JP7127936B2 - ポリイミド - Google Patents
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Description
本出願は、その全内容が参照により本明細書に援用される2016年10月25日に出願された米国仮特許出願第62/412,363号の優先権を主張するものである。
(a)構造(Ia)のジアミン及び構造(Ib)のジアミンからなる群より選択される少なくとも1つのジアミン:
(d)アミン又は酸無水物と反応性である第一の官能基と、置換又は無置換のアルケニル基及び置換又は無置換のアルキニル基からなる群より選択される少なくとも1つの第二の官能基とを有する、少なくとも1つの化合物
である。
構造(Ia)、(Ib)、及び(II)において、
R1、R2、R3、R4、R5、R11、R12、R13、及びR14は、それぞれ独立に、Hであるか、置換若しくは無置換の直鎖状若しくは分岐鎖状のC1~C6アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のC5~C7シクロアルキル基であり、
R15は、メチル基であるか、置換若しくは無置換の、直鎖状、分岐鎖状、環式若しくは多環式の、所望により1つ若しくは複数の酸素原子、硫黄原子、窒素原子、若しくはその組み合わせを含む、C2~C40脂肪族基であるか、置換若しくは無置換のC6~C30アリール基であるか、又は、置換若しくは無置換の、1つ若しくは複数の酸素原子、硫黄原子、窒素原子、若しくはその組み合わせを含む、C5~C30ヘテロアリール基である。
(a)構造(Ia)のジアミン及び構造(Ib)のジアミンからなる群より選択される少なくとも1つのジアミン:
(d)アミン又は酸無水物と反応性である第一の官能基と、置換又は無置換のアルケニル基及び置換又は無置換のアルキニル基からなる群より選択される少なくとも1つの第二の官能基とを有する、少なくとも1つの化合物、である。
構造(Ia)、(Ib)、及び(II)において、R1、R2、R3、R4、R5、R11、R12、R13、及びR14は、それぞれ独立に、Hであるか、置換若しくは無置換の直鎖状若しくは分岐鎖状のC1~C6アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のC5~C7シクロアルキル基であり、
R15は、メチル基であるか、置換若しくは無置換の、直鎖状、分岐鎖状、環式若しくは多環式の、所望により1つ若しくは複数の酸素原子、硫黄原子、窒素原子、若しくはその組み合わせを含む、C2~C40(例えばC3~C30、C4~C25、C5~C20、C6~C15、又はC7~C10)脂肪族基であるか、置換若しくは無置換のC6~C30アリール基であるか、又は、置換若しくは無置換の、1つ若しくは複数の酸素原子、硫黄原子、窒素原子、若しくはその組み合わせを含む、C5~C30ヘテロアリール基である。
(A)少なくとも1つのポリイミドポリマー;
(B)前記ポリイミドポリマー上の置換若しくは無置換のアルケニル基又は置換若しくは無置換のアルキニル基と反応することができる少なくとも1つの官能基を有する少なくとも1つの反応性官能性化合物(RFC);
(C)前記ポリイミドポリマー上の前記置換若しくは無置換のアルケニル基又は置換若しくは無置換のアルキニル基と前記RFCとの反応を(例えば、熱、光、又はその他の放射線の存在下において)開始することができる開始剤;並びに
(D)少なくとも1つの溶媒、
を含有する組成物であって、
前記ポリイミドポリマーが、上記で述べた成分(a)と、(b)と、(c)と、所望により(d)との反応生成物(例:縮合及びイミド化生成物)を含む少なくとも1つのポリイミドポリマーであり、
但し、(d)が用いられない場合、構造(II)のジアミンは、構造(IIa)、(IIb)、及び(IIc)からなる群より選択され:
本開示の文脈において、ポリイミドポリマー又は前記ポリイミドポリマーの合成に用いられるモノマーに関して用いられる「四価の基」の用語は、前記ポリマーのバックボーンの一部として機能することができるか、又は処理後にイミド基の一部となる4つの結合(四価)を有する基を意味する。許容される場合、他の置換基が存在してもよいが、前記バックボーン又は前記イミド基に組み込まれることになる種類のものではない。「二価の基」の用語は、2つの指定された部分と連結されている基を意味する。前記二価の基上の許容されるいずれの置換基も、前記指定された部分と同じ種類のものではない。
ある実施形態では、本開示は、成分(a)と、(b)と、(c)と、所望により(d)と、の反応生成物を含有するポリイミドポリマーを特徴とし、ここで(a)、(b)、(c)、及び(d)は:
(a)構造(Ia)のジアミン及び構造(Ib)のジアミンからなる群より選択される少なくとも1つのジアミン:
(d)アミン又は酸無水物と反応性である第一の官能基と、置換又は無置換のアルケニル基及び置換又は無置換のアルキニル基からなる群より選択される少なくとも1つの第二の官能基とを有する、少なくとも1つの化合物、である。構造(Ia)、(Ib)、及び(II)において、R1、R2、R3、R4、R5、R11、R12、R13、及びR14は、それぞれ独立に、H、置換若しくは無置換の直鎖状若しくは分岐鎖状であるC1~C6アルキル基、又は置換若しくは無置換のC5~C7シクロアルキル基であり、
R15は、メチル基;置換若しくは無置換の、直鎖状、分岐鎖状、環式若しくは多環式であり、所望により1つ若しくは複数の酸素原子、硫黄原子、窒素原子、若しくはその組み合わせを含む、C2~C40脂肪族基;置換若しくは無置換のC6~C30アリール基;又は、置換若しくは無置換の、1つ若しくは複数の酸素原子、硫黄原子、窒素原子、若しくはその組み合わせを含む、C5~C30ヘテロアリール基である。
a)置換又は無置換のC6~C18アリール又はヘテロアリール基
b)置換又は無置換の直鎖状、分岐鎖状、環式、又は縮合多環式であるC2~C18アルキレン基
c)置換又は無置換のヘテロ環式基
d)R32~R42が、それぞれ独立して、水素原子又は置換若しくは無置換の直鎖状若しくは分岐鎖状であるC1~C10アルキル基(例:部分的又は完全にハロゲンで置換されたC1~C10アルキル基)であり、L3~L6が、それぞれ独立して、置換若しくは無置換の炭素原子、酸素原子、硫黄原子、-(C=O)-基、-[S(=O)2]-基、又は-(S=O)-基である、構造(VI-a)、(VI-b)、(VI-c)、(VI-d)、(VI-e)、(VI-f)、(VI-g)、(VI-h)、(VI-i)、又は(VI-j)の四価の基
