JP7137012B2 - アンテナ、無線通信モジュール及び無線通信機器 - Google Patents

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Description

本開示は、アンテナ、無線通信モジュール及び無線通信機器に関する。
アンテナから放射された電磁波は、金属導体で反射される。金属導体で反射された電磁波は、180度の位相ずれが生じる。反射された電磁波は、アンテナから放射された電磁波と合成される。アンテナから放射された電磁波は、位相のずれのある電磁波との合成によって、振幅が小さくなる場合がある。結果、アンテナから放射される電磁波の振幅は、小さくなる。アンテナと金属導体との距離を、放射する電磁波の波長λの1/4とすることで、反射波による影響を低減している。
これに対して、人工的な磁気壁によって、反射波による影響を低減する技術が提案されている。この技術は、例えば非特許文献1,2に記載されている。
村上他,"誘電体基板を用いた人工磁気導体の低姿勢設計と帯域特性" 信学論(B),Vol.J98-B No.2,pp.172-179 村上他,"AMC反射板付ダイポールアンテナのための反射板の最適構成" 信学論(B),Vol.J98-B No.11,pp.1212-1220
しかしながら、非特許文献1,2に記載の技術は、共振器の構造体を多数並べる必要がある。
本開示の目的は、新たな、アンテナ、無線通信モジュール及び無線通信機器を提供することにある。
本開示の一実施形態に係るアンテナは、
樹脂製の筐体と、第1導体群と、給電線とを含み、
前記筐体は、
第1方向において対向する第1面及び第2面と、
前記第1方向に沿って広がり、前記第1面と前記第2面とを繋ぐ第3面と、
前記第1方向と交わる第2方向において前記第3面と対向する第4面と、
前記第1面、前記第2面、前記第3面及び前記第4面によって囲まれる収容部と、を含み、
前記第1導体群は、
前記第2面よりも、前記第1面の側に位置する第1導体と、
前記第1面よりも、前記第2面の側に位置する第2導体と、
前記第3面に沿って広がり、前記第1導体と前記第2導体とを容量的に接続する第2導体群と、
前記第4面に沿って広がり、前記第1導体と前記第2導体とを電気的に接続する第3導体と、を含み、
前記給電線は、前記第2導体群の何れかに接続される。
本開示の一実施形態に係るアンテナは、
収容部を含む樹脂製の筐体と、
第1方向において互いに離れている第1端部及び第2端部を含み、前記筐体の表面を囲む第1導体群と、を含み、
前記第1導体群は、
互いに容量的に接続され、各々の少なくとも一部が前記収容部に露わな第1内導体及び第2内導体と、
前記第1導体群の前記第1端部の近辺領域と、前記第1内導体とを電気的に接続する第1導体セットと、
前記第1導体群の前記第2端部の近辺領域と、前記第2内導体とを電気的に接続する第2導体セットと、を含む。
本開示の一実施形態に係る無線通信モジュールは、
上述のアンテナと、
前記筐体の収容部の内部に位置するRF(Radio Frequency)モジュールと、を含む。
本開示の一実施形態に係る無線通信機器は、
上述の無線通信モジュールと、
前記収容部の内部に位置するセンサと、を含む。
本開示の一実施形態によれば、新たな、アンテナ、無線通信モジュール及び無線通信機器が提供され得る。
本開示の第1実施形態に係る無線通信機器の斜視図である。 図1に示すL-Lに沿った無線通信機器の断面図である。 図1に示す筐体の一部を分解した斜視図である。 図1に示す無線通信機器の一部を分解した斜視図である。 図1に示す無線通信機器の機能ブロック図である。 本開示の第2実施形態に係る無線通信機器の斜視図である。 図6に示す無線通信機器の一部を分解した斜視図である。 本開示の第3実施形態に係る無線通信機器の一部を分解した斜視図である。
本開示において、各要件は、実行可能な動作を実行する。故に、本開示において、各要件が行う動作は、当該要件が当該動作を実行可能に構成されていることを意味しうる。本開示において、各要件が動作を実行する場合、当該要件が当該動作を実行可能なように構成されている、と適宜言い換えうる。本開示において、各要件が実行可能な動作は、当該要件を備える又は有する要件が当該動作を実行可能である、と適宜言い換えうる。本開示において、1つの要件が他の要件に動作を実行させる場合、当該1つの要件は、当該他の要件に当該動作を実行させることができるように構成されていることを意味しうる。本開示において、1つの要件が他の要件に動作を実行させる場合、当該1つの要件は、当該他の要件に当該動作を実行させることができるように、当該他の要件を制御するように構成されている、と言い換えうる。本開示において、各要件が実行する動作のうち請求の範囲に記載されていない動作は、非必須の動作であると理解しうる。
