JP7151092B2 - resin composition - Google Patents

resin composition Download PDF

Info

Publication number
JP7151092B2
JP7151092B2 JP2018023289A JP2018023289A JP7151092B2 JP 7151092 B2 JP7151092 B2 JP 7151092B2 JP 2018023289 A JP2018023289 A JP 2018023289A JP 2018023289 A JP2018023289 A JP 2018023289A JP 7151092 B2 JP7151092 B2 JP 7151092B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
resin
mass
layer
less
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018023289A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2018131619A (en
Inventor
恒太 鳥居
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ajinomoto Co Inc
Original Assignee
Ajinomoto Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ajinomoto Co Inc filed Critical Ajinomoto Co Inc
Publication of JP2018131619A publication Critical patent/JP2018131619A/en
Priority to JP2022100520A priority Critical patent/JP7400883B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7151092B2 publication Critical patent/JP7151092B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Description

本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。 The present invention relates to resin compositions. Furthermore, it relates to a resin sheet, a printed wiring board, and a semiconductor device obtained using the resin composition.

プリント配線板の製造技術としては、内層回路基板上に絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。絶縁層は、一般に、樹脂組成物を硬化させることにより形成される。例えば、特許文献１には、エポキシ樹脂、活性エステル化合物、カルボジイミド化合物、熱可塑性樹脂及び無機充填材を含み、無機充填材の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、４０質量％以上である樹脂組成物が記載されている。 As a technique for manufacturing a printed wiring board, a manufacturing method using a build-up method in which insulating layers and conductor layers are alternately stacked on an inner layer circuit board is known. An insulating layer is generally formed by curing a resin composition. For example, in Patent Document 1, an epoxy resin, an active ester compound, a carbodiimide compound, a thermoplastic resin and an inorganic filler are included, and when the content of the inorganic filler is 100% by mass of the non-volatile component in the resin composition, , 40% by mass or more.

特開２０１６－２７０９７号公報JP 2016-27097 A

しかしながら、特許文献１に記載の樹脂組成物のように、無機充填材を大量に用いると、溶融粘度の上昇によるフィルムの埋め込み性の低下などにより、ラミネート性のコントロールが難しくなる場合があることが知られている。特に、無機充填材の平均粒径が小さい場合に埋め込み性の低下が顕著である。 However, as in the resin composition described in Patent Document 1, when a large amount of inorganic filler is used, it may become difficult to control the lamination properties due to, for example, a decrease in embedding properties of the film due to an increase in melt viscosity. Are known. In particular, when the average particle size of the inorganic filler is small, the embedding property is remarkably lowered.

本発明の課題は、埋め込み性が良好で、誘電正接が低く、熱膨張係数に優れた絶縁層をもたらす樹脂組成物；当該樹脂組成物を含有する樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a resin composition that provides an insulating layer that has good embeddability, a low dielectric loss tangent, and an excellent coefficient of thermal expansion; a resin sheet containing the resin composition; It is another object of the present invention to provide a printed wiring board and a semiconductor device each having an insulating layer.

従来、樹脂組成物には、フェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂を含有させることが一般的であったが、本発明者らは、フェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂を含有させると溶融粘度が上昇しやすくなる傾向があることを見出した。本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、ポリアミドイミド樹脂を用いることで、小径の無機充填材を用いた場合であっても、溶融粘度の上昇を抑え、誘電正接を低下させることができることを見出し、本発明を完成するに至った。 Conventionally, resin compositions generally contain a thermoplastic resin such as a phenoxy resin, but the present inventors have found that the inclusion of a thermoplastic resin such as a phenoxy resin tends to increase the melt viscosity. I found that there is a tendency As a result of intensive studies by the present inventors to solve the above problems, the use of a polyamideimide resin suppresses the increase in melt viscosity and reduces the dielectric loss tangent even when a small-diameter inorganic filler is used. The present inventors have found that it is possible to achieve the present invention.

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、（Ｃ）ポリアミドイミド樹脂、及び（Ｄ）無機充填材を含む樹脂組成物であって、
（Ｄ）無機充填材の平均粒径が１００ｎｍ以下である樹脂組成物。
［２］ （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、（Ｃ）ポリアミドイミド樹脂、及び（Ｄ）無機充填材を含む樹脂組成物であって、
（Ｄ）無機充填材の比表面積が１５ｍ２／ｇ以上である樹脂組成物。
［３］ （Ｃ）成分の含有量が、樹脂成分を１００質量％とした場合、３質量％以上３０質量％以下である、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］ （Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％以上である、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］ （Ｃ）成分が、イソシアヌル環構造を有する、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］ （Ｃ）成分が、イソシアヌル環構造と脂環式構造とを含む繰り返し単位を有する、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］ （Ｃ）成分が、下記一般式（Ｉ）で表される、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。

Figure 0007151092000001
（式中、ｎは０～１５を表す。）
［８］ （Ｂ）成分の含有量が、樹脂成分１００質量％とした場合、１５質量％以上である、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］ プリント配線板の絶縁層形成用である、［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］ プリント配線板の層間絶縁層形成用である、［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１１］ 導体層を形成するための絶縁層形成用である、［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１２］ 支持体と、該支持体上に設けられた、［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む、樹脂シート。
［１３］ 樹脂組成物層の厚みが１５μｍ以下である、［１２］に記載の樹脂シート。
［１４］ 樹脂組成物層中の残存溶剤量が、４質量％以下である、［１２］又は［１３］に記載の樹脂シート。
［１５］ 第１の導体層、第２の導体層、及び、第１の導体層と第２の導体層との間に形成された絶縁層を含むプリント配線板であって、
該絶縁層は、［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物である、プリント配線板。
［１６］ ［１５］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。 That is, the present invention includes the following contents.
[1] A resin composition containing (A) an epoxy resin, (B) an active ester compound, (C) a polyamideimide resin, and (D) an inorganic filler,
(D) A resin composition in which the inorganic filler has an average particle size of 100 nm or less.
[2] A resin composition containing (A) an epoxy resin, (B) an active ester compound, (C) a polyamideimide resin, and (D) an inorganic filler,
(D) A resin composition in which the inorganic filler has a specific surface area of 15 m 2 /g or more.
[3] The resin composition according to [1] or [2], wherein the content of component (C) is 3% by mass or more and 30% by mass or less when the resin component is 100% by mass.
[4] The resin composition according to any one of [1] to [3], wherein the content of component (D) is 50% by mass or more when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. .
[5] The resin composition according to any one of [1] to [4], wherein component (C) has an isocyanuric ring structure.
[6] The resin composition according to any one of [1] to [5], wherein component (C) has a repeating unit containing an isocyanuric ring structure and an alicyclic structure.
[7] The resin composition according to any one of [1] to [6], wherein component (C) is represented by the following general formula (I).
Figure 0007151092000001
 (In the formula, n represents 0 to 15.)
[8] The resin composition according to any one of [1] to [7], wherein the content of component (B) is 15% by mass or more based on 100% by mass of the resin component.
[9] The resin composition according to any one of [1] to [8], which is used for forming an insulating layer of a printed wiring board.
[10] The resin composition according to any one of [1] to [8], which is used for forming an interlayer insulating layer of a printed wiring board.
[11] The resin composition according to any one of [1] to [8], which is used for forming an insulating layer for forming a conductor layer.
[12] A resin sheet comprising a support and a resin composition layer provided on the support and formed of the resin composition according to any one of [1] to [11].
[13] The resin sheet of [12], wherein the resin composition layer has a thickness of 15 μm or less.
[14] The resin sheet according to [12] or [13], wherein the amount of residual solvent in the resin composition layer is 4% by mass or less.
[15] A printed wiring board comprising a first conductor layer, a second conductor layer, and an insulating layer formed between the first conductor layer and the second conductor layer,
A printed wiring board, wherein the insulating layer is a cured product of the resin composition according to any one of [1] to [11].
[16] A semiconductor device including the printed wiring board according to [15].

本発明によれば、埋め込み性が良好で、誘電正接が低く、熱膨張係数に優れた絶縁層をもたらす樹脂組成物；当該樹脂組成物を含有する樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供することができる。 According to the present invention, a resin composition that provides an insulating layer with good embeddability, low dielectric loss tangent, and excellent thermal expansion coefficient; a resin sheet containing the resin composition; Thus, a printed wiring board and a semiconductor device can be provided.

図１は、プリント配線板の一例を模式的に示した一部断面図である。FIG. 1 is a partial cross-sectional view schematically showing an example of a printed wiring board.

以下、本発明の樹脂組成物、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置について詳細に説明する。 Hereinafter, the resin composition, resin sheet, printed wiring board, and semiconductor device of the present invention will be described in detail.

［樹脂組成物］
本発明の第１の実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、（Ｃ）ポリアミドイミド樹脂、及び（Ｄ）無機充填材を含む樹脂組成物であって、（Ｄ）無機充填材の平均粒径が１００ｎｍ以下である。また、本発明の第２の実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、（Ｃ）ポリアミドイミド樹脂、及び（Ｄ）無機充填材を含む樹脂組成物であって、（Ｄ）無機充填材の比表面積が１５ｍ２／ｇ以上である。第１及び第２の実施形態の樹脂組成物により、埋め込み性が良好で、誘電正接が低く、熱膨張係数に優れた絶縁層をもたらす樹脂組成物を提供可能となる。 [Resin composition]
The resin composition of the first embodiment of the present invention is a resin composition containing (A) an epoxy resin, (B) an active ester compound, (C) a polyamideimide resin, and (D) an inorganic filler, (D) The inorganic filler has an average particle size of 100 nm or less. Further, the resin composition of the second embodiment of the present invention is a resin composition containing (A) an epoxy resin, (B) an active ester compound, (C) a polyamideimide resin, and (D) an inorganic filler. and (D) the inorganic filler has a specific surface area of 15 m 2 /g or more. With the resin compositions of the first and second embodiments, it is possible to provide a resin composition that provides an insulating layer with good embeddability, low dielectric loss tangent, and excellent coefficient of thermal expansion.

「樹脂成分」とは、樹脂組成物を構成する不揮発成分のうち、後述する（Ｄ）無機充填材を除いた成分をいう。以下、第１及び第２の樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。ここで、第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物をまとめて、「樹脂組成物」ということがある。 The term “resin component” refers to non-volatile components constituting the resin composition, excluding (D) an inorganic filler described later. Each component contained in the first and second resin compositions will be described in detail below. Here, the first resin composition and the second resin composition may be collectively referred to as "resin composition".

＜（Ａ）エポキシ樹脂＞
樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂を含有する。（Ａ）エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、及びパーフルオロアルキル型エポキシ樹脂等のフッ素含有エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂；ビキシレノール型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；トリスフェノール型エポキシ樹脂；ナフトールノボラック型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂；ナフトール型エポキシ樹脂；アントラセン型エポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；線状脂肪族エポキシ樹脂；ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂；ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂；トリメチロール型エポキシ樹脂；テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 <(A) Epoxy resin>
The resin composition contains (A) an epoxy resin. (A) Epoxy resins include, for example, bisphenol AF type epoxy resins and fluorine-containing epoxy resins such as perfluoroalkyl type epoxy resins; bisphenol A type epoxy resins; bisphenol F type epoxy resins; bisphenol S type epoxy resins; type epoxy resin; dicyclopentadiene type epoxy resin; trisphenol type epoxy resin; naphthol novolak type epoxy resin; phenol novolak type epoxy resin; tert-butyl-catechol type epoxy resin; naphthalene type epoxy resin; Epoxy resin; Glycidylamine type epoxy resin; Glycidyl ester type epoxy resin; Cresol novolac type epoxy resin; Biphenyl type epoxy resin; Linear aliphatic epoxy resin; Resins; spiro ring-containing epoxy resins; cyclohexanedimethanol-type epoxy resins; naphthylene ether-type epoxy resins; trimethylol-type epoxy resins; An epoxy resin may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂の不揮発成分を１００質量％とした場合に、少なくとも５０質量％以上は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であるのが好ましい。エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」という。）、及び／又は１分子中に３個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」という。）であることが好ましい。エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用してもよい。 The epoxy resin preferably contains an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule. When the non-volatile component of the epoxy resin is 100 mass %, at least 50 mass % or more of the epoxy resin preferably has two or more epoxy groups in one molecule. The epoxy resin has two or more epoxy groups in one molecule and is liquid at a temperature of 20°C (hereinafter referred to as "liquid epoxy resin"), and/or three or more epoxy groups in one molecule. and is solid at a temperature of 20° C. (hereinafter referred to as “solid epoxy resin”). As the epoxy resin, a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin may be used in combination.

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、三菱化学社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ８０７」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）、新日鉄住金化学社製「ＹＤ－８１２５Ｇ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）、ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）、「ＰＢ－３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）、新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン）、三菱化学社製の「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）、ダイキン工業社製の「Ｅ－７４３２」、「Ｅ－７６３２」（パーフルオロアルキル型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of liquid epoxy resins include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, ester skeleton. An alicyclic epoxy resin having a type epoxy resins and naphthalene type epoxy resins are more preferred. Specific examples of liquid epoxy resins include "HP4032", "HP4032D", and "HP4032SS" (naphthalene type epoxy resins) manufactured by DIC Corporation, and "828US" and "jER828EL" (bisphenol A type epoxy resins) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation. , "jER807" (bisphenol F type epoxy resin), "jER152" (phenol novolac type epoxy resin), "630", "630LSD" (glycidylamine type epoxy resin), Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. "ZX1059" (bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin), "YD-8125G" (bisphenol A type epoxy resin) manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., "EX-721" manufactured by Nagase ChemteX Corporation (glycidyl ester type epoxy resin) , Daicel's "Celoxide 2021P" (alicyclic epoxy resin having an ester skeleton), "PB-3600" (epoxy resin having a butadiene structure), Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.'s "ZX1658", "ZX1658GS" (liquid 1,4-glycidylcyclohexane), Mitsubishi Chemical's "630LSD" (glycidylamine type epoxy resin), Daikin Industries Ltd.'s "E-7432", "E-7632" (perfluoroalkyl type epoxy resin), etc. mentioned. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

固体状エポキシ樹脂としては、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）、「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）、日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、三菱化学社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）、大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」、三菱化学社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）、三菱化学社製の「ｊＥＲ１０１０」、（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）、「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）等が挙げられる。 Solid epoxy resins include naphthalene type tetrafunctional epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, trisphenol type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, Anthracene type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin and tetraphenylethane type epoxy resin are preferred, and naphthalene type tetrafunctional epoxy resin, naphthol type epoxy resin and biphenyl type epoxy resin are more preferred. Specific examples of solid epoxy resins include DIC's "HP4032H" (naphthalene type epoxy resin), "HP-4700", "HP-4710" (naphthalene type tetrafunctional epoxy resin), "N-690" ( cresol novolak type epoxy resin), "N-695" (cresol novolak type epoxy resin), "HP-7200", "HP-7200HH", "HP-7200H" (dicyclopentadiene type epoxy resin), "EXA-7311 ”, “EXA-7311-G3”, “EXA-7311-G4”, “EXA-7311-G4S”, “HP6000” (naphthylene ether type epoxy resin), “EPPN-502H” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. ( Trisphenol type epoxy resin), "NC7000L" (naphthol novolak type epoxy resin), "NC3000H", "NC3000", "NC3000L", "NC3100" (biphenyl type epoxy resin), Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. "ESN475V" ( naphthalene type epoxy resin), "ESN485" (naphthol novolak type epoxy resin), Mitsubishi Chemical Corporation's "YX4000H", "YL6121" (biphenyl type epoxy resin), "YX4000HK" (bixylenol type epoxy resin), "YX8800" (anthracene type epoxy resin), Osaka Gas Chemicals Co., Ltd. "PG-100", "CG-500", Mitsubishi Chemical Co., Ltd. "YL7800" (fluorene type epoxy resin), Mitsubishi Chemical Co., Ltd. "jER1010", ( solid bisphenol A type epoxy resin), "jER1031S" (tetraphenylethane type epoxy resin), "YL7760" (bisphenol AF type epoxy resin), and the like.

エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用する場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．１～１：１５の範囲が好ましく、１：０．１～１：１０の範囲がより好ましく、１：０．３～１：３の範囲がさらに好ましい。 When a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin are used together as epoxy resins, the ratio by mass (liquid epoxy resin:solid epoxy resin) is in the range of 1:0.1 to 1:15. A range of 1:0.1 to 1:10 is preferred, and a range of 1:0.3 to 1:3 is even more preferred.

樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有量は、良好な引張破壊強度、絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２５質量％以上、さらに好ましくは４５質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下である。 From the viewpoint of obtaining an insulating layer exhibiting good tensile breaking strength and insulation reliability, the content of the epoxy resin in the resin composition is preferably 10% by mass or more, more preferably 10% by mass, when the resin component is 100% by mass. It is 25% by mass or more, more preferably 45% by mass or more. The upper limit of the epoxy resin content is not particularly limited as long as the effect of the present invention is exhibited, but is preferably 80% by mass or less, more preferably 70% by mass or less, and still more preferably 60% by mass or less.

エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０～５０００、より好ましくは５０～３０００、さらに好ましくは８０～２０００、さらにより好ましくは１１０～１０００である。この範囲となることで、樹脂組成物層の硬化物の架橋密度が十分となり表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。 The epoxy equivalent of the epoxy resin is preferably 50-5000, more preferably 50-3000, even more preferably 80-2000, still more preferably 110-1000. Within this range, the crosslink density of the cured product of the resin composition layer is sufficient, and an insulating layer with a small surface roughness can be obtained. The epoxy equivalent can be measured according to JIS K7236, and is the mass of a resin containing one equivalent of epoxy groups.

エポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１００～５０００、より好ましくは２５０～３０００、さらに好ましくは４００～１５００である。ここで、エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。 The weight average molecular weight of the epoxy resin is preferably 100-5000, more preferably 250-3000, still more preferably 400-1500. Here, the weight average molecular weight of the epoxy resin is the polystyrene equivalent weight average molecular weight measured by gel permeation chromatography (GPC).

＜（Ｂ）活性エステル化合物＞
樹脂組成物は、（Ｂ）活性エステル化合物を含有する。活性エステル化合物は、１分子中に活性エステル基を１個以上有する活性エステル化合物である。活性エステル化合物としては、１分子中に活性エステル基を２個以上有する活性エステル化合物が好ましく、例えば、フェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する活性エステル化合物が好ましく用いられる。活性エステル化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 <(B) Active ester compound>
The resin composition contains (B) an active ester compound. An active ester compound is an active ester compound having one or more active ester groups in one molecule. The active ester compound is preferably an active ester compound having two or more active ester groups in one molecule, such as phenol esters, thiophenol esters, N-hydroxyamine esters, esters of heterocyclic hydroxy compounds, and the like. An active ester compound having two or more highly reactive ester groups in one molecule is preferably used. An active ester compound may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物と、ヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られる活性エステル化合物が好ましい。中でも、カルボン酸化合物と、フェノール化合物、ナフトール化合物及びチオール化合物から選択される１種以上とを反応させて得られる活性エステル化合物がより好ましく、カルボン酸化合物と、フェノール性水酸基を有する芳香族化合物とを反応させて得られる、１分子中に２個以上の活性エステル基を有する芳香族化合物がさらに好ましく、少なくとも２個以上のカルボキシ基を１分子中に有するカルボン酸化合物と、フェノール性水酸基を有する芳香族化合物とを反応させて得られる芳香族化合物であって、１分子中に２個以上の活性エステル基を有する芳香族化合物がさらにより好ましい。活性エステル化合物は、直鎖状であってよく、分岐状であってもよい。また、少なくとも２個以上のカルボキシ基を１分子中に有するカルボン酸化合物が脂肪族鎖を含む化合物であれば樹脂組成物との相溶性を高くすることができ、芳香環を有する化合物であれば耐熱性を高くすることができる。 From the viewpoint of improving heat resistance, an active ester compound obtained by a condensation reaction between a carboxylic acid compound and/or a thiocarboxylic acid compound and a hydroxy compound and/or a thiol compound is preferred. Among them, an active ester compound obtained by reacting a carboxylic acid compound with one or more selected from a phenol compound, a naphthol compound and a thiol compound is more preferable, and a carboxylic acid compound and an aromatic compound having a phenolic hydroxyl group. Obtained by reacting, more preferably an aromatic compound having two or more active ester groups in one molecule, a carboxylic acid compound having at least two or more carboxy groups in one molecule, and a phenolic hydroxyl group An aromatic compound obtained by reacting with an aromatic compound and having two or more active ester groups in one molecule is even more preferable. The active ester compound may be linear or branched. Also, if the carboxylic acid compound having at least two or more carboxyl groups in one molecule is a compound containing an aliphatic chain, the compatibility with the resin composition can be increased, and if it is a compound having an aromatic ring, Heat resistance can be increased.

カルボン酸化合物としては、例えば、炭素原子数１～２０の脂肪族カルボン酸、炭素原子数７～２０の芳香族カルボン酸が挙げられる。脂肪族カルボン酸としては、炭素原子数１～２０が好ましく、炭素原子数２～１０がより好ましく、炭素原子数２～８がさらに好ましく、具体的には、酢酸、マロン酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸等が挙げられる。芳香族カルボン酸としては、炭素原子数１～２０が好ましく、炭素原子数７～１０がより好ましく、具体的には、安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。中でも、耐熱性の観点から、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸が好ましく、イソフタル酸、テレフタル酸がより好ましい。 Examples of carboxylic acid compounds include aliphatic carboxylic acids having 1 to 20 carbon atoms and aromatic carboxylic acids having 7 to 20 carbon atoms. The aliphatic carboxylic acid preferably has 1 to 20 carbon atoms, more preferably 2 to 10 carbon atoms, and still more preferably 2 to 8 carbon atoms, specifically acetic acid, malonic acid, succinic acid, and malein. acid, itaconic acid, and the like. The aromatic carboxylic acid preferably has 1 to 20 carbon atoms, more preferably 7 to 10 carbon atoms, and specifically includes benzoic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, pyromellitic acid, and the like. . Among them, succinic acid, maleic acid, itaconic acid, phthalic acid, isophthalic acid, and terephthalic acid are preferred, and isophthalic acid and terephthalic acid are more preferred, from the viewpoint of heat resistance.

チオカルボン酸化合物としては、特に制限はないが、例えば、チオ酢酸、チオ安息香酸等が挙げられる。 The thiocarboxylic acid compound is not particularly limited, and examples thereof include thioacetic acid and thiobenzoic acid.

フェノール化合物としては、例えば、炭素原子数６～４０が好ましく、炭素原子数６～３０がより好ましく、炭素原子数６～２３がさらに好ましく、炭素原子数６～２２がよりさらに好ましい。フェノール化合物の好適な具体例としては、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール等が挙げられる。フェノール化合物としてはまた、フェノールノボラック、特開２０１３－４０２７０号公報記載のフェノール性水酸基を有するリン原子含有オリゴマーを使用してもよい。 The phenol compound preferably has 6 to 40 carbon atoms, more preferably 6 to 30 carbon atoms, still more preferably 6 to 23 carbon atoms, and even more preferably 6 to 22 carbon atoms. Preferred specific examples of phenol compounds include hydroquinone, resorcinol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, phenolphthalin, methylated bisphenol A, methylated bisphenol F, methylated bisphenol S, phenol, o-cresol, m- cresol, p-cresol, catechol, dihydroxybenzophenone, trihydroxybenzophenone, tetrahydroxybenzophenone, phloroglucine, benzenetriol, dicyclopentadiene type diphenol and the like. As the phenol compound, a phenol novolak and a phosphorus atom-containing oligomer having a phenolic hydroxyl group described in JP-A-2013-40270 may also be used.

ナフトール化合物としては、例えば、炭素原子数１０～４０が好ましく、炭素原子数１０～３０がより好ましく、炭素原子数１０～２０がさらに好ましい。ナフトール化合物の好適な具体例としては、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン等が挙げられる。ナフトール化合物としてはまた、ナフトールノボラックを使用してもよい。 The naphthol compound preferably has, for example, 10 to 40 carbon atoms, more preferably 10 to 30 carbon atoms, and even more preferably 10 to 20 carbon atoms. Preferred specific examples of naphthol compounds include α-naphthol, β-naphthol, 1,5-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene and the like. Naphthol novolacs may also be used as naphthol compounds.

中でも、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール、フェノールノボラック、フェノール性水酸基を有するリン原子含有オリゴマーが好ましく、カテコール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール、フェノールノボラック、フェノール性水酸基を有するリン原子含有オリゴマーがより好ましく、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、ジシクロペンタジエン型ジフェノール、フェノールノボラック、フェノール性水酸基を有するリン原子含有オリゴマーがさらに好ましく、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジシクロペンタジエン型ジフェノール、フェノールノボラック、フェノール性水酸基を有するリン原子含有オリゴマーがさらにより好ましく、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジシクロペンタジエン型ジフェノール、フェノール性水酸基を有するリン原子含有オリゴマーが殊更好ましく、ジシクロペンタジエン型ジフェノールが特に好ましい。 Among them, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, methylated bisphenol A, methylated bisphenol F, methylated bisphenol S, catechol, α-naphthol, β-naphthol, 1,5-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, dihydroxybenzophenone, trihydroxybenzophenone, tetrahydroxybenzophenone, phloroglucine, benzenetriol, dicyclopentadiene-type diphenol, phenol novolak, phosphorus atom-containing oligomers having phenolic hydroxyl groups are preferred, catechol, 1,5 -dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, dihydroxybenzophenone, trihydroxybenzophenone, tetrahydroxybenzophenone, phloroglucine, benzenetriol, dicyclopentadiene-type diphenol, phenol novolac, phosphorus having a phenolic hydroxyl group Atom-containing oligomers are more preferred, 1,5-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, dihydroxybenzophenone, trihydroxybenzophenone, tetrahydroxybenzophenone, dicyclopentadiene type diphenol, phenol novolac, phenol Further preferred are phosphorus atom-containing oligomers having a hydroxy group, such as 1,5-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, dicyclopentadiene-type diphenol, phenol novolak, and phosphorus atoms having a phenolic hydroxyl group. Oligomers containing dicyclo Pentadiene-type diphenols are particularly preferred.

チオール化合物としては、特に制限はないが、例えば、ベンゼンジチオール、トリアジンジチオール等が挙げられる。 The thiol compound is not particularly limited, and examples thereof include benzenedithiol, triazinedithiol, and the like.

活性エステル化合物の好適な具体例としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物、芳香族カルボン酸とフェノール性水酸基を有するリン原子含有オリゴマーとを反応させて得られる活性エステル化合物が挙げられ、中でもジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、芳香族カルボン酸とフェノール性水酸基を有するリン原子含有オリゴマーとを反応させて得られる活性エステル化合物がより好ましい。なお本発明において、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン－ジシクロペンチレン－フェニレンからなる２価の構造単位を表す。 Preferred specific examples of the active ester compound include an active ester compound containing a dicyclopentadiene type diphenol structure, an active ester compound containing a naphthalene structure, an active ester compound containing an acetylated phenol novolac, and a benzoylated phenol novolak. Examples include active ester compounds and active ester compounds obtained by reacting an aromatic carboxylic acid with a phosphorus atom-containing oligomer having a phenolic hydroxyl group. Active ester compounds and active ester compounds obtained by reacting an aromatic carboxylic acid with a phosphorus atom-containing oligomer having a phenolic hydroxyl group are more preferable. In the present invention, the "dicyclopentadiene-type diphenol structure" represents a divalent structural unit consisting of phenylene-dicyclopentylene-phenylene.

活性エステル化合物としては、特開２００４－２７７４６０号公報、特開２０１３－４０２７０号公報に開示されている活性エステル化合物を用いてもよく、また市販の活性エステル化合物を用いることもできる。活性エステル化合物の市販品としては、例えば、ＤＩＣ社製の「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｌ－６５Ｍ」（ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物）、ＤＩＣ社製の「ＥＸＢ９４１６－７０ＢＫ」（ナフタレン構造を含む活性エステル化合物）、三菱化学社製の「ＤＣ８０８」（フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物）、三菱化学社製の「ＹＬＨ１０２６」（フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物）、ＤＩＣ社製の「ＥＸＢ９０５０Ｌ－６２Ｍ」（リン原子含有活性エステル化合物）が挙げられる。 As the active ester compound, active ester compounds disclosed in JP-A-2004-277460 and JP-A-2013-40270 may be used, and commercially available active ester compounds may also be used. Commercially available active ester compounds include, for example, DIC's "EXB9451", "EXB9460", "EXB9460S", "HPC-8000-65T", and "HPC-8000L-65M" (dicyclopentadiene type diphenol structure Active ester compound containing), DIC "EXB9416-70BK" (active ester compound containing naphthalene structure), Mitsubishi Chemical Corporation "DC808" (active ester compound containing phenol novolac acetylated product), Mitsubishi Chemical Corporation "YLH1026" (an active ester compound containing a benzoylated phenol novolak) manufactured by DIC Corporation, and "EXB9050L-62M" (an active ester compound containing a phosphorus atom) manufactured by DIC Corporation.

樹脂組成物中の活性エステル化合物の含有量は、誘電正接を低くする観点から、樹脂成分を１００質量％とした場合、１５質量％以上が好ましく、１７質量％以上がより好ましく、２０質量％以上がさらに好ましい。活性エステル化合物の含有量の上限は特に限定されないが、５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましく、３５質量％以下がさらに好ましい。 From the viewpoint of lowering the dielectric loss tangent, the content of the active ester compound in the resin composition is preferably 15% by mass or more, more preferably 17% by mass or more, and 20% by mass or more when the resin component is 100% by mass. is more preferred. Although the upper limit of the content of the active ester compound is not particularly limited, it is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and even more preferably 35% by mass or less.

また、（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基数を１とした場合、機械強度の良好な絶縁層を得る観点から、（Ｂ）活性エステル化合物の反応基数は、０．１～２が好ましく、０．２～１．５がより好ましく、０．３～１がさらに好ましい。ここで、「エポキシ樹脂のエポキシ基数」とは、樹脂組成物中に存在する各エポキシ樹脂の固形分質量をエポキシ当量で除した値をすべてのエポキシ樹脂について合計した値である。また、「反応基」とはエポキシ基と反応することができる官能基のことを意味し、「活性エステル化合物の反応基数」とは、樹脂組成物中に存在する活性エステル化合物の固形分質量を反応基当量で除した値を全て合計した値である。 Further, when the number of epoxy groups of (A) epoxy resin is 1, the number of reactive groups of (B) active ester compound is preferably 0.1 to 2, and 0.2, from the viewpoint of obtaining an insulating layer with good mechanical strength. ~1.5 is more preferred, and 0.3 to 1 is even more preferred. Here, the "epoxy group number of the epoxy resin" is the sum of the values obtained by dividing the solid mass of each epoxy resin present in the resin composition by the epoxy equivalent for all the epoxy resins. In addition, "reactive group" means a functional group capable of reacting with an epoxy group, and "the number of reactive groups of the active ester compound" refers to the solid content mass of the active ester compound present in the resin composition. It is the sum of all the values divided by the reactive group equivalent.

＜（Ｃ）ポリアミドイミド樹脂＞
樹脂組成物は、（Ｃ）ポリアミドイミド樹脂を含有する。先述したように、従来、樹脂組成物には、フェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂を含有させることが一般的であったが、本発明者らは、フェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂を含有させると溶融粘度が上昇することを見出した。本発明では、（Ｃ）ポリアミドイミド樹脂を用いることで、溶融粘度の上昇を抑制することができるとともに、誘電正接及び線熱膨張係数（ＣＴＥ）を低下させることができる。（Ｃ）ポリアミドイミド樹脂は、フェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂よりも極性が低い。また、ポリアミドイミド樹脂は、硬化時にアルコール等の極性が高い成分を生じ難い。よって、誘電正接を低下させることができると考えられる。また、（Ｃ）ポリアミドイミド樹脂中のイミド骨格は、剛直な構造であることから膨張し難いので、線熱膨張係数が低下すると考えられる。さらに、アミド骨格及びイミド骨格の作用によって、ポリアミドイミド樹脂は活性エステル化合物に対して高い相溶性を示すので、溶融粘度の上昇を抑制できると考えられる。 <(C) Polyamideimide resin>
The resin composition contains (C) a polyamide-imide resin. As described above, conventionally, resin compositions generally contain a thermoplastic resin such as a phenoxy resin. It was found that the viscosity increased. In the present invention, by using (C) the polyamide-imide resin, it is possible to suppress an increase in melt viscosity and to decrease the dielectric loss tangent and the coefficient of linear thermal expansion (CTE). (C) Polyamideimide resins have a lower polarity than thermoplastic resins such as phenoxy resins. In addition, polyamide-imide resins are less likely to produce highly polar components such as alcohol during curing. Therefore, it is considered that the dielectric loss tangent can be lowered. In addition, since the imide skeleton in the (C) polyamide-imide resin has a rigid structure, it is difficult to expand, so it is thought that the coefficient of linear thermal expansion decreases. Furthermore, due to the action of the amide skeleton and the imide skeleton, the polyamide-imide resin exhibits high compatibility with the active ester compound, so it is thought that an increase in melt viscosity can be suppressed.

（Ｃ）ポリアミドイミド樹脂は、樹脂組成物中の他の成分との相溶性の観点から、分子構造中に脂環式構造を有するポリアミドイミド樹脂、特開平０５－１１２７６０号公報に記載のシロキサン構造を有するポリアミドイミド樹脂、嵩高い分岐鎖構造を有するポリアミドイミド樹脂、非対称モノマーを原料とするポリアミドイミド樹脂、多分岐構造を有するポリアミドイミド樹脂等を用いることが好ましい。 (C) polyamideimide resin, from the viewpoint of compatibility with other components in the resin composition, polyamideimide resin having an alicyclic structure in the molecular structure, the siloxane structure described in JP-A-05-112760 , a polyamideimide resin having a bulky branched chain structure, a polyamideimide resin using an asymmetric monomer as a raw material, a polyamideimide resin having a multi-branched structure, and the like are preferably used.

