JP7115623B1

JP7115623B1 - 電子機器部品固定用発泡粘着テープ、および電子機器部品固定用発泡粘着テープを用いた電子機器。

Info

Publication number: JP7115623B1
Application number: JP2021196253A
Authority: JP
Inventors: 忠士阿部
Original assignee: Toyo Ink SC Holdings Co Ltd
Current assignee: Toyo Ink SC Holdings Co Ltd
Priority date: 2021-12-02
Filing date: 2021-12-02
Publication date: 2022-08-09
Anticipated expiration: 2041-12-02
Also published as: JP2023082458A

Abstract

【課題】本発明は、冷熱衝撃試験耐性に優れ、再剥離性が良好な電子機器部品固定用発泡粘着テープを提供することを目的とする。【解決手段】ポリオレフィン系発泡体基材の両面に、厚み７０～２００μｍの粘着剤層を備える電子機器部品固定用発泡粘着テープであって、前記電子機器部品固定用発泡粘着テープの－１０℃、２３℃および８０℃におけるＭＤ方向の引張破断強度が９Ｎ／５ｍｍ以上、ＴＤ方向の引張破断強度が５Ｎ／５ｍｍ以上である電子機器部品固定用発泡粘着テープ。【選択図】なし

Description

本発明は、電子機器部品固定用発泡粘着テープに関し、特に冷熱衝撃試験耐性及び再剥離性に優れた電子機器部品固定用発泡粘着テープおよび電子機器に関する。

従来、自動車に搭載される電子機器は、耐熱性や剥離防止の観点から接着剤が多く使用されていた。しかし近年モニター等の電子機器は画面の大型化が進み、歪みの影響から部品同士の隙間が大きくなり、接着剤で固定することが難しくなっている。そのため、大きな隙間を埋める目的などで電子機器部品固定用発泡粘着テープが使用される様になっている。

このような目的で使用される電子機器部品固定用発泡粘着テープには、大きな振動や衝撃でも剥がれてしまう事がない様に、貼り合わせる被着体及び発泡体基材に対して強力な粘着力が要求される。

さらに近年では、モニターの狭額縁化の要求に伴い、幅５ｍｍ程の粘着テープで大型の電子機器部品を固定する要求が高まっている一方、大型化により電子機器部品の歪みの影響が大きくなる傾向にあることから、狭幅の粘着テープで歪みの大きな電子機器部品同士を強固に固定する必要がある。さらに高温高湿度となる環境及び寒冷地でも剥がれる事がない、耐熱性と耐寒性が求められ、この様な耐久性を評価する試験である冷熱衝撃試験性に優れた製品が求められている。
また、上記固定する工程において粘着テープを一度剥がして位置合わせを行う場合もあり、この際に粘着テープが変形や破断することがない強靭性（以下、再剥離性と称する）も求められている。

特許文献１及び特許文献２には、ポリオレフィン系発泡体を用いた両面テープが開示されているが、上記の冷熱衝撃試験性及び再剥離性を兼ね備えた性能を満足する電子機器部品固定用発泡粘着テープは見出されていなかった。

国際公開第２０１７／１３１０８２号特開２０１９－０９９８０６号

本発明は、冷熱衝撃試験耐性に優れ、再剥離性が良好な電子機器部品固定用発泡粘着テープを提供することを目的とする。

本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、ポリオレフィン系発泡体基材の両面に一定範囲の厚みの粘着剤層を備え、各温度におけるＭＤ方向およびＴＤ方向の引張破断強度を一定以上にすることで、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明に至った。

すなわち、本発明は、ポリオレフィン系発泡体基材の両面に、厚み７０～２００μｍの粘着剤層を備える電子機器部品固定用発泡粘着テープであって、前記電子機器部品固定用発泡粘着テープの－１０℃、２３℃および８０℃におけるＭＤ方向の引張破断強度が９Ｎ／５ｍｍ以上、ＴＤ方向の引張破断強度が５Ｎ／５ｍｍ以上である電子機器部品固定用発泡粘着テープに関する。

