JP7138149B2 - 受光装置、及び受光装置の製造方法 - Google Patents
受光装置、及び受光装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7138149B2 JP7138149B2 JP2020188170A JP2020188170A JP7138149B2 JP 7138149 B2 JP7138149 B2 JP 7138149B2 JP 2020188170 A JP2020188170 A JP 2020188170A JP 2020188170 A JP2020188170 A JP 2020188170A JP 7138149 B2 JP7138149 B2 JP 7138149B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- wall surface
- light
- conductor
- window
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
この発光装置では、光源部は、複数の接続体によって複数の第一パッドに電気的に接続される。複数の第一パッドは、対応する第二パッドによって、当該導電体に電気的に接続される。光源部は、第一パッド及び第二パッドによって、当該導電体に電気的に接続される。導電体は、載置面、内壁面、上壁面、外壁面、及び外側面上を延在しているので、発光装置の外部と接する面積が大きくなる。この発光装置によれば、電力の供給に伴って光源部内に発生した熱が、外部と接する面積が大きな導電体によって効果的に放熱される。
この発光装置によれば、導電体が底面上まで更に延在できるので、導電体が発光装置の外部と接する面積がより大きくなる。導電体による放熱がより大きくなる。
この発光装置によれば、載置面から上壁面までの高さが、載置面から光出射面までの高さより大きくてもよいので、窓材に沿って設けられている壁部によって、窓材が発光装置の外部物と接触することが防止される。窓材への損傷が低減するので、窓材は、反射部で反射された光を外部に向けて良好に透過させることができる。内壁面上においては、載置面から上壁面までの領域に導電体が更に延在できるので、導電体による放熱が更に向上する。
この発光装置によれば、パッケージ部の角部や稜部に導電体が延在しなくてよいので、これら角部や稜部を起点とした導電体の剥がれを低減させることができる。
この発光装置によれば、上壁面の面積に対する導電体の面積の割合が50%以上であることができるので、導電体は、その放熱性を高めることができる。
この発光装置によれば、外壁面の面積と外側面の面積との合計に対する導電体の面積の割合が50%以上であることができるので、導電体は、その放熱性を更に高めることができる。
この発光装置によれば、ダミーパッドによって、光源部が安定的に窓部に実装される。ダミーパッドは光源部を実装するので、光源部内で発生した熱を効率よく受け取って放熱することができる。
この発光装置によれば、第三パッドによって光源部が実装され、導線によって第一パッドと第三パッドとが電気的に接続される。光源部は、第三パッドによって実装されるともに、第一パッドに電気的に接続されることができる。
この発光装置によれば、一の接続体の第三パッドによって光源部が実装され、一の接続体の導線によって第一パッドと第三パッドとが電気的に接続される。光源部は、第三パッドによって実装されるともに、第一パッドに電気的に接続されることができる。別の接続体のワイヤによって光源部と第四パッドとが電気的に接続される。第四パッドは、第一パッドと電気的に接続されるので、光源部は、ワイヤによって第一パッドと電気的に接続される。
この発光装置によれば、各接続体のワイヤによって光源部と第四パッドとが電気的に接続される。第四パッドは、第一パッドと電気的に接続されるので、光源部は、ワイヤによって第一パッドと電気的に接続される。
この発光装置によれば、シリコン基板は、高い熱伝導率を有するので、窓材自体による導電体への熱伝導量が増える。この熱伝導量の増加が、配線体の面積の減少を可能にし、反射部からの光のうち、配線体によって遮られる光の量が減少する。
この発光装置によれば、反射防止膜が窓材による光反射を有効に低減できる。
この発光装置の製造方法によれば、載置面から上壁面までの高さが載置面から光出射面までの高さより大きくてもよいので、ダイシングによる集合体の個片化の際に、上壁面のみがダイシングテープに貼り付けられることができる。窓材の下面がダイシングテープに接触しないので、粘着剤の付着による窓材の劣化が防止される。
図1~図6を参照して、第1実施形態に係る発光装置D1の構成について説明する。図1の(a)は、第1実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す図であり、図1の(b)は、図1の(a)の光源部を拡大して示す図である。図2の(a)は、第1実施形態に係る発光装置の平面図であり、図2の(b)は、図2の(a)のIIb-IIb線に沿った断面図である。図3は、図2の(b)の領域E1を拡大した図である。図4の(a)は、第1実施形態に係る発光装置の平面図であり、図4の(b)は、第1実施形態に係る発光装置の側面図である。図4の(c)は、第1実施形態に係る発光装置の正面図であり、図4の(d)は、第1実施形態に係る発光装置の底面図である。図5の(a)は、第1実施形態に係るパッケージ部の平面図であり、図5の(b)は、図5の(a)のVb-Vb線に沿った断面図である。図6の(a)は、第1実施形態に係る窓部の平面図であり、図6の(b)は、第1実施形態に係る窓部の正面図である。
発光装置D1によれば、外壁面54の面積に対する導電体34の面積の割合が50%以上であることができるので、導電体34は、その放熱性をより高めることができる。
発光装置D1によれば、外壁面54の面積と外側面48の面積との合計に対する導電体34の面積の割合が50%以上であることができるので、導電体34は、その放熱性を更に高めることができる。
