JP7162282B2 - 照明器具 - Google Patents

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Description

本発明は、照明器具に関する。
従来、人の存在を検知する人感センサが内蔵され、人感センサが人の存在を検知した場合に、点灯、消灯等を行う照明器具がある。
このような照明器具に内蔵される人感センサには、例えば、熱を検知する熱感センサ、人の動きをミリ波として検知するミリ波センサ等が採用される(例えば、特許文献1参照)。
特開2014-099337号公報
従来の照明器具では、例えば、人感センサとして熱感センサが採用される場合、暑い時期、寒い時期等で人の体温を正確に検知できず、誤作動が生じる。
また、従来の照明器具では、例えば、人感センサとしてミリ波センサが採用される場合、人と、ドア、カーテン等の人以外の対象物とを区別できず、人ではなくドア、カーテン等の動きを検知して、誤作動が生じる。
本発明は、誤作動が抑制された照明器具を提供する。
本発明の一態様に係る照明器具は、照明光を出射する第1発光部と、前記第1発光部を収容する筐体と、前記照明光の光軸方向から見た場合に、前記筐体における前記第1発光部とは重ならない位置に配置されるCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサと、前記CMOSイメージセンサの受光状況に基づいて、前記第1発光部の点灯状態を制御する制御部と、赤外光を出射し、且つ、前記第1発光部の光軸方向から見た場合に、前記筐体における前記第1発光部とは重ならない位置に配置される第2発光部を備え、前記第2発光部は、前記照明光の光軸方向と交差する方向であって、前記第1発光部に対して一方側に位置し、前記CMOSイメージセンサは、前記照明光の光軸方向と交差する方向であって、前記第1発光部に対して前記一方側とは反対側の他方側に位置する。
本発明の一態様に係る照明器具によれば、誤作動が抑制される。
図1は、実施の形態に係る照明器具の外観斜視図である。 図2は、実施の形態に係る照明器具の分解斜視図である。 図3は、実施の形態に係る照明器具の透光カバーを取り外した場合の下面図である。 図4は、図3のIV-IV線における、実施の形態に係る照明器具の断面図である。 図5は、図3のV-V線における、実施の形態に係る照明器具が備えるセンサ部の部分断面図である。 図6は、実施の形態に係る照明器具が備えるセンサ部を説明するための部分分解斜視図である。 図7は、実施の形態に係る照明器具が備えるセンサカバーを示す斜視図である。 図8は、実施の形態に係る照明器具が備える制御部が、第1発光部を点灯させる手順の一例を説明するためのフローチャートである。
以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。
以下の実施の形態の図面においては、Y軸方向は、例えば上下方向(鉛直方向)であり、Y軸正方向側は、上側又は天井側と記載される場合がある。また、Y軸正方向側は、下側と記載される場合がある。また、X軸方向及びZ軸方向は、Y軸に垂直な平面(水平面)上において、互いに直交する方向である。
また、本明細書において、「略」又は「約」とは、製造又は配置の際に生じる誤差を含むことを意味する。例えば、「略平行」とは、完全に平行であることを意味するだけでなく、数%程度の誤差を含むことを意味する。
(実施の形態)
[照明器具の構成]
まず、図1~4を参照して、実施の形態に係る照明器具100の構成について詳細に説明する。
図1は、実施の形態に係る照明器具100の外観斜視図である。図2は、実施の形態に係る照明器具100の分解斜視図である。図3は、実施の形態に係る照明器具100の透光カバー120を取り外した場合の下面図である。具体的には、図3は、実施の形態に係る照明器具100の透光カバー120を取り外した場合に照明器具100を平面視したときの平面図である。なお、「平面視」とは、照明器具100を、筐体110の載置部113の法線方向から見た場合を示す。本明細書において、載置部113の法線方向と、第1発光部150の光軸Lとは、略平行となっている。つまり、本明細書において、第1発光部150が出射した照明光の光軸L方向から照明器具100を見た場合とは、照明器具100を平面視した場合を意味する。図4は、図3のIV-IV線における、実施の形態に係る照明器具100の断面図である。
図1~図4に示されるように、照明器具100は、筐体110と、取り付け部130と、センサ部140と、第1発光部150と、緩衝部160と、制御部170と、を備える。
照明器具100は、照明光として白色光を出射する照明器具である。照明器具100は、例えば、取り付け部130によって家屋の天井等の造営材に取り付けられ、Y軸負方向側に照明光を出射する。本実施の形態において、照明器具100は、ダウンライトを例示している。
筐体110は、第1発光部150を収容する筐体である。筐体110は、平面視形状が円形の平板状の載置部113と、載置部113の周縁から延在する傾斜部111と、傾斜部111の周縁から延在するフランジ部112とを含む有底筒体である。
