JP7131021B2 - 液体吐出ヘッド - Google Patents

Description

本発明は、インクなどの液体を媒体に向けて吐出する液体吐出ヘッドに関する。

液体吐出装置として、記録媒体に対して相対的に移動しつつ、記録媒体にインクを吐出して画像を形成するインクジェットプリンタのインクジェットヘッドが知られている。例えば、特許文献１に示されるインクジェットプリンタにおいては、複数の圧電材料層（セラミックスシート）が積層された圧電体を有するインクジェットヘッドが開示されている。

特開２０１１－２１２８６５号

特許文献１のインクジェットヘッドは、複数の圧電材料層が積層された圧電体を有している。最上層の圧電材料層には、複数の個別表面電極列が形成され、中間の圧電材料層には共通電極が形成されている。最上層の圧電材料層には、中間の圧電材料層の共通電極に電位を供給するための表面電極も形成されている。表面電極は、圧電材料層の端部と個別表面電極列との間を、個別表面電極列の延在方向と直交する方向に延在している。表面電極と共通電極との間には複数のスルーホールが形成されており、スルーホールに充填されている導電性材料を通じて、表面電極と共通電極とが導通している。これにより、共通電極の各部位における電位を一定にすることができる。

しかしながら、仮に１つのスルーホールに十分な量の導電性材料が充填されなかったなどの理由により、電気的に断線した場合、そのスルーホールを通じて電荷を供給していた箇所に、別のスルーホールを通じて電荷を供給することが困難である。

本発明の目的は、仮に１つのスルーホールに十分な量の導電性材料が充填されなかったなどの理由により、電気的に断線した場合であっても、そのスルーホールを通じて電荷を供給していた箇所に、別のスルーホールを通じて容易に電荷を供給することができる液体吐出ヘッドを提供することである。

本発明の態様に従えば、液体吐出ヘッドであって、
複数の圧電層が積層された圧電体であって、前記複数の圧電層の積層方向と直交する第１方向に離れた第１端及び第２端と、前記積層方向及び前記第１方向と直交する第２方向に離れた第３端及び第４端とを有する圧電体と、
前記積層方向と直交する面である第１面に沿って形成された共通電極と、
前記積層方向と直交する面であって、前記積層方向における位置が前記第１面の前記積層方向における位置と異なる第２面に沿って形成されたバイパス配線と、
前記第２面、又は、前記積層方向と直交する面であって、前記積層方向における位置が前記第１面及び前記第２面の前記積層方向における位置と異なる第３面に沿って形成された複数の個別電極と、を備え、
前記複数の個別電極は、前記第１端と前記第２端との間において、互いに間隙をあけて配置された複数の個別電極列を構成し、
前記複数の個別電極列は、第１個別電極列と、前記第１個別電極列と前記第１方向において並んで配置された第２個別電極列を有し、前記第１個別電極列は、前記第１方向において前記第１端と前記第２個別電極列との間に位置し、前記第２個別電極列は、前記第１方向において前記第１個別電極列と前記第２端との間に位置し、
前記第１個別電極列を構成する前記複数の個別電極は、前記第２方向に沿って配置され、
前記第２個別電極列を構成する前記複数の個別電極は、前記第２方向に沿って配置され、
前記共通電極は、
前記第２方向における、前記第４端と前記第２方向において最も前記第４端に近い前記個別電極の１つとの間を、前記第１方向に延在する第１延在部と、
前記第１延在部から前記第３端に向かって前記第２方向に延在する第２延在部と、
前記第２延在部から、前記第１端又は前記第２端に向かって前記第１方向に突出する複数の第１突出部であって、それぞれが前記積層方向において前記第１個別電極列を構成する前記個別電極と少なくとも一部が重なる複数の第１突出部と、
前記第１方向において前記第２延在部と前記第２端の間に位置し、前記第１延在部から前記第３端に向かって前記第２方向に延在する第３延在部と、
前記第３延在部から、前記第１端又は前記第２端に向かって前記第１方向に突出する複数の第２突出部であって、それぞれが前記積層方向において前記第２個別電極列を構成する前記個別電極と少なくとも一部が重なる複数の第２突出部と、を備え、
前記バイパス配線は、前記第２方向における、前記第４端と前記第２方向において最も前記第４端に近い前記個別電極の１つとの間を、前記第１方向に延在し、且つ、前記積層方向において少なくとも一部が前記第１延在部と重なり、
前記圧電体は、前記バイパス配線と前記第１延在部との間を前記積層方向に延在する第１スルーホールと、前記バイパス配線と前記第１延在部との間を前記積層方向に延在する第２スルーホールとを備え、
前記バイパス配線と前記第１延在部とが、前記第１スルーホール及び前記第２スルーホールに配置された導電性材料により電気的に接続され、
前記複数の個別電極は前記第２面に形成され、
前記第２面は、前記圧電体の最外面であり、
前記液体吐出ヘッドは、さらに、
前記複数の個別電極及び前記バイパス配線と電気的に連通する配線部材と、
前記配線部材に設けられた複数の端子の一部と前記複数の個別電極の端子と接合する複数の導電性接合部材と、を備え、
前記バイパス配線の少なくとも一部は、前記導電性接合部材と同じ導電性の材料により形成されていることを特徴とする液体吐出ヘッドが提供される。

上記構成によれば、バイパス配線と共通電極の第１延在部とが、第１スルーホール及び第２スルーホールに配置された導電性材料により接続されているので、バイパス配線と共通電極の第１延在部とが少なくとも２箇所において導通している。そのため、仮に１つのスルーホールに十分な量の導電性材料が充填されなかったなどの理由により、電気的に断線したとしても、もう一つのスルーホールを通じて、共通電極の、断線したスルーホールが電荷を供給していた部分に容易に電荷を供給することができる。そのため、バイパス配線と共通電極との電気的接続の信頼性を向上させることができる。

本実施形態に係るインクジェットプリンタ１の概略を示す平面図である。 本実施形態に係るインクジェットヘッド５と配線部材５０の概略図である。 本実施形態に係る積層体の概略分解図である。 （ａ）は本実施形態に係るインクジェットヘッドの走査方向の概略断面図であり、（ｂ）は本実施形態に係るインクジェットヘッドの搬送方向の概略断面図である。 本実施形態に係る上部圧電層１４０の上面図である。 （ａ）は本実施形態に係る上部圧電層１４０の上面の一部を拡大した説明図であり、（ｂ）は電気的経路を説明するための概略図である。 本実施形態に係る中間圧電層２４０の上面図である。 本実施形態に係る下部圧電層３４０の上面図である。 （ａ）は本実施形態に係る上部圧電層１４０と中間圧電層２４０の重なりを示す概略図であり、（ｂ）は本実施形態に係る上部圧電層１４０と下部圧電層３４０の重なりを示す概略図である。 本実施形態にかかる圧電体４０とＣＯＦ５１との接合を示す概略断面説明図である。 （ａ）～（ｃ）は、圧電体に発生する変形を説明するための概略図である。 （ａ）～（ｃ）は、ＤＣ接合を説明するための概略図である。 （ａ）、（ｂ）は、ＤＣ接合を説明するための概略図である。 （ａ）はバリア用の導電体層１９０の説明するための概略図であり、（ｂ）はバリア用の導電体層１９１を説明するための概略図である。 変更形態にかかる導電体層１６０Ｓを説明するための概略図である。

＜プリンタの概略構成＞
本発明の実施形態について説明する。図１に示すように、インクジェットプリンタ１は、プラテン２と、キャリッジ３と、キャリッジ駆動機構４と、インクジェットヘッド５と、搬送機構６と、コントローラ７と、インク供給ユニット８とを主に備えている。

プラテン２の上面には、記録媒体である記録用紙１００が載置される。キャリッジ３は、キャリッジ駆動機構４により、プラテン２と対向する領域において２本のガイドレール１０、１１に沿って左右方向（以下、走査方向ともいう）に往復移動するように構成されている。キャリッジ駆動機構４は、ベルト１２と、プラテン２の走査方向両側においてプラテン２を挟むように配置された２つのコロ１３と、キャリッジ駆動モータ１４とを備える。キャリッジ３にはベルト１２が連結されている。ベルト１２は、走査方向に離れて配置されている２つのコロ１３の間を、上から見て、走査方向に長い長円状の環になるように張り回されている。図１に示されるように、右側のコロ１３はキャリッジ駆動モータ１４の回転軸に連結されている。キャリッジ駆動モータ１４を回転させることにより、ベルト１２を２つのコロ１３の周りで周回させることができる。これに伴ってベルト１２に連結されたキャリッジ３を走査方向に往復移動させることができる。

インクジェットヘッド５は、キャリッジ３に取り付けられており、キャリッジ３とともに走査方向に往復移動する。インク供給ユニット８は、４色（ブラック、イエロー、シアン、マゼンタ）のインクがそれぞれ貯留された４つのインクカートリッジ１７と、４つのインクカートリッジ１７が装着されるカートリッジホルダ１８と、不図示のチューブとを備える。インクジェットヘッド５と４つのインクカートリッジ１７とは、不図示のチューブを通じて接続されている。これにより、４色のインクがインク供給ユニット８からインクジェットヘッド５へ供給される。

インクジェットヘッド５の下面（図１の紙面向こう側の面）には、複数のノズル２３が形成されている（図３参照）。複数のノズル２３は、インクカートリッジ１７から供給されたインクを、プラテン２に載置された記録用紙１００に向けて吐出する。

搬送機構６は、前後方向にプラテン２を挟むように配置された２つの搬送ローラ１８、１９を有する。搬送機構６は、２つの搬送ローラ１８、１９によって、プラテン２に載置された記録用紙１００を前方（以下、搬送方向ともいう）に搬送する。