中でも、イソシアヌル環構造を有することで（Ｂ）活性エステル化合物との相溶性が向上する観点、及び分枝状のイソシアヌル環構造によるネットワーク構造により、樹脂ワニスの相溶性、及び分散性が向上する観点から、（ｉ）分子構造中にイソシアヌル環構造を有するポリアミドイミド樹脂（すなわち、イソシアヌル環構造とイミド骨格又はアミド骨格とを有するポリアミドイミド樹脂）（ｉｉ）分子構造中にイソシアヌル環構造と脂環式構造とを有するポリアミドイミド樹脂（すなわち、イソシアヌル環構造と脂環式構造とイミド骨格又はアミド骨格とを有するポリアミドイミド樹脂）、（ｉｉｉ）イソシアヌル環構造と脂環式構造とを含む繰り返し単位を有するポリアミドイミド樹脂（すなわち、イソシアヌル環構造と脂環式構造とイミド骨格又はアミド骨格とを含む繰り返し単位を有するポリアミドイミド樹脂）がより好ましく、（ｉｉｉ）のポリアミドイミド樹脂がさらに好ましい。 Among them, the isocyanuric ring structure improves the compatibility with (B) the active ester compound, and the network structure of the branched isocyanuric ring structure improves the compatibility and dispersibility of the resin varnish. From, (i) a polyamideimide resin having an isocyanuric ring structure in the molecular structure (that is, a polyamideimide resin having an isocyanuric ring structure and an imide skeleton or an amide skeleton) (ii) an isocyanuric ring structure and an alicyclic Polyamideimide resin having a structure (that is, a polyamideimide resin having an isocyanuric ring structure, an alicyclic structure, an imide skeleton or an amide skeleton), (iii) having a repeating unit containing an isocyanuric ring structure and an alicyclic structure A polyamideimide resin (that is, a polyamideimide resin having a repeating unit containing an isocyanuric ring structure, an alicyclic structure, and an imide skeleton or an amide skeleton) is more preferred, and the polyamideimide resin of (iii) is even more preferred.

（ｉ）～（ｉｉｉ）のポリアミドイミド樹脂の好適な一実施形態としては、（１）脂環式構造ジイソシアネートから誘導されるイソシアヌル環含有ポリイソシアネート化合物と３個以上のカルボキシル基を有するポリカルボン酸の酸無水物とを反応させて得られる化合物であるカルボン酸基含有分岐型ポリアミドイミド（以下、当該化合物を「（化合物Ｃ－１）」ということがある。）、（２）化合物（Ｃ－１）に１個のエポキシ基と１個以上のラジカル重合性不飽和基を有する化合物を反応させて得られる化合物であるカルボン酸基含有分岐型重合性ポリアミドイミド（以下、「化合物（Ｃ－２）」ということがある。）、或いは、（３）化合物（Ｃ－１）の合成過程で残イソシアネート基に１個の水酸基と１個以上のラジカル重合性不飽和基を有する化合物を反応させて得られる化合物であるカルボン酸基含有分岐型重合性ポリアミドイミド（以下、「化合物（Ｃ－３）」ということがある。）等が挙げられる。 As a preferred embodiment of the polyamideimide resins (i) to (iii), (1) an isocyanuric ring-containing polyisocyanate compound derived from an alicyclic structure diisocyanate and a polycarboxylic acid having 3 or more carboxyl groups Carboxylic acid group-containing branched polyamideimide (hereinafter, the compound may be referred to as "(compound C-1)".), (2) compound (C- 1) a carboxylic acid group-containing branched polymerizable polyamideimide (hereinafter referred to as "compound (C-2 )”), or (3) reacting the residual isocyanate group with a compound having one hydroxyl group and one or more radically polymerizable unsaturated groups in the process of synthesizing the compound (C-1). Examples thereof include a carboxylic acid group-containing branched polymerizable polyamideimide (hereinafter sometimes referred to as "compound (C-3)"), which is the resulting compound.

化合物（Ｃ－１）としては、具体的に下記一般式（Ｉ）で表される化合物が挙げられる。なお、一般式（Ｉ）で表される化合物中の繰り返し単位を繰り返し単位（Ｉ－１）とする。

Figure 0007151092000002
（式中、ｎは０～１５を表す。） Specific examples of the compound (C-1) include compounds represented by the following general formula (I). The repeating unit in the compound represented by formula (I) is referred to as repeating unit (I-1).
Figure 0007151092000002
 (In the formula, n represents 0 to 15.)

化合物（Ｃ－２）としては、一般式（Ｉ）中の繰り返し単位（Ｉ－１）の任意の一部のカルボキシル基及び／又は末端カルボキシル基にＧＭＡ（グリシジルメタクリレート）が付加した構造（Ｉ－２）を有する化合物（ＩＩ）が挙げられる。

Figure 0007151092000003
（式中、Ｒは式（Ｉ）中の残基を表す。） As the compound (C-2), a structure (I- 2) is exemplified by compound (II).
Figure 0007151092000003
 (Wherein R represents a residue in formula (I).)

カルボキシル基のＧＭＡ変性の割合は化合物（Ｃ－１）のカルボキシル基のモル数に対して、ＧＭＡを付加する範囲が好ましくは０．３ｍｏｌ％以上、より好ましくは０．５ｍｏｌ％以上、さらに好ましくは０．７ｍｏｌ％以上、又は０．９ｍｏｌ％以上である。上限は、好ましくは５０ｍｏｌ％以下、より好ましくは４０ｍｏｌ％以下、さらに好ましくは３０ｍｏｌ％以下、又は２０ｍｏｌ％以下である。 The ratio of GMA modification of the carboxyl group is preferably 0.3 mol% or more, more preferably 0.5 mol% or more, still more preferably 0.5 mol% or more, with respect to the number of moles of carboxyl groups of the compound (C-1), in which GMA is added. It is 0.7 mol % or more, or 0.9 mol % or more. The upper limit is preferably 50 mol% or less, more preferably 40 mol% or less, still more preferably 30 mol% or less, or 20 mol% or less.

化合物（Ｃ－３）としては、上記式（Ｉ）において繰り返し単位（Ｉ－１）の任意の一部及び／又は末端イミド基がイソシアネート残基であり、これらにペンタエリスリトールトリアクリレートの水酸基が付加した構造（Ｉ－３）を有する化合物（ＩＩＩ）が挙げられる。

Figure 0007151092000004
（式中、Ｒ’は式（Ｉ）中の残基を表す。） As the compound (C-3), any part of the repeating unit (I-1) in the above formula (I) and/or the terminal imide group is an isocyanate residue, to which the hydroxyl group of pentaerythritol triacrylate is added. Compound (III) having the structure (I-3) represented by
Figure 0007151092000004
 (Wherein, R' represents a residue in formula (I).)

ペンタエリスリトールトリアクリレートの付加量の上限値は、仕込み時のポリイソシアネートのイソシアネート基のｍｏｌ数に対して、４０ｍｏｌ％が好ましく、３８ｍｏｌ％がより好ましく、３５ｍｏｌ％が更に好ましい。一方、ペンタエリスリトールトリアクリレートの付加量の下限値は、付加することによる効果を十分に得るという観点から、仕込み時のポリイソシアネートのイソシアネート基のｍｏｌ数に対して、０．３ｍｏｌ％が好ましく、３ｍｏｌ％がより好ましく、５ｍｏｌ％が更に好ましい。 The upper limit of the amount of pentaerythritol triacrylate added is preferably 40 mol %, more preferably 38 mol %, and still more preferably 35 mol %, relative to the number of moles of isocyanate groups in the polyisocyanate at the time of preparation. On the other hand, the lower limit of the amount of pentaerythritol triacrylate to be added is preferably 0.3 mol%, or 3 mol, relative to the number of moles of isocyanate groups in the polyisocyanate at the time of charging, from the viewpoint of sufficiently obtaining the effect of addition. % is more preferred, and 5 mol % is even more preferred.

ポリアミドイミド樹脂は、公知の種々の方法で合成することができる。ポリアミドイミド樹脂の合成方法としては、例えば国際公開第２０１０／０７４１９７号の段落００２０～００３０の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。 Polyamideimide resins can be synthesized by various known methods. As a method for synthesizing a polyamideimide resin, for example, paragraphs 0020 to 0030 of International Publication No. WO 2010/074197 can be referred to, the contents of which are incorporated herein.

ポリアミドイミド樹脂は、市販のポリアミドイミド樹脂を用いることもできる。ポリアミドイミド樹脂の市販品としては、例えば、ＤＩＣ社製の「Ｖ－８０００」、「ＥＬＧ５０３」等が挙げられる。なお、例えば、ＤＩＣ社製の「Ｖ－８０００」にグリシジルメタクリレートを反応させることで、化合物（ＩＩ）を得ることができる。 A commercially available polyamide-imide resin can also be used as the polyamide-imide resin. Examples of commercially available polyamideimide resins include "V-8000" and "ELG503" manufactured by DIC. For example, compound (II) can be obtained by reacting glycidyl methacrylate with "V-8000" manufactured by DIC.

樹脂組成物中のポリアミドイミド樹脂の含有量は、溶融粘度が低く、誘電正接及び熱膨張係数が低い絶縁層をもたらす観点から、樹脂成分を１００質量％とした場合、１質量％以上が好ましく、２質量％以上がより好ましく、３質量％以上がさらに好ましい。上限は特に限定されないが、３０質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１５質量％以下がさらに好ましく、１０質量％以下がさらにより好ましい。 The content of the polyamideimide resin in the resin composition is preferably 1% by mass or more when the resin component is 100% by mass, from the viewpoint of providing an insulating layer having a low melt viscosity and a low dielectric loss tangent and a low coefficient of thermal expansion. 2% by mass or more is more preferable, and 3% by mass or more is even more preferable. Although the upper limit is not particularly limited, it is preferably 30% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, even more preferably 15% by mass or less, and even more preferably 10% by mass or less.

＜（Ｄ）無機充填材＞
第１の実施形態の樹脂組成物は、（Ｄ）無機充填材を含有し、（Ｄ）無機充填材の平均粒径は１００ｎｍ以下である。また、第２の実施形態の樹脂組成物は、（Ｄ）無機充填材を含有し、（Ｄ）無機充填材の比表面積が１５ｍ２／ｇ以上である。 <(D) Inorganic filler>
The resin composition of the first embodiment contains (D) an inorganic filler, and the average particle size of the (D) inorganic filler is 100 nm or less. Further, the resin composition of the second embodiment contains (D) an inorganic filler, and the (D) inorganic filler has a specific surface area of 15 m 2 /g or more.

無機充填材の材料は無機化合物であれば特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。またシリカとしては球状シリカが好ましい。無機充填材は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 The material of the inorganic filler is not particularly limited as long as it is an inorganic compound. Examples include silica, alumina, glass, cordierite, silicon oxide, barium sulfate, barium carbonate, talc, clay, mica powder, zinc oxide, and hydrotal. Site, boehmite, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium oxide, boron nitride, aluminum nitride, manganese nitride, aluminum borate, strontium carbonate, strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, titanium Examples include bismuth oxide, titanium oxide, zirconium oxide, barium titanate, barium zirconate titanate, barium zirconate, calcium zirconate, zirconium phosphate, and zirconium tungstate phosphate. Among these, silica is particularly suitable. Examples of silica include amorphous silica, fused silica, crystalline silica, synthetic silica, and hollow silica. As silica, spherical silica is preferable. An inorganic filler may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

第１の実施形態における無機充填材の平均粒径は、無機充填材の比表面積を上昇させて誘電正接及び線熱膨張係数を低下させる観点から、１００ｎｍ以下であり、好ましくは９０ｎｍ以下、より好ましくは８０ｎｍ以下である。該平均粒径の下限は、特に限定されないが、好ましくは５０ｎｍ以上、より好ましくは６０ｎｍ以上、さらに好ましくは７０ｎｍ以上である。 The average particle size of the inorganic filler in the first embodiment is 100 nm or less, preferably 90 nm or less, more preferably 90 nm or less, from the viewpoint of increasing the specific surface area of the inorganic filler and decreasing the dielectric loss tangent and the linear thermal expansion coefficient. is 80 nm or less. Although the lower limit of the average particle diameter is not particularly limited, it is preferably 50 nm or more, more preferably 60 nm or more, and still more preferably 70 nm or more.

また、第２の実施形態における無機充填材の平均粒径は、無機充填材の比表面積を上昇させて誘電正接及び線熱膨張係数を低下させる観点から、好ましくは１００ｎｍ以下、より好ましくは９０ｎｍ以下、さらに好ましくは８０ｎｍ以下である。該平均粒径の下限は、特に限定されないが、好ましくは５０ｎｍ以上、より好ましくは６０ｎｍ以上、さらに好ましくは７０ｎｍ以上である。
このような平均粒径を有する無機充填材の市販品としては、例えば、電気化学工業社製「ＵＦＰ－３０」、「ＵＦＰ－４０」等が挙げられる。 In addition, the average particle size of the inorganic filler in the second embodiment is preferably 100 nm or less, more preferably 90 nm or less, from the viewpoint of increasing the specific surface area of the inorganic filler and decreasing the dielectric loss tangent and the linear thermal expansion coefficient. , and more preferably 80 nm or less. Although the lower limit of the average particle diameter is not particularly limited, it is preferably 50 nm or more, more preferably 60 nm or more, and still more preferably 70 nm or more.
Examples of commercially available inorganic fillers having such an average particle size include "UFP-30" and "UFP-40" manufactured by Denki Kagaku Kogyo.

無機充填材の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波によりメチルエチルケトン中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、堀場製作所社製「ＬＡ－５００」、島津製作所社製「ＳＡＬＤ－２２００」等を使用することができる。 The average particle size of the inorganic filler can be measured by a laser diffraction/scattering method based on Mie scattering theory. Specifically, the particle size distribution of the inorganic filler is prepared on a volume basis using a laser diffraction/scattering particle size distribution analyzer, and the median diameter thereof can be used as the average particle size for measurement. As a measurement sample, one obtained by dispersing an inorganic filler in methyl ethyl ketone by ultrasonic waves can be preferably used. As the laser diffraction scattering type particle size distribution analyzer, Horiba's "LA-500", Shimadzu Corporation's "SALD-2200" and the like can be used.

第２実施形態における無機充填材の比表面積は、誘電正接及び線熱膨張係数を低下させる観点から、１５ｍ２／ｇ以上であり、好ましくは２０ｍ２／ｇ以上、より好ましくは３０ｍ２／ｇ以上である。上限に特段の制限は無いが、好ましくは６０ｍ２／ｇ以下、より好ましくは５０ｍ２／ｇ以下、さらに好ましくは４０ｍ２／ｇ以下である。 The specific surface area of the inorganic filler in the second embodiment is 15 m 2 /g or more, preferably 20 m 2 /g or more, more preferably 30 m 2 /g or more, from the viewpoint of reducing dielectric loss tangent and linear thermal expansion coefficient. is. Although there is no particular upper limit, it is preferably 60 m 2 /g or less, more preferably 50 m 2 /g or less, and even more preferably 40 m 2 /g or less.

第１実施形態における無機充填材の比表面積は、誘電正接及び線熱膨張係数を低下させる観点から、好ましくは１５ｍ２／ｇ以上、より好ましくは２０ｍ２／ｇ以上、さらに好ましくは３０ｍ２／ｇ以上である。上限に特段の制限は無いが、好ましくは６０ｍ２／ｇ以下、より好ましくは５０ｍ２／ｇ以下、さらに好ましくは４０ｍ２／ｇ以下である。
比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を用いて試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。 The specific surface area of the inorganic filler in the first embodiment is preferably 15 m 2 /g or more, more preferably 20 m 2 /g or more, still more preferably 30 m 2 /g, from the viewpoint of reducing dielectric loss tangent and linear thermal expansion coefficient. That's it. Although there is no particular upper limit, it is preferably 60 m 2 /g or less, more preferably 50 m 2 /g or less, and even more preferably 40 m 2 /g or less.
The specific surface area is obtained by adsorbing nitrogen gas on the sample surface using a specific surface area measuring device (Macsorb HM-1210 manufactured by Mountech) according to the BET method and calculating the specific surface area using the BET multipoint method.

無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等の１種以上の表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。 Inorganic fillers include fluorine-containing silane coupling agents, aminosilane coupling agents, epoxysilane coupling agents, mercaptosilane coupling agents, silane coupling agents, and alkoxysilanes, from the viewpoint of improving moisture resistance and dispersibility. , an organosilazane compound, and a titanate-based coupling agent. Examples of commercially available surface treatment agents include "KBM403" (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., "KBM803" (3-mercaptopropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd. "KBE903" (3-aminopropyltriethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM573" (N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "SZ-31" ( Hexamethyldisilazane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM103" (phenyltrimethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM-4803" (long-chain epoxy type silane coupling agent), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM- 7103” (3,3,3-trifluoropropyltrimethoxysilane).

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、無機充填材１００質量部に対して、０．２質量部～５質量部の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量部～３質量部で表面処理されていることが好ましく、０．３質量部～２質量部で表面処理されていることが好ましい。 From the viewpoint of improving the dispersibility of the inorganic filler, the degree of surface treatment with the surface treatment agent is 0.2 parts by mass to 5 parts by mass of the surface treatment agent with respect to 100 parts by mass of the inorganic filler. preferably 0.2 to 3 parts by mass, more preferably 0.3 to 2 parts by mass.

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度及びシート形態での溶融粘度の上昇を抑制する観点から、１ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、０．８ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下が更に好ましい。 The degree of surface treatment by the surface treatment agent can be evaluated by the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler. The amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler is preferably 0.02 mg/m 2 or more, more preferably 0.1 mg/m 2 or more, and more preferably 0.2 mg/m 2 from the viewpoint of improving the dispersibility of the inorganic filler. The above is more preferable. On the other hand, from the viewpoint of suppressing the melt viscosity of the resin varnish and the melt viscosity in the sheet form, it is preferably 1 mg/m 2 or less, more preferably 0.8 mg/m 2 or less, and further preferably 0.5 mg/m 2 or less. preferable.

無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。 The amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler can be measured after the surface-treated inorganic filler is washed with a solvent (eg, methyl ethyl ketone (MEK)). Specifically, a sufficient amount of MEK as a solvent is added to the inorganic filler surface-treated with the surface treatment agent, and ultrasonic cleaning is performed at 25° C. for 5 minutes. After removing the supernatant liquid and drying the solid content, a carbon analyzer can be used to measure the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler. As a carbon analyzer, "EMIA-320V" manufactured by Horiba Ltd. can be used.

