JP7120440B2 - 多極コネクタセット及び回路基板接続構造 - Google Patents

Description

本発明は、第１のコネクタと第２のコネクタを互いに嵌合して構成される多極コネクタセット及び回路基板同士を多極コネクタセットによって接続する回路基板接続構造に関する。

従来、一方の回路基板と接続される第１のコネクタと、他方の回路基板と接続される第２のコネクタと、を互いに嵌合して構成される多極コネクタセットが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１の多極コネクタセットにおいては、それぞれのコネクタにおいて複数の内部端子で構成される内部端子群が互いに並列に複数列設けられている。内部端子群の列間の干渉を抑制するため、内部端子群の列間にはシールド部材が設けられている。

特開第２０１２－１８７８１号公報

近年、電子機器が使用する周波数帯の高周波化に伴い、内部端子群の列間のアイソレーションの重要性が高くなっている。特許文献１では、内部端子群の列間のアイソレーションを向上させるという点において改善の余地がある。

従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、内部端子群の列間におけるアイソレーションを向上させることができる多極コネクタセット及び回路基板接続構造を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の多極コネクタセットは、第１のコネクタと第２のコネクタとを互いに嵌合方向に嵌合して構成される多極コネクタセットであって、第１のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第１の内部端子で構成される第１の内部端子群と、第１の内部端子群と並列に配列された複数の第２の内部端子で構成される第２の内部端子群と、第１の内部端子群及び第２の内部端子群を保持する第１の絶縁性部材と、を備え、第２のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第３の内部端子で構成される第３の内部端子群と、第３の内部端子群と並列に配列された複数の第４の内部端子で構成される第４の内部端子群と、第３の内部端子群及び第４の内部端子群を保持する第１の絶縁性部材と、を備え、第１の絶縁性部材には、第１の内部端子群と第２の内部端子群との間に配置され、嵌合方向に貫通する貫通孔が設けられ、多極コネクタセットは、嵌合方向から見て、第１の内部端子群と第２の内部端子群との間、及び、第３の内部端子群と第４の内部端子群との間に配置されるとともに、貫通孔を嵌合方向に移動可能な導電性のシールド部材と、シールド部材を、嵌合方向と平行で第２の絶縁性部材から第１の絶縁性部材に向かう向きに付勢するバネ部とを更に備え、第１のコネクタと第２のコネクタとが互いに嵌合した状態において、シールド部材が貫通孔を貫通して第１の絶縁性部材から突出するように構成される。

また、本発明の回路基板接続構造は、第１のコネクタと第２のコネクタとを互いに嵌合方向に嵌合して構成される多極コネクタセットと、第１のコネクタと接続する第１の回路基板と、第２のコネクタと接続する第２の回路基板とを備える回路基板接続構造であって、第１のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第１の内部端子で構成される第１の内部端子群と、第１の内部端子群と並列に配列された複数の第２の内部端子で構成される第２の内部端子群と、第１の内部端子群及び第２の内部端子群を保持する第１の絶縁性部材と、を備え、第２のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第３の内部端子で構成される第３の内部端子群と、第３の内部端子群と並列に配列された複数の第４の内部端子で構成される第４の内部端子群と、第３の内部端子群及び第４の内部端子群を保持する第１の絶縁性部材と、を備え、第１の絶縁性部材には第１の内部端子群と第２の内部端子群との間に配置され、嵌合方向に貫通する貫通孔が設けられ、多極コネクタセットは、嵌合方向から見て、第１の内部端子群と第２の内部端子群との間、及び、第３の内部端子群と第４の内部端子群との間に配置されるとともに、貫通孔を嵌合方向に移動可能な導電性のシールド部材と、第１のコネクタと第２のコネクタとが互いに嵌合した状態において、シールド部材を、嵌合方向と平行で第２の絶縁性部材から第１の絶縁性部材に向かう向きに付勢し、貫通孔を通じてシールド部材を第１の回路基板に接触させるバネ部と、を更に備える。

このような構成によれば、第１の内部端子群と第２の内部端子群の間のアイソレーションを向上させることができる。

実施の形態１における多極コネクタセットの概略斜視図 図１Ａの多極コネクタセットの分解斜視図 図１Ａの多極コネクタセットの断面図 図１Ａの多極コネクタセットが備える第１のコネクタの概略平面図 図２Ａの第１のコネクタのＡ－Ａ断面図 図１Ａの多極コネクタセットが備える第２のコネクタの概略平面図 図３Ａの第２のコネクタのＢ－Ｂ断面図 図３Ａの第２のコネクタのＣ－Ｃ断面図 図１Ａの多極コネクタセットが備えるシールド部材の斜視図 図４Ａのシールド部材の展開図 実施の形態２における多極コネクタセットを回路基板に実装した回路基板接続構造の実装図 図４Ａのシールド部材の変形例を示す斜視図

（本発明の基礎となった知見）
本発明者らは、多極コネクタにおいて内部端子群の列間のアイソレーションを向上させるために鋭意検討した結果、以下の知見を得た。

従来の多極コネクタでは、内部端子群の列間に配置されるシールド部材は、回路基板に対して隙間をあけて配置されている。本発明者らは、近年の高周波化により信号の波長が短くなることで、当該信号がシールド部材と回路基板との隙間を通じて伝送され、内部端子群の列間で電波の干渉が生じ、多極コネクタのアイソレーションが低下することを見出した。これらの新規な知見に基づき、本発明者らは以下の発明を見出した。

本発明の第１態様によれば、第１のコネクタと第２のコネクタとを互いに嵌合方向に嵌合して構成される多極コネクタセットであって、第１のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第１の内部端子で構成される第１の内部端子群と、第１の内部端子群と並列に配列された複数の第２の内部端子で構成される第２の内部端子群と、第１の内部端子群及び第２の内部端子群を保持する第１の絶縁性部材と、を備え、第２のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第３の内部端子で構成される第３の内部端子群と、第３の内部端子群と並列に配列された複数の第４の内部端子で構成される第４の内部端子群と、第３の内部端子群及び第４の内部端子群を保持する第１の絶縁性部材と、を備え、第１の絶縁性部材には、第１の内部端子群と第２の内部端子群との間に配置され、嵌合方向に貫通する貫通孔が設けられ、多極コネクタセットは、嵌合方向から見て、第１の内部端子群と第２の内部端子群との間、及び、第３の内部端子群と第４の内部端子群との間に配置されるとともに、貫通孔を嵌合方向に移動可能な導電性のシールド部材と、シールド部材を、嵌合方向と平行で第２の絶縁性部材から第１の絶縁性部材に向かう向きに付勢するバネ部とを更に備え、第１のコネクタと第２のコネクタとが互いに嵌合した状態において、シールド部材が貫通孔を貫通して第１の絶縁性部材から突出するように構成された、多極コネクタセットを提供する。このような構成によれば、第１のコネクタが実装された回路基板とシールド部材の密着性を高めることができる。そのため、第１の内部端子群と第２の内部端子群との間におけるアイソレーションを向上させることができる。

本発明の第２態様によれば、シールド部材の配列方向の長さは、第１の内部端子群の配列方向の長さよりも長い、第１態様に記載の多極コネクタセットを提供する。このような構成によれば、第１の内部端子群と第２の内部端子群の列間において隙間が減少するので、第１の内部端子群と第２の内部端子群のアイソレーションを向上させることができる。

本発明の第３態様によれば、シールド部材は、嵌合方向及び配列方向に沿うように配置される板状部材であり、バネ部は、シールド部材を両主面側又は底面から付勢して嵌合方向におけるシールド部材の姿勢を保持するように構成される、第１態様に記載の多極コネクタセットを提供する。このような構成によれば、嵌合方向に付勢力をもたせることができるので、シールド部材を回路基板へより密着させることができる。そのため、第１の内部端子群と第２の内部端子群のアイソレーションを向上させることができる。

本発明の第４態様によれば、シールド部材は、嵌合方向および配列方向に沿うように配置される板状部材であり、バネ部は、嵌合方向から見たときに、嵌合方向及び配列方向と交差する方向においてシールド部材の一方の主面及び他方の主面、又はシールド部材の底面から延びる一対の脚部を有し、一対の脚部は互いに離れる方向に湾曲される、第１態様に記載の多極コネクタセットを提供する。このような構成によれば、シールド部材を回路基板へより安定的に密着させることができる。そのため、第１の内部端子群と第２の内部端子群のアイソレーションを改善することができる。このような構成によれば、第１の内部端子群と第２の内部端子群の間における電磁波の干渉をより抑制することができる。

本発明の第５態様によれば、シールド部材は、嵌合方向及び配列方向に沿うように配置される板状部材であり、バネ部は、嵌合方向から見たとき、配列方向に沿うように延びるとともにシールド部材と重なる位置に設けられている、第１態様に記載の多極コネクタセットを提供する。このような構成によれば、省スペースでシールド部材を第２の絶縁性部材に設置することができる。

本発明の第６態様によれば、第１のコネクタと第２のコネクタとを互いに嵌合方向に嵌合して構成される多極コネクタセットと、第１のコネクタと接続する第１の回路基板と、第２のコネクタと接続する第２の回路基板とを備える回路基板接続構造であって、第１のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第１の内部端子で構成される第１の内部端子群と、第１の内部端子群と並列に配列された複数の第２の内部端子で構成される第２の内部端子群と、第１の内部端子群及び第２の内部端子群を保持する第１の絶縁性部材と、を備え、第２のコネクタは、嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第３の内部端子で構成される第３の内部端子群と、第３の内部端子群と並列に配列された複数の第４の内部端子で構成される第４の内部端子群と、第３の内部端子群及び第４の内部端子群を保持する第２の絶縁性部材と、を備え、第１の絶縁性部材には第１の内部端子群と第２の内部端子群との間に配置され、嵌合方向に貫通する貫通孔が設けられ、多極コネクタセットは、嵌合方向から見て、第１の内部端子群と第２の内部端子群との間、及び、第３の内部端子群と第４の内部端子群との間に配置されるとともに、貫通孔を嵌合方向に移動可能な導電性のシールド部材と、第１のコネクタと第２のコネクタとが互いに嵌合した状態において、シールド部材を、嵌合方向と平行で第２の絶縁性部材から第１の絶縁性部材に向かう向きに付勢し、貫通孔を通じてシールド部材を第１の回路基板に接触させるバネ部と、を更に備える、回路基板接続構造を提供する。このような構成によれば、第１の回路基板とシールド部材の密着性を高めることができる。そのため、第１の内部接続端子群と第２の内部接続端子群の間におけるアイソレーションを向上させることができる。

本発明の第７態様によれば、第１の回路基板においてシールド部材と最も近い位置に設けられる第１のグランド導体の厚みは、第２の回路基板においてシールド部材と最も近い位置に設けられる第２のグランド導体の厚みよりも薄い、第６態様に記載の回路基板接続構造を提供する。このような構成によれば、第１のグランド導体から反射される電磁波が第２のグランド導体から反射される電磁波よりも大きい場合であっても、第１の内部端子群と第２の内部端子群のアイソレーションを向上させることができる。

以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（実施の形態１）
＜全体構成＞
図１Ａは、実施の形態１の多極コネクタセット１の組み立て斜視図である。図１Ｂは、実施の形態１の多極コネクタセット１の分解斜視図である。図１Ｃは、図１Ａの多極コネクタセット１の断面図である。

本実施の形態１における多極コネクタセット１は、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、第１のコネクタ１０と、シールド部材３０が配置された第２のコネクタ２０とを嵌合方向であるＺ方向に嵌合させることで構成される。

第１のコネクタ１０及び第２のコネクタ２０は、それぞれ別の回路基板（図５に示す、第１の回路基板１１０及び第２の回路基板１２０）に接続される。これらの回路基板が、第１のコネクタ１０及び第２のコネクタ２０から構成される多極コネクタセット１を介して電気的に接続される。

第１のコネクタ１０は、複数の第１の内部端子１１をＺ方向に対して交差（例えば、直交）する配列方向であるＸ方向に配列した第１の内部端子群１１Ａと、複数の第２の内部端子１２をＸ方向に配列した第２の内部端子群１２Ａとを備える。第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａとは第１の絶縁性部材１３によって保持される。第２のコネクタ２０は、複数の第３の内部端子２１をＸ方向に配列した第３の内部端子群２１Ａと、複数の第４の内部端子２２をＸ方向に配列した第４の内部端子群２２Ａとを備える。第３の内部端子群２１Ａと第４の内部端子群２２Ａとは第２の絶縁性部材２３によって保持される。

図１Ｃに示すように、第１のコネクタ１０と第２のコネクタ２０が嵌合した状態において、第３の内部端子群２１Ａと第４の内部端子群２２Ａの間に導電性のシールド部材３０が配置されている。第１のコネクタ１０と第２のコネクタ２０とが嵌合した状態において、第１の内部端子群１１Ａと第３の内部端子群２１Ａ、第２の内部端子群１２Ａと第４の内部端子群２２Ａとは互いに接触する。

図１Ａに示すように、シールド部材３０は、第１のコネクタ１０と第２のコネクタ２０を嵌合した際に、第１の絶縁性部材１３に設けられた貫通孔１４を貫通して第１の絶縁性部材１３から突出するように配置される。また、貫通孔１４は、平面視において第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａとの間に設けられているＸ方向に長手方向を有する長孔である。第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａとは、Ｘ方向及びＺ方向に対して交差（例えば、直交）するＹ方向に互いに対向するように配置されている。第１の内部端子群１１Ａの複数の第１の内部端子１１と第２の内部端子群１２Ａの複数の第２の内部端子１２とはＸ方向にずらして配置される。なお、図１Ａに示すように、貫通孔１４のＸ方向の長さは、Ｘ方向における第１の内部端子群１１Ａ及び第２の内部端子群１２Ａの長さよりも長い。

以下、第１のコネクタ１０、第２のコネクタ２０、及びシールド部材３０についてより詳細に説明する。

＜第１のコネクタ１０＞
図２Ａ、図２Ｂを用いて第１のコネクタ１０について説明する。図２Ａは、第１のコネクタ１０の平面図である。図２Ｂは、図２ＡのＡ－Ａ線に沿った断面図である。

図２Ａに示すように第１のコネクタ１０は、第１の絶縁性部材１３と、第１の内部端子群１１Ａと、第２の内部端子群１２Ａとを備える。

第１の絶縁性部材１３は、図２Ｃに示すように、貫通孔１４が設けられた絶縁性の部材である。絶縁性の部材としては、例えば、樹脂やセラミックなどが用いられる。

本実施の形態１では、第１の内部端子１１，第２の内部端子１２を第１の絶縁性部材１３にインサート成形することにより、第１のコネクタ１０が製造される。

図２Ａに示すように、第１の内部端子群１１Ａは、複数の第１の内部端子１１によって構成される。第２の内部端子群１２Ａは、複数の第２の内部端子１２によって構成される。第１の内部端子１１及び第２の内部端子１２はそれぞれ、信号電位又は接地電位に接続される導体である。第１の内部端子群１１Ａは、Ｘ方向に配列された複数の第１の内部端子１１で構成される。第２の内部端子群１２Ａについても同様で、Ｘ方向に配列された複数の第２の内部端子１２で構成される。また、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａは並列して配列される。図２Ａに示す例では、第１の内部端子群１１Ａは３つの第１の内部端子１１で構成されている。また、第２の内部端子群１２Ａは３つの第２の内部端子１２で構成されている。

図２Ｂに示すように、第１の内部端子１１及び第２の内部端子１２は導電性を有する板状や棒状などの部材を折り曲げて構成される。図１Ｃに示すように、第１のコネクタ１０と第２のコネクタ２０の嵌合状態において、第１の内部端子１１は第３の内部端子２１と接触し、第２の内部端子１２は第４の内部端子２２と接触する。第１の内部端子１１は第３の内部端子２１と接触し、第２の内部端子１２は第４の内部端子２２と接触することで、第１のコネクタ１０と第２のコネクタ２０が互いに電気的に接続される。

＜第２のコネクタ２０＞
図３Ａ、図３Ｂ、及び図３Ｃを用いて第２のコネクタ２０について説明する。図３Ａは、第２のコネクタ２０の平面図である。図３Ｂは、図３Ａの第２のコネクタ２０のＢ－Ｂ線に沿った断面図である。図３Ｃは、図３Ａの第２のコネクタ２０のＣ－Ｃ線に沿った断面図である。

第２のコネクタ２０は、第２の絶縁性部材２３と、第３の内部端子群２１Ａと、第４の内部端子群２２Ａと、シールド部材３０とを備える。第２のコネクタ２０の各構成は、第１のコネクタ１０の各構成と類似するものであるため、適宜説明を省略する。

図３Ａに示すように、第２の絶縁性部材２３は、前述した第１の絶縁性部材１３と同様に、複数の第３の内部端子２１を備える第３の内部端子群２１Ａと、複数の第４の内部端子２２を備える第４の内部端子群２２Ａと、シールド部材３０とを一体的に保持する絶縁性の部材である。例えば、絶縁性の部材は樹脂やセラミックなどが用いられる。

第３の内部端子群２１Ａ及び第４の内部端子群２２Ａは嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の内部端子で構成され且つ互いに並列に配列されている。図３Ａに示す例では、第３の内部端子群２１Ａは３つの第３の内部端子２１で構成されている。また、第４の内部端子群２２Ａは３つの第４の内部端子２２で構成されている。図３Ｂに示すように、第３の内部端子２１及び第４の内部端子２２は第１の内部端子１１及び第２の内部端子１２と同様に、導電性を有する板状や棒状などを折り曲げて構成される。

図１Ａ、図１Ｂに示すように、第１の内部端子１１と第３の内部端子２１とは一対一で対応して接触し、第２の内部端子１２と第４の内部端子２２とは一対一で対応して接触するように設けられている。

＜シールド部材３０＞
図４Ａ及び図４Ｂを用いてシールド部材３０について説明する。図４Ａはシールド部材３０の斜視図である。図４Ｂはシールド部材３０の展開図である。

シールド部材３０は、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａとの間、及び第３の内部端子群２１Ａと第４の内部端子群２２Ａとの間における電磁波の干渉を抑制するための導電性の部材である。図３Ａに示すように、シールド部材３０は第３の内部端子群２１Ａと第４の内部端子群２２Ａの間に配置されるとともに、第２の絶縁性部材２３に保持される。図１Ａに示すように第１のコネクタ１０と第２のコネクタ２０を嵌合した際に、シールド部材３０は第１の絶縁性部材１３の貫通孔１４を貫通して配置される。このような構成によって、第１のコネクタ１０及び第２のコネクタ２０を嵌合した際に、シールド部材３０が貫通孔１４内を移動することができる。

図４Ａ、図４Ｂに示すように、シールド部材３０は、Ｘ方向に長手方向を有する板状の導電性の部材である。本実施の形態１においてシールド部材３０は矩形状となっている。また、シールド部材３０の下端部にはバネ部３１が接続されている。バネ部３１は、Ｚ方向と平行で第２の絶縁性部材２３から第１の絶縁性部材１３に向かう向きに付勢するように構成されている。本実施の形態１においては、二つのバネ部３１がシールド部材３０の下端部にＸ方向に間隔をあけて設けられている。また、本実施の形態１において二つのバネ部３１とシールド部材３０とは、一枚の金属板を切欠き加工や曲げ加工などをすることによって一体的に構成されている。

図４Ａに示すように、バネ部３１は、シールド部材３０の下端部に対してＺ方向に離れるに従い、Ｙ方向に延びる湾曲した一対の脚部３１ａを備える。図４Ｂに示すように、加工前においてシールド部材３０の下端部から突出するように一対の脚部３１ａが設けられている。この状態から一対の脚部３１ａは、互いに離れる方向に湾曲するように曲げ加工をされることで、図４Ａに示す一対の脚部３１ａとなる。

上述したバネ部３１は、シールド部材３０を両主面側から付勢してＺ方向におけるシールド部材３０の姿勢を保持する。より具体的には、バネ部３１は一対の脚部３１ａがシールド部材３０の両主面において互いに反対側から均等な力で付勢するように構成されている。本実施の形態１において、一対の脚部３１ａは同じ長さを有している。図１Ａに示すように、脚部３１ａの先端側の部分は、第２の絶縁性部材２３にＹ方向において摺動可能に保持されている。なお、バネ部３１は、シールド部材３０の底面から付勢してＺ方向におけるシールド部材３０の姿勢を保持してもよい。

図１Ｃに示すように、第１のコネクタ１０と第２のコネクタ２０との嵌合状態においてバネ部３１はシールド部材３０の上端部がＺ方向において第１の絶縁性部材１３よりも上方に突出するようにシールド部材３０を配置する。シールド部材３０の上端部が下方に押されたとき、バネ部３１の一対の脚部３１ａの先端側の部分が互いに離れるようにＹ方向に摺動する。それに伴ってバネ部３１がシールド部材３０を上方に付勢する力が増加するように構成される。

本実施の形態１に係る多極コネクタセット１によれば、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａとの間に貫通孔１４をＺ方向に移動可能なシールド部材３０が配置される。また、多極コネクタセット１は、第１のコネクタ１０と第２のコネクタ２０とが互いに嵌合した状態において、シールド部材３０が第１の絶縁性部材１３から突出するように、シールド部材３０をＺ方向のプラスの方向に向かう向きに付勢するバネ部３１を備える。このような構成によれば、第１のコネクタ１０が実装された回路基板とシールド部材３０の密着性を高めることができる。そのため、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａとの間におけるアイソレーションを向上させることができる。

また、本実施の形態１に係る多極コネクタセット１によれば、シールド部材３０のＸ方向の長さは、第１の内部端子群１１ＡのＸ方向の長さよりも長い。このような構成によれば、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａの列間において隙間が減少するので、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａのアイソレーションを向上させることができる。

また、本実施の形態１に係る多極コネクタセット１によれば、シールド部材３０は、板状部材であり、バネ部３１は、シールド部材３０を両主面側から付勢してＺ方向におけるシールド部材３０の姿勢を保持するように構成される。このような構成によれば、Ｚ方向に付勢力をもたせることができるので、シールド部材３０を回路基板へより密着させることができる。そのため、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａのアイソレーションを向上させることができる。

また、本実施の形態１に係る多極コネクタセット１によれば、シールド部材３０は、板状部材であり、バネ部３１は、Ｚ方向から見たときに、Ｙ方向においてシールド部材３０の一方の主面及び他方の主面から延びる一対の脚部３１ａを有し、一対の脚部３１ａは互いに離れる方向に湾曲される。このような構成によれば、シールド部材３０を回路基板へより安定的に密着させることができる。そのため、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａのアイソレーションを改善することができる。このような構成によれば、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａの間における電磁波の干渉をより抑制することができる。また、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａとは、Ｙ方向に重ならない位置にあるので、端子同士の干渉を更に抑制することができる。なお、バネ部３１は、Ｚ方向から見たときに、Ｙ方向においてシールド部材３０の底面から延びる一対の脚部３１ａを備える構成でもよい。

（実施の形態２）
図５は図１Ａの多極コネクタセット１を用いた回路基板接続構造１００を示す側面図である。

回路基板接続構造１００は、第１のコネクタ１０と、第２のコネクタ２０と、第１の回路基板１１０と、第２の回路基板１２０とを備える。本実施の形態２において第１のコネクタ１０は第１の回路基板１１０に実装されている。第２のコネクタ２０は第２の回路基板１２０に実装されている。第１のコネクタ１０の第１の内部端子群１１Ａは第１の回路基板１１０の電極１１１と半田などの導電性接合材４０を介して電気的に接続されている。同様に、第１のコネクタ１０の第２の内部端子群１２Ａは第１の回路基板１１０の電極１１２と半田などの導電性接合材４０を介して電気的に接続されている。第２のコネクタ２０の第３の内部端子群２１Ａは第２の回路基板１２０の電極１２１と半田などの導電性接合材４０を介して電気的に接続される。同様に、第２のコネクタ２０の第４の内部端子群２２Ａは第２の回路基板１２０の電極１２２と半田などの導電性接合材４０を介して電気的に接続される。

図５に示すように、シールド部材３０は第１の回路基板１１０の電極１１５と接触することで電気的に接続されている。第１のコネクタ１０と第２のコネクタ２０が嵌合されるとき、シールド部材３０は、第１の回路基板１１０に接触し、貫通孔１４（図１Ａ参照）を通じて第１の絶縁性部材１３から第２の絶縁性部材２３に向かう向きに移動する。この際、バネ部３１は、シールド部材３０を第２の絶縁性部材２３から第１の絶縁性部材１３に向かう向きに付勢する。バネ部３１の付勢力はシールド部材３０の移動量が大きくなるに従って増加する。

なお、シールド部材３０と第１の回路基板１１０の電極の間には半田などの導電性接合材４０を介して電気的に接続されていてもよい。また、シールド部材３０は第１の回路基板１１０と直接接する構造でもよい。

また、一般的に回路基板の信号が外部へ漏れ出ることや外部からの電磁波が回路基板の信号線と干渉するのを防ぐために、回路基板にグランド導体（グランド電極）が設けられることが多い。例えば、一対の回路基板が互いに異なる厚さのグランド導体を備える場合、薄いグランド導体を備える回路基板側で信号の反射が生じやすくなる。信号の反射が生じると信号同士の干渉が生じやすくなり、当該回路基板が備える内部端子群間でアイソレーションが低下しやすくなる。本実施の形態２では、バネ部３１により、第１の回路基板１１０とシールド部材３０の密着性が向上され、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａのアイソレーションが向上する。そこで、本実施の形態２では第１の回路基板１１０においてシールド部材３０と最も近い位置に設けられる第１のグランド導体１１３の厚みは、第２の回路基板１２０においてシールド部材３０と最も近い位置に設けられる第２のグランド導体１２３の厚みよりも薄くなるように構成されている。このような構成によれば、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａのアイソレーションの低下を抑制することができる。

また、図４Ａに示すようにバネ部３１はＹ方向に延びる部分を有する脚部３１ａを備えるものとしたが本発明はこれに限定されるものではない。例えば、図６に示すように、バネ部１３１は、シールド部材１３０の長手方向に沿って延びる脚部１３１ａの形態でもよい。また、Ｚ方向からシールド部材１３０を見た場合に、脚部１３１ａは少なくとも一部がシールド部材１３０と重なっている位置に設けられている。このような構成によれば、省スペースでシールド部材１３０を第２の絶縁性部材２３に設置することができる。なお、バネ部３１は、別体で構成されるコイルばねでも良いが、Ｚ方向から見たときに、Ｙ方向においてシールド部材３０の底面から延びる一対の脚部３１ａを備える構成（図４Ａ参照）の方がシールド部材がＹ方向にずれにくく、好ましい。

本実施の形態２に係る回路基板接続構造１００によれば、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａとの間に貫通孔１４をＺ方向に移動可能なシールド部材３０が配置される。また、多極コネクタセット１は、第１のコネクタ１０と第２のコネクタ２０とが互いに嵌合した状態において、シールド部材３０を第２の絶縁性部材２３から第１の絶縁性部材１３に向かう向きに付勢し、貫通孔を通じてシールド部材３０を第１の回路基板１１０に接触させるバネ部３１を備える。第１のコネクタ１０と第２のコネクタ２０が嵌合したときに、バネ部３１がシールド部材３０を第１の回路基板１１０に向けて付勢してシールド部材３０と第１の回路基板１１０との密着性を高めることができる。その結果、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａとの間で信号が伝送されることを抑えることができ、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａの間におけるアイソレーションを向上させることができる。

本実施の形態２に係る回路基板接続構造１００によれば、第１の回路基板１１０においてシールド部材と最も近い位置に設けられる第１のグランド導体１１３の厚みは、第２の回路基板１２０においてシールド部材３０と最も近い位置に設けられる第２のグランド導体１２３の厚みよりも薄い。このような構成によれば、第１のグランド導体１１３から反射される電磁波が第２のグランド導体１２３から反射される電磁波よりも大きい場合であっても、第１の内部端子群１１Ａと第２の内部端子群１２Ａのアイソレーションを向上させることができる。

１ 多極コネクタセット
１０ 第１のコネクタ
１１ 第１の内部端子
１１Ａ 第１の内部端子群
１２ 第２の内部端子
１２Ａ 第２の内部端子群
１３ 第１の絶縁性部材
１４ 貫通孔
２０ 第２のコネクタ
２１ 第３の内部端子
２１Ａ 第３の内部端子群
２２ 第４の内部端子
２２Ａ 第４の内部端子群
２３ 第２の絶縁性部材
３０、１３０ シールド部材
３１、１３１ バネ部
３１ａ、１３１ａ 脚部
４０ 導電性接合材
１００ 回路基板接続構造
１１０ 第１の回路基板
１１１、１１２、１１５、１２１、１２２ 電極
１１３ 第１のグランド導体
１２０ 第２の回路基板
１２３ 第２のグランド導体

Claims (7)

1. 第１のコネクタと第２のコネクタとを互いに嵌合方向に嵌合して構成される多極コネクタセットであって、
   前記第１のコネクタは、前記嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第１の内部端子で構成される第１の内部端子群と、前記第１の内部端子群と並列に配列された複数の第２の内部端子で構成される第２の内部端子群と、前記第１の内部端子群及び前記第２の内部端子群を保持する第１の絶縁性部材と、を備え、
   前記第２のコネクタは、前記嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第３の内部端子で構成される第３の内部端子群と、前記第３の内部端子群と並列に配列された複数の第４の内部端子で構成される第４の内部端子群と、前記第３の内部端子群及び前記第４の内部端子群を保持する第２の絶縁性部材と、を備え、
   前記第１の絶縁性部材には、前記第１の内部端子群と前記第２の内部端子群との間に配置され、前記嵌合方向に貫通する貫通孔が設けられ、
   前記多極コネクタセットは、
   前記嵌合方向から見て、前記第１の内部端子群と前記第２の内部端子群との間、及び、前記第３の内部端子群と前記第４の内部端子群との間に配置されるとともに、前記貫通孔を前記嵌合方向に移動可能な導電性のシールド部材と、
   前記シールド部材を、嵌合方向と平行で前記第２の絶縁性部材から前記第１の絶縁性部材に向かう向きに付勢するバネ部とを更に備え、
   前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとが互いに嵌合した状態において、前記シールド部材が前記貫通孔を貫通して前記第１の絶縁性部材から突出するように構成された、多極コネクタセット。
2. 前記シールド部材の前記配列方向の長さは、前記第１の内部端子群の前記配列方向の長さよりも長い、請求項１に記載の多極コネクタセット。
3. 前記シールド部材は、前記嵌合方向および前記配列方向に沿うように配置される板状部材であり、
   前記バネ部は、前記シールド部材を両主面側又は底面から付勢して前記嵌合方向における前記シールド部材の姿勢を保持するように構成される、請求項１又は請求項２に記載の多極コネクタセット。
4. 前記シールド部材は、前記嵌合方向および前記配列方向に沿うように配置される板状部材であり、
   前記バネ部は、前記嵌合方向から見たときに、前記嵌合方向及び前記配列方向と交差する方向において前記シールド部材の一方の主面及び他方の主面、又は前記シールド部材の底面から延びる一対の脚部を有し、
   前記一対の脚部は互いに離れる方向に湾曲される、請求項１から請求項３のいずれ１つに記載の多極コネクタセット。
5. 前記シールド部材は、前記嵌合方向および前記配列方向に沿うように配置される板状部材であり、
   前記バネ部は、前記嵌合方向から見たとき、前記配列方向に沿うように延びるとともに前記シールド部材と重なる位置に設けられている、請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の多極コネクタセット。
6. 第１のコネクタと第２のコネクタとを互いに嵌合方向に嵌合して構成される多極コネクタセットと、前記第１のコネクタと接続する第１の回路基板と、前記第２のコネクタと接続する第２の回路基板とを備える回路基板接続構造であって、
   前記第１のコネクタは、前記嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第１の内部端子で構成される第１の内部端子群と、前記第１の内部端子群と並列に配列された複数の第２の内部端子で構成される第２の内部端子群と、前記第１の内部端子群及び前記第２の内部端子群を保持する第１の絶縁性部材と、を備え、
   前記第２のコネクタは、前記嵌合方向と交差する配列方向に配列された複数の第３の内部端子で構成される第３の内部端子群と、前記第３の内部端子群と並列に配列された複数の第４の内部端子で構成される第４の内部端子群と、前記第３の内部端子群及び前記第４の内部端子群を保持する第２の絶縁性部材と、を備え、
   前記第１の絶縁性部材には前記第１の内部端子群と前記第２の内部端子群との間に配置され、前記嵌合方向に貫通する貫通孔が設けられ、
   前記多極コネクタセットは、
   前記嵌合方向から見て、前記第１の内部端子群と前記第２の内部端子群との間、及び、前記第３の内部端子群と前記第４の内部端子群との間に配置されるとともに、前記貫通孔を前記嵌合方向に移動可能な導電性のシールド部材と、
   前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとが互いに嵌合した状態において、前記シールド部材を、嵌合方向と平行で前記第２の絶縁性部材から前記第１の絶縁性部材に向かう向きに付勢し、前記貫通孔を通じて前記シールド部材を前記第１の回路基板に接触させるバネ部と、を更に備える、回路基板接続構造。
7. 前記第１の回路基板において前記シールド部材と最も近い位置に設けられる第１のグランド導体の厚みは、前記第２の回路基板において前記シールド部材と最も近い位置に設けられる第２のグランド導体の厚みよりも薄い、請求項６に記載の回路基板接続構造。

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