁面を覆い、前記ランドと接続された導電膜と、
前記複数の貫通孔の各々の内部を、前記第1の実装面から前記第2の実装面に渡って充填する半田と、を備え、
前記半田は、前記第2の実装面から外方に突出する部分を有し、当該突出する部分と接して前記第2の実装面を覆う放熱器を更に備えており、
前記第2の実装面に配置され、開口を有するソルダーレジストを更に備え、
前記ソルダーレジストの開口の領域内に、前記半田の前記突出する部分が位置しており、
前記ソルダーレジストの開口の領域内において、前記半田の前記突出する部分が複数あり、互いに隣接する前記突出する部分同士がつながっている、プリント基板。
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JP2006303392A (ja) | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板と電子回路基板及びその製造方法 |
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