具体的には、筐体110は、第1発光部150が出射する照明光の光軸Lに垂直な方向に広がる平面を有し、且つ、第1発光部150が載置される載置部113を有する。また、筐体110は、第1発光部150が出射した照明光を筐体110の外部側(具体的には、後述する透光カバー120側)へ反射することで、照明光を筐体110の外部に取り出しやすくするための傾斜部111が形成されている。傾斜部111は、載置部113に対して傾斜して延在している。より具体的には、傾斜部111は、筐体110の開口周縁から、載置部113側へ向かうにつれて縮径した形状となっている。フランジ部112は、筐体110の外側側面から、第1発光部150が出射する照明光の光軸方向に交差する方向であって、筐体110の外方に突出して形成されている。本実施の形態では、フランジ部112は、傾斜部111から載置部113に平行な方向に延在している。
また、筐体110は、筐体110における第1発光部150が照明光を出射する側(Y軸負方向側)に開口を有する。本実施の形態では、筐体110の外側側面の一例である当該開口周縁から、第1発光部150が出射する照明光の光軸L方向に交差する方向に突出するフランジ部112が形成されている。
また、筐体110には、第1発光部150及びセンサ部140が配置されている。筐体110は、例えば、アルミダイカストにより形成されるが、その他の金属、樹脂材料等により形成されてもよい。
なお、筐体110には、第1発光部150と制御部170とを電気的に接続する金属配線が配置される孔114が形成されていてもよい。
取り付け部130は、筐体110に接続されており、照明器具100を天井等に予め形成された取り付け穴に取り付けるために用いられる。具体的には、取り付け部130は、ばね体であり、ばねの復元力を利用して、フランジ部112と天井板とで緩衝部160を挟持させるように、照明器具100を天井に取り付ける。
取り付け部130は、鉄等の金属材料を用いてプレス加工などによって長尺状の細板形状に成形されている。本実施の形態では、例えば、図1に示すように、照明器具100は、2つの取り付け部130を備えるが、取り付け部130の個数及び位置はこれに限定されない。
センサ部140は、照明器具100の周囲の人の有無を検知するための、いわゆる人感センサとして機能するセンサである。センサ部140は、具体的には、第2発光部147と、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサ148とを備える。
第2発光部147は、赤外光を出射する光源である。第2発光部147は、例えば、CMOSイメージセンサ148の撮像領域に、赤外光を出射する。第2発光部147は、例えば、夜間等の照明器具100の周囲が暗い場合に、赤外光を出射する。第2発光部147が出射する赤外光の波長範囲は、CMOSイメージセンサ148が検知できればよく、特に限定されない。例えば、第2発光部147が出射する赤外光の波長範囲は、800nm以上1000nm以下である。第2発光部147は、例えば、赤外光を出射するLED(Light Emitting Diode)である。
CMOSイメージセンサ148は、照明器具100の周囲の画像を検出するセンサである。具体的には、CMOSイメージセンサ148は、人の有無を検知するための人感センサとして機能するセンサである。CMOSイメージセンサ148は、例えば、第1発光部150が出射する照明光が照射される空間の少なくとも一部の領域を撮像領域として、当該撮像領域の画像を検出する。例えば、CMOSイメージセンサ148によって撮像される撮像領域と、第1発光部150が出射する照明光が照射される照射領域と、第2発光部147が出射する赤外光が照射される照射領域とは、少なくとも一部が重なるように、それぞれ照明器具100の筐体110に配置される。
CMOSイメージセンサ148は、例えば、青色光を検出する青色フォトダイオードと、緑色光を検出する緑色フォトダイオードと、赤色光を検出する赤色フォトダイオードとを有する。
また、CMOSイメージセンサ148は、第2発光部147が発する赤外光を検出する赤外色フォトダイオードをさらに有してもよい。CMOSイメージセンサ148は、第2発光部147が出射した赤外光が照明器具100の周囲に位置する人、造営物等に当たって反射した赤外光を検出する。
なお、CMOSイメージセンサ148は、CMOSイメージセンサ148が有する赤色フォトダイオードが検出可能な波長領域が、第2発光部147が出射する赤外光を検出可能であれば、赤外色フォトダイオードを有さなくてもよい。
CMOSイメージセンサ148及び第2発光部147は、フランジ部112に配置される。本実施の形態では、CMOSイメージセンサ148及び第2発光部147は、例えば、並んでフランジ部112に配置されている。
なお、CMOSイメージセンサ148は、第1発光部150が出射する照明光の光軸L方向と交差する方向であって、フランジ部112の一方側に配置され、第2発光部147は、当該一方側とは反対の前記フランジ部の他方側に配置されてもよい。具体的には、CMOSイメージセンサ148は、照明器具100を平面視した場合に、第1発光部150を挟んで第2発光部147とは反対側のフランジ部112に位置するように配置されてもよい。
また、センサ部140(具体的には、第2発光部147及びCMOSイメージセンサ148)は、第1発光部150より、第1発光部150が出射する照明光の出射方向側に配置される。
