JP7158914B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、表示装置に関し、例えば、折り曲げが可能な液晶表示装置に適用して有効な技術に関する。

表示装置の態様として、折り曲げ可能な表示装置が検討されている（特開２０１７－１２６０６１公報（特許文献１）参照）。

特開２０１７－１２６０６１号公報

本願発明者は、折り曲げることが可能な表示装置の技術開発を行っている。折り曲げ可能な表示装置のうち、液晶表示装置の場合、以下の課題があることが判った。液晶表示装置の場合、光の透過を制御する液晶を配向する目的で、液晶層に接する配向膜を備える。折り曲げ可能な領域に配向膜がある場合、折り曲げた時に生じる力に起因して、配向膜の一部が部分的に剥離する場合がある。剥離した配向膜の一部が液晶層中にあると、この剥離した部分により液晶の配向が乱され、表示品質が低下する原因になる。

本発明の目的は、表示装置の性能を向上させる技術を提供することにある。

本発明の一態様である表示装置は、可撓性を有し、表面に第１領域および第２領域を有する第１基板と、液晶層と、前記液晶層に接し、光分解性がある配向膜と、を備える。前記第１基板は、前記第２領域で折り曲げ可能であり、前記配向膜は、前記液晶層に接し、光分解性を備える材料を含む第１膜を含む。前記第２領域にある前記第１膜の厚さは、前記第１領域にある前記第１膜の厚さより薄い。

本発明の別の態様である表示装置は、可撓性を有し、表面に第１領域および第２領域を有する第１基板と、液晶層と、前記液晶層に接する配向膜と、前記第１基板上にある第１トランジスタと、前記第１基板と前記配向膜との間にあり、前記第１トランジスタを覆う第１有機膜と、を備える。前記第１基板は、前記第２領域で折り曲げ可能であり、前記第２領域にある前記第１有機膜の厚さは、前記第１領域にある前記第１有機膜の厚さより薄い。

本発明の別の態様である表示装置は、可撓性を有し、表面に第１領域および第２領域を有する第１基板と、液晶層と、前記液晶層に接し、光分解性がある配向膜と、を備える。前記第１基板は、前記第２領域で折り曲げ可能であり、前記配向膜は、前記第１領域にある第１配向膜と、前記第２領域にある第２配向膜と、を含む。平面視において、前記第１配向膜と前記第２配向膜との間には、前記第１配向膜と前記第２配向膜とを分離する第１部材が配置される。

一実施の形態である表示装置の一例を示す平面図である。 図１に示す複数の画素のそれぞれが備える回路の構成例を示す回路ブロック図である。 図１のＡ－Ａ線に沿った断面図である。 図１の表示領域の一部分の拡大断面図である。 配向膜の配向軸と、配向膜に照射する紫外線の偏光軸との関係の例を示す説明図である。 図４に示す配向膜の構成例を示す拡大断面図である。 図６に対する変形例である表示装置の配向膜の拡大断面図である。 図１に対する変形例である表示装置の斜視図である。 図８に示す表示装置を広げた時の平面図である。 図９のＡ－Ａ線に沿った拡大断面図である。 図１０に対する変形例である表示装置の拡大断面図である。 図１１に対する変形例である表示装置の拡大断面図である。 図３に対する変形例である表示装置において、互いに分離された配向膜の境界周辺を拡大して示す拡大断面図である。 図１３に示す部分を表示面側から視た拡大平面図である。 図１３に対する変形例である表示装置の拡大断面図である。 図１４に対する変形例である表示装置の拡大平面図である。 図１６のＡ－Ａ線に沿った拡大断面図である。 図１に対する変形例である表示装置の拡大平面図である。 図１８のＡ－Ａ線に沿った拡大断面図である。 図１８に対する変形例である表示装置の拡大平面図である。

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一または関連する符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

（実施の形態１）
＜表示装置の構成＞
まず、表示装置の構成について説明する。図１は、本実施の形態の表示装置の一例を示す平面図である。図１では、平面視における表示領域ＤＡと周辺領域ＰＦＲの境界を二点鎖線で示している。また、図１では、表示装置ＤＳＰ２が備える回路の回路ブロックや配線の一部を実線で模式的に示している。図２は、図１に示す複数の画素のそれぞれが備える回路の構成例を示す回路ブロック図である。図３は、図１のＡ－Ａ線に沿った断面図である。図３は断面図であるが、見易さのため、液晶層ＬＱおよびシール材ＢＮＤを除き、ハッチングは省略されている。また、液晶表示装置である表示装置ＤＳＰ２は、図１に示す基板１０、基板２０および液晶層ＬＱの他、例えば、偏光板や光源（バックライト）、あるいは基板１０に接続される配線基板など、種々の部品を備えている。図３では、これらの部品は図示を省略している。また、図４は、図１の表示領域の一部分の拡大断面図である。

図３に示す基板ＳＵＢ１は、図４に示す基板１０の他、複数層の絶縁層や、トランジスタＴｒ１、配線などのパターン、および配向膜ＡＦ１を含む。また、図３に示す基板ＳＵＢ２は、図４に示す基板２０の他、カラーフィルタＣＦ、遮光膜ＢＭ，絶縁膜ＯＣ１、および配向膜ＡＬ２を含む。図３では、基板ＳＵＢ１および基板ＳＵＢ２に含まれるこれらの部材は図示を省略している。

図１に示すように、本実施の形態の表示装置ＤＳＰ１は、外部から供給される入力信号に応じて画像が形成される表示領域ＤＡを有する。表示領域ＤＡは、観者が視認する画像を表示する有効領域である。本実施の形態の場合、表示領域ＤＡは、領域（第１領域）ＤＡ１、領域（第２領域）ＤＡ２、および領域（第３領域）ＤＡ３を有している。表示領域ＤＡのうち、領域ＤＡ２および領域ＤＡ３は、折り曲げ可能な領域である。言い換えれば、領域ＤＡ２および領域ＤＡ３は、使用中または携帯中に折り曲げられることが想定された構造になっている。表示領域ＤＡのうち、領域ＤＡ１は、折り曲げることが想定されていない（言い換えれば折り曲げ可能ではない）領域である。上記した折り曲げることが想定された構造とは、単に物理的に折り曲げ可能な構造になっていることに加え、表示領域ＤＡを折り曲げることによる課題に対する対策が施されていることを指す。したがって、例えば、領域ＤＡ１が、物理的に折り曲げ可能な構造になっている場合もある。表示領域ＤＡを折り曲げることによる課題の詳細は後述する。

また、表示装置ＤＳＰ１は、平面視において、表示領域ＤＡの周囲にある周辺領域ＰＦＲを有する。周辺領域ＰＦＲには、表示領域ＤＡの周囲を囲むシール材ＢＮＤがある。また周辺領域ＰＦＲには、表示領域ＤＡ内に配列される複数のトランジスタに接続される複数の配線がある。

表示領域ＤＡには、複数の画素ＰＸが配列されている。複数の画素ＰＸは、Ｘ方向およびＸ方向に交差するＹ方向に沿って、行列状に配列されている。複数の画素ＰＸのそれぞれは、画素選択スイッチとして機能するトランジスタＴｒ１（図２参照）と、トランジスタＴｒ１に接続される画素電極ＰＥ（図２参照）と、を有する。また、表示領域ＤＡには、Ｘ方向に沿って延びる複数の走査線（ゲート線）ＧＬ、およびＹ方向に沿って延びる複数の映像信号線（ソース線）ＳＬがある。図１に示す例では、複数の走査線ＧＬは、Ｘ方向に配列され、複数の映像信号線ＳＬはＹ方向に配列される。また、表示領域ＤＡには、共通電極ＣＥがある。共通電極ＣＥは、画素ＰＸのそれぞれに印加される共通の電位を供給する電極であって、例えば、複数の画素ＰＸに重畳している。

複数の映像信号線ＳＬの各々は、図２に示すように、トランジスタＴｒ１を介して画素電極ＰＥに接続される。詳しくは、映像信号線ＳＬは、トランジスタＴｒ１のソース電極ＳＥに接続され、画素電極ＰＥは、トランジスタＴｒ１のドレイン電極ＤＥに接続される。トランジスタＴｒ１がオンになっている時、画素電極ＰＥには、映像信号線ＳＬから映像信号Ｓｐｉｃが供給される。映像信号Ｓｐｉｃは、信号線駆動回路ＳＤから供給される。表示領域ＤＡ内の映像信号線ＳＬは、接続配線（引き出し配線とも呼ぶ）を介して信号線駆動回路ＳＤと電気的に接続される。信号線駆動回路ＳＤは、映像信号線ＳＬを介して複数の画素ＰＸのそれぞれが備える画素電極ＰＥに映像信号Ｓｐｉｃを供給する。信号線駆動回路ＳＤは、図１に示す表示領域ＤＡの外側（例えば周辺領域ＰＦＲ、あるいは周辺領域ＰＦＲにおいて基板ＳＵＢ１に接続される配線基板や半導体部品）に配置される。