コントローラ７は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、及び、制御回路を含むＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等を備える。コントローラ７は、ＲＯＭに格納されたプログラムに従い、ＡＳＩＣにより、記録用紙１００への印刷等の各種処理を実行する。例えば、印刷処理においては、コントローラ７は、ＰＣ等の外部装置から入力された印刷指令に基づいて、インクジェットヘッド５やキャリッジ駆動モータ１４等を制御して、記録用紙１００に画像を印刷させる。具体的には、キャリッジ３とともにインクジェットヘッド５を走査方向に移動させながらインクを吐出させるインク吐出動作と、搬送ローラ１８、１９によって記録用紙１００を搬送方向に所定量搬送する搬送動作とを、交互に行わせる。

インクジェットヘッド５は、流路ユニット２０、振動板３０、圧電体４０、配線部材５０を主に備えている（図２参照）。流路ユニットは、図２、３に示すように、５枚の金属プレート２１Ａ～２１Ｅと、ノズルプレート２２を含む。また、流路ユニット２０の金属プレート２１Ａの上には、振動板３０が接合されている。以下の説明においては、流路ユニットと振動板３０とを合わせたものを、積層体６０と呼ぶ。つまり、積層体６０は、図３に示すように、振動板３０と、５枚の金属製のプレート２１Ａ～２１Ｅと、ノズルプレート２２を有し、これらのプレートをこの順に積層し、接合したものである。以下の説明においては、積層体６０においてこれらのプレートが積層された方向を積層方向と呼ぶ。

振動板３０は、搬送方向に長尺な略矩形状の金属プレートである。なお、金属プレート２１Ａ～２１Ｅ及びノズルプレート２２も同様の平面形状を有する略矩形状のプレートである。図２、図３に示されるように、振動板３０の、搬送方向の端部には、後述のマニホールドにインクを供給するためのインク供給口となる４つの開口３１ａ～３１ｄが形成されている。４つの開口３１ａ～３１ｄは走査方向（左右方向）に並んで配置されている。開口３１ａはイエローインク用のインク供給口であり、開口３１ｂはマゼンタインク用のインク供給口であり、開口３１ｃはシアンインク用のインク供給口であり、開口３１ｄは、ブラックインク用のインク供給口である。ブラックインク用のマニホールドは３本あり、開口３１ｄは３本のマニホールドにブラックインクを供給すための供給口である。これに対して、カラーインク（シアン、マゼンタ、イエローの各インク）用のマニホールドは１本であり、開口３１ａ～３１ｃはそれぞれ、１本のマニホールドにカラーインクの１つを供給するための供給口である。そのため、開口３１ｄの面積は、開口３１ａ～３１ｃの面積よりも大きくなっている。

プレート２１Ａは、複数の圧力室２６として機能する開口が、規則的に形成された金属プレートである。また、振動板３０の４つの開口３１ａ～３１ｄと重なる位置には、それぞれ開口が形成されている。複数の圧力室２６は、配列ピッチＰで搬送方向に配列された圧力室列２５を構成しており、そのような圧力室列２５が１２列形成されている。１２列の圧力室列２５は、走査方向（左右方向）に並んで配置されている。

１２列の圧力室列２５のうち、６列はカラーインク用の圧力室列２５であり、残りの６列はブラックインク用の圧力室列２５である。図２に示されるように、６列のブラックインク用の圧力室列２５は、搬送方向において、開口３１ｄと並ぶように設けられている。６列のカラーインク用の圧力室列２５は、２列のシアンインク用の圧力室列２５、２列のマゼンタインク用の圧力室列２５、２列のイエローインク用の圧力室列２５を有している。２列のシアンインク用の圧力室列２５は、搬送方向において、開口３１ｃと並ぶように設けられている。２列のマゼンタインク用の圧力室列２５は、搬送方向において、開口３１ｂと並ぶように設けられている。２列のイエローインク用の圧力室列２５は、搬送方向において、開口３１ａと並ぶように設けられている。

２列のシアンインク用の圧力室列２５の間では、搬送方向における圧力室２６の位置が、各圧力室列２５の配列ピッチＰの半分（Ｐ／２）だけずれている。２列のマゼンタインク用圧力室列２５、２列のイエローインク用の圧力室列２５についても同様である。図２においては明確には図示されていないが、６列のブラックインク用の圧力室列２５は、搬送方向おける圧力室２６の位置が、各圧力室列２５の配列ピッチＰの６分の１（Ｐ／６）だけずれている。

プレート２１Ｂには、後述のマニホールド２７（共通インク室）から各圧力室２６へ通じる流路を形成する連通孔２８ａ及び各圧力室２６から後述の各ノズル２３へ通じる流路を形成する連通孔２８ｂが形成されている。プレート２１Ｃの上面には、圧力室２６とマニホールド２７とを連通する連通路２８ｃが凹部として形成されている。さらに、プレート２１Ｃには、マニホールド２７から圧力室２６へ通じる流路を形成する連通穴２８ｄ及び圧力室２６からノズル２３へ通じる流路を形成する連通穴２８ｅがそれぞれ形成されている。また、プレート２１Ｂ、２１Ｃの、振動板３０の４つの開口３１ａ～３１ｄと重なる位置には、それぞれ開口が形成されている。プレート２１Ｄ、２１Ｅには、マニホールド２７を形成する貫通孔２９ａ、２９ｂが形成され、さらに、圧力室２６からノズル２３へ通じる流路を形成する連通穴２９ｃ、２９ｄがそれぞれ形成されている。

ノズルプレート２２は合成樹脂（例えばポリイミド樹脂）のプレートであり、プレート２１Ａに形成された圧力室２６に対応して、ノズル２３が形成されている。

これらの振動板３０、プレート２１Ａ～２１Ｅ及びノズルプレート２２が積層されて接合されることにより、図４（ａ）、（ｂ）に示されるような、マニホールドから圧力室２６を経てノズル２３に至る複数の流路が形成されている。同時に、マニホールド２７に対してインクを供給するためのインク供給流路も形成される。

振動板３０及びプレート２１Ａ～２１Ｅは金属プレートであるため、金属拡散接合により接合できる。また、ノズルプレート２２は樹脂製のプレートであるため、金属拡散接合ではなく、接着剤などによりプレート２１Ｅに接合される。なお、ノズルプレート２２は金属プレートであってもよく、その場合には、他のプレートと同様に金属拡散接合により接合することができる。あるいは、全てのプレートを接着剤などにより接合してもよい。

＜圧電体４０＞
例えば図２、３に示されるように、振動板３０の上には、圧電体４０が配置されている。圧電体４０は略矩形状の平面形状を有している。図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、圧電体４０には複数の圧電素子４０１が形成されている。複数の圧電素子４０１は、複数の圧力室２６にそれぞれ対応して設けられている。各圧電素子４０１は振動板３０と協働して、対応する圧力室２６の容積を変える。これにより、各圧電素子４０１は振動板３０と協働して、対応する圧力室２６内のインクに圧力を加えて、当該圧力室２６に連通するノズル２３からインクを吐出させるためのエネルギーをインクに付与している。

以下、圧電体４０の構成について説明する。図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、圧電体４０は、３つの圧電層（上部圧電層１４０、中間圧電層２４０、下部圧電層３４０）、個別電極（上部電極）１４１、中間共通電極（中間電極）２４１、及び下部共通電極（下部電極）３４１を有する。振動板３０の上には、下部圧電層３４０、中間圧電層２４０、上部圧電層１４０がこの順に積層されている。３つの圧電層１４０、２４０、３４０は、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との混晶であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を主成分とする圧電材料で構成されている。あるいは、３つの圧電層１４０、２４０、３４０は、鉛が含有されていない非鉛系の圧電材料で形成されていてもよい。下部圧電層３４０の上面には、下部共通電極３４１が配置され、中間圧電層２４０の上面には、中間共通電極２４１が配置され、上部圧電層１４０の上面には個別電極１４１及び導電体層１６０、１６５などが配置されている。

以下の説明において、上部圧電層１４０の走査方向の両端部を端部１４０Ｌ、１４０Ｒと呼び、搬送方向の両端部を端部１４０Ｕ、１４０Ｄと呼ぶ（図５参照）。中間圧電層２４０の走査方向の両端部を端部２４０Ｌ、２４０Ｒと呼び、搬送方向の両端部を端部２４０Ｕ、２４０Ｄと呼ぶ（図７参照）。下部圧電層３４０の走査方向の両端部を端部３４０Ｌ、３４０Ｒと呼び、搬送方向の両端部を端部３４０Ｕ、３４０Ｄと呼ぶ（図８参照）。

図５に示されるように、上部圧電層１４０の走査方向の端部１４０Ｒには、搬送方向に並ぶ６つの端子１８０Ｒが形成されている。図７に示されるように、中間圧電層２４０の走査方向の端部２４０Ｒの、積層方向において５つの端子１８０Ｒと重なる位置には、それぞれ、端子２８０Ｒが形成されている。端子１８０Ｒ、２８０Ｒは、後述の個別電極１４１と同じ導電性材料（銀パラジウム（ＡｇＰｄ））により形成されている。さらに、上部圧電層１４０の各端子１８０Ｒと重なる位置には、それぞれ２つのスルーホール１８１Ｒが形成されている。中間圧電層２４０の各端子２８０Ｒと重なる位置には、それぞれ２つのスルーホール２８１Ｒが形成されている。なお、スルーホール１８１Ｒとスルーホール２８１Ｒとは、積層方向において連続するように位置づけられている。連続する２つのスルーホール１８１Ｒ、２８１Ｒは、上部圧電層１４０及び中間圧電層２４０を貫くスルーホールを画成している。スルーホール１８１Ｒ、２８１Ｒの内部には、端子１８０Ｒ、２８０Ｒと同じ導電性材料（銀パラジウム（ＡｇＰｄ））が充填されている。後述のように、スルーホール１８１Ｒ、２８１Ｒの内部に導電性材料を充填する工程と、スクリーン印刷等の手法で端子１８０Ｒ、２８０Ｒを形成する工程とが一連の工程として実行される。スルーホール２８１Ｒに充填された導電性材料は下部共通電極３４１（後述の延在部３４３（図８参照））と導通している。つまり、下部共通電極３４１はスルーホール２８１Ｒ、１８１Ｒ内の導電性材料を通じて上部圧電層１４０の上面の端子１８０Ｒまで引き出されている。