第1発光部150は、照明光として白色光を出射する光源部である。第1発光部150は、筐体110に収容される。具体的には、第1発光部150は、第1発光部150が出射する照明光の光軸L方向から見た場合に、筐体110におけるCMOSイメージセンサ148とは重ならない位置に配置される。言い換えると、第1発光部150とCMOSイメージセンサ148とは、照明器具100を平面視した場合に、筐体110における互いに重ならない位置に配置される。
また、第1発光部150は、第1発光部150が出射する照明光の光軸L方向から見た場合に、筐体110における第2発光部147とは重ならない位置に配置される。言い換えると、第1発光部150と第2発光部147とは、照明器具100を平面視した場合に、筐体110における互いに重ならない位置に配置される。
第1発光部150は、照明光を出射できればよく、構成は特に限定されない。第1発光部150は、例えば、青色光を発するLEDベアチップが基板上に直接実装され、且つ、青色光を励起光として黄色蛍光を発する蛍光体を含む封止樹脂によってLEDベアチップを封止した、いわゆるCOB(Chip On Board)モジュールである。第1発光部150は、LEDベアチップが発する青色光と、蛍光体が発する黄色蛍光とが混合されて生成される白色光を出射する。
なお、第1発光部150と載置部113との間には、放熱シート190等のヒートシンクとして機能する部材が配置されてもよい。放熱シート190によれば、第1発光部150が発光中に発する熱を筐体110に逃がしやすくすることができる。放熱シート190は、例えば、粘着性を有していてもよい。また、放熱シート190は、例えば、シリコーンによって形成されるが、その他の材料によって形成されてもよい。
また、第1発光部150と載置部113との間には、絶縁シート200等の第1発光部150と筐体110とを電気的に絶縁する部材が配置されてもよい。絶縁シート200は、例えば、樹脂によって形成されるが、第1発光部150と筐体110とを電気的に絶縁できればよく、限定されない。
緩衝部160は、照明器具100が天井等の造営材に取り付けられた場合に、筐体110のフランジ部112と、天井板との間に位置する緩衝材である。緩衝部160は、照明器具100を平面視した場合に、フランジ部112と重なるように環状に形成されている。緩衝部160の材料は、特に限定されないが、例えば、ゴム弾性を有する樹脂材料である。
また、緩衝部160は、センサ部140の上面側に配設されている筐体110、センサ部140及び緩衝部160の具体的な位置関係については、後述する。
制御部170は、CMOSイメージセンサ148の受光状況に基づいて、第1発光部150の点灯状態を制御する。例えば、CMOSイメージセンサ148は、画像を検出し、制御部170は、CMOSイメージセンサ148が検出した画像を解析し、当該画像に所定の対象物が含まれる場合に、第1発光部150を点灯させる制御をする。制御部170は、例えば、CPU(Central Processing Unit)と、CPUが実行する制御プログラムが記憶されたROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等の記憶部とで実現される。例えば、制御部170が有する記憶部には、予め定められた対象物が記憶されている。制御部170は、CMOSイメージセンサ148が検出した画像を解析することで、当該画像に予め記憶部に記憶された所定の対象物が含まれているかを判定し、所定の対象物が含まれている場合に、第1発光部150を点灯させる制御をする。所定の対象物は、任意に設定されてよく、例えば、予め定められた特定の人でもよい。
なお、制御部170は、プロセッサ、マイクロコンピュータ、又は、専用回路によりハードウェア的に実現されてもよいし、プロセッサ、マイクロコンピュータ、又は、専用回路のうちの2つ以上の組み合わせによって実現されてもよい。
また、制御部170は、図示しない外部商用電源と電気的に接続され、第1発光部150等に電力を供給するための電源回路を有する。また、制御部170と第1発光部150とは、図示しない金属配線などにより電気的に接続されている。また、制御部170は、センサ部140(具体的には、第2発光部147及びCMOSイメージセンサ148)と図示しない金属配線により電気的に接続されている。
また、本実施の形態においては、制御部170は、筐体110の外部に配置されているが、筐体110内に収容されていてもよく、配置箇所は限定されない。
また、照明器具100は、透光カバー120と、ホルダ180とを備えてもよい。
透光カバー120は、筐体110に配置され、且つ、第1発光部150が出射した光を透過するカバー部材である。透光カバー120は、下方に向かって突出した略円形ドーム状の光学部材(グローブ)である。透光カバー120は、例えば、白色又は乳白色であり、光拡散性(光散乱性)及び透光性を有する。透光カバー120は、第1発光部150の照明光が出射される側に配置され、筐体110に取り付けられる。
