JP7147170B2 - 電装品モジュール - Google Patents
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Description
請求項2にかかる発明は、請求項1に記載の電装品モジュールにおいて、前記メイン基板の重量をW1とし前記パワー基板の重量をW2としたとき、W1:W2を1:1~1:1.5の範囲内に収まるよう設定したことを特徴とする。
請求項3にかかる発明は、請求項1又は2のいずれか1つに記載の電装品モジュールにおいて、前記上フレームは一端が前記機械室の壁面を構成する仕切板に取り付けられるとともに他端が前記冷却器に取り付けられ、前記下フレームは一端が前記機械室の前記仕切板に取り付けられるとともに他端が前記冷却器に取り付けられていることを特徴とする。
請求項4にかかる発明は、請求項3に記載の電装品モジュールにおいて、前記パワーデバイスは、前記上フレームの前記他端と前記下フレームの前記他端の間に位置するように搭載されていることを特徴とする。
請求項5にかかる発明は、請求項1乃至4のいずれか1つに記載の電装品モジュールにおいて、前記冷却器は、前記パワーデバイスに熱的に結合されるヒートシンクと、該ヒートシンクと前記冷媒配管を熱的に結合させるためのカバーとを有することを特徴とする。
請求項6にかかる発明は、請求項1乃至5のいずれか1つに記載の電装品モジュールにおいて、前記メイン基板の正面には、AC入力電流検出/温度検出回路、アクチュエータ駆動回路、表示設定回路、メイン制御IC、EMCフィルタ回路、スイッチング電源回路、突入電流制御回路、および周辺部に配置される複数のコネクタを含む電子部品が搭載され、前記パワー基板の正面には、ダイオードブリッジ回路、IGBT素子、FRD素子、PFCコイル、アルミ電解コンデンサを含む電子部品が搭載されることを特徴とする。
100:室外機、110:筐体、110A:熱交換器室、110B:機械室、111:正面パネル、112:サービスパネル、113:右側面パネル、114:左側面パネル、115:天面パネル、116:背面パネル、117:下面パネル、118:スタンド、119:仕切板
200:電装品モジュール
210:固定板、211:本体部、211a:正面、211b:裏面、212:上横片、213:上縦片、214:下横片、215:下縦片
220:上フレーム、221:縦片、222:横片、223:取付片
230:下フレーム、231:下縦片、232:上横片、233:上縦片、234:取付片
240:取付金具
250:取付金具
260:メイン基板、260a:正面、260b:裏面
270:パワー基板、270a:正面、270b:裏面、274:パワーデバイス
300:冷却器、310:ヒートシンク、320:カバー
400:端子板
Claims (6)
- 冷媒配管を有する空気調和機の室外機の正面のサービスパネルの奥側の機械室に取り付けられる電装品モジュールにおいて、
前記空気調和機の制御を行う制御回路の一部を構成する電子部品が正面に搭載されるメイン基板と、前記制御回路の残りの部分を構成するパワーデバイスを含む電子部品が正面に搭載されるパワー基板と、正面に前記メイン基板の裏面が対面し裏面に前記パワー基板の裏面が対面するように前記メイン基板と前記パワー基板が搭載される固定板とを備え、前記機械室に、前記メイン基板の前記正面が前記サービスパネルの方向を向くように前記固定板が取り付けられる電装品モジュールであって、
前記室外機は前記サービスパネルの方向を向くように前記冷媒配管の一部に取り付けられた冷却器を備え、前記パワーデバイスは前記冷却器に熱的に結合され、
前記固定板の上部を前記機械室に取り付ける長尺形状の上フレームと、前記固定板の下部を前記機械室に取り付ける長尺形状の下フレームを備え、前記冷却器は前記上フレームと前記下フレームに跨るように取り付けられ、
前記メイン基板に搭載される前記制御回路の一部を構成する電子部品の合計重量と前記パワー基板に搭載される前記制御回路の残りの部分を構成するパワーデバイスを含む電子部品の合計重量との重量比が所定の範囲内に収まるように設定したことを特徴とする電装品モジュール。 - 請求項1に記載の電装品モジュールにおいて、
前記メイン基板の重量をW1とし前記パワー基板の重量をW2としたとき、W1:W2を1:1~1:1.5の範囲内に収まるよう設定したことを特徴とする電装品モジュール。 - 請求項1又は2のいずれか1つに記載の電装品モジュールにおいて、
前記上フレームは一端が前記機械室の壁面を構成する仕切板に取り付けられるとともに他端が前記冷却器に取り付けられ、前記下フレームは一端が前記機械室の前記仕切板に取り付けられるとともに他端が前記冷却器に取り付けられていることを特徴とする電装品モジュール。 - 請求項3に記載の電装品モジュールにおいて、
前記パワーデバイスは、前記上フレームの前記他端と前記下フレームの前記他端の間に位置するように搭載されていることを特徴とする電装品モジュール。 - 請求項1乃至4のいずれか1つに記載の電装品モジュールにおいて、
前記冷却器は、前記パワーデバイスに熱的に結合されるヒートシンクと、該ヒートシンクと前記冷媒配管を熱的に結合させるためのカバーとを有することを特徴とする電装品モジュール。 - 請求項1乃至5のいずれか1つに記載の電装品モジュールにおいて、
前記メイン基板の正面には、AC入力電流検出/温度検出回路、アクチュエータ駆動回路、表示設定回路、メイン制御IC、EMCフィルタ回路、スイッチング電源回路、突入電流制御回路、および周辺部に配置される複数のコネクタを含む電子部品が搭載され、
前記パワー基板の正面には、ダイオードブリッジ回路、IGBT素子、FRD素子、PFCコイル、アルミ電解コンデンサを含む電子部品が搭載されることを特徴とする電装品モジュール。
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JP2018011163A JP7147170B2 (ja) | 2018-01-26 | 2018-01-26 | 電装品モジュール |
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JP2019128122A JP2019128122A (ja) | 2019-08-01 |
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Citations (7)
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JP2008121966A (ja) | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Daikin Ind Ltd | 空気調和機の室外機 |
JP2009247829A (ja) | 2008-04-11 | 2009-10-29 | Panasonic Corp | 炊飯器 |
JP2010078305A (ja) | 2008-09-01 | 2010-04-08 | Daikin Ind Ltd | 冷凍装置 |
JP2010197031A (ja) | 2009-02-02 | 2010-09-09 | Daikin Ind Ltd | 電装品モジュール及び冷却部材の結合方法、及び空気調和装置 |
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- 2018-01-26 JP JP2018011163A patent/JP7147170B2/ja active Active
Patent Citations (7)
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