図５に示されるように、上部圧電層１４０の走査方向の端部１４０Ｌには、搬送方向に並ぶ５つの端子１８０Ｌが形成されている。端子１８０Ｌは、後述の個別電極１４１及び端子１８０Ｒと同じ導電性材料（銀パラジウム（ＡｇＰｄ））により形成されている。上部圧電層１４０の各端子１８０Ｌと重なる位置には、それぞれ２つのスルーホール１８１Ｌが形成されている。スルーホール１８１Ｌの内部には、端子１８０Ｌと同じ導電性材料（銀パラジウム（ＡｇＰｄ））が充填されている。スルーホール１８１Ｌに充填された導電性材料は中間共通電極２４１（後述の延在部２４３（図７参照））と導通している。つまり、中間共通電極２４１はスルーホール１８１Ｌ内の導電性材料を通じて上部圧電層１４０の上面の端子１８０Ｌまで引き出されている。

各端子１８０Ｌ、１８０Ｒには、それぞれ、後述のＣＯＦ５１の不図示の端子と接続されるバンプ１８２Ｌ、１８２Ｒが形成されている。バンプ１８２Ｌ、１８２ＲがＣＯＦ５１に接続されることにより、中間共通電極２４１及び下部共通電極３４１に対して、ＣＯＦ５１を通じてドライバＩＣ５８から所定の電位（例えば０Ｖ）を供給することができる。

＜個別電極１４１＞
図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、上部圧電層１４０の上面の、複数の圧力室２６にそれぞれ対応した位置には、複数の個別電極１４１が形成されている。個別電極１４１は、例えば、銀パラジウム（ＡｇＰｄ）、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）などの導電性材料で形成することができる。本実施形態の個別電極１４１は銀パラジウム（ＡｇＰｄ）で形成されている。図５に示されるように、１２列の圧力室列２５に対応して、１２列の個別電極列１５０が形成されている。１２列の個別電極列１５０は走査方向に並んでいる。各個別電極列の各個別電極列１５０は、搬送方向に所定のピッチＰで並んだ３７個の個別電極１４１を含んでいる。なお、以下の説明においては、走査方向において、上部圧電層１４０の端部１４０Ｌに近いものから数えてｎ番目にあるものを、単に左からｎ番目と呼んでいる。中間圧電層２４０及び下部圧電層３４０においても同様に、走査方向において、中間圧電層２４０の端部２４０Ｌ（図７参照）に近いものから数えてｎ番目にあるもの、及び、下部圧電層３４０の端部３４０Ｌ（図８参照）に近いものから数えてｎ番目にあるもの、をいずれも左からｎ番目と呼んでいる。左から１番目と２番目の個別電極列１５０は、搬送方向において、互いに、上記配列ピッチＰの１／２だけずれている。同様に、左から３番目と４番目の個別電極列１５０、及び、左から５番目と６番目の個別電極列１５０は、搬送方向において、互いに、上記配列ピッチＰの１／２だけずれている。また、左から７番目と８番目の個別電極列１５０は、搬送方向において、互いに、上記配列ピッチＰの１／６だけずれている。同様に、左から８番目と９番目の個別電極列１５０、左から９番目と１０番目の個別電極列１５０、左から１０番目と１１番目の個別電極列１５０、左から１１番目と１２番目の個別電極列１５０は、搬送方向において、互いに、上記配列ピッチＰの１／６だけずれている。

１２列の個別電極列１５０のうち、左から１番目と２番目、３番目と４番目、５番目と６番目の個別電極列１５０のペアは、それぞれ、シアンインク用の圧力室列２５、マゼンタインク用の圧力室列２５、イエローインク用の圧力室列２５に対応している。また、左から７番目、８番目、９番目、１０番目、１１番目、１２番目の６つの個別電極列は、ブラックインク用の圧力室列２５に対応している。

図５、６（ａ）に示されるように、各個別電極１４１は、矩形の平面形状を有する幅広部１４２（第１部分の一例）と、幅広部１４２から左右方向（走査方向）のいずれか一方に延びる幅狭部１４３（第２部分の一例）とを備える。各幅狭部１４３には、後述の配線部材５０のＣＯＦ５１に設けられた不図示の接点と電気的に接合されるバンプ１９１が形成されている。図５に示されるように、１２列の個別電極列１５０のうち、左から１番目、３番目、５番目、８番目、１０番目、１２番目の個別電極列１５０を構成する個別電極１４１においては、幅広部１４２の走査方向の端部１４２Ｒから上部圧電層１４０の端部１４０Ｒに向かって幅狭部１４３が走査方向に延びている。１２列の個別電極列１５０のうち、左から２番目、４番目、６番目、７番目、９番目、１１番目の個別電極列１５０を構成する個別電極１４１においては、幅広部１４２の走査方向の端部１４２Ｌから上部圧電層１４０の端部１４０Ｌに向かって幅狭部１４３が走査方向に延びている。なお、幅狭部１４３は、対応する圧力室２６に形成されたノズルと走査方向において反対側に延在している（図４（ａ）参照）。つまり、左から１番目、３番目、５番目、８番目、１０番目、１２番目の圧力室列２５を構成する圧力室２６においては、各圧力室２６の、走査方向の中央よりも上部圧電層１４０の端部１４０Ｌに近い位置にノズル２３が形成されている。左から２番目、４番目、６番目、７番目、９番目、１１番目の圧力室列２５を構成する圧力室２６においては、各圧力室２６の、走査方向の中央よりも上部圧電層１４０の端部１４０Ｒに近い位置にノズル２３が形成されている。

走査方向に隣り合う個別電極列１５０のうち、（１）左から１番目の個別電極列１５０と左から２番目の個別電極列１５０、（２）左から３番目にある個別電極列１５０と左から４番目の個別電極列１５０、（３）左から５番目にある個別電極列１５０と左から６番目の個別電極列１５０、（４）左から８番目にある個別電極列１５０と左から９番目の個別電極列１５０、（５）左から１０番目にある個別電極列１５０と左から１１番目の個別電極列１５０は、それぞれ、個別電極列１５０を構成する個別電極１４１の幅狭部１４３が、走査方向において互いに向かい合うように配置されている。そのため、これらの２つの個別電極列１５０を構成する個別電極１４１の幅広部１４２の、走査方向における間隔の大きさ（ＸＬ１）は、走査方向において幅狭部１４３が向き合っていない２つの個別電極列１５０を構成する個別電極１４１の幅広部１４２の、走査方向における間隔の大きさ（ＸＬ２）よりも大きい。なお、左から６番目の個別電極列１５０と、左から７番目の個別電極列１５０を構成する個別電極１４１の幅広部１４２の、走査方向における間隔の大きさ（ＸＬ３）は、ＸＬ１、ＸＬ２よりもさらに大きい。これは、左から１番目～６番目までの個別電極列１５０がカラーインク用の圧力室列２５に対応し、左から７番目～１２番目までの個別電極列１５０がブラックインク用の圧力室列２５に対応していることに起因している。

走査方向における、左から６番目の個別電極列１５０と、左から７番目の個別電極列１５０との間には、搬送方向に個別電極１４１の配列ピッチＰと同じ配列ピッチＰで並ぶダミー電極１７１により構成されたダミー電極列１７０が設けられている。ダミー電極１７１は、個別電極１４１の幅広部１４２に対応するように作られたものであり、ダミー電極１７１の大きさ及び形状は、個別電極１４１の幅広部１４２の大きさ及び形状とほぼ同じである。なお、ダミー電極１７１にはドライバＩＣ５８から電位が供給されるわけではないので、個別電極１４１の幅狭部１４３に相当する部分は設けられていない。左から６番目の個別電極列１５０を構成する個別電極１４１の幅広部１４２とダミー電極１７１との走査方向における間隔の大きさと、左から７番目の個別電極列１５０を構成する個別電極１４１の幅広部１４２とダミー電極１７１との走査方向における間隔の大きさとは、ＸＬ１となっている。

＜導電体層１６０＞
図５に示されるように、上部圧電層１４０の端部１４０Ｕと、各個別電極列１５０の最も端部１４０Ｕに近い個別電極１４１との搬送方向における間には、７つの導電体層１６０が形成されている。７つの導電体層１６０は、積層方向において、中間共通電極２４１の延在部２４２と重なる位置に形成されている。なお、導電体層１６０は、個別電極１４１と同じ導電性材料（銀パラジウム（ＡｇＰｄ））で形成されている。図５、６（ａ）に示されるように、７つの導電体層１６０は、走査方向に１列に並ぶように配置されている。７つの導電体層１６０の搬送方向における位置は全て同じである。言い換えると、上部圧電層１４０の端部１４０Ｕと導電体層１６０との間の、搬送方向における距離は全て同じである。