1.置換又は無置換の単環式又は多環式であるC5~C18脂肪族基、及び
2.置換又は無置換のC6~C18アリール又はヘテロアリール基
からなる群より選択され、L1が:
1.単結合、
2.置換又は無置換の直鎖状、分岐鎖状、単環式、又は多環式であるC1~C20アルキレン基、
3.置換又は無置換のC2アルケニレン基、
4.C2アルキニレン基、
5.置換又は無置換のC6~C18アリール又はヘテロアリール基、
6.酸素原子、
7.硫黄原子、
8.-(C=O)-基、
9.-[S(=O)2]-基、
10.-(S=O)-基、
11.-[C(=O)O]-基、
12.-[C(=O)NH]-基、及び
13.n3が1~約6の範囲内の整数であり、R61及びR62が、それぞれ独立に、水素原子、又は置換若しくは無置換の直鎖状若しくは分岐鎖状であるC1~C6アルキル基(例:部分的又は完全にハロゲンで置換されたC1~C6アルキル基)である、-[O(C(R61)2(CR62)2O)n3]-基
からなる群より選択される二価の連結基である、四価の基[D1-L1-D2]。
ある実施形態では、本開示は:
(A)上述の成分(a)と、(b)と、(c)と、所望により(d)との反応生成物(例:縮合及びイミド化生成物)を含み、但し、(d)が用いられない場合、構造(II)のジアミンは、上述の構造(IIa)、(IIb)、及び(IIc)からなる群より選択される、少なくとも1つのポリイミドポリマー;
(B)前記ポリイミドポリマー上の置換若しくは無置換のアルケニル基又は置換若しくは無置換のアルキニル基と反応することができる少なくとも1つの官能基を有する少なくとも1つの反応性官能性化合物(RFC);
(C)前記ポリイミドポリマー上の前記置換若しくは無置換のアルケニル基又は置換若しくは無置換のアルキニル基と前記RFCとの反応を(例えば、熱、光、又はその他の放射線の存在下において)開始することができる開始剤;並びに
(D)少なくとも1つの溶媒
を含む組成物(例:感光性組成物)を特徴とする。
a)本開示の組成物で基板をコーティングして、前記基板上にフィルム(例:粘着性フィルム)を有するコーティングされた基板を形成すること、及び
b)前記コーティングされた基板を乾式加熱して(例:約50℃~約200℃の温度)、乾燥したフィルムを有するコーティングされた基板を形成すること
を含み得る。
a)本開示の組成物で基板をコーティングして、前記基板上にフィルム(例:粘着性フィルム)を有するコーティングされた基板を形成すること;
b)第一の乾式加熱工程において、前記コーティングされた基板を乾式加熱して(例:約50℃~約150℃の温度)、乾燥したフィルムを有するコーティングされた基板を形成すること;
c)前記乾燥したフィルムを熱又は放射線に曝露して、乾燥され曝露されたフィルムを有するコーティングされた基板を形成すること、及び
d)所望により、第二の乾式加熱工程において、乾燥され曝露されたフィルムを有する前記コーティングされた基板を乾式加熱すること(例:約50℃~約200℃の温度)
を含み得る。
a)本開示の組成物で基板をコーティングして、前記基板上にフィルム(例:粘着性フィルム)を有するコーティングされた基板を形成すること;
b)第一の乾式加熱工程において、前記コーティングされた基板を乾式加熱して(例:約50℃~約150℃の温度)、乾燥したフィルムを有するコーティングされた基板を形成すること;
c)前記乾燥したフィルムを、マスク又はテンプレートを通して放射線に露光して、乾燥されパターン露光されたフィルムを有するコーティングされた基板を形成すること;
d)所望により、第二の乾式加熱工程において、乾燥されパターン露光されたフィルムを有する前記コーティングされた基板を乾式加熱して(例:約50℃~約150℃の温度)、前記フィルムの前記露光された部分を架橋又は硬化すること;
e)前記乾燥されパターン露光されたフィルムの一部分を現像剤(例:溶媒又は溶媒の混合物を含有する)で現像して、前記基板上にレリーフイメージを形成すること(例:前記現像剤を、前記フィルムの未露光部分の少なくとも一部と接触させることによって)、及び
f)所望により、前記基板上の前記レリーフイメージを、溶媒又は溶媒の混合物でリンスすること、及び;
g)所望により、第三の乾式加熱工程において、レリーフイメージを有する前記基板を乾式加熱すること(例:約50℃~約200℃の温度)
を含み得る。
本開示のある実施形態は、キャリア基板、保護層、及び前記キャリア基板と前記保護層との間のポリマー層を含むドライフィルム構造体に関する。前記ポリマー層は、上述の成分(A)、(B)、及び(C)を含有する組成物を含み得る。
[(エトキシカルボニル)アミノ]エチル3,5-ジアミノベンゾエート
エチルクロロホルメート(120.0グラム)を、ジエチルエーテル(200mL)中のモノエタノールアミン(62.5グラム)及びトリエチルアミン(150.0グラム)の溶液へ、-10℃で滴下する。反応混合物を、室温まで戻し、3時間撹拌する。前記反応混合物をろ過し、ろ液を500mL分液漏斗に移し、飽和NaHCO3(2×100mL)及び水(3×100mL)で洗浄する。有機層を、MgSO4上で乾燥し、ろ過し、ろ液を蒸発乾固させる。油状生成物を、NMP(350mL)に溶解し、500mL丸底フラスコに移す。3,5-ジアミノ安息香酸(135.0グラム)を添加し、混合物を、115℃に12時間加熱し、構造(IIb)のジアミンである粗ジアミン-1を含有する溶液を得る。前記得られた溶液を、室温まで冷却する。
重合反応を、機械撹拌器、熱電対、及び前記反応の過程全体を通して窒素圧力を陽圧に保持するための窒素入口部を備えたジャケット付き1リットル三口丸底フラスコ中で行う。前記フラスコに、59.07グラムのベンゾフェノン-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸二無水物(BTDA)及び200グラムの無水NMPを投入する。内容物を18~20℃で撹拌する。23.98グラムの1-(4-アミノフェニル)-1,3,3-トリメチルインダン-5-アミン(DAPI)、18.58グラムの2,4-ジアミノ-1,3,5-トリメチルベンゼン(DAM)、及び合成例1で得られた[(エトキシカルボニル)アミノ]エチル3,5-ジアミノベンゾエートを、瓶の中で100グラムの乾燥NMPに溶解する。ジアミン溶液を、室温で1時間にわたって、ポンプによって前記フラスコに添加する。混合物を、60℃に加温し、3時間撹拌する。
