JP7145643B2 - Inspection jig and inspection method - Google Patents

Inspection jig and inspection method Download PDF

Info

Publication number
JP7145643B2
JP7145643B2 JP2018095521A JP2018095521A JP7145643B2 JP 7145643 B2 JP7145643 B2 JP 7145643B2 JP 2018095521 A JP2018095521 A JP 2018095521A JP 2018095521 A JP2018095521 A JP 2018095521A JP 7145643 B2 JP7145643 B2 JP 7145643B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
width
pixel size
inspection jig
imaging means
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018095521A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2019201143A (en
Inventor
聡 花島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2018095521A priority Critical patent/JP7145643B2/en
Priority to KR1020190050824A priority patent/KR102645229B1/en
Priority to TW108115994A priority patent/TWI795563B/en
Priority to CN201910397939.9A priority patent/CN110504191B/en
Publication of JP2019201143A publication Critical patent/JP2019201143A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7145643B2 publication Critical patent/JP7145643B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • G01B11/303—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces using photoelectric detection means
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/14—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation using light without selection of wavelength, e.g. sensing reflected white light
    • G06K7/1404—Methods for optical code recognition
    • G06K7/1408—Methods for optical code recognition the method being specifically adapted for the type of code
    • G06K7/1417—2D bar codes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/14—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation using light without selection of wavelength, e.g. sensing reflected white light
    • G06K7/1404—Methods for optical code recognition
    • G06K7/1439—Methods for optical code recognition including a method step for retrieval of the optical code
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/14—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation using light without selection of wavelength, e.g. sensing reflected white light
    • G06K7/1404—Methods for optical code recognition
    • G06K7/146—Methods for optical code recognition the method including quality enhancement steps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N2021/8411—Application to online plant, process monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Description

本発明は、加工装置に設けられる撮像手段のピクセルサイズを測定するための検査治具及び検査治具を用いた検査方法に関する。 The present invention relates to an inspection jig and an inspection method using the inspection jig for measuring the pixel size of imaging means provided in a processing apparatus.

一般に、ウエーハ等の被加工物を切削加工する加工装置は、加工装置上で撮像した画像から、チッピングや加工溝の幅を検出するカーフチェックという動作を行う（例えば、特許文献１参照）。この際、チッピングや加工溝の幅の計測には、撮像手段のピクセルサイズ（１ピクセルあたりの長さ；画像分解能ともいう）が用いられる。 In general, a processing apparatus that cuts a workpiece such as a wafer performs an operation called a kerf check that detects chipping and the width of a processed groove from an image captured on the processing apparatus (see, for example, Patent Document 1). At this time, the pixel size (length per pixel; also referred to as image resolution) of the imaging means is used for chipping and measurement of the width of the machined groove.

特開平０５－３２６７００号公報JP-A-05-326700

ところで、上記したカーフチェックを正確に行うためには、撮像手段のピクセルサイズを正確に測定する必要がある。しかし、従来の構成では、検査用基準となるパターンを有するウエーハと撮像手段とを相対的に移動させることにより、撮像手段のターゲットとなるパターンを所定距離だけ移動させ、パターンの移動量をピクセルの変化量（移動量）で割ることで加工装置が自動でピクセルサイズを算出するピクセルサイズメジャーという動作を行なっていた。この場合、検査用基準となるパターンを有するウエーハと撮像手段との機械的な移動量に、わずかな誤差が生じると、算出されたピクセルサイズが正確ではなく、ピクセルサイズを用いて計測されるチッピングや加工溝幅が正確でない可能性があった。 By the way, in order to accurately perform the kerf check described above, it is necessary to accurately measure the pixel size of the imaging means. However, in the conventional configuration, by relatively moving the wafer having the pattern serving as the reference for inspection and the imaging means, the pattern serving as the target of the imaging means is moved by a predetermined distance, and the moving amount of the pattern is the number of pixels. By dividing by the amount of change (the amount of movement), the processing device automatically calculates the pixel size, which is called pixel size measure. In this case, if a slight error occurs in the amount of mechanical movement between the wafer having the pattern serving as the inspection reference and the imaging means, the calculated pixel size will not be accurate, resulting in chipping measured using the pixel size. and the width of the processed groove may not be accurate.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、撮像手段のピクセルサイズを正確に測定することができる検査治具及び検査方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an inspection jig and an inspection method capable of accurately measuring the pixel size of an imaging means.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、切削ブレードによりウエーハを切削する加工装置の撮像手段のピクセルサイズを測定するための板状の検査治具であって、表面にパターンと、該パターンの幅を記録した二次元コードと、を備え、該パターンの幅は、該ウエーハの加工に使用される切削ブレードの刃幅に合わせて形成されていることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention provides a plate-like inspection jig for measuring the pixel size of imaging means of a processing apparatus that cuts a wafer with a cutting blade , comprising: A pattern and a two-dimensional code recording the width of the pattern are provided, and the width of the pattern is formed according to the cutting blade width of a cutting blade used for processing the wafer .

この構成によれば、二次元コードを撮像手段で読み取ることにより、二次元コードに記録されたパターンの実際の幅を取得することができるため、このパターンの実際の幅を、該パターンの幅に対応するピクセル数で割ることでピクセルサイズを正確に算出することができる。また、複数の検査治具を有している場合であっても、検査治具に形成されている二次元コードを撮像手段で認識できるので、検査治具の取り間違いを防ぐことができる。さらに、二次元コードにパターンの実際の幅を記録しておくことにより、パターンの幅を予め定めた所定長さに高い精度で作成しなくても、高精度にピクセルサイズを測定することができる。 According to this configuration, the actual width of the pattern recorded in the two-dimensional code can be obtained by reading the two-dimensional code with the imaging means. Pixel size can be calculated accurately by dividing by the corresponding number of pixels. Moreover, even when a plurality of inspection jigs are provided, the two-dimensional code formed on the inspection jig can be recognized by the imaging means, so that it is possible to prevent the wrong inspection jig. Furthermore, by recording the actual width of the pattern in the two-dimensional code, it is possible to measure the pixel size with high accuracy without having to create the pattern with a predetermined width with high accuracy. .

この構成において、該パターンは、幅が異なるものが複数形成されていてもよい。この構成によれば、幅が異なる複数のパターンをそれぞれ撮像してピクセルサイズを算出することにより、例えば、撮像手段のレンズのゆがみ等による誤差を低減することができる。 In this configuration, a plurality of patterns having different widths may be formed. According to this configuration, by capturing a plurality of patterns with different widths and calculating the pixel size, it is possible to reduce an error caused by distortion of the lens of the imaging means, for example.