本発明によれば、上記構成の電子機器部品固定用発泡粘着テープを用いることで、大きな振動や衝撃でも剥がれることのない保持力および冷熱衝撃試験耐性に優れ、良好な再剥離性を併せ持つ電子機器部品固定用発泡粘着テープおよびこれを用いた電子機器の供給が可能となる。

本発明は、ポリオレフィン系発泡体基材の両面に、厚み７０～２００μｍの粘着剤層を備える電子機器部品固定用発泡粘着テープであって、前記電子機器部品固定用発泡粘着テープの－１０℃、２３℃および８０℃におけるＭＤ方向の引張破断強度が９Ｎ／５ｍｍ以上であり、－１０℃、２３℃および８０℃におけるＴＤ方向の引張破断強度が５Ｎ／５ｍｍ以上であることを特徴とする。電子機器部品固定用発泡粘着テープの引張破断強度を上記範囲とすることで冷熱衝撃試験耐性が向上する。加えて、例えば５ｍｍ幅ほどの狭幅テープ形状として場合においても、再剥離性が良好となる。
なお本発明で電子機器部品固定用発泡粘着テープ、粘着シート、粘着テープ、粘着フィルムは同義語である。

＜粘着剤層の厚み＞
粘着テープの両面の粘着剤層の厚みは、夫々７０～２００μｍであって、８０～１８０μｍがより好ましく、１００μｍを超えて、１７０μｍ以下であることがさらに好ましい。粘着剤層の厚みを夫々上記範囲にする事で、保持力および冷熱衝撃試験特性に優れた電子機器部品固定用発泡粘着テープを得ることが出来る。粘着剤層の厚みを７０μｍ以上とすることでＴＤおよびＭＤ方向の引張破断強度を向上させ、再剥離性が良化する。また冷熱衝撃試験特性が向上する。２００μｍ以下とすることで保持力が良化する。
ポリオレフィン系発泡体基材の一方の粘着剤層の厚み（イ）は７０～２００μｍが好ましく、８０～１８０μｍがより好ましい。もう一方の粘着剤層の厚み（ロ）は、７０～２００μｍが好ましく、８０～１８０μｍがより好ましい。（イ）と（ロ）の差は１００μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましい。このような厚みの構成とすることで、被着体と各電子機器部品との隙間が大きくても粘着剤層が追従し、良好な冷熱衝撃試験耐性を発現する。

＜引張破断強度＞
本発明の粘着テープは－１０℃、２３℃および８０℃におけるＭＤ方向の引張破断強度が９Ｎ／５ｍｍ以上であって、１０Ｎ／５ｍｍ以上が好ましく、上限は５０Ｎ／５ｍｍ以下が好ましい。－１０℃、２３℃および８０℃におけるＴＤ方向の引張破断強度は５Ｎ／５ｍｍ以上であって、６Ｎ／５ｍｍ以上が好ましく、上限は１００Ｎ／５ｍｍ以下が好ましい。ここで、「ＭＤ」とは、ＭａｃｈｉｎｅＤｉｒｅｃｔｉｏｎを意味し、ポリオレフィン系発泡体基材の押出方向等と一致する方向を意味する。また、「ＴＤ」は、ＴｒａｎｓｖｅｒｓｅＤｉｒｅｃｔｉｏｎを意味し、ＭＤに直交しかつ発泡シートに平行な方向を意味する。ＭＤ方向及びＴＤ方向の引張破断強度を上記範囲にすることで、粘着テープを剥がす際の引張等の力で破断が抑制され再剥離性が向上する。
各種温度におけるＴＤおよびＭＤ方向の引張破断強度は粘着剤層の厚みを増すことに加え、後述するポリオレフィン系発泡体基材の厚みを増す、ポリオレフィン系発泡体基材の密度を特定の値にすることで向上する。

