JP7149452B2 - Component mounting system and management method - Google Patents
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Description
本発明は、基板に電子部品を実装する部品実装装置を含む部品実装ラインと管理装置を備える部品実装システムおよび管理方法に関する。 The present invention relates to a component mounting system including a component mounting line including a component mounting device for mounting electronic components on a board and a management device, and a management method.
基板に電子部品を実装する部品実装装置のメンテナンス方法として、メンテナンスに用いる治具を用意し、基板の搬送部で治具を搬送してメンテナンスを実行する方法が知られている（例えば、特許文献１，２）。特許文献１には、治具上に電子部品を装着してカメラで装着位置を認識し、装着位置を校正するメンテナンス方法が記載されている。特許文献２には、複数の部品実装装置を連結した部品実装ラインに吸着ノズルの静電気除去手段やクリーニング手段を搭載した治具を所定の時間間隔で搬入し、部品実装装置で順番に受け渡すメンテナンス方法が記載されている。
As a maintenance method for a component mounting apparatus that mounts electronic components on a board, there is known a method of preparing a jig for maintenance and carrying out maintenance by carrying the jig with a carrying section of the board. 1, 2).
ところで、部品実装ラインを構成する部品実装装置が電子部品を実装する回数などの稼動状況は装置毎に異なるため、メンテナンスが必要なタイミングも装置毎に異なる。また、複数の部品実装ラインで治具を共用する場合は、他の部品実装ラインとメンテナンスのタイミングが重なることがある。しかしながら、特許文献１，２を含む従来技術では、複数の部品実装装置を備える生産現場において、搬送する治具を使用したメンテナンスを効率的に実行することは考慮されていなかった。
By the way, since the operating conditions such as the number of times electronic components are mounted by component mounting apparatuses constituting a component mounting line differ from apparatus to apparatus, the timing at which maintenance is required also differs from apparatus to apparatus. Moreover, when a jig is shared by a plurality of component mounting lines, the timing of maintenance may overlap with that of another component mounting line. However, in the prior art including
そこで本発明は、部品実装ラインにおいて効率的に装置の検査やメンテナンスを実行することができる部品実装システムおよび管理方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a component mounting system and management method capable of efficiently performing inspection and maintenance of devices in a component mounting line.
本発明の部品実装システムは、基板に電子部品を搭載する部品実装装置を含む部品実装ラインと前記部品実装ラインを管理する管理装置とを備える部品実装システムであって、前記部品実装装置は、前記電子部品を供給する部品供給部と、前記部品供給部から供給された前記電子部品を保持する部品保持部と、基板及び前記部品実装ラインの装置における所定の作業に用いる治具を搬送する搬送部と、を有し、前記管理装置は、前記治具の搬送処理を決定する治具搬送決定部と、前記搬送処理を指示する治具搬送指示部と、を有し、前記部品実装ラインを少なくとも２つ備え、前記管理装置は、前記部品実装装置の稼動情報を取得する稼動情報取得部を備え、前記治具搬送決定部は、前記稼動情報に基づいて、複数の前記部品実装ラインに前記治具を配送する順序を決定し、前記治具搬送指示部は、前記治具を配送するように決定された前記部品実装ラインへの前記治具の配送を指示し、一の部品実装ラインで前記治具を用いた全ての治具作業が終了したならば、他の部品実装ラインでその治具を使用した治具作業が予定されているか否かを判断し、予定されていると判断した場合は当該他の部品実装ラインにその治具の配送を指示する。 A component mounting system according to the present invention is a component mounting system comprising a component mounting line including a component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate, and a management device for managing the component mounting line, wherein the component mounting apparatus includes: A component supply unit that supplies electronic components, a component holding unit that holds the electronic components supplied from the component supply unit, and a transport unit that transports substrates and jigs used for predetermined operations in devices on the component mounting line. and the management device has a jig transportation determination unit that determines a transportation process of the jig, and a jig transportation instruction unit that instructs the transportation processing, and the component mounting line is at least The management device includes an operation information acquisition unit that acquires operation information of the component mounting apparatus, and the jig transport determination unit determines the jig transport determination unit for the plurality of component mounting lines based on the operation information. The jig transport instructing unit instructs delivery of the jig to the component mounting line determined to deliver the jig, and determines the delivery order of the jig, and instructs delivery of the jig to the component mounting line determined to deliver the jig. When all jig work using a jig is completed, it is determined whether jig work using the jig is scheduled for another component mounting line, and when it is determined that it is scheduled instructs the other component mounting line to deliver the jig .
本発明の管理方法は、電子部品を供給する部品供給部と、前記部品供給部から供給された前記電子部品を保持する部品保持部と、基板及び部品実装ラインの装置における所定の作業に用いる治具を搬送する搬送部と、を有し、前記搬送部により搬送された前記基板に前記電子部品を搭載する部品実装装置を含む前記部品実装ラインを備える部品実装システムにおける前記治具の搬送を管理する管理方法であって、前記治具の搬送処理を決定する治具搬送決定工程と、前記搬送処理を指示する治具搬送指示工程と、を含み、前記部品実装システムは、少なくとも２つの前記部品実装ラインを備え、前記部品実装装置の稼動情報を取得する稼動情報取得工程を含み、前記治具搬送決定工程において、前記稼動情報に基づいて、複数の前記部品実装ラインに前記治具を配送する順序を決定し、前記治具搬送指示工程において、前記治具を配送するように決定された前記部品実装ラインへの前記治具の配送を指示し、一の部品実装ラインで前記治具を用いた全ての治具作業が終了したならば、他の部品実装ラインでその治具を使用した治具作業が予定されているか否かを判断し、予定されていると判断した場合は当該他の部品実装ラインにその治具の配送を指示する。 A management method according to the present invention includes a component supply section that supplies electronic components, a component holding section that holds the electronic components supplied from the component supply section, and a board and a component mounting line apparatus. a transport unit for transporting a tool, and managing transport of the jig in a component mounting system provided with the component mounting line including a component mounting apparatus for mounting the electronic component on the substrate transported by the transport unit. and a jig transportation instruction step of instructing the transportation processing , wherein the component mounting system comprises at least two of the A component mounting line is provided, and an operation information acquisition step of acquiring operation information of the component mounting apparatus is included, and in the jig transport determination step, the jigs are delivered to the plurality of component mounting lines based on the operation information. In the jig transfer instruction step, the jig is instructed to be delivered to the component mounting line to which the jig is to be delivered, and the jig is delivered on one component mounting line. When all the jig work using the jig is completed, it is determined whether or not there is a plan for jig work using that jig in another component mounting line. to deliver the jig to the component mounting line .
本発明によれば、部品実装ラインにおいて効率的に装置の検査やメンテナンスを実行することができる。 According to the present invention, it is possible to efficiently perform inspection and maintenance of devices in a component mounting line.
以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システム、部品実装ライン、部品実装装置、管理コンピュータの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図３、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向（図３における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ方向（図３における上下方向）が示される。 An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. The configuration, shape, and the like described below are examples for explanation, and can be changed as appropriate according to the specifications of the component mounting system, component mounting line, component mounting apparatus, and management computer. In the following, the same reference numerals are given to the corresponding elements in all the drawings, and redundant explanations are omitted. In FIG. 3 and a part described later, the two axial directions orthogonal to each other in the horizontal plane are the X direction (horizontal direction in FIG. 3) of the substrate transport direction and the Y direction (vertical direction in FIG. 3) orthogonal to the substrate transport direction. is shown.
