JP7148360B2 - 方向性電磁鋼板の製造方法および連続成膜装置 - Google Patents
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Description
方向性電磁鋼板の製品の磁気特性としては、磁束密度が高く、鉄損が低いことが要求される。特に近年では、省エネルギー化の観点から、低鉄損の材料が求められている。
これらの技術は、個々に多くの研究がなされており、それぞれはすでに非常に高いレベルに到達しつつある。
多くの場合、鋼板とは熱膨張率の異なる被膜を高温で形成し、室温まで冷却する。その際、鋼板が冷却と共に縮むのに対して、被膜の形状があまり変化しないことにより、鋼板に引張応力を印加できる。
したがって、一般に、鋼板とは熱膨張率の大きく異なる被膜の方が、鋼板に大きな張力を印加できる。
通常、方向性電磁鋼板においては、鋼板とその上に成膜されるフォルステライト被膜との界面に凹凸が形成され、そのアンカー効果によって上層の高張力被膜の耐剥離性(密着性)を確保している。
ただし、鋼板とフォルステライト被膜との界面の凹凸が磁壁の移動を妨げて、鉄損が大きくなる場合がある。このため、このような高張力被膜を、フォルステライト被膜を有しない表面平滑化がなされた鋼板に、被膜剥離の問題なく形成できれば、更に鉄損改善の効果が見込める。
これらの成膜法は、一般に減圧条件を必要とすること、反応ガスを鋼板に対して均一に供給する必要があること等から、連続的に行なうことが難しい方法である。そのため、これらの成膜法を用いる場合、バッチ式で成膜されることが多い。しかし、バッチ式の成膜では、成膜コストが高くなったり生産性が劣ったりする。
そこで、従来、これらの成膜法を利用し、連続的に成膜するための連続成膜装置が提案されている(例えば、特許文献1~3)。
更に、本発明は、上記製造方法に用いられる連続成膜装置の提供も目的とする。
[1]フォルステライト被膜を有しない方向性電磁鋼板である鋼板に、連続的に成膜処理を施す、方向性電磁鋼板の製造方法であって、上記成膜処理を施す際に、上記鋼板を、300℃以上の成膜温度まで加熱し、上記成膜処理の後、上記成膜処理が施された上記鋼板を、ロールと接触させることにより冷却し、上記ロール接触時の冷却速度を200℃/s以下とする、方向性電磁鋼板の製造方法。
[2]上記ロール接触時の冷却速度を100℃/s以下とする、上記[1]に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
[3]上記成膜処理を、CVD法またはPVD法により施す、上記[1]または[2]に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
[4]上記成膜処理を減圧条件下で施す、上記[1]~[3]のいずれかに記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
[5]上記ロールの直径が200mm以上である、上記[1]~[4]のいずれかに記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
[6]上記冷却の際に、上記ロールの温度を変化させることにより、上記ロール接触時の冷却速度を調整する、上記[1]~[5]のいずれかに記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
[7]搬送される被成膜材を300℃以上の成膜温度に加熱して、上記被成膜材に、連続的に成膜処理を施す成膜室と、上記成膜室の下流側に配置され、上記成膜処理が施された上記被成膜材を接触により冷却するロールと、を備え、上記ロール接触時の冷却速度を200℃/s以下とする、連続成膜装置。
[8]上記ロール接触時の冷却速度を100℃/s以下とする、上記[7]に記載の連続成膜装置。
[9]上記成膜室では、CVD法またはPVD法により上記成膜処理を施す、上記[7]または[8]に記載の連続成膜装置。
[10]上記ロールの温度を変化させるロール変温機構を備える、上記[7]~[9]のいずれかに記載の連続成膜装置。