本開示において、各要件は、機能的に可能な状態となる。故に、各要件の機能的になされる状態は、各要件が機能的になすことができるように構成されていることを意味しうる。本開示において、各要件が機能的な状態となる場合、当該要件が当該機能的な状態になるように構成されている、と適宜言い換えうる。
本開示において「誘電体材料」は、セラミック材料及び樹脂材料の何れかを組成として含み得る。セラミック材料は、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミック焼結体、ガラス母材中に結晶成分を析出させた結晶化ガラス、及び、雲母若しくはチタン酸アルミニウム等の微結晶焼結体を含む。樹脂材料は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、及び、液晶ポリマー等の未硬化物を硬化させたものを含む。
本開示において「導電性材料」は、金属材料、金属材料の合金、金属ペーストの硬化物、及び、導電性高分子の何れかを組成として含み得る。金属材料は、銅、銀、パラジウム、金、白金、アルミニウム、クロム、ニッケル、カドミウム鉛、セレン、マンガン、錫、バナジウム、リチウム、コバルト、及び、チタン等を含む。合金は、複数の金属材料を含む。金属ペースト剤は、金属材料の粉末を有機溶剤、及び、バインダとともに混練したものを含む。バインダは、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及び、ポリエーテルイミド樹脂を含む。導電性ポリマーは、ポリチオフェン系ポリマー、ポリアセチレン系ポリマー、ポリアニリン系ポリマー、及び、ポリピロール系ポリマー等を含む。
以下、本開示の一実施形態について、図面を参照して説明する。以下の図面では、X軸、Y軸及びZ軸で構成される直交座標系を用いる。以下、X軸の正方向とX軸の負方向とを特に区別しない場合、X軸の正方向とX軸の負方向は、まとめて「X方向」という。Y軸の正方向とY軸の負方向とを特に区別しない場合、Y軸の正方向とY軸の負方向は、まとめて「Y方向」という。Z軸の正方向とZ軸の負方向とを特に区別しない場合、Z軸の正方向とZ軸の負方向は、まとめて「Z方向」という。
以下、第1方向は、X方向として示す。第2方向は、Z方向として示す。第3方向は、Y方向として示す。ただし、第1方向と第2方向とは、直交しなくてよい。第1方向と第2方向とは、交わればよい。また、第3方向と、第1方向及び第2方向とは、直交しなくてよい。第3方向と、第1方向及び第2方向とは、交わればよい。
(第1実施形態)
図1に示すように、無線通信機器1は、略正四角柱である。無線通信機器1は、XY平面に略平行な2つの面を含む。当該2つの面は、略正方形である。無線通信機器1は、アンテナ2を含む。図2に示すように、無線通信機器1は、回路基板80を含んでよい。
アンテナ2は、後述のように、Z軸の正方向側から無線通信機器1に含まれるXY平面に入射する所定周波数の電磁波に対して、人工磁気壁特性(Artificial Magnetic Conductor Character)を示す。本開示において「人工磁気壁特性」は、入射する入射波と反射される反射波との位相差が0度となる面の特性を意味する。人工磁気壁特性を有する面では、周波数バンドにおいて、入射波と反射波の位相差が-90度~+90度となる。アンテナ2がこのような人工磁気壁特性を示すことにより、図1に示すように、無線通信機器1のZ軸の負方向側に、金属板4を位置させても、アンテナ2の放射効率が維持され得る。
図2に示すように、アンテナ2は、筐体10と、第1導体群20と、給電線70とを含む。アンテナ2は、無線通信機器1の筐体10を利用して構成される。アンテナ2は、誘電体基板50を含んでよい。
筐体10には、無線通信機器1の各種部品が収容されている。筐体10は、樹脂製である。つまり、筐体10は、誘電体材料を含む。図3に示すように、筐体10は、略正四角柱であってよい。略正四角柱である筐体10の角部は、丸みを帯びた形状であってよい。ただし、筐体の角部は、角張った形状であってよい。図3に示すように、筐体10は、第1面11と、第2面12と、第3面13と、第4面14と、第5面15と、第6面16とを含む。図2に示すように、筐体10は、収容部17を含む。
図3に示すように、第1面11と第2面12とは、X方向において対向する。第1面11及び第2面12の各々は、YZ平面に沿って広がってよい。第1面11及び第2面12の各々は、例えば同一形状の、略長方形であってよい。
第3面13は、X方向に沿って広がり、第1面11と第2面12とを繋ぐ。第3面13は、Y方向に沿って広がり、第5面15と第6面16とを繋いてよい。第3面13は、XY平面に沿って広がってよい。第3面13は、略正方形であってよい。