粘着剤層はアクリル系共重合体（Ａ）、粘着付与樹脂（Ｂ）から形成されることが好ましい。
＜アクリル系共重合体（Ａ）＞
アクリル系共重合体（Ａ）としては、アクリルモノマーを用いて合成することが可能な（メタ）アクリル系重合体であり、アクリルモノマーとしては、例えば（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸ラウリル等の（メタ）アクリル酸アルキルや、（メタ）アクリルアミド、酢酸ビニル、（メタ）アクリロニトリル等が挙げられるが、これに限定するものではなく、単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。合成する際は、溶液重合、乳化重合、塊状重合または紫外線照射による重合等の重合方法をとることができるが、本発明では、反応制御や物性コントロールが容易な溶液重合を用いることが好ましい。

＜カルボキシ基含有モノマー＞
また、アクリル系共重合体（Ａ）の構成成分としてカルボキシ基含有モノマーを１～５質量％含むことが好ましい。カルボキシ基含有モノマーを含む事で、アクリル系共重合体と硬化剤との架橋密度をコントロールし各種温度における引張破断強度が向上する。上記の観点から、カルボキシ基含有モノマーは、１．５～４．５質量％を用いることがより好ましい。

カルボキシ基含有モノマーとしては、カルボキシ基を有するものであればよく、例えば（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸等が挙げられるが、（メタ）アクリル酸が好ましい。これらのモノマーは、単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい

＜水酸基含有モノマー＞
また、アクリル系共重合体（Ａ）の構成成分としてアルキル基の炭素数が３以下の水酸基含有モノマーを０．０１～０．５質量％含むことが好ましい。アルキル基の炭素数が３以下の水酸基含有モノマーを含む事で、アクリル系共重合体（Ａ）と硬化剤との架橋密度をコントロールし、各種温度における引張破断強度が向上する。上記の観点から、アルキル基の炭素数が３以下のヒドロキシ含有モノマーは、０．０５～０．４質量％含むことがより好ましい。

アルキル基の炭素数が３以下の水酸基含有モノマーは、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等が挙げられるが、これらの中でも硬化剤との適度な架橋性の観点から、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートがより好ましい。これらのモノマーは、単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

本発明のアクリル系共重合体（Ａ）の共重合には、過酸化物系の重合開始剤やアゾビス系の重合開始剤等、従来公知の重合開始剤を使用することができる。有機過酸化物の重合開始剤としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシ２－エチルヘキサノエート等が挙げられ、アゾ系の重合開始剤としては、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２－アミジノプロパン）ジヒドロクロライド、２，２’－アゾビス［２－（５－メチル－２－イミダゾリン－２－イル）プロパン］ジヒドロクロライド、２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオンアミジン）二硫酸塩、２，２’－アゾビス（Ｎ，Ｎ’－ジメチレンイソブチルアミジン）等が挙げられるが、これら重合開始剤は単独で使用しても、２種類以上の併用で使用してもよい。

また、本発明のアクリル系共重合体（Ａ）としてより好ましくは、アクリル系共重合体（Ａ）の重量平均分子量は、６０万～１３０万が好ましい。重量平均分子量を６０万以上とする事で、電子機器部品固定用発泡粘着テープの各種温度における引張破断強度が向上する。なお本発明において重量平均分子量とはＧＰＣ測定で求めたポリスチレン換算の重量平均分子量であり、ＧＰＣ測定条件は以下のとおりである。
装置：ＳＨＩＭＡＤＺＵＰｒｏｍｉｎｅｎｃｅ（（株）島津製作所製）カラム：ＴＯＳＯＨＴＳＫ－ＧＥＬＧＭＨＸＬ（東ソー（株）製）を使用。溶媒：テトラヒドロフラン、流速：０．５ｍｌ／ｍｉｎ、温度：４０℃、試料濃度：０．１ｗｔ％、試料注入量：１００μｌ