複数の走査線ＧＬの各々は、図２に示すように、トランジスタＴｒ１を駆動する。詳しくは、走査線ＧＬの一部分は、トランジスタＴｒ１のゲート電極ＧＥを構成する。複数の走査線ＧＬのそれぞれは、表示領域ＤＡの外側の周辺領域ＰＦＲに引き出され、図２に示す走査線駆動回路（ゲート駆動回路）ＧＤに接続される。走査線駆動回路ＧＤは、複数の走査線ＧＬに入力される走査信号Ｇｓｉを出力する走査信号出力回路である。走査線駆動回路ＧＤは、図１に示す周辺領域ＰＦＲに配置される。トランジスタＴｒ１は、画素ＰＸを選択する選択スイッチとして機能する、薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）である。また、走査線ＧＬは、トランジスタＴｒ１のゲート電極ＧＥを含んでいる。

表示装置ＤＳＰ１は、基板１０を備える。また、表示装置ＤＳＰ１は、液晶層ＬＱを介して基板１０と対向する基板２０を備える。基板１０は、液晶層ＬＱと対向する前面（主面、表面）１０ｆ、および前面１０ｆの反対側の背面（主面、裏面）１０ｂを有する。また、基板２０は、液晶層ＬＱと対向する背面（主面、裏面）２０ｂ、および背面２０ｂの反対側の前面（主面、表面）２０ｆを有する。基板１０は、前面１０ｆおよび背面１０ｂのそれぞれにおいて、領域（第１領域）ＤＡ１、領域（第２領域）ＤＡ２、および領域（第３領域）ＤＡ３を有している。また、基板２０は、前面２０ｆおよび背面２０ｂのそれぞれにおいて、領域（第１領域）ＤＡ１、領域（第２領域）ＤＡ２、および領域（第３領域）ＤＡ３を有している。

基板１０および基板２０のそれぞれは、領域ＤＡ２および領域ＤＡ３において、折り曲げ可能である。このため、基板１０および基板２０のそれぞれは、少なくとも領域ＤＡ２および領域ＤＡ３では可撓性を有する。本実施の形態の場合、基板１０および基板２０は、領域ＤＡ１、領域ＤＡ２、および領域ＤＡ３において可撓性を有する。基板１０および基板２０に可撓性を付与するため、基板１０および基板２０は、例えば、ポリイミドやポリアミド、ポリカルボナート、あるいは、ポリエステルなどのポリマーを含む樹脂材料（有機材料）から成る。

図２に示す画素ＰＸを構成するトランジスタＴｒ１を含む回路部品は、図４に示すように基板１０上に形成されている。表示装置ＤＳＰ１は、表示領域ＤＡにおいて、基板１０の前面１０ｆ上にある絶縁膜１１を有する。絶縁膜１１は、ＴＦＴを含む各種回路の下地層であって、例えば、窒化珪素（ＳｉＮ）や酸化珪素（ＳｉＯ）などの無機絶縁材料からなる。

また、下地層である絶縁膜１１上には、ＴＦＴであるトランジスタＴｒ１が形成されている。図４では、１個のトランジスタＴｒ１を例示的に示している。トランジスタＴｒ１は薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）である。トランジスタＴｒ１は、チャネル領域、ソース領域、およびドレイン領域を構成する半導体領域（半導体層）ＳＣＲを備える。半導体領域ＳＣＲは、例えばポリシリコンから成り、絶縁膜１１上に形成されている。半導体領域ＳＣＲのうち、ソース領域およびドレイン領域には、トランジスタＴｒ１のソース電極ＳＥまたはドレイン電極ＤＥに接続される導体パターンＣＤＰが形成されている。導体パターンＣＤＰは、例えばスパッタ法により形成される。

半導体領域ＳＣＲは、ゲート絶縁膜である絶縁膜１２に覆われる。絶縁膜１２は、例えば酸化珪素から成り、一例として、化学蒸着（chemical vapor deposition：ＣＶＤ）により半導体領域ＳＣＲおよび導体パターンＣＤＰ上に堆積される。また、絶縁膜１２上には、ゲート電極ＧＥが形成されている。ゲート電極ＧＥは、半導体領域ＳＣＲのチャネル領域と重畳する位置に形成されている。言い換えれば、半導体領域ＳＣＲのチャネル領域とは、ゲート絶縁膜である絶縁膜１２を介して互いに対向する。ゲート電極ＧＥはスパッタ法等で形成した金属膜をパターニングすることにより形成される。また、図示は省略したが、ゲート電極ＧＥと同層には、図１に示す複数の走査線ＧＬが形成される。

ゲート電極ＧＥおよび絶縁膜１２は、絶縁膜１３に覆われる。絶縁膜１３は例えば、窒化珪素、酸化珪素、あるいはこれらの積層膜から成る。絶縁膜１３は例えばＣＶＤ法により形成される。絶縁膜１３上には、金属膜であるソース電極ＳＥおよびドレイン電極ＤＥがある。絶縁膜１２および絶縁膜１３には、絶縁膜１２、１３を厚さ方向に貫通するコンタクトホールが形成され、ソース電極ＳＥはコンタクトホールを介してソース領域上の導体パターンＣＤＰに接続されている。また、ドレイン電極ＤＥはコンタクトホールを介してドレイン領域上の導体パターンＣＤＰに接続されている。ソース電極ＳＥおよびドレイン電極ＤＥは、例えばスパッタ法により形成される。また、ソース電極ＳＥおよびドレイン電極と同層には、図１に示す複数の映像信号線ＳＬが形成される。

ソース電極ＳＥ、ドレイン電極ＤＥ、および絶縁膜１３は、絶縁膜１４に覆われる。絶縁膜１４は例えば、窒化珪素、酸化珪素、あるいはこれらの積層膜から成る。絶縁膜１４は例えばＣＶＤ法により形成される。

また、絶縁膜１４上には、有機膜（平坦化膜、有機絶縁膜）１５が形成されている。有機膜１５は、例えばアクリル樹脂等の有機材料から成る。有機膜１５の厚さは、他の絶縁膜１１、１２、１３、および１４のそれぞれの厚さより厚い。また、有機膜１５は、トランジスタＴｒ１を覆っている。

有機膜１５上には、共通電極ＣＥが形成される。表示装置ＤＳＰ１が画像を表示する表示期間において、共通電極ＣＥには、複数の画素ＰＸ（図１参照）に対応する共通の駆動電位が供給される。共通の駆動電位は、図２に示す共通電極駆動回路ＣＤから供給される。共通電極ＣＥは、表示領域ＤＡの全体に配置される。共通電極ＣＥは、ＩＴＯ（Indium tin oxide）またはＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）などの透明導電材料から成る。共通電極ＣＥは、絶縁膜１６に覆われる。絶縁膜１６は例えば、窒化珪素、酸化珪素、あるいはこれらの積層膜から成る。絶縁膜１６は例えばＣＶＤ法により形成される。

図４に示す例では、画素電極ＰＥは絶縁膜１６上に形成される。図４に示す例では、共通電極ＣＥと画素電極ＰＥとは互いに異なる層に形成されている。ただし変形例としては、複数の共通電極ＣＥと複数の画素電極ＰＥとが同一面（例えば有機膜１５上）に形成され、互いに隣り合うように交互に配列されていても良い。画素電極ＰＥは、例えば、ＩＴＯまたはＩＺＯなどの透明な導電材料または金属材料が好ましい。画素電極ＰＥは、絶縁膜１６および有機膜１５を貫通するように形成されたコンタクトホールを介してドレイン電極ＤＥに接続される。

表示期間において、画素電極ＰＥおよび共通電極ＣＥに、互いに異なる電位が供給されると、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとを結ぶ電気力線が発生する。液晶層ＬＱにある液晶分子は、このときに生じる電界により回転する。

また、複数の画素電極ＰＥのそれぞれは、配向膜ＡＬ１に覆われる。配向膜ＡＬ１は液晶層ＬＱに含まれる液晶分子の初期配向を揃える機能を備える絶縁膜であって、例えばポリイミド樹脂から成る。配向膜ＡＬ１は、基板１０と液晶層ＬＱとの間にあり、かつ液晶層に接する。また、配向膜ＡＬ１は、液晶層ＬＱに接する。配向膜ＡＬ１の詳細は後述する。

また、表示装置ＤＳＰ１は、基板２０の背面（主面、面）２０ｂと液晶層ＬＱとの間に、遮光膜ＢＭと、カラーフィルタＣＦと、絶縁膜ＯＣ１と、配向膜ＡＬ２と、を有する。

カラーフィルタＣＦは、基板２０の背面２０ｂ側に形成される。カラーフィルタＣＦは、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色のカラーフィルタＣＦが周期的に配列される。

また、各色のカラーフィルタＣＦの境界には、遮光膜ＢＭが配置される。遮光膜ＢＭはブラックマトリクスと呼ばれ、例えば黒色の樹脂や、低反射性の金属から成る。遮光膜ＢＭは、平面視において、例えば格子状に形成される。

