JP7171211B2 - 遮熱断熱基板 - Google Patents
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Description
透明基板層と赤外線反射層を含む遮熱断熱基板であって、
該透明基板層と該赤外線反射層との間にアンダーコート層を備え、
該赤外線反射層の該透明基板層と反対の側に保護トップコート層を備え、
該アンダーコート層の厚みが0.01μm~5μmであり、
該保護トップコート層の厚みが5nm~500nmであり、
該アンダーコート層の硬度が0.50GPa以上であり、
該保護トップコート層の硬度が0.50GPa以上である。
本発明の遮熱断熱基板は、透明基板層と赤外線反射層を含み、該透明基板層と該赤外線反射層との間にアンダーコート層を備え、該赤外線反射層の該透明基板層と反対の側に保護トップコート層を備える。
透明基板層は、好ましくは、透明板状部材、透明フィルム、または、これらの複合体である。透明板状部材としては、例えば、ガラス、アクリル板、ポリカーボネート板などが挙げられる。透明フィルムは、好ましくは可撓性の透明フィルムである。透明基板層の可視光線透過率は、好ましくは10%以上であり、より好ましくは80%以上であり、さらに好ましくは85%以上であり、特に好ましくは88%以上であり、最も好ましくは90%以上である。なお、可視光線透過率は、JIS-A5759-2008(建築窓ガラス用フィルム)に準じて測定される。
透明基板層と赤外線反射層との間にはアンダーコート層が備えられている。好ましくは、アンダーコート層が透明基板層と直接に積層されてなる。透明基板層の表面上にアンダーコート層が備えられていることにより、本発明の遮熱断熱基板の機械的強度が高められ得るとともに、本発明の遮熱断熱基板の耐擦傷性が高められ得る。
アンダーコート層と赤外線反射層との間には、反射防止層が備えられていてもよい。反射防止層が備えられていることにより、本発明の遮熱断熱基板の透明性が向上し得る。
赤外線反射層は、近赤外線の反射による遮熱性向上と遠赤外線の反射による断熱性向上を両立させることができる層であれば、任意の適切な層を採用し得る。
赤外線反射層の透明基板層と反対の側には保護トップコート層が備えられている。好ましくは、保護トップコート層は後述するトップコート層と直接に積層されてなる。
本発明の遮熱断熱基板においては、赤外線反射層の透明基板層と反対の側には、トップコート層が備えられていてもよい。
保護トップコート層の赤外線反射層と反対の側には、保護フィルムが備えられていてもよい。
透明基板層の赤外線反射層と反対の側には、接着剤層が備えられていてもよい。接着剤層は、例えば、窓ガラス等との貼り合せに用いられ得る。
本発明の遮熱断熱基板は、建物や乗り物等の窓、植物等を入れる透明ケース、冷凍もしくは冷蔵のショーケース等に用いることができ、冷暖房効果の向上や急激な温度変化を防ぐ作用を有し得る。
金属酸化物層、金属層の膜厚は、集束イオンビーム加工観察装置(日立製作所製、製品名「FB-2100」)を用いて、集束イオンビーム(FIB)法により試料を加工し、その断面を、電界放出形透過電子顕微鏡(日立製作所製、製品名「HF-2000」)により観察して求めた。
保護トップコート層、アンダーコート層の膜厚は、瞬間マルチ測光システム(大塚電子製、製品名「MCPD3000」)を用い、測定対象側から光を入射させた際の可視光の反射率の干渉パターンから、計算により求めた。
測定用の遮熱断熱基板を室温に24時間放置し、その遮熱断熱基板の透明基板層側の面を、厚み25μmの粘着剤層(日東電工社製、製品名「HJ-9150W」)を介して厚み3mmのフロート板ガラス(松浪硝子製)に貼り合せたものを試料として用い、放射率計(Devices and Services社製、Model AE1)を用いて赤外線反射層の透明基板層と反対の側を測定した。なお、実際の試験の際の温度、湿度の実測値は、温度23℃、湿度50%RHであった。
