JP7146002B2 - 基板のボンディング装置及び方法 - Google Patents
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Description
1k 取付け体
2 凹部
2b 底部
3 負圧通路
4,4′ 開口
5,5′ 突出部
6 ピン
7,7′,7″,7′″,7IV 取付け面
8,8′,8″,8′″,8IV 取付け輪郭
9 段部
10 外側の環状部分
11 内側の環状部分
12,12′,12″ 支持面
13 突出部
14 突出部
15 第1の基板(半導体基板)
15i 内面
16 位置固定部材
bA 半径方向の幅
bI 半径方向の幅
Rk 半径
RA 外側の半径
RI 内側の半径
Z 中心
E 取付け平面
M 中心
Claims (23)
- 第1の基板(15)を第2の基板にボンディングするための装置であって、
-取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8IV)に前記第1の基板(15)を取り付けるための取付け装置を備えており、前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8IV)は、前記第1の基板(15)を制御可能に位置固定するための外側の環状部分(10)を有する前記取付け装置の有効取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)を有しており、
-前記第1の基板(15)を制御可能に変形する変形手段を備えており、該変形手段は、前記外側の環状部分(10)の内側で作用するように構成されており、
-前記第1の基板(15)を第2の基板(15′)にボンディングする接合手段を備えており、
前記第1の基板(15)及び/又は前記第2の基板(15′)の歪み及び/又は延伸を測定するための測定装置が設けられており、前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8 IV )の内側の環状部分(11)に、複数の位置固定部材(16)が設けられており、個々の前記位置固定部材(16)は、個別に制御されるものであることを特徴とする、第1の基板(15)を第2の基板にボンディングするための装置。 - 前記ボンディングは一時的なものである、請求項1記載の装置。
- 前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8IV)及び/又は前記取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)及び/又は前記取付け装置は、該取付け装置の中心Zに対して回転対称的に形成されている、請求項1又は2記載の装置。
- 前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8IV)及び/又は前記取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)及び/又は前記取付け装置は、該取付け装置の中心Zに対して同心的に形成されている、請求項3記載の装置。
- 前記取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)を中断する少なくとも1つの負圧通路(3)が設けられており、前記負圧通路(3)は、少なくとも主に前記取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)に対して引っ込められている、請求項1から4までのいずれか1項記載の装置。
- 前記負圧通路(3)は、前記取付け装置の中心Zに対して同心的に、全周にわたって延在している、請求項5記載の装置。
- 前記負圧通路(3)は、円環状に延在している、請求項6記載の装置。
- 前記外側の環状部分(10)の半径方向の幅bAは、前記内側の環状部分(11)の半径方向の幅bIよりも小さくなっている、請求項5から7までのいずれか1項記載の装置。
- 前記外側の環状部分(10)は円環状である、請求項8記載の装置。
- 前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″)の投影面の大きさは、前記有効取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)の少なくとも2倍である、請求項1から9までのいずれか1項記載の装置。
- 前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″)の投影面の大きさは、前記有効取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)の少なくとも3倍である、請求項10記載の装置。
- 前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8IV)は、前記取付け装置の中心Zに対して同心的に配置された、少なくとも1つの支持面(12,12″)を、前記第1の基板(15)を支持するために有しており、前記支持面(12,12″)は、前記取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)と見なされ、該取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)と、取付け平面E内で整合している、請求項1から11までのいずれか1項記載の装置。
- 前記少なくとも1つの支持面(12,12″)は円環状である、請求項12記載の装置。
- 前記少なくとも1つの支持面(12,12″)は、前記第1の基板(15)を能動的に位置固定することなく支持する、請求項12又は13記載の装置。
- 前記変形手段は、前記第1の基板(15)の前記取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)の側の、前記取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)以外の領域のみを押圧するように形成されている、請求項1から14までのいずれか1項記載の装置。
- 前記変形手段として、前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8IV)を貫通する少なくとも1つの押圧部材(6,6′,6″,6′″)が設けられている、請求項1から15までのいずれか1項記載の装置。
- 前記変形手段は、変形が前記第1の基板(15)に対して同心的に行われるように形成されている、請求項1から16までのいずれか1項記載の装置。
- 前記内側の環状部分(11)に、個別に制御可能な複数の前記位置固定部材(16)が、該位置固定部材(16)に対応する前記第1の基板(15)の位置固定部分を位置固定するために、前記第1の基板(15)に沿って設けられている、請求項1から4までのいずれか1項記載の装置。
- 第1の基板(15)を第2の基板に、以下のステップで、ボンディングするための方法であって、
-取付け装置(1)の有効取付け面(7,7′,7″,7′″,7IV)を有する取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8IV)に、前記第1の基板(15)を制御可能に位置固定するための外側の環状部分(10)を用いて該第1の基板(15)を取付け、
-前記第1の基板(15)を、前記第1の基板(15)を制御可能に変形するための変形手段により前記外側の環状部分(10)の内側で変形し、
-前記第1の基板(15)を第2の基板に、接合手段によりボンディングし、
前記第1の基板(15)及び/又は前記第2の基板の歪み及び/又は延伸の検出が、測定装置によって行われ、前記取付け輪郭(8,8′,8″,8′″,8 IV )の内側の環状部分(11)に、複数の位置固定部材(16)が設けられており、個々の前記位置固定部材(16)は、個別に制御されるものであることを特徴とする、第1の基板(15)を第2の基板にボンディングするための方法。 - 前記ボンディングを一時的に行う、請求項19記載の方法。
- 前記ボンディングは、前記第1の基板(15)の変形により、該第1の基板(15)と第2の基板(15′)との接触面の中心Mを起点として、同心的に行われる、請求項19又は20記載の方法。
- 第1及び/又は第2の基板の歪み及び/又は延伸を、前記第1の基板(15)の対応する位置固定部分を位置固定するための前記位置固定部材(16)を用いて、第1及び/又は第2の基板に影響を及ぼすことにより減少させる、請求項19から21までのいずれか1項記載の方法。
- 第1及び/又は第2の基板の部分を制御して歪ませ且つ/又は延伸させることによって第1及び/又は第2の基板に影響を及ぼす、請求項22記載の方法。
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