また、本発明は、制御手段と、保持手段と、加工手段と、撮像手段と、撮像した画像を表示する画面と、を少なくとも備え、切削ブレードによりウエーハを切削する加工装置における該撮像手段のピクセルサイズを測定するための検査方法であって、表面にパターンと該パターンの幅を記録した二次元コードとを備える検査治具を、該保持手段に保持する保持ステップと、該二次元コードを該撮像手段で読み取り、該パターンの幅を該制御手段に記憶させる読み取りステップと、該パターンと該撮像手段とを平行にする平行合わせステップと、該パターンを撮像して該画面上で該パターンの幅に対応するピクセル数を測定する測定ステップと、該読み取りステップで読み込んだ該パターンの幅を該測定ステップで測定したピクセル数で割ることでピクセルサイズを算出する算出ステップと、を備え、該パターンの幅は、該ウエーハの加工に使用される切削ブレードの刃幅に合わせて形成されていることを特徴とする。
また、本発明は、制御手段と、保持手段と、加工手段と、撮像手段と、撮像した画像を表示する画面と、を少なくとも備える加工装置における該撮像手段のピクセルサイズを測定するための検査方法であって、表面に幅が異なる複数のパターンと該パターンの幅を記録した二次元コードとを備える検査治具を、該保持手段に保持する保持ステップと、該二次元コードを該撮像手段で読み取り、該パターンの幅を該制御手段に記憶させる読み取りステップと、該パターンと該撮像手段とを平行にする平行合わせステップと、該パターンを撮像して該画面上で該パターンの幅に対応するピクセル数を測定する測定ステップと、該読み取りステップで読み込んだ該パターンの幅を該測定ステップで測定したピクセル数で割ることでピクセルサイズを算出する算出ステップと、を備え、該算出ステップは、各パターンに対応するピクセルサイズを算出し、これら算出したピクセルサイズを平均値とすることを特徴とする。 Further, the present invention provides a processing apparatus that includes at least control means, holding means, processing means, imaging means, and a screen for displaying an imaged image, and that comprises pixels of the imaging means in a processing apparatus for cutting a wafer with a cutting blade . An inspection method for size measurement, comprising: a holding step of holding an inspection jig having a pattern and a two-dimensional code recording the width of the pattern on the surface; A reading step of reading by an imaging means and storing the width of the pattern in the control means, a parallel alignment step of parallelizing the pattern and the imaging means, imaging the pattern and displaying the width of the pattern on the screen. and a calculating step of calculating the pixel size by dividing the width of the pattern read in the reading step by the number of pixels measured in the measuring step; The width is characterized in that it is formed in accordance with the blade width of a cutting blade used for processing the wafer .
Further, the present invention provides an inspection method for measuring the pixel size of the imaging means in a processing apparatus comprising at least a control means, a holding means, a processing means, an imaging means, and a screen for displaying the captured image. a holding step of holding an inspection jig having a plurality of patterns having different widths on a surface thereof and a two-dimensional code recording the widths of the patterns; a reading step of reading and storing the width of the pattern in the control means; a parallel alignment step of parallelizing the pattern and the imaging means; imaging the pattern and corresponding to the width of the pattern on the screen; a measuring step of measuring the number of pixels; and a calculating step of calculating a pixel size by dividing the width of the pattern read in the reading step by the number of pixels measured in the measuring step, wherein the calculating step comprises: The pixel size corresponding to the pattern is calculated, and the calculated pixel size is used as an average value.

本発明によれば、二次元コードを撮像手段で読み取ることにより、二次元コードに記録されたパターンの実際の幅を取得することができるため、このパターンの実際の幅を、該パターンの幅に対応するピクセル数で割ることでピクセルサイズを正確に算出することができる。 According to the present invention, the actual width of the pattern recorded in the two-dimensional code can be obtained by reading the two-dimensional code with the imaging means. Pixel size can be calculated accurately by dividing by the corresponding number of pixels.

図１は、実施形態１に係る検査治具が用いられる加工装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a processing apparatus using an inspection jig according to Embodiment 1. FIG. 図２は、実施形態１に係る検査治具の構成例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a configuration example of the inspection jig according to the first embodiment. 図３は、加工装置の制御手段の構成例を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a configuration example of control means of the processing apparatus. 図４は、検査方法の手順を示すフローチャートである。FIG. 4 is a flow chart showing the procedure of the inspection method. 図５は、画面に表示された検査治具の画像データの模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram of image data of an inspection jig displayed on a screen. 図６は、実施形態２に係る検査治具の構成例を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a configuration example of an inspection jig according to the second embodiment. 図７は、実施形態３に係る検査治具の構成例を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a configuration example of an inspection jig according to Embodiment 3. FIG.

本発明の実施形態に係る検査治具及び検査方法について説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An inspection jig and an inspection method according to an embodiment of the present invention will be described. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions, or changes in configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

［実施形態１］
図１は、実施形態１に係る検査治具が用いられる加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る検査治具の構成例を示す平面図である。図３は、加工装置の制御手段の構成例を示すブロック図である。加工装置１は、被加工物としてのウエーハ２００を切削加工して、ウエーハ２００を個々のチップに分割する装置である。加工装置１は、図１に示すように、チャックテーブル（保持手段）１０と、加工手段２０と、門型フレーム３０と、加工送り手段４０と、割り出し送り手段５０と、切り込み送り手段６０と、撮像手段７０と、表示手段７４と、制御手段８０とを備えている。 [Embodiment 1]
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a processing apparatus using an inspection jig according to Embodiment 1. FIG. FIG. 2 is a plan view showing a configuration example of the inspection jig according to the first embodiment. FIG. 3 is a block diagram showing a configuration example of control means of the processing apparatus. The processing device 1 is a device that cuts a wafer 200 as a workpiece and divides the wafer 200 into individual chips. As shown in FIG. 1, the processing apparatus 1 includes a chuck table (holding means) 10, a processing means 20, a portal frame 30, a processing feeding means 40, an indexing feeding means 50, a cutting feeding means 60, It has imaging means 70 , display means 74 and control means 80 .

ウエーハ２００は、半導体デバイスや光デバイスが形成された半導体ウエーハ、光デバイスウエーハ、無機材料基板、延性樹脂材料基板、セラミックス基板もしくはガラス基板等の被加工物である。ウエーハ２００は、円板状に形成され、その表面に格子状に配列された多数の分割予定ラインと、これら分割予定ラインによって区画された複数の領域とが形成され、各領域にはＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスがそれぞれ形成されている。ウエーハ２００は、例えば、粘着テープ２０１を介して環状フレーム２０２に支持されている。 The wafer 200 is a workpiece such as a semiconductor wafer on which semiconductor devices or optical devices are formed, an optical device wafer, an inorganic material substrate, a ductile resin material substrate, a ceramics substrate, or a glass substrate. The wafer 200 is formed in a disc shape, and has a large number of dividing lines arranged in a grid on its surface, and a plurality of regions partitioned by these dividing lines. etc. are formed respectively. The wafer 200 is supported by an annular frame 202 via an adhesive tape 201, for example.

チャックテーブル１０は、装置本体２の上面にＸ軸方向に設けられた開口部２ａに沿って移動可能に配設されている。チャックテーブル１０は、保持面１１と、複数の保持部１２とを備えている。チャックテーブル１０は、円板状に形成され、図示しない回転手段により保持面１１の中心に直交する回転軸で回転される。保持面１１は、チャックテーブル１０の鉛直方向の上端面であり、水平面に対して平坦に形成されている。保持面１１は、例えばポーラスセラミック等で構成されており、図示しない真空吸引源の負圧により、ウエーハ２００を吸引保持する。複数の保持部１２は、保持面１１の周囲に４箇所配設され、環状フレーム２０２を挟持して固定する。 The chuck table 10 is arranged movably along an opening 2a provided on the upper surface of the apparatus main body 2 in the X-axis direction. The chuck table 10 has a holding surface 11 and a plurality of holding portions 12 . The chuck table 10 is formed in a disc shape, and is rotated about a rotation axis perpendicular to the center of the holding surface 11 by rotating means (not shown). The holding surface 11 is the upper end surface of the chuck table 10 in the vertical direction, and is formed flat with respect to the horizontal surface. The holding surface 11 is made of, for example, a porous ceramic or the like, and holds the wafer 200 by suction with the negative pressure of a vacuum suction source (not shown). A plurality of holding portions 12 are arranged at four locations around the holding surface 11 to sandwich and fix the annular frame 202 .

加工手段２０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ２００を加工するものである。加工手段２０は、装置本体２の上面に設けられた開口部２ａをＹ軸方向に跨ぐように装置本体２に立設された門型フレーム３０に、割り出し送り手段５０及び切り込み送り手段６０を介して固定されている。加工手段２０は、切削ブレード２１と、スピンドル２２と、ハウジング２３とを備えている。切削ブレード２１は、極薄の円板状かつ環状に形成された切削砥石である。スピンドル２２は、その先端に切削ブレード２１を着脱可能に装着する。ハウジング２３は、図示しないモータ等の駆動源を有しており、Ｙ軸方向の回転軸周りに回転自在にスピンドル２２を支持する。スピンドル２２を高速回転させて切削ブレード２１によりウエーハ２００を切削する。 The processing means 20 processes the wafer 200 held on the chuck table 10 . The processing means 20 feeds a gate-shaped frame 30 erected on the apparatus main body 2 so as to straddle the opening 2a provided on the upper surface of the apparatus main body 2 in the Y-axis direction, via an indexing feed means 50 and a cut feed means 60. is fixed. The processing means 20 comprises a cutting blade 21 , a spindle 22 and a housing 23 . The cutting blade 21 is a very thin disc-shaped and ring-shaped cutting grindstone. A cutting blade 21 is detachably attached to the tip of the spindle 22 . The housing 23 has a drive source such as a motor (not shown), and supports the spindle 22 so as to be rotatable around a rotation axis in the Y-axis direction. The spindle 22 is rotated at high speed to cut the wafer 200 with the cutting blade 21 .

