JP7148017B2 - 検査治具及びそれを備えた基板検査装置 - Google Patents
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Description
図1は、実施形態に係る基板検査装置1の概略構成を示す斜視図である。図2は、基板検査装置1の断面図である。図3は、平板部2及び検査治具4の連結構造を示す図である。基板検査装置1は、被検査基板Wが有する電気回路を検査する。被検査基板Wは、樹脂製のプリント基板である。
検査治具駆動部30は、検査治具4の変換ユニット9を平板部2側に引き上げた状態で、
平板部2に対して保持する。これにより、検査処理部3と検査治具4とが電気的に接続される。検査治具駆動部30の詳細については、後述する。
次に、図1から図5を用いて、検査治具4について詳細に説明する。検査治具4は、第1基板10を有する共通ユニット8と、第2基板40を有する変換ユニット9と、第1基板10及び第2基板40を電気的に接続する電気接続部80と、を備える。第1基板10及び第2基板40は、互いに対向し、且つ、平板部2に近い側から、第1基板10及び第2基板40の順に厚み方向に並んで位置している。
図2、図4及び図5に示すように、共通ユニット8は、第1基板10と、第1基板収容部20とを有する。本実施形態では、検査治具4は、2つの共通ユニット8を有する。2つの共通ユニット8は、それぞれ、平板部2の3つ並んだ開口部2aを覆う位置に取り付けられている(図2参照)。すなわち、各共通ユニット8は、開口部2aに収容された検査処理部3の端面と対向している。2つの共通ユニット8の各構成部材は、共通ユニット8が平板部2に取り付けられた状態で、平板部2のY方向の中央線を中心としてY方向に対称に位置する。2つの共通ユニット8の構成は同一であるため、以下では、1つの共通ユニット8の構成について説明する。
図2に示すように、変換ユニット9は、第2基板40と、基板保持部50と、接続導線60と、プローブユニット70と、を有する。変換ユニット9は、共通ユニット8に固定されておらず、後述する保持構造によって共通ユニット8の6つの開口部20bを覆う位置に取り付けられている。
次に、第2基板40の保持構造について、図3を用いて、説明する。図3に示すように、検査治具4と平板部2とは、保持板支持部53によって連結されている。
次に、検査治具駆動部30について、説明する。図1及び図2に示すように、検査治具駆動部30は、駆動支持部31と、第1駆動部32と、第2駆動部33とを有する。駆動支持部31は、平板状であり、平板部2の厚み方向に平板部2と並んで位置している。駆動支持部31は、Y方向に移動可能に平板部2に支持されている。変換ユニット9の保持板支持部53は、駆動支持部31を厚み方向に貫通している。
次に、変換ユニット9を交換する方法について、図6から図9を用いて説明する。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。
本実施形態に係る検査装置1は、検査対象Wが有する電気回路を検査する。本実施形態では、検査対象Wは、回路基板である。なお、検査対象Wは、半導体ウエハ、半導体チップ、CSP(Chip size package)、WLP(Wafer Level Package)、FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)または半導体素子等の電子部品でもよい。
次に、図10から図15を用いて、検査治具4について詳細に説明する。検査治具4は、第1基板ユニット8と、第2基板ユニット9とを有する。
図11から図13に示すように、第1基板ユニット8は、第1基板10と、第1基板保持部20とを有する。本実施形態では、検査治具4は、2つの第1基板ユニット8を有する。2つの第1基板ユニット8は、それぞれ、検査処理保持部2の3つ並んだ検査処理収容部2aを覆う位置に取り付けられている。すなわち、各第1基板ユニット8は、検査処理収容部2aに収容された検査処理部3の端面と対向している。2つの第1基板ユニット8の各構成部材は、第1基板ユニット8が検査処理保持部2に取り付けられた状態で、検査処理保持部2のY方向の中央線を中心としてY方向に対称に位置する。2つの第1基板ユニット8の構成は同一であるため、以下では、1つの第1基板ユニット8の構成について説明する。
図11に示すように、第2基板ユニット9は、第2基板40と、本体側保持板部51と、プローブ側保持板部52と、接続導線55と、プローブユニット70と、を有する。第2基板ユニット9は、第1基板ユニット8の6つの第1接続収容部20bを覆う位置に取り付けられている。第2基板ユニット9は、治具保持部6及び連結部材91によって検査処理保持部2に対して固定されている。
プローブユニット70は、本体側保持板部51を平面で見て、プローブ接続開口部51bと重なる位置でプローブ側保持板部52に取り付けられている。プローブユニット70は、プローブ71と、プローブ支持部72とを有する。
次に、本体側保持板部51が有する突起部61,62について、図11から図15を用いて詳細に説明する。
よりも短い。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。
Claims (19)
- 被検査基板が有する電気回路を検査する基板検査装置の検査処理部に取り付けられる検査治具であって、
前記検査処理部によって信号を検出される第1基板と、
前記被検査基板に接触するプローブを有するプローブユニットと、
一方の面が前記第1基板に対向し且つ前記第1基板の厚み方向に該第1基板と並んで位置し、前記プローブと電気的に接続される第2基板と、
前記厚み方向において前記第1基板と前記第2基板との間に位置し且つ前記第1基板及び前記第2基板を電気的に接続する電気接続部と、