[11]上記成膜処理が施された上記被成膜材の温度を測定する温度測定装置を備え、上記温度測定装置により測定される温度に基づいて、上記ロール変温機構を駆動させて上記ロールの温度を変化させることにより、上記ロール接触時の冷却速度を調整する、上記[7]~[10]のいずれかに記載の連続成膜装置。
[12]上記ロールの直径が200mm以上である、上記[7]~[11]のいずれかに記載の連続成膜装置。
[13]上記被成膜材が、フォルステライト被膜を有しない方向性電磁鋼板である、上記[7]~[12]のいずれかに記載の連続成膜装置。
更に、本発明によれば、上記製造方法に用いられる連続成膜装置も提供できる。
連続成膜装置において、減圧条件下で、高温の成膜温度にて、連続的に成膜処理を、フォルステライト被膜を有しない方向性電磁鋼板(鋼板)に施す。
その後、成膜処理が施された鋼板を冷却する。このとき、減圧条件下では鋼板の周囲はガス等が希薄である。このため、鋼板自体からの放射による冷却や、連続成膜装置の内部に設置されたロールとの接触による冷却などが、大きな役割を果たす。
ロールによる冷却は、実際に鋼板に接触して行なわれるため、特に大きな役割を果たす。ロールとの接触による冷却は、ロールと鋼板との温度差、ロールと鋼板との接触時間などに影響を受ける。
本発明者らは、複数回の成膜処理を行ない、被膜の剥離不良の発生率を整理した。その結果、特に通板の初期において、被膜の剥離不良の発生率が高いことが明らかとなった。
冷却速度が過剰に速い場合、鋼板と被膜との間に生じる応力が急激に発生するため、被膜の剥離不良が生じると考えられる。おそらく、通板の初期は、成膜処理後に鋼板と接するロールの温度が低く、鋼板との温度差が大きいため、鋼板からロールに奪われる熱の量が多くなり、その結果、冷却速度が過剰に速くなり剥離不良が生じた可能性がある。
一方で、通板が進むにつれて、ロールは鋼板から熱を与えられ、ロール自体の放熱量と平衡するまで徐々に温度が上昇する。ロールの温度が高まると、鋼板とロールとの温度差は小さくなるため、鋼板とロールとの接触時の温度変化は小さくなる。
具体的には、表面粗さRaが0.2μm以下であるフォルステライト被膜を有しない方向性電磁鋼板(鋼板)の試験片上に、PVD法(イオンプレーティング法)を用いて成膜処理を施し、TiN被膜を形成した。成膜処理が施される際の鋼板の温度(成膜温度)は、300℃以上とした。
成膜処理の後、成膜温度まで加熱された鋼板を、ロールに沿わせるように押し付けて接触させて、冷却した。冷却の前に、ロールを冷却および/または加熱することによって、ロール自体の温度(単位:℃)を変更した。直径(単位:mm)が異なる3種類のロールを用いた。ロール接触前後の鋼板の温度およびロールと鋼板との接触時間を測定した。接触時間は、すべて1秒であった。測定結果に基づいて、ロール接触時の冷却速度(単位:℃/s)を求めた。
その後、鋼板を放冷して室温とした後、TiN被膜の剥離の有無を確認した。条件ごとに、100枚の試験片(30mm×300mm)を観察し、各試験片に一部でもTiN被膜の剥離が認められれば、剥離ありと判断した。100枚中、剥離ありの試験片の枚数を剥離率(単位:%)とした。剥離率が2%以下の場合に、被膜密着性に優れると評価した。
特に、ロール接触時の冷却速度が100℃/s以下である場合は、剥離率が0%であり、被膜密着性がより優れることを見出した。
例えば、ロール温度が50℃の試験結果を参照されたい。ロール直径が200mmの剥離率は0%であり、ロール直径が100mmまたは250mmの剥離率よりも良好であった。
ロール直径が被膜密着性に影響を与える理由は、次のように推測される。すなわち、ロールに沿わせるように鋼板を湾曲させると、鋼板とロールと接触している内側では被膜や鋼板に圧縮応力がかかり、外側で引張応力がかかる。このような傾向は、ロール直径が小さくなるほど顕著となり、ロール直径が大きくなるほど緩和される。このため、ロール直径が200mm以上である場合は、被膜密着性がより優れたものと推測される。
本発明の方向性電磁鋼板の製造方法(以下、単に「本発明の製造方法」ともいう)は、フォルステライト被膜を有しない方向性電磁鋼板である鋼板に、連続的に成膜処理を施す、方向性電磁鋼板の製造方法であって、上記成膜処理を施す際に、上記鋼板を、300℃以上の成膜温度まで加熱し、上記成膜処理の後、上記成膜処理が施された上記鋼板を、ロールと接触させることにより冷却し、上記ロール接触時の冷却速度を200℃/s以下とする、方向性電磁鋼板の製造方法である。