加工送り手段４０は、チャックテーブル１０と加工手段２０とをＸ軸方向に相対移動させるものである。例えば、加工送り手段４０は、Ｘ軸方向に延在される図示しないボールねじやパルスモータ等の駆動源を有しており、チャックテーブル１０を支持する図示しないＸ軸移動基台をＸ軸方向に移動させる。なお、開口部２ａには、Ｘ軸移動基台を覆うカバー部材４１と、カバー部材４１の前後にＸ軸方向に延在する蛇腹部材４２とが配設されている。 The processing feed means 40 relatively moves the chuck table 10 and the processing means 20 in the X-axis direction. For example, the processing feed means 40 has a drive source such as a ball screw or a pulse motor (not shown) extending in the X-axis direction, and moves the X-axis movable base (not shown) that supports the chuck table 10 in the X-axis direction. move to A cover member 41 that covers the X-axis movable base and a bellows member 42 that extends in the X-axis direction in front and behind the cover member 41 are arranged in the opening 2a.

割り出し送り手段５０は、チャックテーブル１０と加工手段２０とをＹ軸方向に相対移動させるものである。例えば、割り出し送り手段５０は、Ｙ軸方向に延在された一対のガイドレール５１と、ガイドレール５１と平行に配設されたボールねじ５２と、ボールねじ５２に螺合された図示しないナットに固定され、ガイドレール５１にスライド自在に配設されたＹ軸移動基台５３と、ボールねじ５２を回転させる図示しないパルスモータとを備えている。割り出し送り手段５０は、パルスモータによりボールねじ５２を回転させることにより、切り込み送り手段６０を支持するＹ軸移動基台５３をＹ軸方向に移動させる。 The indexing means 50 relatively moves the chuck table 10 and the processing means 20 in the Y-axis direction. For example, the indexing feed means 50 includes a pair of guide rails 51 extending in the Y-axis direction, a ball screw 52 arranged parallel to the guide rails 51, and a nut (not shown) screwed onto the ball screw 52. It is provided with a Y-axis moving base 53 fixed and slidably arranged on the guide rail 51 and a pulse motor (not shown) for rotating the ball screw 52 . The indexing feed means 50 rotates the ball screw 52 with a pulse motor to move the Y-axis movable base 53 supporting the cut feed means 60 in the Y-axis direction.

切り込み送り手段６０は、チャックテーブル１０の保持面１１と直交するＺ軸方向に加工手段２０を移動させるものである。例えば、切り込み送り手段６０は、Ｚ軸方向に延在され、Ｙ軸移動基台５３に固定された一対のガイドレール６１と、ガイドレール６１と平行に配設されたボールねじ６２と、ボールねじ６２に螺合された図示しないナットに固定され、ガイドレール６１にスライド自在に配設されたＺ軸移動基台６３と、ボールねじ６２を回転させるパルスモータ６４とを備えている。切り込み送り手段６０は、パルスモータ６４によりボールねじ６２を回転させることにより、加工手段２０を支持するＺ軸移動基台６３をＺ軸方向に移動させる。 The cutting feed means 60 moves the processing means 20 in the Z-axis direction orthogonal to the holding surface 11 of the chuck table 10 . For example, the cutting feeding means 60 includes a pair of guide rails 61 extending in the Z-axis direction and fixed to the Y-axis moving base 53, a ball screw 62 arranged parallel to the guide rails 61, a ball screw It is fixed to a nut (not shown) screwed to 62 and is provided with a Z-axis moving base 63 slidably disposed on the guide rail 61 and a pulse motor 64 for rotating the ball screw 62 . The cutting feeding means 60 rotates the ball screw 62 by the pulse motor 64 to move the Z-axis movable base 63 supporting the processing means 20 in the Z-axis direction.

撮像手段７０は、光学系７１と撮像本体７２とを一体に備えて構成され、割り出し送り手段５０及び切り込み送り手段６０を介して門型フレーム３０に固定されている。光学系７１は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ２００もしくは検査治具１００（後述する）の表面の光学像を取得するものである。光学系７１は、一または複数のレンズ（不図示）を組み合わせて構成され、ウエーハ２００もしくは検査治具１００に対して所定位置に設定され、入射された光を結像して撮像本体７２に光学像を形成する。 The imaging means 70 is integrally provided with an optical system 71 and an imaging main body 72 , and is fixed to the portal frame 30 via an indexing feeding means 50 and a cutting feeding means 60 . The optical system 71 acquires an optical image of the surface of the wafer 200 or inspection jig 100 (described later) held on the chuck table 10 . The optical system 71 is configured by combining one or a plurality of lenses (not shown), is set at a predetermined position with respect to the wafer 200 or the inspection jig 100 , forms an image of the incident light, and transmits the image to the imaging main body 72 . form an image.

撮像本体７２は、光学系７１が取得したウエーハ２００もしくは検査治具１００の光学像を撮像するものであり、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサを用いたカメラ等である。撮像本体７２は、光学像を光電変換して画像データを制御手段８０に出力する。 The imaging body 72 captures an optical image of the wafer 200 or inspection jig 100 acquired by the optical system 71, and is, for example, a camera using a CCD (Charge Coupled Device) image sensor. The imaging main body 72 photoelectrically converts the optical image and outputs image data to the control means 80 .

表示手段７４は、例えばタッチパネルであり、装置本体２の所定位置に配設されている。表示手段７４は、撮像手段７０が撮像した画像を表示したり、オペレータが加工条件等を入力したりするものである。 The display means 74 is, for example, a touch panel, and is arranged at a predetermined position of the device body 2 . The display means 74 displays the image picked up by the imaging means 70 and allows the operator to input processing conditions and the like.

制御手段８０は、加工装置１の各構成要素を制御するものである。例えば、制御手段８０は、加工送り手段４０、割り出し送り手段５０及び切り込み送り手段６０のパルスモータを駆動する図示しない駆動回路に接続され、駆動回路を制御してチャックテーブル１０のＸ軸方向の位置や、加工手段２０のＹ軸方向及びＺ軸方向の位置を決定する。また、制御手段８０は、撮像手段７０が撮像した画像データに基づいて、チャックテーブル１０上のウエーハ２００のチッピングや加工溝の幅を検出するカーフチェックを行う。 The control means 80 controls each component of the processing apparatus 1 . For example, the control means 80 is connected to a drive circuit (not shown) that drives the pulse motors of the machining feed means 40, the index feed means 50, and the notch feed means 60, and controls the drive circuit to control the position of the chuck table 10 in the X-axis direction. Also, the positions of the processing means 20 in the Y-axis direction and the Z-axis direction are determined. The control means 80 also performs a kerf check for detecting chipping of the wafer 200 on the chuck table 10 and the width of the processed groove based on the image data captured by the imaging means 70 .

ところで、カーフチェック時にチッピングや加工溝のサイズを正確に測るためには、撮像手段７０のピクセルサイズを正確に求める必要がある。このため、本実施形態では、図２に示す検査治具１００を用いて、撮像手段７０のピクセルサイズを測定して算出している。 By the way, in order to accurately measure chipping and machined groove sizes at the time of kerf check, it is necessary to accurately determine the pixel size of the imaging means 70 . Therefore, in this embodiment, the pixel size of the imaging means 70 is measured and calculated using the inspection jig 100 shown in FIG.

検査治具１００は、加工装置１に設けられる撮像手段７０のピクセルサイズを測定及び算出するための治具である。図２に示すように、検査治具１００は、略長方形形状に形成された板体１０１を備える。この板体１０１は、熱膨張率の低い材質（例えば石英）で形成されており、板体１０１の表面には、石英よりも光反射性の強い材料(例えばクロム)が被覆されている。また、板体１０１の表面には、板体１０１の長手方向に沿って延びる第一パターン１０２、第二パターン１０３、第三パターン１０４と、これら各パターンの短手方向の幅の実寸法をそれぞれ記録した二次元コード１０５とが形成されている。 The inspection jig 100 is a jig for measuring and calculating the pixel size of the imaging means 70 provided in the processing apparatus 1 . As shown in FIG. 2, the inspection jig 100 includes a plate 101 formed in a substantially rectangular shape. The plate 101 is made of a material with a low coefficient of thermal expansion (quartz, for example), and the surface of the plate 101 is coated with a material (chromium, for example) that reflects more light than quartz. Also, on the surface of the plate 101, the first pattern 102, the second pattern 103, and the third pattern 104 extending along the longitudinal direction of the plate 101 and the actual width of each of these patterns in the width direction are indicated. A recorded two-dimensional code 105 is formed.

