JP7118632B2 - マイクロフォン用パッケージおよびマイクロフォン装置 - Google Patents
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Description
器部内にあわせて収容することが提案されている(例えば、特許文献1を参照)。
まり厚み方向に)貫通する貫通孔1cを有している。第1搭載部1aは、例えば基部1の上面のうちマイクロフォン素子4が搭載される部分であり、第2搭載部1bは、例えば基部1の下面のうち半導体集積回路素子5が搭載される部分である。
(上記基体部分の下側の開口)は、封止体7で覆われている。封止体7は下枠部3の開口を塞いでいるが、蓋体6は、上枠部2の開口内に通じる開口部6aを有している。開口部6aを通って、外部の音情報(音波)がマイクロフォン素子4に届き、マイクロフォン素子4で電気信号に変換される。この電気信号が半導体素子5に伝送されて種々の処理が行なわれる。基部1の貫通孔1cは、上記音波の電気信号への変換を容易にする機能を有している。これらの、マイクロフォン装置20としての詳細な事項については後述する。
びバインダとともに混練してスラリーを作製する。次に、このスラリーをドクターブレード法等の方法でシート状に成形した後に、所定の形状および寸法に切断して複数のグリーンシートを作製する。この形状は、例えば枠状または平板状等であり、貫通孔1cに相当する貫通部分も、例えば金型を用いた打ち抜き加工等の方法でグリーンシートに設ける。その後、これらのグリーシートを必要に応じて上下に積層し、約1300~1600℃の温度で焼成する。以上の工程によって、基部1、上枠部2および下枠部3をそれぞれ製作することができる。
えば銅の薄膜層を樹脂材料(基部1等)の表面に被着させ、これに銅のめっき層等を被着させる(いわゆる厚付けする)方法等で、配線導体9を形成することができる。
ォン装置20を製作することができる。
ている。また、半導体素子4の機能部分である集積回路から生じる電磁界EMを仮想線(二点鎖線)で示している。
におけるH)では約1.5mmまたはそれ以上と比較的大きい。そのため、例えばマイクロ
フォン素子4と半導体素子5とが同じ平面上に実装されている場合に比べて、半導体素子5の機能面とマイクロフォン素子4の機能面との距離を約7倍以上に大きくすることができる。
1a・・・第1搭載部
1b・・・第2搭載部
1c・・・貫通孔
1ca・・・第1貫通部
1cb・・・第2貫通部
2・・・上枠部
3・・・下枠部
4・・・マイクロフォン素子
5・・・半導体素子
6・・・蓋体
6a・・・開口部
7・・・封止体
8・・・接地導体層
9・・・配線導体
10・・・マイクロフォン用パッケージ
20・・・マイクロフォン装置
EM・・・電磁界
Claims (3)
- 上面から下面にかけて貫通する貫通孔を有しており、前記上面の前記貫通孔を含む領域に第1搭載部を有しているとともに、前記下面の前記貫通孔に隣り合う領域に第2搭載部を有している基部と、
前記基部の前記上面に、平面視で前記第1搭載部を囲んで位置している上枠部と、
前記基部の前記下面に、平面視で前記第2搭載部を囲んで位置している下枠部とを備え、
前記貫通孔は、前記基部の前記上面側に位置する第1貫通部と、前記基部の前記下面側に位置しており、平面視において、前記第1貫通部より小さく、前記第1貫通部内に含まれている第2貫通部と、前記貫通孔内における前記第2搭載部側の内側面に設けられた段状部とを有しており、
前記第2貫通部は、平面視において、前記第2搭載部との間に前記段状部を挟む配置であって、前記第1貫通部内における前記第2搭載部から遠い側の位置にあるマイクロフォン用パッケージ。 - 前記基部の内部に、前記上面および前記下面に沿って位置する接地導体層をさらに備える請求項1記載のマイクロフォン用パッケージ。
- 請求項1または請求項2に記載のマイクロフォン用パッケージと、
前記第1搭載部に、平面視で前記貫通孔と重なるように搭載されたマイクロフォン素子と、
前記第第2搭載部に、前記貫通孔から離れて搭載された半導体素子と、
前記第上枠部の開口を塞いでおり、前記マイクロフォン素子の上方に開口部を有する蓋体と、
前記下枠部の開口を塞いでいる封止体とを備えるマイクロフォン装置。
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JP2017240342A JP7118632B2 (ja) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | マイクロフォン用パッケージおよびマイクロフォン装置 |
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- 2017-12-15 JP JP2017240342A patent/JP7118632B2/ja active Active
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