〇:放射率が0.20以下。
△:放射率が0.20以上0.40未満。
×:放射率が0.40以上。
測定用の遮熱断熱基板を室温に24時間放置し、その遮熱断熱基板の透明基板層側の面を、厚み25μmの粘着剤層(日東電工社製、製品名「HJ-9150W」)を介してアルミ板に貼り合せたものを試料として用いた。学振摩耗試験機を用いて、試験用綿布(金巾3号)で500gの荷重を加えながら、アルミ板上の遮熱断熱基板の、赤外線反射層の透明基板層と反対の側の最表面を、1000往復擦った。試験後の試料への傷、剥離の有無を目視で評価し、以下の評価基準に従い、評価した。なお、実際の試験の際の温度、湿度の実測値は、温度23℃、湿度50%RHであった。
◎:2000往復擦った後、表面に傷が認められないもの。
○:1000往復擦った後、表面に傷が認められないもの。
△:1000往復擦った後、表面に若干の傷が認められるもの。
×:1000往復擦った後、表面に多数の傷が認められるもの。
透明基板層がフィルムの場合、測定用の遮熱断熱基板を室温に24時間放置し、その遮熱断熱基板に対しマンドレルを用いて遮熱断熱基板の保護トップコート層を外側にして、屈曲性試験を(JIS K 5600-5-1)を行った。直径2mm以上で割れが発生しなかった場合を○、直径3mm以上で割れが発生しなかった場合を△、直径4mm以上で割れが発生しなかった場合を×とした。なお、実際の試験の際の温度、湿度の実測値は、温度23℃、湿度50%RHであった。
○:直径2mm以上で割れが発生しなかった場合
△:直径3mm以上で割れが発生しなかった場合
×:直径4mm以上で割れが発生しなかった場合
接触角計(協和界面科学株式会社製、商品名「CA-X型」)を用いて、23℃/50%RH環境下、蒸留水を保護トップコート層の表面に2μL滴下し、滴下して10秒後に液滴の接触角を測定した。3回測定して得られた測定値の平均を採用した。
遮熱断熱基板の構成部材の硬度・弾性率は下記のようにして測定できる。ここでいう硬度・弾性率は、ナノインデンターHYSITRON社製「Triboindenter」を用いたナノインデンテーション試験によって得られる。ナノインデンテーション試験は、バーコビッチ圧子(三角錐のダイヤモンド製圧子)を徐々に荷重Pをかけて所定の最大荷重Pmaxとなるまで被検材に押し込む過程、最大荷重Pmaxで一定時間保持する過程、保持後、徐々に除荷して荷重Pが0になるまで引き抜く過程において得られる、圧子の荷重Pと押し込み深さhとの関係から、被検材の性質を測定する試験である。押し込み深さhは、圧子の先端と初期状態の被検材表面(圧子を押し込む前の被検材表面)との距離を意味し、圧子が被検材の表面に初めて接触した位置を基準とした圧子の変位量に相当する。アンダーコート層の硬度・弾性率は、上記のナノインデンテーション試験によって得られる圧子の荷重Pと押し込み深さhとの関係に基づき、下記の式(1)(2)によって算出した。具体的には、アンダーコート層を樹脂包埋後、ミクロトームを用いて作製した断面から押し込み深さ100nmで測定した。ここで、下記の式(1)(2)において、Hは硬度を、Erは弾性率を、βは圧子形状により決定される定数であり、バーコビッチ型圧子の場合β=1.034を用いる。Sは接触剛性率を、πは円周率を、Aは圧子と被検材表面との接触射影面積を示す。
H=P/A・・・ (1)
Er=1/β・S/2・(π/A)1/2 ・・・ (2)
