JP7148373B2 - Wafer delivery device - Google Patents
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Description
本発明はウエハ受け渡し装置に関するものであり、特に、円板状の半導体ウエハを保持して搬送し、所定のテーブルに半導体ウエハを受け渡すためのウエハ受け渡し装置に関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer transfer device, and more particularly to a wafer transfer device for holding and conveying a disk-shaped semiconductor wafer and transferring the semiconductor wafer to a predetermined table.
半導体デバイス製造工程においては、円板状の半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という)の表面に、格子状の分割予定ラインによって多数の矩形領域を区画し、これら矩形領域の表面にICやLSI等の電子回路を形成した後、全ての分割予定ラインを切断(ダイシング)して、1枚のウエハから多数の半導体チップを得ている。このようにして得られた半導体チップは、樹脂封止によりパッケージングされ、携帯電話やPC(パーソナル・コンピュータ)等の各種電気・電子機器に広く用いられている。 In a semiconductor device manufacturing process, a large number of rectangular areas are defined on the surface of a disk-shaped semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as "wafer") by grid-like dividing lines, and ICs and LSIs are formed on the surfaces of these rectangular areas. After forming such electronic circuits, all the lines to be divided are cut (diced) to obtain a large number of semiconductor chips from one wafer. The semiconductor chips thus obtained are packaged by resin sealing and are widely used in various electric and electronic devices such as mobile phones and PCs (personal computers).
また、例えばシリコンインゴット等からスライスされて切り出された薄層状のシリコンウエハ等のウエハは、各種の加工処理を経て最後に製品化される。そのウエハの処理では、ウエハを各種の処理工程へ順に搬送して処理するのが通常である。 Also, a wafer such as a thin silicon wafer sliced from a silicon ingot or the like, for example, is finally commercialized through various processing treatments. In the processing of the wafers, it is common to transfer the wafers to various processing steps in sequence.
ウエハを各種の処理工程へ順に搬送する場合、ウエハの移送を、真空吸着式のウエハ保持機構を備えた搬送手段で行っている場合がある。搬送手段が真空吸着式の場合では、ウエハ表面を吸着する。そのため、生産で繰り返し運用していると、吸着パッドにパーティクルが付着し、このパーティクルがウエハ表面に転写されて品質低下になる。 2. Description of the Related Art When wafers are sequentially transferred to various processing steps, the wafers are sometimes transferred by transfer means having a vacuum suction type wafer holding mechanism. If the transfer means is of the vacuum suction type, the wafer surface is suctioned. Therefore, during repeated production operations, particles adhere to the suction pad and are transferred to the wafer surface, resulting in quality deterioration.
そのため、今日では、ウエハのロード/アンロードを行うときに、ウエハの外周縁(エッジ部)を保持して搬送し、ウエハ表面を汚染しないエッジクランプ方式を採用することが多くなって来ている。 For this reason, today, when a wafer is loaded/unloaded, an edge clamping method, in which the outer peripheral edge (edge portion) of the wafer is held and transported to prevent contamination of the wafer surface, is often adopted. .
しかしながら、エッジクランプ方式では、ウエハのロード/アンロードを行うときに、ウエハの表面を吸着して搬送していないので、ウエハのアンロード時にウエハの位置ずれが発生する。そのため、ウエハを設置する相手が吸着テーブルであるような場合、ウエハを正確な位置に位置決めすることが難しく位置ずれによるウエハ加工時の品質低下などが発生していた。 However, in the edge clamp method, since the surface of the wafer is not sucked when the wafer is loaded/unloaded, the position of the wafer is shifted when the wafer is unloaded. For this reason, when the wafer is placed on a suction table, it is difficult to position the wafer in an accurate position, resulting in quality deterioration during wafer processing due to misalignment.
そこで、ウエハを設置するときに、ウエハの左右方向の移動を拘束するピンを用いる方式が提案されている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載の方式は、支持プレートの下面に下方に突出させて、ウエハの外周縁を支持する保持部材と、受け渡し時に支持プレートの水平を保つスペーサピンと、をウエハの外周面に各々位置させて、略等間隔にそれぞれ3個ずつ設けている。 Therefore, a method of using a pin for restraining the lateral movement of the wafer when setting the wafer has been proposed (see, for example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2002-100003). In the method described in Patent Document 1, a holding member that protrudes downward from the lower surface of the support plate to support the outer peripheral edge of the wafer and spacer pins that keep the support plate horizontal during transfer are positioned on the outer peripheral surface of the wafer. , and three of each are provided at approximately equal intervals.
特許文献1に記載されている、ウエハ拘束用のピンを用いる方式では、次の(1)~(3)に述べるような問題点があった。
(1)ウエハの左右方向の移動をある程度は拘束できるが、より正確な位置決め搬送ができない。
(2)また、位置決めの正確性を確保するために、スペーサピンでウエハを囲む内径を、ウエハ外径ぎりぎりに設定すると、クランプ動作時にスペーサピンをウエハに当ててしまうリスクが上がる。
(3)また、チャックテーブル側でのウエハの位置ずれによる真空低下を逃れるために、チャックテーブル側の吸着用ポーラス部を小さくすると、ウエハ外径のバタツキや、加工時のスラッジ水がチャックテーブル内に入り込み易くなる。このため、チャックテーブルと外部との間を電気的・機械的に連結している、ロータリジョイント要素部品の消耗が激しくなる。
The method using pins for holding the wafer described in Patent Document 1 has the following problems (1) to (3).
(1) Although the lateral movement of the wafer can be restrained to some extent, more accurate positioning transfer cannot be performed.