メカニカルスターラーを備えた三口丸底フラスコに、600重量部のGBL、100重量部の合成例2で得られたポリマー溶液、6重量部のPolyFox6320(OMNOVA Solutionsから入手可能)のGBL中0.5%溶液、3重量部の3-エトキシシリルプロピルエトキシカルバメート、4重量部のNCI-831(商品名、株式会社ADEKAから入手可能)、及び40重量部のテトラエチレングリコールジメタクリレートを添加する。上記組成物を、メカニカルスターラーで30時間撹拌し、次に0.2μmフィルター(Meissner Filtration Product,Inc.製Ultradyne、カタログ番号CFTM0.2-44B1)を用いてろ過する。
組成物例1で得られたろ過済感光性溶液を、キャリア基板として用いられる厚さ25μmを有するポリエチレンナフタレートフィルム上に塗布し、230°Fで乾燥して、厚さがおよそ10.0ミクロンのポリマー層を得る。積層圧力は35psi、真空度は0.5Torrである。このポリマー層上に、ロール圧縮によってポリエチレンフィルムを積層して、ポリエチレンフィルムが保護層として機能するドライフィルム構造体を作成する。
前記保護層を剥離によって除去した後、実施例で得られた前記ドライフィルム構造体DF-1(6”×6”)の前記ポリマー層を、4”Wafernet銅コーティングウェハ上に置く。前記ポリマー層を、100℃での真空積層及び続いて30psiの圧力に90秒間供することによって、前記Cuコーティングウェハ上に積層する。前記積層プロセスは、ニュージャージー州のOPTEK製DPL-24A差圧ラミネータを用いて行う。
実施例L-1で得られた前記銅ウェハの前記キャリア基板を除去する。次に、前記感光性ポリマー層を、開始露光エネルギーを50mJ/cm2として露光エネルギーを50mJcm2ずつ増加させるパターン化露光アレイ(patterned exposure array)でi-線ステッパーを用い、化学線に露光する。次に、前記露光されたフィルムを、50℃で3分間加熱し、70重量%GBL及び30重量%シクロペンタノンを含有する溶液により、30秒間のパドル現像を2回用いて現像する。次に、前記フィルムをPGMEAで洗浄する。
メカニカルスターラー及び還流冷却管を備えた三口丸底フラスコに、15.2グラムの3,5-ジアミノ安息香酸、28グラムのプロパルギルアルコール、100グラムのテトラヒドロフラン、及び2グラムの濃硫酸を添加する。混合物を、8時間還流し、次に室温に冷却する。***液を、25%の炭酸ナトリウム水溶液で中和する。中和した溶液を、1Lの蒸留水中で析出させる。固体をろ過によって単離し、次に100mlの蒸留水でさらに洗浄する。前記粗固体を、水性エタノールからの再結晶によって精製して、構造(IIb)のジアミンであるジアミン-2を得る。
重合反応を、機械撹拌器、熱電対、及び前記反応の過程全体を通して窒素圧力を陽圧に保持するための窒素入口部を備えたジャケット付き1リットル三口丸底フラスコ中で行う。前記フラスコに、57.77グラムのベンゾフェノン-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸二無水物(BTDA)、8.77グラムの2,2’-ビス-(3,4-ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)及び200グラムの無水NMPを投入する。内容物を18~20℃で撹拌する。35.52グラムの1-(4-アミノフェニル)-1,3,3-トリメチルインダン-5-アミン(DAPI)、12.68グラムのプロパルギル3,5-ジアミノベンゾエート(すなわち、合成例3で得られたジアミン-2)を、瓶の中で140グラムの乾燥NMPに溶解する。ジアミン溶液を、室温で1時間にわたって、ポンプによって前記フラスコに添加する。混合物を、60℃に加温し、3時間撹拌してポリアミド酸を得る。
メカニカルスターラー及び還流冷却管を備えた三口丸底フラスコに、15.2グラムの3,5-ジアミノ安息香酸、20.9グラムのN-(2-ヒドロキシエチル)-3,6-エポキシ-1,2,3,6-テトラヒドロフタルイミド、150グラムのテトラヒドロフラン、及び2グラムの濃硫酸を添加する。混合物を、8時間還流し、次に室温に冷却する。***液を、25%の炭酸ナトリウム水溶液で中和する。中和した溶液を、1Lの蒸留水中で析出させる。固体をろ過によって単離し、次に100mlの蒸留水でさらに洗浄する。前記粗固体を、水性エタノールからの再結晶によって精製して、構造(IIc)のジアミンであるジアミン-3を得る。
重合反応を、機械撹拌器、熱電対、及び前記反応の過程全体を通して窒素圧力を陽圧に保持するための窒素入口部を備えたジャケット付き1リットル三口丸底フラスコ中で行う。前記フラスコに、50.91グラムのベンゾフェノン-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸二無水物(BTDA)、17.55グラムの2,2’-ビス-(3,4-ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)及び200グラムの無水NMPを投入する。内容物を18~20℃で撹拌する。39.96グラムの1-(4-アミノフェニル)-1,3,3-トリメチルインダン-5-アミン(DAPI)、17.87グラムのN-(2-ヒドロキシエチル)-3,6-エポキシ-1,2,3,6-テトラヒドロフタルイミド3,5-ジアミノベンゼン(すなわち、合成例5で得られたジアミン-3)を、瓶の中で180グラムの乾燥NMPに溶解する。ジアミン溶液を、室温で1時間にわたって、ポンプによって前記フラスコに添加する。混合物を、60℃に加温し、3時間撹拌してポリアミド酸を得る。
組成物例2は、合成例4で得られたポリマーを用いたこと以外は、組成物例1と同じである。
組成物例2で得られたろ過済感光性溶液を、(キャリア基板として用いられる)厚さ25μmを有するポリエチレンナフタレートフィルム上に塗布し、225°Fで乾燥して、厚さがおよそ11.0ミクロンのポリマー層を得る。積層圧力は35psi、真空度は0.5Torrである。このポリマー層上に、ロール圧縮によってポリエチレンフィルムを積層して、ポリエチレンフィルムが保護層として機能するドライフィルム構造体を作成する。
前記保護層を剥離によって除去した後、実施例で得られた前記ドライフィルム構造体DF-2(6”×6”)の前記ポリマー層を、4”Wafernet銅コーティングウェハ上に置く。前記ポリマー層を、95℃での真空積層及び続いて30psiの圧力に80秒間供することによって、前記Cuコーティングウェハ上に積層する。前記積層プロセスは、ニュージャージー州のOPTEK製DPL-24A差圧ラミネータを用いて行う。