工程S1では、窓部20を用意する。初めに、工程S1aにおいて、窓材21のための透明基板を準備する。透明基板の窓材21は、例えば、シリコン基板である。必要に応じて、窓材21の下面23上に反射防止膜ARを形成する。この場合、窓部20は、下面23上に設けられている反射防止膜ARを有する。反射防止膜ARは、波長3~5μmといった赤外光の透明基板による光反射を有効に低減する。反射防止膜ARは、窓材21の光出射面22上に形成されてもよい。この場合、窓部20は、光出射面22上に設けられている反射防止膜ARを有する。反射防止膜ARは、下面23上と光出射面22上とに形成されてもよい。この場合、窓部20は、下面23上に設けられている反射防止膜ARと、光出射面22上に設けられている反射防止膜ARとを有する。反射防止膜ARが下面23上と光出射面22上とに設けられている構成は、波長3~5μmといった赤外光の透明基板による光反射をより一層有効に低減する。
工程S2では、集合体AG1を用意する。初めに、工程S2aにおいて、複数のパッケージ部30がアレイ状に連結されている集合体AG1のための準備体を作製する。準備体では、反射部や導電体が設けられる前のパッケージ部30のためのパッケージ部準備体がアレイ状に複数連結されており、例えば射出成形法によって作製される。準備体は、複数のパッケージ部準備体と、それらを支持する基板部SB1を有する。基板部SB1は、複数のパッケージ部準備体を囲むように設置される。準備体は、基板部SB1内に一次元又は二次元配列した複数のパッケージ部準備体を含む。
工程S3においては、集合体AG1の各パッケージ部30に窓部20を搭載する。工程S3では、窓部20の第一パッド25と載置面44の第二パッド36とが電気的に接続されるように、窓部20が載置面44上に搭載される。窓部20は、例えば、導電性樹脂などによって、載置面44上に搭載される。導電性樹脂の接着性によって、窓部20がパッケージ部30に固定される。
工程S4においては、集合体AG1を個片化し、対応する窓部20が搭載されている複数のパッケージ部30を得る。集合体AG1の個片化は、例えば、ブレードダイシングによって行われる。本実施形態では、集合体AG1を個片化する際に、上壁面56をダイシングテープDT1に貼り付けた後に、互いに隣り合うパッケージ部30の間に設定されている切断予定ラインCT1~CT4に沿って集合体AG1をダイシングする。
次に、第2実施形態に係る発光装置の構成を説明する。図12の(a)は、第2実施形態に係る窓部の平面図であり、図12の(b)は、第2実施形態に係る窓部の正面図である。図12の(c)は、第2実施形態に係る光源部を搭載した窓部の平面図であり、図12の(d)は、第2実施形態に係る光源部を搭載した窓部の正面図である。第2実施形態に係る発光装置は、窓部20を除いて、第1実施形態に係る発光装置D1と同様の構成を備える。
次に、第3実施形態に係る発光装置の構成を説明する。図13の(a)は、第3実施形態に係る窓部の平面図であり、図13の(b)は、第3実施形態に係る窓部の正面図である。図13の(c)は、第3実施形態に係る光源部を搭載した窓部の平面図であり、図13の(d)は、第3実施形態に係る光源部を搭載した窓部の正面図である。第2実施形態に係る発光装置は、窓部20を除いて、第1実施形態に係る発光装置D1と同様の構成を備える。
次に、第4実施形態に係る発光装置D2の構成を説明する。図14の(a)は、第4実施形態に係る発光装置の平面図であり、図14の(b)は、第4実施形態に係る発光装置の側面図である。図14の(c)は、第4実施形態に係る発光装置の正面図であり、図14の(d)は、第4実施形態に係る発光装置の底面図である。第4実施形態に係る発光装置D2は、導電体34mを除いて、第1実施形態に係る発光装置D1と同様の構成を備える。
次に、第5実施形態に係る発光装置D3の構成を説明する。図15の(a)は、第5実施形態に係る発光装置の平面図であり、図15の(b)は、第5実施形態に係る発光装置の側面図である。図15の(c)は、第5実施形態に係る発光装置の正面図であり、図15の(d)は、第5実施形態に係る発光装置の底面図である。第5実施形態に係る発光装置D3は、導電体34nを除いて、第1実施形態に係る発光装置D1と同様の構成を備える。
(付記1)
光源部と、
前記光源部が搭載される窓部と、
前記光源部が配置される空間を前記窓部とで画成するパッケージ部と、を備え、
前記窓部は、
光出射面と、前記光出射面と対向している下面と、前記光出射面と前記下面とを接続している側面と、を有する窓材と、
前記窓材の前記下面上に設けられている配線体と、を有し、
前記パッケージ部は、
前記下面に対向して窪みが設けられており、前記窪みの縁に沿って設けられていると共に前記下面と対向している載置面と、前記載置面に対向している底面と、前記底面に接続されている外側面とを有している基部と、
前記載置面と接続されていると共に前記側面と対向している内壁面と、前記内壁面と対向していると共に前記外側面に接続されている外壁面と、前記内壁面と前記外壁面とを接続している上壁面と、を有し、前記光出射面に直交する方向から見て前記窓材に沿って設けられている壁部と、
前記窪みの表面上に設けられており、前記光源部から出射された光を前記窓部に向けて反射する反射部と、
前記載置面、前記内壁面、及び前記上壁面上を延在している導電体と、を有し、
前記窓材は、前記反射部で反射された光を透過させ、
前記配線体は、前記載置面と対向する複数の第一パッドと、前記光源部と前記複数の第一パッドとを電気的に接続する複数の接続体と、を有し、
前記導電体は、前記複数の第一パッドのうち対応する第一パッドと対向するように前記載置面上に設けられており、前記対応する第一パッドと電気的に接続されている複数の第二パッドを有している、発光装置。
(付記2)
前記導電体は、前記底面上を更に延在している、付記1に記載の発光装置。
(付記3)
前記載置面から前記上壁面までの高さは、前記載置面から前記光出射面までの高さより大きい、付記1又は2に記載の発光装置。
(付記4)
前記パッケージ部は、前記光出射面に直交する前記方向から見て、多角形状を呈しており、
前記外側面及び前記外壁面の数は、それぞれ複数であり、