第一パターン１０２、第二パターン１０３及び第三パターン１０４は、板体１０１の表面にエッチング、ダイシングもしくはレーザ加工によって形成される溝であり、被覆したクロムが除去されて溝底の石英が露出している。第一パターン１０２、第二パターン１０３及び第三パターン１０４の短手方向の幅は、ウエーハ２００の加工に使用される切削ブレード２１の刃幅に合わせてそれぞれ異なって形成されている。本実施形態では、第一パターン１０２の幅Ｌａは２０［μｍ］に形成され、第二パターン１０３の幅Ｌｂは１０［μｍ］、第三パターン１０４の幅Ｌｃは５［μｍ］に形成されている。 The first pattern 102, the second pattern 103 and the third pattern 104 are grooves formed on the surface of the plate 101 by etching, dicing or laser processing. ing. The widths of the first pattern 102 , the second pattern 103 , and the third pattern 104 in the lateral direction are formed differently according to the blade width of the cutting blade 21 used for processing the wafer 200 . In this embodiment, the width La of the first pattern 102 is 20 [μm], the width Lb of the second pattern 103 is 10 [μm], and the width Lc of the third pattern 104 is 5 [μm]. there is

二次元コード１０５は、検査治具１００の各種情報を記憶している。本実施形態では、上記した第一パターン１０２、第二パターン１０３及び第三パターン１０４の各幅Ｌａ、Ｌｂ、Ｌｃの実測値が記憶されている。このため、各種パターンの幅を予め定めた所定長さに高い精度で作成する必要がなく、検査治具１００の加工性を容易にすることができる。また、本実施形態では、検査治具１００の表面に二次元コード１０５を設けているため、この二次元コード１０５を撮像手段７０で撮影することにより、二次元コード１０５に記憶された検査治具１００の各種情報を取得することができる。このため、例えば、複数の検査治具を有している場合であっても検査治具の取り間違いを防ぐことができる。 The two-dimensional code 105 stores various information about the inspection jig 100 . In this embodiment, measured values of widths La, Lb, and Lc of the first pattern 102, the second pattern 103, and the third pattern 104 are stored. For this reason, it is not necessary to form the width of each pattern with a predetermined length with high accuracy, and the workability of the inspection jig 100 can be facilitated. Further, in this embodiment, since the two-dimensional code 105 is provided on the surface of the inspection jig 100 , the inspection jig stored in the two-dimensional code 105 can be detected by photographing the two-dimensional code 105 with the imaging means 70 . 100 kinds of information can be acquired. Therefore, for example, even if a plurality of inspection jigs are provided, it is possible to prevent the wrong inspection jig from being picked up.

制御手段８０は、検査治具１００を用いて、撮像手段７０のピクセルサイズを測定及び算出するため、図３に示すように、記憶手段８１と、画像読み取り手段８２と、測定手段８３と、演算手段８４とを備える。画像読み取り手段８２は、撮像手段７０を用いて、検査治具１００の表面に形成された二次元コード１０５の各種情報（各パターンの幅の実測値）を読み取る。記憶手段８１は、画像読み取り手段８２が二次元コード１０５から読み取った各パターンの幅の実測値を記憶する。測定手段８３は、表示手段７４の画面７５に表示された、例えば、第一パターン１０２の幅Ｌａに対応するピクセル数を測定する。演算手段８４は、記憶手段８１に記憶された、第一パターン１０２の幅Ｌａの実測値を測定手段８３が測定したピクセル数で割ることでピクセルサイズを算出する。算出されたピクセルサイズは、例えば、所定の軸方向（例えばＸ軸方向）への軸の移動量でピクセルの変化量を割って算出するピクセルサイズメジャー（不図示）の精度が高いことを確認するためなどに利用される。 The control means 80 uses the inspection jig 100 to measure and calculate the pixel size of the imaging means 70. Therefore, as shown in FIG. means 84; The image reading means 82 uses the image pickup means 70 to read various information (measured width of each pattern) of the two-dimensional code 105 formed on the surface of the inspection jig 100 . The storage means 81 stores the measured width of each pattern read from the two-dimensional code 105 by the image reading means 82 . The measuring means 83 measures, for example, the number of pixels corresponding to the width La of the first pattern 102 displayed on the screen 75 of the display means 74 . The calculating means 84 calculates the pixel size by dividing the measured value of the width La of the first pattern 102 stored in the storing means 81 by the number of pixels measured by the measuring means 83 . The calculated pixel size is, for example, a pixel size measure (not shown) that is calculated by dividing the amount of change in pixels by the amount of movement of the axis in a predetermined axial direction (e.g., the X-axis direction). It is used for purposes such as

次に、撮像手段７０のピクセルサイズを測定するための検査方法について説明する。図４は、検査方法の手順を示すフローチャートである。図５は、画面に表示された検査治具の画像データの模式図である。まず、オペレータは、検査治具１００をチャックテーブル１０の保持面１１に載置して該チャックテーブル１０保持する（ステップＳ１；保持ステップ）。例えば、図２に示すように、検査治具１００の長手方向がほぼＸ軸方向と平行になるように載置される。この場合、検査治具１００の表面に形成された第一パターン１０２（第二パターン１０３、第三パターン１０４）もほぼＸ軸方向に沿って延在する。なお、オペレータが検査治具１００をチャックテーブル１０上に載置することに限るものではなく、例えば、ウエーハ２００を搬送する搬送機構（不図示）を利用してもよい。 Next, an inspection method for measuring the pixel size of the imaging means 70 will be described. FIG. 4 is a flow chart showing the procedure of the inspection method. FIG. 5 is a schematic diagram of image data of an inspection jig displayed on a screen. First, the operator places the inspection jig 100 on the holding surface 11 of the chuck table 10 and holds the chuck table 10 (step S1; holding step). For example, as shown in FIG. 2, the inspection jig 100 is placed so that its longitudinal direction is substantially parallel to the X-axis direction. In this case, the first pattern 102 (second pattern 103, third pattern 104) formed on the surface of the inspection jig 100 also extends substantially along the X-axis direction. It should be noted that the operator is not limited to placing the inspection jig 100 on the chuck table 10, and for example, a transport mechanism (not shown) that transports the wafer 200 may be used.

次に、検査治具１００の二次元コード１０５を撮像手段７０で読み取り、検査治具１００の第一パターン１０２、第二パターン１０３、第三パターン１０４の各幅の実測値を記憶手段８１に記憶させる（ステップＳ２；読み取りステップ）。この場合、オペレータが加工装置１を操作することにより、制御手段８０が加工送り手段４０及び割り出し送り手段５０を動作させて、検査治具１００の二次元コード１０５上に撮像手段７０を配置し、この位置で二次元コード１０５を撮像する。画像読み取り手段８２は、撮像画像から二次元コード１０５に登録された各パターンの幅の実測値を読み取り、この読み取った各パターンの幅の実測値を記憶手段８１に記憶する。この読み取りステップは、少なくとも後述する算出ステップよりも前に実施していればよく、例えば、保持ステップを実施する前に予め二次元コード１０５に登録された各パターンの幅の実測値を読み取っておいてもよい。 Next, the two-dimensional code 105 of the inspection jig 100 is read by the imaging means 70, and the measured values of the widths of the first pattern 102, the second pattern 103, and the third pattern 104 of the inspection jig 100 are stored in the storage means 81. (step S2; reading step). In this case, when the operator operates the processing apparatus 1, the control means 80 operates the processing feeding means 40 and the indexing feeding means 50, arranges the imaging means 70 on the two-dimensional code 105 of the inspection jig 100, The two-dimensional code 105 is imaged at this position. The image reading means 82 reads the measured width of each pattern registered in the two-dimensional code 105 from the captured image, and stores the read measured width of each pattern in the storage means 81 . This reading step may be performed at least before the calculating step, which will be described later. You can