左から１番目の導電体層１６０の走査方向における位置は、左から１番目の個別電極列１５０の個別電極１４１の走査方向における位置と同じである。左から２番目の導電体層１６０の走査方向における位置は、左から２、３番目の個別電極列１５０の個別電極１４１の走査方向における位置と同じである。左から３番目の導電体層１６０の走査方向における位置は、左から４、５番目の個別電極列１５０の個別電極１４１の走査方向における位置と同じである。左から４番目の導電体層１６０の走査方向における位置は、左から６番目の個別電極列１５０の個別電極１４１の走査方向における位置と同じである。左から５番目の導電体層１６０の走査方向における位置は、左から７、８番目の個別電極列１５０の個別電極１４１の走査方向における位置と同じである。左から６番目の導電体層１６０の走査方向における位置は、左から９、１０番目の個別電極列１５０の個別電極１４１の走査方向における位置と同じである。左から７番目の導電体層１６０の走査方向における位置は、左から１１、１２番目の個別電極列１５０の個別電極１４１の走査方向における位置と同じである。

左から１、４番目の導体層１６０の形状は、個別電極１４１の形状とほぼ同じである。左から１、４番目の導体層１６０は、個別電極１４１と同様に、矩形の平面形状を有する幅広部１６２と、幅広部１６２から左右方向（走査方向）のいずれか一方に延びる幅狭部１６３とを備える。左から１、４番目の導電体層１６０の幅広部１６２の走査方向の長さは、個別電極１４１の幅広部１４２の走査方向の長さと同じである。左から１、４番目の導電体層１６０の幅広部１６２の搬送方向の長さは、個別電極１４１の幅広部１４２の搬送方向の長さと同じである。左から２、３、５～７番目の導体層１６０の形状は同じであり、いずれも、矩形の平面形状を有する幅広部１６２と、幅広部１６２から左右方向（走査方向）の両方に延びる２つの幅狭部１６３とを備える。図５に示されるように、左から２、３、５～７番目の導体層１６０の幅広部１６２の走査方向の長さは、個別電極１４１の幅広部１４２の走査方向の長さの２倍よりも大きい。左から２、３、５～７番目の導体層１６０の幅広部１６２の搬送方向の長さは、個別電極１４１の幅広部１４２の搬送方向の長さと同じである。

＜導電体層１６５＞
図５、６（ａ）に示されるように、走査方向に隣り合う２つの導電体層１６０の幅広部１６２の、走査方向における間には、幅広部１６２搬送方向の端部１６２Ｌを連結する導電体層１６５が設けられている。また、左から１番目の導電体層１６０と端子１８０Ｌとの間にも、左から１番目の導電体層１６０と端子１８０Ｌとを連結する導電体層１６５が設けられている。導電体層１６５は、銀ペーストなどの導電性接着剤により形成されており、後述のＤＣ接合によりＣＯＦ５１（図１０参照）に接合されている。後述のように、導電体層１６５は所定の間隔で配置された複数のバンプを上からＣＯＦ５１で押しつぶすことにより、変形したバンプが互いに数珠つなぎに連結した導電体層１６５が形成されている。

＜スルーホール１６８＞
図５、６（ａ）に示されるように、左から２番目の導体層１６０の幅広部１６２の、走査方向の略中央部には、６つのスルーホール１６８が形成されている。６つのスルーホール１６８は、走査方向に２列に並ぶように配置されており、各列には３つのスルーホール１６８が搬送方向に並んでいる。６つのスルーホール１６８の、走査方向における位置は、後述の中間共通電極２４１の左から１番目の延在部２４４の走査方向における位置と同じである。なお、図６（ａ）においては、中間共通電極２４１の延在部２４４を点線で示している。図面の簡略化のため、中間共通電極２４１の延在部２４２及び突出部２４５の図示は省略している。図６（ａ）に示されるように、６つのスルーホール１６８の走査方向における位置は、延在部２４４の走査方向における位置と同じである。さらに言えば、６つのスルーホール１６８は、走査方向において、延在部２４２の内側に位置している。同様に、左から３、５～７番目の導体層１６０の幅広部１６２、それぞれ、６つのスルーホール１６８が形成されている。いずれのスルーホール１６８の走査方向における位置も、延在部２４４の走査方向における位置と同じである。また、図６（ａ）に示されるように、左から１番目の導体層１６０の幅広部１６２の、走査方向の略中央部には、３つのスルーホール１６８が形成されている。同様に、左から４番目の導体層１６０の幅広部１６２の、走査方向の略中央部にも、３つのスルーホール１６８が形成されている。

中間圧電層２４０の、スルーホール１６８と重なる位置には、後述の中間共通電極２４１の延在部２４２が設けられている（図７参照）。各スルーホール１６８には、導電体層１６０と同じ導電性材料（銀パラジウム（ＡｇＰｄ））が充填されており、スルーホール１６８内の導電性材料は中間共通電極２４１の延在部２４２と導通している。上述のように、全ての導電体層１６０は導電体層１６５を通じて互いに導通しており、さらに、端子１８０Ｌとも導通している。これにより、中間共通電極２４１と端子１８０Ｌとは、導電体層１６０、１６５、及びスルーホール１６８内の導電性材料を通じて導通している。

上述のように複数のスルーホール１６８が形成された導電体層１６０は、走査方向に離れた複数の箇所に分散するように配置されている。そのため、端子１８０Ｌから中間共通電極２４１に至る電気的な経路は１つではなくバイパス経路も形成されている。つまり、導電体層１６０、１６５、及びスルーホール１６８内の導電体が、端子１８０Ｌから中間共通電極２４１に至る複数のバイパス配線を形成している。

例えば、図６（ｂ）に示されるように、端子１８０Ｌから供給された電荷は、複数の電気的な経路を介して中間共通電極２４１に供給されている。なお、図６（ｂ）においては、上部圧電層１４０の上面における電気的な経路を実線の矢印で図示し、中間圧電層２４０の上面における電気的な経路を点線の矢印で図示している。また、図６（ｂ）においては、図面の簡略化のため、個別電極１４１、ダミー電極１９８の図示を省略するとともに、一部のハッチングを省略している。図６（ｂ）に示されるように、端子１８２Ｌから供給された電荷の一部は２つのスルーホール１８１Ｌの１つを通って中間共通電極２４１の延在部２４３に供給され、さらに左から１番目の延在部２４５に供給される。また、端子１８２Ｌから供給された電荷の別の一部は、左から１番目の導電体層１６５を通って左から１番目の導電体層１６０に到達する。そして、左から１番目の導電体層１６０に到達した電荷の一部が、左から２番目の導電体層１６５を通って左から２番目の導電体層１６０に到達する。左から２番目の導電体層１６０に到達した電荷の一部が、導電体層１６０に形成された６つのスルーホール１６８の１つを通って、中間共通電極２４１の延在部２４２に供給され、左から１番目の延在部２４５に供給される。

このように、１つの延在部２４５に対して、上部圧電層１４０を通る電気的経路と、中間圧電層２４０を通る電気的経路とを通じて電荷を供給することができる。なお、図６（ｂ）図に示された電気的経路はあくまで一例であり、図示されていない複数の電気的経路が存在している。また、図６（ｂ）には図示されていないが、左から１番目の延在部２４５で大量の電荷が必要となった場合には、別の延在部２４５に供給される電荷の一部を、延在部２４２を介して左から１番目の延在部２４５に供給することもできる。

＜ダミー電極１９８、１９９＞
図５、６に示されるように、搬送方向における、導電体層１６０と個別電極列１５０との間には、個別電極１４１と同じ導電性材料で形成されたダミー電極１９８が配置されている。また、上述のように、個別電極列１５０は搬送方向において互いにずれるように配置されているため、導電体層１６０と個別電極列１５０との搬送方向における間隔は、個別電極列１５０に応じて異なっている。同様に、端部１４０Ｄと個別電極列１５０との搬送方向における間隔も、個別電極列１５０に応じて異なっている。ダミー電極１９８の搬送方向の長さは、導電体層１６０と個別電極列１５０との搬送方向における間隔に応じて設定されている。ダミー電極１９９の搬送方向の長さは、端部１４０Ｄと個別電極列１５０との搬送方向における間隔に応じて設定されている。具体的には、ダミー電極１９８と導電体層１６０との間の搬送方向における間隔と、ダミー電極１９８と個別電極１４１との搬送方向における間隔とが、搬送方向に隣接する２つの個別電極１４１の間隔と同じになるように、各ダミー電極１９８の搬送方向の長さが設定されている。

図５に示されるように、個別電極列１５０の個別電極１４１のうち、搬送方向において端部１４０Ｄに最も近い個別電極１４１と端部１４０Ｄとの、搬送方向における間には、個別電極１４１と同じ導電性材料で形成されたダミー電極１９９が配置されている。ダミー電極１９９の形状は、個別電極１４４と同じである。搬送方向において端部１４０Ｄに最も近い個別電極１４１とダミー電極１９９との搬送方向における間隔は、搬送方向に隣接する２つの個別電極１４１の間隔と同じである。

このようなダミー電極１９８、１９９を設けることにより、個別電極列１５０の搬送方向における両端に位置する個別電極１４１と、他の個別電極１４１との間で特性差が生じないようにしている。

＜中間共通電極２４１＞
図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、中間圧電層２４０の上面には、中間共通電極２４１が形成されている。図７に示されるように、中間共通電極２４１は、中間圧電層２４０の搬送方向の端部２４０Ｕを覆うように走査方向（左右方向）に延在する延在部２４２と、中間圧電層２４０の走査方向の端部２４０Ｌを覆うように搬送方向に延在する延在部２４３と、延在部２４２から、中間圧電層２４０の搬送方向の端部２４０Ｄに向かって搬送方向に延在する６本の延在部２４４と、各延在部２４４から走査方向の両側に突出する複数の突出部２４５とを有する。また、延在部２４３からも複数の突出部２４５が中間圧電層２４０の端部２４０Ｒに向かって走査方向に突出している。