前記導電体は、当該上壁面と互いに隣り合う前記外壁面とが成す角部上、互いに隣り合う前記外壁面が成す稜部上、及び、互いに隣り合う前記外側面が成す稜部上には延在していない、付記1~3のいずれか一つに記載の発光装置。
(付記5)
前記導電体は、前記上壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が50%以上になるように当該上壁面上に配置される、付記1~4のいずれか一つに記載の発光装置。
(付記6)
前記窓部は、前記下面上に設けられており、前記光源部が実装されるダミーパッドを有している、付記1~5のいずれか一つに記載の発光装置。
(付記7)
各前記接続体は、前記光源部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有している、付記1~6のいずれか一つに記載の発光装置。
(付記8)
前記複数の接続体のうち一の接続体は、前記光源部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有しており、
前記複数の接続体のうち別の接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記光源部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、付記1~6のいずれか一つに記載の発光装置。
(付記9)
各前記接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記光源部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、付記1~6のいずれか一つに記載の発光装置。
(付記10)
前記窓材は、シリコン基板である、付記1~9のいずれか一つに記載の発光装置。
(付記11)
前記窓部は、前記光出射面及び前記下面の少なくとも一つの面上に設けられている反射防止膜を有する、付記10に記載の発光装置。
付記1の実施形態では、導電体は、載置面、内壁面、及び上壁面上を延在している一方で、外壁面及び外側面上には延在していない。
(付記12)
光源部と、
前記光源部が搭載される窓部と、
前記光源部が配置される空間を前記窓部とで画成するパッケージ部と、を備え、
前記窓部は、
光出射面と、前記光出射面と対向している下面と、前記光出射面と前記下面とを接続している側面と、を有する窓材と、
前記窓材の前記下面上に設けられている配線体と、を有し、
前記パッケージ部は、
前記下面に対向して窪みが設けられており、前記窪みの縁に沿って設けられていると共に前記下面と対向している載置面と、前記載置面に対向している底面と、前記底面に接続されている外側面とを有している基部と、
前記載置面と接続されていると共に前記側面と対向している内壁面と、前記内壁面と対向していると共に前記外側面に接続されている外壁面と、前記内壁面と前記外壁面とを接続している上壁面と、を有し、前記光出射面に直交する方向から見て前記窓材に沿って設けられている壁部と、
前記窪みの表面上に設けられており、前記光源部から出射された光を前記窓部に向けて反射する反射部と、
前記載置面、前記内壁面、前記上壁面、及び前記外壁面上を延在している導電体と、を有し、
前記窓材は、前記反射部で反射された光を透過させ、
前記配線体は、前記載置面と対向する複数の第一パッドと、前記光源部と前記複数の第一パッドとを電気的に接続する複数の接続体と、を有し、
前記導電体は、前記複数の第一パッドのうち対応する第一パッドと対向するように前記載置面上に設けられており、前記対応する第一パッドと電気的に接続されている複数の第二パッドを有している、発光装置。
(付記13)
前記導電体は、前記底面上を更に延在している、付記12に記載の発光装置。
(付記14)
前記載置面から前記上壁面までの高さは、前記載置面から前記光出射面までの高さより大きい、付記12又は13に記載の発光装置。
(付記15)
前記パッケージ部は、前記光出射面に直交する前記方向から見て、多角形状を呈しており、
前記外側面及び前記外壁面の数は、それぞれ複数であり、
前記導電体は、当該上壁面と互いに隣り合う前記外壁面とが成す角部上、互いに隣り合う前記外壁面が成す稜部上、及び、互いに隣り合う前記外側面が成す稜部上には延在していない、付記12~14のいずれか一つに記載の発光装置。
(付記16)
前記導電体は、前記上壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が50%以上になるように当該上壁面上に配置される、付記12~15のいずれか一つに記載の発光装置。
(付記17)
前記導電体は、前記外壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が50%以上になるように当該外壁面上に配置される、付記12~16のいずれか一つに記載の発光装置。
(付記18)
前記窓部は、前記下面上に設けられており、前記光源部が実装されるダミーパッドを有している、付記12~17のいずれか一つに記載の発光装置。
(付記19)
各前記接続体は、前記光源部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有している、付記12~18のいずれか一つに記載の発光装置。
(付記20)
前記複数の接続体のうち一の接続体は、前記光源部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有しており、
前記複数の接続体のうち別の接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記光源部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、付記12~18のいずれか一つに記載の発光装置。
(付記21)
各前記接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記光源部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、付記12~18のいずれか一つに記載の発光装置。