また、図４に示す絶縁膜ＯＣ１は、カラーフィルタＣＦを覆っている。絶縁膜ＯＣ１は、カラーフィルタから液晶層に対して不純物が拡散するのを防止する保護膜として機能する。絶縁膜ＯＣ１は、例えばアクリル系の感光性樹脂等から成る、有機絶縁膜である。また、絶縁膜ＯＣ１上には、配向膜ＡＬ２が配置される。配向膜ＡＬ２は、基板２０と液晶層ＬＱとの間にあり、かつ、液晶層ＬＱに接する。配向膜ＡＬ１および配向膜ＡＬ２のそれぞれは、偏光紫外線を照射することにより配向処理される、光配向膜である。

＜配向膜＞
次に、図４に示す配向膜の詳細な構造について説明する。図５は、配向膜の配向軸と、配向膜に照射する紫外線の偏光軸との関係の例を示す説明図である。配向膜ＡＬ１および配向膜ＡＬ２は、ポリアミド酸あるいはポリアミド酸エステルをイミド化した膜である。配向膜ＡＬ１、ＡＬ２に対する光配向処理は、例えば２５０ｎｍ程度の波長を持つ偏光紫外線を、配向膜ＡＬ１、ＡＬ２に照射することにより行われる。以下、配向膜ＡＬ１および配向膜ＡＬ２の例として、図４に示す基板１０と液晶層ＬＱとの間に形成された配向膜ＡＬ１を代表例として取り上げて説明するが、基板２０と液晶層ＬＱとの間に形成された配向膜ＡＬ２も同様である。以下で説明する各実施の形態において、配向膜ＡＬ１について説明する技術を配向膜ＡＬ２に適用することができる。

図５に示す例では、Ｙ方向の偏光軸ＵＶＰを持つ紫外線が配向膜ＡＬ１に照射されることにより、配向膜ＡＬ１はＹ方向に交差するＸ方向の配向軸ＡＬＰを持つ。光配向処理を行う前の配向膜ＡＬ１は、主鎖方向が、Ｘ－Ｙ平面において様々な方向にランダムに配列されるポリイミドＰＩ１を備える。光配向処理において、配向膜ＡＬ１に偏光軸ＵＶＰを備える紫外線を照射すると、主鎖方向が紫外線の偏光軸ＵＶＰに対して平行に配列されているポリイミドＰＩ１は、偏光紫外線を多く吸収することにより、図５に模式的に示すように、ポリイミドＰＩ１に含まれるシクロブタン環が開裂し、ポリイミドＰＩ１が分断された組成物ＰＩ２になる。一方、主鎖方向が紫外線の偏光軸ＵＶＰに対して直交するように配列されているポリイミドＰＩ１は、紫外線を殆ど吸収せず、分断されない。

ポリイミドＰＩ１が分断された組成物ＰＩ２は、液晶分子の配向に寄与せず、分断されていないポリイミドＰＩ１は、液晶分子の配向に寄与する。このため、偏光軸ＵＶＰを備える紫外線を照射することにより、偏光軸ＵＶＰに対して平行な方向に主鎖を持つポリイミドＰＩ１が選択的に分断されることにより、偏光軸ＵＶＰに対して直交する方向に配向軸ＡＬＰを備える配向膜ＡＬ１が得られる。

配向膜ＡＬ１が折り曲げられない状態で使用される場合、配向膜ＡＬ１に組成物ＰＩ２が含まれていても特に問題は生じない。ところが、本実施の形態のように、表示領域ＤＡの一部の領域を折り曲げて使用する場合、配向膜ＡＬ１の機械的強度が弱い事による課題が生じることが判った。すなわち、組成物ＰＩ２を含む配向膜ＡＬ１が折り曲げられることにより、折り曲げられた部分において、配向膜ＡＬ１の一部分が本体から剥離する。配向膜ＡＬ１の一部分が剥離すると、図４に示す液晶層ＬＱにおける液晶分子の配向が、剥離した屑によって阻害される。この結果、液晶分子の配向が阻害された箇所が微小な輝点として視認されると、表示品質が低下する原因になる。

そこで、本願発明者は、折り曲げ可能な領域において、配向膜ＡＬ１の剥離を抑制できる技術について検討を行った。詳しくは、図１に示す領域ＤＡ２および領域ＤＡ３に配置される配向膜ＡＬ１の機械的強度が、領域ＤＡ１に配置される配向膜ＡＬ１の機械的強度よりも、強くなるような構成にする方法について検討を行った。図６は、図４に示す配向膜の構成例を示す拡大断面図である。なお、図６では、配向膜ＡＬ１が異なる成分割合の膜が積層された構造であることを明示するため、各膜の境界を明示しているが、各膜の境界が必ずしも明確ではない場合もある。また、二つの膜の間に、両者の膜材料が混合した膜が存在する場合もあり得る。

図６に示すように本実施の形態の配向膜ＡＬ１は、領域ＤＡ１の膜（部分）Ｌ１Ａと、膜Ｌ１Ａと基板１０との間にある膜（部分）Ｌ１Ｂとを有する。また、配向膜ＡＬ１は、領域ＤＡ２の膜（部分）Ｌ２Ａと、膜Ｌ２Ａと基板１０との間にある膜（部分）Ｌ２Ｂとを有する。表示装置ＤＳＰ１が備える配向膜ＡＬ１の膜Ｌ２Ａの厚さは、膜Ｌ１Ａの厚さより薄い。また、配向膜ＡＬ１の膜Ｌ２Ｂの厚さは、膜Ｌ１Ｂの厚さより厚い。配向膜ＡＬ１の厚さは、領域ＤＡ１と領域ＤＡ２とでほぼ同じである。領域ＤＡ１に配置される膜Ｌ１Ａと膜Ｌ１Ｂのそれぞれの厚さは同程度（配向膜ＡＬ１の厚さの半分）である。一方、領域ＤＡ２に配置される膜Ｌ２Ａの厚さは、膜Ｌ２Ｂの厚さより薄い。例えば、図６に示す例では、膜Ｌ２Ａの厚さは、膜Ｌ２Ｂの厚さの２５％程度である。

表示装置ＤＳＰ１の場合、配向膜ＡＬ１の膜Ｌ１Ａおよび膜Ｌ２Ａのそれぞれは、図５に示すポリイミドＰＩ１のように光分解性の材料を主成分として含んでいる。また、表示装置ＤＳＰ１の場合、膜Ｌ２Ａと膜Ｌ２Ｂとが互いに異なる材料から成る。同様に、膜Ｌ１Ａと膜Ｌ１Ｂとが互いに異なる材料から成る。図６に示す例では、配向膜ＡＬ１の膜Ｌ１Ａおよび膜Ｌ２Ａの材料は、１，３－ジメチルシクロブタン骨格を有するポリイミドＰＩＡ１であり、膜Ｌ１Ｂおよび膜Ｌ２Ｂの材料は、ピロメリットイミド骨格を有するポリイミドＰＩＢである。

１，３－ジメチルシクロブタン骨格を代表とする置換基を有するシクロブタン骨格を有するポリイミドＰＩＡ１は、図５に示すポリイミドＰＩ１のように、無置換のシクロブタン骨格を有するポリイミドと比較して紫外線を照射した時にシクロブタン環が開裂し易い。言い換えれば、ポリイミドＰＩＡ１は、ポリイミドＰＩ１と比較して紫外線に対する分解感度が高いので、光配向処理により配向特性を制御し易い。一方、ピロメリッドイミド骨格を有するポリイミドＰＩＢの場合、主鎖にシクロブタン環を有していないので、光配向処理を行う際に、紫外線が照射されても、分断され難い。言い換えれば、図６に示すポリイミドＰＩＢは、ポリイミドＰＩＡ１と比較して、機械的強度が強い。図６に示すように、高い配向特性を備え、かつ、機械的強度が弱い膜Ｌ１Ａおよび膜Ｌ２Ａの下地層として、機械的強度が強い膜Ｌ１Ｂ、および膜Ｌ２Ｂが配置されていることで、膜Ｌ２Ａ層が折り曲げられた場合でも、下地層により補強される。なお、シクロブタン環の置換基はメチル基に限定されず、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、フェニル基、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、ビニル基（－（ＣＨ_２）ｍ－ＣＨ＝ＣＨ_２，ｍ＝０，１，２）又はアセチル基（－（ＣＨ_２）ｍ－Ｃ≡ＣＨ，ｍ＝０，１，２）でも良い。なお、以下置換基を有するシクロブタン骨格として、１，３－ジメチルシクロブタン骨格を例に用いて実施形態を説明する。

表示装置ＤＳＰ１の場合、折り曲げることが想定された領域である領域ＤＡ２において、機械的強度が弱いポリイミドＰＩＡ１を主成分として備える膜Ｌ２Ａの厚さが、膜Ｌ１Ａの厚さより薄い。また、配向膜ＡＬ１のうち、領域ＤＡ２では、膜Ｌ２Ａの強度を補強する膜Ｌ２Ｂの厚さが領域ＤＡ１の膜Ｌ１Ｂの厚さより厚い。この場合、膜Ｌ２Ａと膜Ｌ２Ｂとを合わせた配向膜ＡＬ１の機械的強度としては、領域ＤＡ２において十分となる。したがって、領域ＤＡ２において配向膜ＡＬ１が折り曲げられた場合でも、配向膜ＡＬ１の一部分が剥離することを抑制できる。