＜粘着付与樹脂（Ｂ）＞
本発明の粘着剤層は粘着付与樹脂（Ｂ）を含むことが好ましい。粘着付与樹脂（Ｂ）を含むことで、適度な粘着性と耐熱性をバランスよく保持することができる。粘着付与樹脂（Ｂ）として、例えば、ロジンエステル、重合ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、マレイン酸変性ロジン、フマル酸変性ロジン、ロジンフェノール樹脂などのロジン系樹脂；、α－ピネン樹脂、β－ピネン樹脂、ジペンテン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、酸変性テルペン樹脂、スチレン化テルペン樹脂などのテルペン系樹脂；、Ｃ５脂肪族炭化水素樹脂、Ｃ９系芳香族炭化水素樹脂、水添Ｃ９炭化水素樹脂、Ｃ５－Ｃ９系共重合樹脂、ジシクロペンタジエン炭化水素樹脂などの石油系炭化水素樹脂、クマロン－インデン樹脂、スチレン系樹脂、アルキルフェノール樹脂、キシレン樹脂等が挙げられる。粘着付与樹脂であれば、これらに限定するものではなく、単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

粘着付与樹脂（Ｂ）はアクリル共重合体（Ａ）１００質量部に対して、４５～７５質量部の範囲で含有することが好ましい。粘着付与樹脂（Ｂ）の含有量が４５質量部以上である事で、粘着力が向上し冷熱衝撃試験耐性が向上する。を付与する事が可能であり、７５質量部以下にする事で、粘着付与樹脂を起因とした凝集力の低下を抑制し保持力が向上する。上記観点から、より好ましくは、５０～７０質量部を用いることである。

また、本発明の粘着剤層は硬化剤を含むことが好ましい。硬化剤としては、イソシアネート化合物、アジリジン化合物、金属キレート化合物、およびエポキシ化合物等を使用する事ができる。

イソシアネート化合物としては、例えばトリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルイソシアネートなどのポリイソシアネート化合物、及びこれらイソシアネート化合物とトリメチロールプロパン等のポリオール化合物とのアダクト体やビュレット体、またイソシアヌレート体、更にはこれらイソシアネート化合物と公知のポリエーテルポリオールやポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオール等とのアダクト体等が挙げられる。

金属キレート化合物としては、例えば、金属錯体化合物を使用できる。金属は、ニッケル、アルミニウム、クロム、鉄、チタン、亜鉛、コバルト、マンガン、銅、スズ、ジルコニウム等が挙げられる。金属キレート化合物は、例えば第二鉄トリスアセチルアセトネート、アルミニウムトリスアセチルアセトネート、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が挙げられる。

アジリジン化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレン－１，６－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド、トリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’－ジフェニルメタン４，４’－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン－トリ－β－（２－メチルアジリジン）プロピオネート等が挙げられる。

エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、エピクロルヒドリン型のエポキシ系樹脂、エチレングリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジアミングリシジルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミンおよび１，３－ビス（Ｎ，Ｎ’－ジアミングリシジルアミノメチル）シクロヘキサン等が挙げられる。

これら硬化剤は、併用してもよく、２種類以上を組み合わせ用いてもよい。

＜その他添加剤＞
さらに、必要に応じて公知の粘着剤に配合される充填剤、顔料、染料、希釈剤、重合禁止剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、カップリング剤等、各種添加剤を含んでもよく、また、２種類以上を用いてもよい。また、添加剤の添加量は、必要な物性が得られる量とすればよく、特に限定されるものではない。

＜ポリオレフィン系発泡体基材＞
本発明においては基材として、ポリオレフィン系発泡体基材を使用することを特徴とする。ポリオレフィン系発泡体基材としては、ポリエチレン系発泡体基材やポリプロピレン系発泡体基材などが挙げられるが、耐熱性の観点から軟化点の高いポリプロピレン系発泡体基材である事がより好ましい。
ポリオレフィン系発泡体基材は密度が２００ｋｇ／ｍ^３～８００ｋｇ／ｍ^３が好ましい。密度を２００ｋｇ／ｍ^３以上とすることで基材自体の強度が増し電子機器部品固定用発泡粘着テープにおける－１０℃、２３℃および８０℃のＴＤ方向及びＭＤ方向の引張破断強度を向上させ、再剥離性が良化する。また８００ｋｇ／ｍ３以下とすることで埋め込み性が良好となり固定する電子機器部品同士の密着性が向上するため冷熱衝撃試験性が良化する。