無機充填材の含有量は、誘電正接を低くする観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは３５質量％以上、さらに好ましくは４０質量％以上、４５質量％以上、又は５０質量％以上である。樹脂組成物中の無機充填材の含有量の上限は、絶縁層の機械強度の観点から、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以下、又は７５質量％以下である。 From the viewpoint of lowering the dielectric loss tangent, the content of the inorganic filler is preferably 30% by mass or more, more preferably 35% by mass or more, and still more preferably 40% by mass when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. % by mass or more, 45% by mass or more, or 50% by mass or more. The upper limit of the content of the inorganic filler in the resin composition is preferably 90% by mass or less, more preferably 85% by mass or less, still more preferably 80% by mass or less, or 75% by mass, from the viewpoint of the mechanical strength of the insulating layer. % or less.

＜（Ｅ）難燃剤＞
一実施形態において、樹脂組成物は、（Ｅ）難燃剤を含有し得る。難燃剤としては、例えば、ホスファゼン化合物、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられ、ホスファゼン化合物が好ましい。難燃剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。 <(E) flame retardant>
In one embodiment, the resin composition may contain (E) a flame retardant. Examples of flame retardants include phosphazene compounds, organic phosphorus flame retardants, organic nitrogen-containing phosphorus compounds, nitrogen compounds, silicone flame retardants, and metal hydroxides, with phosphazene compounds being preferred. A flame retardant may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

ホスファゼン化合物は、窒素とリンを構成元素とする環状化合物であれば特に限定されないが、ホスファゼン化合物は、フェノール性水酸基を有するフォスファゼン化合物であることが好ましい。 The phosphazene compound is not particularly limited as long as it is a cyclic compound containing nitrogen and phosphorus as constituent elements, but the phosphazene compound is preferably a phosphazene compound having a phenolic hydroxyl group.

ホスファゼン化合物の具体例としては、例えば、大塚化学社製の「ＳＰＨ－１００」、「ＳＰＳ－１００」、「ＳＰＢ－１００」「ＳＰＥ－１００」、伏見製薬所社製の「ＦＰ－１００」、「ＦＰ－１１０」、「ＦＰ－３００」、「ＦＰ－４００」等が挙げられ、大塚化学社製の「ＳＰＨ－１００」が好ましい。 Specific examples of the phosphazene compound include "SPH-100", "SPS-100", "SPB-100" and "SPE-100" manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd., "FP-100" manufactured by Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd., "FP-110", "FP-300", "FP-400" and the like can be mentioned, and "SPH-100" manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd. is preferable.

ホスファゼン化合物以外の難燃剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三光社製の「ＨＣＡ－ＨＱ」、大八化学工業社製の「ＰＸ－２００」等が挙げられる。難燃剤としては加水分解しにくいものが好ましく、例えば、１０－（２，５－ジヒドロキシフェニル）－１０－ヒドロ－９－オキサ－１０－フォスファフェナンスレン－１０－オキサイド等が好ましい。 As flame retardants other than phosphazene compounds, commercially available products may be used, and examples thereof include "HCA-HQ" manufactured by Sanko Co., Ltd., and "PX-200" manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd. As the flame retardant, one that is difficult to hydrolyze is preferable, and for example, 10-(2,5-dihydroxyphenyl)-10-hydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide is preferable.

樹脂組成物が難燃剤を含有する場合、難燃剤の含有量は、樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上である。上限は、好ましくは６質量％以下、より好ましくは５質量％以下、さらに好ましくは４質量％以下である。 When the resin composition contains a flame retardant, the content of the flame retardant is preferably 1% by mass or more, more preferably 2% by mass or more, and still more preferably 3% by mass or more when the resin component is 100% by mass. is. The upper limit is preferably 6% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, and even more preferably 4% by mass or less.

＜（Ｆ）硬化剤（（Ｂ）成分は除く）＞
一実施形態において、樹脂組成物は（Ｆ）硬化剤を含有し得る。但し、ここでいう硬化剤は（Ｂ）活性エステル化合物を含めない。（Ｆ）硬化剤としては、（Ａ）エポキシ樹脂を硬化する機能を有する限り特に限定されず、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤などが挙げられる。硬化剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。（Ｆ）成分は、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤から選択される１種以上であることが好ましい。 <(F) Curing agent (excluding component (B))>
In one embodiment, the resin composition may contain (F) a curing agent. However, the curing agent here does not include (B) an active ester compound. (F) The curing agent is not particularly limited as long as it has a function of curing (A) the epoxy resin. Examples include carbodiimide curing agents. A single curing agent may be used alone, or two or more curing agents may be used in combination. Component (F) is preferably one or more selected from phenol-based curing agents, naphthol-based curing agents, carbodiimide-based curing agents, and cyanate ester-based curing agents.

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。また、導体層との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。 As the phenolic curing agent and the naphtholic curing agent, a phenolic curing agent having a novolac structure or a naphtholic curing agent having a novolac structure is preferable from the viewpoint of heat resistance and water resistance. From the viewpoint of adhesion to the conductor layer, a nitrogen-containing phenolic curing agent is preferable, and a triazine skeleton-containing phenolic curing agent is more preferable.

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、新日鉄住金社製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ－４９５Ｖ」「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ社製の「ＴＤ－２０９０」、「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－１３５６」、「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、「ＥＸＢ－９５００」等が挙げられる。 Specific examples of phenol-based curing agents and naphthol-based curing agents include "MEH-7700", "MEH-7810" and "MEH-7851" manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., "NHN" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., "CBN", "GPH", Nippon Steel & Sumikin "SN170", "SN180", "SN190", "SN475", "SN485", "SN495", "SN-495V", "SN375", "SN395", DIC's "TD-2090", "LA-7052", "LA-7054", "LA-1356", "LA-3018-50P", "EXB-9500" and the like.

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」が挙げられる。 Specific examples of the benzoxazine-based curing agent include "HFB2006M" manufactured by Showa High Polymer Co., Ltd., and "Pd" and "Fa" manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＵＬＬ－９５０Ｓ」（多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。 Examples of cyanate ester curing agents include bisphenol A dicyanate, polyphenolcyanate, oligo(3-methylene-1,5-phenylenecyanate), 4,4′-methylenebis(2,6-dimethylphenylcyanate), 4,4 '-ethylidene diphenyl dicyanate, hexafluorobisphenol A dicyanate, 2,2-bis(4-cyanate)phenylpropane, 1,1-bis(4-cyanatophenylmethane), bis(4-cyanate-3,5-dimethyl Bifunctional cyanate resins such as phenyl)methane, 1,3-bis(4-cyanatophenyl-1-(methylethylidene))benzene, bis(4-cyanatophenyl)thioether, and bis(4-cyanatophenyl)ether, phenol Polyfunctional cyanate resins derived from novolacs, cresol novolaks, etc., and prepolymers obtained by partially triazine-forming these cyanate resins. Specific examples of cyanate ester curing agents include "PT30" and "PT60" (phenol novolac type polyfunctional cyanate ester resins), "ULL-950S" (polyfunctional cyanate ester resins) and "BA230" manufactured by Lonza Japan. , "BA230S75" (a prepolymer in which part or all of bisphenol A dicyanate is triazined to form a trimer), and the like.

カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、日清紡ケミカル社製の「Ｖ－０３」、「Ｖ－０７」等が挙げられる。 Specific examples of carbodiimide curing agents include "V-03" and "V-07" manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd., and the like.

樹脂組成物が（Ｆ）硬化剤を含有する場合、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｆ）硬化剤との量比は、［（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［（Ｆ）硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．０１～１：３の範囲が好ましく、１：０．０１５～１：２がより好ましく、１：０．０２～１：１．５がさらに好ましい。ここで、（Ｆ）硬化剤の反応基とは、活性水酸基等であり、（Ｆ）硬化剤の種類によって異なる。また、（Ｆ）硬化剤の反応基の合計数とは、各硬化剤の固形分質量を反応基当量で除した値をすべての（Ｆ）硬化剤について合計した値である。 When the resin composition contains (F) a curing agent, the amount ratio of (A) epoxy resin and (F) curing agent is [total number of epoxy groups in (A) epoxy resin]:[(F) curing total number of reactive groups of the agent] is preferably in the range of 1:0.01 to 1:3, more preferably 1:0.015 to 1:2, and 1:0.02 to 1:1.5. is more preferred. Here, the reactive group of the (F) curing agent is an active hydroxyl group or the like, and differs depending on the type of the (F) curing agent. The total number of reactive groups in the (F) curing agent is the sum of the values obtained by dividing the solid content mass of each curing agent by the reactive group equivalent for all the (F) curing agents.

また、樹脂組成物が（Ｆ）硬化剤を含有する場合、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）活性エステル化合物及び（Ｆ）硬化剤との量比は、［（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［（Ｂ）活性エステル化合物の反応基及び（Ｆ）硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．０１～１：３の範囲が好ましく、１：０．０１５～１：２がより好ましく、１：０．０２～１：１．５がさらに好ましい。 Further, when the resin composition contains (F) a curing agent, the amount ratio of (A) the epoxy resin, (B) the active ester compound and (F) the curing agent is [(A) the epoxy group of the epoxy resin ]:[total number of reactive groups of (B) the active ester compound and (F) the reactive groups of the curing agent] is preferably in the range of 1:0.01 to 1:3, and 1:0. 015 to 1:2 is more preferred, and 1:0.02 to 1:1.5 is even more preferred.

樹脂組成物が（Ｆ）硬化剤を含有する場合、（Ｆ）硬化剤の含有量は、樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。また、下限は特に制限はないが好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上である。 When the resin composition contains (F) a curing agent, the content of (F) the curing agent is preferably 30% by mass or less, more preferably 25% by mass or less, when the resin component is 100% by mass. Preferably, it is 20% by mass or less. The lower limit is not particularly limited, but is preferably 1% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, and still more preferably 5% by mass or more.

＜（Ｇ）硬化促進剤＞
一実施形態において、樹脂組成物は、（Ｇ）硬化促進剤を含有し得る。硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、イミダゾール系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 <(G) Curing accelerator>
In one embodiment, the resin composition may contain (G) a curing accelerator. Examples of curing accelerators include phosphorus-based curing accelerators, amine-based curing accelerators, imidazole-based curing accelerators, guanidine-based curing accelerators, and metal-based curing accelerators. Curing accelerators, imidazole-based curing accelerators, and metal-based curing accelerators are preferred, and imidazole-based curing accelerators are more preferred. A hardening accelerator may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。 Phosphorus curing accelerators include, for example, triphenylphosphine, phosphonium borate compounds, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, n-butylphosphonium tetraphenylborate, tetrabutylphosphonium decanoate, (4-methylphenyl)triphenylphosphonium thiocyanate. , tetraphenylphosphonium thiocyanate, and butyltriphenylphosphonium thiocyanate, and triphenylphosphine and tetrabutylphosphonium decanoate are preferred.

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられ、４－ジメチルアミノピリジン、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセンが好ましい。 Examples of amine curing accelerators include trialkylamines such as triethylamine and tributylamine, 4-dimethylaminopyridine, benzyldimethylamine, 2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol, 1,8-diazabicyclo (5,4,0)-undecene and the like, with 4-dimethylaminopyridine and 1,8-diazabicyclo(5,4,0)-undecene being preferred.

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾールが好ましい。 Examples of imidazole curing accelerators include 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl- 2-phenylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6-[2'-undecyl imidazolyl-(1′)]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6-[2′-ethyl-4′-methylimidazolyl-(1′)]-ethyl-s-triazine, 2,4- Diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine isocyanurate, 2-phenylimidazole isocyanurate, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2- Phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2,3-dihydro-1H-pyrrolo[1,2-a]benzimidazole, 1-dodecyl-2-methyl-3-benzylimidazolium chloride, 2-methylimidazoline , 2-phenylimidazoline and the like, and adducts of imidazole compounds and epoxy resins, with 2-ethyl-4-methylimidazole and 1-benzyl-2-phenylimidazole being preferred.

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱化学社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。 As the imidazole-based curing accelerator, a commercially available product may be used, and examples thereof include "P200-H50" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エンが好ましい。 Guanidine curing accelerators include, for example, dicyandiamide, 1-methylguanidine, 1-ethylguanidine, 1-cyclohexylguanidine, 1-phenylguanidine, 1-(o-tolyl)guanidine, dimethylguanidine, diphenylguanidine, trimethylguanidine, Tetramethylguanidine, Pentamethylguanidine, 1,5,7-triazabicyclo[4.4.0]dec-5-ene, 7-methyl-1,5,7-triazabicyclo[4.4.0] Dec-5-ene, 1-methylbiguanide, 1-ethylbiguanide, 1-n-butylbiguanide, 1-n-octadecylbiguanide, 1,1-dimethylbiguanide, 1,1-diethylbiguanide, 1-cyclohexylbiguanide, 1 -allylbiguanide, 1-phenylbiguanide, 1-(o-tolyl)biguanide and the like, with dicyandiamide and 1,5,7-triazabicyclo[4.4.0]dec-5-ene being preferred.

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。 Metal-based curing accelerators include, for example, organometallic complexes or organometallic salts of metals such as cobalt, copper, zinc, iron, nickel, manganese, and tin. Specific examples of organometallic complexes include organocobalt complexes such as cobalt (II) acetylacetonate and cobalt (III) acetylacetonate, organocopper complexes such as copper (II) acetylacetonate, and zinc (II) acetylacetonate. organic zinc complexes such as iron (III) acetylacetonate; organic nickel complexes such as nickel (II) acetylacetonate; organic manganese complexes such as manganese (II) acetylacetonate; Examples of organic metal salts include zinc octoate, tin octoate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin stearate, and zinc stearate.

樹脂組成物が硬化促進剤を含有する場合、硬化促進剤の含有量は、樹脂成分を１００質量％とした場合、０．０１質量％～１質量％が好ましく、０．０１質量％～０．５質量％がより好ましく、０．０１質量％～０．３質量％がさらに好ましい。 When the resin composition contains a curing accelerator, the content of the curing accelerator is preferably 0.01% by mass to 1% by mass, and 0.01% by mass to 0.01% by mass, when the resin component is 100% by mass. 5 mass % is more preferable, and 0.01 mass % to 0.3 mass % is even more preferable.

＜（Ｈ）熱可塑性樹脂＞
一実施形態において、樹脂組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲において（Ｈ）熱可塑性樹脂を含有し得る。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。 <(H) Thermoplastic resin>
In one embodiment, the resin composition may contain (H) a thermoplastic resin within a range that does not impair the effects of the present invention. Examples of thermoplastic resins include phenoxy resins, polyvinyl acetal resins, polyolefin resins, polybutadiene resins, polyimide resins, polyetherimide resins, polysulfone resins, polyethersulfone resins, polyphenylene ether resins, polycarbonate resins, polyetheretherketone resins, A polyester resin is mentioned. The thermoplastic resin may be used singly or in combination of two or more.

熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、好ましくは８，０００以上、より好ましくは１０，０００以上、さらに好ましくは２０，０００以上、特に好ましくは４０，０００以上である。上限は特に限定されないが、好ましくは７０，０００以下、より好ましくは６０，０００以下である。熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される。具体的には、熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、測定装置として島津製作所社製ＬＣ－９Ａ／ＲＩＤ－６Ａを、カラムとして昭和電工社製Ｓｈｏｄｅｘ Ｋ－８００Ｐ／Ｋ－８０４Ｌ／Ｋ－８０４Ｌを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度を４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。 The polystyrene equivalent weight average molecular weight of the thermoplastic resin is preferably 8,000 or more, more preferably 10,000 or more, even more preferably 20,000 or more, and particularly preferably 40,000 or more. Although the upper limit is not particularly limited, it is preferably 70,000 or less, more preferably 60,000 or less. The polystyrene equivalent weight average molecular weight of the thermoplastic resin is measured by a gel permeation chromatography (GPC) method. Specifically, the polystyrene-equivalent weight average molecular weight of the thermoplastic resin is measured by LC-9A/RID-6A manufactured by Shimadzu Corporation as a measuring device, and Shodex K-800P/K-804L/K- manufactured by Showa Denko Co., Ltd. as a column. 804L can be measured at a column temperature of 40° C. using chloroform or the like as a mobile phase, and can be calculated using a standard polystyrene calibration curve.

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。フェノキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱化学社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）、及び「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）が挙げられ、その他にも、新日鉄住金化学社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」、三菱化学社製の「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」等が挙げられる。 Examples of phenoxy resins include bisphenol A skeleton, bisphenol F skeleton, bisphenol S skeleton, bisphenolacetophenone skeleton, novolac skeleton, biphenyl skeleton, fluorene skeleton, dicyclopentadiene skeleton, norbornene skeleton, naphthalene skeleton, anthracene skeleton, adamantane skeleton, and terpene. and a phenoxy resin having one or more skeletons selected from the group consisting of a trimethylcyclohexane skeleton. The terminal of the phenoxy resin may be any functional group such as a phenolic hydroxyl group or an epoxy group. A phenoxy resin may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type. Specific examples of phenoxy resins include Mitsubishi Chemical's "1256" and "4250" (both phenoxy resins containing bisphenol A skeleton), "YX8100" (phenoxy resin containing bisphenol S skeleton), and "YX6954" (bisphenolacetophenone). skeleton-containing phenoxy resin), and in addition, "FX280" and "FX293" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.; ”, “YL6794”, “YL7213”, “YL7290” and “YL7482”.

ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、例えば、電気化学工業社製の「電化ブチラール４０００－２」、「電化ブチラール５０００－Ａ」、「電化ブチラール６０００－Ｃ」、「電化ブチラール６０００－ＥＰ」、積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ－５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ－１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ等が挙げられる。 Examples of polyvinyl acetal resins include polyvinyl formal resins and polyvinyl butyral resins, and polyvinyl butyral resins are preferred. Specific examples of polyvinyl acetal resins include Denka Butyral 4000-2, Denka Butyral 5000-A, Denka Butyral 6000-C, Denka Butyral 6000-EP, and Sekisui. S-lec BH series, BX series (for example, BX-5Z), KS series (for example, KS-1), BL series, BM series manufactured by Kagaku Kogyo Co., Ltd. may be mentioned.

ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。ポリイミド樹脂の具体例としてはまた、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６－３７０８３号公報記載のポリイミド）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２－１２６６７号公報及び特開２０００－３１９３８６号公報等に記載のポリイミド）等の変性ポリイミドが挙げられる。 Specific examples of the polyimide resin include "Ricacoat SN20" and "Ricacoat PN20" manufactured by Shin Nippon Rika. Specific examples of polyimide resins also include linear polyimides obtained by reacting bifunctional hydroxyl group-terminated polybutadiene, diisocyanate compounds and tetrabasic acid anhydrides (polyimides described in JP-A-2006-37083), and polysiloxane skeletons. Examples include modified polyimides such as polyimide containing (polyimides described in JP-A-2002-12667 and JP-A-2000-319386).

ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、三菱ガス化学社製のビニル基を有するオリゴフェニレンエーテル・スチレン樹脂「ＯＰＥ－２Ｓｔ １２００」等が挙げられる。 Specific examples of the polyethersulfone resin include "PES5003P" manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., and the like. Specific examples of the polyphenylene ether resin include vinyl group-containing oligophenylene ether/styrene resin "OPE-2St 1200" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.

ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。 Specific examples of the polysulfone resin include polysulfone "P1700" and "P3500" manufactured by Solvay Advanced Polymers.

樹脂組成物が熱可塑性樹脂を含有する場合、熱可塑性樹脂の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１～１０質量％が好ましく、１．５～５質量％がより好ましく、２質量％～５質量％がさらに好ましい。 When the resin composition contains a thermoplastic resin, the content of the thermoplastic resin is preferably 1 to 10% by mass, and 1.5 to 5% by mass, when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass. is more preferable, and 2% by mass to 5% by mass is even more preferable.

＜（Ｉ）任意の添加剤＞
一実施形態において、樹脂組成物は、さらに必要に応じて、他の添加剤を含んでいてもよく、斯かる他の添加剤としては、例えば、有機充填材、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。 <(I) Optional Additives>
In one embodiment, the resin composition may further contain other additives as necessary, such other additives include, for example, organic fillers, organic copper compounds, organic zinc compounds and Examples include organometallic compounds such as organocobalt compounds, and resin additives such as thickeners, antifoaming agents, leveling agents, adhesion imparting agents, and coloring agents.

有機充填材としては、プリント配線板の絶縁層を形成するに際し使用し得る任意の有機充填材を使用してよく、例えば、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子等が挙げられる。ゴム粒子としては、市販品を用いてもよく、例えば、ダウ・ケミカル日本社製の「ＥＸＬ２６５５」、アイカ工業社製の「ＡＣ３４０１Ｎ」、「ＡＣ３８１６Ｎ」等が挙げられる。 Any organic filler that can be used in forming the insulating layer of a printed wiring board may be used as the organic filler, and examples thereof include rubber particles, polyamide fine particles, silicone particles, and the like. Commercially available rubber particles may be used, and examples thereof include "EXL2655" manufactured by Dow Chemical Japan, "AC3401N" and "AC3816N" manufactured by Aica Kogyo Co., Ltd., and the like.

樹脂組成物が有機充填材を含有する場合、有機充填材の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０．１～２０質量％が好ましく、０．２～１０質量％がより好ましく、０．３～５質量％、又は０．５～３質量％がさらに好ましい。 When the resin composition contains an organic filler, the content of the organic filler is preferably 0.1 to 20% by mass, and 0.2 to 10% by mass when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. % by mass is more preferred, and 0.3 to 5% by mass, or even more preferably 0.5 to 3% by mass.

＜樹脂組成物の物性、用途＞
本発明の樹脂組成物は、埋め込み性が良好で、誘電正接が低く、熱膨張係数に優れた絶縁層をもたらすことができる。したがって、本発明の樹脂組成物は、電子部品に含まれる絶縁層を形成するための樹脂組成物として好適に使用することができ、例えば、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物）として好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物）としてより好適に使用することができる。また、本発明の樹脂組成物は、部品埋め込み性に良好な絶縁層をもたらすことから、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。 <Physical properties and applications of the resin composition>
INDUSTRIAL APPLICABILITY The resin composition of the present invention can provide an insulating layer having good embedding properties, a low dielectric loss tangent, and an excellent coefficient of thermal expansion. Therefore, the resin composition of the present invention can be suitably used as a resin composition for forming an insulating layer contained in an electronic component. It can be suitably used as a (resin composition for insulating layer of printed wiring board), and as a resin composition for forming an interlayer insulating layer of printed wiring board (resin composition for interlayer insulating layer of printed wiring board) It can be used more preferably. Moreover, since the resin composition of the present invention provides an insulating layer having good part-embedding properties, it can be suitably used when the printed wiring board is a component-embedded circuit board.

また、本発明の樹脂組成物は、導体層を形成するための樹脂組成物（導体層を形成するための絶縁層形成用樹脂組成物）としても好適に使用することができる。さらに、電子部材を封止するための樹脂組成物も好適に使用することができ、例えば、半導体チップを封止するための樹脂組成物（半導体チップの封止層形成用樹脂組成物）としても好適に使用することができる。 The resin composition of the present invention can also be suitably used as a resin composition for forming a conductor layer (an insulating layer-forming resin composition for forming a conductor layer). Furthermore, a resin composition for encapsulating an electronic member can also be suitably used. It can be used preferably.

樹脂組成物を２００℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、誘電正接が低いという特性を示す。即ち、誘電正接が低い絶縁層をもたらす。誘電正接としては、好ましくは０．０１以下、より好ましくは０．００９以下、さらに好ましくは０．００８以下であり、更に一層好ましくは０．００７６以下である。下限は特に限定されないが、０．０００１以上等とし得る。誘電正接の測定は、後述する＜誘電正接及び線熱膨張係数（ＣＴＥ）の測定＞に記載の方法に従って測定することができる。 A cured product obtained by thermally curing the resin composition at 200° C. for 90 minutes exhibits a characteristic of low dielectric loss tangent. That is, it results in an insulating layer with a low dielectric loss tangent. The dielectric loss tangent is preferably 0.01 or less, more preferably 0.009 or less, still more preferably 0.008 or less, and even more preferably 0.0076 or less. Although the lower limit is not particularly limited, it may be 0.0001 or more. The dielectric loss tangent can be measured according to the method described in <Measurement of dielectric loss tangent and coefficient of linear thermal expansion (CTE)> described later.

樹脂組成物を２００℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、線熱膨張係数（ＣＴＥ）が低いという特性を示す。即ち、線熱膨張係数が低い絶縁層をもたらす。線熱膨張係数としては、好ましくは３５ｐｐｍ以下、より好ましくは３３ｐｐｍ以下、さらに好ましくは３０ｐｐｍ以下である。下限は特に限定されないが、１ｐｐｍ以上等とし得る。線熱膨張係数（ＣＴＥ）の測定は、後述する＜誘電正接及び線熱膨張係数（ＣＴＥ）の測定＞に記載の方法に従って測定することができる。 A cured product obtained by thermally curing the resin composition at 200° C. for 90 minutes exhibits a characteristic of a low coefficient of linear thermal expansion (CTE). That is, it results in an insulating layer with a low coefficient of linear thermal expansion. The coefficient of linear thermal expansion is preferably 35 ppm or less, more preferably 33 ppm or less, and even more preferably 30 ppm or less. Although the lower limit is not particularly limited, it may be 1 ppm or more. The coefficient of linear thermal expansion (CTE) can be measured according to the method described in <Measurement of Dielectric Loss Tangent and Coefficient of Linear Thermal Expansion (CTE)> below.

樹脂組成物の１２０℃における溶融粘度は、クラックや回路歪みを抑制する観点から、好ましくは６０００ｐｏｉｓｅ以下、より好ましくは５０００ｐｏｉｓｅ以下、さらに好ましくは４０００ｐｏｉｓｅ以下である。該溶融粘度の下限は、樹脂組成物層が薄くとも厚みを安定して維持するという観点から、１００ｐｏｉｓｅ以上が好ましく、１０００ｐｏｉｓｅ以上がより好ましい。溶融粘度は、動的粘弾性法により測定することができ、例えば、後述する＜溶融粘度の測定＞に記載の方法に従って測定することができる。 The melt viscosity of the resin composition at 120° C. is preferably 6000 poise or less, more preferably 5000 poise or less, still more preferably 4000 poise or less, from the viewpoint of suppressing cracks and circuit distortion. The lower limit of the melt viscosity is preferably 100 poise or more, more preferably 1000 poise or more, from the viewpoint of stably maintaining the thickness even if the resin composition layer is thin. The melt viscosity can be measured by a dynamic viscoelasticity method, for example, according to the method described in <Measurement of Melt Viscosity> below.

［樹脂シート］
本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む。 [Resin sheet]
The resin sheet of the present invention includes a support and a resin composition layer formed of the resin composition of the present invention provided on the support.

樹脂組成物層の厚さは、プリント配線板の薄型化の観点から、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらにより好ましくは２０μｍ以下、１５μｍ以下、又は１０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、１μｍ以上、３μｍ以上等とし得る。 The thickness of the resin composition layer is preferably 200 μm or less, more preferably 100 μm or less, still more preferably 50 μm or less, still more preferably 20 μm or less, 15 μm or less, or 10 μm or less, from the viewpoint of thinning the printed wiring board. be. Although the lower limit of the thickness of the resin composition layer is not particularly limited, it can be usually 1 μm or more, 3 μm or more, or the like.

支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。 Examples of the support include a film made of a plastic material, a metal foil, and a release paper, and a film made of a plastic material and a metal foil are preferable.

支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。 When a film made of a plastic material is used as the support, examples of the plastic material include polyethylene terephthalate (hereinafter sometimes abbreviated as "PET") and polyethylene naphthalate (hereinafter sometimes abbreviated as "PEN"). ), polycarbonate (hereinafter sometimes abbreviated as "PC"), acrylic such as polymethyl methacrylate (PMMA), cyclic polyolefin, triacetyl cellulose (TAC), polyether sulfide (PES), polyether ketones, polyimides, and the like. Among them, polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate are preferable, and inexpensive polyethylene terephthalate is particularly preferable.

支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。 When a metal foil is used as the support, examples of the metal foil include copper foil and aluminum foil, with copper foil being preferred. As the copper foil, a foil made of a single metal of copper may be used, and a foil made of an alloy of copper and other metals (for example, tin, chromium, silver, magnesium, nickel, zirconium, silicon, titanium, etc.) may be used. may be used.

支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。 The support may be subjected to matte treatment, corona treatment, or antistatic treatment on the surface to be bonded to the resin composition layer.

また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。 Further, as the support, a support with a release layer having a release layer on the surface to be bonded to the resin composition layer may be used. The release agent used in the release layer of the release layer-attached support includes, for example, one or more release agents selected from the group consisting of alkyd resins, polyolefin resins, urethane resins, and silicone resins. . As the support with a release layer, a commercially available product may be used, for example, "SK-1" manufactured by Lintec Co., Ltd., "SK-1", " AL-5", "AL-7", Toray's "Lumirror T60", Teijin's "Purex", and Unitika's "Unipeel".

支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。 The thickness of the support is not particularly limited, but is preferably in the range of 5 μm to 75 μm, more preferably in the range of 10 μm to 60 μm. When a release layer-attached support is used, the thickness of the release layer-attached support as a whole is preferably within the above range.

樹脂シートは、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。 For the resin sheet, for example, a resin varnish is prepared by dissolving a resin composition in an organic solvent, the resin varnish is applied onto a support using a die coater or the like, and dried to form a resin composition layer. It can be manufactured by

樹脂ワニスの含有量と、樹脂ワニス中の固形分含有量との量比（固形分含有量／樹脂ワニス含有量）としては、薄膜の形成時の厚み安定性を向上させるという観点から、好ましくは０．５以上、より好ましくは０．５５以上、さらに好ましくは０．６以上である。上限は特に限定されないが、好ましくは１以下、より好ましくは０．８以下、さらに好ましくは０．７以下である。 From the viewpoint of improving thickness stability during thin film formation, the ratio of the content of the resin varnish to the solid content in the resin varnish (solid content/resin varnish content) is preferably It is 0.5 or more, more preferably 0.55 or more, and still more preferably 0.6 or more. Although the upper limit is not particularly limited, it is preferably 1 or less, more preferably 0.8 or less, and still more preferably 0.7 or less.

有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）及びシクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ－メチルピロリドン等のアミド系溶剤等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。 Examples of organic solvents include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK) and cyclohexanone, and acetic esters such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and carbitol acetate. , carbitols such as cellosolve and butyl carbitol, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, amide solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide (DMAc) and N-methylpyrrolidone. An organic solvent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が４質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％～６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。 Drying may be carried out by a known method such as heating or blowing hot air. Although the drying conditions are not particularly limited, the resin composition layer is dried so that the content of the organic solvent in the resin composition layer is 4% by mass or less. Although it varies depending on the boiling point of the organic solvent in the resin varnish, for example, when using a resin varnish containing 30% by mass to 60% by mass of the organic solvent, drying at 50 ° C. to 150 ° C. for 3 minutes to 10 minutes The resin composition layer can be formed.

樹脂シートにおいて、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）には、支持体に準じた保護フィルムをさらに積層することができる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。 In the resin sheet, a protective film conforming to the support can be further laminated on the surface of the resin composition layer that is not bonded to the support (that is, the surface opposite to the support). Although the thickness of the protective film is not particularly limited, it is, for example, 1 μm to 40 μm. By laminating the protective film, it is possible to prevent dust from adhering to the surface of the resin composition layer and scratches on the surface of the resin composition layer. The resin sheet can be wound into a roll and stored. When the resin sheet has a protective film, it can be used by peeling off the protective film.

樹脂組成物層は、残存溶剤量が少なくても、溶融粘度を低くすることができるという特性を示す。したがって、埋め込み性が良好な絶縁層が得られる。樹脂組成物層における残存溶剤量は、好ましくは４％以下、さらに好ましくは３．８％以下、より好ましくは３．７％以下である。下限は特に限定されないが、０．１％以上等とし得る。残存溶剤量の測定は、後述する＜残存溶剤量の測定＞に記載の方法に従って測定することができる。 The resin composition layer exhibits the characteristic that the melt viscosity can be lowered even when the amount of residual solvent is small. Therefore, an insulating layer with good embedding properties can be obtained. The amount of residual solvent in the resin composition layer is preferably 4% or less, more preferably 3.8% or less, and even more preferably 3.7% or less. Although the lower limit is not particularly limited, it may be 0.1% or more. The amount of residual solvent can be measured according to the method described in <Measurement of amount of residual solvent> described later.

また、樹脂組成物層にはポリアミドイミド樹脂を含むので、平均粒径が１００ｎｍ以下の無機充填材を含んでいても埋め込み性に優れ、ボイドの発生が抑制されるという特性を示す。例えば、本発明における樹脂組成物層と使用して作製した、２５５×３４０ｍｍサイズの基板のうち、配線パターン上における任意に設定した１ｃｍ角を３点観察しても、直径１０μｍ以上の外観欠陥（ボイド）が存在しない。ボイドの存在の有無は、後述する＜ボイドの有無の評価＞に記載の方法によって測定することができる。 In addition, since the resin composition layer contains a polyamide-imide resin, even if it contains an inorganic filler having an average particle size of 100 nm or less, it exhibits excellent embedding properties and suppresses the generation of voids. For example, among the 255 × 340 mm size substrates produced using the resin composition layer in the present invention, even if three arbitrarily set 1 cm squares on the wiring pattern are observed, appearance defects with a diameter of 10 μm or more ( voids) do not exist. The presence or absence of voids can be measured by the method described later in <Evaluation of presence or absence of voids>.

［プリント配線板、プリント配線板の製造方法］
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層、第１の導体層、及び第２の導体層を含む。絶縁層は、第１の導体層と第２の導体層との間に設けられていて、第１の導体層と第２の導体層とを絶縁している（導体層は配線層ということがある）。 [Printed wiring board, method for manufacturing printed wiring board]
The printed wiring board of the present invention includes an insulating layer, a first conductor layer, and a second conductor layer formed from the cured resin composition of the present invention. The insulating layer is provided between the first conductor layer and the second conductor layer, and insulates the first conductor layer from the second conductor layer (the conductor layer is sometimes called a wiring layer). be).

第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚みは、好ましくは６μｍ以下、より好ましくは５．５μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下である。下限については特に限定されないが０．１μｍ以上とし得る。第１導体層と第２の導体層との間隔（第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚み）とは、図１に一例を示したように、第１の導体層１の主面１１と第２の導体層２の主面２１間の絶縁層３の厚みｔ１のことをいう。第１及び第２の導体層は絶縁層を介して隣り合う導体層であり、主面１１及び主面２１は互いに向き合っている。 The thickness of the insulating layer between the first and second conductor layers is preferably 6 μm or less, more preferably 5.5 μm or less, still more preferably 5 μm or less. Although the lower limit is not particularly limited, it can be 0.1 μm or more. The distance between the first conductor layer and the second conductor layer (the thickness of the insulating layer between the first and second conductor layers) is, as shown in FIG. 11 and the thickness t1 of the insulating layer 3 between the main surface 21 of the second conductor layer 2 . The first and second conductor layers are conductor layers adjacent to each other with an insulating layer interposed therebetween, and the main surfaces 11 and 21 face each other.