まず図１を参照して、部品実装システム１の構成を説明する。部品実装システム１は、フロアＦに配置された３本の部品実装ラインＬ１～Ｌ３が有線または無線による通信ネットワーク２によって接続され、管理コンピュータ３によって管理される構成となっている。各部品実装ラインＬ１～Ｌ３は、後述するように部品実装装置を含む複数の製造装置を連結して構成され、基板に電子部品を実装した実装基板を製造する機能を有している。なお、部品実装システム１が備える部品実装ラインＬ１は３本である必要はなく、１本、２本及び４本以上でも良い。
First, the configuration of a
図１において、フロアＦには、保管庫Ｓが設置されている。保管庫Ｓには、部品実装ラインＬ１～Ｌ３を構成する製造装置に補給される電子部品などの他、後述する部品実装ラインＬ１～Ｌ３において装置の検査又はメンテナンスなどの製造装置における作業に用いる治具Ｊ（図４参照）が保管されている。フロアＦには、無人搬送車Ｖが配備されている。無人搬送車Ｖは無線通信部を有する搬送制御部Ｖｃを備えており、管理コンピュータ３が備える管理側通信部５７（図５参照）を介して、管理コンピュータ３との間で信号、情報を無線で送受信する。
In FIG. 1, a storehouse S is installed on the floor F. As shown in FIG. In addition to the electronic components supplied to the manufacturing apparatuses constituting the component mounting lines L1 to L3, the storage box S stores tools used for work in the manufacturing apparatuses such as inspection or maintenance of the apparatuses in the component mounting lines L1 to L3, which will be described later. Tool J (see FIG. 4) is stored. An unmanned guided vehicle V is arranged on the floor F. The unmanned guided vehicle V is equipped with a transport control unit Vc having a wireless communication unit, and communicates signals and information wirelessly with the
無人搬送車Ｖは、管理コンピュータ３から送信される配送指示と、図示省略するフロアＦに設置された走行路テープやビーコン、無人搬送車Ｖが内蔵する各種センサ（ＧＰＳ、障害物センサ等）、カメラなどを使用して自ら収集する情報とに基づいて、自律してフロアＦに設定された走行路を移動する。無人搬送車Ｖは、配送指示に従って保管庫Ｓから電子部品や治具Ｊを取り出して部品実装ラインＬ１～Ｌ３に配送し、又は部品実装ラインＬ１～Ｌ３から治具Ｊを受け取り、別の部品実装ラインＬ１～Ｌ３や保管庫Ｓに配送する。このように、無人搬送車Ｖは、部品実装ラインＬ１～Ｌ３へ治具Ｊを配送する配送手段である。
The automatic guided vehicle V receives delivery instructions transmitted from the
図１において、フロアＦ内では、作業者Ｗが各種作業を実行しており、作業者Ｗは携帯端末４を携帯している。携帯端末４は、管理コンピュータ３と無線で通信して情報の授受を行う端末側通信部５、表示機能と入力機能を有するタッチパネル６を備えている。携帯端末４は、管理コンピュータ３から受信した各種情報を表示処理してタッチパネル６に表示する。また、携帯端末４は、タッチパネル６から入力された各種情報などを管理コンピュータ３に送信する。
In FIG. 1, within the floor F, a worker W is performing various works, and the worker W carries a mobile terminal 4 with him. The mobile terminal 4 includes a terminal-side communication unit 5 that wirelessly communicates with the
次に図２を参照して、部品実装ラインＬ１～Ｌ３の詳細な構成を説明する。部品実装ラインＬ１～Ｌ３は同様の構成をしており、以下、部品実装ラインＬ１について説明する。部品実装ラインＬ１は、基板搬送方向の上流側（図２における左側）から順番に、基板供給装置Ｍ１、半田印刷装置Ｍ２、印刷検査装置Ｍ３、中間基板格納装置Ｍ４、部品実装装置Ｍ５～Ｍ８、実装検査装置Ｍ９、中間基板格納装置Ｍ１０、リフロー装置Ｍ１１、及び基板回収装置Ｍ１２を備えている。 Next, with reference to FIG. 2, the detailed configuration of the component mounting lines L1 to L3 will be described. The component mounting lines L1 to L3 have the same configuration, and the component mounting line L1 will be described below. The component mounting line L1 includes, in order from the upstream side (the left side in FIG. 2) in the board transport direction, a board supply device M1, a solder printing device M2, a print inspection device M3, an intermediate board storage device M4, component mounting devices M5 to M8, It has a mounting inspection device M9, an intermediate substrate storage device M10, a reflow device M11, and a substrate recovery device M12.
各装置は有線または無線による通信ネットワーク２によって管理コンピュータ３と接続されており、管理コンピュータ３との間でデータの送受信を行うことができる。各装置はベルトコンベア等を備える基板搬送機構を有しており、各装置の基板搬送機構で基板を上流側から下流側へ搬送しながら実装基板を製造する。各装置は管理コンピュータ３からの指示に従って基板搬送機構の搬送幅を変更することで、幅の異なる基板や治具Ｊを連続して搬送する機能を有する。
Each device is connected to a
図２において、基板供給装置Ｍ１は、基板供給作業部（作業部）によって複数の基板を格納するラックより取り出した基板、あるいは上流側の基板搬入口Ｌａから搬入された基板又は治具Ｊを下流側の装置に供給する基板供給作業を実行する機能を有する。半田印刷装置Ｍ２は、半田印刷作業部（作業部）によって実装対象の基板に半田を印刷する半田印刷作業を実行する機能を有する。すなわち、半田印刷装置Ｍ２は、基板に半田を塗布する印刷機である。部品実装装置Ｍ５～Ｍ８は、それぞれ部品実装作業部（作業部）によって基板に電子部品を搭載する部品実装作業を実行する機能を有する。 In FIG. 2, the substrate supply apparatus M1 supplies substrates taken out from a rack storing a plurality of substrates by a substrate supply operation unit (operation unit), or substrates or jigs J carried in from an upstream substrate loading port La. It has the function of executing the substrate supply operation to supply the substrate to the device on the side. The solder printing device M2 has a function of executing a solder printing operation of printing solder on a substrate to be mounted by a solder printing operation unit (operation unit). That is, the solder printer M2 is a printer that applies solder to the substrate. Each of the component mounting apparatuses M5 to M8 has a function of performing a component mounting operation for mounting an electronic component on a board by a component mounting operation unit (operation unit).
印刷検査装置Ｍ３は、半田検査カメラを含む印刷検査作業部（作業部）によって基板に印刷された半田の状態を検査する印刷検査作業を実行する機能を有する。実装検査装置Ｍ９は、部品検査カメラを含む搭載検査作業部（作業部）によって基板に搭載された電子部品の状態を検査する搭載検査作業を実行する機能を有する。すなわち、印刷検査装置Ｍ３は基板に印刷された半田の状態を検査する検査手段であり、実装検査装置Ｍ９は基板への電子部品の搭載結果を検査する検査手段である。検査手段（印刷検査装置Ｍ３、実装検査装置Ｍ９）による検査結果（印刷結果、搭載結果）は、管理コンピュータ３に送信される。なお検査手段は、異常を検知した時にのみ、管理コンピュータ３に検査結果を送信するようにしてもよい。
The print inspection device M3 has a function of executing print inspection work for inspecting the state of solder printed on the substrate by a print inspection work unit (work unit) including a solder inspection camera. The mounting inspection apparatus M9 has a function of executing a mounting inspection work for inspecting the state of electronic components mounted on a board by a mounting inspection working section (working section) including a component inspection camera. That is, the print inspection device M3 is inspection means for inspecting the state of solder printed on the board, and the mounting inspection device M9 is inspection means for inspecting the result of mounting electronic components on the board. Inspection results (printing results, mounting results) by the inspection means (printing inspection device M3, mounting inspection device M9) are sent to the
図２において、中間基板格納装置Ｍ４，Ｍ１０は、それぞれ中間基板格納作業部（作業部）によって上流側の印刷検査装置Ｍ３又は実装検査装置Ｍ９によって検査された基板をラックに格納し、又は下流側の装置に搬出する中間基板格納作業を実行する機能を有する。リフロー装置Ｍ１１は、装置内に搬入された基板を基板加熱部（作業部）によって加熱して、基板上の半田を硬化させ、基板の電極部と電子部品とを接合する基板加熱作業を実行する機能を有する。すなわち、リフロー装置Ｍ１１は、基板を加熱するリフロー炉である。 In FIG. 2, the intermediate board storage apparatuses M4 and M10 store the boards inspected by the print inspection apparatus M3 or the mounting inspection apparatus M9 on the upstream side by the intermediate board storage work section (work section) in racks or on the downstream side. It has a function of executing the intermediate board storage work to be carried out to the apparatus of The reflow device M11 heats a substrate carried into the device by a substrate heating unit (working unit) to harden the solder on the substrate, and performs a substrate heating operation of bonding the electrode portion of the substrate and the electronic component. have a function. That is, the reflow device M11 is a reflow furnace that heats the substrate.