前記第2基板を、前記第1基板に対して前記厚み方向に並んだ状態で保持し且つ前記第1基板側とは反対側で前記プローブユニットを保持する基板保持部と、
を有し、
前記基板保持部は、
前記第2基板の前記プローブユニット側に位置する板状の第1保持板部と、
前記第1保持板部を前記第1基板に対して前記厚み方向に並ぶ位置に位置付ける保持板支持部と、
を有し、前記第1基板と前記第2基板との間で前記電気接続部を前記厚み方向に挟み込むことにより前記電気接続部を介して前記第1基板と前記第2基板とを電気的に接続した状態で、前記第2基板を保持する、検査治具。 - 請求項1に記載の検査治具において、
前記基板保持部は、前記第2基板に対して前記第1基板側に位置する板状の第2保持板部をさらに有し、
前記第1保持板部及び前記第2保持板部は、前記第2基板を前記厚み方向に挟み込んだ状態で固定されている、
検査治具。 - 請求項2に記載の検査治具において、
前記保持板支持部は、前記第2保持板部を前記検査処理部に対して固定することにより、前記第1保持板部を前記第1基板に対して前記厚み方向に並ぶ位置に位置付ける、検査治具。 - 請求項3に記載の検査治具において、
前記保持板支持部は、
前記第2保持板部と前記検査処理部とを前記厚み方向に貫通して延びる棒状の部材であり、
前記保持板支持部の先端部に、前記保持板支持部の延伸方向に対して交差する方向に延びる爪部を有し、
前記第2保持板部は、前記厚み方向から見て、前記保持板支持部の先端部を収容する収容孔を有し、
前記収容孔は、前記厚み方向から見て、前記プローブユニット側とは異なる方向に延びて、前記保持板支持部の爪部を収容する爪部収容空間を有する、検査治具。 - 請求項2から4のいずれか一つに記載の検査治具において、
前記第1保持板部の厚みは、前記第2保持板部の厚みよりも小さい、検査治具。 - 請求項1から5のいずれか一つに記載の検査治具において、
前記電気接続部は、前記第1基板の端子及び前記第2基板の端子にそれぞれ電気的に接触する複数の接触端子を有し、
前記複数の接触端子のうち少なくとも一部は、前記厚み方向に伸縮可能である、検査治具。 - 請求項1から6のいずれか一つに記載の検査治具において、
前記電気接続部は、前記第2基板を厚み方向に見て、前記第2基板の外周側に位置する、検査治具。 - 請求項1から7のいずれか一つに記載の検査治具を備えた基板検査装置。
- 基板または半導体を検査対象とする検査装置に取り付けられる検査治具であって、
前記検査治具は、前記検査対象に接触し、電気信号を検出するプローブと、
前記プローブを保持し、前記プローブが検出した電気信号を伝達する第2基板と、
前記第2基板の前記プローブ側とは反対側で前記第2基板の厚み方向に並んで位置し、
且つ、前記第2基板が伝達する電気信号を前記検査装置に伝達する第1基板と、
前記第1基板及び前記第2基板を電気的に接続する電気接続部と、
前記第1基板を前記検査装置に対して保持する板状の第1基板保持部と、
前記第1基板側で前記第2基板を前記第1基板に対して保持する板状の第2基板保持部と、を有し、
前記第2基板保持部は、前記第2基板保持部を平面で見て前記プローブと重なる位置で厚み方向に貫通するプローブ接続開口部と、厚み方向に貫通し前記電気接続部を収容する電気接続収容部と、前記第1基板に向かって突出する第1突起部と、を有し、
前記第2基板保持部を平面で見て、前記第1突起部と前記プローブ接続開口部の中心との距離が、前記電気接続収容部と前記プローブ接続開口部の中心との距離よりも短く、
少なくとも前記検査対象に前記プローブを接触させた際に、前記第1突起部が前記検査装置または前記第1基板保持部に接触する、
検査治具。 - 請求項9に記載の検査治具において、
前記第1突起部は、複数の第1突起部を含み、
前記複数の第1突起部は、前記第2基板保持部を平面で見て、前記プローブ接続開口部を挟んで対向する位置に位置している、
検査治具。 - 請求項10に記載の検査治具において、
前記複数の第1突起部のうち少なくとも2つの第1突起部は、前記第2基板保持部を平面で見て、前記プローブ接続開口部を挟む2カ所のうち一方に位置している、
検査治具。 - 請求項9に記載の検査治具において、
第2突起部をさらに有し、
前記第2突起部は、前記第2基板保持部を平面で見て前記プローブ接続開口部よりも前記第2基板保持部の外周側に位置し、且つ、前記検査装置または前記第1基板保持部に接触する、検査治具。 - 請求項12に記載の検査治具において、
前記第2突起部は、前記第2基板保持部を平面で見て、前記電気接続収容部の中央より前記第2基板保持部の幅方向外側に位置する、
検査治具。 - 請求項12または13に記載の検査治具において、
前記電気接続収容部は、前記第2基板保持部を平面で見て、前記プローブ接続開口部よりも前記第2基板保持部の幅方向一方側及び幅方向他方側の少なくとも一側で列状に並ぶ複数の電気接続収容部を含み、
前記第2突起部は、前記第2基板保持部を平面で見て、隣り合う電気接続収容部から実質的に等しい距離に位置する、
検査治具。 - 請求項14に記載の検査治具において、
前記プローブ接続開口部は、前記第2基板保持部を平面で見て、前記第2基板保持部の中央に位置し、
前記複数の電気接続収容部は、前記第2基板保持部を平面で見て、前記プローブ接続開口部よりも前記第2基板保持部の幅方向一方側及び幅方向他方側に、それぞれ、幅方向に直交する直交方向に3つずつ一列に並んで位置し、
前記第1突起部は、4つの第1突起部を含み、前記第2基板保持部を平面で見て、前記複数の電気接続収容部よりも前記第2基板保持部の幅方向中央側に位置するとともに、前記4つの第1突起部のうち2つの第1突起部が前記プローブ接続開口部を挟んで他の2つの第1突起部とは反対側に位置し、