なお、絶縁層全体の厚みｔ２は、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１３μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下である。下限については特に限定されないが、通常、１μｍ以上、１．５μｍ以上、２μｍ以上等とし得る。 The thickness t2 of the entire insulating layer is preferably 15 μm or less, more preferably 13 μm or less, and even more preferably 10 μm or less. Although the lower limit is not particularly limited, it can be usually 1 μm or more, 1.5 μm or more, 2 μm or more, or the like.

プリント配線板は、上述の樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程 A printed wiring board can be manufactured using the resin sheet described above by a method including the following steps (I) and (II).
(I) Step of laminating the resin composition layer of the resin sheet on the inner layer substrate such that the resin composition layer is bonded to the inner layer substrate (II) Step of thermally curing the resin composition layer to form an insulating layer

工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層（回路）が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も本発明でいう「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用し得る。 The "inner layer substrate" used in step (I) is a member that serves as a printed wiring board substrate, and includes, for example, a glass epoxy substrate, a metal substrate, a polyester substrate, a polyimide substrate, a BT resin substrate, and a thermosetting polyphenylene ether substrate. etc. The substrate may also have a conductor layer on one or both sides thereof, and the conductor layer may be patterned. An inner layer substrate having conductor layers (circuits) formed on one side or both sides of the substrate is sometimes referred to as an "inner layer circuit board." Further, an intermediate product on which an insulating layer and/or a conductor layer are to be further formed when manufacturing a printed wiring board is also included in the "inner layer substrate" as used in the present invention. When the printed wiring board is a circuit board with built-in components, an inner layer board with built-in components can be used.

内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。 The lamination of the inner layer substrate and the resin sheet can be performed, for example, by thermocompression bonding the resin sheet to the inner layer substrate from the support side. Examples of the member for thermocompression bonding the resin sheet to the inner layer substrate (hereinafter also referred to as "thermocompression bonding member") include heated metal plates (such as SUS end plates) and metal rolls (SUS rolls). Instead of pressing the thermocompression member directly onto the resin sheet, it is preferable to press through an elastic material such as heat-resistant rubber so that the resin sheet can sufficiently follow the uneven surface of the inner layer substrate.

内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃～１６０℃、より好ましくは８０℃～１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。 Lamination of the inner layer substrate and the resin sheet may be performed by a vacuum lamination method. In the vacuum lamination method, the thermocompression temperature is preferably in the range of 60° C. to 160° C., more preferably 80° C. to 140° C., and the thermocompression pressure is preferably 0.098 MPa to 1.77 MPa, more preferably 0. .29 MPa to 1.47 MPa, and the heat pressing time is preferably 20 seconds to 400 seconds, more preferably 30 seconds to 300 seconds. Lamination is preferably carried out under reduced pressure conditions of 26.7 hPa or less.

積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。 Lamination can be done with a commercially available vacuum laminator. Commercially available vacuum laminators include, for example, a vacuum pressurized laminator manufactured by Meiki Seisakusho, a vacuum applicator manufactured by Nikko Materials, a batch vacuum pressurized laminator, and the like.

積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。 After lamination, the laminated resin sheets may be smoothed under normal pressure (atmospheric pressure), for example, by pressing a thermocompression member from the support side. The pressing conditions for the smoothing treatment may be the same as the thermocompression bonding conditions for the lamination described above. Smoothing treatment can be performed with a commercially available laminator. Lamination and smoothing may be performed continuously using the above-mentioned commercially available vacuum laminator.

支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。 The support may be removed between steps (I) and (II) or after step (II).

工程（ＩＩ）において、樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する。 In step (II), the resin composition layer is thermally cured to form an insulating layer.

樹脂組成物層の熱硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。 The thermosetting conditions for the resin composition layer are not particularly limited, and conditions that are commonly used for forming insulating layers of printed wiring boards may be used.

例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度は１２０℃～２４０℃の範囲（好ましくは１５０℃～２２０℃の範囲、より好ましくは１７０℃～２００℃の範囲）、硬化時間は５分間～１２０分間の範囲（好ましくは１０分間～１００分間、より好ましくは１５分間～９０分間）とすることができる。 For example, the thermosetting conditions for the resin composition layer vary depending on the type of resin composition, etc., but the curing temperature is in the range of 120° C. to 240° C. (preferably in the range of 150° C. to 220° C., more preferably in the range of 170° C. to 200° C. range) and the curing time can be in the range of 5 minutes to 120 minutes (preferably 10 minutes to 100 minutes, more preferably 15 minutes to 90 minutes).

樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１０℃以下、より好ましくは７０℃以上１００℃以下）の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上（好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間）予備加熱してもよい。 Before thermosetting the resin composition layer, the resin composition layer may be preheated at a temperature lower than the curing temperature. For example, prior to thermosetting the resin composition layer, the resin composition layer is cured at a temperature of 50° C. or more and less than 120° C. (preferably 60° C. or more and 110° C. or less, more preferably 70° C. or more and 100° C. or less). Preheating may be performed for 5 minutes or more (preferably 5 minutes to 150 minutes, more preferably 15 minutes to 120 minutes).

プリント配線板を製造するに際しては、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ）導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ＩＩＩ）乃至（Ｖ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。また、必要に応じて、工程（ＩＩ）～（Ｖ）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。この場合、それぞれの導体層間の絶縁層の厚み（図１のｔ１）は上記範囲内であることが好ましい。 When manufacturing a printed wiring board, (III) the step of drilling holes in the insulating layer, (IV) the step of roughening the insulating layer, and (V) the step of forming a conductor layer may be further carried out. These steps (III) to (V) may be carried out according to various methods known to those skilled in the art that are used in the manufacture of printed wiring boards. When the support is removed after step (II), the support may be removed between step (II) and step (III), between step (III) and step (IV), or step ( It may be carried out between IV) and step (V). If necessary, the steps (II) to (V) of forming the insulating layer and the conductor layer may be repeated to form a multilayer wiring board. In this case, the thickness of the insulating layer between the conductor layers (t1 in FIG. 1) is preferably within the above range.

工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。 Step (III) is a step of making holes in the insulating layer, whereby holes such as via holes and through holes can be formed in the insulating layer. Step (III) may be performed using, for example, a drill, laser, plasma, or the like, depending on the composition of the resin composition used to form the insulating layer. The dimensions and shape of the holes may be appropriately determined according to the design of the printed wiring board.

工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。粗化処理に用いる膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。粗化処理に用いる酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～８０℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。 Step (IV) is a step of roughening the insulating layer. The procedure and conditions of the roughening treatment are not particularly limited, and known procedures and conditions that are commonly used in forming insulating layers of printed wiring boards can be employed. For example, the insulating layer can be roughened by performing a swelling treatment with a swelling liquid, a roughening treatment with an oxidizing agent, and a neutralizing treatment with a neutralizing liquid in this order. The swelling liquid used in the roughening treatment is not particularly limited, but examples thereof include alkaline solutions, surfactant solutions, etc., preferably alkaline solutions, more preferably sodium hydroxide solutions and potassium hydroxide solutions. preferable. Examples of commercially available swelling liquids include "Swelling Dip Securigans P" and "Swelling Dip Securigans SBU" manufactured by Atotech Japan. The swelling treatment with the swelling liquid is not particularly limited, but can be performed, for example, by immersing the insulating layer in the swelling liquid at 30.degree. C. to 90.degree. C. for 1 to 20 minutes. From the viewpoint of suppressing the swelling of the resin of the insulating layer to an appropriate level, it is preferable to immerse the insulating layer in a swelling liquid at 40° C. to 80° C. for 5 minutes to 15 minutes. The oxidizing agent used in the roughening treatment is not particularly limited, but examples thereof include an alkaline permanganate solution in which potassium permanganate or sodium permanganate is dissolved in an aqueous solution of sodium hydroxide. The roughening treatment with an oxidizing agent such as an alkaline permanganate solution is preferably carried out by immersing the insulating layer in an oxidizing agent solution heated to 60° C. to 80° C. for 10 to 30 minutes. Further, the permanganate concentration in the alkaline permanganate solution is preferably 5% by mass to 10% by mass. Examples of commercially available oxidizing agents include alkaline permanganate solutions such as "Concentrate Compact CP" and "Dosing Solution Security P" manufactured by Atotech Japan. Moreover, as a neutralization liquid used for the roughening treatment, an acidic aqueous solution is preferable, and as a commercial product, for example, "Reduction Solution Securigant P" manufactured by Atotech Japan Co., Ltd. can be mentioned. The treatment with the neutralizing solution can be carried out by immersing the treated surface roughened with the oxidizing agent in the neutralizing solution at 30° C. to 80° C. for 5 to 30 minutes. From the viewpoint of workability, etc., a method of immersing an object roughened with an oxidizing agent in a neutralizing solution at 40° C. to 70° C. for 5 to 20 minutes is preferable.

一実施形態において、粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、好ましくは４００ｎｍ以下、より好ましくは３５０ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されないが、好ましくは０．５ｎｍ以上、より好ましくは１ｎｍ以上である。また、粗化処理後の絶縁層表面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、好ましくは４００ｎｍ以下、より好ましくは３５０ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である．下限については特に限定されないが、好ましくは０．５ｎｍ以上、より好ましくは１ｎｍ以上である。絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）及び二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。 In one embodiment, the arithmetic mean roughness (Ra) of the insulating layer surface after roughening treatment is preferably 400 nm or less, more preferably 350 nm or less, and even more preferably 300 nm or less. Although the lower limit is not particularly limited, it is preferably 0.5 nm or more, more preferably 1 nm or more. The root mean square roughness (Rq) of the surface of the insulating layer after roughening treatment is preferably 400 nm or less, more preferably 350 nm or less, and even more preferably 300 nm or less. Although the lower limit is not particularly limited, it is preferably 0.5 nm or more, more preferably 1 nm or more. The arithmetic mean roughness (Ra) and root mean square roughness (Rq) of the insulating layer surface can be measured using a non-contact surface roughness meter.

工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程である。内層基板に導体層が形成されていない場合、工程（Ｖ）は第１の導体層を形成する工程であり、内層基板に導体層が形成されている場合、該導体層が第１の導体層であり、工程（Ｖ）は第２の導体層を形成する工程である。 Step (V) is a step of forming a conductor layer. When no conductor layer is formed on the inner layer substrate, the step (V) is a step of forming a first conductor layer, and when a conductor layer is formed on the inner layer substrate, the conductor layer becomes the first conductor layer. and step (V) is a step of forming a second conductor layer.

導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。 The conductor material used for the conductor layer is not particularly limited. In a preferred embodiment, the conductor layer contains one or more selected from the group consisting of gold, platinum, palladium, silver, copper, aluminum, cobalt, chromium, zinc, nickel, titanium, tungsten, iron, tin and indium. Contains metal. The conductor layer may be a single metal layer or an alloy layer, and the alloy layer may be, for example, an alloy of two or more metals selected from the above group (for example, a nickel-chromium alloy, a copper- nickel alloys and copper-titanium alloys). Among them, from the viewpoint of versatility of conductor layer formation, cost, ease of patterning, etc., single metal layers of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper, nickel-chromium alloys, copper- Nickel alloys and copper/titanium alloy alloy layers are preferred, and single metal layers of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper, or nickel/chromium alloy alloy layers are more preferred, and copper single metal layers are preferred. A metal layer is more preferred.

導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。 The conductor layer may have a single layer structure or a multi-layer structure in which two or more single metal layers or alloy layers made of different kinds of metals or alloys are laminated. When the conductor layer has a multilayer structure, the layer in contact with the insulating layer is preferably a single metal layer of chromium, zinc or titanium, or an alloy layer of nickel-chromium alloy.

導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ～３５μｍ、好ましくは５μｍ～３０μｍである。 The thickness of the conductor layer is generally between 3 μm and 35 μm, preferably between 5 μm and 30 μm, depending on the desired printed wiring board design.

一実施形態において、導体層は、めっきにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にめっきして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。 In one embodiment, the conductor layer may be formed by plating. For example, a conductive layer having a desired wiring pattern can be formed by plating the surface of the insulating layer by a conventionally known technique such as a semi-additive method or a full-additive method. An example of forming a conductor layer by a semi-additive method is shown below.

まず、絶縁層の表面に、無電解めっきによりめっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応してめっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出しためっきシード層上に、電解めっきにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。 First, a plating seed layer is formed on the surface of the insulating layer by electroless plating. Next, a mask pattern is formed on the formed plating seed layer to expose a portion of the plating seed layer corresponding to a desired wiring pattern. After forming a metal layer on the exposed plating seed layer by electroplating, the mask pattern is removed. After that, the unnecessary plating seed layer is removed by etching or the like, and a conductor layer having a desired wiring pattern can be formed.

本発明の樹脂シートは、部品埋め込み性にも良好な絶縁層をもたらすことから、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。部品内蔵回路板は公知の製造方法により作製することができる。 Since the resin sheet of the present invention provides an insulating layer having good component embedding properties, it can be suitably used even when the printed wiring board is a component-embedded circuit board. A circuit board with a built-in component can be manufactured by a known manufacturing method.

本発明の樹脂シートを用いて製造されるプリント配線板は、樹脂シートの樹脂組成物層の硬化物である絶縁層と、絶縁層に埋め込まれた埋め込み型配線層と、を備える態様であってもよい。 A printed wiring board manufactured using the resin sheet of the present invention is provided with an insulating layer that is a cured product of the resin composition layer of the resin sheet, and an embedded wiring layer embedded in the insulating layer. good too.

［半導体装置］
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。 [Semiconductor device]
A semiconductor device of the present invention includes the printed wiring board of the present invention. The semiconductor device of the present invention can be manufactured using the printed wiring board of the present invention.

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。 Examples of semiconductor devices include various semiconductor devices used in electrical appliances (eg, computers, mobile phones, digital cameras, televisions, etc.) and vehicles (eg, motorcycles, automobiles, trains, ships, aircraft, etc.).

本発明の半導体装置は、プリント配線板の導通箇所に、部品（半導体チップ）を実装することにより製造することができる。「導通箇所」とは、「プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。 The semiconductor device of the present invention can be manufactured by mounting a component (semiconductor chip) on a conductive portion of a printed wiring board. A "conducting part" is a "part where an electric signal is transmitted on a printed wiring board", and the place may be a surface or an embedded part. Also, the semiconductor chip is not particularly limited as long as it is an electric circuit element made of a semiconductor.

半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法、等が挙げられる。ここで、「バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法」とは、「半導体チップをプリント配線板の凹部に直接埋め込み、半導体チップとプリント配線板上の配線とを接続させる実装方法」のことである。 The method of mounting a semiconductor chip when manufacturing a semiconductor device is not particularly limited as long as the semiconductor chip functions effectively. (BBUL) mounting method, anisotropic conductive film (ACF) mounting method, non-conductive film (NCF) mounting method, and the like. Here, "a mounting method using a build-up layer without bumps (BBUL)" means "a mounting method in which a semiconductor chip is directly embedded in a concave portion of a printed wiring board and the semiconductor chip and wiring on the printed wiring board are connected." is.

以下、本発明を実施例により具体的に説明する。本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下において、「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。但し、実施例５は参考例である。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. The invention is not limited to these examples. In the following, "parts" and "%" mean "mass parts" and "mass%", respectively, unless otherwise specified. However, Example 5 is a reference example.

＜実施例１：樹脂組成物１の作製＞
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製「８２８ＵＳ」、エポキシ当量約１８０）８部、ビフェニル型エポキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＸ４０００Ｈ」、エポキシ当量約１９０）１５部、およびナフトール型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３０）１５部、ホスファゼン樹脂（大塚化学社製「ＳＰＨ－１００」）３部をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）５０部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、ハイパーブランチ型ポリアミドイミド樹脂（ＤＩＣ社製「ＥＬＧ５０３」、固形分５０質量％の酢酸ｎ－ブチル溶液）６部、活性エステル化合物（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量約２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）３０部、フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、活性基当量約１５１、固形分５０％の２－メトキシプロパノール溶液）１０部、硬化促進剤（４－ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）３部、球状シリカ（電気化学工業社製「ＵＦＰ－３０」、平均粒径０．０７８μｍ、比表面積３０．７ｍ２／ｇ）７５部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後に、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ社製「ＳＨＰ０２０」）で濾過して、樹脂組成物１を作製した。 <Example 1: Preparation of resin composition 1>
Bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation "828US", epoxy equivalent of about 180) 8 parts, biphenyl type epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation "YX4000H", epoxy equivalent of about 190) 15 parts, and naphthol type epoxy resin (Nippon Steel 15 parts of "ESN475V" manufactured by Sumikin Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent of about 330) and 3 parts of phosphazene resin ("SPH-100" manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.) were heated and dissolved in 50 parts of methyl ethyl ketone (MEK) with stirring. After cooling to room temperature, hyperbranched polyamideimide resin (manufactured by DIC "ELG503", n-butyl acetate solution with a solid content of 50% by mass) 6 parts, active ester compound (manufactured by DIC "HPC-8000-65T" , active group equivalent of about 223, solid content of 65 mass% toluene solution) 30 parts, phenolic curing agent (DIC Corporation "LA-3018-50P", active group equivalent of about 151, solid content of 50% 2-methoxypropanol solution) 10 parts, curing accelerator (4-dimethylaminopyridine (DMAP), MEK solution with a solid content of 5% by mass) 3 parts, spherical silica (“UFP-30” manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., average particle size 0.078 μm , and a specific surface area of 30.7 m 2 /g) were mixed, uniformly dispersed in a high-speed rotating mixer, and then filtered through a cartridge filter ("SHP020" manufactured by ROKITECHNO) to prepare a resin composition 1.