通常、仕上げ焼鈍と呼ばれる二次再結晶焼鈍後の方向性電磁鋼板は、フォルステライト被膜を有する。上述したように、フォルステライト被膜を有する場合は、アンカー効果により、その上層の高張力被膜との密着性が有利であるが、磁気特性の観点では、鋼板の表面は、平滑であることが好ましい。しかし、フォルステライト被膜を有しない場合、その上層の高張力被膜との密着性が不利となる場合がある。
本発明の製造方法は、フォルステライト被膜を有する方向性電磁鋼板に適用してもよいが、特に、フォルステライト被膜を有しない方向性電磁鋼板(以下、単に「鋼板」ともいう)に適用され、フォルステライト被膜を有しない方向性電磁鋼板に高張力被膜を形成したときの密着性(被膜密着性)を良好にするのに効果的である。
フォルステライト被膜を有しない方向性電磁鋼板を製造する方法は、特に限定されず、例えば、機械研磨等を用いて物理的にフォルステライト被膜を除去したうえで、化学的に平滑な表面を得る方法(例えば、特開平09-118923号公報を参照);MgOを主体とする焼鈍分離剤に塩化物の助剤を加えて、仕上げ焼鈍後にフォルステライト被膜が剥離する方法(例えば、特開2002-363763号公報、特開平08-269560号公報を参照):等が挙げられる。
アルミナ(Al2O3)等の焼鈍分離剤を用いて、そもそもフォルステライト被膜を形成しない方法を採用してもよい。複数の方法を掛け合わせることも有用である。
得られた鋼板の表面粗さは、Raで0.5μm以下が好ましい。
後述する成膜処理の前に、上述したフォルステライト被膜を有しない方向性電磁鋼板(鋼板)の表面上に残留する酸化物等の不純物を除去すること、すなわち、前処理を行なうことが好ましい。これにより、成膜処理で形成される被膜(例えば、窒化物被膜)の鋼板(地鉄)に対する密着性が顕著に向上する。
前処理の方法としては、イオンスパッタリングが好ましい。イオンスパッタリングの場合、使用するイオン種としては、アルゴンおよび窒素などの不活性ガスのイオン、または、TiおよびCrなどの金属イオンを用いることが好ましい。
スパッタリングイオンの平均自由工程を上げるために、前処理も減圧条件下で行なうことが好ましく、0.0001~1.0Paが好適に挙げられる。
鋼板を陰極として、-50~-1000Vのバイアス電圧を印加することが好ましい。 前処理の方法としては、電子ビームを用いる方法なども知られている。
本発明の製造方法においては、上述したフォルステライト被膜を有しない方向性電磁鋼板(鋼板)に、連続的に成膜処理を施す。成膜処理を施す際に、鋼板(より詳細には、鋼板の表面)を300℃以上の成膜温度まで加熱する。
成膜処理が施される鋼板は、例えば一方向(圧延方向)に長い帯状であり、コイルから引き出し、搬送されることが好ましい。
成膜処理は、例えば、後述する連続成膜装置の成膜室の内部を通板(搬送)される鋼板の表面に対して、連続的に行なわれる。
成膜処理には、CVD(Chemical Vapor Deposition)法またはPVD(Physical Vapor Deposition)法を用いることが好ましい。
成膜処理は、減圧条件下で施すことが好ましい。
減圧条件下の圧力(成膜室の内圧)は、例えば、10~1000Paである。もっとも、CVD法は、反応性ガスを供給して成膜する成膜法であり、形成する被膜の組成に依存して最適な圧力は変化するため、一義的には決定できない。
PVD法を用いる場合、被膜の密着性が良好になるという理由から、鋼板を陰極として-10~-300Vのバイアス電圧を印加することが好ましい。原料のイオン化にプラズマを用いることにより、成膜速度を上げることができる。
具体的には、被膜としては、窒化物被膜が好ましく、金属窒化物被膜がより好ましく、Zn、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ti、Y、Nb、Mo、Hf、Zr、WおよびTaからなる群から選ばれる少なくとも1種の金属を含む金属窒化物被膜が更に好ましい。これらは岩塩型構造をとりやすく、鋼板(地鉄)の体心立方格子と整合しやすいため、被膜の密着性を向上させることができる。
被膜は、単層からなる被膜に限定されず、例えば、複数の層からなる被膜として、機能性を持たせてもよい。