リフロー装置Ｍ１１は、予め記憶する情報に従って基板加熱部の温度を調整する他、管理コンピュータ３からの指示に従って基板加熱部の温度を変更する。基板回収装置Ｍ１２は、基板回収作業部（作業部）によって上流側の装置から基板を受け取ってラックに格納し、又は上流側の装置から基板又は治具Ｊを受け取って下流側の基板搬出口Ｌｂから搬出する基板回収作業を実行する機能を有する。
The reflow device M11 adjusts the temperature of the substrate heating section according to information stored in advance, and also changes the temperature of the substrate heating section according to instructions from the
次に図３を参照して、部品実装装置Ｍ５～Ｍ８の詳細な構成を説明する。部品実装装置Ｍ５～Ｍ８は同様の構成であり、ここでは部品実装装置Ｍ５について説明する。基台７の中央には、基板搬送機構８がＸ方向に設置されている。基板搬送機構８は、上流側から搬入された基板９及び治具ＪをＸ方向へ搬送し、以下に説明する実装ヘッドによる実装作業位置に位置決めして保持する。また、基板搬送機構８は、部品実装作業が完了した基板９を下流側に搬出する。すなわち、基板搬送機構８は、基板９及び製造装置の検査又はメンテナンスなどの部品実装ラインＬ１～Ｌ３の装置における所定の作業に用いる治具Ｊを搬送する搬送部である。
Next, with reference to FIG. 3, the detailed configuration of the component mounting apparatuses M5 to M8 will be described. The component mounting apparatuses M5 to M8 have the same configuration, and the component mounting apparatus M5 will be described here. A
基板搬送機構８の両側方には、部品供給部１０が設置されている。部品供給部１０には、それぞれ複数のテープフィーダ１１がＸ方向に並列に装着されている。テープフィーダ１１は、電子部品を格納するポケットが形成されたキャリアテープを部品供給部１０の外側から基板搬送機構８に向かう方向（テープ送り方向）にピッチ送りすることにより、実装ヘッドが電子部品をピックアップする部品取出し位置に電子部品を供給する。このように、部品供給部１０は、電子部品を供給する。
A
図３において、基台７の上面におけるＸ方向の両端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸テーブル１２が配置されている。Ｙ軸テーブル１２には、同様にリニア機構を備えたビーム１３がＹ方向に移動自在に結合されている。ビーム１３には、実装ヘッド１４がＸ方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド１４は、複数（ここでは８つ）のノズルユニット１４ａを備えている。実装ヘッド１４は、ノズルユニット１４ａの下端部に装着された吸着ノズルによって部品供給部１０によって供給された電子部品を真空吸着して保持する。すなわち、実装ヘッド１４は、部品供給部１０から供給された電子部品を保持する部品保持部である。
In FIG. 3, a Y-axis table 12 having a linear drive mechanism is arranged at both ends of the upper surface of the
Ｙ軸テーブル１２およびビーム１３は、実装ヘッド１４を水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に移動させる実装ヘッド移動機構１５を構成する。実装ヘッド移動機構１５および実装ヘッド１４は、部品供給部１０に装着されているテープフィーダ１１の部品取出し位置から電子部品を吸着ノズルによって吸着してピックアップし、基板搬送機構８に保持された基板９の実装位置に搭載する部品実装作業を実行する。
The Y-axis table 12 and the
図３において、ビーム１３には、ビーム１３の下面側に位置して実装ヘッド１４とともに一体的に移動するヘッドカメラ１６が装着されている。実装ヘッド１４が移動することにより、ヘッドカメラ１６は基板搬送機構８の実装作業位置に位置決めされた基板９の上方に移動して、基板９に設けられた基板マーク（図示せず）を撮像して基板９の位置を認識する。
In FIG. 3, the
部品供給部１０と基板搬送機構８との間には、部品認識カメラ１７が設置されている。部品認識カメラ１７は、部品供給部１０から電子部品を取り出した実装ヘッド１４が上方を移動する際に、吸着ノズルに保持された電子部品を撮像して形状を認識する。実装ヘッド１４による電子部品の基板９への部品実装作業では、ヘッドカメラ１６による基板９の認識結果と部品認識カメラ１７による電子部品の認識結果とを加味して実装位置の補正が行われる。
A
図３において、部品実装装置Ｍ５は、基板搬送機構８の実装作業位置に位置決めされた治具Ｊが備える治具側通信部２４（図４参照）と無線によりデータなどの送受信を行う無線通信部１８を備えている。無線通信部１８は、治具Ｊにデータや命令を送信すると共に、治具Ｊが備える各種センサの計測結果などを受信する。このように、部品実装装置Ｍ５は、部品供給部１０と部品保持部（実装ヘッド１４）と搬送部（基板搬送機構８）とを有し、搬送部により搬送された基板９に電子部品を搭載する。
In FIG. 3, the component mounting apparatus M5 has a wireless communication unit that wirelessly transmits and receives data to and from a jig-side communication unit 24 (see FIG. 4) provided in the jig J positioned at the mounting work position of the
部品実装装置Ｍ５の両側方で作業者Ｗが作業する位置には、それぞれ作業者Ｗが操作するタッチパネル１９が設置されている。タッチパネル１９は、その表示部に各種情報を表示し、また表示部に表示される操作ボタンなどを使って作業者Ｗがデータ入力や部品実装装置Ｍ５の操作を行う。
次に図４を参照して、部品実装ラインＬ１～Ｌ３を構成する製造装置の検査（以下、「装置検査」と称する。）又はメンテナンスなどの部品実装ラインＬ１～Ｌ３の装置における作業に用いる治具Ｊについて説明する。図４は、部品実装装置Ｍ５～Ｍ８において使用される治具Ｊの一例である。部品実装装置Ｍ５～Ｍ８は、基板搬送機構８によって治具Ｊを実装作業位置に搬送して保持した状態で、所定の動作を実行することにより装置検査又はメンテナンスを実行する。以下、治具Ｊを使用した装置検査又はメンテナンスなどの部品実装ラインＬ１～Ｌ３の装置における作業を「治具作業」と総称する。また、部品実装装置Ｍ５～Ｍ８による治具作業のための所定の動作を「治具作業動作」と称する。
Next, referring to FIG. 4, inspection of the manufacturing equipment constituting the component mounting lines L1 to L3 (hereinafter referred to as “equipment inspection”) or maintenance work in the equipment of the component mounting lines L1 to L3. Tool J will be explained. FIG. 4 shows an example of a jig J used in component mounting apparatuses M5 to M8. The component mounting apparatuses M5 to M8 perform apparatus inspection or maintenance by performing predetermined operations while the jig J is transported and held at the mounting work position by the
図４において、治具Ｊは、複数の基準位置マーク２０が規則的に配置された実装面２１、振動測定部２２、荷重測定部２３を備えている。実装面２１は平坦な形状で上面に電子部品Ｄを搭載することができる。部品実装装置Ｍ５～Ｍ８による実装面２１を使用した治具作業動作である搭載精度測定処理では、まず部品実装装置Ｍ５～Ｍ８は、ヘッドカメラ１６で基準位置マーク２０を撮像する。次いで部品実装装置Ｍ５～Ｍ８は、矩形の頂点に位置する４つの基準位置マーク２０の重心を基準位置２０ａとして認識し、基準位置２０ａを実装目標として搭載精度測定用の電子部品Ｄを搭載する。
In FIG. 4, the jig J has a mounting
次いで部品実装装置Ｍ５～Ｍ８は、ヘッドカメラ１６で基準位置マーク２０と基準位置２０ａを実装目標として搭載された電子部品Ｄを撮像し、電子部品Ｄの搭載精度を算出する。部品実装装置Ｍ５～Ｍ８では、算出結果に基づいて、部品実装作業のための制御パラメータが校正（更新）される。このように、治具Ｊは、電子部品Ｄを搭載する基準位置２０ａを示す基準位置マーク２０と電子部品Ｄを搭載する実装面２１とを有している。また、部品実装装置Ｍ５～Ｍ８が備えるヘッドカメラ１６は、実装面２１に搭載された電子部品Ｄを認識して電子部品Ｄの搭載精度を測定する認識部である。
Next, the component mounting apparatuses M5 to M8 capture images of the electronic component D mounted with the
図４において、振動測定部２２は、加速度センサなどを備えており、部品実装装置Ｍ５～Ｍ８における振動を測定する機能を有している。部品実装装置Ｍ５～Ｍ８による振動測定部２２を使用した治具作業動作である振動測定処理では、部品実装装置Ｍ５～Ｍ８は部品実装作業を模擬して実装ヘッド１４を移動させる。その間、振動測定部２２は、実装ヘッド１４の移動に伴って発生する振動を測定する。測定結果は、部品実装装置Ｍ５～Ｍ８における異常の有無などの判断に使用される。
In FIG. 4, the
荷重測定部２３は、上面にロードセルなどを備えており、実装ヘッド１４（部品保持部）に装着された吸着ノズルが保持する電子部品Ｄを基板９に搭載する時に電子部品Ｄに加わる荷重を測定する。部品実装装置Ｍ５～Ｍ８による荷重測定部２３を使用した治具作業動作である荷重測定処理では、部品実装装置Ｍ５～Ｍ８は実装ヘッド１４に装着された吸着ノズルを荷重測定部２３に上方から下降させ、荷重測定部２３はこの時に加わる荷重を測定する。部品実装装置Ｍ５～Ｍ８では、測定結果に基づいて、部品実装作業のための制御パラメータが校正（更新）される。
The
図４において、治具Ｊは、治具側通信部２４と電池２５を備えている。電池２５は、振動測定部２２、荷重測定部２３、治具側通信部２４に電力を供給する。治具側通信部２４は振動測定部２２及び荷重測定部２３と接続されており、治具作業において振動測定部２２又は荷重測定部２３によって測定された測定結果などを、部品実装装置Ｍ５～Ｍ８の無線通信部１８に無線で送信する。また治具側通信部２４は、部品実装装置Ｍ５～Ｍ８から無線通信部１８によって送信された命令を受信して振動測定部２２又は荷重測定部２３に伝達する。
In FIG. 4 , the jig J includes a jig-
なお、治具Ｊは、ＬＥＤや受光センサなどの光送受信手段を備えて、部品実装装置Ｍ５～Ｍ８が備える光源やヘッドカメラ１６（光送受信手段）との間で、光の点滅によりデータの送受信を実行するようにしてもよい。 The jig J includes an optical transmission/reception means such as an LED or a light receiving sensor, and transmits/receives data by blinking light between the light source and the head camera 16 (optical transmission/reception means) provided in the component mounting apparatuses M5 to M8. may be executed.
