JP7144330B2 - 接合装置 - Google Patents

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この発明は、接合装置に関する。
特開2016-117100号公報(特許文献1)には、金属部材同士または金属部材と無機質部材とを音波振動または超音波振動で接合する接合装置が開示されている。
特開2016-117100号公報 特開2005-142537号公報
特開2016-117100号公報(特許文献1)で開示された接合装置では、金属部材同士または金属部材と無機質部材を接合するために、加圧方向に直交する横方向の振動を第1共振器および第2共振器から接合対象部に付与する。
一方、接合する部材の材質によっては、加圧方向に沿った縦方向の振動を加える方が接合しやすいことがある。例えば、特開2005-142537号公報(特許文献2)では、縦振動を加える接合装置が開示されている。
したがって、種々の材質の部材に接合に対応するためには、横方向振動によって接合を行なう接合装置と、縦方向振動によって接合を行なう接合装置とがあったほうが好ましい。しかしながら、2台の接合装置を用意することは、設置面積の点およびコストの点から好ましくない。
本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、1台で縦方向振動と横方向振動とを加えることが可能な接合装置を提供することである。
この発明は、要約すると、第1部材と第2部材とを接合する接合装置であって、第1部材側に配置される第1ホーンと、第2部材側に配置される第2ホーンと、第1ホーンと第2ホーンとの間を狭くするように第1ホーンと第2ホーンとの間に圧力を加える加圧装置と、加圧装置の加圧方向に直交する方向の振動を第1ホーンに加える第1加振装置と、加圧装置の加圧方向に平行な方向の振動を第2ホーンに加える第2加振装置とを備え、第1部材は金属で形成され、第2部材は樹脂を含む材料で形成される。
このような構成とすることによって、1台の接合装置によって、横方向の振動と縦方向の振動を接合対象部材に加えることができる。さらに、金属材料と樹脂を含む材料との接合を接合することができる接合装置を実現できる。
好ましくは、第2ホーンの第2部材への接触面積は、第1ホーンの第1部材への接触面積よりも大きい。
この発明は、他の局面では、第1部材と第2部材とを接合する接合装置であって、第1部材側に配置される第1ホーンと、第2部材側に配置される第2ホーンと、第1ホーンと第2ホーンとの間を狭くするように第1ホーンと第2ホーンとの間に圧力を加える加圧装置と、加圧装置の加圧方向に直交する方向の振動を第1ホーンに加える第1加振装置と、加圧装置の加圧方向に平行な方向の振動を第2ホーンに加える第2加振装置とを備え、第2ホーンの第2部材への接触面積は、第1ホーンの第1部材への接触面積よりも大きい。第1ホーンが接触する第1部材の表面硬さと、第2ホーンが接触する第2部材の表面硬さとが異なる場合、ホーンと部材の接触面に掛かる圧力により、表面硬さが小さい方の部材側の接触面に傷がつきやすい。そこで、硬度が小さい部材側である第2ホーンが第2部材に接触する面積を、硬度が大きい部材側である第1ホーンが第1部材に接触する面積よりも大きくする。これにより、ホーンと部材との接触面に傷をなるべく付けずに接合継手を作成することができる。
好ましくは、接合装置は、第1加振装置と第2加振装置とを制御する制御装置をさらに備える。接合装置は、動作モードとして第1モードと第2モードとを有する。制御装置は、第1モードにおいて第2加振装置を停止させた状態で第1加振装置を作動させ、第2モードにおいて第1加振装置を停止させた状態で第2加振装置を作動させる。
このような動作モードを有するので、横方向の振動で接合しやすい材料については第1モードによって接合し、縦方向の振動で接合しやすい材料については第2モードで接合すれば、複数の材料の接合を1台の接合装置によって対応することができる。
より好ましくは、接合装置は、動作モードとして第3モードをさらに有する。制御装置は、第3モードにおいて1回の接合動作中に第1加振装置を作動させるとともに第2加振装置も作動させる。
第3モードで作動させることによって、横方向の振動で接合しやすい材料と縦方向の振動で接合しやすい材料とを良好に接合できる可能性が高まる。
本発明の接合装置によれば、1台の装置で縦方向振動による接合と横方向振動による接合の両方を行なうことができる。
本実施の形態に係る接合装置の構成を示す図である。 接合対象に横方向の振動を加える場合(第1モード)の制御装置100による制御を説明するための波形図である。 接合対象に縦方向の振動を加える場合(第2モード)の制御装置100による制御を説明するための波形図である。 接合対象に縦方向の振動と横方向の振動を1回の接合動作中に加える場合(第3モード)の制御装置100による制御を説明するための波形図である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。以下では、複数の実施の形態について説明するが、各実施の形態で説明された構成を適宜組み合わせることは出願当初から予定されている。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
図1は、本実施の形態に係る接合装置の構成を示す図である。図1を参照して、接合装置1は、電源20と、第1加振装置30と、第1ホーン41と、第2加振装置130と、第2ホーン141と、加圧装置50と、制御装置100とを備える。
接合装置1は、第1部材71と第2部材72とを接合する。第1ホーン41は、第1部材71側に配置される。第2ホーン141は、第2部材72側に配置される。