本実施の形態の場合、領域ＤＡ３も折り曲げ可能な領域である。このため、領域ＤＡ３は領域ＤＡ２と同様な構造になっている。すなわち、配向膜ＡＬ１は、領域ＤＡ３と重なる膜Ｌ３Ａと、膜Ｌ３Ａと基板１０との間にある膜Ｌ３Ｂとを有する。表示装置ＤＳＰ１が備える配向膜ＡＬ１の膜Ｌ３Ａの厚さは、膜Ｌ１Ａの厚さより薄い。また、配向膜ＡＬ１の膜Ｌ３Ｂの厚さは、膜Ｌ１Ｂの厚さより厚い。配向膜ＡＬ１の厚さは、領域ＤＡ１と領域ＤＡ３とでほぼ同じである。領域ＤＡ２に配置される膜Ｌ３Ａの厚さは、膜Ｌ３Ｂの厚さより薄い。例えば、図６に示す例では、膜Ｌ３Ａの厚さは、膜Ｌ３Ｂの厚さの２５％程度である。このため、領域ＤＡ３を折り曲げた場合でも、配向膜ＡＬ１が剥離した屑により領域ＤＡ３の表示品質が低下することを抑制できる。

図６に示す例では、膜Ｌ１Ｂ、膜Ｌ２Ｂ、および膜Ｌ３Ｂのそれぞれの材料は、ピロメリットイミド骨格を有するポリイミドＰＩＢである。ピロメリッドイミド骨格を有するポリイミドＰＩＢの場合、主鎖にシクロブタン環を有していないので、光配向処理を行う際に、紫外線が照射されても、分断され難い。言い換えれば、図６に示すポリイミドＰＩＢは、ポリイミドＰＩＡ１と比較して、機械的強度が強い。図６に示すように、高い配向特性を備える膜Ｌ１Ａ、膜Ｌ２Ａ、および膜Ｌ３Ａの下地層として、機械的強度が強い膜Ｌ１Ｂ、膜Ｌ２Ｂ、および膜Ｌ３Ｂが配置されていることで、膜Ｌ２Ａや膜Ｌ３Ａが折り曲げられた場合でも、下地層により補強される。

なお、図６に示す膜Ｌ１Ａと膜Ｌ１Ｂとの境界、膜Ｌ２Ａと膜Ｌ２Ｂとの境界、および膜Ｌ３Ａと膜Ｌ３Ｂとの境界は明確でなくても良い。各膜同士の主成分が異なっている点が重要である。各膜の境界周辺には、ポリイミドＰＩＢとポリイミドＰＩＡ１（またはポリイミドＰＩＡ２）が混在している。また、膜Ｌ１Ｂ、膜Ｌ２Ｂ、および膜Ｌ３Ｂのそれぞれに、シクロブタン環を含むポリイミドＰＩＡ１が含まれている場合がある。

紫外線に対する分解感度が高く、光配向処理により高い配向特性を示す材料は、例えば図６に示すポリイミドＰＩＡ１のように、シクロブタン環を含むポリアミド酸（言い換えれば、シクロブタン環を含むポリアミド材料）をイミド化したポリイミドである。したがって、図６に示す膜Ｌ１Ａには、シクロブタン環を含むポリアミド酸またはポリアミド酸エステルをイミド化したポリイミドの質量割合が８０％以上であることが好ましい。シクロブタン環を含むポリアミド酸またはポリアミド酸エステルの構造例は、以下の化学式（１）で表される。

化学式（１）において、Ｒ_１は、それぞれ独立に炭素数１～８のアルキル基、ヒドロキシル基（ＯＨ）、である。Ｒ_２は、それぞれ独立に水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、フェニル基、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、ビニル基（－（ＣＨ_２）ｍ－ＣＨ＝ＣＨ_２，ｍ＝０，１，２）又はアセチル基（－（ＣＨ_２）ｍ－Ｃ≡ＣＨ，ｍ＝０，１，２）である。Ａｒは芳香族化合物である。

また、図６に示す膜Ｌ１Ｂ、膜Ｌ２Ｂ、および膜Ｌ３Ｂのそれぞれに多く含まれるポリイミドは、シクロブタン環を含まないポリアミド酸をイミド化したポリイミドであることが好ましい。ただし、図６に示す膜Ｌ１Ｂ、膜Ｌ２Ｂ、および膜Ｌ３Ｂのそれぞれにシクロブタン環を含むポリアミド酸エステルをイミド化したポリイミドが含まれている場合もある。シクロブタン環を含まないポリアミド酸の構造例は、以下の化学式（２）で表される。

化学式（２）において、Ｒ１は、それぞれ独立に炭素数１～８のアルキル基、ヒドロキシル基（ＯＨ）、である。Ｒ２は、それぞれ独立に水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、フェニル基、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、ビニル基（－（ＣＨ_２）ｍ－ＣＨ＝ＣＨ_２，ｍ＝０，１，２）又はアセチル基（－（ＣＨ_２）ｍ－Ｃ≡ＣＨ，ｍ＝０，１，２）である。Ａｒは芳香族化合物である。

図６に示す、膜Ｌ１Ａと膜Ｌ１Ｂとは、互いに異なる材料を主成分とするが、化学式（２）で例示するＡｒの部分に極性の高いジアミンを使用することで、膜Ｌ１Ａを構成する成分と膜Ｌ２Ｂを構成する成分とを自己整合的に分離することができる。すなわち、化学式（２）で例示するＡｒの部分に極性の高いジアミンを使用することで、ポリアミド酸の表面エネルギーが大きくなるので、配向膜ＡＬ１の下地膜である画素電極ＰＥ（図４参照）や有機膜１５（図４参照）に対する親和性が高くなる。この結果、シクロブタン環を含まないポリアミド酸が下地膜の近くに引き寄せられることになり、膜Ｌ１Ｂには、膜Ｌ１Ａよりも化学式（２）で示すポリアミド酸が多く分布する。この状態で、イミド化処理を行うと、例えば図６に示すポリイミドＰＩＢのように、主鎖にシクロブタン環を含まないポリイミドが膜Ｌ１Ｂに多く含まれる。一方、図６に示すポリイミドＰＩＡ１のように、主鎖にシクロブタン環を含むポリイミドは、膜Ｌ１Ａに多く分布する。

上記では、図６に示す、膜Ｌ１Ａと膜Ｌ１Ｂとに含まれるポリイミドの分布について説明したが、膜Ｌ２Ａと膜Ｌ２Ｂとに含まれるポリイミドの分布、および膜Ｌ３Ａと膜Ｌ３Ｂとに含まれるポリイミドの分布についても同様である。

図６に示すように、表示装置ＤＳＰ１の場合、配向膜ＡＬ１の膜Ｌ１Ａの材料は、膜Ｌ２Ａの材料と同じである。ただし、変形例として配向膜ＡＬ１の膜Ｌ１Ａの材料と膜Ｌ２Ａの材料とが互いに異なっていても良い。例えば、図７に示す表示装置ＤＳＰ２の場合、膜Ｌ２Ａの材料として無置換のシクロブタン骨格を有するポリイミドＰＩＡ２を主成分として有する。図７は、図６に対する変形例である表示装置の配向膜の拡大断面図である。

表示装置ＤＳＰ２の場合、表示装置ＤＳＰ１と比較して、膜Ｌ２Ａの機械的強度を強化できるので、配向膜ＡＬ２の剥離をさらに抑制できる。一方、領域ＤＡ２の配向特性を向上させる観点からは、表示装置ＤＳＰ１のように、配向膜ＡＬ１の膜Ｌ１Ａの材料が、膜Ｌ１Ｂの材料と同じであることが好ましい。配向膜ＡＬ１の膜Ｌ１Ａの材料は、膜Ｌ２Ａの材料と異なる。例えば、図７に示す例では、配向膜ＡＬ１の膜Ｌ１Ａの材料は、１，３－ジメチルシクロブタン骨格を有するポリイミドＰＩＡ１である。また、配向膜ＡＬ１の膜Ｌ２Ａの材料は、無置換のシクロブタン骨格を有するポリイミドＰＩＡ２である。

１，３－ジメチルシクロブタン骨格を有するポリイミドＰＩＡ１は、無置換のシクロブタン骨格を有するポリイミドＰＩＡ２と比較して紫外線を照射した時にシクロブタン環が開裂し易い。言い換えれば、ポリイミドＰＩＡ１は、ポリイミドＰＩＡ２と比較して紫外線に対する分解感度が高いので、光配向処理により配向特性を制御し易い。一方、ポリイミドＰＩＡ２は、ポリイミドＰＩＡ１と比較して紫外線に対する分解感度が低いので、配向膜ＡＬ１の膜Ｌ２Ａは、膜Ｌ１Ａと比較して、折り曲げられた時の機械的強度が強い。

