JP7162845B2 - 静電チャックシステム、成膜装置、吸着及び分離方法、成膜方法及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、電子デバイスの製造装置の一部の構成を模式的に示す平面図である。
クラスタ装置1は、基板Sに対する処理(例えば、成膜)を行う複数の成膜装置11と、使用前後のマスクMを収納する複数のマスクストック装置12と、その中央に配置される搬送室13と、を具備する。搬送室13は、図1に示すように、複数の成膜装置11およびマスクストック装置12のそれぞれと接続されている。
図2は、成膜装置11の構成を示す模式図である。以下の説明においては、鉛直方向をZ方向とするXYZ直交座標系を用いる。成膜時に基板Sが水平面(XY平面)と平行となるよう固定された場合、基板Sの短手方向(短辺に平行な方向)をX方向、長手方向(長辺に平行な方向)をY方向とする。また、Z軸まわりの回転角をθで表す。
吸着体)とマスクM(第2被吸着体)を保持した状態で成膜を行った後には、基板S(第1被吸着体)とマスクM(第2被吸着体)を静電チャック24から剥離する。その際、基板S(第1被吸着体)を介して吸着されたマスクM(第2被吸着体)を先に剥離してから、基板S(第1被吸着体)を剥離してもよい。または、マスクM(第2被吸着体)と基板S(第1被吸着体)を同時に静電チャック24から剥離してもよい。これについては、図3~図5を参照して後述する。
図3(a)~図3(c)を参照して本実施形態による静電チャックシステム30について説明する。
互に配置される。このように、各電極331,332の各櫛歯部が対向しかつ互いに入り組んだ構成とすることで、異なる電位が印加される電極間の間隔を狭くすることができ、大きな不平等電界を形成し、グラジエント力によって基板Sを吸着することができる。
以下、図4A~図4F及び図5を参照して、静電チャック24に基板S及びマスクMを吸着及び分離する工程、及びその電圧の制御について説明する。
なお、以下の電圧制御についての説明は、静電チャック24による基板S及びマスクMの吸着力の大きさを制御する観点から、静電チャック24の各電極部に印加する電圧の大きさ(各電極部における電極間の電位差の絶対値の大きさ)を制御するものである。以下の説明において、電圧の大きさの最小や高低に関する記述や、電圧の上げ下げに関する記述は、比較される電圧が互いに同極性の場合を前提とし、その絶対値の大きさを比較する内容が主となる。ただし、電圧の大きさの差を、同極性内での大きさの差よりもさらに大きくするような場合には、一方の電圧を逆極性の電圧まで変化させる場合も含まれる。
本実施形態においては、図4Aに示したように、静電チャック24の下面に基板Sの全面が同時に吸着されるのではなく、静電チャック24の第1辺(短辺)に沿って一端から他端に向かって順次に吸着が進行される。ただし、本発明はこれに限定されず、例えば、静電チャック24の対角線上の一つの角からこれと対向する他の角に向かって基板の吸着が進行されてもよい。また、静電チャック24の中央部から周縁部に向かって基板の吸着
が行われてもよい。
(ΔV2)を印加しても基板の吸着状態を維持することができる。
離が縮まるので、静電チャック24の電極部に印加される電圧の大きさをより大きくしなくても、基板に静電誘導された分極電荷によってマスクMにも静電誘導を起こせることができ、マスクMを基板を介して静電チャック24に吸着させることができる程度の吸着力が得られる。
うに、静電チャック24に吸着されている基板Sを静電チャック24から分離するための基板分離電圧である。したがって、第6電圧(ΔV6)は、基板Sのみ静電チャック24に吸着維持されている時に印加した第5電圧(ΔV5)より低い電圧である。
=t4)。ただし、マスクMが基板Sを介して静電チャック24に吸着された状態を維持するために、第4電圧(ΔV4)は、基板Sのみが静電チャック24に吸着された状態を維持するのに必要な第2電圧(ΔV2)以上の電圧であることが好ましい。