遮熱断熱基板の構成部材の硬度・弾性率は下記のようにして測定できる。ここでいう硬度・弾性率とは、ナノインデンターHYSITRON社製「Triboindenter」を用いたナノインデンテーション試験によって得られる。ナノインデンテーション試験は、バーコビッチ圧子(三角錐のダイヤモンド製圧子)を徐々に荷重Pをかけて所定の最大荷重Pmaxとなるまで被検材に押し込む過程、最大荷重Pmaxで一定時間保持する過程、保持後、徐々に除荷して荷重Pが0になるまで引き抜く過程において得られる、圧子の荷重Pと押し込み深さhとの関係から、被検材の性質を測定する試験である。押し込み深さhは、圧子の先端と初期状態の被検材表面(圧子を押し込む前の被検材表面)との距離を意味し、圧子が被検材の表面に初めて接触した位置を基準とした圧子の変位量に相当する。保護トップコート層の硬度・弾性率は、上記のナノインデンテーション試験によって得られる圧子の荷重Pと押し込み深さhとの関係に基づき、下記の式(1)(2)によって算出した。具体的には、保護トップコート層側の表面から押し込み深さ20nmで測定した。ここで、下記の式(1)(2)において、Hは硬度を、Erは弾性率を、βは圧子形状により決定される定数であり、バーコビッチ型圧子の場合β=1.034を用いる。Sは接触剛性率を、πは円周率を、Aは圧子と被検材表面との接触射影面積を示す。
H=P/A・・・ (1)
Er=1/β・S/2・(π/A)1/2 ・・・ (2)
軟化温度は、日立ハイテクサイエンス製のAFM5300E/NanoNavi2/Nano-TA2を用いて、コンタクトモードでカンチレバーの温度を10℃~300℃に変化させながら10μmスキャンすることで測定した。軟化温度は、この測定で得られた曲線の変曲点であり、変曲点は変曲点前後の曲線の接線の交点として求めた。
(透明基板層上へのアンダーコート層の形成)
厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム基材(東レ製、商品名「ルミラーU48」、可視光透過率93%)の一方の面に、アクリル系紫外線硬化型ハードコート層(JSR製、Z7543)を2μmの厚みで形成した。詳しくは、グラビアコーターにより、上記ハードコート層の溶液を塗布し、80℃で乾燥後、超高圧水銀ランプにより積算光量300mJ/cm2の紫外線を照射し、硬化を行い、透明基板層上へアンダーコート層を形成した。
(第一金属酸化物層、金属層、第二金属酸化物層の形成)
巻取式スパッタ装置を用いて、上記透明基板層上に形成されたアンダーコート層上に、直流マグネトロンスパッタ法により、膜厚10nmの亜鉛-錫複合酸化物(ZTO)層、膜厚16nmのAg-Pd合金層、膜厚10nmの亜鉛-錫複合酸化物(ZTO)層を順次形成し、上記アンダーコート層上に、第一金属酸化物層、金属層、第二金属酸化物層をこの順に形成した。
ZTO層の形成には、酸化亜鉛と酸化錫と金属亜鉛粉末とを、8.5:83:8.5の重量比で焼結させたターゲットを用い、電力密度:2.67W/cm2、プロセス圧力:0.4Paの条件でスパッタを行った。この際、スパッタ製膜室へのガス導入量を、Ar:O2が98:2(体積比)となるように調整した。
Ag-Pd合金層の形成には、銀:パラジウムを96.4:3.6の重量比で含有する金属ターゲットを用いた。
(保護トップコート層の形成)
上記第二金属酸化物層上に、配位結合型材料を有するアクリル系の紫外線硬化型樹脂からなる保護トップコート層を60nmの膜厚で形成した。詳しくは、アクリル系ハードコート樹脂溶液(アイカ工業製、商品名「Z773」)の固形分100重量部に対して、シリカ粒子(日産化学製、商品名「PGM-AC-2140Y」)を150重量部、リン酸エステル化合物(日本化薬製、商品名「KAYAMER PM-21」)を5重量部添加し、フッ素系添加剤(ダイキン工業製、商品名「オプツールDAC-HP」)を10重量部添加した溶液を、スピンコーターを用いて塗布し、100℃で1分間乾燥後、窒素雰囲気下で超高圧水銀ランプにより積算光量400mJ/cm2の紫外線を照射し、硬化を行った。硬化後の保護トップコート層の屈折率は1.5であった。なお、上記リン酸エステル化合物は、分子中に1個のアクリロイル基を有するリン酸モノエステル化合物(上記の一般式(1)において、Xがメチル基、n=0、p=1である化合物)と分子中に2個のアクリロイル基を有するリン酸ジエステル化合物(上記の一般式(A)において、Xがメチル基、n=0、p=2である化合物)との混合物である。