第4面14は、Z方向において第3面13と対向する。第4面14は、X方向に沿って広がり、第1面11と第2面12とを繋ぐ。第4面14は、Y方向に沿って広がり、第5面15と第6面16とを繋いてよい。第4面14は、XY平面に沿って広がってよい。第4面14は、例えば第3面13と同一形状の、略正方形であってよい。
第5面15と第6面16とは、Y方向において対向する。第5面15及び第6面16の各々は、XZ平面に沿って広がってよい。第5面15及び第6面16の各々は、例えば同一形状の、略長方形であってよい。
図2に示すように、収容部17の内部には、後述のRFモジュール90等の部品が位置する。収容部17は、第1面11と、第2面12と、第3面13と、第4面14とによって囲まれる。収容部17は、第1面11と、第2面12と、第3面13と、第4面14と、第5面15と、第6面16とによって囲まれる領域として特定されてよい。
図1に示すように、第1導体群20は、筐体10の表面を囲む。例えば、第1導体群20は、筐体10の表面のうち、Y軸の負方向側の第5面15の一部及びY軸の正方向側の第6面16の一部を除いた、筐体10の表面を、囲む。第1導体群20は、筐体10の表面に塗布した未硬化の導電性材料を硬化させることにより、筐体10の表面に形成されてよい。
第1導体群20は、第1端部21及び第2端部22を含む。第1端部21及び第2端部22は、X方向において互いに離れている。第1端部21と第2端部22とは、X方向において隙間S1を空けて、離れて位置する。隙間S1のX方向における幅は、無線通信機器1で使用される周波数に合わせて、適宜調整されてよい。第1端部21と第2端部22は、隙間S1を介して容量的に接続されている。
図4に示すように、第1導体群20は、第1導体30と、第2導体31と、第2導体群40と、第3導体60とを含む。第1導体30、第2導体31、第2導体群40及び第3導体60の各々は、同一の導電性材料で形成されてよいし、異なる導電性材料で形成されてよい。
図2に示すように、第1導体30は、筐体10の第2面12よりも、筐体10の第1面11の側に位置する。第2導体31は、筐体10の第1面11よりも、筐体10の第2面12の側に位置する。第1導体30が第1面11の側に位置し、且つ、第2導体31が第2面11の側に位置することにより、第1導体30と第2導体31とは、X方向において対向する。第1導体30及び第2導体31の各々は、第1面11及び第2面12の表面のうち、筐体10の外側を向く表面の上に、位置してよい。第1導体30及び第2導体31の各々は、第1面11及び第2面12の各々に沿って広がってよい。
図2に示すように、第2導体群40は、筐体10の第3面13に沿って広がる。第2導体群40は、例えば第1端部21及び第2端部22を介して、第1導体30と第2導体31とを容量的に接続する。第2導体群40は、第1導体30と第2導体31との間に位置する。第2導体群40が第1導体30と第2導体31との間に位置することにより、第2導体群40からは、第1導体30がX軸の負方向側にてYZ平面に広がる電気壁として観え、第第2導体31がX軸の正方向側にてYZ平面に広がる電気壁として観える。また、第2導体群40のY軸の正方向側の端、及び、第2導体群40のY軸の負方向側の端には、導体等が配置されていない。つまり、第2導体群40のY軸の正方向側の端、及び、第2導体群40のY軸の負方向側の端は、電気的に開放されている。第2導体群40のY軸の正方向側の端及び第2導体群40のY軸の負方向側の端が電気的に開放されていることにより、第2導体群40から観て、Y軸の正方向側のXZ平面と、Y軸の負方向側のXZ平面とは、磁気壁として観える。第2導体群40がこれらの2つの電気壁及び2つの磁気壁によって囲まれることにより、アンテナ2は、Z軸の正方向側から無線通信機器1に入射する所定周波数の電磁波に対して、人工磁気壁特定を示す。
図4に示すように、第2導体群40は、第1接続導体41と、第2接続導体42と、第1内導体43と、第2内導体44と、第1導体セット45と、第2導体セット47とを含む。第2導体群40は、第3内導体49を含んでよい。
図1に示すように、第1接続導体41及び第2接続導体42の各々は、筐体10の第3面13に沿って広がる。図2に示すように、第1接続導体41及び第2接続導体42の各々の少なくとも一部は、筐体10の外側に露わになってよい。第1接続導体41及び第2接続導体の各々は、第3面13の表面のうち、筐体10の外側を向く表面の上に位置してよい。図2に示すように、第1接続導体41は、XY平面に略平行な第3面13において、X軸の負方向側に位置する。第2接続導体42は、XY平面に略平行な第3面13において、X軸の正方向側に位置する。第1接続導体41のX軸の負方向側の部分は、第1導体30に電気的に接続されている。第2接続導体42のX軸の正方向側の部分は、第2導体31に電気的に接続されている。