表示装置ＤＳＰ２の場合、折り曲げることが想定される領域ＤＡ２に、ポリイミドＰＩＡ２から成る膜Ｌ２Ａが配置され、折り曲げることが想定されていない領域ＤＡ１には、ポリイミドＰＩＡ１から成る膜Ｌ１Ａが配置される。この場合、領域ＤＡ１に配置される配向膜ＡＬ１の膜Ｌ１Ａは、領域ＤＡ２に配置される配向膜ＡＬ１の膜Ｌ２Ａよりも良好な配向特性が得られるので、表示品質を向上させることができる。一方、領域ＤＡ２には、折り曲げに対する機械的強度が強い膜Ｌ２Ａが配置されるので、折り曲げることによる配向膜ＡＬ１の剥離を抑制できる。この結果、配向膜ＡＬ１が剥離した屑により領域ＤＡ２の表示品質が低下することを抑制できる。

ところで、図７に示すように、膜Ｌ１Ａに含まれるポリイミドと、膜Ｌ２Ａに含まれるポリイミドとが互いに異なる種類のポリイミドになるようにするためには、各領域にポリイミドの原料液を塗布する段階において、領域毎に異なる材料を塗布することが好ましい。また、図６に示すように、膜Ｌ１Ａの厚さと膜Ｌ２Ａの厚さが異なるようにする場合にも、原料液の塗布段階で、領域毎に配合割合の異なるポリイミド原料を塗布することが好ましい。例えば、表示装置ＤＳＰ２の製造工程において、領域ＤＡ１には、イミド化処理（例えば２３０℃程度の加熱処理、または触媒を用いた脱水・還化処理）により１，３－ジメチルシクロブタン骨格を有するポリイミドＰＩＡ１になるポリアミド酸、およびイミド化処理により、ピロメリッドイミド骨格を有するポリイミドＰＩＢになるポリアミド酸を含む塗布材料が塗布される。また、領域ＤＡ２および領域ＤＡ３には、イミド化処理により無置換のシクロブタン骨格を有するポリイミドＰＩＡ２になるポリアミド酸、およびイミド化処理により、ピロメリッドイミド骨格を有するポリイミドＰＩＢになるポリアミド酸を含む塗布材料が塗布される。上記のように、領域毎に互いに異なる塗布材料を塗布する場合、インクジェット方式により材料を塗布することが好ましい。配向膜ＡＬ１の膜Ｌ１Ａと膜Ｌ２Ａとを分離する他の方法については、後述する。

（実施の形態２）
図８および図９に示す表示装置ＤＳＰ３の場合、表示領域ＤＡは、折り曲げることが想定されていない複数の領域ＤＡ１を有し、隣り合う領域ＤＡ１の間に、折り曲げ可能な領域ＤＡ２を備えている。図８は、図１に対する変形例である表示装置の斜視図である。図９は、図８に示す表示装置を広げた時の平面図である。図１０は、図９のＡ－Ａ線に沿った拡大断面図である。

表示装置ＤＳＰ３の場合、図８に示すように、表示領域ＤＡを折り畳むことで携帯時のサイズを低減できる。また、表示装置ＤＳＰ３は、図９に示すように折り畳まれた表示領域ＤＡを広げることで、大画面で映像を視認することができる。なお、図９では図示を省略したが、表示領域ＤＡには、図１に示す表示装置ＤＳＰ２と同様に、トランジスタＴｒ１（図２参照）を備える複数の画素ＰＸ、複数の画素ＰＸに接続される走査線ＧＬ、映像信号線ＳＬ、共通電極ＣＥなどが配置されている。

表示装置ＤＳＰ３において、領域ＤＡ２は折り曲げられるので、図６に示す表示装置ＤＳＰ１の場合と同様に、領域ＤＡ２が折り曲げられた時に、配向膜ＡＬ１（図１０参照）の剥離を抑制する必要がある。領域ＤＡ２にある配向膜ＡＬ１の剥離を抑制する方法として、図７や図６を用いて説明した方法を適用する場合もあるが、本実施の形態では、他の方法について説明する。

図１０に示すように、表示装置ＤＳＰ３は、基板１０と配向膜ＡＬ１との間にある有機膜１５を有する。有機膜１５は、図４に示すように、トランジスタＴｒ１を覆う平坦化膜である。表示装置ＤＳＰ３の場合、領域ＤＡ２と重なる位置にある有機膜１５の厚さＴＨ１は、領域ＤＡ１と重なる位置にある有機膜１５の厚さＴＨ２より薄い。配向膜ＡＬ１になる塗布液は、塗布する段階では、粘度の低い液状の材料である。このため、被塗布面に凹凸がある場合には、塗布液は凸部よりも凹部に厚く塗布される。この結果、図１０に示すように、領域ＤＡ２と重なる位置にある配向膜ＡＬ１の厚さＴＨ３は、領域ＤＡ１と重なる位置にある配向膜ＡＬ１の厚さＴＨ４より厚い。

光配向処理を行う場合、紫外線は配向膜ＡＬ１の前面ＡＬ１ｆ（言い換えれば液晶層ＬＱと接する面）側から照射される。このため、配向膜ＡＬ１の厚さが厚くなれば、前面ＡＬ１ｆの反対側の背面までは、紫外線が到達し難い。このため、領域ＤＡ２と重なる位置において、配向膜ＡＬ１の背面側は、紫外線によって分断されていないポリイミドが多く残る。この結果、領域ＤＡ２と重なる位置において、配向膜ＡＬ１の強度を強くすることができる。この方法の場合、例えば配向膜ＡＬ１の全体が、図７に示すポリイミドＰＩＡ１やポリイミドＰＩＡ２のように、シクロブタン骨格を有するポリイミドであっても良い。

ただし、領域ＤＡ２と重なる位置において、配向膜ＡＬ１の強度を強くする観点からは、表示装置ＤＳＰ３の配向膜ＡＬ１は、図６を用いて説明した表示装置ＤＳＰ１と同様に、シクロブタン環を含まないポリアミド酸をイミド化したポリイミド（例えば図６や図７に示すピロメリットイミド骨格を有するポリイミドＰＩＢ）が含まれていることが好ましい。

また、図６に示す表示装置ＤＳＰ１の場合と同様に、図１０に示す表示装置ＤＳＰ３の配向膜ＡＬ１は、領域ＤＡ１および領域ＤＡ２のそれぞれと重なる位置において、複数膜の構造となっており、液晶層ＬＱに接する膜Ｌ１Ａ（図６参照）と膜Ｌ２Ａ（図６参照）との厚さを比較すると、配向膜ＡＬ１の膜Ｌ２Ａの厚さは、膜Ｌ１Ａの厚さより薄いことが好ましい。これにより、領域ＤＡ２が折り曲げられた場合でも、配向膜ＡＬ１がさらに剥離し難くなる。

また、図７に示す表示装置ＤＳＰ２の場合と同様に、図１０に示す表示装置ＤＳＰ３の配向膜ＡＬ１は、領域ＤＡ１に１，３－ジメチルシクロブタン骨格を有するポリイミドＰＩＡ１など、ジメチルシクロブタン環を有するポリイミドが多く配置され、領域ＤＡ２に無置換のシクロブタン環を有するポリイミドＰＩＡ２が多く配置されることが好ましい。表示装置ＤＳＰ３において、領域ＤＡ１と領域ＤＡ２とで配向膜の構成材料を異ならせる場合、配向膜ＡＬ１の原料となる塗布液を塗布する工程において、領域ＤＡ２における単位面積当たりの塗布量を領域ＤＡ１における単位面積当たりの塗布量よりも多くする。これにより、図１０に示すように、厚さＴＨ３が厚さＴＨ４よりも厚い構造を備え、かつ、領域ＤＡ１と領域ＤＡ２とで互いに異なる材料から成る配向膜ＡＬ１が得られる。

上記した相違点を除き、表示装置ＤＳＰ３は、図１～図６を用いて説明した表示装置ＤＳＰ１、または図７に示す表示装置ＤＳＰ２と同様である。したがって、重複する説明は省略する。なお、本実施の形態の変形例として、図８～図１０を用いて説明した技術、例えば、有機膜１５の厚さを薄くすることにより折り曲げ可能な領域ＤＡ２の機械的強度を向上させる技術を、図１に示す表示装置ＤＳＰ２や図６に示す表示装置ＤＳＰ１に適用することができる。

（実施の形態３）
本実施の形態では、配向膜ＡＬ１に疎水性の高い膜を接触させることにより、配向膜ＡＬ１におけるポリイミドの種類の分布を制御する態様について説明する。図１１は、図１０に対する変形例である表示装置の拡大断面図である。