前記第2突起部は、前記第2基板保持部を平面で見て、前記複数の電気接続収容部の中央よりも前記第2基板保持部の幅方向一方の外側において、隣り合う電気接続収容部から等しい距離に位置し、前記複数の電気接続収容部の中央よりも前記第2基板保持部の幅方向他方の外側において、隣り合う電気接続収容部から等しい距離に位置する、
検査治具。 - 請求項9から15のいずれか一つに記載の検査治具において、
前記突起部は、円柱状である、検査治具。 - 請求項9から16のいずれか一つに記載の検査治具と、
前記第1基板の信号を検出する検査処理部と、
前記検査処理部を保持する板状の検査処理保持部と、
を有し、
前記検査処理保持部または第1基板保持部は、第1突起部が接触する第1被接触部を有する、検査装置。 - 請求項17に記載の検査装置において、
前記第2基板保持部を平面で見て前記プローブ接続開口部よりも前記第2基板保持部の外周側に位置し、且つ、前記検査装置または前記第1基板保持部に接触する第2突起部をさらに有し、
前記検査処理保持部または第1基板保持部は、前記第2突起部が接触する第2被接触部を有する、検査装置。 - 請求項17または18に記載の検査治具において、
前記第2基板保持部を前記検査装置に対して連結する連結部材をさらに有し、
前記第2基板保持部を平面で見て、前記第1突起部と前記プローブ接続開口部の中心との距離が、前記連結部材と前記プローブ接続開口部の中心との距離よりも短い、
検査装置。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020044781 | 2020-03-13 | ||
JP2020044783 | 2020-03-13 | ||
JP2020044783 | 2020-03-13 | ||
JP2020044781 | 2020-03-13 | ||
PCT/JP2021/006519 WO2021182083A1 (ja) | 2020-03-13 | 2021-02-22 | 検査治具及びそれを備えた基板検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021182083A1 JPWO2021182083A1 (ja) | 2021-09-16 |
JP7148017B2 true JP7148017B2 (ja) | 2022-10-05 |
Family
ID=77670679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022505890A Active JP7148017B2 (ja) | 2020-03-13 | 2021-02-22 | 検査治具及びそれを備えた基板検査装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11988687B2 (ja) |
JP (1) | JP7148017B2 (ja) |
KR (1) | KR20220153013A (ja) |
CN (1) | CN115280166A (ja) |
TW (1) | TW202136791A (ja) |
WO (1) | WO2021182083A1 (ja) |
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-
2021
- 2021-02-22 US US17/910,353 patent/US11988687B2/en active Active
- 2021-02-22 CN CN202180019734.2A patent/CN115280166A/zh active Pending
- 2021-02-22 WO PCT/JP2021/006519 patent/WO2021182083A1/ja active Application Filing
- 2021-02-22 JP JP2022505890A patent/JP7148017B2/ja active Active
- 2021-02-22 KR KR1020227030913A patent/KR20220153013A/ko active Search and Examination
- 2021-03-09 TW TW110108322A patent/TW202136791A/zh unknown
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2016524139A (ja) | 2013-05-14 | 2016-08-12 | フォームファクター, インコーポレイテッド | 交換可能プローブヘッドの自動取り付け及び取り外し |
US20180048084A1 (en) | 2014-10-25 | 2018-02-15 | ComponentZee, LLC | Fluid Pressure Activated Electrical Contact Devices and Methods |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230117705A1 (en) | 2023-04-20 |
US11988687B2 (en) | 2024-05-21 |
KR20220153013A (ko) | 2022-11-17 |
TW202136791A (zh) | 2021-10-01 |
WO2021182083A1 (ja) | 2021-09-16 |
CN115280166A (zh) | 2022-11-01 |
JPWO2021182083A1 (ja) | 2021-09-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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