実施例L-2で得られた前記銅ウェハの前記キャリア基板を除去する。次に、前記感光性ポリマー層を、開始露光エネルギーを50mJ/cm2として露光エネルギーを50mJcm2ずつ増加させるパターン化露光アレイ(patterned exposure array)でi-線ステッパーを用い、化学線に露光する。次に、前記露光されたフィルムを、50℃で3分間加熱し、70重量%GBL及び30重量%シクロペンタノンを含有する溶液により、30秒間のパドル現像を2回用いて現像する。次に、前記フィルムをPGMEAで洗浄する。
組成物例3は、合成例6で得られたポリマーを用いたこと以外は、組成物例1と同じである。
組成物例3で得られたろ過済感光性溶液を、キャリア基板として用いられる厚さ25μmを有するポリエチレンナフタレートフィルム上に塗布し、230°Fで乾燥して、厚さがおよそ10.5ミクロンのポリマー層を得る。積層圧力は35psi、真空度は0.5Torrである。このポリマー層上に、ロール圧縮によってポリエチレンフィルムを積層して、ポリエチレンフィルムが保護層として機能するドライフィルム構造体を作成する。
前記保護層を剥離によって除去した後、実施例で得られた前記ドライフィルム構造体DF-3(6”×6”)の前記ポリマー層を、4”Wafernet銅コーティングウェハ上に置く。前記ポリマー層を、105℃での真空積層及び続いて30psiの圧力に85秒間供することによって、前記Cuコーティングウェハ上に積層する。前記積層プロセスは、ニュージャージー州のOPTEK製DPL-24A差圧ラミネータを用いて行う。
実施例L-3で得られた前記銅ウェハの前記キャリア基板を除去する。次に、前記感光性ポリマー層を、開始露光エネルギーを50mJ/cm2として露光エネルギーを50mJcm2ずつ増加させるパターン化露光アレイ(patterned exposure array)でi-線ステッパーを用い、化学線に露光する。次に、前記露光されたフィルムを、50℃で3分間加熱し、60重量%GBL及び40重量%シクロペンタノンを含有する溶液により、30秒間のパドル現像を2回用いて現像する。次に、前記フィルムをPGMEAで洗浄する。
(付記)
本開示に係る実施形態は以下のものも含む。
<1>
(a)構造(Ia)のジアミン及び構造(Ib)のジアミンからなる群より選択される少なくとも1つのジアミンと、
(b)少なくとも1つの構造(II)のジアミンと、
(c)少なくとも1つのテトラカルボン酸二無水物と、所望により、
(d)アミン又は酸無水物と反応性である第一の官能基と、置換又は無置換のアルケニル基及び置換又は無置換のアルキニル基からなる群より選択される少なくとも1つの第二の官能基とを有する、少なくとも1つの化合物と
の反応生成物を含有するポリイミドポリマーであって、
式中、
R 1 、R 2 、R 3 、R 4 、R 5 、R 11 、R 12 、R 13 、及びR 14 は、それぞれ独立に、Hであるか、置換若しくは無置換の直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のC 5 ~C 7 シクロアルキル基であり、
R 15 は、メチル基であるか、置換若しくは無置換の、直鎖状、分岐鎖状、環式若しくは多環式の、所望により1つ若しくは複数の酸素原子、硫黄原子、窒素原子、若しくはその組み合わせを含む、C 2 ~C 40 脂肪族基であるか、置換若しくは無置換のC 6 ~C 30 アリール基であるか、又は、置換若しくは無置換の、1つ若しくは複数の酸素原子、硫黄原子、窒素原子、若しくはその組み合わせを含む、C 5 ~C 30 ヘテロアリール基である、
ポリイミドポリマー。
<2>
成分(a)が、少なくとも1つの構造(Ia)のジアミンである、<1>に記載のポリマー。
<3>
構造(Ia)においてインダン環上のアミノ基が5位にあり、構造(Ia)中の他方のアミノ基が4位にある、<2>に記載のポリマー。
<4>
R 1 、R 2 、及びR 3 がそれぞれCH 3 であり、R 4 及びR 5 がそれぞれHである、<3>に記載のポリマー。
<5>
前記構造(II)のジアミンが、構造(IIa)のジアミンである、<1>~<4>のいずれか一つに記載のポリマー:
式中、zは0~12の範囲内の整数であり、R 20 及びR 21 は、それぞれ独立に、水素原子であるか、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のフェニル基である。
<6>
構造(II)のジアミンが、構造(IIb)のジアミンである、<1>~<4>のいずれか一つに記載のポリマー:
式中、R 20 は、水素原子であるか、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のフェニル基であり、R 22 は、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキレン基であり、R 23 は、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 20 アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のC 6 ~C 20 アリール基である。
<7>
前記構造(II)のジアミンが、構造(IIc)のジアミンである、<1>~<4>のいずれか一つに記載のポリマー:
式中、R 20 は、水素原子であるか、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のフェニル基であり、R 22 は、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキレン基であり、R 24 は、O原子、S原子、-NR 25 -、-CH(R 25 )-、又は-(CH 3 ) 2 -であり、ここで、R 25 は、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキル基である。
<8>
前記構造(II)のジアミンが、
からなる群より選択される、<1>~<4>のいずれか一つに記載のポリマー。
<9>
成分(a)及び(b)の成分(c)に対するモル比が1.01~1.4の範囲内である、<1>~<8>のいずれか一つに記載のポリマー。
<10>
成分(a)及び(b)の成分(c)に対するモル比が0.8~0.99の範囲内である、<1>~<8>のいずれか一つに記載のポリマー。
<11>
(a)構造(Ia)のジアミン及び構造(Ib)のジアミンからなる群より選択される少なくとも1つのジアミンと、
(b)少なくとも1つの構造(II)のジアミンと、