(2) If the inner diameter of the spacer pins enclosing the wafer is set to the very limit of the outer diameter of the wafer in order to ensure positioning accuracy, the risk of the spacer pins coming into contact with the wafer during the clamping operation increases.
(3) In addition, if the suction porous portion on the chuck table side is made small in order to avoid a vacuum drop due to the positional displacement of the wafer on the chuck table side, fluttering of the outer diameter of the wafer and sludge water during processing may be generated inside the chuck table. easier to get into. As a result, the wear of the rotary joint elements that electrically and mechanically connect the chuck table and the outside becomes severe.
また、エッジクランプ方式の場合も、エッジ部を押し当てることをなるべく避ける傾向にあり、さらに搬送時には他の部材がなるべくウエハに接触しないことが望まれている。 Also, in the case of the edge clamp method, there is a tendency to avoid pressing the edge portion as much as possible, and it is desired that other members do not come into contact with the wafer as much as possible during transfer.
そこで、所定のテーブルにウエハを受け渡す際に、ウエハの位置がずれることなく、精度良く受け渡すことができる、ウエハ受け渡し装置を提供するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。 Therefore, there arises a technical problem to be solved in order to provide a wafer transfer device that can transfer a wafer to a predetermined table with high accuracy without shifting the position of the wafer. An object of the present invention is to solve this problem.
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項1に記載の発明は、ウエハを保持して搬送し、前記ウエハを所定のテーブルに受け渡すためのウエハ受け渡し装置であって、前記ウエハの外周縁を当接させて保持し、前記ウエハが前記テーブルの上方の所定の位置に搬送されると、前記ウエハを前記テーブルの上にリリースする爪部を有した保持手段と、前記保持手段が前記ウエハを保持する際に、前記ウエハと接触しない位置に配置され、前記ウエハが前記保持手段からリリースされる際に、前記テーブルと略垂直な位置に移動をして、前記ウエハの受け渡しを案内するガイド面を有するウエハガイド手段と、を備えるウエハ受け渡し装置を提供する。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed to achieve the above object, and a first aspect of the present invention is a wafer transfer apparatus for holding and transferring a wafer and transferring the wafer to a predetermined table. a holding means having claws for holding the wafer by bringing the outer peripheral edge of the wafer into contact therewith, and releasing the wafer onto the table when the wafer is transported to a predetermined position above the table; and, when the holding means holds the wafer, it is arranged at a position not contacting the wafer, and when the wafer is released from the holding means, the wafer is moved to a position substantially perpendicular to the table, and the and wafer guide means having guide surfaces for guiding wafer delivery.
この構成によれば、保持手段で保持されたウエハが、所定のテーブルの上方の所定の位置に搬送されて来ると、ウエハガイド手段のガイド面がテーブルに対して略垂直な位置に配置される。そして、保持手段からリリースされたウエハを、ウエハガイド手段のガイド面により、テーブル上に垂直に落下するように案内し、このガイド面の案内でウエハが所定のテーブル上の所定の位置に正確に位置決められて配置される。 According to this configuration, when the wafer held by the holding means is transported to a predetermined position above the predetermined table, the guide surface of the wafer guide means is positioned substantially perpendicular to the table. . Then, the wafer released from the holding means is guided by the guide surface of the wafer guide means so as to fall vertically onto the table, and the wafer is guided by the guide surface to a predetermined position on the table. Positioned and placed.
また、ウエハの外周縁(エッジ部)を保持して搬送するエッジクランプ方式を採用しているので、ウエハのロード/アンロードを行うときに、ウエハ表面との接触を無くすることができる。これにより、ウエハ表面の汚染を防止し、ウエハの品質の低下を防ぐことができる。 In addition, since an edge clamping method is employed in which the outer peripheral edge (edge portion) of the wafer is held and transferred, contact with the wafer surface can be eliminated when the wafer is loaded/unloaded. As a result, the wafer surface can be prevented from being contaminated and the quality of the wafer can be prevented from deteriorating.
また、ウエハガイド手段のガイド面は、保持手段がウエハを保持する際に、ウエハと接触しない位置に配置され、ウエハが保持手段からリリースされる際に、テーブルと垂直な位置に移動をして、ウエハの受け渡しを案内するので、ウエハガイド手段のガイド面とウエハとの接触を最小限に留めることができる。このため、ガイド面とウエハの接触によるウエハの汚染が抑えられ、ウエハの品質低下をさらに防ぐことができる。 Further, the guide surface of the wafer guide means is arranged at a position that does not contact the wafer when the holding means holds the wafer, and moves to a position perpendicular to the table when the wafer is released from the holding means. , guide the delivery of the wafer, so that the contact between the guide surface of the wafer guide means and the wafer can be minimized. Therefore, contamination of the wafer due to contact between the guide surface and the wafer can be suppressed, and deterioration of the quality of the wafer can be further prevented.
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の構成において、前記ウエハガイド手段は、前記ガイド面を有し、かつ、前記テーブルに対して略垂直方向に回動可能に構成され、前記ガイド面が前記テーブルと略垂直になるウエハガイド位置と、前記ガイド面が前記ウエハの外周側面に接触しない退避位置と、に切り替え可能な回動部材と、前記回動部材を、前記退避位置側に回動付勢させる付勢手段と、前記付勢手段により回動付勢されている前記回動部材の回動を前記退避位置で規制するストッパーと、を備え、前記テーブルは、前記回動部材と当接可能な位置に配設され、前記回動部材は、前記テーブルとの当接量に応じて前記退避位置から前記ウエハガイド位置へ、前記付勢手段の付勢力に抗して回動される、ウエハ受け渡し装置を提供する。 According to a second aspect of the invention, in the configuration according to the first aspect, the wafer guide means has the guide surface and is configured to be rotatable in a substantially vertical direction with respect to the table, a rotating member capable of switching between a wafer guide position in which the guide surface is substantially perpendicular to the table and a retracted position in which the guide surface does not contact the outer peripheral side surface of the wafer; and a stopper for restricting the rotation of the rotating member, which is biased to rotate by the biasing means, at the retracted position. The rotating member is disposed at a position capable of coming into contact with a member, and the rotating member rotates from the retracted position to the wafer guide position against the biasing force of the biasing means in accordance with the amount of contact with the table. A wafer transfer apparatus is provided.