(付記22)
前記窓材は、シリコン基板である、付記12~21のいずれか一つに記載の発光装置。
(付記23)
前記窓部は、前記光出射面及び前記下面の少なくとも一つの面上に設けられている反射防止膜を有する、付記22に記載の発光装置。
付記12の実施形態では、導電体は、載置面、内壁面、上壁面、及び外壁面上を延在している一方で、外側面上には延在していない。
(付記24)
受光部と、
前記受光部が搭載される窓部と、
前記受光部が配置される空間を前記窓部とで画成するパッケージ部と、を備え、
前記窓部は、
光入射面と、前記光入射面と対向している下面と、前記光入射面と前記下面とを接続している側面と、を有する窓材と、
前記窓材の前記下面上に設けられている配線体と、を有し、
前記パッケージ部は、
前記下面に対向して窪みが設けられており、前記窪みの縁に沿って設けられていると共に前記下面と対向している載置面と、前記載置面に対向している底面と、前記底面に接続されている外側面とを有している基部と、
前記載置面と接続されていると共に前記側面と対向している内壁面と、前記内壁面と対向していると共に前記外側面に接続されている外壁面と、前記内壁面と前記外壁面とを接続している上壁面と、を有し、前記光入射面に直交する方向から見て前記窓材に沿って設けられている壁部と、
前記窪みの表面上に設けられており、前記窓部から入射した光を前記受光部に向けて反射する反射部と、
前記載置面、前記内壁面、前記上壁面、前記外壁面、及び前記外側面上を延在している導電体と、を有し、
前記窓材は、外部から入射する光を透過させ、
前記配線体は、前記載置面と対向する複数の第一パッドと、前記受光部と前記複数の第一パッドとを電気的に接続する複数の接続体と、を有し、
前記導電体は、前記複数の第一パッドのうち対応する第一パッドと対向するように前記載置面上に設けられており、前記対応する第一パッドと電気的に接続されている複数の第二パッドを有している、受光装置。
(付記25)
前記導電体は、前記底面上を更に延在している、付記24に記載の受光装置。
(付記26)
前記載置面から前記上壁面までの高さは、前記載置面から前記光入射面までの高さより大きい、付記24又は25に記載の受光装置。
(付記27)
前記パッケージ部は、前記光入射面に直交する前記方向から見て、多角形状を呈しており、
前記外側面及び前記外壁面の数は、それぞれ複数であり、
前記導電体は、当該上壁面と互いに隣り合う前記外壁面とが成す角部上、互いに隣り合う前記外壁面が成す稜部上、及び、互いに隣り合う前記外側面が成す稜部上には延在していない、付記24~26のいずれか一つに記載の受光装置。
(付記28)
前記導電体は、前記上壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が50%以上になるように当該上壁面上に配置される、付記24~27のいずれか一つに記載の受光装置。
(付記29)
前記導電体は、前記外壁面の面積と前記外側面の面積との合計に対する当該導電体の面積の割合が50%以上になるように当該外壁面及び外側面上に配置される、付記24~28のいずれか一つに記載の受光装置。
(付記30)
前記窓部は、前記下面上に設けられており、前記受光部が実装されるダミーパッドを有している、付記24~29のいずれか一つに記載の受光装置。
(付記31)
各前記接続体は、前記受光部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有している、付記24~30のいずれか一つに記載の受光装置。
(付記32)
前記複数の接続体のうち一の接続体は、前記受光部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有しており、
前記複数の接続体のうち別の接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記受光部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、付記24~30のいずれか一つに記載の受光装置。
(付記33)
各前記接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記受光部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、付記24~30のいずれか一つに記載の受光装置。
(付記34)
前記窓材は、シリコン基板である、付記24~33のいずれか一つに記載の受光装置。
(付記35)
前記窓部は、前記光入射面及び前記下面の少なくとも一つの面上に設けられている反射防止膜を有する、付記34に記載の受光装置。
付記24の実施形態は、受光部と、窓部20、及びパッケージ部30を備えている受光装置である。受光装置は、受光部を除き、たとえば、発光装置D1と同じ構成を有している。受光部は、受光素子を含んでいる。受光素子としては、例えば、赤外光を感知可能なフォトダイオードといった素子がある。外部から入射した光が反射部32によって反射され、受光部は、反射部32からの反射光を受光することができる。受光部は、放熱効果の高い導電体34に接続されることができて、受光装置内に発生した熱が導電体34によって効果的に放熱される。
フォトダイオードなどを含む受光装置においては、一般に、ノイズの発生を低減させる等の観点から、導電体の大きさを小さくする傾向があるものの、本付記の受光装置では、導電体を載置面から上壁面までの領域に延在させて、導電体による放熱を向上させている。
(付記36)
受光部と、
前記受光部が搭載される窓部と、
前記受光部が配置される空間を前記窓部とで画成するパッケージ部と、を備え、
前記窓部は、
光入射面と、前記光入射面と対向している下面と、前記光入射面と前記下面とを接続している側面と、を有する窓材と、
前記窓材の前記下面上に設けられている配線体と、を有し、
前記パッケージ部は、
前記下面に対向して窪みが設けられており、前記窪みの縁に沿って設けられていると共に前記下面と対向している載置面と、前記載置面に対向している底面と、前記底面に接続されている外側面とを有している基部と、