得られた保護トップコート層の軟化温度の測定結果を図4に示した。軟化温度は95℃であった。
(遮熱断熱基板)
以上のようにして、透明基板層(厚み3mm)/アンダーコート層(厚み2μm)/第一金属酸化物層(厚み10nm)/金属層(厚み16nm)/第二金属酸化物層(厚み10/保護トップコート層(厚み60nm)の構成を有する遮熱断熱基板(1)を得た。
結果を表1に示した。
保護トップコート層の形成に用いるシリカ粒子(A)の量を50部に変えた以外は、実施例1と同様に行い、遮熱断熱基板(2)を得た。
結果を表1に示した。
保護トップコート層の形成に用いるシリカ粒子(A)の量を10部に変えた以外は、実施例1と同様に行い、遮熱断熱基板(3)を得た。
結果を表1に示した。
保護トップコート層の形成にシリカ粒子(A)を用いなかった以外は、実施例1と同様に行い、遮熱断熱基板(4)を得た。
結果を表1に示した。
保護トップコート層の形成に用いるシリカ粒子(A)150部をシリカ粒子(B)50部に変えた以外は、実施例1と同様に行い、遮熱断熱基板(5)を得た。
なお、シリカ粒子(B)は、日産化学製、商品名「PMA-ST」である。
結果を表1に示した。
保護トップコート層を下記のようにして形成した以外は、実施例1と同様に行い、遮熱断熱基板(6)を得た。
結果を表1に示した。
(保護トップコート層の形成)
第二金属酸化物層上に、配位結合型材料を有するアクリル系の紫外線硬化型樹脂からなる保護トップコート層を60nmの膜厚で形成した。詳しくは、アクリル系ハードコート樹脂溶液(JSR製、商品名「Z7543」)の固形分100重量部に対して、リン酸エステル化合物(日本化薬製、商品名「KAYAMER PM-21」)を5重量部添加し、フッ素系添加剤(ダイキン工業製、商品名「オプツールDAC-HP」)を10重量部添加した溶液を、スピンコーターを用いて塗布し、100℃で1分間乾燥後、窒素雰囲気下で超高圧水銀ランプにより積算光量400mJ/cm2の紫外線を照射し、硬化を行った。硬化後の保護トップコート層の屈折率は1.5であった。なお、上記リン酸エステル化合物は、分子中に1個のアクリロイル基を有するリン酸モノエステル化合物(上記の一般式(A)において、Xがメチル基、n=0、p=1である化合物)と分子中に2個のアクリロイル基を有するリン酸ジエステル化合物(上記の一般式(A)において、Xがメチル基、n=0、p=2である化合物)との混合物である。
アンダーコート層の形成において、アクリル系紫外線硬化型ハードコート層(JSR製、Z7543)を、アクリル系紫外線硬化型ハードコート層(DIC製、ERS219(70部)+V6841(30部))に変えた以外は、実施例5と同様に行い、遮熱断熱基板(7)を得た。
結果を表1に示した。
アンダーコート層の形成において、アクリル系紫外線硬化型ハードコート層(DIC製、ERS219(70部)+V6841(30部))をアクリル系紫外線硬化型ハードコート層(DIC製、ERS219(50部)+V6841(50部))に変えた以外は、実施例7と同様に行い、遮熱断熱基板(8)を得た。
結果を表1に示した。
アンダーコート層の形成において、アクリル系紫外線硬化型ハードコート層(DIC製、ERS219(70部)+V6841(30部))をアクリル系紫外線硬化型ハードコート層(DIC製、ERS219(60部)+V6841(40部))に変えた以外は、実施例7と同様に行い、遮熱断熱基板(9)を得た。
結果を表1に示した。
アンダーコート層の形成において、アクリル系紫外線硬化型ハードコート層(DIC製、ERS219(70部)+V6841(30部))をアクリル系紫外線硬化型ハードコート層(JSR製、Z7537(90部)+DIC製、EPS1113(10部))に変えた以外は、実施例5と同様に行い、遮熱断熱基板(10)を得た。
結果を表1に示した。