図１１に示す表示装置ＤＳＰ４は、基板１０と配向膜ＡＬ１との間にある有機膜１５を有する。有機膜１５は、図４に示すように、トランジスタＴｒ１を覆う平坦化膜である。また、表示装置ＤＳＰ４は、有機膜１５を覆う無機膜である絶縁膜１６を有する。絶縁膜１６は、図４に示す複数の画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に設けられる無機絶縁膜である。絶縁膜１６は、領域ＤＡ２と重なる位置に開口部１６Ｈを備える。配向膜ＡＬ１は、絶縁膜１６の開口部１６Ｈを介して有機膜１５に接する。

有機膜１５は無機膜である絶縁膜１６と比較して疎水性が高い特性を備える。疎水性が高い材料からなる有機膜１５と配向膜ＡＬ１とが接触する構造の場合、配向膜ＡＬ１におけるポリイミドの種類の分布を制御することができる。例えば、既に説明した化学式（１）に示したシクロブタン環を含むポリアミド酸またはポリアミド酸エステルと、化学式（２）に示したシクロブタン環を含まないポリアミド酸を比較すると、化学式（２）に示すポリアミド酸の方が、有機膜１５との親和性が高い。このため、これらの化合物と溶媒とが混在する塗布液の状態において、塗布液の一部が疎水性の高い有機膜１５に接していると、有機膜１５に近い位置に、化学式（２）に示したシクロブタン環を含まないポリアミド酸が集合し易い。この場合、化学式（１）に示すシクロブタン環を含むポリアミド酸は、有機膜１５から離れた位置、すなわち、配向膜ＡＬ１の前面ＡＬ１ｆ側に集まり易い。

本実施の形態によれば、領域ＤＡ２と重なる位置において、有機膜１５と配向膜ＡＬ１とが接触する。このため、配向膜ＡＬ１は、領域ＤＡ２と重なる位置において、有機膜１５との親和性が高い材料ほど下膜（液晶層ＬＱから遠い膜）に集まり易い。したがって、例えば図６に示すように配向膜ＡＬ１が膜Ｌ２Ａと膜Ｌ２Ｂとを備える場合、膜Ｌ２Ｂには、有機膜１５に対する親和性の高いポリイミドＰＩＢが多くなり、膜Ｌ２Ａには、有機膜１５に対する親和性の低いポリイミドＰＩＡ２が多くなる。

なお、図１１に示す例の場合、領域ＤＡ２にも画素ＰＸ（図１参照）が存在するので、領域ＤＡ２には共通電極ＣＥが配置される。ただし、例えば、領域ＤＡ２が狭く、領域ＤＡ２に画素ＰＸが配置されない場合には、共通電極ＣＥが配置されていなくても良い。例えば図１２に示す表示装置ＤＳＰ５の場合、領域ＤＡ２と重なる位置には、図１１に示す絶縁膜１６および共通電極ＣＥが存在しない。図１２は、図１１に対する変形例である表示装置の拡大断面図である。表示装置ＤＳＰ５の場合、領域ＤＡ２と重なる位置の全体において、有機膜１５と配向膜ＡＬ１とが接触する。したがって、図１１に示す例と比較して、有機膜１５に対する親和性の高い材料が有機膜１５側にさらに集まり易い。この結果、膜Ｌ２Ａには、有機膜１５に対する親和性の低いポリイミドＰＩＡ１（図６参照）が多くなる。

上記した相違点を除き、表示装置ＤＳＰ４および表示装置ＤＳＰ５は、図１～図６を用いて説明した表示装置ＤＳＰ１、図７に示す表示装置ＤＳＰ２、または図８～図１０に示す表示装置ＤＳＰ３と同様である。したがって、重複する説明は省略する。なお、本実施の形態で説明した技術を他の実施の形態で説明した技術と組み合わせて適用しても良い。例えば、表示装置ＤＳＰ４は、図８に示す表示装置ＤＳＰ３と同様に、表示領域ＤＡを折り畳む方式の表示装置に適用した場合を例示的に取り上げた。ただし、図３に示す表示装置ＤＳＰ１のように、領域ＤＡ１の両隣の領域が折れ曲がるタイプの表示装置に適用しても良い。

（実施の形態４）
本実施の形態では、例えば、図６に示す領域ＤＡ１と領域ＤＡ２との間に部材が設けられ、この部材により領域ＤＡ１の配向膜ＡＬ１と領域ＤＡ１の配向膜ＡＬ１とを分離する実施態様について説明する。図１３は、図３に対する変形例である表示装置において、互いに分離された配向膜の境界周辺を拡大して示す拡大断面図である。図１４は、図１３に示す部分を表示面側から視た拡大平面図である。図１４は平面図であるが、部材ＳＷ１にハッチングを付して示している。なお、図１３および図１４に示す表示装置ＤＳＰ６の全体構造は、例えば図１や図３に示す表示装置ＤＳＰ１の構造、あるいは、図８や図９に示す表示装置ＤＳＰ３の構造と同様である。

表示装置ＤＳＰ６は、可撓性を有し、前面（主面、表面）１０ｆに領域ＤＡ１および領域ＤＡ２を有する基板１０と、液晶層ＬＱと、液晶層ＬＱに接し、光分解性がある配向膜ＡＬ１と、を備える。基板１０は、領域ＤＡ２において折り曲げ可能である。配向膜ＡＬ１は、領域ＤＡ１と重なる配向膜ＡＬ１１と、領域ＤＡ２と重なる配向膜ＡＬ１２と、を含む。また、図１４に示すように、平面視において、配向膜ＡＬ１１と配向膜ＡＬ１２との間には、配向膜ＡＬ１１と配向膜ＡＬ１２とを分離する部材ＳＷ１が配置される。

部材ＳＷ１は、例えば樹脂などの有機材料からなる構造物であって、領域ＤＡ１と領域ＤＡ２の境界に沿って、Ｙ方向に延びる。部材ＳＷ１の頂部（前面）ＳＷｆは、配向膜ＡＬ１の前面ＡＬ１ｆより高い位置（図３に示す基板２０側）にある。言い換えれば、基板１０から部材ＳＷ１の頂部ＳＷｆまでの距離は、基板１０から配向膜ＡＬ１の前面ＡＬ１ｆまでの距離より長い。さらに言い換えれば、部材ＳＷ１は、配向膜ＡＬ１の前面ＡＬ１ｆから突出している。このため、部材ＳＷ１は、配向膜ＡＬ１１と配向膜ＡＬ１２とを分離する分離壁として機能する。

部材ＳＷ１のように、領域ＤＡ１と領域ＤＡ２との境界に、配向膜ＡＬ１を分離する分離壁として機能する部材を配置することにより、配向膜ＡＬ１１と、配向膜ＡＬ１２との材料を異なる材料で形成し易い。例えば、表示装置ＤＳＰ６の製造方法では、配向膜ＡＬ１の材料を塗布する前に、部材ＳＷ１を形成する。その後、領域ＤＡ１と重なる位置に配向膜ＡＬ１１の材料を塗布し、領域ＤＡ２と重なる位置に配向膜ＡＬ１２の材料を塗布する。その後、塗布材料に含まれる溶媒を除去する乾燥処理を施した後、２３０℃程度に加熱して、ポリイミドの原料に対してイミド化処理を行う。その後、イミド化された配向膜ＡＬ１に紫外線を照射することにより、光配向処理を施す。表示装置ＤＳＰ６の場合、配向膜ＡＬ１１と配向膜ＡＬ１２とを確実に分離できるので、配向膜ＡＬ１１と配向膜ＡＬ１２との構成材料が互いに異なる場合に、配向膜ＡＬ１１と配向膜ＡＬ１２との境界部分での材料の混合を抑制できる。例えば図６に示す表示装置ＤＳＰ１や図７に示す表示装置ＤＳＰ２の場合、領域ＤＡ１と領域ＤＡ２にそれぞれ異なる塗布材料を塗布する必要がある。この場合に表示装置ＤＳＰ６のように、領域ＤＡ１と領域ＤＡ２との境界に部材ＳＷ１を配置する方法が有効である。

また、図１３に示すように、配向膜ＡＬ１１、配向膜ＡＬ１２、および部材ＳＷ１のそれぞれは、同一の下地膜上に形成されている。図１３に示す例の場合、配向膜ＡＬ１１、配向膜ＡＬ１２、および部材ＳＷ１のそれぞれは、無機絶縁膜である絶縁膜１６上に形成されている。このように、配向膜ＡＬ１１、配向膜ＡＬ１２、および部材ＳＷ１のそれぞれが同一の下地膜上に形成されている場合、配向膜ＡＬ１１と配向膜ＡＬ１２とを確実に分離することができる。