次に、検査治具１００の第一パターン１０２を撮像手段７０と平行にする（ステップＳ３；平行合わせステップ）。本実施形態では、例えば、第一パターン１０２の延在する方向を、撮像手段７０に対して検査治具１００（チャックテーブル１０）が相対的に移動する方向と平行にすることをいう。具体的には、図２に示すように、第一パターン１０２の延在する方向を、位置を固定した撮像手段７０に対して検査治具１００（チャックテーブル１０）が移動する方向（Ｘ軸方向）と平行にする。この場合、制御手段８０は、第一パターン１０２の一方の側壁１０２ａのＹ座標が少なくとも２点で一致するように、チャックテーブル１０を回転させて角度調整を行う。例えば、制御手段８０は、第一パターン１０２の一方の側壁１０２ａ上に位置する角部のＹ座標同士が一致するように、チャックテーブル１０を回転させて角度調整を行う。これにより、第一パターン１０２の延在する方向とＸ軸方向とが平行になる。なお、図示は省略するが、第一パターン１０２の延在する方向を、位置を固定した検査治具１００（チャックテーブル１０）に対して、撮像手段７０が移動する方向（Ｙ軸方向）と平行にしてもよい。また、本実施形態では、第一パターン１０２を例示しているが、他のパターン（第二パターン１０３もしくは第三パターン１０４）を用いても良いことは勿論である。 Next, the first pattern 102 of the inspection jig 100 is made parallel to the imaging means 70 (step S3; parallel alignment step). In this embodiment, for example, it means that the direction in which the first pattern 102 extends is parallel to the direction in which the inspection jig 100 (chuck table 10 ) moves relative to the imaging means 70 . Specifically, as shown in FIG. 2, the direction in which the first pattern 102 extends is the direction (X-axis direction) in which the inspection jig 100 (chuck table 10) moves with respect to the imaging means 70 whose position is fixed. ). In this case, the control means 80 rotates the chuck table 10 to adjust the angle so that the Y coordinates of one side wall 102a of the first pattern 102 match at least two points. For example, the control means 80 rotates the chuck table 10 to adjust the angle so that the Y coordinates of the corners located on one side wall 102a of the first pattern 102 match each other. As a result, the extending direction of the first pattern 102 and the X-axis direction become parallel. Although illustration is omitted, the direction in which the first pattern 102 extends is parallel to the direction (Y-axis direction) in which the imaging means 70 moves with respect to the inspection jig 100 (chuck table 10) whose position is fixed. can be Also, in this embodiment, the first pattern 102 is exemplified, but it goes without saying that other patterns (the second pattern 103 or the third pattern 104) may be used.

次に、検査治具１００の第一パターン１０２を撮像手段７０で撮像し、表示手段７４の画面７５上で第一パターン１０２の幅に対応するピクセル数を測定する（ステップＳ４；測定ステップ）。この場合、オペレータが撮像される第一パターン１０２を指示し、実際に第一パターン１０２が撮像されていることを確認する。撮像手段７０が検査治具１００の第一パターン１０２を撮像すると、図３に示すように、表示手段７４の画面７５に第一パターン１０２を含む検査治具１００の画像データが表示される。画面７５に表示される検査治具１００の画像データは、図５に示すように、撮像本体７２に設けられた複数の撮像素子が撮像したピクセル（画素）Ｐの集合体である。本実施形態では、各パターン（第一パターン１０２）は、板体１０１の表面と光反射性を異ならせている。このため、測定手段８３は、例えば、画像処理を施すことにより、図５に示すように、第一パターン１０２と板体１０１の表面とを区分けし、第一パターン１０２の短手方向に並ぶピクセル数Ｌｐを測定する。この図５の例では、第一パターン１０２の幅に対応するピクセル数Ｌｐは１２［ピクセル］となる。 Next, the first pattern 102 of the inspection jig 100 is imaged by the imaging means 70, and the number of pixels corresponding to the width of the first pattern 102 is measured on the screen 75 of the display means 74 (step S4; measurement step). In this case, the operator indicates the first pattern 102 to be imaged, and confirms that the first pattern 102 is actually imaged. When the imaging means 70 images the first pattern 102 of the inspection jig 100, the image data of the inspection jig 100 including the first pattern 102 is displayed on the screen 75 of the display means 74 as shown in FIG. The image data of the inspection jig 100 displayed on the screen 75 is, as shown in FIG. In this embodiment, each pattern (first pattern 102) has a different light reflectivity from the surface of the plate 101. FIG. For this reason, the measuring means 83, for example, performs image processing to distinguish between the first pattern 102 and the surface of the plate 101 as shown in FIG. Measure the number Lp. In the example of FIG. 5, the number of pixels Lp corresponding to the width of the first pattern 102 is 12 [pixels].

次に、演算手段８４は、ピクセルサイズ（単位ピクセルＰあたりの長さ）を算出する（ステップＳ５；算出ステップ）。具体的には、演算手段８４は、読み取りステップにおいて、画像読み取り手段８２が読み込んだ第一パターン１０２の幅Ｌａの実測値を、測定ステップにおいて、測定手段８３が測定した第一パターン１０２の幅Ｌａに対応するピクセル数Ｌｐで割ることにより、ピクセルサイズを算出する。 Next, the calculation means 84 calculates the pixel size (length per unit pixel P) (step S5; calculation step). Specifically, in the reading step, the calculating means 84 converts the measured value of the width La of the first pattern 102 read by the image reading means 82 into the width La of the first pattern 102 measured by the measuring means 83 in the measuring step. Calculate the pixel size by dividing by the number of pixels Lp corresponding to .

さて、撮像手段７０のピクセルサイズは、例えば、光学系７１のレンズのゆがみ等によって、レンズの中央と外側とで変動する可能性がある。このため、本実施形態では、第一パターン１０２、第二パターン１０３及び第三パターン１０４の幅は、ウエーハ２００の加工に使用される切削ブレード２１の刃幅に合わせてそれぞれ異なって形成されている。この構成によれば、例えば、刃幅が２０［μｍ］の切削ブレード２１を使用する場合には、刃幅に相当する幅を有する第一パターン１０２を用いてピクセルサイズを算出し、刃幅が５［μｍ］の切削ブレード２１を使用する場合には、刃幅に相当する幅を有する第三パターン１０４を用いてピクセルサイズを算出することができる。このため、算出されたピクセルサイズを利用して、例えば、切削加工後にカーフチェックを行う場合、レンズのゆがみ等の影響を低減し、正確なカーフチェックを行うことができる。また、上記した構成に限るものではなく、第一パターン１０２、第二パターン１０３及び第三パターン１０４をそれぞれ利用して、各パターンに対応するピクセルサイズを算出し、これら算出したピクセルサイズを平均値とすることでレンズのゆがみ等を考慮したピクセルサイズを算出することができ、正確なカーフチェックを行うことができる。 Now, the pixel size of the imaging means 70 may fluctuate between the center and the outside of the lens due to distortion of the lens of the optical system 71, for example. Therefore, in this embodiment, the widths of the first pattern 102, the second pattern 103, and the third pattern 104 are formed differently according to the cutting blade width of the cutting blade 21 used for processing the wafer 200. . According to this configuration, for example, when using a cutting blade 21 with a blade width of 20 [μm], the pixel size is calculated using the first pattern 102 having a width corresponding to the blade width, and the blade width is When using a 5 [μm] cutting blade 21, the pixel size can be calculated using the third pattern 104 having a width corresponding to the width of the blade. Therefore, when performing a kerf check after cutting, for example, using the calculated pixel size, it is possible to reduce the influence of distortion of the lens and perform an accurate kerf check. Further, the configuration is not limited to the one described above, and the pixel size corresponding to each pattern is calculated using the first pattern 102, the second pattern 103, and the third pattern 104, respectively, and the calculated pixel size is the average value. By doing so, it is possible to calculate the pixel size in consideration of lens distortion and the like, and to perform an accurate kerf check.