延在部２４２及び延在部２４３は、積層方向において圧力室２６及び個別電極１４１と重ならない位置にある。図９（ａ）に示されるように、延在部２４４は、個別電極列１５０を構成する個別電極１４１の幅広部１４２と積層方向において重ならないように、走査方向において隣り合う２つの個別電極列１５０を構成する個別電極１４１の幅広部１４２の間を、搬送方向に延びている。図６において、６つの延在部２４４のうち、左から１番目の延在部２４４は、左から２番目と３番目の個別電極列１５０を構成する幅広部１４２の走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。左側から２番目の延在部２４４は、左から４番目と５番目の個別電極列１５０を構成する幅広部１４２の走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。左側から３番目の延在部２４４は、左から６番目の個別電極列１５０を構成する幅広部１４２と、ダミー電極列１７０を構成するダミー電極１７１の走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。左側から４番目の延在部２４４は、左から７番目と８番目の個別電極列１５０を構成する幅広部１４２の走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。左側から５番目の延在部２４４は、左から９番目と１０番目の個別電極列１５０を構成する幅広部１４２の走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。左側から６番目の延在部２４４は、左から１１番目と１２番目の個別電極列１５０を構成する幅広部１４２の走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。

左側から３番目の延在部２４４は、カラーインク用の圧力室列２５とブラックインク用の圧力室列２５との境に位置しており、上述のように走査方向における圧力室列２５間の間隔が広くなっていることに応じて、他の延在部２４４よりも幅が広くなっている。残りの５つの延在部２４４の幅は同じである。なお、左から３番目の延在部２４４を除く５つの延在部２４４に関して、走査方向において各延在部２４４を挟む２つの個別電極列１５０を構成する個別電極１４１は、走査方向において幅狭部１４３が反対側に延在するように配置されている。つまり、左から３番目の延在部２４４を除く５つの延在部２４４に関して、走査方向において各延在部２４４を挟む２つの個別電極列１５０を構成する個別電極１４１の幅広部１４２の、走査方向における間隔の大きさはＬ２となっている。これに合わせて、左から３番目の延在部２４４を除く５つの延在部２４４の走査方向の幅もＬ２となっている。

次に、図９（ａ）を参照しつつ、圧力室２６、個別電極１４１及び中間共通電極２４１の位置関係について説明する。図９（ａ）においては、走査方向に並んだ４列の個別電極の列が図示されているが、ここでは、図９（ａ）の左から２番目の個別電極の列に含まれる個別電極１４１と、それと積層方向において重なる圧力室２６及び中間共通電極２４１を例に挙げてこれらの位置関係を説明する。図面を見やすくするために、中間導体層２４０に形成されている中間共通電極２４１及び導体層２６０を実線で示し、圧力室２６、個別電極１４１などを点線で表している。

圧力室２６の走査方向の長さは、個別電極１４１の幅広部１４２の走査方向の長さよりも長い。なお、幅広部１４２と幅狭部１４３を合わせた個別電極１４１全体の走査方向の長さは、圧力室２６の走査方向の長さよりも長い。中間共通電極２４１の突出部２４５の走査方向の長さは、個別電極１４１の幅広部１４２の走査方向の長さとほぼ同じである。

ノズル２３は、走査方向において、圧力室の走査方向の端部２６Ｌよりも端部２６Ｒに近い位置にある。圧力室２６の端部２６Ｒは、走査方向において、延在部２４４の走査方向の端部２４４Ｌと端部２４４Ｒの間に位置している。圧力室２６の端部２６Ｌは、走査方向において、幅広部１４２の端部１４２Ｌと幅狭部１４３の走査方向の端部１４３Ｌの間に位置している。中間共通電極２４１の突出部２４５の走査方向の端部２４５Ｌと、幅広部１４２の端部１４２Ｌは、走査方向において、ほぼ同じ位置にある。個別電極１４１の幅広部１４２の走査方向の端部１４１Ｒと、延在部２４４の端部２４４Ｌと、ノズル２３とは、走査方向においてほぼ同じ位置にある。

中間共通電極２４１の突出部２４５の搬送方向の中央位置と、圧力室２６の搬送方向の中央位置と、個別電極１４１の幅広部１４２の搬送方向の中央位置は、搬送方向においてほぼ一致している。圧力室２６の搬送方向の長さは、中間共通電極２４１の突出部２４５の搬送方向の長さよりも長く、これらの長さの比は約２：１となっている。そのため、圧力室２６の搬送方向の両端部分（圧力室の搬送方向の長さの１／４程度）は、積層方向において、中間共通電極２４１の突出部２４５と重なっていない。また、個別電極１４１の幅広部１４２の、搬送方向の長さは、圧力室２６の搬送方向の長さよりも長い。

＜下部共通電極３４１＞
図８に示されるように、下部圧電層３４０の上面には、下部共通電極３４１が形成されている。図８に示されるように、下部共通電極３４１は、下部圧電層３４０の搬送方向の端部３４０Ｄを覆うように走査方向（左右方向）に延在する延在部３４２と、下部圧電層３４０の走査方向の端部３４０Ｒを覆うように搬送方向に延在する延在部３４３と、延在部３４２から下部圧電層３４０の搬送方向の端部３４０Ｕに向かって搬送方向に延在する６本の延在部３４４と、各延在部３４４から走査方向の両側に突出する複数の突出部３４５とを有する。また、延在部３４３からも複数の突出部３４５が下部圧電層３４０の走査方向の端部３４０Ｌに向かって走査方向に突出している。なお、延在部３４２は、積層方向において圧力室２６及び個別電極１４１と重ならない位置にある。また、積層方向において、中間共通電極２４１とも重ならない位置にある。

６本の延在部３４４は、それぞれ、個別電極列１５０を構成する個別電極１４１の幅広部１４２と積層方向において重ならないように、走査方向において隣り合う２つの個別電極列１５０を構成する個別電極１４１の幅広部１４２の間を、搬送方向に延びている。図８において、６つの延在部３４４のうち、左から１番目の延在部３４４は、左から１番目と２番目の個別電極列１５０を構成する幅広部１４２の走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。左側から２番目の延在部３４４は、左から３番目と４番目の個別電極列１５０を構成する幅広部１４２の走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。左側から３番目の延在部３４４は、左から５番目と６番目の個別電極列１５０を構成する幅広部１４２の走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。左側から３番目の延在部３４４は、ダミー電極列１７０を構成するダミー電極１７１と、左から７番目の個別電極列１５０を構成する幅広部１４２との走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。左側から５番目の延在部３４４は、左から８番目と９番目の個別電極列１５０を構成する幅広部１４２の走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。左側から６番目の延在部３４４は、左から１０番目と１１番目の個別電極列１５０を構成する幅広部１４２の走査方向における間を通るように搬送方向に延在している。

なお、左側から４番目の延在部３４４は、カラーインク用の圧力室列２５とブラックインク用の圧力室列２５との境に位置している。６つの延在部３４４の幅は同じである。左から４番目の延在部３４４を除く５つの延在部３４４に関して、走査方向において各延在部３４４を挟む２つの個別電極列１５０を構成する個別電極１４１は、走査方向において幅狭部１４３が互いに向き合うように配置されている（図５参照）。つまり、左から４番目の延在部３４４を除く５つの延在部３４４に関して、走査方向において各延在部３４４を挟む２つの個別電極列１５０を構成する個別電極１４１の幅広部１４２の、走査方向における間隔の大きさはＸＬ１となっている。また、左から４番目の延在部３４４を走査方向に挟む、ダミー電極列１７０を構成するダミー電極１７１と左から７番目の個別電極列１５０を構成する個別電極１４１の幅広部１４２との間の走査方向における間隔の大きさもＸＬ１となっている。これに合わせて、６つの延在部３４４の走査方向における幅もＸＬ１となっている。

次に、図９（ｂ）を参照しつつ、圧力室２６、個別電極１４１及び下部共通電極３４１の位置関係について説明する。図９（ｂ）においては、走査方向に並んだ４列の個別電極の列が図示されているが、ここでは、図９（ｂ）の左から２番目の個別電極の列に含まれる個別電極１４１と、それと積層方向において重なる圧力室２６及び下部共通電極３４１を例に挙げてこれらの位置関係を説明する。図面を見やすくするために、下部導体層３４０に形成されている下部共通電極３４１及び貫通孔３６０を実線で示し、圧力室２６、個別電極１４１などを点線で表している。

下部共通電極３４１の突出部３４５の走査方向の長さは、個別電極１４１の幅広部１４２の走査方向の長さとほぼ同じである。

圧力室２６の端部２６Ｌは、走査方向において、延在部３４４の走査方向の端部３４４Ｌと端部３４４Ｒの間に位置している。圧力室２６の端部２６Ｒは、下部共通電極３４１の突出部３４５の走査方向の端部３４５Ｒと走査方向においてほぼ同じ位置にある。下部共通電極３４１の延在部３４４の端部３４４Ｒは、走査方向において、圧力室２６ａの端部２６Ｌと個別電極１４１の幅広部１４２の端部１４２Ｌとの間にある。

なお、上述のように、幅広部１４２の端部１４２Ｌは、中間共通電極２４１の突出部２４５の走査方向の端部２４５Ｌと、走査方向においてほぼ同じ位置にある（図９（ａ）参照）。そのため、中間共通電極２４１の突出部２４５と、下部共通電極３４１の延在部３４４とは、積層方向において重なっていないことがわかる。また、中間共通電極２４１の延在部２４４の端部２４４Ｌは、ノズル２３と走査方向においてほぼ同じ位置にある（図９（ａ）参照）。そのため、下部共通電極３４１の突出部３４５と、中間共通電極２４１の延在部２４４とが走査方向において重なっていることが分かる。