アンダーコート層の形成において、アクリル系紫外線硬化型ハードコート層(JSR製、Z7537(90部)+DIC製、EPS1113(10部))をアクリル系紫外線硬化型ハードコート層(JSR製、Z7537(80部)+DIC製、EPS1113(20部))に変えた以外は、実施例10と同様に行い、遮熱断熱基板(11)を得た。
結果を表1に示した。
アンダーコート層の形成において、アクリル系紫外線硬化型ハードコート層(JSR製、Z7537(90部)+DIC製、EPS1113(10部))をアクリル系紫外線硬化型ハードコート層(JSR製、Z7537)に変えた以外は、実施例10と同様に行い、遮熱断熱基板(12)を得た。
結果を表1に示した。
保護トップコート層を下記のようにして形成した以外は、実施例1と同様に行い、遮熱断熱基板(13)を得た。
結果を表1に示した。
(保護トップコート層の形成)
第二金属酸化物層上に、配位結合型材料を有するアクリル系の紫外線硬化型樹脂からなる保護トップコート層を60nmの膜厚で形成した。詳しくは、アクリル系ハードコート樹脂溶液(JSR製、商品名「Z7537」)の固形分100重量部に対して、リン酸エステル化合物(日本化薬製、商品名「KAYAMER PM-21」)を5重量部添加し、フッ素系添加剤(ダイキン工業製、商品名「オプツールDAC-HP」)を10重量部添加した溶液を、スピンコーターを用いて塗布し、100℃で1分間乾燥後、窒素雰囲気下で超高圧水銀ランプにより積算光量400mJ/cm2の紫外線を照射し、硬化を行った。硬化後の保護トップコート層の屈折率は1.5であった。なお、上記リン酸エステル化合物は、分子中に1個のアクリロイル基を有するリン酸モノエステル化合物(上記の一般式(A)において、Xがメチル基、n=0、p=1である化合物)と分子中に2個のアクリロイル基を有するリン酸ジエステル化合物(上記の一般式(A)において、Xがメチル基、n=0、p=2である化合物)との混合物である。
アンダーコート層の形成において、アクリル系紫外線硬化型ハードコート層(JSR製、Z7543)を、アクリル系紫外線硬化型ハードコート層(DIC製、ERS219(70部)+V6841(30部))に変えた以外は、実施例13と同様に行い、遮熱断熱基板(14)を得た。
結果を表1に示した。
アンダーコート層の形成において、アクリル系紫外線硬化型ハードコート層(DIC製、ERS219(70部)+V6841(30部))をアクリル系紫外線硬化型ハードコート層(DIC製、ERS219(50部)+V6841(50部))に変えた以外は、実施例14と同様に行い、遮熱断熱基板(15)を得た。
結果を表1に示した。
アンダーコート層の形成において、アクリル系紫外線硬化型ハードコート層(DIC製、ERS219(70部)+V6841(30部))をアクリル系紫外線硬化型ハードコート層(DIC製、ERS219(60部)+V6841(40部))に変えた以外は、実施例14と同様に行い、遮熱断熱基板(16)を得た。
結果を表1に示した。
保護トップコート層の形成に用いるシリカ粒子(B)の量を100部に変えた以外は、実施例7と同様に行い、遮熱断熱基板(17)を得た。
結果を表1に示した。
透明基板層として、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム基材(東レ製、商品名「ルミラーU48」、可視光透過率93%)に代えて、厚み3mmのフロート板ガラス(松浪硝子製、可視光透過率91%)を用いた以外は、実施例1と同様に行い、遮熱断熱基板(18)を得た。
結果を表1に示した。
透明基板層として、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム基材(東レ製、商品名「ルミラーU48」、可視光透過率93%)に代えて、厚み3mmのフロート板ガラス(松浪硝子製、可視光透過率91%)を用いた以外は、実施例2と同様に行い、遮熱断熱基板(19)を得た。
結果を表1に示した。