［実施形態２］
次に、実施形態２に係る検査治具１００Ａについて説明する。図６は、実施形態２に係る検査治具の構成例を示す平面図である。検査治具１００Ａは、上記した検査治具１００と比較して、平行合わせ用の一対の基準パターン１０６，１０６を備えている点で構成を異にする。検査治具１００と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。一対の基準パターン１０６，１０６は、同一の大きさで同一の形状（十字形状）に形成されている。一対の基準パターン１０６，１０６は、上記した第一パターン１０２等の長手方向と平行な方向に並べて配置されている。一対の基準パターン１０６，１０６は、上記した第一パターン１０２等と同様に、板体１０１の表面にエッチング、ダイシングもしくはレーザ加工によって形成される十字溝であり、被覆したクロムが除去されて溝底の石英が露出している。 [Embodiment 2]
Next, an inspection jig 100A according to Embodiment 2 will be described. FIG. 6 is a plan view showing a configuration example of an inspection jig according to the second embodiment. The inspection jig 100A differs in configuration from the inspection jig 100 described above in that it includes a pair of reference patterns 106, 106 for parallel alignment. The same components as those of the inspection jig 100 are denoted by the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted. The pair of reference patterns 106, 106 are formed in the same size and shape (cross shape). The pair of reference patterns 106, 106 are arranged side by side in a direction parallel to the longitudinal direction of the first pattern 102 and the like. The pair of reference patterns 106, 106 are cross-shaped grooves formed on the surface of the plate 101 by etching, dicing or laser processing, similarly to the above-described first pattern 102 and the like. of quartz is exposed.

二次元コード１０５には、上記した第一パターン１０２、第二パターン１０３及び第三パターン１０４の各幅Ｌａ、Ｌｂ、Ｌｃの実測値とともに、一対の基準パターン１０６，１０６と、第一パターン１０２、第二パターン１０３及び第三パターン１０４との距離がそれぞれ記憶されている。 The two-dimensional code 105 includes the measured values of the widths La, Lb, and Lc of the first pattern 102, the second pattern 103, and the third pattern 104, as well as the pair of reference patterns 106, 106, the first pattern 102, The distances to the second pattern 103 and the third pattern 104 are respectively stored.

上記した平行合わせステップでは、一対の基準パターン１０６，１０６が並ぶ方向を、撮像手段７０に対して検査治具１００Ａ（チャックテーブル１０）が相対的に移動する方向と平行とする。この場合、制御手段８０は、一方の基準パターン１０６の所定の角部のＹ座標と、他方の基準パターン１０６の所定の角部のＹ座標とが一致するように、チャックテーブル１０を回転させて角度調整を行う。これにより、第一パターン１０２等の延在する方向とＸ軸方向とが平行になる。 In the parallel alignment step described above, the direction in which the pair of reference patterns 106 and 106 are arranged is set parallel to the direction in which the inspection jig 100A (chuck table 10) moves relative to the imaging means . In this case, the control means 80 rotates the chuck table 10 so that the Y coordinate of the predetermined corner of one reference pattern 106 and the Y coordinate of the predetermined corner of the other reference pattern 106 match. Adjust the angle. As a result, the extending direction of the first pattern 102 and the like becomes parallel to the X-axis direction.

また、本実施形態では、二次元コード１０５に、一対の基準パターン１０６，１０６と、第一パターン１０２、第二パターン１０３及び第三パターン１０４との距離がそれぞれ記憶されているため、例えば、加工装置１が備えるカーフチェックの機能を利用して自動的にピクセルサイズの算出が可能となる。この場合、測定ステップにおいて、基準パターン１０６から記録された所定距離分移動して、例えば、第一パターン１０２を撮像し、表示手段７４の画面７５上で第一パターン１０２の幅Ｌａに対応するピクセル数を測定する。そして、算出ステップにおいてピクセルサイズを算出する。その後、基準パターン１０６から記録された所定距離分移動して、例えば、第二パターン１０３を撮像して第二パターン１０３の幅Ｌｂに対応するピクセル数を測定してピクセルサイズを算出する。さらに、基準パターン１０６から記録された所定距離分移動して、例えば、第三パターン１０４を撮像して第三パターン１０４の幅Ｌｃに対応するピクセル数を測定してピクセルサイズを算出することもできる。 Further, in the present embodiment, since the two-dimensional code 105 stores the distances between the pair of reference patterns 106 and 106 and the first pattern 102, the second pattern 103, and the third pattern 104, for example, processing The pixel size can be automatically calculated using the kerf check function provided in the apparatus 1 . In this case, in the measuring step, for example, the first pattern 102 is imaged by moving from the reference pattern 106 by the recorded predetermined distance, and the pixels corresponding to the width La of the first pattern 102 are displayed on the screen 75 of the display means 74. measure the number. Then, the pixel size is calculated in the calculating step. After that, it moves by the recorded predetermined distance from the reference pattern 106, for example, picks up the second pattern 103, measures the number of pixels corresponding to the width Lb of the second pattern 103, and calculates the pixel size. Further, the pixel size can be calculated by moving a predetermined distance recorded from the reference pattern 106, imaging the third pattern 104, and measuring the number of pixels corresponding to the width Lc of the third pattern 104, for example. .

［実施形態３］
次に、実施形態３に係る検査治具１００Ｂについて説明する。図７は、実施形態３に係る検査治具の構成例を示す平面図である。この実施形態３では、検査治具１００Ｂは、円板状の板体１０１Ｂを備え、この板体１０１Ｂの表面に、一対の第一基準パターン１０７，１０７と、一対の第二基準パターン１０８，１０８とが形成されている。 [Embodiment 3]
Next, an inspection jig 100B according to Embodiment 3 will be described. FIG. 7 is a plan view showing a configuration example of an inspection jig according to Embodiment 3. FIG. In the third embodiment, the inspection jig 100B includes a disk-shaped plate 101B, and a pair of first reference patterns 107, 107 and a pair of second reference patterns 108, 108 are formed on the surface of the plate 101B. and are formed.

板体１０１Ｂは、形状が円板状とした点で板体１０１と異なるが材質等は同等である。第一基準パターン１０７，１０７は、同一の大きさで同一の形状（十字形状）に形成されている。第二基準パターン１０８，１０８は、第一基準パターン１０７，１０７よりも小さいが同一の大きさで同一の形状（十字形状）に形成されている。第一基準パターン１０７，１０７及び第二基準パターン１０８，１０８は、相互に平行となる方向に並んでいる。第一基準パターン１０７，１０７及び第二基準パターン１０８，１０８は、ウエーハ２００の加工に使用される切削ブレード２１の刃幅に合わせてそれぞれ異なって形成されている。本実施形態では、第一基準パターン１０７の幅Ｌｄは２０［μｍ］に形成され、第二基準パターン１０８の幅Ｌｅは５［μｍ］に形成されている。 The plate 101B is different from the plate 101 in that it has a disk shape, but the material and the like are the same. The first reference patterns 107, 107 are formed to have the same size and the same shape (cross shape). The second reference patterns 108, 108 are smaller than the first reference patterns 107, 107 but have the same size and the same shape (cross shape). The first reference patterns 107, 107 and the second reference patterns 108, 108 are arranged in parallel directions. The first reference patterns 107 , 107 and the second reference patterns 108 , 108 are formed differently according to the blade width of the cutting blade 21 used for processing the wafer 200 . In this embodiment, the width Ld of the first reference pattern 107 is set to 20 [μm], and the width Le of the second reference pattern 108 is set to 5 [μm].

二次元コード１０５には、上記した第一基準パターン１０７及び第二基準パターン１０８の各幅Ｌｄ、Ｌｅの実測値とともに、第一基準パターン１０７，１０７と、第二基準パターン１０８，１０８との距離がそれぞれ記憶されている。 The two-dimensional code 105 includes the measured values of the widths Ld and Le of the first reference pattern 107 and the second reference pattern 108 as well as the distances between the first reference patterns 107 and 107 and the second reference patterns 108 and 108. are stored respectively.