下部共通電極３４１の突出部３４５の搬送方向の中央位置は、搬送方向に隣り合う２つの圧力室２６の間の間隙の中央位置と、搬送方向においてほぼ一致している。搬送方向に隣り合う２つの圧力室２６の間の間隙の、搬送方向の長さは、下部共通電極３４１の突出部３４５の搬送方向の長さよりも短い。そのため、圧力室２６の搬送方向の両端部分は、積層方向において、下部共通電極３４１の突出部３４５と重なっている。なお、圧力室２６と下部共通電極３４１の突出部３４５との積層方向における重なり部分の、搬送方向の長さは、圧力室２６の搬送方向の長さの１／４よりも短い。上述のように、圧力室２６の搬送方向の両端部分において、圧力室２６の搬送方向の長さの１／４程度は、積層方向において、中間共通電極２４１の突出部２４５と重なっていない。そのため、下部共通電極３４１の突出部３４５と中間共通電極２４１の突出部２４５とは積層方向において重なっていない。

なお、上述のように、圧力室２６の搬送方向の中央位置と、個別電極１４１の幅広部１４２の搬送方向の中央位置は、搬送方向においてほぼ一致しており、且つ、個別電極１４１の幅広部１４２の、搬送方向の長さは、圧力室２６の搬送方向の長さよりも長い。そのため、幅広部１４２の搬送方向の両端部分は、積層方向において、下部共通電極３４１の突出部３４５と重なっている。幅広部１４２と下部共通電極３４１の突出部３４５との積層方向における重なり部分の、搬送方向の長さは、圧力室２６と下部共通電極３４１の突出部３４５との積層方向における重なり部分の、搬送方向の長さよりも長い。

＜配線部材５０＞
図２に示されるように、配線部材５０は、ＣＯＦ５１（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）と、ＣＯＦ５１に配置されたドライバＩＣ５８とを備える。ＣＯＦ５１に形成された不図示の接点は、各個別電極１４１の幅狭部１４３に設けられたバンプ１９１（図６参照）と電気的に接続されており、各個別電極１４１に対して、個別に電位を設定できる。また、上述のように、ドライバＩＣ５８は、中間共通電極２４１及び下部共通電極３４１に対して、所定の定電位を設定することができる。なお、図１０に示されるように、ＣＯＦ５１の厚さは一様ではない。ＣＯＦ５１は、基板５２と、基板５２上に配置された複数の配線５３と、配線５３を保護するのためのソルダーレジスト層５４とを有している。配線５３は、基板５２上に一様に並んでいるわけではなく、配線５３が密集する部分と配線５３が配置されていない部分とがある。ＣＯＦ５１の、配線５３が密集する部分は、ソルダーレジスト層５４で覆われている分だけ、配線５３がない部分と比べて厚くなる。以降の説明においては、ＣＯＦ５１の、配線５３がソルダーレジスト層５４で覆われることにより厚さが厚くなっている部分を膜厚部５１Ａと呼び、ＣＯＦ５１の配線５３がない部分を膜薄部５１Ｂと呼ぶ。ＣＯＦ５１は、膜厚部５１Ａと導電体層１６０とが積層方向において重なり、膜薄部５１Ｂと導電体層１６５とが積層方向において重なるように配置されている。

＜圧電素子４０１の駆動＞
上述のように圧電体４０は、複数の圧力室２６を覆うように振動板３０の上に配置された、平面視で略矩形状の板状の部材である（例えば図２参照）。圧電体４０には、複数の圧力室２６にそれぞれ対応して設けられた複数の圧電素子４０１が形成されている。以下、圧電素子４０１の駆動について説明する。上部圧電層１４０の、積層方向において個別電極１４１と中間共通電極２４１とに挟まれた部分（以下、第１活性部４１という（図４（ａ）、（ｂ）参照））は、積層方向に分極している。また、上部圧電層１４０と中間圧電層２４０の、積層方向において個別電極１４１と下部共通電極３４１とに挟まれた部分（以下、第２活性部４２という（図４（ａ）、（ｂ）参照））も、積層方向に分極している。ここで、ドライバＩＣ５８が通電されている状態において、中間共通電極２４１には常に所定の第１電位（例えば２４Ｖ）が印加され、下部共通電極３４１には常に所定の第２電位（例えば０Ｖ）が印加されている。また、各個別電極１４１には第１電位と第２電位とが選択的に印加される。具体的には、ある個別電極１４１に対応する圧力室２６からインクを吐出しないときには、個別電極１４１には第２電位が付与されている。このとき、個別電極１４１と下部共通電極３４１との間には電位差が生じないので、第２活性部４２は変形しない。しかしながら、個別電極１４１と中間共通電極２４１との間には、第１電位と第２電位の電位差（ここでは２４Ｖ）が生じている。これにより、第１活性部４１は下側（圧力室２６側）に凸になるように変形している。

ある個別電極１４１に対応する圧力室２６からインクを吐出するときには、個別電極１４１に第１電位が付与された後、第２電位に戻される。つまり、第２電位から第１電位に上がり、所定時間経過後に第２電位に戻るようなパルス状の電圧信号が個別電極１４１に付与される。個別電極１４１に第１電位が付与されるときには、個別電極１４１と中間共通電極２４１との間の電位差がなくなるので、下側（圧力室２６側）に凸になるように変形していた第１活性部４１が、元に戻ろうとする。このとき、第１活性部４１は上に向かって変位するので、これにより、圧力室２６の体積が増大する。このとき、個別電極１４１と下部共通電極３４１との間には電位差（ここでは２４Ｖ）が生じ、第２活性部４２は圧力室２６の中央部分を上に持ち上げるように変形するので、圧力室２６の体積の増加を大きくすることができる。次に、個別電極１４１の電位が第２電位に戻ると、上述のように、個別電極１４１と下部共通電極３４１との間には電位差がなくなるので、第２活性部４２はもとにもどるが、個別電極１４１と中間共通電極２４１との間には、再び第１電位と第２電位の電位差（ここでは２４Ｖ）が生じる。これにより、第１活性部４１は下側（圧力室２６側）に凸になるように変形する。このときに圧力室２６に加えられた圧力により、圧力室２６内のインクがノズル２３から吐出される。

＜圧電材料層の反り変形について＞
一般に、圧電材料層の表面に個別電極、中間共通電極、下部共通電極のような金属薄膜層を形成する場合には、圧電材料のシートの上に印刷などにより金属薄膜層を形成し、それを焼成している。図１１（ｃ）に示されるように、焼成された圧電層に圧縮方向の熱応力が残留する。以下の説明においては、焼成した圧電層に残留する熱応力を単に残留応力と呼ぶ。残留応力の強さは、金属薄膜層の面積が大きいほど大きくなる。積層方向において、中立面ＮＰを挟んで上側に残留する残留応力の大きさと、下側に残留する残留応力の大きさが異なる場合には、これらの残留応力の差に応じて、圧電体４０が積層方向に反るように変形する。

中立面ＮＰから、個別電極１４１が形成されている上部圧電層１４０の上面までの積層方向の距離は、中立面ＮＰから中間圧電層２４０の上面までの積層方向の距離及び中立面ＮＰから下部圧電層３４０の上面までの距離よりも大きい。そのため、上部圧電層１４０の上面に、余分な金属薄膜層を形成し、焼成した場合には、圧電体４０の反り変形を大きくしてしまうことになる。

上記実施形態においては、上部圧電層１４０の上面に形成されている導電体層１６５は、ＤＣ接合によりＣＯＦ５１と接合するためのバンプにより形成されているので、圧電体４０の反り変形には寄与しない。以下、その理由について説明する。

一般に、圧電材料層の表面に形成された電極等の金属薄膜層と、ＣＯＦとを接合するための手法として、ＣＣ接合（Ｃｏｖｅｒ Ｃｏａｔ接合）、ＤＣ接合（Ｄｉｒｅｃｔ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ接合）等が知られている。ＣＣ接合とは、まず、電極等の金属薄膜層の上に印刷（スクリーン印刷）などの手法によりバンプを形成し、形成したバンプを硬化させる。次に、ＣＯＦの、バンプと対向する位置に熱硬化性接着剤を印刷する。そして、金属薄膜層の上に形成されたバンプと、ＣＯＦの表面に配置された熱硬化性接着剤とを位置あわせした後、加熱及び加圧して、バンプと熱硬化性接着剤とを接合する。このように、ＣＣ接合においては、バンプとＣＯＦとが熱硬化性接着剤によって接合される。これに対して、本実施形態において採用しているＤＣ接合では、熱硬化性接着剤を用いずに、金属薄膜層の上に形成されたバンプと、ＣＯＦとが直接接合される。