前記載置面と接続されていると共に前記側面と対向している内壁面と、前記内壁面と対向していると共に前記外側面に接続されている外壁面と、前記内壁面と前記外壁面とを接続している上壁面と、を有し、前記光入射面に直交する方向から見て前記窓材に沿って設けられている壁部と、
前記窪みの表面上に設けられており、前記窓部から入射した光を前記受光部に向けて反射する反射部と、
前記載置面、前記内壁面、及び前記上壁面上を延在している導電体と、を有し、
前記窓材は、外部から入射する光を透過させ、
前記配線体は、前記載置面と対向する複数の第一パッドと、前記受光部と前記複数の第一パッドとを電気的に接続する複数の接続体と、を有し、
前記導電体は、前記複数の第一パッドのうち対応する第一パッドと対向するように前記載置面上に設けられており、前記対応する第一パッドと電気的に接続されている複数の第二パッドを有している、受光装置。
(付記37)
前記導電体は、前記底面上を更に延在している、付記36に記載の受光装置。
(付記38)
前記載置面から前記上壁面までの高さは、前記載置面から前記光入射面までの高さより大きい、付記36又は37に記載の受光装置。
(付記39)
前記パッケージ部は、前記光入射面に直交する前記方向から見て、多角形状を呈しており、
前記外側面及び前記外壁面の数は、それぞれ複数であり、
前記導電体は、当該上壁面と互いに隣り合う前記外壁面とが成す角部上、互いに隣り合う前記外壁面が成す稜部上、及び、互いに隣り合う前記外側面が成す稜部上には延在していない、付記36~38のいずれか一つに記載の受光装置。
(付記40)
前記導電体は、前記上壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が50%以上になるように当該上壁面上に配置される、付記36~39のいずれか一つに記載の受光装置。
(付記41)
前記窓部は、前記下面上に設けられており、前記受光部が実装されるダミーパッドを有している、付記36~40のいずれか一つに記載の受光装置。
(付記42)
各前記接続体は、前記受光部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有している、付記36~41のいずれか一つに記載の受光装置。
(付記43)
前記複数の接続体のうち一の接続体は、前記受光部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有しており、
前記複数の接続体のうち別の接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記受光部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、付記36~41のいずれか一つに記載の受光装置。
(付記44)
各前記接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記受光部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、付記36~41のいずれか一つに記載の受光装置。
(付記45)
前記窓材は、シリコン基板である、付記36~44のいずれか一つに記載の受光装置。
(付記46)
前記窓部は、前記光入射面及び前記下面の少なくとも一つの面上に設けられている反射防止膜を有する、付記45に記載の受光装置。
付記36の実施形態では、導電体は、載置面、内壁面、及び上壁面上を延在している一方で、外壁面及び外側面上には延在していない。
(付記47)
受光部と、
前記受光部が搭載される窓部と、
前記受光部が配置される空間を前記窓部とで画成するパッケージ部と、を備え、
前記窓部は、
光入射面と、前記光入射面と対向している下面と、前記光入射面と前記下面とを接続している側面と、を有する窓材と、
前記窓材の前記下面上に設けられている配線体と、を有し、
前記パッケージ部は、
前記下面に対向して窪みが設けられており、前記窪みの縁に沿って設けられていると共に前記下面と対向している載置面と、前記載置面に対向している底面と、前記底面に接続されている外側面とを有している基部と、
前記載置面と接続されていると共に前記側面と対向している内壁面と、前記内壁面と対向していると共に前記外側面に接続されている外壁面と、前記内壁面と前記外壁面とを接続している上壁面と、を有し、前記光入射面に直交する方向から見て前記窓材に沿って設けられている壁部と、
前記窪みの表面上に設けられており、前記窓部から入射した光を前記受光部に向けて反射する反射部と、
前記載置面、前記内壁面、前記上壁面、及び前記外壁面上を延在している導電体と、を有し、
前記窓材は、外部から入射する光を透過させ、
前記配線体は、前記載置面と対向する複数の第一パッドと、前記受光部と前記複数の第一パッドとを電気的に接続する複数の接続体と、を有し、
前記導電体は、前記複数の第一パッドのうち対応する第一パッドと対向するように前記載置面上に設けられており、前記対応する第一パッドと電気的に接続されている複数の第二パッドを有している、受光装置。
(付記48)
前記導電体は、前記底面上を更に延在している、付記47に記載の受光装置。
(付記49)
前記載置面から前記上壁面までの高さは、前記載置面から前記光入射面までの高さより大きい、付記47又は48に記載の受光装置。
(付記50)
前記パッケージ部は、前記光入射面に直交する前記方向から見て、多角形状を呈しており、
前記外側面及び前記外壁面の数は、それぞれ複数であり、
前記導電体は、当該上壁面と互いに隣り合う前記外壁面とが成す角部上、互いに隣り合う前記外壁面が成す稜部上、及び、互いに隣り合う前記外側面が成す稜部上には延在していない、付記47~49のいずれか一つに記載の受光装置。
(付記51)
前記導電体は、前記上壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が50%以上になるように当該上壁面上に配置される、付記47~50のいずれか一つに記載の受光装置。
(付記52)