この構成によれば、ガイド面は回動部材に設けられている。そのガイド面を設けた回動部材は、保持手段がウエハを保持する際に、ウエハと接触しない退避位置に配置されていて、ウエハがテーブル上に搬送されて来て、回動部材がテーブルと当接されると、回動部材のテーブルとの当接量に応じ、かつ、付勢手段の付勢力に抗して、回動部材が退避位置からウエハガイド位置側に回動されて行く。そして、ウエハがテーブル上方の所定の位置まで送られて来ると、ガイド面がテーブルと略垂直になるウエハガイド位置に回動部材が移動される。また、この状態で保持手段からウエハがリリースされると、リリースされたウエハは、ガイド面に案内されて略垂直に落下し、テーブル上の所定の位置に配置される。これにより、ウエハをテーブル上の所定の位置に正確に位置決めて配置することができる。 According to this configuration, the guide surface is provided on the rotating member. The rotatable member provided with the guide surface is arranged at a retracted position where it does not come into contact with the wafer when the holding means holds the wafer. Upon contact, the rotating member is rotated from the retracted position toward the wafer guide position according to the contact amount of the rotating member with the table and against the biasing force of the biasing means. When the wafer reaches a predetermined position above the table, the rotating member is moved to the wafer guide position where the guide surface is substantially perpendicular to the table. Further, when the wafer is released from the holding means in this state, the released wafer is guided by the guide surface and falls substantially vertically, and is placed at a predetermined position on the table. As a result, the wafer can be accurately positioned and placed at a predetermined position on the table.
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の構成において、前記ウエハガイド手段は、略等間隔に離間して3個以上設けられている、ウエハ受け渡し装置を提供する。 A third aspect of the present invention provides the wafer transfer apparatus according to the first or second aspect, wherein three or more wafer guide means are provided at approximately equal intervals.
この構成によれば、前記ウエハガイド手段を、略等間隔に離間して3個以上設けているので、ウエハのガイドが安定し、正確な位置決めができる。 According to this configuration, since three or more wafer guide means are provided at approximately equal intervals, the wafer can be guided stably and accurately positioned.
請求項4に記載の発明は、請求項1、2又は3に記載の構成において、前記ウエハガイド手段は、樹脂材で形成されている、ことを特徴とする請求項1、2又は3に記載のウエハ受け渡し装置。 The invention according to claim 4 is the structure according to claim 1, 2 or 3, characterized in that the wafer guide means is made of a resin material. wafer delivery device.
この構成によれば、前記ウエハガイド手段が、樹脂材で形成されているので、ウエハと接触したときにウエハに与えるダメージを抑えることができる。なお、樹脂材として、耐摩耗性、耐水性、高強度のものを使用すると、耐久性等を向上させることができる。 According to this configuration, since the wafer guide means is made of a resin material, damage to the wafer when it comes into contact with the wafer can be suppressed. It should be noted that if a resin material having wear resistance, water resistance, and high strength is used, the durability and the like can be improved.
請求項5に記載の発明は、請求項1、2、3又は4に記載の構成において、前記ウエハガイド手段は、前記ガイド面と連続して形成した、前記リリースされたウエハを前記ガイド面側に向けて誘導する誘導面を有している、ウエハ受け渡し装置を提供する。 According to a fifth aspect of the present invention, in the configuration according to the first, second, third or fourth aspect, the wafer guide means is formed continuously with the guide surface, and guides the released wafer to the guide surface side. To provide a wafer transfer device having a guide surface for guiding toward.
この構成によれば、ウエハガイド手段のガイド面とリリースされたウエハとの間の位置に、多少のずれがあっても、リリースされたウエハは誘導面で受けられてガイド面に誘導され、その後、テーブル上に略垂直に落下される。これにより、ウエハガイド手段の寸法精度が多少ラフであってもウエハのガイドを確実に行うことができ、コスト低減を可能にする。 According to this configuration, even if there is a slight deviation in the position between the guide surface of the wafer guide means and the released wafer, the released wafer is received by the guide surface and guided to the guide surface. , is dropped almost vertically onto the table. As a result, even if the dimensional accuracy of the wafer guide means is somewhat rough, the wafer can be reliably guided, and the cost can be reduced.
請求項6に記載の発明は、請求項1、2、3、4又は5に記載の構成において、前記ウエハガイド手段が前記テーブルに傾斜して当接した際に、ウエハガイド手段を略水平に姿勢を制御する姿勢制御調整機構を有する、ウエハ受け渡し装置を提供する。 According to a sixth aspect of the present invention, in the configuration of the first, second, third, fourth or fifth aspect, when the wafer guide means tilts and abuts against the table, the wafer guide means is held substantially horizontally. Provided is a wafer transfer apparatus having an attitude control adjustment mechanism for controlling attitude.