第1接続導体41と第2接続導体42は、第1端部21と第2端部22との間の隙間S1を介して、容量的に接続されている。第1端部21は、第1接続導体41のX軸の正方向側の部分である。第2端部22は、第2接続導体42のX軸の負方向側の部分である。
第1接続導体41及び第2接続導体42は、例えば同一形状の、略長方形であってよい。略長方形である第1接続導体41及び第2接続導体42の各々の長辺は、Y方向に略平行であってよい。略長方形である第1接続導体41及び第2接続導体42の各々の短辺は、X方向に略平行であってよい。
第1内導体43及び第2内導体44の各々は、筐体10の第3面13に沿って広がる。図2に示すように、第1内導体43は、第1接続導体41に対向する。第1内導体43は、第1接続導体41よりも、筐体10の収容部17の側に位置する。第2内導体44は、第2接続導体42に対向する。第2内導体44は、第2接続導体42よりも、筐体10の収容部17の側に位置する。第1内導体43及び第2内導体44の各々の少なくとも一部は、筐体10の収容部17に露わになっている。第1内導体43及び第2内導体44の各々は、第3面13の表面のうち、筐体10の内側を向く表面の上に位置してよい。
第1内導体43と第2内導体44は、X方向において離れて位置する。例えば、第1内導体43と第2内導体44とは、X方向において隙間S2を空けて、離れて位置する。第1内導体43と第2内導体44は、隙間S2を介して、容量的に接続されている。隙間S2のX方向における幅は、第1内導体43と第2内導体44との間の所望の容量接続の大きさを考慮して、適宜調整されてよい。
第1内導体43と第2内導体44との間には、コンデンサが接続されていてよい。コンデンサは、第1内導体43と第2内導体44との間の容量接続の大きさを所望の値にするために、用いられてよい。第1内導体43と第2内導体43との間にコンデンサが接続されることにより、第1内導体43と第2内導体44との間の容量接続が高められ得る。
第1内導体43及び第2内導体44は、例えば同一形状の、略長方形であってよい。略長方形である第1内導体43及び第2内導体44の各々の長辺は、Y方向に略平行であってよい。略長方形である第1内導体43及び第2内導体44の各々の短辺は、X方向に略平行であってよい。
図2に示すように、第1導体セット45は、第1接続導体41と第1内導体43とを電気的に接続する。換言すると、第1導体セット45は、第1導体群20の第1端部21の近辺領域と、第1内導体43とを電気的に接続する。第1導体セット45は、少なくとも1つの第3接続導体46を含む。本実施形態では、第1導体セット45は、複数の第3接続導体46を含む。
複数の第3接続導体46は、X方向において離れて位置する。複数の第3接続導体46は、Y方向において離れて位置してよい。第3接続導体46の一端は、第1接続導体41に電気的に接続されている。第3接続導体46の他端は、第1内導体43に電気的に接続されている。第3接続導体46は、Z方向に沿って延在してよい。第3接続導体46の少なくとも一部は、筐体10の第1面13の内部に位置してよい。第3接続導体46は、スルーホール導体又はビア導体等であってよい。
図2に示すように、第2導体セット47は、第2接続導体42と第2内導体44とを電気的に接続する。換言すると、第2導体セット47は、第1導体群20の第2端部22の近辺領域と、第2内導体44とを電気的に接続する。第2導体セット47は、少なくとも1つの第4接続導体48を含む。本実施形態では、第2導体セット47は、複数の第4接続導体48を含む。
複数の第4接続導体48は、X方向において離れて位置する。複数の第4接続導体48は、Y方向において離れて位置してよい。第4接続導体48の一端は、第2接続導体42に電気的に接続されている。第4接続導体48の他端は、第2内導体44に電気的に接続されている。第4接続導体48は、Z方向に沿って延在してよい。第4接続導体48の少なくとも一部は、筐体10の第1面13の内部に位置してよい。第4接続導体48は、スルーホール導体又はビア導体等であってよい。
図2に示すように、第3内導体49は、第1内導体43及び第2内導体44に対向する。第3内導体43は、第1内導体43及び第2内導体44よりも、Z軸の負方向側に位置してよい。
第3内導体49は、第1内導体43と第2内導体44とを容量的に接続する。第3内導体49が第1内導体43と第2内導体44とを容量的に接続することにより、第1内導体43と第2内導体44との間の容量接続が高められ得る。第3内導体49と、第1内導体43と第2内導体44との間には、誘電体基板50が位置してよい。誘電体基板50に含まれる誘電体材料は、筐体10に含まれる誘電体材料と同一であってよいし、又は、異なってよい。誘電体基板50の誘電率は、第1内導体43と第2内導体44との間の所望の容量接続の大きさを考慮して、適宜調整されてよい。第3内導体49は、略正方形状であってよい。第3内導体49の面積は、第1内導体43と第2内導体44との間の所望の容量接続の大きさを考慮して、適宜調整されてよい。