前記導電体は、前記外壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が50%以上になるように当該外壁面上に配置される、付記47~51のいずれか一つに記載の受光装置。
(付記53)
前記窓部は、前記下面上に設けられており、前記受光部が実装されるダミーパッドを有している、付記47~52のいずれか一つに記載の受光装置。
(付記54)
各前記接続体は、前記受光部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有している、付記47~53のいずれか一つに記載の受光装置。
(付記55)
前記複数の接続体のうち一の接続体は、前記受光部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有しており、
前記複数の接続体のうち別の接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記受光部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、付記47~53のいずれか一つに記載の受光装置。
(付記56)
各前記接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記受光部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、付記47~53のいずれか一つに記載の受光装置。
(付記57)
前記窓材は、シリコン基板である、付記47~56のいずれか一つに記載の受光装置。
(付記58)
前記窓部は、前記光入射面及び前記下面の少なくとも一つの面上に設けられている反射防止膜を有する、付記57に記載の受光装置。
付記47の実施形態では、導電体は、載置面、内壁面、上壁面、及び外壁面上を延在している一方で、外側面上には延在していない。
Claims (14)
- 受光部と、
前記受光部が搭載される窓部と、
前記受光部が配置される空間を前記窓部とで画成するパッケージ部と、を備え、
前記窓部は、
光入射面と、前記光入射面と対向している下面と、前記光入射面と前記下面とを接続している側面と、を有する窓材と、
前記窓材の前記下面上に設けられている配線体と、を有し、
前記パッケージ部は、
前記下面に対向して窪みが設けられており、前記窪みの縁に沿って設けられていると共に前記下面と対向している載置面と、前記載置面に対向している底面と、前記底面に接続されている外側面とを有している基部と、
前記載置面と接続されていると共に前記側面と対向している内壁面と、前記内壁面と対向していると共に前記外側面に接続されている外壁面と、前記内壁面と前記外壁面とを接続している上壁面と、を有し、前記光入射面に直交する方向から見て前記窓材に沿って設けられている壁部と、
前記窪みの表面上に設けられており、前記窓部から入射した光を前記受光部に向けて反射する反射部と、
前記載置面、前記内壁面、前記上壁面、前記外壁面、及び前記外側面上を延在している導電体と、を有し、
前記窓材は、外部から入射する光を透過させ、
前記配線体は、
前記載置面と対向する複数の第一パッドと、前記受光部と前記複数の第一パッドとを電気的に接続する複数の接続体と、を有し、
前記複数の接続体のそれぞれは、前記複数の第一パッドのうち対応する第一パッドと電気的に接続されていると共に前記受光部に電気的に接続されているパッドを有し、
前記導電体は、前記複数の第一パッドのうち対応する第一パッドと対向するように前記載置面上に設けられており、前記対応する第一パッドと電気的に接続されている複数の第二パッドを有している、受光装置。 - 前記導電体は、前記底面上を更に延在している、請求項1に記載の受光装置。
- 前記載置面から前記上壁面までの高さは、前記載置面から前記光入射面までの高さより大きい、請求項1又は2に記載の受光装置。
- 前記パッケージ部は、前記光入射面に直交する前記方向から見て、多角形状を呈しており、
前記外側面及び前記外壁面の数は、それぞれ複数であり、
前記導電体は、当該上壁面と互いに隣り合う前記外壁面とが成す角部上、互いに隣り合う前記外壁面が成す稜部上、及び、互いに隣り合う前記外側面が成す稜部上には延在していない、請求項1~3のいずれか一項に記載の受光装置。 - 前記導電体は、前記上壁面の面積に対する当該導電体の面積の割合が50%以上になるように当該上壁面上に配置される、請求項1~4のいずれか一項に記載の受光装置。
- 前記導電体は、前記外壁面の面積と前記外側面の面積との合計に対する当該導電体の面積の割合が50%以上になるように当該外壁面及び外側面上に配置される、請求項1~5のいずれか一項に記載の受光装置。
- 前記窓部は、前記下面上に設けられており、前記受光部が実装されるダミーパッドを有している、請求項1~6のいずれか一項に記載の受光装置。
- 各前記接続体は、前記受光部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有している、請求項1~7のいずれか一項に記載の受光装置。
- 前記複数の接続体のうち一の接続体は、前記受光部が実装される第三パッドと、前記第一パッドと前記第三パッドとを電気的に接続する導線と、を有しており、
前記複数の接続体のうち別の接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記受光部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、請求項1~7のいずれか一項に記載の受光装置。 - 各前記接続体は、前記第一パッドと電気的に接続されている第四パッドと、前記受光部と前記第四パッドとを電気的に接続するワイヤと、を有している、請求項1~7のいずれか一項に記載の受光装置。
- 前記窓材は、シリコン基板である、請求項1~10のいずれか一項に記載の受光装置。
- 前記窓部は、前記光入射面及び前記下面の少なくとも一項の面上に設けられている反射防止膜を有する、請求項11に記載の受光装置。
- 請求項1に記載の受光装置の製造方法であって、