被膜の膜厚は、例えば、0.05~5.0μmであり、0.10~3.0μmが好ましい。
本発明の製造方法においては、成膜処理の後、成膜処理が施された鋼板を、ロールと接触させる。より詳細には、成膜処理が施された鋼板の表面と、ロールの表面と接触させる。これにより、成膜処理が施された鋼板(の表面)を冷却する。
被膜密着性がより優れるという理由から、ロール接触時の冷却速度は、150℃/s以下が好ましく、100℃/s以下がより好ましい。ロール接触時の冷却速度を遅くした場合は、ロールと鋼板との接触時間を調節することにより、目標の鋼板温度まで低下させればよい。
ロール接触時の冷却速度が遅い分には性能上の問題はなく、ロール接触時の冷却速度の下限は特に限定されないが、冷却を目的とする場合の製造効率を考えると、30℃/s以上が好ましく、50℃/s以上がより好ましい。
ロール直径は大きい方が好ましく、上限は特に限定されないが、取り扱い上の観点からは、例えば、500mm以下であり、400mm以下が好ましい。
成膜処理によって形成された被膜の上に、更に、絶縁性の確保等の観点から、絶縁被膜を形成してもよい。絶縁被膜の種類は、特に限定されず、従来公知の絶縁被膜を形成できる。絶縁被膜を形成する方法としては、例えば、特開昭50-79442号公報、特開昭48-39338号公報などに記載されている、リン酸塩-クロム酸-コロイダルシリカを含有する塗布液を、成膜処理によって形成された被膜の上に塗布し、800℃程度で焼き付ける方法が挙げられる。
平坦化焼鈍により、鋼板の形状を整えることも可能であり、更に、絶縁被膜の焼き付けを兼ねた平坦化焼鈍を行なうこともできる。
次に、上述した本発明の製造方法に好適に用いられる本発明の連続成膜装置の一例を、図1に基づいて説明する。
図1は、連続成膜装置1を示す模式図である。まず、図1の連続成膜装置1の基本的な構成について説明する。図1中、左側から右側に向けて被成膜材Sが搬送される。被成膜材Sは、例えば、上述したフォルステライト被膜を有しない方向性電磁鋼板である。搬送方向は、一例として、圧延方向に沿った方向である。
搬送される被成膜材Sは、成膜室31の内部を通板される。成膜室31は、成膜室31の内部を通板される被成膜材Sに対して、連続的に成膜処理を施す。成膜処理は、本発明の製造方法において説明した成膜処理が好ましく、CVD法またはPVD法が好適に用いられる。この場合、成膜室31には、例えば、窒素ガス、TiCl4のガスなどの成膜のための原料ガス(雰囲気ガス)が供給される。
被成膜材Sを加熱する手段としては、成膜室31の内部が排気されて減圧条件にあることから、必然的にバーナーなどは用いることができないが、代わりに、例えば、誘導加熱(IH)、電子ビーム照射、レーザー、赤外線などの酸素を必要としない手段であれば特に限定されず、適宜用いられる。
このように、ロール20およびロール40は、成膜室31とは界壁によって隔たれていることが好ましい。これにより、ロール20およびロール40は、成膜処理によってロール表面が成膜されなくなり、ロールが偏重して適正な張力の制御が困難になったり、被成膜材Sが蛇行したりすることが抑制される。
すなわち、温度計42、温度センサ43a、および、温度センサ43bは、成膜処理が施された被成膜材Sの温度を測定する温度測定装置を構成する。
温度センサ43aで検知される温度、温度センサ43bで検知される温度、および、被成膜材Sの通板速度などから、後述する、被成膜材Sのロール40接触時の冷却速度が把握される。
ロール40の材料は、例えば、金属であり、酸化処理が施されていてもよい。金属の種類は、特に限定されないが、熱伝導率の高い金属の方が高い冷却能力を有することから、例えば、鉄にアルミニウムなどの高熱伝導率金属を加えた合金(鉄アルミニウム合金)が好適に挙げられる。
ロール40には、ロール40そのものの温度を変化させるロール変温機構45が設けられている。ロール変温機構45は、例えば、ロール40の内部に冷却水を循環させる機構;ロール40に内蔵されたヒータ;等の組み合わせである。
ロール変温機構45は、ロール温度制御装置44に接続している。ロール温度制御装置44は、更に、温度計42にも接続している(この接続は図示せず)。