この構成によれば、各ウエハガイド手段の間で、テーブルに対するガイド面の傾き(テーブルに対する垂直性)にバラツキがあるとき、姿勢制御調整機構により、各ウエハガイド手段の傾きと同時に、ガイド面の傾きを調整することができる。そして、テーブルに対して全てのガイド面が垂直になるように調整して、受け渡し精度を向上させることができる。 According to this configuration, when there is variation in the inclination of the guide surface with respect to the table (perpendicularity with respect to the table) among the wafer guide means, the attitude control adjustment mechanism adjusts the guide surface simultaneously with the inclination of each wafer guide means. Tilt can be adjusted. By adjusting all the guide surfaces so that they are perpendicular to the table, delivery accuracy can be improved.
発明によれば、保持手段からリリースされたウエハが、所定のテーブル上に略垂直に落下するように、ウエハガイド手段のガイド面により案内して、テーブル上の所定の位置にウエハを正確に位置決めて配置することができる。これにより、ウエハの受け渡し精度が向上するとともに、加工精度の向上にも寄与する。 According to the invention, the wafer released from the holding means is guided by the guide surface of the wafer guide means so as to fall substantially vertically onto the predetermined table, thereby accurately positioning the wafer at a predetermined position on the table. can be placed This improves the delivery accuracy of the wafer and contributes to the improvement of processing accuracy.
本発明は、所定のテーブルにウエハを受け渡す際に、ウエハの位置がずれることなく、精度良く受け渡すことができるウエハ受け渡し装置を提供するという目的を達成するために、ウエハを保持して搬送し、前記ウエハを所定のテーブルに受け渡すためのウエハ受け渡し装置であって、前記ウエハの外周縁を当接させて保持し、前記ウエハが前記テーブルの上方の所定の位置に搬送されると、前記ウエハを前記テーブルの上にリリースする爪部を有した保持手段と、前記保持手段が前記ウエハを保持する際に、前記ウエハと接触しない位置に配置され、前記ウエハが前記保持手段からリリースされる際に、前記テーブルと略垂直な位置に移動をして、前記ウエハの受け渡しを案内するガイド面を有するウエハガイド手段と、を備える構成にしたことにより実現した。 SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the object of the present invention, which is to provide a wafer transfer apparatus capable of accurately transferring a wafer to a predetermined table without shifting the position of the wafer, the wafer is held and transferred. and a wafer transfer device for transferring the wafer to a predetermined table, wherein the outer peripheral edge of the wafer is held in contact with the table, and when the wafer is transferred to a predetermined position above the table, a holding means having claws for releasing the wafer onto the table; and a holding means arranged at a position not contacting the wafer when the holding means holds the wafer, so that the wafer is released from the holding means. wafer guide means having a guide surface for guiding the transfer of the wafer by moving to a position substantially perpendicular to the table when the wafer is transferred.
以下、本発明の実施形態に係る一実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施例において、構成要素の数、数値、量、範囲等に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも構わない。 An example according to an embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. In the following examples, when referring to the number, numerical value, amount, range, etc. of constituent elements, unless otherwise specified or clearly limited to a specific number in principle, the specific number It is not limited, and may be more than or less than a specific number.
また、構成要素等の形状、位置関係に言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似又は類似するもの等を含む。 In addition, when referring to the shape or positional relationship of components, etc., unless otherwise specified or in principle clearly considered otherwise, etc. include.
また、図面は、特徴を分かり易くするために特徴的な部分を拡大する等して誇張する場合があり、構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。また、断面図では、構成要素の断面構造を分かり易くするために、一部の構成要素のハッチングを省略することがある。 In addition, the drawings may exaggerate characteristic parts by enlarging them in order to make the characteristics easier to understand. In addition, in cross-sectional views, hatching of some components may be omitted in order to facilitate understanding of the cross-sectional structure of the components.
また、以下の説明において、上下や左右等の方向を示す表現は、絶対的なものではなく、本発明のウエハ受け渡し装置の各部が描かれている姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。また、実施例の説明の全体を通じて同じ要素には同じ符号を付している。 Further, in the following description, expressions indicating directions such as up and down, left and right, etc. are not absolute, and are appropriate when each part of the wafer transfer apparatus of the present invention is depicted in the posture. If there is a change in the position, it should be interpreted according to the change in posture. Also, the same reference numerals are given to the same elements throughout the description of the embodiments.