透光カバー120は、例えば、ガラスによって形成されるが、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、又は、ポリカーボネート樹脂によって形成されてもよい。また、透光カバー120は、表面にシルク印刷が行われることによって光拡散性を有してもよい。また、透光カバー120は、シリカ又は炭酸カルシウムなどの光拡散材(微粒子)を含有することにより光拡散性を有してもよい。また、透光カバー120の表面(内面又は外面)に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成することで、透光カバー120は光拡散性を有してもよい。また、光拡散材を用いるのではなくシボ加工処理等によって透光カバー120の表面に微小凹凸を形成したり、透光カバー120の表面にドットパターンを印刷したりすることで、透光カバー120は光拡散性を有してもよい。また、上述した光拡散性を持たせる材料、形状等を組み合わせることで、透光カバー120は光拡散性を有してもよい。
ホルダ180は、第1発光部150を筐体110に固定するための支持部材である。ホルダ180は、平面視した場合に円形であり、中心部に第1発光部150が出射した照明光を取り出すための開口を有する。また、ホルダ180は、第1発光部150に向かうにつれて縮径する反射部181を有し、第1発光部150が出射した照明光を透光カバー120側へ反射する。ホルダ180の材料は、例えば、樹脂材料により形成されるが、金属材料でもよく、特に限定されない。
[センサ部の構成]
続いて、図5~図7を用いてセンサ部140の詳細について説明する。
図5は、図3のV-V線における、実施の形態に係る照明器具100が備えるセンサ部140の部分断面図である。図6は、実施の形態に係る照明器具100が備えるセンサ部140を説明するための部分分解斜視図である。図7は、実施の形態に係る照明器具100が備えるセンサカバー141を示す斜視図である。
センサ部140は、上述した第2発光部147及びCMOSイメージセンサ148と、センサカバー141と、基板146とを備える。
センサカバー141は、第2発光部147及びCMOSイメージセンサ148を覆うカバー部材である。具体的には、センサカバー141は、箱体となっており、第2発光部147と、CMOSイメージセンサ148と、第2発光部147及びCMOSイメージセンサ148が実装されている基板146を収容している。筐体110のフランジ部112には、第1発光部150が出射する照明光の光軸L方向に貫通する貫通孔115が形成されている。センサ部140は、貫通孔115に配置される。具体的には、センサカバー141は、貫通孔115に勘合するように筐体110に配置され、第2発光部147、CMOSイメージセンサ148、及び、基板146は、センサカバー141に覆われて貫通孔115に配置されている。
センサカバー141は、係合部142と、壁部143と、開口部144、145とを有する。
係合部142は、筐体110におけるセンサカバー141の位置を規制するための突起である。具体的には、センサカバー141には、平面視した場合にフランジ部112の周方向にセンサカバー141から互いに異なる方向に突出した係合部142が2つ形成されている。
貫通孔115の周縁には、切り欠き状の被係合部116が形成されている。具体的には、貫通孔115の周縁には、係合部142に対応する位置であって、且つ、係合部142が係合する形状の被係合部116が2つ形成されている。係合部142は、被係合部116と係合し、筐体110におけるセンサカバー141の位置を規制する。センサカバー141は、係合部142がフランジ部112に形成された貫通孔115の周縁に位置する被係合部116と緩衝部160とに挟まれることで、筐体110に固定される。
なお、フランジ部112と緩衝部160とに挟まれることで、センサカバー141が筐体110に支持される構造は、あくまで一例であり、センサカバー141を筐体110に支持する構造は、特に限定されない。照明器具100は、例えば、センサカバー141の上面側を覆う背面カバーをさらに備えてもよい。当該背面カバーは、例えば、板体であり、センサカバー141の上面側に位置し、センサカバー141は、当該背面カバーと、フランジ部112とに挟まれることで、照明器具100の筐体110に支持されてもよい。
また、係合部142及び被係合部116の形状及び個数は、限定されない。例えば、係合部142は、切り欠き状であり、被係合部116は、係合部142と係合する突起でもよい。また、係合部142及び被係合部116は、フランジ部112の周方向に形成されているが、径方向に形成されていてもよい。
また、貫通孔115の周縁に、貫通孔115の耐久性を向上させるためのリブ部117が形成されていてもよい。
また、センサカバー141には、第2発光部147に対応する位置に開口部144が形成されている。また、センサカバー141には、CMOSイメージセンサ148に対応する位置に、平面視において円形状の開口部145が形成されている。また、開口部144は、第2発光部147に向かうにつれて縮径するテーパ部144aを備える。同様に、開口部145は、CMOSイメージセンサ148に向かうにつれて縮径するテーパ部145aを備える。
なお、開口部144、145の平面視形状は、本実施の形態では円形であるが、限定されるものではなく、例えば、矩形でもよい。