第1部材71と第2部材72は、例えば板状部材である。第1部材71と第2部材72は重ね合わせられ、第1ホーン41と第2ホーン141との間に挟持される。
加圧装置50は、第1ホーン41と第2ホーン141との間を狭くするように第1ホーン41と第2ホーン141との間に圧力を加える。
第1加振装置30は、商用電源10から接合用の高周波交流電圧を発生させる電源20から高周波を受けて振動する振動子31と、振動子31の振動を増幅させる増幅器32とを含む。第2加振装置130は、商用電源10から接合用の高周波交流電圧を発生させる電源20から高周波を受けて振動する振動子131と、振動子131の振動を増幅させる増幅器132とを含む。
第1加振装置30は、加圧装置50の加圧方向に直交する方向の振動を第1ホーン41に加える。換言すると、第1加振装置30は、接合面に平行な方向の振動を第1ホーンに加える。第2加振装置130は、加圧装置50の加圧方向に平行な方向の振動を第2ホーン141に加える。換言すると、第2加振装置130は、接合面に垂直な方向の振動を第2ホーンに加える。
このような構成とすることによって、1台の接合装置1によって、横方向の振動と縦方向の振動を接合対象部材に加えることができる。
例えば、金属同士は、固定したアンビルの上に接合対象物を重ねて配置し、横方向に振動するホーンを使用して上方から加圧すると良好な接合が得られることが知られている。また例えば、CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics)は、固定したアンビルの上に接合対象物を重ねて配置し、縦方向に振動するホーンを使用して上方から加圧すると良好な接合が得られることが知られている。
したがって、接合装置1によれば、1台の接合装置によって、種々の材料の接合対象を接合することができる。
第1加振装置30または第2加振装置130の少なくとも一方によって振動が与えられると、第2部材72と第1部材71との間に相対運動が発生する。この相対運動によって、第2部材72と第1部材71との間に摩擦熱が発生し、第2部材72と第1部材71とが溶着する。
接合装置1は、第1加振装置30と第2加振装置130とを制御する制御装置100をさらに備える。接合装置1は、動作モードとして第1モードと第2モードとを有する。
制御信号V1がON状態となると第1加振装置30が作動し、制御信号V1がOFF状態となると第1加振装置30が停止する。
制御信号V2がON状態となると第2加振装置130が作動し、制御信号V2がOFF状態となると第2加振装置130が停止する。
制御装置100は、第1加振装置30に制御信号V1を送信し、第2加振装置130に制御信号V2を送信することによって、第1モードと第2モードの動作を接合装置に行なわせることができる。制御装置100は、プロセッサとメモリとを内蔵したマイクロコンピュータで実現することができる。メモリに記憶されたプログラムがプロセッサに読み込まれ、指定された動作モードに対応するように、制御装置100は、第1加振装置30と第2加振装置130とを制御する。
図2は、接合対象に横方向の振動を加える場合(第1モード)の制御装置100による制御を説明するための波形図である。図2の時刻t1~t2に示すように、制御装置100は、第1モードにおいて第2加振装置130を停止させた状態で第1加振装置30を作動させるように、制御信号V1、V2をそれぞれ振動子31,131に送信する。
図3は、接合対象に縦方向の振動を加える場合(第2モード)の制御装置100による制御を説明するための波形図である。図3の時刻t11~t12に示すように、制御装置100は、第2モードにおいて第1加振装置30を停止させた状態で第2加振装置130を作動させるように、制御信号V1、V2をそれぞれ振動子31,131に送信する。
これらの動作モードを有するので、横方向の振動で接合しやすい材料については第1モードによって接合し、縦方向の振動で接合しやすい材料については第2モードで接合すれば、複数の材料の接合を1台の接合装置によって対応することができる。
より好ましくは、第1部材71は金属で形成され、第2部材72は樹脂を含む材料(例えばCFRP)で形成される。したがって、金属材料と樹脂を含む材料との接合を接合することができる接合装置を実現できる。
なお、樹脂材料等に好適な縦振動を与える第2ホーン141の第2部材72への接触面積は、金属材料等に好適な横振動を与える第1ホーン41の第1部材71への接触面積よりも大きくすることが好ましい。
第1ホーン41が接触する第1部材71の表面硬さと、第2ホーン141が接触する第2部材72の表面硬さとが異なる場合、ホーンと部材の接触面に掛かる圧力により、表面硬さが小さい方の部材側の接触面に傷がつきやすい。そこで、硬度が小さい部材側である第2ホーン141が第2部材72に接触する面積を、硬度が大きい部材側である第1ホーン41が第1部材71に接触する面積よりも大きくする。これにより、ホーンと部材との接触面に傷をなるべく付けずに接合継手を作成することができる。
より好ましくは、接合装置1は、動作モードとして第3モードをさらに有する。制御装置100は、第3モードにおいて1回の接合動作中に第1加振装置30を作動させるとともに第2加振装置130も作動させる。
図4は、接合対象に縦方向の振動と横方向の振動を1回の接合動作中に加える場合(第3モード)の制御装置100による制御を説明するための波形図である。
図4の時刻t31~t32に示すように、制御装置100は、第3モード前半において第2加振装置130を停止させた状態で第1加振装置30を作動させるように、制御信号V1(=ON)、V2(=OFF)をそれぞれ振動子31,131に送信する。