第3導体60は、筐体10の第4面14に沿って広がる。第3導体60は、第4面14の周囲を囲むように構成されてよい。換言すると、第3導体60の内部に、第4面14が含まれてよい。第3導体60の内部に第4面14が含まれることにより、無線通信機器1の全体としての重量は、第3導体60の内部が導体で構成される場合と比較して、軽くなり得る。第3導体60の電位は、無線通信機器1の基準電位として用いられてよい。
第3導体60は、第1導体30と第2導体31とを電気的に接続する。例えば、第3導体60のX軸の負方向側の部分は、第1導体30に電気的に接続されている。第3導体60のX軸の正方向側の部分は、第2導体31に電気的に接続されている。
給電線70は、第2導体群40の何れかに電磁気的に接続されている。本開示において「電磁気的な接続」は、電気的な接続又は磁気的な接続であってよい。本実施形態では、給電線70一端は、第2導体群40の第3内導体49に電気的に接続されている。給電線70の他端は、後述のRFモジュール90に電気的に接続されている。給電線70は、筐体10の収容部17の内部に位置する。給電線70は、Z方向に沿って延在してよい。給電線70は、スルーホール導体又はビア導体等であってよい。
給電線70は、アンテナ2が電磁波を放射する場合、後述のRFモジュール90からの電力を、第2導体群40に供給する。給電線70は、アンテナ2が電磁波を受信する場合、第2導体群40からの電力を、後述のRFモジュール90に供給する。
図2に示すように、回路基板80は、筐体10の収容部17の内部に位置する。回路基板80は、PCB(Printed Circuit Board)であってよい。回路基板80には、後述のRFモジュール90等の部品が配置されてよい。回路基板80は、絶縁性基板81と、導体層82と、導体層83とを含む。絶縁性基板81は、XY平面に略平行である。導体層82は、絶縁性基板18に含まれるXY平面に略平行な2つの表面のうち、Z軸の正方向側の表面上に位置する。導体層82は、回路基板80に配置される各種部品を電気的に接続する。導体層82は、配線層ともいう。導体層83は、絶縁性基板18に含まれるXY平面に略平行な2つの表面のうち、Z軸の負方向側の表面上に位置する。導体層83は、例えば導電性接着剤等によって、第3導体60と電気的に接続されている。導体層83は、グランド層ともいう。導体層83は、第3導体60と一体であってよい。
図5に示すように、無線通信機器1は、無線通信モジュール3と、センサ91と、バッテリ92と、メモリ93と、コントローラ94とを含む。無線通信モジュール3は、アンテナ2と、RFモジュール90とを含む。
図2に示すように、RFモジュール90は、筐体10の収容部17の内部に位置する。RFモジュール90は、回路基板80上に位置する。RFモジュール90は、給電線70に電気的に接続されている。RFモジュール90は、給電線70を介して、アンテナ2と電気的に接続されている。
RFモジュール90は、アンテナ2に供給する電力を制御し得る。RFモジュール90は、ベースバンド信号を変調し、RF信号を生成する。RFモジュール90が生成したRF信号は、アンテナ2から放射され得る。RFモジュール90は、アンテナ2によって受信された電気信号をベースバンド信号に変調し得る。RFモジュール90は、ベースバンド信号をコントローラ94に出力する。
図2に示すように、センサ91は、筐体10の収容部17の内部に位置する。センサ91は、回路基板80上に位置してよい。センサ91は、例えば、速度センサ、振動センサ、加速度センサ、ジャイロセンサ、回転角センサ、角速度センサ、地磁気センサ、マグネットセンサ、温度センサ、湿度センサ、気圧センサ、光センサ、照度センサ、UVセンサ、ガスセンサ、ガス濃度センサ、雰囲気センサ、レベルセンサ、匂いセンサ、圧力センサ、空気圧センサ、接点センサ、風力センサ、赤外線センサ、人感センサ、変位量センサ、画像センサ、重量センサ、煙センサ、漏液センサ、バイタルセンサ、バッテリ残量センサ、超音波センサ及びGPS(Global Positioning System)信号の受信装置等の少なくとも何れかを含んでよい。センサ91は、検出結果をコントローラ94に出力する。
図2に示すように、バッテリ92は、第3導体60よりもZ軸の負方向側に位置する。バッテリ92は、筐体10の外側に位置してよい。バッテリ92は、無線通信機器1の構成要素に電力を供給可能である。バッテリ92は、RFモジュール90、センサ91、メモリ93及びコントローラ94の少なくとも1つに電力を供給してよい。バッテリ92は、1次バッテリ及び二次バッテリの少なくとも一方を含んでよい。バッテリ92のマイナス極は、アンテナ2の第3導体60に電気的に接続されている。