透明基板層として、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム基材(東レ製、商品名「ルミラーU48」、可視光透過率93%)に代えて、厚み3mmのフロート板ガラス(松浪硝子製、可視光透過率91%)を用いた以外は、実施例3と同様に行い、遮熱断熱基板(20)を得た。
結果を表1に示した。
透明基板層として、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム基材(東レ製、商品名「ルミラーU48」、可視光透過率93%)に代えて、厚み3mmのフロート板ガラス(松浪硝子製、可視光透過率91%)を用いた以外は、実施例4と同様に行い、遮熱断熱基板(21)を得た。
結果を表1に示した。
透明基板層として、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム基材(東レ製、商品名「ルミラーU48」、可視光透過率93%)に代えて、厚み3mmのフロート板ガラス(松浪硝子製、可視光透過率91%)を用いた以外は、実施例5と同様に行い、遮熱断熱基板(22)を得た。
結果を表1に示した。
透明基板層として、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム基材(東レ製、商品名「ルミラーU48」、可視光透過率93%)に代えて、厚み3mmのフロート板ガラス(松浪硝子製、可視光透過率91%)を用いた以外は、実施例6と同様に行い、遮熱断熱基板(23)を得た。
結果を表1に示した。
透明基板層として、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム基材(東レ製、商品名「ルミラーU48」、可視光透過率93%)に代えて、厚み3mmのフロート板ガラス(松浪硝子製、可視光透過率91%)を用いた以外は、実施例7と同様に行い、遮熱断熱基板(24)を得た。
結果を表1に示した。
透明基板層として、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム基材(東レ製、商品名「ルミラーU48」、可視光透過率93%)に代えて、厚み3mmのフロート板ガラス(松浪硝子製、可視光透過率91%)を用いた以外は、実施例8と同様に行い、遮熱断熱基板(25)を得た。
結果を表1に示した。
透明基板層として、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム基材(東レ製、商品名「ルミラーU48」、可視光透過率93%)に代えて、厚み3mmのフロート板ガラス(松浪硝子製、可視光透過率91%)を用いた以外は、実施例9と同様に行い、遮熱断熱基板(26)を得た。
結果を表1に示した。
保護トップコート層の形成においてフッ素系添加剤(ダイキン工業製、商品名「オプツールDAC-HP」)の添加量を2重量部に変更した以外は実施例5と同様に行い、遮熱断熱基板(27)を得た。
結果を表1に示した。
保護トップコート層に含まれる配位結合型材料として、リン酸エステル化合物(日本化薬製、商品名「KAYAMER PM-21」)に代えて、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート-コハク酸変性物(共栄社化学製、商品名「ライトアクリレート DPE-6A-MS」)を用いた以外は、実施例5と同様に行い、遮熱断熱基板(28)を得た。
結果を表1に示した。
超高圧水銀ランプにより積算光量100mJ/cm2の紫外線を照射し、硬化を行った以外は、実施例5と同様に行い、遮熱断熱基板(29)を得た。
結果を表1に示した。
アンダーコート層の形成において、アクリル系紫外線硬化型ハードコート層(DIC製、ERS219(70部)+V6841(30部))をアクリル系紫外線硬化型ハードコート層(DIC製、ERS219(40部)+V6841(60部))に変えた以外は、実施例7と同様に行い、遮熱断熱基板(C1)を得た。
結果を表2に示した。