次に図５、図６を参照して、部品実装システム１の制御系の構成について説明する。部品実装システム１が備える部品実装ラインＬ１～Ｌ３は同様の構成をしており、以下、部品実装ラインＬ１について説明する。部品実装ラインＬ１が備える装置は同様の構成をしており、以下、基板供給装置Ｍ１について説明する。
Next, the configuration of the control system of the
基板供給装置Ｍ１は、作業制御部３０、作業部３１、装置記憶部３２、装置通信部３３を備えている。作業制御部３０は、装置記憶部３２が記憶する部品実装関連データに基づいて基板搬送機構（搬送部）を備える作業部３１を制御することにより、基板供給装置Ｍ１による部品供給作業を制御する。装置通信部３３は通信インターフェースであり、通信ネットワーク２を介して部品実装ラインＬ１～Ｌ３を構成する他の装置や管理コンピュータ３との間で信号、データの授受を行う。
The substrate supply device M1 includes a
なお、作業部３１は、半田印刷装置Ｍ２では半田印刷作業部、印刷検査装置Ｍ３では印刷検査作業部、部品実装装置Ｍ５～Ｍ８では部品実装作業部、実装検査装置Ｍ９では実装検査作業部、中間基板格納装置Ｍ４，Ｍ１０では中間基板格納作業部、リフロー装置Ｍ１１では基板加熱作業部、基板回収装置Ｍ１２では基板回収作業部である。また、作業制御部３０は、半田印刷装置Ｍ２では半田印刷作業、印刷検査装置Ｍ３では印刷検査作業、部品実装装置Ｍ５～Ｍ８では部品実装作業、実装検査装置Ｍ９では実装検査作業、中間基板格納装置Ｍ４，Ｍ１０では中間基板格納作業、リフロー装置Ｍ１１では基板加熱作業、基板回収装置Ｍ１２では基板回収作業を制御する。
The
ここで図６を参照して、部品実装装置Ｍ５～Ｍ８の制御系の構成について詳細に説明する。部品実装装置Ｍ５～Ｍ８は同様の構成をしており、以下、部品実装装置Ｍ５について説明する。部品実装装置Ｍ５が備える制御部４０には、基板搬送機構８、部品供給部１０、実装ヘッド１４、実装ヘッド移動機構１５、ヘッドカメラ１６、部品認識カメラ１７、無線通信部１８、タッチパネル１９、実装通信部３４が接続されている。制御部４０は、実装データ記憶部４１、実装制御部４２、搭載精度測定処理部４３、振動測定処理部４４、荷重測定処理部４５を備えている。
Here, with reference to FIG. 6, the configuration of the control system of the component mounting apparatuses M5 to M8 will be described in detail. The component mounting apparatuses M5 to M8 have the same configuration, and the component mounting apparatus M5 will be described below. The
実装データ記憶部４１は記憶装置であり、部品データ４１ａ、実装データ４１ｂ、稼動情報４１ｃなどが記憶されている。部品データ４１ａには、電子部品Ｄの種類毎に、部品名（種類）、電子部品Ｄのサイズなどが含まれている。実装データ４１ｂには、製造される実装基板の種類毎に、基板９に実装される電子部品Ｄの部品名（種類）、実装位置（ＸＹ座標）などが含まれている。稼動情報４１ｃには、部品実装装置Ｍ５が部品実装作業を実行した累計時間である実装時間、部品実装装置Ｍ５が電子部品Ｄを基板９に装着した累計回数である実装回数を含む部品実装装置Ｍ５の稼動結果が含まれている。
The mounting
図６において、実装通信部３４は通信インターフェースであり、通信ネットワーク２を介して部品実装ラインＬ１～Ｌ３を構成する他の装置や管理コンピュータ３との間で信号、データの授受を行う。実装制御部４２は、基板搬送機構８、部品供給部１０、実装ヘッド１４、実装ヘッド移動機構１５、ヘッドカメラ１６、部品認識カメラ１７を制御して、電子部品Ｄを基板９に実装させる部品実装作業を実行させる。
In FIG. 6, the mounting
すなわち、実装制御部４２は部品実装装置Ｍ５における作業制御部３０であり、基板搬送機構８、部品供給部１０、実装ヘッド１４、実装ヘッド移動機構１５、ヘッドカメラ１６、部品認識カメラ１７は、部品実装装置Ｍ５における作業部３１である部品実装作業部３５を構成する。また、実装データ記憶部４１は部品実装装置Ｍ５における装置記憶部３２であり、実装通信部３４は部品実装装置Ｍ５における装置通信部３３である。
That is, the mounting
図６において、搭載精度測定処理部４３は、部品供給部１０、実装ヘッド１４、実装ヘッド移動機構１５、ヘッドカメラ１６（認識部）を制御して、基板搬送機構８に保持された治具Ｊを使用した搭載精度測定処理を実行させる。振動測定処理部４４は、実装ヘッド移動機構１５を制御して、基板搬送機構８に保持された治具Ｊを使用した振動測定処理を実行させる。荷重測定処理部４５は、実装ヘッド１４、実装ヘッド移動機構１５を制御して、基板搬送機構８に保持された治具Ｊを使用した荷重測定処理を実行させる。搭載精度測定処理部４３、振動測定処理部４４、荷重測定処理部４５は、それぞれ治具作業の結果を実装通信部３４を介して管理コンピュータ３に送信する。
In FIG. 6, the mounting accuracy
図５において、管理コンピュータ３は、管理制御部５０、管理記憶部５１、治具搬送決定部５２、治具搬送指示部５３、治具作業指示部５４、稼動情報取得部５５、検査結果取得部５６、管理側通信部５７、入力部５８、表示部５９、通信部６０を備えている。入力部５８は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時などに用いられる。表示部５９は液晶パネルなどの表示装置であり、入力部５８による操作のための操作画面などの各種画面の他、各種情報を表示する。通信部６０は通信インターフェースであり、通信ネットワーク２を介して部品実装ラインＬ１～Ｌ３を構成する装置との間で信号、データの授受を行う。
5, the
管理制御部５０はＣＰＵなどの演算装置であり、管理記憶部５１が記憶する情報に基づいて部品実装システム１を管理する。管理記憶部５１は記憶装置であり、部品実装データの他、治具情報５１ａ、稼動情報５１ｂ、検査結果情報５１ｃ、搬送処理情報５１ｄなどを記憶する。治具情報５１ａには、部品実装ラインＬ１～Ｌ３で使用される治具Ｊ毎に、治具Ｊを特定する情報（治具番号）、治具Ｊのサイズ、治具Ｊで実施可能な治具作業、フロアＦにおける治具Ｊの所在などが含まれる。
The
図５において、稼動情報取得部５５は、部品実装ラインＬ１～Ｌ３を構成する部品実装装置Ｍ５～Ｍ８を含む各装置の稼動情報（部品実装装置Ｍ５～Ｍ８の稼動情報４１ｃなど）を取得して、稼動情報５１ｂとして管理記憶部５１に記憶させる。検査結果取得部５６は、部品実装ラインＬ１～Ｌ３を構成する印刷検査装置Ｍ３や実装検査装置Ｍ９などの検査手段による検査結果を取得して、検査結果情報５１ｃとして管理記憶部５１に記憶させる。
In FIG. 5, the operation
治具搬送決定部５２は、内部処理部として稼動情報処理部５２ａ、検査結果処理部５２ｂを備えている。稼動情報処理部５２ａは、稼動情報５１ｂに含まれる各装置の実装時間又は実装回数の前回の治具作業からの増加分が、所定の閾値に到達したか否かを判断する。閾値は、フロアＦに配置されている複数の部品実装ラインＬ１～Ｌ３を構成する複数の装置が、定期的な治具作業の期限を超過する前に治具作業が完了できる値に設定される。
The jig