図2に示すように、メモリ93は、筐体10の収容部17の内部に位置する。メモリ93は、回路基板80の上に位置してよい。メモリ93は、例えば半導体メモリ等を含んでよい。メモリ93は、コントローラ94のワークメモリとして機能してよい。メモリ93は、コントローラ94に含まれてよい。メモリ93は、無線通信機器1の各機能を実現する処理内容を記述したプログラム、及び、無線通信機器1における処理に用いられる情報等を記憶する。
図2に示すように、コントローラ94は、筐体10の収容部17の内部に位置する。コントローラ94は、回路基板80上に位置してよい。
コントローラ94は、例えばプロセッサを含み得る。コントローラ94は、1以上のプロセッサを含んでよい。プロセッサは、特定のプログラムを読み込ませて特定の機能を実行する汎用のプロセッサ、及び、特定の処理に特化した専用のプロセッサを含んでよい。専用のプロセッサは、特定用途向けICを含んでよい。特定用途向けICは、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)ともいう。プロセッサは、プログラマブルロジックデバイスを含んでよい。プログラマブルロジックデバイスは、PLD(Programmable Logic Device)ともいう。PLDは、FPGA(Field-Programmable Gate Array)を含んでよい。コントローラ94は、1つ又は複数のプロセッサが協働するSoC(System-on-a-Chip)、及び、SiP(System In a Package)の何れかであってよい。コントローラ94は、メモリ93に、各種情報又は無線通信機器1の各構成部を動作させるためのプログラム等を格納してよい。
コントローラ94は、ベースバンド信号を生成する。例えば、コントローラ94は、センサ91の検出結果を取得する。コントローラ94は、取得した検出結果に応じたベースバンド信号を生成する。コントローラ94は、生成したベースバンド信号を、RFモジュール90に出力する。
コントローラ94は、RFモジュール90から、ベースバンド信号を取得し得る。コントローラ94は、取得したベースバンド信号に応じた処理を実行する。
以上のように、第1実施形態に係る無線通信機器1では、共振器の構造体を多数並べなくても、アンテナ2は、放射効率を低減させることなく、電磁波を放射することができる。さらに、アンテナ2は、樹脂製の筐体10と、筐体10の表面を囲む第1導体群20とを含む。つまり、本実施形態では、アンテナ2は、無線通信機器1の筐体10を利用して、構成され得る。筐体10を利用してアンテナ2を構成することにより、無線通信機器1では、アンテナ2を構成する部品を減らすことができる。従って、本実施形態によれば、新たな、アンテナ2、無線通信モジュール3及び無線通信機器1が提供され得る。
(第2実施形態)
図6は、本開示の第2実施形態に係る無線通信機器101の斜視図である。図7は、図6に示す無線通信機器101の一部を分解した斜視図である。
図6に示すように、無線通信機器101は、アンテナ102を含む。無線通信機器101は、図2に示すような、回路基板80を含んでよい。また、無線通信機器101は、図5に示すような、無線通信モジュール3と、センサ91と、バッテリ92と、メモリ93と、コントローラ94とを含む。無線通信機器101が含む無線通信モジュール3は、アンテナ102と、図5に示すようなRFモジュール90とを含む。
図6及び図7に示すように、アンテナ102は、筐体10と、第1導体群120と、給電線70とを含む。図7に示すように、第1導体群120は、第1導体130と、第2導体131と、第2導体群40と、第3導体60とを含む。
第1導体130は、図3に示すような、筐体10の第2面12よりも、筐体10の第1面11の側に位置する。第1導体130は、第1接続対(導電性の第1接続対)の導体32及び導体33を含む。導体32及び導体33の各々は、筐体10の第1面11のY方向における2つの端部の各々に位置してよい。例えば、導体32は、筐体10の第1面11と第5面15との間に位置してよい。また、導体33は、筐体10の第1面11と第6面16との間に位置してよい。
第2導体131は、図3に示すような、筐体10の第1面11よりも、筐体10の第2面12の側に位置する。第2導体131は、第2接続対(導電性の第2接続対)の導体34及び導体35を含む。導体34及び導体35の各々は、筐体10の第2面12のY方向における2つの端部の各々に位置してよい。例えば、導体34は、筐体10の第1面12と第5面15との間に位置してよい。また、導体35は、筐体10の第2面12と第6面16との間に位置してよい。