ところで、図１３に示す例では、配向膜ＡＬ１１と配向膜ＡＬ１２とを分離する分離壁の例として、配向膜ＡＬ１の前面ＡＬ１ｆから突出する部材ＳＷ１を取り上げて説明した。ただし、配向膜ＡＬ１１と配向膜ＡＬ１２との間に配置される分離壁の例には種々の変形例がある。例えば、図１５に示す表示装置ＤＳＰ７の場合、配向膜ＡＬ１１と配向膜ＡＬ１２とを分離する部材ＳＷ２の頂部ＳＷｆは、配向膜ＡＬ１の前面ＡＬ１ｆと連なっている。言い換えれば、部材ＳＷ２の頂部ＳＷｆと配向膜ＡＬ１の前面ＡＬ１ｆとは、互いに同程度の高さに位置している。図１５は、図１３に対する変形例である表示装置の拡大断面図である。なお、図示は省略するが、図１５に示す部材ＳＷ２は、図１４に示す部材ＳＷ１と同様に、領域ＤＡ１と領域ＤＡ２との境界に沿ってＹ方向に延びる。

図１５に示す部材ＳＷ２は、配向膜ＡＬ１に含まれるワニス材料に対する撥液性を備える。撥液現象は例えば以下の原理により発生する。配向膜ＡＬ１１の原料および配向膜ＡＬ１２の原料は、それぞれ溶媒を含むワニス材料である。部材ＳＷ２は、例えば、原料塗布液を領域ＤＡ１と領域ＤＡ２との境界に塗布した後、加熱することで硬化させることにより形成される。硬化後の部材ＳＷ２は、このワニス材料を含む溶媒に対して、相溶性が悪い（溶け難い）特性を備える。この場合、部材ＳＷ１と配向膜ＡＬ１との接触界面では、両者が互いに反発して分離する（言い換えれば撥液する）。

表示装置ＤＳＰ７の場合、上記した撥液現象を利用することにより、配向膜ＡＬ１１と配向膜ＡＬ１２とが分離される。この場合、図１３に示す部材ＳＷ１のように部材ＳＷ１の高さ（厚さ）を高く（厚く）する必要が無いので、頂部ＳＷｆの高さを配向膜ＡＬ１の前面ＡＬ１ｆの高さと同程度にすることができる。部材ＳＷ２のように頂部ＳＷｆの高さを低くできれば、部材ＳＷ２の頂部と接触することにより、配向膜ＡＬ１や配向膜ＡＬ２（図４参照）が損傷することを抑制できる。

上記した相違点を除き、表示装置ＤＳＰ６および表示装置ＤＳＰ７は、図１～図６を用いて説明した表示装置ＤＳＰ１、図７に示す表示装置ＤＳＰ２、または図８～図１０に示す表示装置ＤＳＰ３と同様である。したがって、重複する説明は省略する。なお、本実施の形態で説明した技術を他の実施の形態で説明した技術と組み合わせて適用しても良い。

（実施の形態５）
本実施の形態では、例えば、折り曲げ可能な領域に配向膜の下地膜から突出する部材（スペーサ部材）が設けられ、部材上の配向膜の厚さが薄くなる、あるいは部材上には配向膜が配置されない実施態様について説明する。図１６は、図１４に対する変形例である表示装置の拡大平面図である。図１７は、図１６のＡ－Ａ線に沿った拡大断面図である。なお、図１６および図１７に示す表示装置ＤＳＰ８の全体構造は、例えば図８や図９に示す表示装置ＤＳＰ３の構造と同様である。

表示装置ＤＳＰ８は、可撓性を有し、前面（主面、表面）１０ｆに領域ＤＡ１、領域ＤＡ２、および領域ＤＡ３を有する基板１０と、液晶層ＬＱと、液晶層ＬＱに接し、光分解性がある配向膜ＡＬ１と、を備える。基板１０は、領域ＤＡ２において折り曲げ可能である。領域ＤＡ２は、領域ＤＡ１と領域ＤＡ３との間にある。領域ＤＡ１および領域ＤＡ３は、折り曲げることを想定していない領域である。図１７に示す例では、領域ＤＡ２には、配向膜ＡＬ１の下地膜である絶縁膜１６から液晶層ＬＱの方向に向かって突出する部材ＰＳＢが配置される。図１６に示すように、部材ＰＳＢは、領域ＤＡ２の延在方向に沿って、Ｙ方向に延びる。

表示装置ＤＳＰ８の場合、領域ＤＡ２に部材ＰＳＢが設けられているので、部材ＰＳＢ上、すなわち、領域ＤＡ２と重なる位置における配向膜ＡＬ１の厚さが、領域ＤＡ１および領域ＤＡ３と重なる位置における配向膜ＡＬ１の厚さより薄い。また、部材ＰＳＢの高さによっては、部材ＰＳＢ上には配向膜ＡＬ１が配置されない場合もある。このように、折り曲げ可能な領域である領域ＤＡ２において、配向膜ＡＬ１が殆ど無い場合、領域ＤＡ２を折り曲げたとしても、配向膜ＡＬ１が削られることを考慮する必要が無い。したがって、配向膜ＡＬ１が削れた屑により液晶層ＬＱの液晶分子の配向が阻害されることを抑制できる。また、領域ＤＡ２の曲げ方向が予め想定されている場合には、図１７に示すように部材ＰＳＢの頂部に複数の溝が形成されていることが好ましい。これにより、領域ＤＡ２で折り曲げることが容易になる。

上記した相違点を除き、表示装置ＤＳＰ８は、図１～図６を用いて説明した表示装置ＤＳＰ１、図７に示す表示装置ＤＳＰ２、または図８～図１０に示す表示装置ＤＳＰ３と同様である。したがって、重複する説明は省略する。なお、本実施の形態で説明した技術を他の実施の形態で説明した技術と組み合わせて適用しても良い。

（実施の形態６）
本実施の形態では、折り曲げ可能な領域において、配向膜ＡＬ１に加わる物理的なストレスを低減することにより、折り曲げ可能な領域における配向膜ＡＬ１の剥離を抑制する態様について説明する。図１８は、図１に対する変形例である表示装置の拡大平面図である。図１９は、図１８のＡ－Ａ線に沿った拡大断面図である。また、図２０は、図１８に対する変形例である表示装置の拡大平面図である。図１８および図２０では、円錐台形を成すスペーサ部材ＰＳ２の頂部の輪郭を点線で示している。表示装置ＤＳＰ９の全体構造は、例えば図１や図３に示す表示装置ＤＳＰ１の構造、あるいは、図８や図９に示す表示装置ＤＳＰ３の構造と同様である。

表示装置ＤＳＰ９は、領域ＤＡ１および領域ＤＡ２において、基板１０と対向し、かつ基板１０と離間する基板２０（図１９参照）を有する。また、表示装置ＤＳＰ９は、領域ＤＡ１と重なる位置、および領域ＤＡ２と重なる位置のそれぞれにおいて、基板１０と２基板２０との間に配置される複数のスペーサ部材ＰＳを有する。

液晶表示装置の場合、液晶層ＬＱの厚さが極端に小さくなると、表示品質が低下するので、表示装置ＤＳＰ９のように、基板１０と基板２０との間に、液晶層ＬＱの厚さを維持する複数のスペーサ部材ＰＳが配置されていることが好ましい。図１９に示す例では、複数のスペーサ部材ＰＳのそれぞれは、基板２０側に固定されている。ただし、スペーサ部材ＰＳが、基板１０および基板２０のうちいずれかに固定されていれば良く、図１９の他、種々の変形例がある。例えば、複数のスペーサ部材ＰＳのそれぞれが基板１０側に固定されていても良い。あるいは、基板１０側に固定される複数のスペーサ部材ＰＳと、基板２０側に固定される複数のスペーサ部材ＰＳとが混在していても良い。

複数のスペーサ部材ＰＳには、領域ＤＡ１と重なる位置に配置される複数のスペーサ部材ＰＳ１と、領域ＤＡ２と重なる位置に配置される複数のスペーサ部材ＰＳ２と、を含む。スペーサ部材ＰＳは、上記したように液晶層ＬＱの厚さ、別の表現をすれば、基板１０と基板２０との離間距離が極端に小さくなることを抑制する部材である。このため、表示装置ＤＳＰ９に外力が印加され、液晶層ＬＱの厚さが一時的に薄くなった場合、スペーサ部材ＰＳの頂部が配向膜ＡＬ１に接触する。この時、スペーサ部材ＰＳ接触したことにより、配向膜ＡＬ１の一部分が剥離することを抑制することが好ましい。特に、折り曲げて使用することが想定されている領域ＤＡ２では、スペーサ部材ＰＳ２と配向膜ＡＬ２とが接触する可能性が高い。

そこで、表示装置ＤＳＰ９の場合、領域ＤＡ２にスペーサ部材ＰＳ２を高密度で配置することにより、各スペーサ部材ＰＳ２が配向膜ＡＬ１に接触した時に生じる応力を低減している。図１８に示すように、表示装置ＤＳＰ９の場合、領域ＤＡ２と重なる位置にある複数のスペーサ部材ＰＳ２の配置密度は、領域ＤＡ１と重なる位置にあるスペーサ部材ＰＳ１の配置密度よりも高い。言い換えれば、平面視において、隣り合うスペーサ部材ＰＳ２の離間距離は、隣り合うスペーサ部材ＰＳ１の離間距離より短い。この場合、領域ＤＡ２を折り曲げた時に、スペーサ部材ＰＳ２と配向膜ＡＬ１とが接触するが、配向膜ＡＬ２に局所的に印加される力は小さくなるので、配向膜ＡＬ１がスペーサ部材ＰＳ２に削られて剥離が生じることを抑制できる。