図1~図3は本発明の一実施形態に係るウエハ受け渡し装置10の一実施例を模式的に示した図で、図1はウエハ受け渡し装置10の一部を模式的に示した断面側面図、図2は前工程における所定のチャックテーブルA11からウエハWを受け取る過程を示す一部断面側面図、図3は後工程における所定のチャックテーブルB11にウエハWを受け渡す過程を示す一部断面側面図である。
1 to 3 are diagrams schematically showing an example of a
図1~図3において、ウエハ受け渡し装置10は、図2に示す前工程に配置されたチャックテーブルA11の上に載置されているウエハWを、図3に示す後工程に配置されたチャックテーブルB11の上方に搬送し、その搬送して来たウエハWを所定のチャックテーブルB11上に載置させて受け渡すもので、ウエハWの搬送を行うためのウエハ搬送機構12を備えている。
1 to 3, the
チャックテーブルA11及びチャックテーブルB11は、枠体13の上面13aに多孔質材料で形成された吸着部14を嵌合したものであり、真空運転されると吸着部14の上側の空気吸引し、吸着部14の水平な上面(載置面)14aにウエハWを吸着、保持することができる。また、吸着部14は、真空運転とは逆に、下側(内側)から空気が供給されて、吸着部14の上方に向けて空気を噴き上げてウエハWを吸着部14の上面14aから剥がすブロー運転も可能になっている。
The chuck table A11 and the chuck table B11 have a
さらに、チャックテーブルA11の吸着部14の外径D2は、図2の(a)に示すようにウエハWの外径よりも小さく形成されている。一方、チャックテーブルB11側は、図7の(b)に示すように、吸着部14の外径D2は、ウエハWの外径WDよりも小さく、かつ、枠体13の外径D1よりも大きく形成されている。
Further, the outer diameter D2 of the
ウエハ搬送機構12は、図4~図7にその細部構成を示す。なお、図4はウエハ搬送機構12を上面側より見た斜視図、図5はウエハ搬送機構12を同じく上面側より見た平面図、図6は図5のC-C線に沿って見たウエハガイド手段の一部拡大断面側面図、図7は図5のD-D線に沿って見た爪部の一部拡大断面側面図、図8は図7の一部構成を拡大して示す斜視図である。
The detailed configuration of the
次に、図1~図3に図4~図8を加えて、ウエハ搬送機構12の構成を更に説明する。ウエハ搬送機構12は、図4及び図5で詳細に示すように、本体部16と、本体部16に取り付けられた保持手段17及びウエハガイド手段18と、ウエハ検出手段19と、を具備している。
4 to 8 are added to FIGS. 1 to 3 to further describe the configuration of the
本体部16は、図示せぬロボットアームに枢軸15を介して取り付けられている。また、本体部16と枢軸15の間には、枢軸15に対して、本体部16が上下の方向に傾斜してウエハガイド手段18を略水平に姿勢を制御する姿勢制御機構として、図示しない平衡子機構(又は「ジンバル機構」とも言う)30が設けられている。平衡子機構30は、図9に概略構成を示すように、例えば同図(a)に示すように、チャックテーブルB11の上面13aに対する本体部16の姿勢(平行度)レベルが合っていない状態で、ウエハ搬送機構12が下降され、ウエハガイド手段18の下面(後述するストッパーの下面18g)がチャックテーブルB11の上面13aに当接されると、枢軸15を支点として、本体部16を上下方向に自由に揺動させて、同図(b)に示すように本体部16とチャックテーブルB11の上面13aとの間の平行度が自動的に得られるようになっている。
The
保持手段17は、図4、図5に示すように、本体部16の外周側面から2方向に延ばされた状態にして、本体部16に水平移動可能に取り付けられている、一対のアーム部17a、17bを有している。一対のアーム部17a、17bは、本体部16内に配設された図示しないシリンダの切り替えにより、図5中のXa-Xb方向(内側Xa方向と外側Xb方向)にスライド移動可能になっている。なお、シリンダによる切り替えは、一対のアーム部17a、17bが互いに外側Xb方向に移動するリリース移動と、互いに内側Xa方向に移動するクランプ移動の、2つの移動に択一的に切り替えられる。
As shown in FIGS. 4 and 5, the holding means 17 is a pair of arms that are horizontally movably attached to the
また、各アーム部17a、17bの先端側は2つのアーム17a1、17a2、17b1、17b2に分岐されており、その各アーム17a1、17a2、17b1、17b2の先端部にはそれぞれ、その先端部から下側に向かって略垂直に突出した状態にして配設された爪部20が取り付けられている。
Further, the distal ends of the
各爪部20は、図6に示すように、ウエハWの外周面と対向する面側に、本体部16に向かって突出している係止爪21を各々有している。係止爪21は、下面21a側がアーム17a1、17b1の下面と略平行な平面で形成され、上面側が先端から根元側に向かって上方に傾斜しているテーパー面21bで形成されている。
As shown in FIG. 6, each
そして、それら爪部20は、シリンダにより各アーム部17a、17bをXa-Xb方向にスライド移動させることにより、図6に示すように、係止爪21がウエハWの配置領域Sの外側から内側の領域内に移動したクランプ位置22(図6の実線で示す位置)と、係止爪21がウエハWの配置領域Sの内側(クランプ位置22)から外側の領域に移動したリリース位置23(図6の1点鎖線で示す位置)とに、択一的に切り替え移動させることが可能になっている。
By sliding the
なお、係止爪21がクランプ位置22に移動した状態では、爪部20の垂直内面21cは、ウエハWの配置領域Sよりも外側に配置され、配置領域Sに配置されているウエハWの外周側面との間に隙間mが形成されるように調整される。これは、ウエハWが係止爪21にクランプされて搬送されるとき、図6に示しているように、ウエハWの略直角な下側の外周縁がテーパー面21b上に略線接触しただけで載置されるようにしたもので、ウエハWと爪部20との接触をできるだけ少なくすることにより、ウエハWが汚れるのを防ぐためである。本実施例では、例えばウエハWの外径WDが300mmの場合、4つの爪部20の垂直内面21cで囲まれる内側の領域の外径を302mmに調整し、設定されている。
In addition, when the locking