＜実施例２：樹脂組成物２の作製＞
樹脂組成物１の作製において、活性エステル化合物（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量約２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）３０部を、活性エステル化合物（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ９４１６－７０ＢＫ」、活性基当量約２７４、固形分７０質量％のメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）溶液）３０部に変更した。以上の事項以外は樹脂組成物１の作製と同様にして、樹脂組成物２を作製した。 <Example 2: Preparation of resin composition 2>
In the preparation of resin composition 1, 30 parts of an active ester compound ("HPC-8000-65T" manufactured by DIC, a toluene solution with an active group equivalent of about 223 and a solid content of 65% by mass) was added to an active ester compound (manufactured by DIC "EXB9416-70BK", an active group equivalent of about 274, a methyl isobutyl ketone (MIBK) solution with a solid content of 70 mass%) was changed to 30 parts. A resin composition 2 was prepared in the same manner as the resin composition 1 except for the above matters.

＜実施例３：樹脂組成物３の作製＞
樹脂組成物１の作製において、ハイパーブランチ型ポリアミドイミド樹脂（ＤＩＣ社製「ＥＬＧ５０３」、固形分５０質量％の酢酸ｎ－ブチル溶液）６部を、ハイパーブランチ型ポリアミドイミド樹脂（ＤＩＣ社製「Ｖ－８０００ＢＭ」、固形分４５質量％の酢酸ｎ－ブチルとＭＥＫの３：１溶液）６部に変更した。以上の事項以外は樹脂組成物１の作製と同様にして、樹脂組成物３を作製した。 <Example 3: Preparation of resin composition 3>
In the preparation of resin composition 1, 6 parts of a hyperbranched polyamideimide resin (“ELG503” manufactured by DIC, n-butyl acetate solution with a solid content of 50% by mass) was added to 6 parts of a hyperbranched polyamideimide resin (“V -8000 BM", a 3:1 solution of n-butyl acetate and MEK with a solid content of 45% by mass)) was changed to 6 parts. A resin composition 3 was prepared in the same manner as the resin composition 1 except for the above matters.

＜実施例４：樹脂組成物４の作製＞
樹脂組成物１の作製において、ハイパーブランチ型ポリアミドイミド樹脂（ＤＩＣ社製「ＥＬＧ５０３」、固形分５０質量％の酢酸ｎ－ブチル溶液）６部を、同ハイパーブランチ型ポリアミドイミド樹脂（ＤＩＣ社製「ＥＬＧ５０３」、固形分５０質量％の酢酸ｎ－ブチル溶液）１５部に変更した。以上の事項以外は樹脂組成物１の作製と同様にして、樹脂組成物４を作製した。 <Example 4: Preparation of resin composition 4>
In the preparation of resin composition 1, 6 parts of a hyperbranched polyamideimide resin ("ELG503" manufactured by DIC Corporation, n-butyl acetate solution with a solid content of 50% by mass) was added to 6 parts of the hyperbranched polyamideimide resin (manufactured by DIC Corporation "ELG503", n-butyl acetate solution with a solid content of 50 mass%) was changed to 15 parts. A resin composition 4 was prepared in the same manner as the resin composition 1 except for the above matters.

＜実施例５：樹脂組成物５の作製＞
樹脂組成物１の作製において、硬化促進剤の投入前にカルボジイミド化合物（日清紡ケミカル社製「Ｖ－０３」、活性基当量約２１６、固形分５０質量％のトルエン溶液）１２部を加えた。以上の事項以外は樹脂組成物１の作製と同様にして、樹脂組成物５を作製した。 <Example 5: Preparation of resin composition 5>
In the preparation of resin composition 1, 12 parts of a carbodiimide compound (“V-03” manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd., a toluene solution having an active group equivalent of about 216 and a solid content of 50% by mass) was added before adding the curing accelerator. A resin composition 5 was prepared in the same manner as the resin composition 1 except for the above items.

＜実施例６：樹脂組成物６の作製＞
樹脂組成物１の作製において、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）の量を６０部に変更し、球状シリカの量を９０部に変更した。以上の事項以外は樹脂組成物１の作製と同様にして、樹脂組成物６を作製した。 <Example 6: Preparation of resin composition 6>
In the production of resin composition 1, the amount of methyl ethyl ketone (MEK) was changed to 60 parts, and the amount of spherical silica was changed to 90 parts. A resin composition 6 was prepared in the same manner as the resin composition 1 except for the above items.

＜実施例７：樹脂組成物７の作製＞
樹脂組成物６の作製において、活性エステル化合物（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量約２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）３０部を、活性エステル化合物（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ９４１６－７０ＢＫ」、活性基当量約２７４、固形分７０質量％のＭＩＢＫ溶液）３０部に変更した。以上の事項以外は樹脂組成物１の作製と同様にして、樹脂組成物７を作製した。 <Example 7: Preparation of resin composition 7>
In the preparation of resin composition 6, 30 parts of an active ester compound ("HPC-8000-65T" manufactured by DIC, a toluene solution with an active group equivalent of about 223 and a solid content of 65% by mass) was added to an active ester compound (manufactured by DIC "EXB9416-70BK", an MIBK solution with an active group equivalent of about 274 and a solid content of 70% by mass) was changed to 30 parts. A resin composition 7 was prepared in the same manner as the resin composition 1 except for the above items.

＜比較例１：樹脂組成物８の作製＞
樹脂組成物１の作製において、ハイパーブランチ型ポリアミドイミド樹脂（ＤＩＣ社製「ＥＬＧ５０３」、固形分５０質量％の酢酸ｎ－ブチル溶液）６部を、フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＬ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）１０部に変更した。以上の事項以外は樹脂組成物１の作製と同様にして、樹脂組成物８を作製した。 <Comparative Example 1: Production of resin composition 8>
In the preparation of resin composition 1, 6 parts of a hyperbranched polyamideimide resin (“ELG503” manufactured by DIC Corporation, n-butyl acetate solution with a solid content of 50% by mass) was added to 6 parts of a phenoxy resin (“YL7553BH30” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, solid 10 parts of a 1:1 solution of 30% by mass of MEK and cyclohexanone). A resin composition 8 was prepared in the same manner as the resin composition 1 except for the above items.

＜比較例２：樹脂組成物９の作製＞
樹脂組成物８の作製において」、活性エステル化合物（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量約２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）３０部を、活性エステル化合物（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ９４１６－７０ＢＫ」、活性基当量約２７４、固形分７０質量％のＭＩＢＫ溶液）３０部に変更した。以上の事項以外は樹脂組成物８の作製と同様にして、樹脂組成物９を作製した。 <Comparative Example 2: Production of resin composition 9>
In the preparation of resin composition 8”, 30 parts of an active ester compound (manufactured by DIC “HPC-8000-65T”, an active group equivalent of about 223, a toluene solution with a solid content of 65% by mass) was added to an active ester compound (manufactured by DIC "EXB9416-70BK", an MIBK solution with an active group equivalent of about 274 and a solid content of 70% by mass) was changed to 30 parts. A resin composition 9 was prepared in the same manner as the resin composition 8 except for the above items.

＜比較例３：樹脂組成物１０の作製＞
樹脂組成物８の作製において、ＭＥＫの量を６０部に変更し、球状シリカの量を９０部変更した。以上の事項以外は樹脂組成物８の作製と同様にして、樹脂組成物１０を作製した。 <Comparative Example 3: Production of resin composition 10>
In the production of resin composition 8, the amount of MEK was changed to 60 parts, and the amount of spherical silica was changed to 90 parts. A resin composition 10 was prepared in the same manner as the resin composition 8 except for the above items.

＜比較例４：樹脂組成物１１の作製＞
樹脂組成物８の作製において、フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＬ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）１０部を、フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＬ６９５４ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）１０部に変更した。以上の事項以外は樹脂組成物８の作製と同様にして、樹脂組成物１１を作製した。 <Comparative Example 4: Production of resin composition 11>
In the preparation of resin composition 8, 10 parts of a phenoxy resin ("YL7553BH30" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, a 1:1 solution of MEK and cyclohexanone having a solid content of 30% by mass) was added to 10 parts of a phenoxy resin ("YL6954BH30" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, solid 10 parts of a 1:1 solution of 30% by mass of MEK and cyclohexanone). A resin composition 11 was prepared in the same manner as the resin composition 8 except for the above matters.

＜比較例５：樹脂組成物１２の作製＞
樹脂組成物８の作製において、フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＬ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）１０部を、エステル型フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＬ７８９１ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）１０部に変更した。以上の事項以外は樹脂組成物８の作製と同様にして、樹脂組成物１２を作製した。 <Comparative Example 5: Production of resin composition 12>
In the preparation of resin composition 8, 10 parts of a phenoxy resin ("YL7553BH30" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, a 1:1 solution of MEK and cyclohexanone having a solid content of 30% by mass) was added to an ester-type phenoxy resin ("YL7891BH30" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation). , a 1:1 solution of MEK and cyclohexanone having a solid content of 30% by mass)) was changed to 10 parts. A resin composition 12 was prepared in the same manner as the resin composition 8 except for the above items.

＜比較例６：樹脂組成物１３の作製＞
樹脂組成物８の作製において、活性エステル化合物（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量約２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）３０部を、活性エステル化合物（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ９４１６－７０ＢＫ」、活性基当量約２７４、固形分７０質量％のＭＩＢＫ溶液）３０部に変更した。以上の事項以外は樹脂組成物８の作製と同様にして、樹脂組成物１３を作製した。 <Comparative Example 6: Production of resin composition 13>
In the preparation of resin composition 8, 30 parts of an active ester compound ("HPC-8000-65T" manufactured by DIC, a toluene solution with an active group equivalent of about 223 and a solid content of 65% by mass) was added to an active ester compound (manufactured by DIC "EXB9416-70BK", an MIBK solution with an active group equivalent of about 274 and a solid content of 70% by mass) was changed to 30 parts. A resin composition 13 was prepared in the same manner as the resin composition 8 except for the above items.

＜樹脂シートの作製＞
支持体として、アルキド樹脂系離型剤（リンテック社製「ＡＬ－５」）で離型処理したＰＥＴフィルム（東レ社製「ルミラーＲ８０」、厚み３８μｍ、軟化点１３０℃、「離型ＰＥＴ」）を用意した。 <Production of resin sheet>
As a support, a PET film (“Lumirror R80” manufactured by Toray Industries, Inc., thickness 38 μm, softening point 130° C., “release PET”) subjected to release treatment with an alkyd resin release agent (“AL-5” manufactured by Lintec). prepared.

各樹脂組成物を離型ＰＥＴ上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが７．５μｍとなるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、７０℃から９５℃で２分間乾燥することにより、離型ＰＥＴ上に樹脂組成物層を得た。次いで、樹脂シートの支持体と接合していない面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム（王子エフテックス社製「アルファンＭＡ－４１１」、厚み１５μｍ）の粗面を、樹脂組成物層と接合するように積層した。これにより、離型ＰＥＴ（支持体）、樹脂組成物層、及び保護フィルムの順からなる樹脂シートＡを作製した。 Each resin composition is uniformly applied on a release PET with a die coater so that the thickness of the resin composition layer after drying is 7.5 μm, and dried at 70 ° C. to 95 ° C. for 2 minutes. A resin composition layer was obtained on the release PET. Next, on the surface of the resin sheet that is not bonded to the support, a rough surface of a polypropylene film (“Alphan MA-411” manufactured by Oji F-Tex Co., Ltd., thickness 15 μm) as a protective film is attached to the resin composition layer. laminated to. As a result, a resin sheet A was produced, which consisted of the release PET (support), the resin composition layer, and the protective film in that order.

また、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが４０μｍとなるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、７５℃から１００℃で４分間乾燥すること以外は樹脂シートＡと同様に、樹脂シートＢを作製した。 In addition, resin sheet B was formed in the same manner as resin sheet A, except that the resin composition layer after drying was uniformly coated with a die coater so that the thickness of the resin composition layer after drying was 40 μm, and dried at 75° C. to 100° C. for 4 minutes. made.

＜ボイドの有無の評価＞
（１）内層回路基板の下地処理
内層回路基板として、Ｌ／Ｓ＝２μｍ／２μｍの配線パターンにて形成された回路導体（銅）を両面に有するガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ３μｍ、基板厚み０．１５ｍｍ、三菱ガス化学社製「ＨＬ８３２ＮＳＦ ＬＣＡ」、２５５×３４０ｍｍサイズ）を用意した。 <Evaluation of presence or absence of voids>
(1) Surface treatment of inner layer circuit board As an inner layer circuit board, a glass cloth-based epoxy resin double-sided copper-clad laminate (copper) having circuit conductors (copper) formed with a wiring pattern of L/S = 2 µm/2 µm on both sides ( A copper foil with a thickness of 3 μm, a substrate with a thickness of 0.15 mm, “HL832NSF LCA” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., size of 255×340 mm was prepared.

（２）樹脂シートのラミネート
予め作製した各樹脂シートＡから保護フィルムを剥がし、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、２ステージビルドアップラミネーター、ＣＶＰ７００）を用いて、樹脂組成物層が内層回路基板と接するように、内層回路基板の両面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて４５秒間圧着させることにより実施した。次いで、１００℃、圧力０．５ＭＰａにて７５秒間熱プレスを行った。 (2) Lamination of resin sheets The protective film is peeled off from each resin sheet A prepared in advance, and a batch type vacuum pressure laminator (manufactured by Nikko Materials Co., Ltd., 2-stage build-up laminator, CVP700) is used to form a resin composition layer. was laminated on both sides of the inner layer circuit board so that the inner layer circuit board was in contact with the inner layer circuit board. Lamination was carried out by pressure bonding for 45 seconds at 100° C. and a pressure of 0.74 MPa after reducing the pressure for 30 seconds to an air pressure of 13 hPa or less. Then, hot pressing was performed at 100° C. and a pressure of 0.5 MPa for 75 seconds.

（３）樹脂組成物層の熱硬化
樹脂シートＡがラミネートされた内層回路基板を、１００℃のオーブンに投入後３０分間、次いで１８０℃のオーブンに移し替えた後３０分間、熱硬化して絶縁層を形成し、離形ＰＥＴを剥離することで、ボイド評価用基板を作製した。 (3) Thermosetting of resin composition layer The inner layer circuit board laminated with the resin sheet A is placed in an oven at 100°C for 30 minutes, then transferred to an oven at 180°C for 30 minutes, then heat-cured and insulated. A void evaluation substrate was produced by forming a layer and peeling off the release PET.

（４）ボイドの有無の評価
ハイロックス社製「ＤＩＧＩＴＡＬ ＭＩＣＲＯＳＣＯＰＥ ＫＨ－８７００」を用いて、ボイド評価用基板の配線パターン上における任意に設定した１ｃｍ角を３点観察し、その中に、直径１０μｍ以上の外観欠点であるボイドが１個以上あった場合を「×」とし、０個の場合を「○」とした。ボイドがないことで埋め込み性が優れることを表す。 (4) Evaluation of the presence or absence of voids Using Hilox's "DIGITAL MICROSCOPE KH-8700", arbitrarily set 1 cm squares on the wiring pattern of the board for void evaluation were observed at three points. A case in which one or more voids, which are defects in the appearance described above, was present was evaluated as "x", and a case in which there were no voids was evaluated as "good". The absence of voids indicates excellent embeddability.

＜誘電正接及び線熱膨張係数（ＣＴＥ）の測定＞
予め作製した各樹脂シートＢを、２００℃で９０分間熱硬化させたのち、離型ＰＥＴを剥がすことで硬化物性評価用サンプルを作製した。 <Measurement of dielectric loss tangent and coefficient of linear thermal expansion (CTE)>
Each resin sheet B prepared in advance was thermally cured at 200° C. for 90 minutes, and then the release PET was peeled off to prepare a cured physical property evaluation sample.

（誘電正接の測定）
硬化物性評価用サンプルを、幅２ｍｍ、長さ８０ｍｍの試験片に切断した。該試験片について、アジレントテクノロジーズ社製「ＨＰ８３６２Ｂ」を用いて、空洞共振摂動法により測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃にて誘電正接を測定した。２本の試験片について測定を行い、平均値を算出した。 (Measurement of dielectric loss tangent)
A sample for evaluation of cured physical properties was cut into a test piece having a width of 2 mm and a length of 80 mm. The dielectric loss tangent of the test piece was measured at a measurement frequency of 5.8 GHz and a measurement temperature of 23° C. by the cavity resonance perturbation method using “HP8362B” manufactured by Agilent Technologies. Two test pieces were measured, and the average value was calculated.

（線熱膨張係数（ＣＴＥ）の測定）
硬化物性評価用サンプルを、幅約５ｍｍ、長さ約１５ｍｍの試験片に切断し、熱機械分析装置Ｔｈｅｒｍｏ Ｐｌｕｓ ＴＭＡ８３１０（リガク社製）を使用して、引張加重法で熱機械分析を行った。試験片を前記装置に装着後、荷重１ｇ、昇温速度５℃／分の測定条件にて連続して２回測定した。２回目の測定における２５℃から８０℃までの平均線熱膨張係数（ｐｐｍ）を算出した。 (Measurement of coefficient of linear thermal expansion (CTE))
The sample for evaluation of cured physical properties was cut into a test piece having a width of about 5 mm and a length of about 15 mm, and thermomechanical analysis was performed by a tensile loading method using a thermomechanical analyzer Thermo Plus TMA8310 (manufactured by Rigaku Corporation). After mounting the test piece on the apparatus, the measurement was performed twice continuously under the measurement conditions of a load of 1 g and a temperature increase rate of 5° C./min. An average linear thermal expansion coefficient (ppm) from 25° C. to 80° C. in the second measurement was calculated.