以下、本実施形態による静電チャックの電圧制御を採用した成膜方法について説明する。
次に、本実施形態の成膜装置を用いた電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機EL表示装置の構成及び製造方法を例示する。
静電チャックにて保持する。基板とマスクとのアライメントを行い、静電チャックにてマスクを基板越しに保持し、基板63の赤色を発する素子を配置する部分に、赤色を発する発光層66Rを成膜する。
Claims (21)
- 電極部を含む静電チャックと、
前記静電チャックの前記電極部に電圧を印加するための電圧印加部と、を備え、
前記電圧印加部は、
第1被吸着体を前記静電チャックに吸着させるための第1吸着電圧を前記電極部に印加し、
前記第1吸着電圧を前記電極部に印加した後に 前記静電チャックに前記第1被吸着体が吸着された状態で、前記静電チャックに前記第1被吸着体を介して第2被吸着体を吸着させるための第2吸着電圧を前記電極部に印加し、
前記静電チャックに前記第1被吸着体及び前記第2被吸着体が吸着された状態で、前記静電チャックに前記第1被吸着体を吸着したまま前記第2被吸着体を前記第1被吸着体から分離するための第1剥離電圧を、前記電極部に印加する
ことを特徴とする静電チャックシステム。 - 前記第2被吸着体を前記静電チャックから分離させるための前記第1剥離電圧は、前記静電チャックに、前記第1被吸着体を介して前記第2被吸着体を吸着させるための前記第2吸着電圧よりも小さい
ことを特徴とする請求項1に記載の静電チャックシステム。 - 前記電圧印加部は、前記第2被吸着体を前記第1被吸着体から分離させるための前記第1剥離電圧を印加した後に、前記第1被吸着体を前記静電チャックから分離するための第2剥離電圧を印加する
ことを特徴とする請求項1または2に記載の静電チャックシステム。 - 前記第1被吸着体を前記静電チャックから分離するための前記第2剥離電圧は、前記第2被吸着体を前記第1被吸着体から分離させるための前記第1剥離電圧よりも小さい
ことを特徴とする請求項3に記載の静電チャックシステム。 - 前記第1被吸着体を前記静電チャックから分離するための前記第2剥離電圧は、ゼロ電圧、または、前記第1剥離電圧と逆極性の電圧である
ことを特徴とする請求項3または4に記載の静電チャックシステム。 - 前記静電チャックに前記第2被吸着体を吸着させるための前記第2吸着電圧は、前記静電チャックに前記第1被吸着体を吸着させるための前記第1吸着電圧より小さい
ことを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の静電チャックシステム。 - 前記電圧印加部は、前記静電チャックに前記第1被吸着体を吸着させるための前記第1吸着電圧を前記電極部に印加した後に、前記第1吸着電圧より小さく、前記第1被吸着体の吸着を維持するための第1保持電圧を前記電極部に印加し、
前記電圧印加部は、前記静電チャックに前記第1被吸着体を介して前記第2被吸着体を吸着させるための前記第2吸着電圧を印加した後に、前記第2吸着電圧より小さく、前記第2被吸着体の吸着を維持するための第2保持電圧を前記電極部に印加する
ことを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の静電チャックシステム。 - 前記第2保持電圧は、前記第1保持電圧より大きい
ことを特徴とする請求項7に記載の静電チャックシステム。 - 前記静電チャックは複数の電極部を有し、
前記電圧印加部は、前記複数の電極部のそれぞれに対して独立に、前記第2吸着電圧、及び前記第1剥離電圧を印加する
ことを特徴とする請求項1~8のいずれか一項に記載の静電チャックシステム。 - 前記電圧印加部は、前記複数の電極部に対して異なる時期に前記第1剥離電圧を印加する