図１２（ａ）～（ｃ）及び図１３（ａ）、（ｂ）を参照しつつ、ＤＣ接合について説明する。まず、図１２（ａ）に示されるように、下部圧電層３４０と、中間共通電極２４１が形成された中間圧電層２４０と、スルーホール１６８が形成された上部圧電層１４０とを積層した圧電体４０を用意する。なお図１２（ａ）においては図示されていないが、下部圧電層３４０には、下部共通電極３４１が形成され、中間圧電層２４０には端子２８０Ｒとスルーホール２８１とが形成されている。また、上部圧電層１４０にはスルーホール１８１Ｌ、１８１Ｒも形成されている。次に、図１２（ｂ）に示されるように、スルーホール１６８とほぼ同じ径の開口を有するマスクＭを上部圧電層１４０の上に重ねて、導電性材料（銀パラジウム（ＡｇＰｄ））を上部圧電層１４０に塗布する。図１２（ｂ）には図示されていないが、マスクＭは、スルーホール１８１Ｌ、１８１Ｒとほぼ同じ径の開口も有しており、上部圧電層１４０の上方にマスクＭを位置合わせして配置したとき、マスクＭからスルーホール１６８、１８１Ｌ、１８１Ｒが露出する。その状態で導電性材料（銀パラジウム（ＡｇＰｄ））を上部圧電層１４０に塗布することにより、スルーホール１６８、１８１Ｌ、１８１Ｒ内に導電性材料が充填される。次に、図１２（ｃ）に示されるように、マスクＭを取り外した状態で、上部圧電層１４０の上面にスクリーン印刷等の手法により、銀パラジウム（ＡｇＰｄ）を用いて導電体層１６０を形成する。このとき、同時に個別電極１４１、端子１８０Ｌ、１８０Ｒ、ダミー電極１９８、１９９も同じ導電性材料（銀パラジウム（ＡｇＰｄ））で形成される。次に、積層体４０を焼成した後、図１３（ａ）に示されるように、導電体層１６０の上にスクリーン印刷などの手法によりバンプＢＰを形成する。上述のように、バンプＢＰは銀ペーストなどの導電性接着剤により形成される。次に、バンプＢＰが未硬化の状態で、導電体層１６０の上に形成されたバンプＢＰと、ＣＯＦ５１とを位置合わせした後、図１３（ｂ）に示されるように、ＣＯＦ５１をバンプＢＰに押しつけつつ加熱を行い、バンプＢＰを硬化させる。これにより、バンプＢＰとＣＯＦ５１との接合を行う。ＣＯＦ５１をバンプＢＰに押しつける過程において、バンプＢＰが押しつぶされる。上述のように、本実施形態においては、ＣＯＦ５１により押しつぶされて変形したバンプＢＰが硬化することにより、変形したバンプＢＰが互いに数珠つなぎに連結した導電体層１６５が形成されている。上述のように、導電体層１６０が形成された状態でＤＣ接合が行われるため、図１３（ｂ）に示されるように、導電体層１６５の一部が導電体層１６０の上に重なるように配置される。

上述のＤＣ接合においても、バンプを硬化させる際に加熱しているが、個別電極１４１及び導体層１６０を焼成する際の温度に比べて低い温度で加熱している。そのため、導電体層１６５に残留する熱応力は、個別電極１４１及び導体層１６０を焼成した際に個別電極１４１及び導体層１６０に残留する熱応力と比べて無視できるほど小さい。

＜本実施形態の作用効果について＞
上記実施形態においては、中間共通電極２４１と端子１８０Ｌとが、導電体層１６０、１６５、及びスルーホール１６８内の導電体を通じて導通している。スルーホール１６８が形成された複数の導電体層１６０が、走査方向に離れた複数の箇所に分散するように配置されている。これにより、端子１８０Ｌから中間共通電極２４１に至る複数の電気的な経路（バイパス配線）が設けられている。そのため、仮にスルーホール１６８の一つに十分な導電体が充填されなかったなどの理由により、一つの電気的な経路が断線したとしても、バイパス配線を通じて、中間共通電極２４１に電荷を供給することができ、電気的接続の信頼性を向上させることができる。

上記実施形態においては、上部圧電層１４０の端部１４０Ｕ近傍に複数の導電体層１６５が形成されており、ＤＣ接合によりＣＯＦ５１と接続されている。上部圧電層１４０の端部１４０Ｕ近傍は、ＣＯＦ５１が特に湾曲しやすい箇所であるので、この部分に導電体層１６５を設けることによりＣＯＦ５１と圧電体４０との接合強度を高めることができる。

上記実施形態においては、７つの導電体層１６０が間隔を隔てて走査方向に並んでおり、これらの７つの導電体層１６０を繋ぐように導電体層１６５が形成されている。導電体層１６５はＤＣ接合によりＣＯＦ５１と接合するためのバンプによりされているので、圧電体４０の反り変形には寄与しない。そのため、１つの走査方向に長い導電体層１６０が設けられている場合（図１４参照）と比べて、残留応力を小さく抑えることができ、圧電体４０の反り変形を小さくすることができる。

圧電体４０を振動板３０に接着剤を用いて接合する際、接着剤が圧電体４０の上面（すなわち上部圧電層１４０の上面）にはみ出してしまうことがある。接着剤が、個別電極１４１が形成されている領域まで流れた場合には、圧電素子としての機能を損なう原因となりうる。本実施形態においては、上部圧電層１４０の端部１４０Ｕと個別電極１４１との間に導電体層１６０、１６５が設けられているため、導電体層１６０、１６５が接着剤をせき止めるバリアとして機能している。走査方向に隣り合う導電体層１６０は、幅狭部１６３が走査方向に向かい合うように配置されているので、バリアとして機能させることができる。本実施形態においては、走査方向において隣り合う導電体層１６０の幅広部１６２を導電体層１６５が接続している。接着剤の影響をなるべく避けるように、幅広部１６２の搬送方向において端部１４０Ｕから離れた端部同士が導電体層１６５により接続されている。そのため、導電体層１６５と導電体層１６０との間の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。

また、導電体層１６５は、導電体層１６０と比べて高く形成されるため、バリアとしての効果が高い。なお、導電体層１６５の走査方向における位置は、個別電極１４１の幅狭部１４３の走査方向における位置と同じであり、幅狭部１４３にはＣＯＦ５１と接合されるバンプ１９１が設けられている。そのため、導電体層１６５は、接着剤がバンプ１９１に到達することを抑制することができるため、ＣＯＦ５１とバンプ１９１との電気的な接合の信頼性を向上させることができる。なお、バンプ１９１は幅狭部１４３の上に配置されるため、バンプ１９１の径を幅狭部１４３の搬送方向の長さより大きくすることはできない。しかしながら、導電体層１６５を形成する際に設けられるバンプの大きさにはそのような制限はないため、バンプ１９１の径よりも大きくして、導電体層１６５のバリア機能を高めることができる。また、導電体層１６５の断面積を大きくすることができるので、抵抗値を下げることができる。

なお、上部圧電層１４０の端部１４０Ｕと個別電極１４１との間に、接着剤をせき止めるためのバリアとして別の導電体層を設けることもできる。例えば、図１４（ａ）に示されるように、上部圧電層１４０の端部１４０Ｕと導電体層１６０、１６５との間に、走査方向に延在する導電体層１９０を設けてもよい。例えば、図１４（ｂ）に示されるように、導体層１６０の幅広部１６２同士を連結するように導電体層１９１を設けてもよい。導電体層１９０、１９１は、導電体層１６０と同様に銀パラジウム（ＡｇＰｄ）などの導電性材料で形成することができる。その場合には、導電体層１６０、個別電極１４１と同一の工程で形成することができる。あるいは、導電体層１９０、１９１を導電体層１６０と同様に銀ペーストなどの導電性接着剤により形成してもよい。その場合には、導電体層１６５と、導電体層１９０、１９１とを同一工程で形成することができる。また、導電体層１６５と同様に、導電体層１９０、１９１をＤＣ接合によりＣＯＦ５１と接合させることにより、圧電体４０とＣＯＦ５１との接続強度をさらに大きくすることができる。

＜変更形態＞
上記実施形態においては、７つの導電体層１６０が設けられていたが、導電体層１６０の数は任意に設定することができる。また、導電体層１６０の形状も上記実施形態の例に限られず、任意に設定することができる。例えば、導電体層１６０を端子１８０Ｌと同様の形状にすることもできる。あるいは、図１５に示されるように、上部圧電層１４０の端部１４０Ｕと、各個別電極列１５０の最も端部１４０Ｕに近い個別電極１４１との搬送方向における間に、走査方向に延在する１つの導電体層１６０Ｓを形成することもできる。上記実施形態と同様に、導電体１６０Ｓは、積層方向において、中間共通電極２４１の延在部２４２と重なる位置に形成されている。導電体層１６０Ｓの走査方向の端部は端子１８０Ｌと接続している。導電体層１６０Ｓは、個別電極１４１、端子１８０Ｌと同様に、銀パラジウム（ＡｇＰｄ）等の導電性材料で形成することができる。この場合には、導電体層１６０Ｓを個別電極１４１、端子１８０Ｌと同一の工程で形成することができる。導電体層１６０Ｓには、複数のスルーホール１６８が形成されており、各スルーホール１６８には導電体が充填されている。上記実施形態と同様に、各スルーホール１６８に充填された導電体は、中間共通電極２４１の延在部２４２と導通している。

上記実施形態においては、圧電体４０は３層の圧電層を有しており、各圧電層の上面に電極が形成されていた。しかしながら、本教示はこのような態様には限られない。圧電体は２層または３層以上の圧電層を有してもよく、各圧電層において、下面に電極が形成されていてもよい。上記実施形態において、圧電体は２つの共通電極（中間共通電極及び下部共通電極）を有していたが、本教示はそのような態様には限られず、１つの共通電極のみを有していてもよい。また、共通電極の形状（延在部及び突出部の形状）も必要に応じて任意に設定しうる。上記実施形態において、個別電極１４１は幅広部１４２と幅狭部１４３とを有していたが、個別電極の形状は必ずしもそのような態様には限られない。例えば、個別電極の搬送方向の幅が、走査方向において一様であってもよい。また、個別電極列の数、一つの個別電極列当たりの個別電極の数、個別電極の走査方向におけるピッチ、及び隣り合う個別電極列の走査方向におけるシフトの大きさなども、上記実施形態の例には限られず、任意に設定しうる。

以上説明した実施形態及び変更形態は、本教示を、記録用紙にインクを吐出して画像等を印刷するインクジェットヘッド５に適用したものである。上記実施形態において、インクジェットヘッド５はいわゆるシリアル式のインクジェットヘッドであったが、本教示はこれに限られず、いわゆるライン式のインクジェットヘッドにも適用しうる。また、本教示はインクを吐出するインクジェットヘッドには限られない。画像等の印刷以外の様々な用途で使用される液体吐出装置においても本教示は適用されうる。例えば、基板に導電性の液体を吐出して、基板表面に導電パターンを形成する液体吐出装置にも、本教示を適用することは可能である。