稼動情報処理部５２ａは、閾値に到達した装置がある場合、その装置での治具作業の内容を決定する。次いで稼動情報処理部５２ａは、治具情報５１ａに含まれる治具Ｊの所在などに基づいて、部品実装ラインＬ１～Ｌ３に配送する治具Ｊを決定し、その治具Ｊの配送順序を決定する。稼動情報処理部５２ａは、決定した治具Ｊの治具番号、治具作業の対象となる装置（以下「対象装置」と称する。）、対象装置での治具作業の内容、治具Ｊの配送順序などを搬送処理情報５１ｄとして管理記憶部５１に記憶させる。
When there is a device that reaches the threshold, the operation
図５において、検査結果処理部５２ｂは、検査結果情報５１ｃに含まれる検査結果が異常の場合、異常の原因となる作業を実行した装置を特定する。次いで検査結果処理部５２ｂは、異常の原因を調査するにあたり、治具Ｊを使用した治具作業が必要か、治具Ｊを使用せずに調査（装置検査）が可能かを判断する。
In FIG. 5, when the inspection result included in the inspection result
検査結果処理部５２ｂは、治具Ｊを使用せずに調査が可能と判断した場合、異常の原因となる作業を実行した装置に調査を指示する。検査結果処理部５２ｂは、治具Ｊを使用した治具作業が必要と判断した場合、治具作業の対象となる装置（対象装置）、対象装置での治具作業の内容、対象装置に搬送する治具Ｊ（治具番号）を決定して、搬送処理情報５１ｄとして管理記憶部５１に記憶させる。
When the inspection
このように、稼動情報処理部５２ａ（治具搬送決定部５２）は、稼動情報５１ｂに基づいて、治具作業の対象となる対象装置、対象装置での治具作業の内容、複数の部品実装ラインＬ１～Ｌ３に治具Ｊを配送する順序を決定する。また、検査結果処理部５２ｂ（治具搬送決定部５２）は、検査結果情報５１ｃに含まれる検査結果に基づいて、異常がある部品実装ラインＬ１～Ｌ３を構成する部品実装装置Ｍ５～Ｍ８を含む装置（対象装置）に治具Ｊを搬送するように決定する。すなわち、治具搬送決定部５２は、治具Ｊの搬送処理を決定する。
In this way, the operation
図５において、治具搬送指示部５３は、搬送処理情報５１ｄに基づいて、無人搬送車Ｖ（配送手段）又はフロアＦで作業を行っている作業者Ｗに、搬送処理を指示する。より具体的には、治具搬送指示部５３は、保管庫Ｓ又は治具作業が終了した部品実装ラインＬ１～Ｌ３から治具Ｊを取り出し、決定された部品実装ラインＬ１～Ｌ３の基板供給装置Ｍ１の基板搬入口Ｌａに配送するように指示する。また、治具搬送指示部５３は、治具作業が終了した治具Ｊを部品実装ラインＬ１～Ｌ３の基板回収装置Ｍ１２の基板搬出口Ｌｂ、中間基板格納装置Ｍ４，Ｍ１０などから回収するように指示する。
In FIG. 5, the jig
無人搬送車Ｖに指示する場合、治具搬送指示部５３は、管理側通信部５７を介して無人搬送車Ｖの搬送制御部Ｖｃに指示を送信する。作業者Ｗに指示する場合、治具搬送指示部５３は、管理側通信部５７を介して作業者Ｗが携帯する携帯端末４の端末側通信部５に指示を送信する。これにより、指示内容が携帯端末４のタッチパネル６に表示される。
When instructing the automatic guided vehicle V, the jig
このように、治具搬送指示部５３は、配送手段（無人搬送車Ｖ）又は携帯端末４に、治具Ｊを配送するように決定された部品実装ラインＬ１～Ｌ３、又は異常がある装置（部品実装装置Ｍ５～Ｍ８など）を含む部品実装ラインＬ１～Ｌ３への治具Ｊの配送を指示する。また、治具搬送指示部５３は、部品実装ラインＬ１～Ｌ３からの治具Ｊの回収を指示する。すなわち、治具搬送指示部５３は、搬送処理を指示する。配送手段によって治具Ｊを配送することで、フロアＦ内に複数の部品実装ラインＬ１～Ｌ３が配置されている場合でも、自動的に治具作業を実行することができてフロアＦ内の省人化が図れる。
In this way, the jig
また、治具搬送指示部５３は、対象装置を含む部品実装ラインＬ１～Ｌ３の各装置に、治具Ｊを基板供給装置Ｍ１の基板搬入口Ｌａから対象装置まで順次搬送するように指示する。また、治具搬送指示部５３は、部品実装ラインＬ１～Ｌ３における全ての対象装置での治具作業が終了すると、部品実装ラインＬ１～Ｌ３の各装置に、治具Ｊを基板回収装置Ｍ１２の基板搬出口Ｌｂまで順次搬送するように指示する。指示を受けた各装置は、治具Ｊのサイズに合わせて搬送部の搬送幅を変更し、実装基板を製造するための作業を行うことなく下流側の装置に治具Ｊを搬出する（通過させる）。
Further, the jig
また、治具搬送指示部５３は、熱に弱い治具Ｊを基板回収装置Ｍ１２の基板搬出口Ｌｂから搬出させる場合、リフロー装置Ｍ１１に基板加熱部の温度を下げてから治具Ｊを搬送する（通過させる）ように指示する。あるいは、治具搬送指示部５３は、中間基板格納装置Ｍ４又は中間基板格納装置Ｍ１０に、治具作業が終了した治具Ｊを回収するように指示する。すなわち、治具搬送指示部５３は、治具Ｊの部品実装ラインＬ１～Ｌ３への配送と、部品実装ラインＬ１～Ｌ３内の搬送を含む搬送処理を指示する。
Further, when the jig J that is vulnerable to heat is to be carried out from the substrate outlet Lb of the substrate recovery device M12, the jig
図５において、治具作業指示部５４は、搬送処理情報５１ｄに基づいて、対象装置に治具Ｊを使用した治具作業を指示する。指示を受けた装置は、治具Ｊが搬送されると、治具Ｊを使用した治具作業動作（搭載精度測定処理、振動測定処理、荷重測定処理など）を実行する。このように、管理コンピュータ３は、治具搬送決定部５２（稼動情報処理部５２ａ、検査結果処理部５２ｂ）と、治具搬送指示部５３と、治具作業指示部５４とを有する管理装置である。
In FIG. 5, the jig
次に図７のフローに沿って、部品実装装置Ｍ５～Ｍ８を含む部品実装ラインＬ１～Ｌ３を備える部品実装システム１における治具Ｊの搬送を管理する管理コンピュータ３（管理装置）による管理方法の第１の実施例である第１の管理方法について説明する。まず、稼動情報取得部５５は、フロアＦに配置される複数の部品実装ラインＬ１～Ｌ３の部品実装装置Ｍ５～Ｍ８を含む各装置の稼動情報を取得して稼動情報５１ｂとして管理記憶部５１に記憶させる（ＳＴ１：稼動情報取得工程）。
Next, according to the flow of FIG. 7, the management method by the management computer 3 (management device) for managing the transportation of the jig J in the
次いで稼動情報処理部５２ａ（治具搬送決定部５２）は、稼動情報５１ｂに含まれる各装置の実装時間又は実装回数の前回の治具作業からの増加分が、所定の閾値に到達したか否かを判断する（ＳＴ２：閾値到達判断工程）。閾値に到達していない場合（ＳＴ２においてＮｏ）、稼動情報取得工程（ＳＴ１）を繰り返し実行する。閾値に到達した場合（ＳＴ２においてＹｅｓ）、稼動情報処理部５２ａは、治具作業の対象となる対象装置、治具作業の内容、治具Ｊの配送順序を決定する（ＳＴ３：第１治具搬送決定工程）。すなわち、稼動情報５１ｂに基づいて、複数の部品実装ラインＬ１～Ｌ３に治具Ｊを配送する順序が決定される。
Next, the operation