ことを特徴とする請求項9に記載の静電チャックシステム。 - 前記電圧印加部は、前記複数の電極部に対して順に前記第2吸着電圧を印加し、その後、前記第2吸着電圧を印加した順序と同じ順序で前記複数の電極部に対して順に前記第1剥離電圧を印加する
ことを特徴とする請求項9に記載の静電チャックシステム。 - 前記第1被吸着体は、基板であり、前記第2被吸着体は、マスクである
ことを特徴とする請求項1~11のいずれか一項に記載の静電チャックシステム。 - 電極部を含む静電チャックと、
前記静電チャックの前記電極部に電圧を印加するための電圧印加部と、を備え、
前記電圧印加部は、第1被吸着体を前記静電チャックに吸着させるための第1電圧と、前記第1電圧よりも小さい第2電圧と、前記静電チャックに前記第1被吸着体を介して第2被吸着体を吸着させるための第3電圧と、前記第3電圧よりも小さい第4電圧とを、前記電極部に順次に印加する
ことを特徴とする静電チャックシステム。 - 前記電圧印加部は、前記第1電圧と、前記第2電圧と、前記第3電圧と、前記第4電圧と、前記静電チャックに前記第1被吸着体を吸着したまま前記第2被吸着体を前記第1被吸着体から分離させるための第5電圧とを、前記電極部に順次に印加する
ことを特徴とする請求項13に記載の静電チャックシステム。 - 前記第5電圧は、前記第4電圧よりも小さい
ことを特徴とする請求項14に記載の静電チャックシステム。 - 前記第1被吸着体は、基板であり、前記第2被吸着体は、マスクである
ことを特徴とする請求項13~15のいずれか一項に記載の静電チャックシステム。 - 前記電極部は、第1極性の電位が印加される櫛状の第1電極と、前記第1極性と逆極性の電位が印加される櫛状の第2電極とを含み、櫛状の前記第1電極の櫛歯部と櫛状の前記第2電極の櫛歯部とは交互に配置される
ことを特徴とする請求項1~16のいずれか一項に記載の静電チャックシステム。 - 基板にマスクを介して成膜を行うための成膜装置であって、
第1被吸着体である基板と第2被吸着体であるマスクを吸着及び分離するための静電チャックシステムを含み、
前記静電チャックシステムは、請求項1~17のうちいずれか一項に記載の静電チャックシステムである
ことを特徴とする成膜装置。 - 静電チャックの電極部に第1電圧を印加して第1被吸着体を前記静電チャックに吸着させる段階と、
前記電極部に前記第1電圧より小さい第2電圧を印加する段階と、
前記静電チャックに、前記第1被吸着体を介して第2被吸着体を吸着させるように前記電極部に第3電圧を印加する段階と、
前記静電チャックに前記第1被吸着体を吸着させた状態で前記第2被吸着体を前記静電チャックから分離させるように、前記電極部に前記第3電圧より小さい第5電圧を印加する段階と、
を含むことを特徴とする吸着及び分離方法。 - 基板にマスクを介して蒸着材料を成膜する方法であって、
真空容器内にマスクを搬入する段階と、
真空容器内に基板を搬入する段階と、
静電チャックの電極部に第1電圧を印加して、前記基板を静電チャックに吸着させる段階と、
前記電極部に前記第1電圧より小さい第2電圧を印加する段階と、
前記電極部に前記第2電圧以上の第3電圧を印加して、前記静電チャックに前記基板を介して前記マスクを吸着させる段階と、
前記静電チャックに前記基板と前記マスクを吸着させた状態で、蒸着材料を蒸発させ、前記マスクを介して前記基板に蒸着材料を成膜する段階と、
前記静電チャックに前記基板を吸着させた状態で、前記マスクを前記静電チャックから分離させるための第5電圧を前記電極部に印加する段階とを含み、
前記第5電圧は、前記第3電圧より小さい
ことを特徴とする成膜方法。 - 請求項20に記載の成膜方法を用いて、電子デバイスを製造する
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
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