また、開口部144、145には、例えば、プレート状の透明カバーが配置されてもよい。当該透明カバーは、例えば、センサカバー141の外側であって、且つ、開口部144、145を塞ぐように、センサカバー141に配置される。こうすることで、第2発光部147及びCMOSイメージセンサ148は、透明カバーによって外部からの衝撃から保護されることで傷等がつきにくくなることにより、故障等の発生が抑制される。また、照明器具100は、例えば、屋外で利用される場合に、透明カバーによって、虫等が第2発光部147及びCMOSイメージセンサ148に接触することが、抑制される。なお、透明カバーは、CMOSイメージセンサ148が検知可能な光の波長領域で透明であればよく、透明カバーの材料は、特に限定されない。透明カバーは、ポリカーボネート、アクリル等の樹脂材料でもよいし、ガラス材料でもよい。また、透明カバーは、開口部144、145を塞ぐようにセンサカバー141に配置されていればよく、センサカバー141の内側に配置されてもよいし、開口部144、145に嵌合して配置されてもよい。また、透明カバーは、レンズ形状等を有していてもよく、プレート状に限定されない。
壁部143は、CMOSイメージセンサ148と第2発光部147との間に配置され、センサカバー141内の空間を、CMOSイメージセンサ148が配置される空間と、第2発光部147が配置される空間とに仕切る壁である。壁部143は、基板146における第2発光部147及びCMOSイメージセンサ148が実装される実装面に垂直な方向に立設されている。
なお、本実施の形態においては、壁部143は、センサカバー141と一体的に設けられているが、基板146と一体的に設けられていてもよい。
基板146は、第2発光部147及びCMOSイメージセンサ148が実装される基板である。基板146としては、例えば、セラミック基板、樹脂基板又はメタルベース基板などを用いることができる。基板146の平面視形状は、例えば、矩形であるが、センサカバー141に覆われ、且つ、貫通孔115に配置されるサイズ及び形状であればよく、六角形若しくは八角形等の多角形、扇形状、又は、円形等でもよい。
また、基板146には、第2発光部147及びCMOSイメージセンサ148に電気的に接続された図示しない金属配線が形成されてもよい。
[点灯制御]
続いて、図8を用いて、第1発光部150の点灯制御の一例について説明する。CMOSイメージセンサ148は、例えば、第1発光部150が消灯している場合に、撮像を行う(言い換えると、画像を検出する)。制御部170は、CMOSイメージセンサ148が検出した画像を解析し、解析結果に基づいて、第1発光部150を点灯させる制御をする。
図8は、実施の形態に係る照明器具100が備える制御部170が、第1発光部150を点灯させる手順の一例を説明するためのフローチャートである。
例えば、照明器具100のユーザは、第1発光部150を消灯したとする(ステップS101)。照明器具100は、図示しないボタン、リモートコントローラ等により、第1発光部150の点灯、消灯等を制御できる構成でもよく、ユーザは、例えば、ステップS101において、リモートコントローラを操作して、第1発光部150を消灯させたとする。
なお、第1発光部150は、スマートフォン等の無線装置から、点灯、消灯等の指示を受け付けてもよい。具体的には、照明器具100は、当該無線装置と通信するための無線モジュールを備えてもよい。制御部170は、無線モジュールを介して、第1発光部150の消灯の指示を含む信号を受信した場合に、第1発光部150を消灯させてもよい。無線モジュールが配置位置は、特に限定されるものではなく、例えば、筐体110に収容されていてもよいし、筐体110ではなく制御部170が配置される筐体内に収容されていてもよいし、フランジ部112に配置されてもよい。
次に、制御部170は、環境光の光量が所定値以下であるか否かを判定する(ステップS102)。ここで、環境光とは、照明器具100が配置される空間における太陽光等の光を示す。なお、光量の所定値は、任意に定められてよい。また、所定値以下ではなく、未満であってもよい。
次に、制御部170は、環境光が所定値以下である場合に(ステップS102でYes)、第2発光部147を点灯する(ステップS103)。
次に、CMOSイメージセンサ148は、画像を検出する(ステップS104)。具体的には、ステップS104において、制御部170は、CMOSイメージセンサ148に撮像させ、CMOSイメージセンサ148が検出した画像を取得する。ステップS103において、CMOSイメージセンサ148は、例えば、予め任意に定められた所定の時間間隔で画像を取得し続ける。所定の時間間隔は任意に定められてよく、限定されない。CMOSイメージセンサ148は、所定の時刻に画像を取得するとしてもよい。また、照明器具100は、時間を測定するために、RTC(Real Time Clock)等の計時部を備えてもよい。
一方、制御部170は、環境光が所定値以下でない場合に(ステップS102でNo)、第2発光部147を点灯せず、CMOSイメージセンサ148は、画像を検出する(ステップS104)。
つまり、制御部170は、照明器具100の周囲が暗い場合に、第2発光部147を点灯することで、赤外光を出射させ、CMOSイメージセンサ148で画像を精度よく検出できるようにする。
なお、照明器具100は、CMOSイメージセンサ148によって、環境光の光量を検出してもよいし、環境光の光量を検出するための光センサをさらに備えてもよい。