さらに図4の時刻t32~t33に示すように、制御装置100は、第3モード後半において第1加振装置30を停止させた状態で第2加振装置130を作動させるように、制御信号V1(=OFF)、V2(=ON)をそれぞれ振動子31,131に送信する。
このような第3モードで接合装置1を作動させることによって、横方向の振動で接合しやすい材料(例えば金属)と縦方向の振動で接合しやすい材料(例えばCFRP)との異種材料間を良好に接合できる可能性が高まる。
なお、第1加振装置30を先に動かし、第2加振装置130を後に動かす例を示したが、動かす順序は逆でも良い。また第1加振装置30を動かす時間と第2加振装置130を動かす時間に重なりがあっても良い。
以上説明したように、本実施の形態の接合装置1によれば、金属同士、樹脂同士を1台の装置で接合することが可能である。したがって、多工程を有する製造において、設備の設置面積を低減させることができる。また金属と樹脂の接合など、異種材料を接合できる可能性も高まる。
今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 接合装置、10 商用電源、20 電源、30,130 加振装置、31,131 振動子、32,132 増幅器、41 第1ホーン、50 加圧装置、71 第1部材、72 第2部材、100 制御装置、141 第2ホーン。

Claims (5)

  1. 第1部材と第2部材とを接合する接合装置であって、
    前記第1部材側に配置される第1ホーンと、
    前記第2部材側に配置される第2ホーンと、
    前記第1ホーンと前記第2ホーンとの間を狭くするように前記第1ホーンと前記第2ホーンとの間に圧力を加える加圧装置と、
    前記加圧装置の加圧方向に直交する方向の振動を前記第1ホーンに加える第1加振装置と、
    前記加圧装置の加圧方向に平行な方向の振動を前記第2ホーンに加える第2加振装置とを備え
    前記第1部材は金属で形成され、前記第2部材は樹脂を含む材料で形成される、接合装置。
  2. 前記第2ホーンの前記第2部材への接触面積は、前記第1ホーンの前記第1部材への接触面積よりも大きい、請求項1に記載の接合装置。
  3. 第1部材と第2部材とを接合する接合装置であって、
    前記第1部材側に配置される第1ホーンと、
    前記第2部材側に配置される第2ホーンと、
    前記第1ホーンと前記第2ホーンとの間を狭くするように前記第1ホーンと前記第2ホーンとの間に圧力を加える加圧装置と、
    前記加圧装置の加圧方向に直交する方向の振動を前記第1ホーンに加える第1加振装置と、
    前記加圧装置の加圧方向に平行な方向の振動を前記第2ホーンに加える第2加振装置とを備え、
    前記第2ホーンの前記第2部材への接触面積は、前記第1ホーンの前記第1部材への接触面積よりも大きい、接合装置。
  4. 前記第1加振装置と前記第2加振装置とを制御する制御装置をさらに備え、
    前記接合装置は、動作モードとして第1モードと第2モードとを有し、
    前記制御装置は、前記第1モードにおいて前記第2加振装置を停止させた状態で前記第1加振装置を作動させ、前記第2モードにおいて前記第1加振装置を停止させた状態で前記第2加振装置を作動させる、請求項1~3のいずれか1項に記載の接合装置。
  5. 前記接合装置は、前記動作モードとして第3モードをさらに有し、
    前記制御装置は、前記第3モードにおいて1回の接合動作中に前記第1加振装置を作動させるとともに前記第2加振装置も作動させる、請求項に記載の接合装置。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030201053A1 (en) 1998-01-30 2003-10-30 Young Michael John Radley Method and apparatus for welding polymer fabrics
CN103071910A (zh) 2013-01-14 2013-05-01 广东工业大学 一种双超声-高频感应复合精密微连接装置及方法
JP2016117100A (ja) 2014-12-20 2016-06-30 株式会社アルテクス 接合装置
JP2018122347A (ja) 2017-02-03 2018-08-09 日本アビオニクス株式会社 超音波接合装置及びその制御方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3600431B2 (ja) * 1998-03-09 2004-12-15 三島 大二 超音波溶接装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030201053A1 (en) 1998-01-30 2003-10-30 Young Michael John Radley Method and apparatus for welding polymer fabrics
CN103071910A (zh) 2013-01-14 2013-05-01 广东工业大学 一种双超声-高频感应复合精密微连接装置及方法
JP2016117100A (ja) 2014-12-20 2016-06-30 株式会社アルテクス 接合装置
JP2018122347A (ja) 2017-02-03 2018-08-09 日本アビオニクス株式会社 超音波接合装置及びその制御方法

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