アンダーコート層の形成において、アクリル系紫外線硬化型ハードコート層(DIC製、ERS219(70部)+V6841(30部))をアクリル系紫外線硬化型ハードコート層(DIC製、V6850(50部)+V6841(50部))に変えた以外は、実施例7と同様に行い、遮熱断熱基板(C2)を得た。
結果を表2に示した。
保護トップコート層を下記のようにして形成した以外は、実施例1と同様に行い、遮熱断熱基板(C3)を得た。
結果を表2に示した。
(保護トップコート層の形成)
第二金属酸化物層上に、配位結合型材料を有するアクリル系の紫外線硬化型樹脂からなる保護トップコート層を60nmの膜厚で形成した。詳しくは、アクリル系ハードコート樹脂溶液(DIC製、商品名「V6850」)の固形分100重量部に対して、リン酸エステル化合物(日本化薬製、商品名「KAYAMER PM-21」)を5重量部添加し、フッ素系添加剤(ダイキン工業製、商品名「オプツールDAC-HP」)を10重量部添加した溶液を、スピンコーターを用いて塗布し、100℃で1分間乾燥後、窒素雰囲気下で超高圧水銀ランプにより積算光量400mJ/cm2の紫外線を照射し、硬化を行った。硬化後の保護トップコート層の屈折率は1.5であった。なお、上記リン酸エステル化合物は、分子中に1個のアクリロイル基を有するリン酸モノエステル化合物(上記の一般式(A)において、Xがメチル基、n=0、p=1である化合物)と分子中に2個のアクリロイル基を有するリン酸ジエステル化合物(上記の一般式(A)において、Xがメチル基、n=0、p=2である化合物)との混合物である。
フッ素系添加剤(ダイキン工業製、商品名「オプツールDAC-HP」)の添加量を2重量部に変更した以外は比較例3と同様に行い、遮熱断熱基板(C4)を得た。
結果を表2に示した。
保護トップコート層の形成において配位結合型材料を用いないで行った以外は、比較例3と同様に行い、遮熱断熱基板(C5)を得た。
結果を表2に示した。
超高圧水銀ランプにより積算光量100mJ/cm2の紫外線を照射し、硬化を行った以外は、比較例3と同様に行い、遮熱断熱基板(C6)を得た。
結果を表2に示した。
透明基板層として、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム基材(東レ製、商品名「ルミラーU48」、可視光透過率93%)に代えて、厚み3mmのフロート板ガラス(松浪硝子製、可視光透過率91%)を用いた以外は、比較例1と同様に行い、遮熱断熱基板(C7)を得た。
結果を表2に示した。
透明基板層として、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム基材(東レ製、商品名「ルミラーU48」、可視光透過率93%)に代えて、厚み3mmのフロート板ガラス(松浪硝子製、可視光透過率91%)を用いた以外は、比較例2と同様に行い、遮熱断熱基板(C8)を得た。
結果を表2に示した。
透明基板層として、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム基材(東レ製、商品名「ルミラーU48」、可視光透過率93%)に代えて、厚み3mmのフロート板ガラス(松浪硝子製、可視光透過率91%)を用いた以外は、比較例3と同様に行い、遮熱断熱基板(C9)を得た。
結果を表2に示した。
透明基板層として、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム基材(東レ製、商品名「ルミラーU48」、可視光透過率93%)に代えて、厚み3mmのフロート板ガラス(松浪硝子製、可視光透過率91%)を用いた以外は、比較例4と同様に行い、遮熱断熱基板(C10)を得た。
結果を表2に示した。
透明基板層として、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム基材(東レ製、商品名「ルミラーU48」、可視光透過率93%)に代えて、厚み3mmのフロート板ガラス(松浪硝子製、可視光透過率91%)を用いた以外は、比較例5と同様に行い、遮熱断熱基板(C11)を得た。