次に、制御部170は、CMOSイメージセンサ148が検出した画像を解析することで、予め定められた所定の対象物が含まれているか否かを判定する(ステップS105)。
次に、制御部170は、CMOSイメージセンサ148が検出した画像に、所定の対象物が含まれていると判定した場合(ステップS105でYes)、第1発光部150を点灯させる制御をする(ステップS106)。
一方、制御部170は、CMOSイメージセンサ148が検出した画像に、所定の対象物が含まれていないと判定した場合(ステップS105でNo)、ステップS104に戻り、画像を検出し続ける。所定の対象物は、任意に定められてよい。所定の対象物は、例えば、予め定められた特定の人であってもよいし、子供であってもよい。所定の対象物を判定するための情報は、例えば、制御部170が有する記憶部に予め記憶されていればよい。照明器具100は、所定の対象物を判定するための情報を記憶するためのROM、RAM等の記憶部をさらに備えてもよい。
なお、ステップS106において、制御部170は、第1発光部150を点灯させた場合に、CMOSイメージセンサ148に画像の検出を止めさせてもよい。
また、制御部170は、例えば、照明器具100が第2発光部147を備えない場合、ステップS102及びステップS103は実行しなくてもよい。また、照明器具100は、例えば、第2発光部147を備える場合、ステップS101の次にステップS102を実行せず、第2発光部147を点灯させてもよく、第2発光部147を点灯させる条件は、任意に定められてよい。例えば、制御部170は、第2発光部147及びCMOSイメージセンサ148を常時動作させ続けていてもよい。具体的には、制御部170は、第2発光部147を点灯させ続け、且つ、CMOSイメージセンサ148に画像を検出させ続けてもよい。このような場合、例えば、制御部170は、ステップS101において第1発光部150を消灯させる場合に、第2発光部147及びCMOSイメージセンサ148を常時動作させ続けていてもよい。
[効果等]
以上説明したように、照明器具100は、照明光を出射する第1発光部150と、第1発光部150を収容する筐体110と、CMOSイメージセンサ148の受光状況に基づいて、第1発光部150の点灯状態を制御する制御部170と、を備える。また、CMOSイメージセンサ148は、照明光の光軸L方向から見た場合に、筐体110における第1発光部150とは重ならない位置に配置される。
CMOSイメージセンサ148によれば、従来、人感センサとして採用される熱感センサと比較して、暑い時期、寒い時期等で人の体温を正確に検知できず、誤作動が生じることが抑制される。また、熱感センサと比較して、CMOSイメージセンサ148は小さいために、照明器具100を小型化することができる。
また、CMOSイメージセンサ148によれば、従来、人感センサとして採用されるミリ波センサと異なり、人が動かない場合においても人の存在の有無を判別できる(つまり、静止検知できる)ため、照明器具が意図せず消灯してしまう誤作動が生じることが抑制される。
また、イメージセンサとして、CMOSイメージセンサ148が採用されることにより、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサが採用される場合と比較して、コストを抑えることができる。
例えば、照明器具100は、さらに、赤外光を出射し、且つ、第1発光部150の光軸L方向から見た場合に、筐体110における第1発光部150とは重ならない位置に配置される第2発光部147を備えてもよい。つまり、センサ部140は、アクティブ型の人感センサでもよい。
これにより、CMOSイメージセンサ148は、夜間等の環境光が少ない場合においても、照明器具100の周囲を明るくすることなく、第2発光部147が出射した赤外光の任意の対象物からの反射光を検出することで、精度よく人感センサとして機能する。
また、例えば、筐体110は、筐体110の外側側面から、第1発光部150が出射する照明光の光軸L方向に交差する方向であって、筐体110の外方に突出するフランジ部112を備えてもよい。また、CMOSイメージセンサ148及び第2発光部147は、フランジ部112に配置されてもよい。
このような構成によれば、CMOSイメージセンサ148及び第2発光部147は、熱源となる第1発光部150から離れた位置で、且つ、筐体110に配置することができる。これにより、CMOSイメージセンサ148及び第2発光部147における、第1発光部150が発する熱の影響は、低減される。
また、例えば、照明器具100は、さらに、CMOSイメージセンサ148及び第2発光部147が配置される基板146を備えてもよい。
これにより、CMOSイメージセンサ148及び第2発光部147が同一基板に配置されるために、CMOSイメージセンサ148及び第2発光部147の相対的な位置関係を精度よく保ちつつ、筐体110にそれぞれを配置することができる。そのため、CMOSイメージセンサ148は、第2発光部147が出射した赤外光の任意の対象物からの反射光をより精度よく検出することができる。
また、例えば、CMOSイメージセンサ148と第2発光部147との間に壁部143を備えてもよい。