また、スペーサ部材ＰＳ２により、配向膜ＡＬ１が削られることを抑制する観点から、図２０に示す表示装置ＤＳＰ６のように、複数のスペーサ部材ＰＳ２の頂部の面積を大きくすることが好ましい。図２０に示す表示装置ＤＳＰ６の場合、ＤＡ２領域と重なる位置にあるスペーサ部材ＰＳ２の頂部の幅ＰＳＷ２が、領域ＤＡ１と重なる位置にあるスペーサ部材ＰＳ１の頂部の幅ＰＳＷ１より広い点で、図１８に示す表示装置ＤＳＰ９と相違する。言い換えれば、表示装置ＤＳＰ６が備えるスペーサ部材ＰＳ２の頂部の面積は、スペーサ部材ＰＳ１の頂部の面積より大きい。

複数のスペーサ部材ＰＳのそれぞれは、円錐台、あるいは角錐台などの形状を備える。図１８および図２０に示す例では、スペーサ部材ＰＳの形状は、円錐台である。スペーサ部材ＰＳと配向膜ＡＬ１とが接触する場合、円錐台や角錐台を成すスペーサ部材ＰＳの頂部が配向膜ＡＬ１と接触する。

複数のスペーサ部材ＰＳ２のそれぞれの頂部の面積が大きい場合、スペーサ部材ＰＳ２の頂部と配向膜ＡＬ１との接触面積が大きくなる。この結果、配向膜ＡＬ１の一部に集中的な力が印加されることを抑制できるので、配向膜ＡＬ１がスペーサ部材ＰＳ２に削られて剥離が生じることを抑制できる。

上記した相違点を除き、表示装置ＤＳＰ９は、上述した表示装置ＤＳＰ１～表示装置ＤＳＰ８のいずれかと同様である。したがって、重複する説明は省略する。なお、本実施の形態で説明した技術を他の実施の形態で説明した技術と組み合わせて適用しても良い。

上記の通り説明した技術は、既に説明した種々の変形例の他、さらに別の変形例に適用可能である。例えば上記では、図３に示すように、表示領域ＤＡのうち、領域ＤＡ１の両隣にある領域ＤＡ２、ＤＡ３のそれぞれが湾曲するように折り曲げられる例、および、図８に示すように、領域ＤＡ２に沿って折り畳むことが可能な表示装置の例を取り上げて説明した。折り曲げの方法および、折り曲げ可能な領域のレイアウトには上記の他、種々の変形例がある。

図１６および図１７を用いて説明した表示装置ＤＳＰ８の構造は以下のように表現できる。

可撓性を有し、表面に第１領域、第２領域、および第３領域を有する第１基板と、
液晶層と、
前記液晶層に接し、光分解性がある配向膜と、
を備え、
前記第１基板は、前記第２領域で折り曲げ可能であり、
前記第２領域は、前記第１領域と前記第３領域との間にあり、
前記第２領域には、前記配向膜の下地膜から前記第１液晶層の方向に向かって突出するスペーサ部材が配置される、表示装置。

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

本発明は、表示装置や表示装置が組み込まれた電子機器に利用可能である。

１０，２０ 基板
１０ｂ，２０ｂ 背面（主面、裏面）
１０ｆ，２０ｆ 前面（主面、表面）
１１，１２，１３，１４，１６，ＯＣ１ 絶縁膜
１５ 有機膜（平坦化膜、有機絶縁膜）
１６Ｈ 開口部
ＡＬ１，ＡＬ１１，ＡＬ１２，ＡＬ２ 配向膜
ＡＬ１ｆ 前面
ＡＬＰ 配向軸
ＢＭ 遮光膜
ＢＮＤ シール材
ＣＤ 共通電極駆動回路
ＣＤＰ 導体パターン
ＣＥ 共通電極
ＣＦ カラーフィルタ
ＤＡ 表示領域
ＤＡ１ 領域（第１領域）
ＤＡ２ 領域（第２領域）
ＤＡ３ 領域（第３領域）
ＤＥ ドレイン電極
ＤＳＰ１，ＤＳＰ２，ＤＳＰ３，ＤＳＰ４，ＤＳＰ５，ＤＳＰ６，ＤＳＰ７，ＤＳＰ８ 表示装置
ＧＤ 走査線駆動回路（ゲート駆動回路）
ＧＥ ゲート電極
ＧＬ 走査線（ゲート線）
Ｇｓｉ 走査信号
Ｌ１Ａ，Ｌ１Ｂ，Ｌ２Ａ，Ｌ２Ｂ，Ｌ３Ａ，Ｌ３Ｂ 層（部分）
ＬＱ 液晶層
ＰＥ 画素電極
ＰＦＲ 周辺領域
ＰＩ１，ＰＩＡ１，ＰＩＡ２，ＰＩＢ ポリイミド
ＰＩ２ 組成物
ＰＳ，ＰＳ１，ＰＳ２ スペーサ部材
ＰＸ 画素
ＳＣＲ 半導体領域（半導体層）
ＳＤ 信号線駆動回路
ＳＥ ソース電極
ＳＬ 映像信号線（ソース線）
Ｓｐｉｃ 映像信号
ＰＳＢ，ＳＷ１，ＳＷ２ 部材
ＰＳＷ１，ＰＳＷ２ 幅
ＳＵＢ１，ＳＵＢ２ 基板
ＳＷｆ 頂部（前面）
Ｔｒ１ トランジスタ
ＵＶＰ 偏光軸

Claims (7)

1. 可撓性を有し、表面に第１領域および第２領域を有する第１基板と、
   前記第１基板上にある第１トランジスタと、
   液晶層と、
   前記液晶層に接し、光分解性がある配向膜と、
   前記第１基板と前記配向膜との間にあり、前記第１トランジスタを覆う第１有機膜と、
   前記第１有機膜を覆う第１無機膜と、
   を備え、
   前記第１基板は、前記第２領域で折り曲げ可能であり、
   前記第１無機膜は、前記第２領域に開口部を備え、
   前記第２領域にある前記第１有機膜の厚さは、前記第１領域にある前記第１有機膜の厚さより薄く、
   前記配向膜は、前記第２領域において、前記第１無機膜の開口部を介して前記第１有機膜に接し、
   前記配向膜は、前記液晶層に接し、光分解性を備える材料を含む第１膜を含み、
   前記第２領域にある前記第１膜の厚さは、前記第１領域にある前記第１膜の厚さより薄い、表示装置。
2. 前記配向膜は、前記第１膜と前記第１基板との間にある第２膜をさらに有し、
   前記第２領域にある前記第２膜の厚さは、前記第１領域にある前記第２膜の厚さより厚い、請求項１に記載の表示装置。
3. 可撓性を有し、表面に第１領域および第２領域を有する第１基板と、
   液晶層と、
   前記液晶層に接する配向膜と、
   前記第１基板上にある第１トランジスタと、
   前記第１基板と前記配向膜との間にあり、前記第１トランジスタを覆う第１有機膜と、
   前記第１有機膜を覆う第１無機膜と、
   を備え、
   前記第１基板は、前記第２領域で折り曲げ可能であり、
   前記第１無機膜は、前記第２領域に開口部を備え、
   前記配向膜は前記第２領域において、前記第１無機膜の開口部を介して前記第１有機膜に接し、
   前記第２領域にある前記第１有機膜の厚さは、前記第１領域にある前記第１有機膜の厚さより薄い、表示装置。
4. 前記第１領域および前記第２領域において、前記第１基板と対向し、かつ前記第１基板と離間する第２基板と、
   前記第１領域と重なる位置、および前記第２領域と重なる位置のそれぞれにおいて、前記第１基板と前記第２基板との間に配置される複数のスペーサ部材と、
   をさらに備え、
   前記第２領域と重なる位置にある第２スペーサ部材の配置密度は、前記第１領域と重なる位置にある第１スペーサ部材の配置密度よりも高い、請求項３に記載の表示装置。
5. 前記第１領域および前記第２領域において、前記第１基板と対向し、かつ前記第１基板と離間する第２基板と、
   前記第１領域と重なる位置、および前記第２領域と重なる位置のそれぞれにおいて、前記第１基板と前記第２基板との間に配置される複数のスペーサ部材と、
   をさらに備え、
   前記第２領域と重なる位置にある第２スペーサ部材の頂部の幅は、前記第１領域と重なる位置にある第１スペーサ部材の頂部の幅より広い、請求項１～４のいずれか１項に記載の表示装置。
6. 前記配向膜は、前記液晶層に接し、光分解性を備える材料を含む第１膜と、前記第１膜と前記第１基板との間にある第２膜と、を有し、
   前記第１膜は、シクロブタン環を有するポリイミド材料を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の表示装置。
7. 前記第２膜は、ピロメリットイミド骨格を有するポリイミド材料を含む、請求項６に記載の表示装置。

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