(c)少なくとも1つのテトラカルボン酸二無水物と、所望により、
(d)アミン又は酸無水物と反応性である第一の官能基と、置換又は無置換のアルケニル基及び置換又は無置換のアルキニル基からなる群より選択される少なくとも1つの第二の官能基とを有する、少なくとも1つの化合物と
の反応生成物を含有するポリアミド酸ポリマーであって、
式中、
R 1 、R 2 、R 3 、R 4 、R 5 、R 11 、R 12 、R 13 、及びR 14 は、それぞれ独立に、Hであるか、置換若しくは無置換の直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のC 5 ~C 7 シクロアルキル基であり、
R 15 は、メチル基であるか、置換若しくは無置換の、直鎖状、分岐鎖状、環式若しくは多環式の、所望により1つ若しくは複数の酸素原子、硫黄原子、窒素原子、若しくはその組み合わせを含む、C 2 ~C 40 脂肪族基であるか、置換若しくは無置換のC 6 ~C 30 アリール基であるか、又は、置換若しくは無置換の、1つ若しくは複数の酸素原子、硫黄原子、窒素原子、若しくはその組み合わせを含む、C 5 ~C 30 ヘテロアリール基である、
ポリアミド酸ポリマー。
<12>
前記構造(II)のジアミンが、構造(IIa)のジアミンである、<11>に記載のポリアミド酸ポリマー:
式中、zは0~12の範囲内の整数であり、R 20 及びR 21 は、それぞれ独立に、水素原子であるか、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のフェニル基である。
<13>
前記構造(II)のジアミンが、構造(IIb)のジアミンである、<11>に記載のポリアミド酸ポリマー:
式中、R 20 は、水素原子であるか、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のフェニル基であり、R 22 は、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキレン基であり、R 23 は、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 20 アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のC 6 ~C 20 アリール基である。
<14>
前記構造(II)のジアミンが、構造(IIc)のジアミンである、<11>に記載のポリアミド酸ポリマー:
式中、R 20 は、水素原子であるか、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のフェニル基であり、R 22 は、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキレン基であり、R 24 は、O原子、S原子、-NR 25 -、-CH(R 25 )-、又は-(CH 3 ) 2 -であり、ここで、R 25 は、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキル基である。
<15>
前記構造(II)のジアミンが、
からなる群より選択される、<11>に記載のポリアミド酸ポリマー。
<16>
(A)少なくとも1つのポリイミドポリマー;
(B)前記ポリイミドポリマー上の置換若しくは無置換のアルケニル基又は置換若しくは無置換のアルキニル基と反応することができる少なくとも1つの官能基を有する少なくとも1つの反応性官能性化合物(RFC);
(C)前記ポリイミドポリマー上の前記置換若しくは無置換のアルケニル基又は置換若しくは無置換のアルキニル基と前記RFCとの反応を開始することができる開始剤;並びに
(D)少なくとも1つの溶媒、
を含有する組成物であって、
前記ポリイミドポリマーが、
(a)構造(Ia)のジアミン及び構造(Ib)のジアミンからなる群より選択される少なくとも1つのジアミンと、
(b)少なくとも1つの構造(II)のジアミンと、
(c)少なくとも1つのテトラカルボン酸二無水物と、所望により、
(d)アミン又は酸無水物と反応性である第一の官能基と、置換又は無置換のアルケニル基及び置換又は無置換のアルキニル基からなる群より選択される少なくとも1つの第二の官能基とを有する、少なくとも1つの化合物と
の反応生成物を含有するポリイミドポリマーであり、
式中、
R 1 、R 2 、R 3 、R 4 、R 5 、R 11 、R 12 、R 13 、及びR 14 は、それぞれ独立に、Hであるか、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のC 5 ~C 7 シクロアルキル基であり、
R 15 は、メチル基であるか、置換若しくは無置換の、直鎖状、分岐鎖状、環式若しくは多環式の、所望により1つ若しくは複数の酸素原子、硫黄原子、窒素原子、若しくはその組み合わせを含む、C 2 ~C 40 脂肪族基であるか、置換若しくは無置換のC 6 ~C 30 アリール基であるか、又は、置換若しくは無置換の、1つ若しくは複数の酸素原子、硫黄原子、窒素原子、若しくはその組み合わせを含む、C 5 ~C 30 ヘテロアリール基であり、
但し、(d)が用いられない場合、前記構造(II)のジアミンは、構造(IIa)、(IIb)、及び(IIc)からなる群より選択され:
式中、zは0~12の範囲内の整数であり、R 20 及びR 21 は、それぞれ独立に、水素原子であるか、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のフェニル基であり、R 22 は、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキレン基であり、R 23 は、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 20 アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のC 6 ~C 20 アリール基であり、R 24 は、O原子、S原子、-NR 25 -、-CH(R 25 )-、又は-(CH 3 ) 2 -であり、ここで、R 25 は、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキル基である、
組成物。
<17>
前記構造(II)のジアミンが、構造(IIa)のジアミンである、<16>に記載の組成物:
式中、zは0~12の範囲内の整数であり、R 20 及びR 21 は、それぞれ独立に、水素原子であるか、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のフェニル基である。
<18>
前記構造(II)のジアミンが、構造(IIb)のジアミンである、<16>に記載の組成物:
式中、R 20 は、水素原子であるか、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のフェニル基であり、R 22 は、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキレン基であり、R 23 は、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 20 アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のC 6 ~C 20 アリール基である。
<19>
前記構造(II)のジアミンが、構造(IIc)のジアミンである、<16>に記載の組成物:
式中、R 20 は、水素原子であるか、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のフェニル基であり、R 22 は、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキレン基であり、R 24 は、O原子、S原子、-NR 25 -、-CH(R 25 )-、又は-(CH 3 ) 2 -であり、ここで、R 25 は、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキル基である。
<20>
前記構造(II)のジアミンが、
からなる群より選択される、<16>に記載の組成物。
<21>
<16>~<20>のいずれか一つに記載の組成物で基板をコーティングして、フィルムを前記基板の上に有するコート基板を形成すること;及び
前記コート基板を乾式加熱して、乾燥したフィルムを有するコート基板を形成すること
を含む方法。
<22>
前記コート基板は約50℃~約200℃の温度にて乾式加熱されることを含む、<21>に記載の方法。
<23>
マスクを介して前記乾燥されたフィルムを放射線に露光し、乾燥され且つパターン状に露光されたフィルムを有するコート基板を形成することをさらに含む、<22>に記載の方法。
<24>
第2の乾式加熱工程で、前記乾燥され且つパターン状に露光されたフィルムを有するコート基板を約50℃~約150℃の温度にて乾式加熱することをさらに含む、<23>に記載の方法。
<25>
前記乾燥した露光フィルムの一部を現像剤で現像して、前記基板の上にレリーフ画像を生成することをさらに含む、<24>に記載の方法。
<26>
前記基板の上の前記レリーフ画像を溶剤又は溶剤混合物ですすぐことをさらに含む、<25>に記載の方法。
<27>
第3の乾式加熱工程で、前記レリーフ画像を有する基板を約50℃~約200℃の温度にて乾式加熱することをさらに含む、<26>に記載の方法。
<28>
<21>~<27>のいずれか一つに記載の方法で形成される、半導体基板、エレクトロニクス用軟質フィルム、ワイヤー絶縁、ワイヤーコーティング、ワイヤーエナメル、又はインク付基板である、物体。
<29>
<28>に記載の物体を含む半導体デバイス。
<30>
集積回路、発光ダイオード、太陽電池又はトランジスタである、<29>に記載の半導体デバイス。
<31>
キャリア基板、保護層、及び、前記キャリア基板と前記保護層との間にあるポリマー層を含む、ドライフィルム構造体であって、
前記ポリマー層が
(A)少なくとも1つのポリイミドポリマー;
(B)前記ポリイミドポリマー上の置換若しくは無置換のアルケニル基又は置換若しくは無置換のアルキニル基と反応することができる少なくとも1つの官能基を有する少なくとも1つの反応性官能性化合物(RFC);並びに
(C)前記ポリイミドポリマー上の前記置換若しくは無置換のアルケニル基又は置換若しくは無置換のアルキニル基と前記RFCとの反応を開始することができる開始剤;
を含有し、
前記ポリイミドポリマーが、
(a)構造(Ia)のジアミン及び構造(Ib)のジアミンからなる群より選択される少なくとも1つのジアミンと、
(b)少なくとも1つの構造(II)のジアミンと、
(c)少なくとも1つのテトラカルボン酸二無水物と、所望により、
(d)アミン又は酸無水物と反応性である第一の官能基と、置換又は無置換のアルケニル基及び置換又は無置換のアルキニル基からなる群より選択される少なくとも1つの第二の官能基とを有する、少なくとも1つの化合物と
の反応生成物を含有するポリイミドポリマーであり、
式中、
R 1 、R 2 、R 3 、R 4 、R 5 、R 11 、R 12 、R 13 、及びR 14 は、それぞれ独立に、Hであるか、置換若しくは無置換の直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のC 5 ~C 7 シクロアルキル基であり、
R 15 は、メチル基であるか、置換若しくは無置換の、直鎖状、分岐鎖状、環式若しくは多環式の、所望により1つ若しくは複数の酸素原子、硫黄原子、窒素原子、若しくはその組み合わせを含む、C 2 ~C 40 脂肪族基であるか、置換若しくは無置換のC 6 ~C 30 アリール基であるか、又は、置換若しくは無置換の、1つ若しくは複数の酸素原子、硫黄原子、窒素原子、若しくはその組み合わせを含む、C 5 ~C 30 ヘテロアリール基であり、
但し、(d)が用いられない場合、前記構造(II)のジアミンは、構造(IIa)、(IIb)、及び(IIc)からなる群より選択され:
式中、zは0~12の範囲内の整数であり、R 20 及びR 21 は、それぞれ独立に、水素原子であるか、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のフェニル基であり、R 22 は、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキレン基であり、R 23 は、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 20 アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のC 6 ~C 20 アリール基であり、R 24 は、O原子、S原子、-NR 25 -、-CH(R 25 )-、又は-(CH 3 ) 2 -であり、ここで、R 25 は、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC 1 ~C 6 アルキル基である、ドライフィルム構造体。