これにより、CMOSイメージセンサ148には、第2発光部147が出射した赤外光の任意の対象物からの反射光ではなく、第2発光部147が出射した赤外光が直接入射されにくくなる。第2発光部147が出射した赤外光がCMOSイメージセンサ148に直接入射されると、当該赤外光は、ノイズとなる。そのため、CMOSイメージセンサ148に入射するノイズとなる赤外光を壁部143により遮断することで、CMOSイメージセンサ148は、より精度よく照明器具100の周囲の対象物を検出することができる。
また、例えば、CMOSイメージセンサ148は、照明光の光軸L方向と交差する方向であって、フランジ部112の一方側に配置され、第2発光部147は、当該一方側とは反対のフランジ部112の他方側に配置されてもよい。
これにより、第2発光部147が出射した赤外光が、CMOSイメージセンサ148に直接入射されることは、抑制される。そのため、CMOSイメージセンサ148は、より精度よく照明器具100の周囲の対象物を検出することができる。
また、例えば、フランジ部112は、照明光の光軸L方向に貫通する貫通孔115を備えてもよい。また、CMOSイメージセンサ148及び第2発光部147は、貫通孔115に配置されてもよい。
これにより、CMOSイメージセンサ148及び第2発光部147をフランジ部112上(例えば、Y軸負方向側の面)に直接載置する場合と比較して、照明器具100からY軸負方向側へ突出させずに、CMOSイメージセンサ148及び第2発光部147をフランジ部112に配置することができる。つまり、照明器具100は、薄型化される。
また、例えば、CMOSイメージセンサ148は、第1発光部150より、照明光の出射方向側に配置されてもよい。
第1発光部150が出射した照明光が直接CMOSイメージセンサ148に入射されると、当該照明光は、ノイズとなる。CMOSイメージセンサ148を、第1発光部150より、照明光の出射方向側に配置することにより、照明光がCMOSイメージセンサ148に直接入射されにくくなる。そのため、CMOSイメージセンサ148は、より精度よく照明器具100の周囲の対象物を検出することができる。
また、例えば、照明器具100は、さらに、CMOSイメージセンサ148を覆い、且つ、CMOSイメージセンサ148に対向する位置に開口部145を有するセンサカバー141を備えてもよい。また、開口部145は、CMOSイメージセンサ148に向かうにつれて縮径するテーパ部145aを備えてもよい。
照明器具100がセンサカバー141を備えることにより、CMOSイメージセンサ148は、保護されるため、故障しにくくなる。また、開口部145がテーパ部145aを備えることで、開口部145の開口サイズを広げることなく、CMOSイメージセンサ148の検出角を簡便に広くすることができる。
また、例えば、CMOSイメージセンサ148は、画像を検出し、制御部170は、CMOSイメージセンサ148が検出した当該画像を解析し、当該画像に所定の対象物が含まれる場合に、第1発光部150を点灯させてもよい。
例えば、従来の照明器具100の人感センサに採用されるミリ波センサは、人以外の動きも検出してしまうために、例えば、照明器具100が家庭の家屋内で利用される場合に、ペット等の動きも検出してしまう。しかしながら、CMOSイメージセンサ148によれば、画像を検出することにより、対象となる対象物のみに限定して第1発光部150の点灯制御をすることができる。そのため、このような構成によれば、照明器具100のユーザが所望の条件で、第1発光部150の点灯制御をすることができる。
(その他の実施の形態)
以上、実施の形態に係る照明器具について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。
上記実施の形態で説明された照明器具の形状は、一例である。例えば、上記実施の形態では、照明器具の平面視形状は、円形であったが、照明器具の平面視形状は、矩形などの多角形であってもよい。
また、上記各実施の形態では、照明器具をダウンライトとしたが、これに限定されず、例えば、スポットライト、シーリングライト、シャンデリア、ペンダントライト、ブラケットライト、バスルームライト、又は、キッチンライト等としてもよい。
また、上記実施の形態では、第1発光部として、COB型の発光モジュールが用いられたが、第1発光部の態様は特に限定されるものではない。例えば、SMD(Surface Mount Device)型の発光モジュールが第1発光部として用いられてもよい。また、第1発光部には、LEDチップを用いた発光モジュールに代えて、蛍光灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、又は、ネオンランプ等が用いられてもよい。また、第1発光部には、無機エレクトロルミネッセンス、有機エレクトロルミネッセンス、ケミルミネッセンス(化学発光)、又は、半導体レーザー等が用いられてもよい。なお、第2発光部においても、その態様は特に限定されるものではない。第1発光部と同様に、上述した各種光源が用いられてよい。
また、CMOSイメージセンサには、第2発光部が出射する赤外光の波長領域が800nm程度であれば、人の目には見えにくく、且つ、一般的に用いられる赤の波長領域を検出可能なフォトダイオードでも検出できることが多く、このようなフォトダイオードがCMOSイメージセンサに採用されるとよい。
また、本実施の形態において、第1発光部、第2発光部、及び、CMOSイメージセンサは、照明器具にそれぞれ1つずつ配置されているが、それぞれの個数は、特に限定されない。