図７において、次いで治具搬送指示部５３は、無人搬送車Ｖ（配送手段）又は携帯端末４に、決定された部品実装ラインＬ１～Ｌ３への治具Ｊの配送を指示する（ＳＴ４：治具配送指示工程）。すなわち、最初に治具Ｊを配送するように決定された部品実装ラインＬ１～Ｌ３への治具Ｊの配送が指示される。指示された無人搬送車Ｖ又は携帯端末４を携帯する作業者Ｗは、治具Ｊを対象装置を含む部品実装ラインＬ１～Ｌ３の基板供給装置Ｍ１の基板搬入口Ｌａまで配送する。
In FIG. 7, the jig
次いで治具搬送指示部５３は、対象装置を含む部品実装ラインＬ１～Ｌ３の各装置に、治具Ｊを対象装置まで搬送するように指示する（ＳＴ５：ライン内搬送指示工程）。指示された各装置は、治具Ｊを対象装置まで順次搬送する。次いで治具作業指示部５４は、対象装置に治具作業を指示する（ＳＴ６：治具作業指示工程）。指示された対象装置は、治具Ｊを使用した治具作業を実行して結果を管理コンピュータ３に送信する。
Next, the jig
指示された対象装置での治具作業が終了したが、その部品実装ラインＬ１～Ｌ３の他の装置での治具作業が予定されている場合（ＳＴ７においてＹｅｓ）、ライン内搬送指示工程（ＳＴ５）、治具作業指示工程（ＳＴ６）が繰り返し実行され、他の装置での治具作業が実行される。例えば、部品実装ラインＬ１の部品実装装置Ｍ５と部品実装装置Ｍ８の治具作業が予定されている場合、治具Ｊが部品実装装置Ｍ５に搬送されて治具作業が実行された後、部品実装装置Ｍ６，Ｍ７を通過した治具Ｊが部品実装装置Ｍ８に搬送されて治具作業が実行される。 If jig work on the instructed target device has been completed, but jig work on another device on the component mounting line L1 to L3 is scheduled (Yes in ST7), an intra-line transfer instruction step (ST5 ), the jig work instruction step (ST6) is repeatedly executed, and the jig work is executed in another device. For example, when jig work is scheduled for the component mounting apparatus M5 and the component mounting apparatus M8 on the component mounting line L1, after the jig J is conveyed to the component mounting apparatus M5 and the jig work is performed, the component mounting is performed. The jig J that has passed through the apparatuses M6 and M7 is conveyed to the component mounting apparatus M8, and the jig operation is performed.
図７において、その部品実装ラインＬ１～Ｌ３での治具作業が全て終了すると（ＳＴ７においてＮｏ）、治具搬送指示部５３は、その部品実装ラインＬ１～Ｌ３の各装置に、治具Ｊを基板回収装置Ｍ１２の基板搬出口Ｌｂまで搬送するように指示する（ＳＴ８：治具搬出指示工程）。他の部品実装ラインＬ１～Ｌ３でその治具Ｊを使用した治具作業が予定されている場合（ＳＴ９においてＹｅｓ）、治具配送指示工程（ＳＴ４）に戻ってライン内搬送指示工程（ＳＴ５）、治具作業指示工程（ＳＴ６）、治具搬出指示工程（ＳＴ８）が実行される。すなわち、他の部品実装ラインＬ１～Ｌ３にその治具Ｊが配送されて治具作業が実行される。
In FIG. 7, when all the jig operations on the component mounting lines L1 to L3 are completed (No in ST7), the jig
全ての部品実装ラインＬ１～Ｌ３でその治具Ｊを使用した治具作業が終了すると（ＳＴ９においてＮｏ）、治具搬送指示部５３は、無人搬送車Ｖ（配送手段）又は携帯端末４に、治具Ｊの回収を指示する（ＳＴ１０：治具回収指示工程）。指示された無人搬送車Ｖ又は携帯端末４を携帯する作業者Ｗは、基板回収装置Ｍ１２の基板搬出口Ｌｂに搬出された治具Ｊを回収する。
When the jig work using the jig J is completed in all of the component mounting lines L1 to L3 (No in ST9), the jig
このように、第１の管理方法では、稼動情報５１ｂに含まれる実装時間、実装回数などの各装置の稼動実績に基づいて各装置の定期的な治具作業（装置検査、メンテナンス）を決定し、複数の部品実装ラインＬ１～Ｌ３に共通の治具Ｊを順に配送し、治具作業が必要な対象装置で治具作業を実行することにより、部品実装ラインＬ１～Ｌ３において効率的に治具作業を実行することができる。また、治具配送指示工程（ＳＴ４）、ライン内搬送指示工程（ＳＴ５）、治具搬出指示工程（ＳＴ８）、治具回収指示工程（ＳＴ１０）は、搬送処理を指示する治具搬送指示工程である。
As described above, in the first management method, periodic jig work (device inspection, maintenance) for each device is determined based on the operation results of each device, such as the mounting time and the number of times of mounting included in the
次に図８のフローに沿って、管理コンピュータ３（管理装置）による管理方法の第２の実施例である第２の管理方法について説明する。第２の管理方法は、検査手段（印刷検査装置Ｍ３、実装検査装置Ｍ９）の検査結果に基づいて、治具Ｊの配送を指示するところが第１の管理方法と異なる。以下、第１の管理方法と同じ工程には同じ符号を付して、詳細な説明を省略する。 Next, a second management method, which is a second embodiment of the management method by the management computer 3 (management device), will be described along the flow of FIG. The second management method differs from the first management method in that the delivery of the jig J is instructed based on the inspection results of the inspection means (the printing inspection device M3 and the mounting inspection device M9). Hereinafter, the same steps as in the first management method are denoted by the same reference numerals, and detailed descriptions thereof are omitted.