第1接続対の導体32,33と、第2接続対の導体34,35との間には、第2導体群40が位置する。第1接続導体41と第2接続導体42とが隙間S1を介してX方向に共振するとき、第2導体群40からは、第1接続対の導体32,33が位置するX軸の負方向側は、YZ平面に広がる電気壁として観える。このとき、第2導体群40からは、第2接続対の導体34,35が位置するX軸の正方向側は、YZ平面に広がる電気壁として観える。また、第1実施形態と同様に、第2導体群40のY軸の正方向側の端、及び、第2導体群40のY軸の負方向側の端は、電気的に開放されている。そのため、第1接続導体41と第2接続導体42とが隙間S1を介してX方向に共振するとき、第2導体群40から観て、Y軸の正方向側のXZ平面と、Y軸の負方向側のXZ平面とは、磁気壁として観える。このような2つの電気壁と2つの磁気壁とに第2導体群40が囲まれることにより、アンテナ102は、Y軸の負方向側から無線通信機器101に入射する所定周波数の電磁波に対して、人工磁気壁特定を示す。
第2実施形態に係るアンテナ102のその他の構成及び効果は、第1実施形態に係るアンテナ2と同様である。
(第3実施形態)
図8は、本開示の第3実施形態に係る無線通信機器201の一部を分解した斜視図である。無線通信機器201の形状は、図1に示す無線通信機器1の形状と同様であってよい。無線通信機器101は、図2に示すような、回路基板80を含んでよい。また、無線通信機器101は、図5に示すような、無線通信モジュール3と、センサ91と、バッテリ92と、メモリ93と、コントローラ94とを含む。無線通信機器101が含む無線通信モジュール3は、アンテナ102と、図5に示すようなRFモジュール90とを含む。
アンテナ202は、第1導体群20と、給電線70a及び給電線70bとを含む。アンテナ202は、図1に示すアンテナ2と同様に、図1に示すような筐体10を含む。アンテナ202は、第1導体群20の代わりに、図7に示す第1導体群120を含んでよい。
給電線70a及び給電線70bは、第1導体群20に含まれる第2導体群40の何れかに電磁気的に接続されている。給電線70aを伝搬する信号と、給電線70bを伝搬する信号とは、差動信号に対応する。本実施形態では、給電線70a及び給電線70bの一端は、第2導体群40の第3内導体49に接続されている。給電線70aと給電線70bとは、第3内導体49の異なる部分の位置に接続されていてよい。給電線70a及び給電線70bの他端は、無線通信機器201が含むRFモジュール90に電気的に接続されている。給電線70a及び給電線70bは、図2に示すような筐体10の収容部17の内部に位置する。給電線70a及び給電線70bは、Z方向に沿って延在してよい。給電線70a及び給電線70bは、スルーホール導体又はビア導体等であってよい。
第3実施形態に係るアンテナ202のその他の構成及び効果は、第1実施形態に係るアンテナ2と同様である。
本開示に係る構成は、以上説明してきた実施形態にのみ限定されるものではなく、幾多の変形又は変更が可能である。例えば、各構成部等に含まれる機能等は論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成部等を1つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。
例えば、上述の無線通信機器1,101の形状は、略正四角柱であるものとして説明した。ただし、無線通信機器1,101の形状は、略正四角柱に限定されない。例えば、無線通信機器1,101の形状は、略直方体であってよい。例えば、無線通信機器1の形状が略直方体である場合、アンテナ2は、当該直方体の長辺の長さに応じた周波数の電磁波、当該直方体の短辺の長さに応じた周波数の電磁波の少なくとも何れかを、放射し得る。
例えば、上述の無線通信機器1,101,201では、バッテリ92を備えるものとして説明した。ただし、無線通信機器1,101,201は、バッテリ92を備えなくてよい。この場合、無線通信機器1,101は、環境発電機器を備えてよい。当該環境発電機器の一例として、太陽光を電力に変換するタイプ、振動を電力に変換するタイプ、及び、熱を電力に変換するタイプ等が挙げられる。
本開示に係る構成を説明する図は、模式的なものである。図面上の寸法比率等は、現実のものと必ずしも一致しない。
本開示において「第1」、「第2」、「第3」等の記載は、当該構成を区別するための識別子の一例である。本開示における「第1」及び「第2」等の記載で区別された構成は、当該構成における番号を交換することができる。例えば、第1導体は、第2導体と識別子である「第1」と「第2」とを交換することができる。識別子の交換は同時に行われる。識別子の交換後も当該構成は区別される。識別子は削除してよい。識別子を削除した構成は、符号で区別される。本開示における「第1」及び「第2」等の識別子の記載のみに基づいて、当該構成の順序の解釈、小さい番号の識別子が存在することの根拠、及び、大きい番号の識別子が存在することの根拠に利用してはならない。