<32>
(a)<31>に記載のドライフィルム構造体から前記保護層を除去すること;及び
(b)工程(a)で得た構造体を電子基板の上に適用して、積層体を形成すること
を含む、方法。
<33>
前記積層体の中の前記ポリマー層を活性線で露光することをさらに含む、<32>に記載の方法。
<34>
前記ポリマー層を露光する前又は後に前記キャリア基板を除去することをさらに含む、<33>に記載の方法。
<35>
現像剤を使用して前記ポリマー層の未露光部分を除去することをさらに含む、<34>に記載の方法。
<36>
残存する前記ポリマー層を硬化することをさらに含む、<35>に記載の方法。
<37>
<32>~<36>のいずれか一つに記載の方法で形成される、半導体基板、エレクトロニクス用軟質フィルム、ワイヤー絶縁、ワイヤーコーティング、ワイヤーエナメル、又はインク付基板である、物体。
<38>
<37>に記載の物体を含む電子デバイス。
<39>
集積回路、発光ダイオード、太陽電池又はトランジスタである、<38>に記載の電子デバイス。
Claims (37)
- (a)構造(Ia)のジアミン及び構造(Ib)のジアミンからなる群より選択される少なくとも1つのジアミンと、
(b)構造(IIb)のジアミン及び構造(IIc)のジアミンからなる群より選択される少なくとも1つのジアミンと、
(c)少なくとも1つのテトラカルボン酸二無水物と、所望により、
(d)アミン又は酸無水物と反応性である第一の官能基と、置換又は無置換のアルケニル基及び置換又は無置換のアルキニル基からなる群より選択される少なくとも1つの第二の官能基とを有する、少なくとも1つの化合物と
の反応生成物を含有するポリイミドポリマーであって、
式中、
R1、R2、R3、R4、R5、R11、R12、R13、及びR14は、それぞれ独立に、Hであるか、置換若しくは無置換の直鎖状若しくは分岐鎖状のC1~C6アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のC5~C7シクロアルキル基であり、
R20は、それぞれ独立に、水素原子であるか、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC1~C6アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のフェニル基であり、R22は、それぞれ独立に、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC1~C6アルキレン基であり、R23は、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC1~C20アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のC6~C20アリール基であり、
R24は、O原子、S原子、-NR25-、-CH(R25)-、又は-(CH3)2-であり、ここで、R25は、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC1~C6アルキル基である、
ポリイミドポリマー。 - 成分(a)が、少なくとも1つの構造(Ia)のジアミンである、請求項1に記載のポリマー。
- 構造(Ia)においてインダン環上のアミノ基が5位にあり、構造(Ia)中の他方のアミノ基が4位にある、請求項2に記載のポリマー。
- R1、R2、及びR3がそれぞれCH3であり、R4及びR5がそれぞれHである、請求項3に記載のポリマー。
- 成分(b)が、構造(IIb)のジアミンを含む、請求項1~請求項4のいずれか一項に記載のポリマー。
- 成分(b)が、構造(IIc)のジアミンを含む、請求項1~請求項4のいずれか一項に記載のポリマー。
- 成分(a)と成分(b)の合計の、成分(c)に対するモル比が1.01~1.4の範囲内である、請求項1~請求項7のいずれか一項に記載のポリマー。
- 成分(a)と成分(b)の合計の、成分(c)に対するモル比が0.8~0.99の範囲内である、請求項1~請求項7のいずれか一項に記載のポリマー。
- (a)構造(Ia)のジアミン及び構造(Ib)のジアミンからなる群より選択される少なくとも1つのジアミンと、
(b)構造(IIb)のジアミン及び構造(IIc)のジアミンからなる群より選択される少なくとも1つのジアミンと、
(c)少なくとも1つのテトラカルボン酸二無水物と、所望により、
(d)アミン又は酸無水物と反応性である第一の官能基と、置換又は無置換のアルケニル基及び置換又は無置換のアルキニル基からなる群より選択される少なくとも1つの第二の官能基とを有する、少なくとも1つの化合物と
の反応生成物を含有するポリアミド酸ポリマーであって、
式中、
R1、R2、R3、R4、R5、R11、R12、R13、及びR14は、それぞれ独立に、Hであるか、置換若しくは無置換の直鎖状若しくは分岐鎖状のC1~C6アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のC5~C7シクロアルキル基であり、
R20は、それぞれ独立に、水素原子であるか、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC1~C6アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のフェニル基であり、R22は、それぞれ独立に、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC1~C6アルキレン基であり、R23は、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC1~C20アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のC6~C20アリール基であり、
R24は、O原子、S原子、-NR25-、-CH(R25)-、又は-(CH3)2-であり、ここで、R25は、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC1~C6アルキル基である、
ポリアミド酸ポリマー。 - 成分(b)が、構造(IIb)のジアミンを含む、請求項10に記載のポリアミド酸ポリマー。
- 成分(b)が、構造(IIc)のジアミンを含む、請求項10に記載のポリアミド酸ポリマー。