図８において、まず、検査結果取得部５６は、部品実装ラインＬ１～Ｌ３が備える検査手段（印刷検査装置Ｍ３、実装検査装置Ｍ９）による検査結果を取得して、検査結果情報５１ｃとして管理記憶部５１に記憶させる（ＳＴ２１：検査結果取得工程）。次いで検査結果処理部５２ｂ（治具搬送決定部５２）は、取得した検査結果が正常か否かを判断する（ＳＴ２２：検査結果判断工程）。検査結果が正常な場合（ＳＴ２２においてＹｅｓ）、検査結果取得工程（ＳＴ２１）を繰り返し実行する。すなわち、逐次、検査結果が取得される。
In FIG. 8, first, the inspection
検査結果が異常な場合（ＳＴ２２においてＮｏ）、検査結果処理部５２ｂは、異常の原因となる作業を実行した装置を特定し、治具Ｊを使用せずに異常の原因を調査可能か否かを判断する（ＳＴ２３）。治具Ｊを使用せずに調査可能な場合（ＳＴ２３においてＹｅｓ）、検査結果処理部５２ｂは、異常の原因となる作業を実行した装置に調査を指示する（ＳＴ２４）。治具Ｊを使用せずに調査不可能な場合（ＳＴ２３においてＮｏ）、フロアＦにある治具Ｊによる治具作業で異常の原因を調査可能か否かを判断する（ＳＴ２５）。
If the inspection result is abnormal (No in ST22), the inspection
図８において、フロアＦにある治具Ｊでは調査不可能な場合（ＳＴ２５においてＮｏ）、検査結果処理部５２ｂは、管理コンピュータ３の表示部５９に検査結果が異常である旨を報知させ（ＳＴ２６）、作業者Ｗの判断を待つ。フロアＦにある治具Ｊで調査可能な場合（ＳＴ２５においてＹｅｓ）、検査結果処理部５２ｂは、治具作業の対象となる対象装置、治具作業の内容、搬送する治具Ｊを決定する（ＳＴ２７：第２治具搬送決定工程）。すなわち、検査結果に基づいて、異常がある装置（部品実装装置Ｍ５～Ｍ８など）に治具Ｊが搬送されるように決定される。
In FIG. 8, if the jig J on the floor F cannot be inspected (No in ST25), the inspection
次いで治具配送指示工程（ＳＴ４）が実行される。すなわち、異常がある装置（部品実装装置Ｍ５～Ｍ８など）を含む部品実装ラインＬ１～Ｌ３への治具Ｊの配送が指示される。次いでライン内搬送指示工程（ＳＴ５）、治具作業指示工程（ＳＴ６）が実行され、その部品実装ラインＬ１～Ｌ３での治具作業が全て終了すると（ＳＴ７においてＮｏ）、治具搬出指示工程（ＳＴ８）、治具回収指示工程（ＳＴ１０）が実行されて、治具Ｊが回収される。 Next, a jig delivery instruction step (ST4) is executed. In other words, an instruction is given to deliver the jig J to the component mounting lines L1 to L3 including the devices with the abnormality (component mounting devices M5 to M8, etc.). Next, the intra-line transfer instruction step (ST5) and the jig work instruction step (ST6) are executed, and when all the jig work in the component mounting lines L1 to L3 are completed (No in ST7), the jig carry-out instruction step ( ST8), the jig recovery instruction step (ST10) is executed, and the jig J is recovered.
このように、第２の管理方法では、検査手段（印刷検査装置Ｍ３、実装検査装置Ｍ９）による検査結果に基づいて装置の異常を検知し、異常の原因となる作業を実行した装置を特定し、特定された対象装置に治具Ｊを搬送して治具作業（装置検査、メンテナンス）を実行することにより、部品実装ラインＬ１～Ｌ３において効率的に治具作業を実行することができる。 As described above, in the second management method, an abnormality of the device is detected based on the inspection result by the inspection means (the printing inspection device M3 and the mounting inspection device M9), and the device that executed the work causing the abnormality is specified. By transporting the jig J to the specified target device and performing jig work (device inspection and maintenance), the jig work can be efficiently performed in the component mounting lines L1 to L3.
上記のように、第１の管理方法または第２の管理方法における第１治具搬送決定工程（ＳＴ３）または第２治具搬送決定工程（ＳＴ２７）は、治具Ｊの搬送処理を決定する治具搬送決定工程である。また、第１の管理方法または第２の管理方法における治具搬送指示工程（ＳＴ４、ＳＴ５、ＳＴ８、ＳＴ１０）において、搬送処理が指示される。すなわち、本実施の形態の管理方法には、治具搬送決定工程と治具搬送指示工程とが含まれる。これによって、部品実装ラインＬ１～Ｌ３において効率的に治具Ｊを搬送して装置検査やメンテナンス（治具作業）を実行することができる。 As described above, the first jig transport determination step (ST3) or the second jig transport determination step (ST27) in the first management method or the second management method includes a jig J transport process. This is the tool transport determining step. Further, in the jig transport instruction step (ST4, ST5, ST8, ST10) in the first management method or the second management method, the transport process is instructed. That is, the management method of the present embodiment includes a jig transportation decision step and a jig transportation instruction step. As a result, the jig J can be efficiently transported in the component mounting lines L1 to L3 to perform device inspection and maintenance (jig work).
上記説明したように、本実施の形態の部品実装システム１は、基板９に電子部品Ｄを搭載する部品実装装置Ｍ５～Ｍ８を含む部品実装ラインＬ１～Ｌ３と、部品実装ラインＬ１～Ｌ３を管理する管理装置（管理コンピュータ３）とを備えている。そして、部品実装装置Ｍ５～Ｍ８は、電子部品Ｄを供給する部品供給部１０と、部品供給部１０から供給された電子部品Ｄを保持する部品保持部（実装ヘッド１４）と、基板９及び部品実装ラインＬ１～Ｌ３の製造装置における所定の作業に用いる治具Ｊを搬送する搬送部（基板搬送機構８）と、を有している。管理装置は、治具Ｊの搬送処理を決定する治具搬送決定部５２と、搬送処理を指示する治具搬送指示部５３と、を有している。これによって、部品実装ラインＬ１～Ｌ３において効率的に治具Ｊを搬送して装置検査やメンテナンス（治具作業）を実行することができる。
As described above, the
なお、上記の治具Ｊは、実装面２１、振動測定部２２、荷重測定部２３が集合して備えられて、部品実装装置Ｍ５～Ｍ８における治具作業に対応するものであったが、治具Ｊはこれに限定されることはない。例えば、治具Ｊは、実装面２１、振動測定部２２、荷重測定部２３をそれぞれ独立に備えるものであっても、これらのうち２つを集合して備えるものであってもよい。また、治具Ｊは、部品実装装置Ｍ５～Ｍ８が備える実装ヘッド１４（部品保持部）に装着された吸着ノズルなどをクリーニングするクリーニング手段を有してもよい。その場合、部品実装装置Ｍ５～Ｍ８は吸着ノズルをクリーニング手段にアクセスさせるなどの治具作業動作を実行し、クリーニング手段が実装ヘッド１４の吸着ノズルをクリーニングする。
The above-described jig J includes the mounting
また、治具Ｊは、半田印刷装置Ｍ２（印刷機）においてマスクのパターン孔に半田を押し込むスキージの荷重を測定するスキージ荷重測定部を有してもよい。その場合、半田印刷装置Ｍ２はスキージをスキージ荷重測定部に下降させる治具作業動作を実行し、スキージ荷重測定部がスキージの荷重を測定する。また、治具Ｊは、リフロー装置Ｍ１１（リフロー炉）の基板加熱部の温度を測定する温度測定部を有してもよい。その場合、リフロー装置Ｍ１１は基板９の代わりに治具Ｊを基板加熱部に搬入する治具作業動作を実行し、温度測定部が基板加熱部の温度を測定する。すなわち、治具Ｊは、印刷機（半田印刷装置Ｍ２）とリフロー炉（リフロー装置Ｍ１１）の少なくとも一方における治具作業に用いられるものであってもよい。
Also, the jig J may have a squeegee load measuring unit for measuring the load of the squeegee that pushes the solder into the pattern holes of the mask in the solder printer M2 (printing machine). In this case, the solder printer M2 executes a jig work operation to lower the squeegee to the squeegee load measuring section, and the squeegee load measuring section measures the load of the squeegee. Also, the jig J may have a temperature measuring section for measuring the temperature of the substrate heating section of the reflow device M11 (reflow furnace). In this case, the reflow device M11 carries out a jig work operation of loading the jig J into the substrate heating section instead of the
本発明の部品実装システムおよび管理方法は、部品実装ラインにおいて効率的に装置の検査やメンテナンスを実行することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The component mounting system and management method of the present invention have the effect of enabling efficient inspection and maintenance of devices in a component mounting line, and are useful in the field of mounting components on substrates.