また、照明器具は、例えばマイナスイオンを発生させるためのイオン発生部を備えていてもよい。イオン発生部は、例えば筐体の内部に配置されている。イオン発生部は、針状放電極と、針状放電極に高電圧(例えば、約6000V)を印加する高電圧発生回路と、針状放電極を冷却するペルチェ素子とを有している。針状放電極は、ペルチェ素子のペルチェ効果によって冷却されることにより結露する。高電圧発生回路が針状放電極に結露した空気中の水分に高電圧を印加することにより、ナノメータサイズ(例えば、直径約5~20nm)の微粒子水で包まれたマイナスイオン(いわゆる、ナノイー(登録商標))を発生させる。イオン発生部により発生したマイナスイオンは、筐体の内部に配置された送風ファン等により筐体の外部に吹き出され、室内に拡散される。
なお、ナノイーは、マイナスイオン単独で存在する場合よりも空気中に長時間(マイナスイオンの約6倍の寿命で)存在することが可能であり、且つ、ナノメータサイズと非常に小さいため、室内全体に万遍無く拡散し且つ長時間浮遊することができる。ナノイーは、反応性が高く、且つ、臭い成分に作用して無臭成分に分解する能力を持つことが知られている。そのため、ナノイーが室内に拡散することにより、a)室内のカーテン又は浮遊塵埃等を脱臭する効果、b)室内に浮遊又は付着しているアレルゲン、ウイルス等を不活化させる効果、c)室内に浮遊又は付着しているカビ、細菌等を除菌する効果等が得られる。
また、照明器具は、有線又は無線によって照明器具が受信した音声を出力するスピーカを備えていてもよい。この場合、例えば、第1発光部の点灯に同期してスピーカから音声が出力されるように、スピーカが制御されてもよい。
以上、一つ又は複数の態様に係る照明器具について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つ又は複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
100 照明器具
110 筐体
112 フランジ部
115 貫通孔
143 壁部
144、145 開口部
144a、145a テーパ部
146 基板
147 第2発光部
148 CMOSイメージセンサ
150 第1発光部
170 制御部
L 光軸

Claims (9)

  1. 照明光を出射する第1発光部と、
    前記第1発光部を収容する筐体と、
    前記照明光の光軸方向から見た場合に、前記筐体における前記第1発光部とは重ならない位置に配置されるCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサと、
    前記CMOSイメージセンサの受光状況に基づいて、前記第1発光部の点灯状態を制御する制御部と、
    赤外光を出射し、且つ、前記第1発光部の光軸方向から見た場合に、前記筐体における前記第1発光部とは重ならない位置に配置される第2発光部を備え、
    前記第2発光部は、前記照明光の光軸方向と交差する方向であって、前記第1発光部に対して一方側に位置し、
    前記CMOSイメージセンサは、前記照明光の光軸方向と交差する方向であって、前記第1発光部に対して前記一方側とは反対側の他方側に位置する
    照明器具。
  2. 前記筐体は、前記筐体の外側側面から、前記第1発光部が出射する前記照明光の光軸方向に交差する方向であって、前記筐体の外方に突出するフランジ部を備え、
    前記CMOSイメージセンサ及び前記第2発光部は、前記フランジ部に配置される
    請求項1に記載の照明器具。
  3. さらに、前記CMOSイメージセンサ及び前記第2発光部が配置される基板を備える
    請求項2に記載の照明器具。
  4. さらに、前記CMOSイメージセンサと前記第2発光部との間に壁部を備える
    請求項3に記載の照明器具。
  5. 前記CMOSイメージセンサは、前記照明光の光軸方向と交差する方向であって、前記フランジ部の一方側に配置され、
    前記第2発光部は、前記一方側とは反対の前記フランジ部の他方側に配置される
    請求項2に記載の照明器具。
  6. 前記フランジ部は、前記照明光の光軸方向に貫通する貫通孔を備え、
    前記CMOSイメージセンサ及び前記第2発光部は、前記貫通孔に配置される
    請求項2~5のいずれか1項に記載の照明器具。
  7. 前記CMOSイメージセンサは、前記第1発光部より、前記照明光の出射方向側に配置される
    請求項1~6のいずれか1項に記載の照明器具。
  8. さらに、前記CMOSイメージセンサを覆い、且つ、前記CMOSイメージセンサに対向する位置に開口部を有するセンサカバーを備え、
    前記開口部は、前記CMOSイメージセンサに向かうにつれて縮径するテーパ部を備える
    請求項1~7のいずれか1項に記載の照明器具。
  9. 前記CMOSイメージセンサは、画像を検出し、
    前記制御部は、前記CMOSイメージセンサが検出した前記画像を解析し、当該画像に所定の対象物が含まれる場合に、前記第1発光部を点灯させる
    請求項1~8のいずれか1項に記載の照明器具。
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