ロール温度制御装置44は、温度計42が測定する温度(成膜処理が施された被成膜材Sの温度)に基づいて、ロール変温機構45を駆動(具体的には、冷却水の温度、内蔵ヒータの温度などを制御)することにより、ロール40の温度を変化させる。
こうして、成膜処理が施された被成膜材Sを、ロール40を用いて冷却する際、ロール40接触時の冷却速度を200℃/s以下に調整する。冷却速度の好適範囲などは、上述したとおりである。
一方、通板の後期では、被成膜材Sからの入熱とロール40からの放熱とによって平衡する温度まで、ロール40の温度は高温化する場合がある。この場合、ロール40の内部に冷却水を循環させることにより、被成膜材Sのロール40接触時の冷却速度を制御する。
図1の連続成膜装置1が備えるその他の構成を説明する。
図1に示すように、成膜室31の上流側には、上述した前処理を行なうための前処理室30を設けることが好ましい。前処理室30には、排気口32が設けられ、減圧条件が実現される。前処理室30と成膜室31とは、界壁34によって隔たれている。
このとき、図1に示す連続成膜装置1のように減圧室15および減圧室35を有する場合は、減圧室15の入側および減圧室35の出側に差圧帯を設けることがより好ましい。
各々の入側差圧室13は、排気口12を有する。排気口12からの排気量は、前処理室30および成膜室31に接近するに従い段階的に増加する。これにより、入側差圧帯10を構成する入側差圧室13の内圧は、前処理室30および成膜室31に接近するに従い段階的に減少する。こうして、入側差圧帯10の内圧は、大気圧から、前処理室30および成膜室31の内圧に近づく。
各々の出側差圧室53は、排気口52を有する。排気口52からの排気量は、前処理室30および成膜室31から離れるに従い段階的に減少する。これにより、出側差圧帯50を構成する出側差圧室53の内圧は、前処理室30および成膜室31から離れるに従い段階的に増加する。こうして、出側差圧帯50の内圧は、前処理室30および成膜室31の内圧から、大気圧に近づく。
図1に基づいて説明した連続成膜装置1を用いて、フォルステライト被膜を有しない方向性電磁鋼板である被成膜材Sに、成膜室31で連続的に成膜処理を施した後、ロール40と接触させることにより冷却した。
より詳細には、被成膜材Sとしては、バフ研磨によってフォルステライト被膜を除去した後、塩化ナトリウムを電解液とした電解研磨によって表面粗さRaを0.1μm未満にまで低減した板厚0.21mmの方向性電磁鋼板を用いた。
成膜処理は、PVD法で行ない、窒化物被膜を形成した。より詳細には、まず、前処理室30において、-600Vのバイアス電圧で加速したArイオンにより、鋼板の表面酸化物を除去する前処理を行なった。その後、成膜室31において、鋼板を陰極として、バイアス電圧:-100V、成膜速度:1.0nm/sとなる条件で成膜処理を行なった。成膜時の鋼板温度(成膜温度)は、500℃とした。形成した窒化物被膜の膜質および膜厚を下記表2に示す。
成膜処理後の冷却に用いたロール40の直径は、200mmまたは180mmとした。ロール温度制御装置44を作動させて、温度計42が測定した被成膜材Sの温度に基づいて、ロール変温機構45を駆動(具体的には、冷却水の温度、内蔵ヒータの温度などを制御)することにより、ロール40の温度を変化させた。これにより、後述する、被成膜材Sのロール40接触時の冷却速度を調整した。
連続成膜装置1での成膜を終えた後、窒化物被膜上に、リン酸塩系の塗布液を塗布し、その後、850℃、60sの条件で焼き付けを行ない、絶縁被膜を形成した。
こうして、鋼板、窒化物被膜および絶縁被膜からなる方向性電磁鋼板の試験材を得た。
各試験材において、ロール40接触時の冷却速度(単に「冷却速度」ともいう)が下記表2に示す条件で製造した箇所から、試験片(圧延方向の長さ:280mm×圧延直角方向の長さ:30mm)を30枚切り出した。
各試験材について、丸棒巻き付け法を用いて、被膜密着性を評価した。具体的には、各試験材の試験片(圧延方向の長さ:280mm×圧延直角方向の長さ:30mm)を、直径が80mmの丸棒に巻き付けて、鋼板および被膜に内部応力を生じさせた。その後、180°曲げ戻した際に、目視にて、被膜のクラックや被膜剥離の有無を調査した。丸棒の直径を5mm間隔で下げながら、同様の評価を行ない、目視にて被膜にクラックや剥離が生じない最小径(曲げ剥離径)を求めた。曲げ剥離径の値が小さいほど被膜密着性が良好であり、曲げ剥離径が30mm以下であれば、被膜密着性が特に優れると評価できる。結果を下記表2に示す。下記表2には、30枚の試験片の曲げ剥離径のうち、最も大きな値(最悪値)を記載した。
