JP7166602B2 - Memsマイクロホン - Google Patents
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Description
図1は本発明の実施の形態1のMEMSマイクロホンの構造の一例を示す断面図である。図1に示す本実施の形態1のMEMSマイクロホン20は、音響用のMEMSチップ(以降、MEMS音響チップとも言う)を有した小型のマイクロホンであり、例えば、携帯電話やスマートフォンなどの携帯情報端末や車載機器などに利用されている。MEMSは、半導体微細加工技術を用いて、例えばシリコン基板上に微細な機械部品と電子回路とを集積することで製造された高機能デバイスである。
図5は本発明の実施の形態2のMEMSマイクロホンの構造の一例を示す断面図である。図5を用いて本実施の形態2のMEMSマイクロホン30について説明する。
図6は本発明の実施の形態3のMEMSマイクロホンの構造の一例を示す断面図である。なお、実施の形態3は、音響流路を有する指向性のMEMSマイクロホンの例を説明するものである。
1a 上面(第1の面)
1b 下面(第2の面)
1c 銅箔パターン(導体層)
1d 端面(側壁)
1e 感光性フィルム(絶縁層)
1f 基材
1g 第1穴部
1h 第2穴部
1i 音響流路(第1空洞部)
1j ボンディングパッド
1k 接続用パターン
1m チップ搭載領域
1n ソルダレジスト
1p 非チップ搭載領域
1q 第1穴部
1r 音響流路(第1空洞部)
1s 第3穴部
1t 第4穴部
1u 音響流路(第2空洞部)
1v 非チップ搭載領域
2 MEMS音響チップ(MEMSチップ)
2a 空洞部
3 音孔
4 信号処理チップ
5 ワイヤ
6 空間
7 蓋体
7a 側壁
8 音孔
20,30,40,100 MEMSマイクロホン
Claims (5)
- 音を取り込み、前記音の信号を電気信号に変換するMEMSチップと、
前記MEMSチップと電気的に接続され、前記MEMSチップから送信された前記電気信号を処理する信号処理チップと、
前記MEMSチップおよび前記信号処理チップが搭載される第1の面を備え、一部が前記第1の面に露出する導体層と、前記導体層を覆う絶縁層とが設けられた回路基板と、
前記MEMSチップと前記信号処理チップとを封止し、前記第1の面に接合された蓋体と、
を有し、
前記回路基板は、前記第1の面で開口する第1穴部と、前記第1の面と反対側の第2の面で開口する第2穴部と、前記第1穴部と前記第2穴部とを連通しかつ前記第1の面に沿って形成された第1空洞部と、を備え、
前記絶縁層は、前記導体層に接合された感光性フィルムであり、
前記第1空洞部は、前記導体層の端面と、天井面を形成する前記感光性フィルムと、床面を形成する基材と、によって囲まれ、
前記第1空洞部の高さは、前記導体層の厚さと等しい、MEMSマイクロホン。 - 請求項1記載のMEMSマイクロホンにおいて、
前記導体層は、銅箔によって形成された銅箔パターンであり、
前記第1空洞部の側壁は、前記銅箔パターンの端面である、MEMSマイクロホン。 - 請求項1記載のMEMSマイクロホンにおいて、
前記第1穴部は、前記第1の面において前記MEMSチップが備える空洞部に向けて開口している、MEMSマイクロホン。 - 請求項1記載のMEMSマイクロホンにおいて、
前記第1穴部は、前記第1の面において前記MEMSチップと前記蓋体の側壁との間の領域の空間に向けて開口している、MEMSマイクロホン。 - 請求項1記載のMEMSマイクロホンにおいて、
前記回路基板は、前記信号処理チップに対して前記MEMSチップが搭載された領域と反対側の領域の空間に開口する第3穴部と、前記第2の面で開口する第4穴部と、前記第3穴部と前記第4穴部とを連通しかつ前記第1の面に沿って形成された第2空洞部と、を備え、
前記第2空洞部の高さは、前記導体層の厚さと等しい、MEMSマイクロホン。
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JP2018161034A JP7166602B2 (ja) | 2018-08-30 | 2018-08-30 | Memsマイクロホン |
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JP2018161034A JP7166602B2 (ja) | 2018-08-30 | 2018-08-30 | Memsマイクロホン |
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JP2020036180A JP2020036180A (ja) | 2020-03-05 |
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Family Applications (1)
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2018
- 2018-08-30 JP JP2018161034A patent/JP7166602B2/ja active Active
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