また、係止爪21の下面21a(図6参照)の位置は、図7及び図8を用いて後述する、ウエハガイド手段18の取付ブラケット18bに設けられるストッパー18fの下面18gよりも高い位置に設定される。これは、後工程のチャックテーブルB11における枠体13の上面13aに、ストッパー18fの下面18gが当接しても、係止爪21の下面21aは枠体13の上面13aと接触していない状態でクランプ位置22とリリース位置23とに切り替えできるようにして、係止爪21の下面21aと枠体13の上面13aとの間の摩擦を無くし、爪部20の開閉動作がスムーズになるようにしている。
The position of the
ウエハガイド手段18は、図4及び図5に示すように、本体部16を中心として、その本体部16の周囲に略等間隔に離間し、またウエハ搬送機構12の爪部20と重ならないように、爪部20に対して周方向に所定の角度ずらして3個設けられている。各ウエハガイド手段18は、本体部16から外側に向かって放射状に略水平に設けられているアーム部18aと、図7に示すように、アーム部18aの外側先端部から下側に向かって略垂直に突出した状態に配設されている取付ブラケット18bと、取付ブラケット18bの左右側面の中の一方の側面18b1に、取付軸18cを介して上下方向(チャックテーブルB11の上面に対して垂直方向)に回転可能に取り付けられている回動部材18dと、取付軸18cに装着されて回動部材18dを下方向に回動付勢している付勢手段としてのコイルバネが18eと、を各々備えている。
As shown in FIGS. 4 and 5, the wafer guide means 18 are spaced around the
取付ブラケット18bは、図7で詳細に示し、また図8でその図7の要部を斜視図で示しているように、ブロック状をした小片である。取付ブラケット18bの下端部には、回動部材18dを収納配置している回動部材収納凹部18hと、その回動部材収納凹部18hの下面側に傾斜して設けられているストッパー18pが形成されている。ストッパー18pは、回動部材18dの背面18d1と当接されて、回動部材18dの下方への回動量を規制する。
Mounting
回動部材18dは、図7及び図8に示すように、一端側が回動部材収納凹部18h内に取付軸18cで取り付けられ、その取付軸18cを支軸として略垂直(上下)方向に回動可能に配設されている。そして、取付軸18cには付勢手段としてのコイルバネ18eが装着されている。そのコイルバネ18eは、一方のコイル端部を取付ブラケット18bに掛け止め固定するとともに、他方のコイル端部を回動部材18dに掛け止め固定し、回動部材18dをストッパー18p側に回動付勢させた状態にして取り付けられている。これにより、回動部材18dは、コイルバネ18eの付勢力により、回動部材18dの他端側の背面18d1がストッパー18pと当接する方向に回動付勢されている。したがって、回動部材18dがフリーの状態では、図7の(a)に実線で示すように、回動部材18dはストッパー18pと当接された退避位置Oに配置されるようになっている。また、図8も退避位置Oに配置された状態で示している。なお、退避位置Oに配置された回動部材18dは、コイルバネ18eの付勢力に抗して背面18d1側が上方に向かって押されると上方に回動し、図7の(b)に1点鎖線で示すウエハガイド位置Gまで移動できるようになっている。
As shown in FIGS. 7 and 8, one end of the rotating
また、回動部材18dの他端側には、図7及び図8に示すように、ガイド面18d2と誘導面18d3とが形成されている。ガイド面18d2は、回動部材18dがウエハガイド位置Gに回動切り替えされている状態において、ウエハWの外周側面Waと略平行(垂直)、すなわちチャックテーブルB11の上面14aと略直角となるように形成されている。一方、誘導面18d3は、ガイド面18d2の上端側と連続して形成されており、図7に1点鎖線で示すように、回動部材18dがウエハガイド位置Gに回動切り替えされている状態において、ガイド面18d2の上端から上方に向かうに従い回動部材18dの一端側(取付軸18c側)に徐々に近づくように傾斜して設けられている。そして、誘導面18d3は、ガイド面18d2とウエハWの外周側面Waとの間に、水平方向における位置のずれが多少存在しても、その誘導面18d3の傾斜で、ウエハWの位置を中央側に誘導してガイド面18d2に沿うように修正し、ウエハWの落下による受け渡しが常に垂直方向からできるようにしている。なお、誘導面18d3は、必ずしも設ける必要はない。
Further, as shown in FIGS. 7 and 8, a guide surface 18d2 and a guide surface 18d3 are formed on the other end side of the rotating
なお、本実施例では、外周径が300mmのウエハWを使用した場合であり、この場合は、3つの回動部材18dのガイド面18d2で囲まれる内側の領域の外周径が300.4mmとなるように調整し、設定されている。
In this embodiment, a wafer W having an outer diameter of 300 mm is used. In this case, the outer diameter of the inner region surrounded by the guide surfaces 18d2 of the three
また、回動部材18dは、ウエハWと接触したときにウエハWにダメージを与えないようにするために、樹脂材で作られている。ここでの樹脂材は、耐摩耗性、耐水性、及び、高強度の樹脂が好ましい。
Further, the rotating
ウエハ検出手段19は、前行程の所定のチャックテーブルA11上にウエハWが存在しているか否かを検出するセンサである。ウエハ検出手段19で使用するセンサは、例えば静電容量式、光電式、シリンダの位置よる光電式検出、等を用いる。 The wafer detection means 19 is a sensor that detects whether or not the wafer W is present on the predetermined chuck table A11 in the previous process. The sensor used in the wafer detection means 19 is, for example, a capacitance type sensor, a photoelectric sensor, or a photoelectric sensor based on the position of the cylinder.