更に各試験材について、鉄損W17/50(単位:W/kg)を測定した。結果を下記表2に示す。
同様に、ロール接触時の冷却速度以外の条件が同じである試験材No.7と試験材No.8とを対比すると、ロール接触時の冷却速度が80℃/sである試験材No.8は、同冷却速度が180℃/sである試験材No.7よりも、曲げ剥離径の値がより小さく、被膜密着性がより良好であった。
同様に、ロール接触時の冷却速度以外の条件が同じである試験材No.10と試験材No.11とを対比すると、ロール接触時の冷却速度が80℃/sである試験材No.11は、同冷却速度が180℃/sである試験材No.10よりも、曲げ剥離径の値がより小さく、被膜密着性がより良好であった。
5:シャー
10:入側差圧帯
11:シールロール
12:排気口
13:入側差圧室
15:減圧室
17:界壁
20:ロール
22:排気口
30:前処理室
31:成膜室
32:排気口
34:界壁
35:減圧室
37:界壁
40:ロール
41:排気口
42:温度計(温度測定機構)
43a:温度センサ
44b:温度センサ
44:ロール温度制御装置
45:ロール変温機構
50:出側差圧帯
51:シールロール
52:排気口
53:出側差圧室
S:被成膜材
Claims (12)
- フォルステライト被膜を有しない方向性電磁鋼板である鋼板に、連続的に成膜処理を施す、方向性電磁鋼板の製造方法であって、
前記成膜処理を施す際に、前記鋼板を、300℃以上の成膜温度まで加熱し、
前記成膜処理の後、前記成膜処理が施された前記鋼板を、ロールと接触させることにより冷却し、前記ロール接触時の冷却速度を180℃/s以下とし、
前記冷却の際に、前記ロールの温度を変化させることにより、前記ロール接触時の冷却速度を調整する、方向性電磁鋼板の製造方法。 - 前記ロール接触時の冷却速度を100℃/s以下とする、請求項1に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
- 前記成膜処理を、CVD法またはPVD法により施す、請求項1または2に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
- 前記成膜処理を減圧条件下で施す、請求項1~3のいずれか1項に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
- 前記ロールの直径が200mm以上である、請求項1~4のいずれか1項に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
- 搬送される被成膜材を300℃以上の成膜温度に加熱して、前記被成膜材に、連続的に成膜処理を施す成膜室と、
前記成膜室の下流側に配置され、前記成膜処理が施された前記被成膜材を接触により冷却するロールと、を備え、
前記ロール接触時の冷却速度を180℃/s以下とする、連続成膜装置。 - 前記ロール接触時の冷却速度を100℃/s以下とする、請求項6に記載の連続成膜装置。
- 前記成膜室では、CVD法またはPVD法により前記成膜処理を施す、請求項6または7に記載の連続成膜装置。
- 前記ロールの温度を変化させるロール変温機構を備える、請求項6~8のいずれか1項に記載の連続成膜装置。
- 前記成膜処理が施された前記被成膜材の温度を測定する温度測定装置を備え、
前記温度測定装置により測定される温度に基づいて、前記ロール変温機構を駆動させて前記ロールの温度を変化させることにより、前記ロール接触時の冷却速度を調整する、請求項9に記載の連続成膜装置。 - 前記ロールの直径が200mm以上である、請求項6~10のいずれか1項に記載の連続成膜装置。
- 前記被成膜材が、フォルステライト被膜を有しない方向性電磁鋼板である、請求項6~11のいずれか1項に記載の連続成膜装置。
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