- (A)少なくとも1つのポリイミドポリマー;
(B)前記ポリイミドポリマー上の置換若しくは無置換のアルケニル基又は置換若しくは無置換のアルキニル基と反応することができる少なくとも1つの官能基を有する少なくとも1つの反応性官能性化合物(RFC);
(C)前記ポリイミドポリマー上の前記置換若しくは無置換のアルケニル基又は置換若しくは無置換のアルキニル基と前記RFCとの反応を開始することができる開始剤;並びに
(D)少なくとも1つの溶媒、
を含有する組成物であって、
前記ポリイミドポリマーが、
(a)構造(Ia)のジアミン及び構造(Ib)のジアミンからなる群より選択される少なくとも1つのジアミンと、
(b)少なくとも1つの構造(II)のジアミンと、
(c)少なくとも1つのテトラカルボン酸二無水物と、
(d)アミン又は酸無水物と反応性である第一の官能基と、置換又は無置換のアルケニル基及び置換又は無置換のアルキニル基からなる群より選択される少なくとも1つの第二の官能基とを有する、少なくとも1つの化合物と
の反応生成物を含有するポリイミドポリマーであり、
式中、
R1、R2、R3、R4、R5、R11、R12、R13、及びR14は、それぞれ独立に、Hであるか、置換若しくは無置換の、直鎖状若しくは分岐鎖状のC1~C6アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のC5~C7シクロアルキル基であり、
R15は、メチル基であるか、置換若しくは無置換の、直鎖状、分岐鎖状、環式若しくは多環式の、所望により1つ若しくは複数の酸素原子、硫黄原子、窒素原子、若しくはその組み合わせを含む、C2~C40脂肪族基であるか、置換若しくは無置換のC6~C30アリール基であるか、又は、置換若しくは無置換の、1つ若しくは複数の酸素原子、硫黄原子、窒素原子、若しくはその組み合わせを含む、C5~C30ヘテロアリール基である、
組成物。 - 請求項14~請求項18のいずれか一項に記載の組成物で基板をコーティングして、フィルムを前記基板の上に有するコート基板を形成すること;及び
前記コート基板を乾式加熱して、乾燥したフィルムを有するコート基板を形成すること
を含む方法。 - 前記コート基板は50℃~200℃の温度にて乾式加熱されることを含む、請求項19に記載の方法。
- マスクを介して前記乾燥されたフィルムを放射線に露光し、乾燥され且つパターン状に露光されたフィルムを有するコート基板を形成することをさらに含む、請求項20に記載の方法。
- 第2の乾式加熱工程で、前記乾燥され且つパターン状に露光されたフィルムを有するコート基板を50℃~150℃の温度にて乾式加熱することをさらに含む、請求項21に記載の方法。
- 前記乾燥した露光フィルムの一部を現像剤で現像して、前記基板の上にレリーフ画像を生成することをさらに含む、請求項22に記載の方法。
- 前記基板の上の前記レリーフ画像を溶剤又は溶剤混合物ですすぐことをさらに含む、請求項23に記載の方法。
- 第3の乾式加熱工程で、前記レリーフ画像を有する基板を50℃~200℃の温度にて乾式加熱することをさらに含む、請求項24に記載の方法。
- 請求項21~請求項25のいずれか一項に記載の方法で形成される、半導体基板、エレクトロニクス用軟質フィルム、ワイヤー絶縁、ワイヤーコーティング、ワイヤーエナメル、又はインク付基板である、物体。
- 請求項26に記載の物体を含む半導体デバイス。
- 集積回路、発光ダイオード、太陽電池又はトランジスタである、請求項27に記載の半導体デバイス。
- キャリア基板、保護層、及び、前記キャリア基板と前記保護層との間にあるポリマー層を含む、ドライフィルム構造体であって、
前記ポリマー層が
(A)少なくとも1つのポリイミドポリマー;
(B)前記ポリイミドポリマー上の置換若しくは無置換のアルケニル基又は置換若しくは無置換のアルキニル基と反応することができる少なくとも1つの官能基を有する少なくとも1つの反応性官能性化合物(RFC);並びに
(C)前記ポリイミドポリマー上の前記置換若しくは無置換のアルケニル基又は置換若しくは無置換のアルキニル基と前記RFCとの反応を開始することができる開始剤;
を含有し、
前記ポリイミドポリマーが、
(a)構造(Ia)のジアミン及び構造(Ib)のジアミンからなる群より選択される少なくとも1つのジアミンと、
(b)少なくとも1つの構造(II)のジアミンと、
(c)少なくとも1つのテトラカルボン酸二無水物と、
(d)アミン又は酸無水物と反応性である第一の官能基と、置換又は無置換のアルケニル基及び置換又は無置換のアルキニル基からなる群より選択される少なくとも1つの第二の官能基とを有する、少なくとも1つの化合物と
の反応生成物を含有するポリイミドポリマーであり、
式中、
R1、R2、R3、R4、R5、R11、R12、R13、及びR14は、それぞれ独立に、Hであるか、置換若しくは無置換の直鎖状若しくは分岐鎖状のC1~C6アルキル基であるか、又は置換若しくは無置換のC5~C7シクロアルキル基であり、
R15は、メチル基であるか、置換若しくは無置換の、直鎖状、分岐鎖状、環式若しくは多環式の、所望により1つ若しくは複数の酸素原子、硫黄原子、窒素原子、若しくはその組み合わせを含む、C2~C40脂肪族基であるか、置換若しくは無置換のC6~C30アリール基であるか、又は、置換若しくは無置換の、1つ若しくは複数の酸素原子、硫黄原子、窒素原子、若しくはその組み合わせを含む、C5~C30ヘテロアリール基である、
ドライフィルム構造体。 - (a)請求項29に記載のドライフィルム構造体から前記保護層を除去すること;及び
(b)工程(a)で得た構造体を電子基板の上に適用して、積層体を形成すること
を含む、方法。 - 前記積層体の中の前記ポリマー層を活性線で露光することをさらに含む、請求項30に記載の方法。
- 前記ポリマー層を露光する前又は後に前記キャリア基板を除去することをさらに含む、請求項31に記載の方法。
- 現像剤を使用して前記ポリマー層の未露光部分を除去することをさらに含む、請求項32に記載の方法。
- 残存する前記ポリマー層を硬化することをさらに含む、請求項33に記載の方法。
- 請求項31~請求項34のいずれか一項に記載の方法で形成される、半導体基板、エレクトロニクス用軟質フィルム、ワイヤー絶縁、ワイヤーコーティング、ワイヤーエナメル、又はインク付基板である、物体。
- 請求項35に記載の物体を含む電子デバイス。
- 集積回路、発光ダイオード、太陽電池又はトランジスタである、請求項36に記載の電子デバイス。
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