１ 部品実装システム
３ 管理コンピュータ（管理装置）
８ 基板搬送機構（搬送部）
９ 基板
１０ 部品供給部
１４ 実装ヘッド（部品保持部）
１６ ヘッドカメラ（認識部）
２０ 基準位置マーク
２０ａ 基準位置
２１ 実装面
２２ 振動測定部
２３ 荷重測定部
Ｄ 電子部品
Ｊ 治具
Ｌ１～Ｌ３ 部品実装ライン
Ｍ２ 半田印刷装置（印刷機）
Ｍ３ 印刷検査装置（検査手段）
Ｍ５～Ｍ８ 部品実装装置
Ｍ９ 実装検査装置（検査手段）
Ｍ１１ リフロー装置（リフロー炉）
Ｖ 無人搬送車（配送手段）
1
8 Substrate transport mechanism (transport unit)
9
16 head camera (recognition part)
20
M3 print inspection device (inspection means)
M5 to M8 Component mounting device M9 Mounting inspection device (inspection means)
M11 reflow equipment (reflow furnace)
V Automated guided vehicle (delivery means)
Claims (12)
前記部品実装装置は、
前記電子部品を供給する部品供給部と、
前記部品供給部から供給された前記電子部品を保持する部品保持部と、
基板及び前記部品実装ラインの装置における所定の作業に用いる治具を搬送する搬送部と、を有し、
前記管理装置は、
前記治具の搬送処理を決定する治具搬送決定部と、
前記搬送処理を指示する治具搬送指示部と、
を有し、
前記部品実装ラインを少なくとも２つ備え、
前記管理装置は、
前記部品実装装置の稼動情報を取得する稼動情報取得部を備え、
前記治具搬送決定部は、前記稼動情報に基づいて、複数の前記部品実装ラインに前記治具を配送する順序を決定し、
前記治具搬送指示部は、前記治具を配送するように決定された前記部品実装ラインへの前記治具の配送を指示し、
一の部品実装ラインで前記治具を用いた全ての治具作業が終了したならば、他の部品実装ラインでその治具を使用した治具作業が予定されているか否かを判断し、予定されていると判断した場合は当該他の部品実装ラインにその治具の配送を指示する、部品実装システム。 A component mounting system comprising a component mounting line including a component mounting device for mounting electronic components on a board and a management device for managing the component mounting line,
The component mounting device is
a component supply unit that supplies the electronic component;
a component holding unit that holds the electronic component supplied from the component supply unit;
a transport unit that transports a substrate and a jig used for a predetermined work in the equipment of the component mounting line,
The management device
a jig transport determination unit that determines a transport process for the jig;
a jig transportation instruction unit that instructs the transportation process;
has
At least two component mounting lines are provided;
The management device
an operation information acquisition unit that acquires operation information of the component mounting apparatus;
The jig transport determination unit determines an order of delivering the jigs to the plurality of component mounting lines based on the operation information,
The jig transport instruction unit instructs delivery of the jig to the component mounting line determined to deliver the jig,
When all the jig work using the jig is completed in one component mounting line, it is determined whether or not the jig work using the jig is scheduled in another component mounting line. A component mounting system that instructs another component mounting line to deliver the jig when it is determined that the jig is delivered .
前記管理装置は、前記検査手段による検査結果を取得する検査結果取得部と、前記検査結果が異常な場合に前記治具を使用せずに異常の原因を調査可能か否かを判断する検査結果処理部と、を備え、
前記検査結果処理部が前記治具を使用せずに調査不可能と判断した場合 、前記治具搬送決定部は、異常がある前記部品実装ラインの装置に前記治具を搬送するように決定し、
前記搬送指示部は、前記異常がある部品実装ラインの装置を含む前記部品実装ラインへの前記治具の配送を指示し、
前記検査結果処理部は、前記治具を使用せずに調査不可能と判断した場合、フロア内にある治具による治具作業で異常の原因を調査可能か否かを判断する、請求項１または２に記載の部品実装システム。 The component mounting line includes inspection means for inspecting the result of mounting the electronic component on the board,
The management device includes an inspection result acquisition unit that acquires an inspection result obtained by the inspection means.an inspection result processing unit that determines whether or not the cause of the abnormality can be investigated without using the jig when the inspection result is abnormal;with
When the inspection result processing unit determines that the inspection is impossible without using the jig , the jig transport determining unit, differentDecide to transport the jig to the equipment of the component mounting line that is always there,
The transport instruction unit instructs delivery of the jig to the component mounting line including the abnormal component mounting line device.death,
If it is determined that the inspection is impossible without using the jig, the inspection result processing unit determines whether or not the cause of the abnormality can be investigated by jig work using jigs on the floor.claim 1or 2The component mounting system described in .
前記治具搬送指示部は、前記配送手段に、前記部品実装ラインへの前記治具の配送及び前記部品実装ラインからの前記治具の回収を指示する、請求項１から３のいずれかに記載の部品実装システム。 further comprising delivery means for delivering the jig to the component mounting line;
4. The jig transport instruction unit according to any one of claims 1 to 3 , wherein the jig transport instructing unit instructs the delivery means to deliver the jig to the component mounting line and to collect the jig from the component mounting line. component mounting system.
前記部品実装装置は、前記実装面に搭載された前記電子部品を認識して電子部品の搭載精度を測定する認識部を備える、請求項１から６のいずれかに記載の部品実装システム。 The jig has a reference position mark indicating a reference position for mounting the electronic component and a mounting surface for mounting the electronic component,
7. The component mounting system according to any one of claims 1 to 6 , wherein said component mounting apparatus includes a recognition unit that recognizes said electronic component mounted on said mounting surface and measures mounting accuracy of said electronic component.
前記治具は、前記印刷機における作業に用いられる、請求項１から８のいずれかに記載の部品実装システム。 The component mounting line further includes a printer that applies solder to the board,
9. The component mounting system according to claim 1 , wherein said jig is used for work in said printing machine.
前記治具は、前記リフロー炉における作業に用いられる、請求項１から８のいずれかに記載の部品実装システム。 The component mounting line further includes a reflow furnace that heats the substrate,
9. The component mounting system according to claim 1 , wherein said jig is used for work in said reflow oven.
前記治具の搬送処理を決定する治具搬送決定工程と、
前記搬送処理を指示する治具搬送指示工程と、を含み、
前記部品実装システムは、少なくとも２つの前記部品実装ラインを備え、
前記部品実装装置の稼動情報を取得する稼動情報取得工程を含み、
前記治具搬送決定工程において、前記稼動情報に基づいて、複数の前記部品実装ラインに前記治具を配送する順序を決定し、
前記治具搬送指示工程において、前記治具を配送するように決定された前記部品実装ラインへの前記治具の配送を指示し、
一の部品実装ラインで前記治具を用いた全ての治具作業が終了したならば、他の部品実装ラインでその治具を使用した治具作業が予定されているか否かを判断し、予定されていると判断した場合は当該他の部品実装ラインにその治具の配送を指示する、管理方法。 A component supply unit that supplies electronic components, a component holding unit that holds the electronic components supplied from the component supply unit, and a transport unit that transports substrates and jigs used for predetermined operations in equipment on the component mounting line. and a management method for managing transportation of the jig in a component mounting system including the component mounting line including a component mounting apparatus for mounting the electronic component on the board transported by the transport unit,
a jig transportation determination step of determining a transportation process for the jig;
a jig transport instruction step for instructing the transport process ,
The component mounting system comprises at least two component mounting lines,
including an operation information acquisition step of acquiring operation information of the component mounting apparatus;
determining the order of delivering the jigs to the plurality of component mounting lines in the jig transport determination step based on the operation information;
In the jig transfer instruction step, instruct delivery of the jig to the component mounting line determined to deliver the jig;
When all the jig work using the jig is completed in one component mounting line, it is determined whether or not the jig work using the jig is scheduled in another component mounting line. A management method for instructing delivery of the jig to the other component mounting line when it is determined that the jig is delivered .
前記検査手段による検査結果を取得する検査結果取得工程と、前記検査結果が異常な場合に前記治具を使用せずに異常の原因を調査可能か否かを判断する工程と、を含み、
前記治具を使用せずに調査不可能と判断した場合、 前記治具搬送決定工程において、異常がある前記部品実装ラインの装置に前記治具を搬送するように決定し、
前記搬送指示工程において、前記異常がある部品実装ラインの装置を含む前記部品実装ラインへの前記治具の配送を指示し、
前記治具を使用せずに異常の原因を調査可能か否かを判断する前記工程において、前記治具を使用せずに調査不可能と判断した場合、フロア内にある治具による治具作業で異常の原因を調査可能か否かを判断する、請求項１１に記載の管理方法。 The component mounting line includes inspection means for inspecting the result of mounting the electronic component on the board,
an inspection result acquisition step of acquiring an inspection result by the inspection means;and determining whether the cause of the abnormality can be investigated without using the jig when the inspection result is abnormal;including
If it is determined that the investigation is impossible without using the jig, In the jig transport determination step, differentDecide to transport the jig to the equipment of the component mounting line that is always there,
In the transportation instruction step, an instruction is given to deliver the jig to the component mounting line including the abnormal component mounting line device.death,
In the process of determining whether or not the cause of the abnormality can be investigated without using the jig, if it is determined that the investigation is impossible without using the jig, jig work using jigs on the floor Determine whether the cause of the abnormality can be investigated bydo, claim11The management method described in .
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