５ インクジェットヘッド
４０ 圧電体
１４０ 上部圧電層
１４１ 個別電極
２４０ 中間圧電層
２４１ 中間共通電極
３４０ 下部圧電層
３４１ 下部共通電極

Claims (14)

1. 液体吐出ヘッドであって、
   複数の圧電層が積層された圧電体であって、前記複数の圧電層の積層方向と直交する第１方向に離れた第１端及び第２端と、前記積層方向及び前記第１方向と直交する第２方向に離れた第３端及び第４端とを有する圧電体と、
   前記積層方向と直交する面である第１面に沿って形成された共通電極と、
   前記積層方向と直交する面であって、前記積層方向における位置が前記第１面の前記積層方向における位置と異なる第２面に沿って形成されたバイパス配線と、
   前記第２面、又は、前記積層方向と直交する面であって、前記積層方向における位置が前記第１面及び前記第２面の前記積層方向における位置と異なる第３面に沿って形成された複数の個別電極と、を備え、
   前記複数の個別電極は、前記第１端と前記第２端との間において、互いに間隙をあけて配置された複数の個別電極列を構成し、
   前記複数の個別電極列は、第１個別電極列と、前記第１個別電極列と前記第１方向において並んで配置された第２個別電極列を有し、前記第１個別電極列は、前記第１方向において前記第１端と前記第２個別電極列との間に位置し、前記第２個別電極列は、前記第１方向において前記第１個別電極列と前記第２端との間に位置し、
   前記第１個別電極列を構成する前記複数の個別電極は、前記第２方向に沿って配置され、
   前記第２個別電極列を構成する前記複数の個別電極は、前記第２方向に沿って配置され、
   前記共通電極は、
   前記第２方向における、前記第４端と前記第２方向において最も前記第４端に近い前記個別電極の１つとの間を、前記第１方向に延在する第１延在部と、
   前記第１延在部から前記第３端に向かって前記第２方向に延在する第２延在部と、
   前記第２延在部から、前記第１端又は前記第２端に向かって前記第１方向に突出する複数の第１突出部であって、それぞれが前記積層方向において前記第１個別電極列を構成する前記個別電極と少なくとも一部が重なる複数の第１突出部と、
   前記第１方向において前記第２延在部と前記第２端の間に位置し、前記第１延在部から前記第３端に向かって前記第２方向に延在する第３延在部と、
   前記第３延在部から、前記第１端又は前記第２端に向かって前記第１方向に突出する複数の第２突出部であって、それぞれが前記積層方向において前記第２個別電極列を構成する前記個別電極と少なくとも一部が重なる複数の第２突出部と、を備え、
   前記バイパス配線は、前記第２方向における、前記第４端と前記第２方向において最も前記第４端に近い前記個別電極の１つとの間を、前記第１方向に延在し、且つ、前記積層方向において少なくとも一部が前記第１延在部と重なり、
   前記圧電体は、前記バイパス配線と前記第１延在部との間を前記積層方向に延在する第１スルーホールと、前記バイパス配線と前記第１延在部との間を前記積層方向に延在する第２スルーホールとを備え、
   前記バイパス配線と前記第１延在部とが、前記第１スルーホール及び前記第２スルーホールに配置された導電性材料により電気的に接続され、
   前記複数の個別電極は前記第２面に形成され、
   前記第２面は、前記圧電体の最外面であり、
   前記液体吐出ヘッドは、さらに、
   前記複数の個別電極及び前記バイパス配線と電気的に連通する配線部材と、
   前記配線部材に設けられた複数の端子の一部と前記複数の個別電極の端子と接合する複数の導電性接合部材と、を備え、
   前記バイパス配線の少なくとも一部は、前記導電性接合部材と同じ導電性の材料により形成されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
2. 前記第２面は、前記圧電体の最外面であり、
   前記バイパス配線は、
   前記第２面において、前記第１スルーホールの内部と導通するように、前記第１スルーホールの開口の周りに配置された前記導電性材料の層と、
   前記第２面において、前記第２スルーホールの内部と導通するように、前記第２スルーホールの開口の周りに配置された前記導電性材料の層と、
   前記第１スルーホールの前記開口の周りに配置された前記導電性材料の層、及び、前記第２スルーホールの前記開口の周りに配置された前記導電性材料の層の上に配置された部分と、を備えることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
3. 前記複数の個別電極は前記第２面に形成され、
   前記第２面の、前記バイパス配線と前記第２方向において最も前記第４端に近い前記個別電極の１つとの、前記第２方向における間には、前記個別電極のダミー電極が配置されている請求項１又は２に記載の液体吐出ヘッド。
4. 前記バイパス配線の前記第２方向の長さは、前記個別電極の１つと前記端子の１つとを接合する前記導電性接合部材の１つの第２方向の長さよりも長い請求項１に記載の液体吐
   出ヘッド。
5. 前記バイパス配線は、前記個別電極と同じ導電性の材料で形成された第１部分及び第２部分であって、前記第１方向に離れて配置された第１部分及び第２部分と、前記導電性接合部材と同じ前記導電性の材料で形成された第３部分であって、前記第１部分と前記第２部分とを電気的に接続する第３部分とを備え、
   前記第１スルーホールは前記第１部分に形成され、前記第２スルーホールは前記第２部分に形成されている請求項４に記載の液体吐出ヘッド。
6. 前記第３部分は、前記第１部分の前記第２方向の端部であって前記第４端に近い端部と、前記第２部分の前記第２方向の端部であって前記第４端に近い端部とを接続している請求項５に記載の液体吐出ヘッド。
7. 前記第１部分は、第１幅狭部と、前記第２方向の長さが前記第１幅狭部の前記第２方向の長さよりも大きい第１幅広部とを備え、
   前記第２部分は、第２幅狭部と、前記第２方向の長さが前記第２幅狭部の前記第２方向の長さよりも大きい第２幅広部とを備え、
   前記第１方向において前記第１幅狭部と第２幅狭部とが互いに向かい合うように配置されている請求項５又は６に記載の液体吐出ヘッド。
8. 前記第３部分は、前記第１幅広部と前記第２幅広部とを連結するように前記第１方向に延在する請求項７に記載の液体吐出ヘッド。
9. 前記第１幅狭部と前記第２幅狭部との間の、前記第１方向の間隔よりも、前記第１方向の長さが長い導体層であって、前記バイパス配線と接続していない導体層を備え、
   前記導体層の前記第２方向における位置は、第２方向における前記第３端と前記第１部分との間である請求項８に記載の液体吐出ヘッド。
10. 前記第１幅狭部と前記第２幅狭部との間の、前記第１方向の間隔よりも、前記第１方向の長さが長い導体層を備え、
    前記導体層は、前記第１部分の前記第２方向の端部であって前記第３端に近い端部と、前記第２部分の前記第２方向の端部であって前記第３端に近い端部とを接続している請求項８に記載の液体吐出ヘッド。
11. 前記導体層は、前記個別電極と同じ導電性材料で形成されている請求項９又は１０に記載の液体吐出ヘッド。
12. 前記配線部材は、前記複数の個別電極に接続される複数の配線と、前記配線を覆う配線保護膜とを備え、
    前記第３部分は、前記積層方向において、前記配線部材の前記配線保護膜と重ならない位置に配置されている請求項５～１１のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
13. 前記複数の個別電極は前記第２面に形成され、
    前記バイパス配線の前記第２方向における位置が、前記第１個別電極列及び前記第２個別電極列の前記第２方向における位置と重なるように、前記バイパス配線が前記第１方向に延在している請求項１～１２のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
14. 液体吐出ヘッドであって、
    複数の圧電層が積層された圧電体であって、前記複数の圧電層の積層方向と直交する第１方向に離れた第１端及び第２端と、前記積層方向及び前記第１方向と直交する第２方向に離れた第３端及び第４端とを有する圧電体と、
    前記積層方向と直交する面である第１面に沿って形成された共通電極と、
    前記積層方向と直交する面であって、前記積層方向における位置が前記第１面の前記積層方向における位置と異なる第２面に沿って形成されたバイパス配線と、を備え、
    前記共通電極は、
    前記第１方向に延在する第１延在部と、
    前記第１延在部から前記第３端に向かって前記第２方向に延在する第２延在部と、
    前記第２延在部から、前記第１端又は前記第２端に向かって前記第１方向に突出する複数の第１突出部と、
    前記第１方向において前記第２延在部と前記第２端の間に位置し、前記第１延在部から前記第３端に向かって前記第２方向に延在する第３延在部と、
    前記第３延在部から、前記第１端又は前記第２端に向かって前記第１方向に突出する複数の第２突出部と、を備え、
    前記バイパス配線は、前記第１方向に延在し、且つ、前記積層方向において少なくとも一部が前記第１延在部と重なり、
    前記圧電体は、前記バイパス配線と前記第１延在部との間を前記積層方向に延在する第１スルーホールと、前記バイパス配線と前記第１延在部との間を前記積層方向に延在する第２スルーホールとを備え、
    前記バイパス配線と前記第１延在部とが、前記第１スルーホール及び前記第２スルーホールに配置された導電性材料により電気的に接続され、
    前記液体吐出ヘッドは、前記第２面に形成された複数の個別電極を備え、
    前記第２面は、前記圧電体の最外面であり、
    前記液体吐出ヘッドは、さらに、
    前記複数の個別電極及び前記バイパス配線と電気的に連通する配線部材と、
    前記配線部材に設けられた複数の端子の一部と前記複数の個別電極の端子と接合する複数の導電性接合部材と、を備え、
    前記バイパス配線の少なくとも一部は、前記導電性接合部材と同じ導電性の材料により形成されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。

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