前記受光部が搭載されている複数の前記窓部を用意し、
複数の前記パッケージ部がアレイ状に連結されている集合体を用意し、
前記集合体の各前記パッケージ部に前記窓部を搭載して、互いに対応する前記第一パッドと前記第二パッドとを電気的に接続し、
前記集合体を個片化して、対応する前記窓部が搭載されている前記複数のパッケージ部を得る、受光装置の製造方法。 - 前記集合体の各前記パッケージ部に対応する前記窓部が搭載された状態では、前記載置面から前記上壁面までの高さが、前記載置面から前記光入射面までの高さより大きく、
前記集合体を個片化する際に、前記上壁面をダイシングテープに貼り付けた後に、互いに隣り合う前記パッケージ部の間に設定されている切断予定ラインに沿って前記集合体をダイシングする、請求項13に記載の受光装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020188170A JP7138149B2 (ja) | 2020-11-11 | 2020-11-11 | 受光装置、及び受光装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020188170A JP7138149B2 (ja) | 2020-11-11 | 2020-11-11 | 受光装置、及び受光装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019104874A Division JP6794498B1 (ja) | 2019-06-04 | 2019-06-04 | 発光装置、及び発光装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021044563A JP2021044563A (ja) | 2021-03-18 |
JP7138149B2 true JP7138149B2 (ja) | 2022-09-15 |
Family
ID=74864575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020188170A Active JP7138149B2 (ja) | 2020-11-11 | 2020-11-11 | 受光装置、及び受光装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7138149B2 (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002094129A (ja) | 1999-11-30 | 2002-03-29 | Omron Corp | 光学装置及び当該光学装置を用いた機器 |
JP2002286959A (ja) | 2000-12-28 | 2002-10-03 | Canon Inc | 半導体装置、光電融合基板、及びそれらの製造方法 |
JP2003163341A (ja) | 2001-11-29 | 2003-06-06 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
US20040056608A1 (en) | 2002-09-20 | 2004-03-25 | Dietz Paul H. | LED with controlled capacitive discharge for photo sensing |
JP2005038870A (ja) | 2003-07-15 | 2005-02-10 | Iwasaki Electric Co Ltd | 発光ダイオードランプ |
CN102969434A (zh) | 2012-11-23 | 2013-03-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | Led组件 |
US20130127000A1 (en) | 2011-11-21 | 2013-05-23 | Vage Oganesian | Interposer Package For CMOS Image Sensor And Method Of Making Same |
WO2017022840A1 (ja) | 2015-08-04 | 2017-02-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器、及び分光器の製造方法 |
JP6794498B1 (ja) | 2019-06-04 | 2020-12-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | 発光装置、及び発光装置の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2248964A (en) * | 1990-10-17 | 1992-04-22 | Philips Electronic Associated | Plural-wavelength infrared detector devices |
JP3033625B2 (ja) * | 1991-12-24 | 2000-04-17 | 富士通株式会社 | 量子化Si光半導体装置 |
JP2817703B2 (ja) * | 1996-04-25 | 1998-10-30 | 日本電気株式会社 | 光半導体装置 |
JPH10335706A (ja) * | 1997-05-30 | 1998-12-18 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光ダイオードランプ |
JP6988427B2 (ja) * | 2017-12-14 | 2022-01-05 | Dic株式会社 | ポリイソシアネート組成物、接着剤組成物、積層フィルム及び包装体 |
-
2020
- 2020-11-11 JP JP2020188170A patent/JP7138149B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002094129A (ja) | 1999-11-30 | 2002-03-29 | Omron Corp | 光学装置及び当該光学装置を用いた機器 |