1,101,201 無線通信機器
2,102,202 アンテナ
3 無線通信モジュール
4 金属板
10 筐体
11 第1面
12 第2面
13 第3面
14 第4面
15 第5面
16 第6面
17 収容部
20,120 第1導体群
21 第1端部
22 第2端部
30,130 第1導体
31,131 第2導体
32,33,34,35 導体
40 第2導体群
41 第1接続導体
42 第2接続導体
43 第1内導体
44 第2内導体
45 第1導体セット
46 第3接続導体
47 第2導体セット
48 第4接続導体
49 第3内導体
50 誘電体基板
60 第3導体
70,70a,70b 給電線
80 回路基板
81 絶縁性基板
82,83 導体層
90 RFモジュール
91 センサ
92 バッテリ
93 メモリ
94 コントローラ

Claims (12)

  1. 樹脂製の筐体と、第1導体群と、給電線とを含み、
    前記筐体は、
    第1方向において対向する第1面及び第2面と、
    前記第1方向に沿って広がり、前記第1面と前記第2面とを繋ぐ第3面と、
    前記第1方向と交わる第2方向において前記第3面と対向する第4面と、
    前記第1面、前記第2面、前記第3面及び前記第4面によって囲まれる収容部と、を含み、
    前記第1導体群は、
    前記第2面よりも、前記第1面の側に位置する第1導体と、
    前記第1面よりも、前記第2面の側に位置する第2導体と、
    前記第3面に沿って広がり、前記第1導体と前記第2導体とを容量的に接続する第2導体群と、
    前記第4面に沿って広がり、前記第1導体と前記第2導体とを電気的に接続する第3導体と、を含み、
    前記給電線は、前記第2導体群の何れかに接続される、アンテナ。
  2. 請求項1に記載のアンテナであって、
    前記第2導体群は、
    前記第1導体に接続され、前記第3面に沿って広がる第1接続導体と、
    前記第2導体に接続され、前記第3面に沿って広がり、前記第1接続導体に容量的に接続される第2接続導体と、
    前記第3面に沿って広がり、前記第1接続導体よりも前記収容部の側に位置する第1内導体と、
    前記第3面に沿って広がり、前記第2接続導体よりも前記収容部の側に位置する第2内導体と、
    前記第1接続導体と前記第1内導体とを電気的に接続する第1導体セットと、
    前記第2接続導体と前記第2内導体とを電気的に接続する第2導体セットと、を含む、アンテナ。
  3. 請求項2に記載のアンテナであって、
    前記第1内導体と前記第2内導体との間に接続されるコンデンサをさらに含む、アンテナ。
  4. 請求項2に記載のアンテナであって、
    前記第1内導体と前記第2内導体とを容量的に接続する第3内導体をさらに含む、アンテナ。
  5. 請求項2から4の何れか一項に記載のアンテナであって、
    前記第1導体セットは、複数の第3接続導体を含む、アンテナ。
  6. 請求項5に記載のアンテナであって、
    前記複数の第3接続導体の少なくとも一部は、前記第1方向において離れて位置する、アンテナ。
  7. 請求項2から6の何れか一項に記載のアンテナであって、
    前記第2導体セットは、複数の第4接続導体を含む、アンテナ。
  8. 請求項7に記載のアンテナであって、
    前記複数の第4接続導体の少なくとも一部は、前記第1方向において離れて位置する、アンテナ。
  9. 請求項1から8の何れか一項に記載のアンテナであって、
    前記第1導体は、前記第1方向及び前記第2方向と交わる第3方向における前記第1面の2つの端部の各々に位置する導電性の第1接続対を含み、
    前記第2導体は、前記第3方向における前記第2面の2つの端部の各々に位置する導電性の第2接続対を含む、アンテナ。
  10. 収容部を含む樹脂製の筐体と、
    第1方向において互いに離れている第1端部及び第2端部を含み、前記筐体の表面を囲む第1導体群と、を含み、
    前記第1導体群は、
    互いに容量的に接続され、各々の少なくとも一部が前記収容部に露わな第1内導体及び第2内導体と、
    前記第1導体群の前記第1端部の近辺領域と、前記第1内導体とを電気的に接続する第1導体セットと、
    前記第1導体群の前記第2端部の近辺領域と、前記第2内導体とを電気的に接続する第2導体セットと、を含む、アンテナ。
  11. 請求項1から10の何れか一項に記載のアンテナと、
    前記収容部の内部に位置するRFモジュールと、を含む、無線通信モジュール。
  12. 請求項11に記載の無線通信モジュールと、
    前記収容部の内部に位置するセンサと、を含む、無線通信機器。
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