上記した平行合わせステップでは、第一基準パターン１０７，１０７もしくは第二基準パターン１０８，１０８が並ぶ方向を、撮像手段７０に対して検査治具１００Ａ（チャックテーブル１０）が相対的に移動する方向と平行とする。この場合、制御手段８０は、例えば、一方の第一基準パターン１０７の所定の角部のＹ座標と、他方の第一基準パターン１０７の所定の角部のＹ座標とが一致するように、チャックテーブル１０を回転させて角度調整を行う。これにより、第一基準パターン１０７，１０７が並ぶ方向（第二基準パターン１０８，１０８が並ぶ方向）とＸ軸方向とが平行になる。 In the parallel alignment step described above, the direction in which the first reference patterns 107 and 107 or the second reference patterns 108 and 108 are arranged is the direction in which the inspection jig 100A (chuck table 10) moves relative to the imaging means 70. Parallel. In this case, for example, the control means 80 controls the chuck so that the Y-coordinate of a predetermined corner of one first reference pattern 107 and the Y-coordinate of a predetermined corner of the other first reference pattern 107 match. The table 10 is rotated to adjust the angle. As a result, the direction in which the first reference patterns 107, 107 are arranged (the direction in which the second reference patterns 108, 108 are arranged) becomes parallel to the X-axis direction.

また、本実施形態では、二次元コード１０５には、第一基準パターン１０７，１０７と、第二基準パターン１０８，１０８との距離が記憶されているため、例えば、加工装置１が備えるカーフチェックの機能を利用して自動的にピクセルサイズの算出が可能となる。この場合、第一基準パターン１０７を利用して平行合わせをした後、第一基準パターン１０７を撮像し、表示手段７４の画面７５上で第一基準パターン１０７の幅Ｌｄに対応するピクセル数を測定してピクセルサイズを算出する。その後、第一基準パターン１０７から記録された所定距離分移動して、第二基準パターン１０８を撮像して第二基準パターン１０８の幅Ｌｅに対応するピクセル数を測定してピクセルサイズを算出することもできる。 Further, in the present embodiment, since the two-dimensional code 105 stores the distances between the first reference patterns 107, 107 and the second reference patterns 108, 108, for example, the kerf check provided in the processing apparatus 1 It is possible to automatically calculate the pixel size using the function. In this case, after performing parallel alignment using the first reference pattern 107, the first reference pattern 107 is imaged, and the number of pixels corresponding to the width Ld of the first reference pattern 107 is measured on the screen 75 of the display means 74. to calculate the pixel size. Then, after moving from the first reference pattern 107 by the recorded predetermined distance, the second reference pattern 108 is imaged, the number of pixels corresponding to the width Le of the second reference pattern 108 is measured, and the pixel size is calculated. can also

以上、説明したように、本実施形態によれば、二次元コード１０５を撮像手段７０で読み取ることにより、二次元コード１０５に記録された各パターンの実際の幅を取得することができるため、このパターンの実際の幅を、該パターンの幅に対応するピクセル数で割ることでピクセルサイズを正確に算出することができる。また、複数の検査治具を有している場合であっても、検査治具に形成されている二次元コード１０５を撮像手段７０で認識できるので、検査治具の取り間違いを防ぐことができる。さらに、二次元コード１０５に各パターンの実際の幅を記録しておくことにより、パターンの幅を予め定めた所定長さに高い精度で作成しなくても、高精度にピクセルサイズを測定することができる。 As described above, according to this embodiment, by reading the two-dimensional code 105 with the imaging means 70, the actual width of each pattern recorded in the two-dimensional code 105 can be obtained. The pixel size can be accurately calculated by dividing the actual width of the pattern by the number of pixels corresponding to the width of the pattern. In addition, even when a plurality of inspection jigs are provided, the two-dimensional code 105 formed on the inspection jig can be recognized by the imaging means 70, so that it is possible to prevent the wrong inspection jig. . Furthermore, by recording the actual width of each pattern in the two-dimensional code 105, it is possible to measure the pixel size with high accuracy without having to create the pattern with a predetermined width with high accuracy. can be done.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、上記した各実施形態では、第一パターン１０２～第三パターン１０４及び基準パターン１０６～第二基準パターン１０８は、板体１０１、１０１Ｂの表面に形成される溝を例示して説明したが、これに限るものではなく、例えば、プリントにより形成された凸部でも良い。また、二次元コード１０５は、撮像手段７０で読み取るため、板体１０１、１０１Ｂの表面に設けることが好ましいが、別途読み取り手段（例えば、バーコードリーダーのような携帯可能なもの）を備える構成であれば、板体１０１、１０１Ｂの裏面や側面に設けて、事前に読み取りステップを実施してもよい。 It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. For example, in each of the above-described embodiments, the first pattern 102 to third pattern 104 and the reference pattern 106 to second reference pattern 108 are explained by exemplifying the grooves formed on the surface of the plates 101 and 101B. The projections are not limited to this, and may be formed by printing, for example. Since the two-dimensional code 105 is read by the imaging means 70, it is preferable to provide it on the surfaces of the plates 101 and 101B. If there is, it may be provided on the back surface or side surface of the plates 101 and 101B to carry out the reading step in advance.

１ 加工装置
１０ チャックテーブル（保持手段）
２０ 加工手段
２１ 切削ブレード
７０ 撮像手段
７１ 光学系
７２ 撮像本体
７４ 表示手段
７５ 画面
８０ 制御手段
８１ 記憶手段
８２ 画像読み取り手段
８３ 測定手段
８４ 演算手段
１００、１００Ａ、１００Ｂ 検査治具
１０１、１０１Ｂ 板体
１０２ 第一パターン
１０２ａ 側壁
１０３ 第二パターン
１０４ 第三パターン
１０５ 二次元コード
１０６ 基準パターン
１０７ 第一基準パターン
１０８ 第二基準パターン
２００ ウエーハ 1 processing device 10 chuck table (holding means)
20 processing means 21 cutting blade 70 imaging means 71 optical system 72 imaging body 74 display means 75 screen 80 control means 81 storage means 82 image reading means 83 measurement means 84 calculation means 100, 100A, 100B inspection jigs 101, 101B plate 102 First pattern 102a Side wall 103 Second pattern 104 Third pattern 105 Two-dimensional code 106 Reference pattern 107 First reference pattern 108 Second reference pattern 200 Wafer

Claims (4)