JP2002286959A (ja) | 2000-12-28 | 2002-10-03 | Canon Inc | 半導体装置、光電融合基板、及びそれらの製造方法 |
JP2003163341A (ja) | 2001-11-29 | 2003-06-06 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
US20040056608A1 (en) | 2002-09-20 | 2004-03-25 | Dietz Paul H. | LED with controlled capacitive discharge for photo sensing |
JP2005038870A (ja) | 2003-07-15 | 2005-02-10 | Iwasaki Electric Co Ltd | 発光ダイオードランプ |
US20130127000A1 (en) | 2011-11-21 | 2013-05-23 | Vage Oganesian | Interposer Package For CMOS Image Sensor And Method Of Making Same |
CN102969434A (zh) | 2012-11-23 | 2013-03-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | Led组件 |
WO2017022840A1 (ja) | 2015-08-04 | 2017-02-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | 分光器、及び分光器の製造方法 |
JP6794498B1 (ja) | 2019-06-04 | 2020-12-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | 発光装置、及び発光装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021044563A (ja) | 2021-03-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4791381B2 (ja) | 発光デバイスの製造方法 | |
EP2657967B1 (en) | Light emitting module | |
US10847686B2 (en) | Production of optoelectronic components | |
JP5528900B2 (ja) | 発光素子モジュール | |
US20150050759A1 (en) | Submount, optical module provided with submount, and submount manufacturing method | |
JP2012195430A (ja) | 発光ダイオード及びその製造方法 | |
US9293663B1 (en) | Light-emitting unit and semiconductor light-emitting device | |
US10727386B2 (en) | Radiation-emitting component | |
JP4277508B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
JP2014225644A (ja) | 発光装置 | |
JP7100980B2 (ja) | Ledパッケージ | |
KR20200112369A (ko) | 발광 소자 패키지 | |
JP2012069885A (ja) | 発光ダイオードの製造方法、発光ダイオード | |
WO2020246345A1 (ja) | 発光装置、及び発光装置の製造方法 | |
JP2014060343A (ja) | 発光ダイオードの製造方法、発光ダイオード | |
JP7138149B2 (ja) | 受光装置、及び受光装置の製造方法 | |
JP2007335734A (ja) | 半導体装置 | |
KR20110035190A (ko) | 발광장치 | |
JP5681407B2 (ja) | 発光モジュール | |
JP2021027144A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP2012195361A (ja) | 発光ダイオード及びその製造方法 | |
KR101241447B1 (ko) | 발광 다이오드 패키지 및 그의 제조 방법 | |
JP2006173196A (ja) | 発光素子及びこれを用いた発光ダイオード | |
JP2013004909A (ja) | 発光ダイオード及びその製造方法 | |
JP2012134346A (ja) | 半導体レーザ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201111 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211028 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220426 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220520 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220830 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220905 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7138149 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |