JP7115850B2 - 被加工物の加工方法および加工装置 - Google Patents

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Description

本発明は、被加工物を加工する被加工物の加工方法および加工装置に関する。
半導体デバイスの製造工程においては、被加工物の表面に格子状にストリートが形成され、ストリートによって区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。被加工物は、その裏面が研削されて所定の厚みへと薄化された後、ストリートに沿って切削装置等によって分割されることで個々の半導体デバイスチップが製造される。被加工物を研削して薄化する際には、デバイスを保護するために、被加工物の表面に樹脂を被覆している。被覆した樹脂の厚み精度向上のためには、被加工物の表面に被覆された樹脂を研削して平坦化させる工程が実施されている（例えば、下記の特許文献１を参照）。
特開２００９－４３９３１号公報
しかしながら、上記工程を実施して被加工物の表面に被覆した樹脂を研削した後は、別の研削装置にて被加工物の裏面を研削する工程が実施されていることから、研削の工程数が増加するという課題がある。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、研削の工程数を増やすことなく、効率よく被加工物を加工できるようにすることを目的としている。
本発明は、表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインに区画された領域にデバイスが形成された被加工物の加工に用いる加工装置であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、研削前の被加工物を所定の位置に位置合わせする位置合わせ手段と、回転可能なスピンナーテーブルを有し、該スピンナーテーブルに保持された被加工物に樹脂を被覆する樹脂被覆手段と、該樹脂被覆手段において樹脂が被覆された被加工物を洗浄する洗浄手段と、表面に樹脂が被覆された被加工物の裏面と該表面に被覆された樹脂とを研削する研削砥石を備える研削ユニットと、該チャックテーブルに対して被加工物を搬入出および該チャックテーブルから搬出した被加工物を表裏反転させる搬送ユニットと、を備え、該搬送ユニットは、被加工物を、該位置合わせ手段から該スピンナーテーブルに搬送するとともに、該スピンナーテーブルから該チャックテーブルに搬送する第１の搬送ユニットと、被加工物を該チャックテーブルから該洗浄手段に搬送する第２の搬送ユニットと、被加工物を該洗浄手段から該第２の搬送ユニットに引き継ぐ表裏反転用搬送ユニットと、を備え、該表裏反転用搬送ユニットは、該洗浄手段において洗浄された被加工物の樹脂側を保持し、被加工物の表裏を反転させて被加工物の裏面を上向きとし、該第２の搬送ユニットは、該表裏反転用搬送ユニットから該裏面を上向きとした被加工物を引き継いで該チャックテーブルに搬送し、該樹脂側を該チャックテーブルに保持させ、該研削砥石によって被加工物の該裏面を研削する。
上記研削砥石によって研削した後の上記樹脂の樹脂厚みを測定し、被加工物の裏面を所定の厚みへと薄化することを特徴とする。
上記研削砥石に向けて洗浄水を噴射する洗浄ノズルを備え、該研削砥石に付着した上記樹脂を洗浄しながら該研削砥石で該樹脂を研削することを特徴とする。
上記樹脂の研削と被加工物の前記裏面の研削とを同一の研削砥石を使用して実施することを特徴とする。
本発明に係る加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、表面に樹脂が被覆された被加工物の裏面と表面に被覆された樹脂とを研削する研削砥石を備える研削ユニットと、チャックテーブルに対して被加工物を搬入出およびチャックテーブルから搬出した被加工物を表裏反転させる搬送ユニットとを備えたため、被加工物の表面に被覆された樹脂の研削と被加工物の裏面の研削とを同一の装置内で実施することができる。したがって、本発明によれば、研削の工程数が増えることがなくなることから、効率よく被加工物の加工を実施することができる。
上記加工装置によれば、上記研削砥石によって研削した後の上記樹脂の樹脂厚みを測定し、被加工物の裏面を所定の厚みへと薄化することが可能となるため、被加工物をより高精度に加工することができる。
上記加工装置は、研削砥石に向けて洗浄水を噴射する洗浄ノズルを備えたため、洗浄ノズルから研削砥石に向けて洗浄水を噴射し、研削砥石に付着した樹脂を洗浄しながら樹脂の研削を実施できるため、被加工物の表面の被覆された樹脂を研削して平坦化させた後においても研削砥石に樹脂が残存しない。そのため、同一の研削砥石を用いて被加工物の裏面を研削することが可能となる。
また、樹脂の研削と被加工物の裏面の研削とを同一の研削砥石を使用して実施することができ、加工効率が向上する。
加工装置の構成を示す斜視図である。 研削手段及び洗浄ノズルの構成を示す断面図である。 樹脂被覆ステップを示す斜視図である。 樹脂硬化ステップを示す斜視図である。 樹脂研削ステップを示す断面図である。 樹脂研削ステップにおける研削砥石の加工点と非加工点とを説明する説明図 である。 被加工物研削ステップを示す断面図である。
１ 加工装置
図１に示す加工装置１は、被加工物Ｗの研削加工に用いる研削装置の一例である。被加工物Ｗは、円形板状の被加工物の一例であって、その表面Ｗａには格子状に形成された複数の分割予定ラインＳによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスＤが形成されている。被加工物Ｗの表面Ｗａと反対側の裏面Ｗｂは、研削加工が施される被加工面となっている。本実施形態に示す被加工物Ｗは、例えば、シリコンウェーハによって構成されている。
加工装置１は、Ｙ軸方向に延在する装置ベース２を有し、装置ベース２のＹ軸方向前側には、研削前の被加工物Ｗを収容するカセット４ａと研削後の被加工物Ｗを収容するカセット４ｂとが配設されている。カセット４ａ及びカセット４ｂの近傍には、カセット４ａから研削前の被加工物Ｗを搬出するとともにカセット４ｂに研削後の被加工物Ｗを搬入する搬出入手段５が配設されている。搬出入手段５の可動範囲には、研削前の被加工物Ｗを所定の位置に位置合わせする位置合わせ手段６と、加工後の被加工物Ｗを洗浄する洗浄手段７とが配設されている。
加工装置１は、被加工物Ｗを保持するチャックテーブル８と、被加工物Ｗの表面Ｗａに樹脂を被覆させる樹脂被覆手段１０と、被加工物Ｗの表面Ｗａに被覆された樹脂を硬化させる樹脂硬化手段２０と、チャックテーブル８に対して被加工物Ｗを搬入出およびチャックテーブル８から搬出した被加工物Ｗを表裏反転させる搬送ユニット３０と、表面Ｗａに樹脂が被覆された被加工物Ｗの裏面Ｗｂと表面Ｗａに被覆された樹脂とを研削する研削砥石４６を備える研削ユニット４０と、研削ユニット４０を鉛直方向（Ｚ軸方向）に昇降させる昇降手段５０とを備えている。
チャックテーブル８の上面は、被加工物Ｗを吸引保持する保持面８ａとなっており、保持面８ａには吸引源が接続されている。チャックテーブル８の周囲はカバー９によって覆われている。チャックテーブル８の下方には、Ｙ軸方向にチャックテーブル８を移動させる移動手段が接続されている。なお、図示していないが、実際には、チャックテーブル８の保持面８ａは、その中心部分を頂点として外周方向を下方に傾斜させた傾斜面となっている。
樹脂被覆手段１０は、被加工物Ｗを回転可能に保持するスピンナーテーブル１１と、スピンナーテーブル１１に保持された被加工物Ｗに対して樹脂を滴下する樹脂ノズル１２とを備えている。スピンナーテーブル１１の上面は被加工物Ｗを吸引保持する保持面１１ａとなっており、保持面１１ａには吸引源が接続されている。スピンナーテーブル１１の下方には、スピンナーテーブル１１を回転させる回転手段（図３に示す回転手段１３）及びＹ軸方向にスピンナーテーブル１１を移動させる移動手段が接続されている。樹脂ノズル１２は、アーム１２０の一端に配設されている。アーム１２０の他端には、旋回軸１２１が接続されており、アーム１２０が旋回軸１２１を中心として水平に旋回可能となっている。アーム１２０が旋回することにより、スピンナーテーブル１１の上方において樹脂ノズル１２を半径方向に移動させることができる。
樹脂硬化手段２０は、樹脂被覆手段１０に隣接した位置に配設され、被加工物Ｗの表面Ｗａに被覆された樹脂に対して紫外線照射処理を施す内部空間を有する処理室２００を備えている。処理室２００の内部には、例えばＵＶランプが複数配設されている。処理室２００の手前側（Ｙ軸方向手前側）には、スピンナーテーブル１１が通過可能な開口２０１が形成されている。
本実施形態に示す搬送ユニット３０は、位置合わせ手段６で所定の位置に位置合わせされた被加工物Ｗをチャックテーブル８，スピンナーテーブル１１に搬入する第１の搬送ユニット３１と、チャックテーブル８から研削済みの被加工物Ｗを搬出する第２の搬送ユニット３２と、被加工物Ｗの表裏面を反転させる表裏反転用搬送ユニット３３とを含んで構成されている。
第１の搬送ユニット３１は、位置合わせ手段６の近傍に配設され、被加工物Ｗを保持する搬送パッド３１０と、搬送パッド３１０を支持するアーム３１１と、アーム３１１を昇降させるとともに水平方向に旋回させる軸部３１２を有する移動機構と、軸部３１２の一端に接続されたモータとを備えている。軸部３１２がＺ軸方向に昇降すると、アーム３１１とともに搬送パッド３１０をＺ軸方向に昇降させることができる。また、軸部３１２が回転すると、アーム３１１が水平方向に旋回し、搬送パッド３１０を水平方向に旋回させることができる。
第２の搬送ユニット３２は、第１の搬送ユニット３１に隣接して配置され、被加工物Ｗを保持する搬送パッド３２０と、搬送パッド３２０を支持するアーム３２１と、アーム３２１を昇降させるとともに水平方向に旋回させる軸部３２２を有する移動機構と、軸部３２２の一端に接続されたモータとを備えている。軸部３２２がＺ軸方向に昇降すると、アーム３２１とともに搬送パッド３２０をＺ軸方向に昇降させることができる。また、軸部３２２が回転すると、アーム３２１が水平方向に旋回し、搬送パッド３２０を水平方向に旋回させることができる。
表裏反転用搬送ユニット３３は、洗浄手段７の近傍に配設され、被加工物Ｗを保持する搬送パッド３３０と、搬送パッド３３０を水平に支持する水平支持部３３１と、水平支持部３３１において搬送パッド３３０の表裏を反転させる反転機構３３２とを少なくとも備えている。反転機構３３２には、図示していないが、水平支持部３３１と平行な水平方向に軸心を有する回転軸が含まれている。表裏反転用搬送ユニット３３では、搬送パッド３３０が被加工物Ｗを保持した状態で水平支持部３３１において搬送パッド３３０を回転させることにより、被加工物Ｗの表裏を反転させることができる。表裏反転用搬送ユニット３３についても、第１の搬送ユニット３１及び第２の搬送ユニット３２と同様に、水平支持部３３１を昇降させるとともに水平方向に旋回させることができる。なお、本実施形態に示す表裏反転用搬送ユニット３３の構成や配設位置は、一形態にすぎず、適宜変更することができる。
装置ベース２のＹ軸方向後部にコラム３が立設されている。研削ユニット４０は、コラム３の前方において昇降手段５０によって昇降可能に支持されている。昇降手段５０は、Ｚ軸方向に延在するボールネジ５１と、ボールネジ５１の一端に接続されたモータ５２と、ボールネジ５１と平行に延在する一対のガイドレール５３と、内部に備えたナットがボールネジ５１に螺合するとともに側部がガイドレール５３に 接する昇降部５４とを備えている。そして、モータ５２がボールネジ５１を回動させることにより、一対のガイドレール５３に沿って昇降部５４とともに研削ユニット４０をＺ軸方向に昇降させることができる。
研削ユニット４０は、Ｚ軸方向の軸心を有する図２に示すスピンドル４１と、スピンドル４１の外周を囲繞するスピンドルハウジング４２と、スピンドル４１の一端に取り付けられたモータ４３と、マウント４４を介してスピンドル４１の下端に装着された研削ホイール４５と、研削ホイール４５の下部に環状に固着された複数の研削砥石４６とを備えている。モータ４３がスピンドル４１を回転させることにより、研削ホイール４５を所定の回転速度で回転させることができる。
研削ユニット４０の下方側には、研削砥石４６に向けて洗浄水を噴射する洗浄ノズル６０を備えている。洗浄ノズル６０の上端には噴射口６０ａが形成されており、研削砥石４６の下面側に噴射口６０ａが向いている。洗浄ノズル６０には、洗浄水の供給源６１が接続されている。このように構成される洗浄ノズル６０は、図１に示した被加工物Ｗの表面Ｗａに被覆された樹脂を研削砥石４６で研削するときに、研削砥石４６に付着した樹脂を水洗するために利用される。洗浄ノズル６０の配設位置は、特に限定されないが、研削砥石４６の直下で、かつ、研削砥石４６の加工点（研削砥石４６が実際に樹脂や被加工物Ｗに接触する部分）以外であることが好ましい。
加工装置１は、研削砥石４６によって研削した後の樹脂の樹脂厚を測定する測定手段７０と、測定手段７０によって測定された樹脂の樹脂厚みのデータに基づき、研削ユニット４０及び昇降手段５０を制御する制御手段とを備えている。図示の例に示す測定手段７０は、例えば非接触式で光学系の測定器により構成されているが、これに限定されず、接触式の測定ゲージで構成してもよい。このように、本発明の加工装置１によれば、研削砥石４６によって研削した後の樹脂の樹脂厚みを測定し、被加工物の裏面を所定の厚みへと薄化することが可能となるため、被加工物をより高精度に加工することができる。
このように、本発明に係る加工装置１は、被加工物を保持するチャックテーブル８と、表面Ｗａに樹脂が被覆された被加工物Ｗの裏面Ｗｂと表面Ｗａに被覆された樹脂とを研削する研削砥石４６を備える研削ユニット４０と、チャックテーブル８に対して被加工物Ｗを搬入出およびチャックテーブル８から搬出した被加工物Ｗを表裏反転させる搬送ユニット３０とを備えたため、被加工物Ｗの表面Ｗａに被覆された樹脂の研削と被加工物Ｗの裏面Ｗｂの研削とを同一の装置内で実施することができる。したがって、本発明によれば、研削の工程数が増えることがなく、効率よく被加工物Ｗの加工を実施することができる。
また、研削砥石４６で被加工物Ｗの表面Ｗａに被覆された樹脂を研削するときは、洗浄ノズル６０から研削砥石４６に向けて洗浄水を噴射し、研削砥石４６に付着した樹脂を洗浄しながら研削を実施するため、被加工物Ｗの表面Ｗａの被覆された樹脂を研削して平坦化させても、研削砥石４６に樹脂が残存しない。そのため、同一の研削砥石４６を用いて被加工物Ｗの裏面Ｗｂを研削することが可能となる。
２ 被加工物の加工方法
次に、被加工物Ｗの表面Ｗａに被覆した樹脂と、被加工物Ｗの裏面Ｗｂとに研削を行う被加工物の加工方法について説明する。本実施形態では、上記の加工装置１を用いながら被加工物の加工方法を実施するものとする。加工装置１のカセット４ａには、加工前の被加工物Ｗが複数収容されている。搬出入手段５は、カセット４ａから加工前の被加工物Ｗを引き出し、位置合わせ手段６に搬送し被加工物Ｗを所定の位置に位置合わせする。
（１）樹脂被覆ステップ
第１の搬送ユニット３１は、位置合わせ手段６で所定の位置に位置合わせされた被加工物Ｗを搬出し、図３に示すように、被加工物Ｗの裏面Ｗｂ側をスピンナーテーブル１１の保持面１１ａに載置して、被加工物Ｗの表面Ｗａを上向きに露出させる。図示しない吸引源の吸引作用によりスピンナーテーブル１１の保持面１１ａで被加工物Ｗを吸引保持したら、回転手段１３によって、スピンナーテーブル１１を例えば矢印Ａ方向に回転させる。
樹脂ノズル１２は、スピンナーテーブル１１の保持面１１ａに対して水平方向に旋回し、樹脂ノズル１２の先端をスピンナーテーブル１１に保持された被加工物Ｗの表面Ｗａの中央領域上方側に位置づけ、該中央領域に向けて所定量の樹脂１００を滴下する。スピンナーテーブル１１の回転により発生する遠心力によって被加工物Ｗの表面Ｗａの中央領域から外周側に樹脂１００を流動させて、被加工物Ｗの表面Ｗａの全面に淀みなくいきわたらせる。このようにして、被加工物Ｗの表面Ｗａの全面に樹脂１００を被覆する。樹脂１００としては、例えば紫外線硬化性樹脂を使用することが好ましい。
（２）樹脂硬化ステップ
図１に示したスピンナーテーブル１１を樹脂硬化手段２０の処理室２００の開口２０１から内部に進入させる。その後、処理室２００の内部に配設された複数のＵＶランプによって樹脂１００に向けて紫外線を照射する。紫外線の外的刺激により樹脂１００を硬化させることにより、図４に示すように、被加工物Ｗの表面Ｗａの全面において硬化した樹脂１００ａを形成する。
（３）樹脂研削ステップ
樹脂硬化ステップを実施した後、図１に示した処理室２００からスピンナーテーブル１１を退出させる。第１の搬送ユニット３１は、スピンナーテーブル１１から被加工物Ｗを搬出し、図５に示すように、被加工物Ｗの裏面Ｗｂ側をチャックテーブル８の保持面８ａに載置して、表面Ｗａに被覆された樹脂１００ａを上向きに露出させる。図示しない吸引源の吸引作用によりチャックテーブル８の保持面８ａで被加工物Ｗを吸引保持したら、チャックテーブル８を例えば矢印Ａ方向に回転させながら、研削ユニット４０の下方に移動させる。研削ユニット４０は、研削ホイール４５を例えば矢印Ａ方向に回転させながら、所定の研削送り速度で下降させ、回転する研削砥石４６で樹脂１００ａを押圧しながら研削して平坦化させる。なお、予めに、チャックテーブル８またはスピンドル４１を所定角度傾けることにより、研削砥石４６の研削面とチャックテーブル８の保持面８ａとが平行な位置関係となるように調整しておくとよい。
樹脂研削ステップでは、洗浄ノズル６０の噴射口６０ａから研削砥石４６に向けて洗浄水６２を噴射することにより研削砥石４６を洗浄しながら樹脂１００ａの研削を行う。ここで、図６に示すように、矢印Ａ方向に回転する研削砥石４６の回転軌跡のうち、研削砥石４６が実際に樹脂１００ａに接触して研削を施す円弧状の加工領域が加工点Ｐ１となっており、チャックテーブル８の外側に位置し研削砥石４６が樹脂１００ａに接触していない非加工領域が非加工点Ｐ２となっている。樹脂１００ａの研削中、研削砥石４６は常に被加工物Ｗの中心Ｗｏを通過しながら、加工点Ｐ１において研削砥石４６を接触させて樹脂１００ａを研削していく。
回転する研削砥石４６が加工点Ｐ１を通過し非加工点Ｐ２に移動した研削砥石４６には樹脂１００ａが付着する。すなわち、図５の部分拡大図に示すように、被加工物Ｗの表面Ｗａに被覆された樹脂１００ａに接触していない研削砥石４６には、樹脂１００ａが付着した状態となっている。そのため、樹脂１００ａの研削中は、常に供給源６１を作動させ、洗浄ノズル６０の噴射口６０ａから研削砥石４６に向けて洗浄水６２を噴射させ、研削砥石４６に付着した樹脂１００ａを洗い流す。洗浄ノズル６０の位置は、特に限定されないが、非加工点Ｐ２のいずれかの位置に配置すればよい。
樹脂１００ａを研削して平坦化した後、図１に示した測定手段７０を用いて被加工物Ｗの表面Ｗａに被覆された樹脂１００ａの樹脂厚みを測定する。測定手段７０によって、測定された樹脂１００ａの樹脂厚みが所定の厚みとなっていれば、樹脂研削ステップが完了し後述の被加工物研削ステップに進む。一方、測定された樹脂１００ａの樹脂厚みが所定の厚みに達していない場合は、再度研削砥石４６で樹脂１００ａを所定の厚みに達するまで研削するとよい。
（４）被加工物研削ステップ
図１に示した第２の搬送ユニット３２によってチャックテーブル８から被加工物Ｗを洗浄手段７に搬送する。洗浄手段７で被加工物Ｗを洗浄したのち、表裏反転用搬送ユニット３３は、搬送パッド３３０で被加工物Ｗの表面Ｗａに被覆された樹脂１００ａ側を保持し、水平支持部３３１を反転させることで被加工物Ｗの表裏を反転させ、被加工物Ｗの裏面Ｗｂを上向きにさせる。かかる状態において、第２の搬送ユニット３２は、表裏反転用搬送ユニット３３から引き継いで被加工物Ｗを保持する。
第２の搬送ユニット３２は、図７に示すように、被加工物Ｗの表面Ｗａに被覆された樹脂１００ａ側をチャックテーブル８の保持面８ａに載置して、裏面Ｗｂを上向きに露出させる。図示しない吸引源の吸引作用によりチャックテーブル８の保持面８ａで被加工物Ｗを吸引保持したら、チャックテーブル８を例えば矢印Ａ方向に回転させながら、研削ユニット４０の下方に移動させる。
被加工物研削ステップでは、樹脂研削ステップで使用したのと同一の研削砥石４６を用いて、被加工物Ｗの裏面Ｗｂを研削する。具体的には、被加工物Ｗの表面Ｗａの樹脂１００ａ側をチャックテーブル８で吸引保持したら、チャックテーブル８を例えば矢印Ａ方向に回転させつつ、研削ユニット４０の下方に移動させる。研削ユニット４０は、研削ホイール４５を例えば矢印Ａ方向に回転させながら、所定の研削送り速度で下降させ、回転する研削砥石４６で被加工物Ｗの裏面Ｗｂを押圧しながら所定の厚みに至るまで研削する。研削砥石４６には、樹脂１００ａが残存してないため、被加工物Ｗを良好に薄化することができる。
このように、本発明に係る被加工物の加工方法は、被加工物Ｗの表面Ｗａに樹脂１００を被覆する樹脂被覆ステップと、被覆した樹脂１００に紫外線を照射して硬化させる樹脂硬化ステップと、硬化した樹脂１００ａを研削砥石４６で研削して平坦化させる樹脂研削ステップと、平坦化した被加工物Ｗの樹脂１００ａ側をチャックテーブル８で保持し、被加工物Ｗの裏面Ｗｂを研削砥石４６で研削する被加工物研削ステップとを備え、樹脂研削ステップでは、研削砥石４６に付着した樹脂１００ａを洗浄しながら研削を実施するように構成したため、被加工物Ｗの表面Ｗａに被覆された樹脂１００ａと被加工物Ｗの裏面Ｗｂとを同一の装置内で研削することが可能となる。したがって、本発明によれば、研削の工程数が増えることがなく、効率よく被加工物Ｗの加工を実施することができる。
また、樹脂研削ステップでは、洗浄ノズル６０から研削砥石４６に向けて洗浄水６２を噴射し、研削砥石４６に付着した樹脂１００ａを洗浄しながら樹脂１００ａの研削を実施するため、樹脂研削ステップ完了後に研削砥石４６に樹脂１００ａが残存しない。これにより、同一の研削砥石４６を用いて被加工物研削ステップを実施することが可能となり、加工効率が向上する。
１：研削装置 ２：装置ベース ３：コラム ４ａ，４ｂ：カセット ５：搬出入手段
６：位置合わせ手段 ７：洗浄手段 ８：チャックテーブル ９：カバー
１０：樹脂被覆手段 １１：スピンナーテーブル １２：樹脂ノズル １３：回転手段
２０：樹脂硬化手段
３０：搬送ユニット ３１：第１の搬送ユニット ３２：第２の搬送ユニット
３３：表裏反転用搬送ユニット
４０：研削ユニット ４１：スピンドル ４２：スピンドルハウジング ４３：モータ
４４：マウント ４５：研削ホイール ４６：研削砥石
５０：昇降手段 ５１：ボールネジ ５２：モータ ５３：ガイドレール ５４：昇降部６０：洗浄ノズル ６１：供給源 ６２：洗浄水 ７０：測定手段

Claims (4)

  1. 表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインに区画された領域にデバイスが形成された被加工物の加工に用いる加工装置であって、
    被加工物を保持するチャックテーブルと、
    研削前の被加工物を所定の位置に位置合わせする位置合わせ手段と、
    回転可能なスピンナーテーブルを有し、該スピンナーテーブルに保持された被加工物に樹脂を被覆する樹脂被覆手段と、
    該樹脂被覆手段において樹脂が被覆された被加工物を洗浄する洗浄手段と、
    表面に樹脂が被覆された被加工物の裏面と該表面に被覆された樹脂とを研削する研削砥石を備える研削ユニットと、
    該チャックテーブルに対して被加工物を搬入出および該チャックテーブルから搬出した被加工物を表裏反転させる搬送ユニットと、を備え、
    該搬送ユニットは、
    被加工物を、該位置合わせ手段から該スピンナーテーブルに搬送するとともに、該スピンナーテーブルから該チャックテーブルに搬送する第１の搬送ユニットと、
    被加工物を該チャックテーブルから該洗浄手段に搬送する第２の搬送ユニットと、
    被加工物を該洗浄手段から該第２の搬送ユニットに引き継ぐ表裏反転用搬送ユニットと、
    を備え、
    該表裏反転用搬送ユニットは、該洗浄手段において洗浄された被加工物の樹脂側を保持し、被加工物の表裏を反転させて被加工物の裏面を上向きとし、
    該第２の搬送ユニットは、該表裏反転用搬送ユニットから該裏面を上向きとした被加工物を引き継いで該チャックテーブルに搬送し、
    該樹脂側を該チャックテーブルに保持させ、該研削砥石によって被加工物の該裏面を研削する
    加工装置。
  2. 前記研削砥石によって研削した後の前記樹脂の樹脂厚みを測定し、被加工物の裏面を所定の厚みへと薄化することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
  3. 前記研削砥石に向けて洗浄水を噴射する洗浄ノズルを備え、
    該研削砥石に付着した前記樹脂を洗浄しながら該研削砥石で該樹脂を研削することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の加工装置。
  4. 前記樹脂の研削と被加工物の前記裏面の研削とを同一の研削砥石を使用して実施することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の加工装置。
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