＜溶融粘度の測定＞
予め作製した各樹脂シートＡの樹脂組成物層について、動的粘弾性測定装置（ユー・ビー・エム社製「Ｒｈｅｏｓｏｌ－Ｇ３０００」）を使用して溶融粘度を測定した。試料樹脂組成物１ｇについて、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用して、開始温度６０℃から２００℃まで昇温速度５℃／分にて昇温し、測定温度間隔２．５℃、振動１Ｈｚ、歪み５ｄｅｇの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、１２０℃での溶融粘度を測定した。 <Measurement of melt viscosity>
The melt viscosity of the resin composition layer of each resin sheet A prepared in advance was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device ("Rheosol-G3000" manufactured by UBM Co., Ltd.). For 1 g of the sample resin composition, using a parallel plate with a diameter of 18 mm, the temperature was raised from the starting temperature of 60 ° C. to 200 ° C. at a heating rate of 5 ° C./min, and the measurement temperature interval was 2.5 ° C., vibration 1 Hz, strain The dynamic viscoelastic modulus was measured under the measurement conditions of 5 deg, and the melt viscosity at 120°C was measured.

＜残存溶剤量の測定＞
予め作製した各樹脂シートＡを、まず１０ｃｍ角に切り出し、その質量を測定した（この測定した質量を「Ａ」とする。）。次に、１０ｃｍ角に切り出した樹脂シートＡを１３０℃で１５分乾燥し、再度質量を測定した（この測定した質量を「Ｂ」とする。）。最後に、支持体として使用したアルキド樹脂系離型剤（リンテック社製「ＡＬ－５」）で離型処理したＰＥＴフィルム（東レ社製「ルミラーＲ８０」、厚み３８μｍ、軟化点１３０℃）を１０ｃｍ角に切り出し、その質量を測定した（この測定した質量を「Ｃ」とする。）。残存溶剤量は、測定した質量Ａ～Ｃを、以下の式１に当てはめることにより求めた。
残存溶剤量＝（Ａ－Ｂ）／（Ａ－Ｃ）×１００ （式１） <Measurement of residual solvent amount>
First, each resin sheet A prepared in advance was cut into 10 cm squares, and the mass thereof was measured (this measured mass is referred to as "A"). Next, the resin sheet A cut into 10 cm squares was dried at 130° C. for 15 minutes, and the mass was measured again (this measured mass is referred to as “B”). Finally, a PET film (“Lumirror R80” manufactured by Toray Industries, Inc., thickness 38 μm, softening point 130 ° C.) that has been subjected to release treatment with an alkyd resin-based release agent (“AL-5” manufactured by Lintec) used as a support is 10 cm long. A corner was cut out and its mass was measured (this measured mass is referred to as "C"). The amount of residual solvent was obtained by applying the measured masses A to C to the following formula 1.
Residual solvent amount = (A - B) / (A - C) x 100 (Formula 1)

樹脂組成物１～１３に用いた無機充填材の平均粒径及び比表面積は以下のように測定した。 The average particle size and specific surface area of the inorganic fillers used in Resin Compositions 1 to 13 were measured as follows.

＜無機充填材の平均粒径の測定＞
無機充填材１００ｍｇ、分散剤（サンノプコ社製「ＳＮ９２２８」）０．１ｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて２０分間分散した。レーザー回折式粒度分布測定装置（島津製作所社製「ＳＡＬＤ－２２００」）を使用して、回分セル方式で粒度分布を測定し、メディアン径による平均粒径を算出した。 <Measurement of average particle size of inorganic filler>
100 mg of an inorganic filler, 0.1 g of a dispersant (“SN9228” manufactured by San Nopco), and 10 g of methyl ethyl ketone were weighed into a vial and dispersed by ultrasonic waves for 20 minutes. Using a laser diffraction particle size distribution analyzer ("SALD-2200" manufactured by Shimadzu Corporation), the particle size distribution was measured by a batch cell method, and the average particle size was calculated from the median diameter.

＜無機充填材の比表面積の測定＞
ＢＥＴ全自動比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して、試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで無機充填材の比表面積を測定した。 <Measurement of specific surface area of inorganic filler>
Using a BET fully automatic specific surface area measuring device (Macsorb HM-1210 manufactured by Mountec Co.), nitrogen gas is adsorbed on the sample surface, and the specific surface area is calculated using the BET multipoint method to determine the specific surface area of the inorganic filler. was measured.

樹脂組成物１～１３の調製に用いた成分とその配合量（質量部）、及びボイドの有無、溶融粘度、残留溶剤量、誘電正接、及びＣＴＥの結果を下記表に示した。なお、下記表中の略語等は以下のとおりである。
８２８ＵＳ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量約１８０、三菱化学社製
ＥＳＮ４７５Ｖ：ナフトール型エポキシ樹脂、エポキシ当量約３３０、新日鉄住金化学社製
ＹＸ４０００ＨＫ：ビフェニル型エポキシ樹脂、エポキシ当量約１９０、三菱化学社製
ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ：活性エステル化合物、活性基当量約２２３、ＤＩＣ社製
ＥＸＢ－９４１６－７０ＢＫ：活性エステル化合物、活性基当量約２７４、ＤＩＣ社製
ＥＬＧ５０３：ポリアミドイミド樹脂、ＤＩＣ社製
Ｖ－８０００ＢＭ：ポリアミドイミド樹脂、ＤＩＣ社製
ＵＦＰ－３０：球状シリカ、平均粒径０．０７８μｍ、電気化学工業社製
ＳＰＨ－１００：ホスファゼン樹脂、大塚化学社製
ＬＡ－３０１８－５０Ｐ：フェノール系硬化剤、活性基当量約１５１、ＤＩＣ社製
Ｖ－０３：カルボジイミド化合物、活性基当量約２１６、日清紡ケミカル社製
ＤＭＡＰ：硬化促進剤、４－ジメチルアミノピリジン
ＹＬ７５５３ＢＨ３０：フェノキシ樹脂、三菱化学社製
ＹＬ６９５４ＢＨ３０：フェノキシ樹脂、三菱化学社製
ＹＬ７８９１ＢＨ３０：フェノキシ樹脂、三菱化学社製 The following table shows the components used in the preparation of Resin Compositions 1 to 13, their compounding amounts (mass parts), the presence or absence of voids, the melt viscosity, the amount of residual solvent, the dielectric loss tangent, and the CTE. Abbreviations and the like in the table below are as follows.
828US: Bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent of about 180, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation ESN475V: Naphthol type epoxy resin, epoxy equivalent of about 330, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. YX4000HK: Biphenyl type epoxy resin, epoxy equivalent of about 190, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation HPC-8000-65T: active ester compound, active group equivalent of about 223, manufactured by DIC EXB-9416-70BK: active ester compound, active group equivalent of about 274, manufactured by DIC ELG503: polyamideimide resin, V-8000BM manufactured by DIC : Polyamideimide resin, UFP-30 manufactured by DIC Corporation: Spherical silica, average particle size 0.078 μm, SPH-100 manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.: Phosphazene resin, LA-3018-50P manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.: Phenolic curing agent, activity Base equivalent of about 151, V-03 manufactured by DIC: carbodiimide compound, active group equivalent of about 216, DMAP manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd.: curing accelerator, 4-dimethylaminopyridine YL7553BH30: phenoxy resin, YL6954BH30 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation: phenoxy resin, YL7891BH30 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation: phenoxy resin, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation

Figure 0007151092000005
Figure 0007151092000005

なお、実施例１～７において、（Ｅ）成分～（Ｇ）成分を含有しない場合であっても、程度に差はあるものの上記実施例と同様の結果に帰着することを確認している。 In Examples 1 to 7, even if the components (E) to (G) are not contained, it has been confirmed that the same results as in the above examples are obtained although there is a difference in degree.

１ 第１の導体層
１１ 第１の導体層の主面
２ 第２の導体層
２１ 第２の導体層の主面
３ 絶縁層
ｔ１ 第１導体層と第２の導体層との間隔（第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚み）
ｔ２ 絶縁層全体の厚み 1 First conductor layer 11 Main surface of first conductor layer 2 Second conductor layer 21 Main surface of second conductor layer 3 Insulating layer t1 Distance between first conductor layer and second conductor layer (first conductor layer) and the thickness of the insulating layer between the second conductor layers)
t2 thickness of the entire insulating layer

Claims (15)

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、（Ｃ）ポリアミドイミド樹脂、及び（Ｄ）無機充填材を含み、カルボジイミド化合物は含まない樹脂組成物であって、
（Ｃ）成分が、イソシアヌル環構造、及び脂環式構造のいずれかを有し、
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂成分を１００質量％とした場合、３質量％以上３０質量％以下であり、
（Ｄ）無機充填材の平均粒径が１００ｎｍ以下である樹脂組成物。 (A) an epoxy resin, (B) an active ester compound, (C) a polyamideimide resin, and (D) a resin composition containing an inorganic filler and not containing a carbodiimide compound ,
(C) component has either an isocyanuric ring structure or an alicyclic structure,
(C) The content of the component is 3% by mass or more and 30% by mass or less when the resin component is 100% by mass,
(D) A resin composition in which the inorganic filler has an average particle size of 100 nm or less . （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、（Ｃ）ポリアミドイミド樹脂、及び（Ｄ）無機充填材を含み、カルボジイミド化合物は含まない樹脂組成物であって、
（Ｃ）成分が、イソシアヌル環構造、及び脂環式構造のいずれかを有し、
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂成分を１００質量％とした場合、３質量％以上３０質量％以下であり、
（Ｄ）無機充填材の比表面積が１５ｍ２／ｇ以上である樹脂組成物。 (A) an epoxy resin, (B) an active ester compound, (C) a polyamideimide resin, and (D) a resin composition containing an inorganic filler and not containing a carbodiimide compound ,
(C) component has either an isocyanuric ring structure or an alicyclic structure,
(C) The content of the component is 3% by mass or more and 30% by mass or less when the resin component is 100% by mass,
(D) A resin composition in which the inorganic filler has a specific surface area of 15 m 2 /g or more . （Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％以上である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。 3. The resin composition according to claim 1, wherein the content of component (D) is 50% by mass or more when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. （Ｃ）成分が、イソシアヌル環構造を有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein component (C) has an isocyanuric ring structure. （Ｃ）成分が、イソシアヌル環構造と脂環式構造とを含む繰り返し単位を有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 5. The resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein component (C) has a repeating unit containing an isocyanuric ring structure and an alicyclic structure. （Ｃ）成分が、下記一般式（Ｉ）で表される、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
Figure 0007151092000006
 （式中、ｎは０～１５を表す。） The resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein component (C) is represented by the following general formula (I).
Figure 0007151092000006
 (In the formula, n represents 0 to 15.) （Ｂ）成分の含有量が、樹脂成分１００質量％とした場合、１５質量％以上である、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 6, wherein the content of component (B) is 15% by mass or more when the resin component is 100% by mass. プリント配線板の絶縁層形成用である、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 7, which is used for forming an insulating layer of a printed wiring board. プリント配線板の層間絶縁層形成用である、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 7, which is used for forming an interlayer insulating layer of a printed wiring board. 導体層を形成するための絶縁層形成用である、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 7, which is used for forming an insulating layer for forming a conductor layer. 支持体と、該支持体上に設けられた、請求項１～１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む、樹脂シート。 A resin sheet comprising a support and a resin composition layer provided on the support and formed of the resin composition according to any one of claims 1 to 10. 樹脂組成物層の厚みが１５μｍ以下である、請求項１１に記載の樹脂シート。 12. The resin sheet according to claim 11, wherein the resin composition layer has a thickness of 15 [mu]m or less. 樹脂組成物層中の残存溶剤量が、４質量％以下である、請求項１１又は１２に記載の樹脂シート。 13. The resin sheet according to claim 11 or 12, wherein the amount of residual solvent in the resin composition layer is 4% by mass or less. 第１の導体層、第２の導体層、及び、第１の導体層と第２の導体層との間に形成された絶縁層を含むプリント配線板であって、
該絶縁層は、請求項１～１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物である、プリント配線板。 A printed wiring board comprising a first conductor layer, a second conductor layer, and an insulating layer formed between the first conductor layer and the second conductor layer,
A printed wiring board, wherein the insulating layer is a cured product of the resin composition according to any one of claims 1 to 10. 請求項１４に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。 A semiconductor device comprising the printed wiring board according to claim 14 .
JP2018023289A 2017-02-14 2018-02-13 resin composition Active JP7151092B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022100520A JP7400883B2 (en) 2017-02-14 2022-06-22 resin composition

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017024860 2017-02-14
JP2017024860 2017-02-14

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022100520A Division JP7400883B2 (en) 2017-02-14 2022-06-22 resin composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018131619A JP2018131619A (en) 2018-08-23
JP7151092B2 true JP7151092B2 (en) 2022-10-12

Family

ID=63249438

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018023289A Active JP7151092B2 (en) 2017-02-14 2018-02-13 resin composition
JP2022100520A Active JP7400883B2 (en) 2017-02-14 2022-06-22 resin composition

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022100520A Active JP7400883B2 (en) 2017-02-14 2022-06-22 resin composition

Country Status (1)

Country Link
JP (2) JP7151092B2 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7131311B2 (en) * 2018-11-06 2022-09-06 味の素株式会社 resin composition
JP7020378B2 (en) * 2018-11-20 2022-02-16 味の素株式会社 Resin composition
JP7222320B2 (en) 2019-06-25 2023-02-15 味の素株式会社 resin composition
JP7375610B2 (en) * 2020-02-27 2023-11-08 味の素株式会社 resin composition
CN114591708B (en) * 2020-12-30 2023-04-07 广东生益科技股份有限公司 Resin composition, resin adhesive film and application thereof

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005248164A (en) 2004-02-02 2005-09-15 Tamura Kaken Co Ltd Thermosetting resin composition and film-having product
JP2007211182A (en) 2006-02-10 2007-08-23 Kyocera Chemical Corp Resin composition, pre-preg, laminated board and metal-plated lamianted board and printed wiring board
US20150183992A1 (en) 2013-12-27 2015-07-02 Shengyi Technology Co., Ltd. Thermosetting resin composition and usage thereof
JP2016027097A (en) 2014-06-30 2016-02-18 味の素株式会社 Resin composition
JP2016089112A (en) 2014-11-10 2016-05-23 味の素株式会社 Resin composition
WO2016204178A1 (en) 2015-06-16 2016-12-22 三菱化学株式会社 Alignment film, and composition for alignment films

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5245526B2 (en) * 2008-05-09 2013-07-24 日立化成株式会社 Insulating resin composition and insulating film with support
JP6026095B2 (en) * 2011-10-31 2016-11-16 太陽インキ製造株式会社 Thermosetting resin composition, cured product thereof, and printed wiring board using the same
JP2014218600A (en) * 2013-05-09 2014-11-20 住友ベークライト株式会社 Prepreg, metal-clad laminate, printed circuit substrate and semiconductor package

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005248164A (en) 2004-02-02 2005-09-15 Tamura Kaken Co Ltd Thermosetting resin composition and film-having product
JP2007211182A (en) 2006-02-10 2007-08-23 Kyocera Chemical Corp Resin composition, pre-preg, laminated board and metal-plated lamianted board and printed wiring board
US20150183992A1 (en) 2013-12-27 2015-07-02 Shengyi Technology Co., Ltd. Thermosetting resin composition and usage thereof
JP2016027097A (en) 2014-06-30 2016-02-18 味の素株式会社 Resin composition
JP2016089112A (en) 2014-11-10 2016-05-23 味の素株式会社 Resin composition
WO2016204178A1 (en) 2015-06-16 2016-12-22 三菱化学株式会社 Alignment film, and composition for alignment films

Also Published As

Publication number Publication date
JP7400883B2 (en) 2023-12-19
JP2022137095A (en) 2022-09-21
JP2018131619A (en) 2018-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7279732B2 (en) Resin composition, adhesive film, printed wiring board and semiconductor device
JP6668712B2 (en) Resin composition
JP6724474B2 (en) Resin sheet
JP7279319B2 (en) resin composition
JP6844242B2 (en) Resin composition
TWI701288B (en) Resin composition
JP7151092B2 (en) resin composition
JP6672953B2 (en) Resin sheet
JP6866858B2 (en) Resin composition layer
JP7255081B2 (en) resin composition
JP2019044128A (en) Resin composition
JP6672954B2 (en) Resin sheet
JP6969099B2 (en) Resin sheet manufacturing method
JP7272392B2 (en) resin composition
JP6953709B2 (en) Resin composition
JP7156433B2 (en) resin composition
JP6926817B2 (en) Resin composition, resin sheet, printed wiring board and semiconductor device
JP7283498B2 (en) Resin sheets, printed wiring boards and semiconductor devices
JP7338413B2 (en) resin composition
JP7247471B2 (en) resin composition
JP2018101703A (en) Method for manufacturing printed wiring board
JP6911311B2 (en) Resin composition
JP6627575B2 (en) Resin sheet with support
JP7248000B2 (en) resin composition
JP6881552B2 (en) Resin composition

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201005

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210714

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210824

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211020

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20220329

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220622

C60 Trial request (containing other claim documents, opposition documents)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60

Effective date: 20220622

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20220629

C21 Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21

Effective date: 20220705

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220712

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220819

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220830

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220912

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7151092

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150