結果を表2に示した。
透明基板層として、厚み50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム基材(東レ製、商品名「ルミラーU48」、可視光透過率93%)に代えて、厚み3mmのフロート板ガラス(松浪硝子製、可視光透過率91%)を用いた以外は、比較例6と同様に行い、遮熱断熱基板(C12)を得た。
結果を表2に示した。
保護トップコート層の厚みを800nmに変更した以外は、比較例1と同様に行い、透明基板層(厚み50μm)/アンダーコート層(厚み2μm)/第一金属酸化物層(厚み10nm)/金属層(厚み16nm)/第二金属酸化物層(厚み10nm)/保護トップコート層(厚み800nm)の構成を有する遮熱断熱基板(C13)を得た。
結果を表2に示した。
保護トップコート層を設けなかった以外は、比較例1と同様に行い、透明基板層(厚み50μm)/アンダーコート層(厚み2μm)/第一金属酸化物層(厚み10nm)/金属層(厚み16nm)/第二金属酸化物層(厚み10nm)の構成を有する遮熱断熱基板(C14)を得た。
結果を表2に示した。
アンダーコート層の厚みを6μmに変更した以外は、比較例1と同様に行い、透明基板層(厚み50μm)/アンダーコート層(厚み6μm)/第一金属酸化物層(厚み10nm)/金属層(厚み16nm)/第二金属酸化物層(厚み10nm)/保護トップコート層(厚み60nm)の構成を有する遮熱断熱基板(C15)を得た。
結果を表2に示した。
20 赤外線反射層
21 金属層
22a 第一金属酸化物層
22b 第二金属酸化物層
40 保護トップコート層
60 アンダーコート層
70 保護フィルム
80 接着剤層
90 暖房器具
100 遮熱断熱基板
1000 窓
Claims (11)
- 透明基板層と赤外線反射層を含む遮熱断熱基板であって、
該透明基板層と該赤外線反射層との間にアンダーコート層を備え、
該赤外線反射層の該透明基板層と反対の側に保護トップコート層を備え、
該保護トップコート層が配位結合型材料を含み、
該アンダーコート層の厚みが0.01μm~5μmであり、
該保護トップコート層の厚みが5nm~500nmであり、
該アンダーコート層の硬度が0.50GPa以上であり、
該保護トップコート層の硬度が0.50GPa以上であり、
該アンダーコート層の弾性率が8.25GPa以下であり、
該保護トップコート層の弾性率が10.0GPa以下である、
遮熱断熱基板。 - 前記保護トップコート層の接触角が90度以上である、請求項1に記載の遮熱断熱基板。
- 前記保護トップコート層が、30℃~75℃の範囲内に軟化温度を有さない、請求項1または2に記載の遮熱断熱基板。
- 前記透明基板層の可視光線透過率が10%以上である、請求項1から3までのいずれかに記載の遮熱断熱基板。
- 前記保護トップコート層と前記赤外線反射層との間にトップコート層が配置されている、請求項1から4までのいずれかに記載の遮熱断熱基板。
- 前記保護トップコート層が、有機樹脂を含む樹脂組成物から形成される樹脂層である、請求項1から5までのいずれかに記載の遮熱断熱基板。
- 前記有機樹脂がアクリル系樹脂である、請求項6に記載の遮熱断熱基板。
- 前記アンダーコート層が、有機樹脂を含む樹脂組成物から形成される樹脂層である、請求項1から7までのいずれかに記載の遮熱断熱基板。
- 前記有機樹脂がアクリル系樹脂である、請求項8に記載の遮熱断熱基板。
- 前記アンダーコート層の弾性率が8.25GPa以下である、請求項1から9までのいずれかに記載の遮熱断熱基板。
- 前記保護トップコート層の弾性率が10.0GPa以下である、請求項1から10までのいずれかに記載の遮熱断熱基板。
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