次に、図2に示す前工程における所定のチャックテーブルA11の上に載置されているウエハWを、図3に示す後工程における所定のチャックテーブルB11の上方に搬送し、その所定のチャックテーブルB11上に載置させて受け渡す場合を一例として、本発明に係るウエハ受け渡し装置10の作用を説明する。
Next, the wafer W placed on the predetermined chuck table A11 in the pre-process shown in FIG. 2 is transferred above the predetermined chuck table B11 in the post-process shown in FIG. The operation of the
図2は、ウエハ搬送機構12が前工程におけるチャックテーブルA11からウエハWを受け取る過程を示している。
FIG. 2 shows the process of the
図2の(a)に示すように、真空運転中における前工程のチャックテーブルA11上に、ウエハWが配置されているとき、ウエハ搬送機構12の一対のアーム部17a、17bは、シリンダの動作により図5に示す外側方向(Xb方向)に移動され、保持手段17の爪部20もウエハの配置領域S(図6参照)の外側の位置、すなわちリリース位置23に配置されている。そして、この状態で、ウエハ搬送機構12は、保持手段17の爪部20がチャックテーブルA11の側面と対向する所定の位置まで下降される。なお、チャックテーブルA11上におけるウエハWの有無は、チャックテーブルA11側の図示しない圧力センサによる圧力状態と、ウエハ検出手段19からの信号で検出される。また、ウエハ搬送機構12がチャックテーブルA11からウエハWを受け取る過程では、コイルバネ18eで付勢されているウエハガイド手段18の回動部材18dは、図2の(b)及び図7の(a)に実線で示しているように、ストッパー18pで位置規制されて退避位置Oに配置されている。
As shown in FIG. 2(a), when the wafer W is placed on the chuck table A11 of the preceding process during vacuum operation, the pair of
ウエハ搬送機構12が所定の位置まで下降されたら、次に、一対のアーム部17a、17bが、シリンダの動作により図5に示す内側方向(Xa方向)に移動され、保持手段17における爪部20の係止爪21の一部が、図2の(c)及び図6に実線で示すようにウエハの配置領域Sの内側の配置、すなわちクランプ位置22に配置される。
After the
保持手段17の爪部20がクランプ位置22に配置されると、チャックテーブルA11がブロー運転に切り替えられ、図2の(d)に示すように、吸着部14に真空保持されていたウエハWがチャックテーブルA11のチャックから解放される。
When the
また、ウエハ搬送機構12は、図2の(e)に示すように、爪部20の係止爪21がウエハWを捉えて上昇し、後工程のチャックテーブルB11の上方に移動する。ここでの係止爪21によるウエハWのチャックは、図6に示すように爪部20の垂直内面21cとウエハWの外周側面との間に隙間mが形成され、また、ウエハWの略直角な外周縁の下端側がテーパー面21b上に略線接触しただけで載置される。
In addition, as shown in FIG. 2E, the
図3は、ウエハ搬送機構12が後工程におけるチャックテーブルB11にウエハWを受け渡す過程を示している。
FIG. 3 shows a process in which the
図3の(a)に示すように、ウエハWを捉えて前行程から移動されたウエハ搬送機構12は、後工程におけるチャックテーブルB11の上方に配置される。この状態では、コイルバネ18eで回動付勢されているウエハガイド手段18の回動部材18dは、図2の(b)及び図7の(a)に実線で示すように、ストッパー18pで位置規制されて退避位置Oに回動配置されている。
As shown in (a) of FIG. 3, the
次いで、ウエハ搬送機構12が下降する。ウエハ搬送機構12が所定の位置まで下降すると、ウエハガイド手段18の回動部材18dの背面18d1がチャックテーブルB11における枠体13の上面13aに当接する。また、更にウエハ搬送機構12が下降すると、回動部材18dはコイルバネ18eの付勢力に抗し、かつウエハ搬送機構12の下降量に応じた量だけ、図7の(a)に1点鎖線で示すウエハガイド位置Gに向かって回動する。そして、ウエハガイド手段18におけるストッパー18fの下面18gが枠体13の上面13aと当接するまで下降すると、回動部材18dは図7の(b)に実線で示すウエハガイド位置Gに到達する。なお、係止爪21の下面21aの位置は、ウエハガイド手段18のストッパー18fの下面18gよりも高い位置に設定されているので、ストッパー18fの下面18gが枠体13の上面13aに当接しても、係止爪21の下面21aは枠体13の上面13aと接触していない状態で図6に実線で示すクランプ位置22に配置されている。
Then, the
チャックテーブルB11における枠体13の上面13aにストッパー18fの下面18gが当接するまで、ウエハ搬送機構12が下降されると、図3の(d)に示すようにチャックテーブルB11が真空運転される。そして、保持手段17における爪部20の係止爪21が、ウエハの配置領域Sの外側の配置、すなわちリリース位置23に配置される。同時に、係止爪21からリリースされたウエハWは、真空運転中のチャックテーブル11Bにおける吸着部14の上面14aに落下されて真空保持される。すなわち、チャックテーブル11Bの所定の位置(吸着部14の上面14a)に受け渡される。
When the
この爪部20の係止爪21のリリースは、係止爪21の下面21aと枠体13の上面13aとが接触していないので、下面21aと上面13aとの間に摩擦抵抗が発生することなく、スムーズに開放する。また、回動部材48dのガイド面18d2が、ウエハWの配置領域Sの外周部に略等間隔離間して配置されているので、係止爪21からリリースされたウエハWは、ガイド面18d2に案内されて垂直に落下し、チャックテーブルB11の吸着部14の上面に14aに吸着保持される。なお、リリースされたウエハWの位置が若干ずれていた場合は、誘導面18d3と当接し、誘導面18d3でガイド面18d2側に位置誘導されてガイド面18d2を通って吸着部14の上面14aに落下する。
Since the
ウエハWがリリースされたら、図3の(e)に示すように、ウエハ搬送機構12が上昇を開始し、所定の位置まで戻る。また、ウエハ搬送機構12が上昇すると、その上昇に伴い、ウエハガイド手段18におけるストッパー18fの下面18gが枠体13の上面13aから離れる。同時に、回動部材18dがコイルバネ18eのバネ力により図2の(b)及び図7の(a)に実線で示す退避位置Oに向かって回動を開始する。そして、回動部材18dの背面18d1がストッパー18pにぶつかると図7の(a)に実線で示す状態、すなわち退避位置Oに回動復帰され、退避位置Oで保持される。以下、この動作を繰り返す。
After the wafer W is released, the
したがって、本実施例で説明したウエハ受け渡し装置10によれば、保持手段17で保持されたウエハWが、チャックテーブルB11の上方の所定の位置(枠体13の上面13aに回動部材18dのストッパー18fが当接された位置)に搬送されて来ると、ウエハガイド手段18のガイド面18d2がウエハWの外周側面と略平行な位置、すなわちチャックテーブルB11に対して略垂直なウエハガイド位置に配置される。そして、保持手段17からリリースされたウエハWを、ウエハガイド手段18のガイド面18d2により所定のチャックテーブルB11の上に向けて垂直に落下するように案内する。これにより、チャックテーブルB11の所定の位置、すなわち吸着部14の上面14aにウエハWを正確に位置決めて配置することができるので、ウエハWの受け渡し精度が向上するとともに、加工精度の向上にも寄与する。
Therefore, according to the
また、ウエハWの外周縁(エッジ部)を保持して搬送するエッジクランプ方式を採用しているので、ウエハWのロード/アンロードを行うときに、爪部20のウエハ表面との接触を無くすことができ、これによりウエハ表面における汚染を防止し、品質の低下を防ぐことができる。
In addition, since an edge clamping method is employed in which the outer peripheral edge (edge portion) of the wafer W is held and conveyed, contact of the
なお、上記実施例では、保持手段17における爪部20の係止爪21は、一対のアーム部17a、17bをシリンダにより図5中のXa-Xb方向に直線移動させて開閉するようにした構造を開示したが、開閉動作は旋回式であってもよい。
In the above-described embodiment, the locking
また、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を成すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。 In addition, the present invention can be modified in various ways without departing from the spirit of the invention, and the present invention naturally extends to such modifications.