切削ブレードによりウエーハを切削する加工装置の撮像手段のピクセルサイズを測定するための板状の検査治具であって、
表面にパターンと、該パターンの幅を記録した二次元コードと、
を備え、
該パターンの幅は、該ウエーハの加工に使用される切削ブレードの刃幅に合わせて形成されていることを特徴とする検査治具。 A plate-shaped inspection jig for measuring the pixel size of imaging means of a processing device that cuts a wafer with a cutting blade ,
A pattern on the surface, a two-dimensional code recording the width of the pattern,
with
The inspection jig , wherein the width of the pattern is formed to match the width of a cutting blade used for processing the wafer . 該パターンは、幅が異なるものが複数形成されていることを特徴とする請求項１に記載の検査治具。 2. The inspection jig according to claim 1, wherein a plurality of patterns having different widths are formed. 制御手段と、保持手段と、加工手段と、撮像手段と、撮像した画像を表示する画面と、を少なくとも備え、切削ブレードによりウエーハを切削する加工装置における該撮像手段のピクセルサイズを測定するための検査方法であって、
表面にパターンと該パターンの幅を記録した二次元コードとを備える検査治具を、該保持手段に保持する保持ステップと、
該二次元コードを該撮像手段で読み取り、該パターンの幅を該制御手段に記憶させる読み取りステップと、
該パターンと該撮像手段とを平行にする平行合わせステップと、
該パターンを撮像して該画面上で該パターンの幅に対応するピクセル数を測定する測定ステップと、
該読み取りステップで読み込んだ該パターンの幅を該測定ステップで測定したピクセル数で割ることでピクセルサイズを算出する算出ステップと、
を備え、
該パターンの幅は、該ウエーハの加工に使用される切削ブレードの刃幅に合わせて形成されていることを特徴とする検査方法。 A processing apparatus comprising at least a control means, a holding means, a processing means, an imaging means, and a screen for displaying an imaged image, for measuring the pixel size of the imaging means in a processing apparatus for cutting a wafer with a cutting blade An inspection method,
a holding step of holding, in the holding means, an inspection jig having a pattern and a two-dimensional code recording the width of the pattern on its surface;
a reading step of reading the two-dimensional code with the imaging means and storing the width of the pattern in the control means;
a parallel alignment step of parallelizing the pattern and the imaging means;
a measuring step of imaging the pattern and measuring the number of pixels corresponding to the width of the pattern on the screen;
a calculating step of calculating a pixel size by dividing the width of the pattern read in the reading step by the number of pixels measured in the measuring step;
with
An inspection method , wherein the width of the pattern is formed to match the width of a cutting blade used for processing the wafer . 制御手段と、保持手段と、加工手段と、撮像手段と、撮像した画像を表示する画面と、を少なくとも備える加工装置における該撮像手段のピクセルサイズを測定するための検査方法であって、 An inspection method for measuring the pixel size of an imaging means in a processing apparatus comprising at least a control means, a holding means, a processing means, an imaging means, and a screen for displaying a captured image,
表面に幅が異なる複数のパターンと該パターンの幅を記録した二次元コードとを備える検査治具を、該保持手段に保持する保持ステップと、 a holding step of holding, in the holding means, an inspection jig having a plurality of patterns having different widths on a surface thereof and a two-dimensional code recording the widths of the patterns;
該二次元コードを該撮像手段で読み取り、該パターンの幅を該制御手段に記憶させる読み取りステップと、 a reading step of reading the two-dimensional code with the imaging means and storing the width of the pattern in the control means;
該パターンと該撮像手段とを平行にする平行合わせステップと、 a parallel alignment step of parallelizing the pattern and the imaging means;
該パターンを撮像して該画面上で該パターンの幅に対応するピクセル数を測定する測定ステップと、 a measuring step of imaging the pattern and measuring the number of pixels corresponding to the width of the pattern on the screen;
該読み取りステップで読み込んだ該パターンの幅を該測定ステップで測定したピクセル数で割ることでピクセルサイズを算出する算出ステップと、 a calculating step of calculating a pixel size by dividing the width of the pattern read in the reading step by the number of pixels measured in the measuring step;
を備え、 with
該算出ステップは、各パターンに対応するピクセルサイズを算出し、これら算出したピクセルサイズを平均値とする The calculating step calculates a pixel size corresponding to each pattern, and averages these calculated pixel sizes.
ことを特徴とする検査方法。 An inspection method characterized by:
JP2018095521A 2018-05-17 2018-05-17 Inspection jig and inspection method Active JP7145643B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018095521A JP7145643B2 (en) 2018-05-17 2018-05-17 Inspection jig and inspection method
KR1020190050824A KR102645229B1 (en) 2018-05-17 2019-04-30 Inspection jig and inspection method
TW108115994A TWI795563B (en) 2018-05-17 2019-05-09 Inspection fixture and inspection method
CN201910397939.9A CN110504191B (en) 2018-05-17 2019-05-14 Inspection jig and inspection method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018095521A JP7145643B2 (en) 2018-05-17 2018-05-17 Inspection jig and inspection method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019201143A JP2019201143A (en) 2019-11-21
JP7145643B2 true JP7145643B2 (en) 2022-10-03

Family

ID=68585713

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018095521A Active JP7145643B2 (en) 2018-05-17 2018-05-17 Inspection jig and inspection method

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7145643B2 (en)
KR (1) KR102645229B1 (en)
CN (1) CN110504191B (en)
TW (1) TWI795563B (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023039754A (en) 2021-09-09 2023-03-22 Ｔｏｗａ株式会社 Maintenance method, and method for manufacturing electronic component
JP2023039753A (en) 2021-09-09 2023-03-22 Ｔｏｗａ株式会社 Calibration method, and method for manufacturing electronic component
CN114459362B (en) * 2021-12-31 2024-03-26 深圳市瑞图生物技术有限公司 Measuring device and measuring method thereof

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006170790A (en) 2004-12-15 2006-06-29 Mitsutoyo Corp Displacement detecting device and main scale
JP2008003000A (en) 2006-06-23 2008-01-10 Mitsutoyo Corp Method of calibrating image measuring device
JP2009074952A (en) 2007-09-21 2009-04-09 Nec Electronics Corp Visual inspection method
JP2011169677A (en) 2010-02-17 2011-09-01 Nikon Corp Calibrator and image measurement machine
JP2016179505A (en) 2015-03-23 2016-10-13 株式会社ディスコ Method for inspecting cutting blade
JP2016213342A (en) 2015-05-11 2016-12-15 株式会社ディスコ Outside-diameter size detection method for cutting blade
JP7039546B2 (en) 2017-04-21 2022-03-22 ゼニマックス メディア インク． Systems and methods for motion compensation of player input by repeated motion vector caching

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2628256B2 (en) 1992-05-15 1997-07-09 株式会社ディスコ Automatic dicing system based on calf check
JPH0739546A (en) * 1993-07-27 1995-02-10 Ge Yokogawa Medical Syst Ltd Apparatus for ultrasonic examination
KR20060089798A (en) * 2005-02-04 2006-08-09 삼성전자주식회사 Sawing apparatus for manufacturing semiconductor chip package
US7501616B2 (en) * 2006-05-25 2009-03-10 Microvision, Inc. Method and apparatus for capturing an image of a moving object
JP5262823B2 (en) * 2009-02-23 2013-08-14 ソニー株式会社 Solid-state imaging device and electronic apparatus
US8537245B2 (en) * 2011-03-04 2013-09-17 Hand Held Products, Inc. Imaging and decoding device with quantum dot imager
JP2014203917A (en) * 2013-04-03 2014-10-27 株式会社ディスコ Plate-like material
WO2015143011A1 (en) * 2014-03-19 2015-09-24 Bidirectional Display Inc. Image sensor panel and method for capturing graphical information using same
JP2016075554A (en) * 2014-10-06 2016-05-12 株式会社ディスコ Wafer inspection method and wafer inspection device
JP2018013342A (en) * 2016-07-19 2018-01-25 株式会社ディスコ Inspection method

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006170790A (en) 2004-12-15 2006-06-29 Mitsutoyo Corp Displacement detecting device and main scale
JP2008003000A (en) 2006-06-23 2008-01-10 Mitsutoyo Corp Method of calibrating image measuring device
JP2009074952A (en) 2007-09-21 2009-04-09 Nec Electronics Corp Visual inspection method
JP2011169677A (en) 2010-02-17 2011-09-01 Nikon Corp Calibrator and image measurement machine
JP2016179505A (en) 2015-03-23 2016-10-13 株式会社ディスコ Method for inspecting cutting blade
JP2016213342A (en) 2015-05-11 2016-12-15 株式会社ディスコ Outside-diameter size detection method for cutting blade
JP7039546B2 (en) 2017-04-21 2022-03-22 ゼニマックス メディア インク． Systems and methods for motion compensation of player input by repeated motion vector caching

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019201143A (en) 2019-11-21
TWI795563B (en) 2023-03-11
CN110504191B (en) 2024-02-23
TW201946724A (en) 2019-12-16
CN110504191A (en) 2019-11-26
KR102645229B1 (en) 2024-03-07
KR20190132212A (en) 2019-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7145643B2 (en) Inspection jig and inspection method
CN107768242B (en) Cutting method for workpiece
KR20210088417A (en) Machining apparatus
JP2018078145A (en) Cutting apparatus
JP2020199509A (en) Oscillator mounting base, laser processing device and method for adjusting oscillator mounting base
JP4554265B2 (en) Method for detecting misalignment of cutting blade
JP5301919B2 (en) Hard brittle plate chamfering device
JP5389604B2 (en) Method for managing consumption of cutting blade in cutting apparatus
US6266891B1 (en) Method of and apparatus for bonding component
JP2017038028A (en) Method for detecting positional deviation of cutting blade
KR20210031605A (en) Position adjusting method and apparatus thereof
TW201639020A (en) Movable means and processing means
WO2023157061A1 (en) Inspection device, mounting device, inspection method, and program
TWI810429B (en) How to register the origin position of the cutting device
TWI830921B (en) Processing equipment
JP5389603B2 (en) Method for managing consumption of cutting blade in cutting apparatus
JP2019076991A (en) Method for detecting reference position of cutting device
JP7321643B2 (en) Workpiece division method, tip size detection method, and cutting device
JP2024041494A (en) Inspection method
TW202138114A (en) Cutting apparatus
TWI600499B (en) Hard brittle plate grinding device and processing precision measurement and correction method
JP2022098244A (en) Dicing device and inspection method thereof
CN117238798A (en) Processing device
JP2022016821A (en) Inclination measuring method and cutting method
JP2021034403A (en) Processing device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210302

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220225

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220301

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220425

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220830

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220920

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7145643

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150