10 ウエハ受け渡し装置
A11 前工程のチャックテーブル
B11 後工程のチャックテーブル
12 ウエハ搬送機構
13 枠体
13a 上面
14 吸着部
14a 上面(載置面)
15 枢軸
16 本体部
17 保持手段
17a、17b アーム部
18 ウエハガイド手段
18a アーム部
18b 取付ブラケット
18b1 側面
18c 取付軸
18d 回動部材
18d1 背面
18d2 ガイド面
18d3 誘導面
18e コイルバネ(付勢手段)
18f ストッパー
18g ストッパーの下面
18h 回動部材収納凹部
18p ストッパー
19 ウエハ検出手段
20 爪部
21 係止爪
21a 下面
21b テーパー面
21c 垂直内面
22 クランプ位置
23 リリース位置
30 平衡子機構(姿勢制御機構)
D1 枠体の外径
D2 吸着部の外径
O 退避位置
G ウエハガイド位置
S ウエハの配置領域
m 隙間
W ウエハ
Wa ウエハの外周側面
WD ウエハの外径
Xa-Xb 一対のアーム部の移動方向
10 Wafer transfer device A11 Pre-process chuck table B11 Post-process chuck table 12
15
D1 Outer diameter of frame
D2 Outer diameter O of suction unit Retreat position G Wafer guide position S Wafer placement area m Gap W Wafer Wa Outer peripheral side surface WD of wafer Outer diameter Xa-Xb of wafer Movement direction of pair of arm portions
Claims (6)
前記ウエハの外周縁を当接させて保持し、前記ウエハが前記テーブルの上方の所定の位置に搬送されると、前記ウエハを前記テーブルの上にリリースする爪部を有した保持手段と、
前記保持手段が前記ウエハを保持する際に、前記ウエハと接触しない位置に配置され、前記ウエハが前記保持手段からリリースされる際に、前記テーブルと略垂直な位置に回動をして、前記ウエハの受け渡しを案内するガイド面を有したウエハガイド手段と、
を備えることを特徴とするウエハ受け渡し装置。 A wafer transfer device for holding and transferring a wafer and transferring the wafer to a predetermined table,
holding means having claws for holding an outer peripheral edge of the wafer in contact with the wafer and releasing the wafer onto the table when the wafer is transported to a predetermined position above the table;
When the holding means holds the wafer, it is arranged at a position where it does not come into contact with the wafer, and when the wafer is released from the holding means, it rotates to a position substantially perpendicular to the table, and the wafer guide means having a guide surface for guiding the transfer of the wafer;
A wafer transfer device comprising:
前記ガイド面を有し、かつ、前記テーブルに対して略垂直方向に回動可能に構成され、前記ガイド面が前記テーブルと略垂直になるウエハガイド位置と、前記ガイド面が前記ウエハの外周側面に接触しない退避位置と、に切り替え可能な回動部材と、
前記回動部材を、前記退避位置側に回動付勢させる付勢手段と、
前記付勢手段により回動付勢されている前記回動部材の回動を前記退避位置で規制するストッパーと、
を備え、
前記テーブルは、前記回動部材と当接可能な位置に配設され、
前記回動部材は、前記テーブルとの当接量に応じて前記退避位置から前記ウエハガイド位置へ前記付勢手段の付勢力に抗して回動される、ことを特徴とする請求項1に記載のウエハ受け渡し装置。 The wafer guide means
a wafer guide position having the guide surface and being rotatable in a substantially vertical direction with respect to the table, and a wafer guide position where the guide surface is substantially vertical to the table; a retracted position that does not contact the rotating member that can be switched to;
biasing means for biasing the rotating member toward the retracted position;
a stopper that restricts rotation of the rotating member that is biased to rotate by the biasing means at the retracted position;
with
the table is disposed at a position capable of coming into contact with the rotating member;
2. The apparatus according to claim 1, wherein said rotating member is rotated from said retracted position to said wafer guide position against the biasing force of said biasing means according to the amount of contact with said table. Wafer transfer apparatus as described.
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