ポリオレフィン系発泡体基材の厚さは５０～４００μｍであることが好ましく、８０～３５０μｍがより好ましい。厚みを５０μｍとする事で、電子機器部品同士の隙間を埋め密着性が向上するため、冷熱衝撃試験性が良化する。また－１０℃、２３℃および８０℃のＴＤ方向及びＭＤ方向の引張破断強度が向上するため再剥離性も良化する。厚みを４００μｍ以下とする事でポリオレフィン系発泡体基材を起点とする層間割れ耐性が向上する。

ポリオレフィン系発泡体基材の２５％圧縮強度は特に限定されないが、再剥離性の点から５０ｋＰａ～３００ｋＰａが好ましく、７０ｋＰａ～２５０ｋＰａがより好ましい。

粘着テープの製造方法としては、アクリル系共重合体（Ａ）、粘着付与樹脂（Ｂ）を含む粘着剤を作成する。次いで、粘着剤をそれぞれ剥離ライナーに塗工して粘着剤層を形成した後、ポリオレフィン系発泡体基材を貼り合わせる方法（１）。または、ポリオレフィン系発泡体基材に粘着剤を塗工し、粘着剤層を形成した後、剥離ライナーを貼り合わせる方法（２）等により製造できる。上記方法以外でも粘着テープが製造できる。なお、粘着剤層は、電子機器部品固定用発泡粘着テープを使用する直前まで剥離ライナーで保護されていることが通常である。

粘着剤の塗工は、例えばロールコーター法、コンマコーター法、リップコーター法、ダイコーター法、リバースコーター法、シルクスクリーン法、グラビアコーター法等の公知の方法が使用できる。塗工後は、熱風オーブン、赤外線ヒーター等で乾燥することができる。

前記剥離ライナーは、紙、プラスチックフィルム、合成紙等の基材に、剥離剤を塗工して形成した剥離層を有する。剥離剤は、例えばシリコーン、アルキド樹脂、メラミン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。本発明の再剥離型粘着剤は、剥離力が剥離剤の種類に依存し難い効果が得られる。なお、剥離ライナーの厚さは特に制限はないが１０～２００μｍ程度である。

粘着テープの厚みは１９０～８００μｍが電子機器部品同士の隙間を埋める目的および再剥離性の点から好ましく、２２０～７５０μｍがより好ましい。

本発明の粘着テープの用途は電子機器部品を固定する用途として用いられる。
まず電子機器とは、トランジスタ、ダイオード等の半導体デバイス、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ、タッチスクリーンパネル、カーナビゲーション等の表示デバイス、カメラ、ビデオ、ドライブレコーダー等の撮像デバイスがあげられる。
電子機器部品とは、上述の電子機器を構成する部品であって、例えばディスプレイ用のガラス、フィルム、筐体、配線材料、キャパシタ材料、電池材料、アクチュエータ材料、センサー用材料等である。
本発明の粘着テープを用いて形成した電子機器は自動車に搭載されることが好ましい。
本発明の粘着テープは、冷熱衝撃試験耐性に優れた粘着テープであることから、振動や衝撃が発生し、極寒、極暑いずれの環境下に置かれる社内においても電子部品を強固に固定することができる。加えて、大型化かつ狭額縁化するディスプレイの細幅のベゼル（１０ｍｍ以下）でも隙間なく強固に固定できるため車載ディスプレイ、カーナビやドライブレコーダーの電子部品固定に好適に用いられる。
上記用途における本発明の粘着テープの形状は特に限定されないが、長方形、額縁状、平行四辺形、円形、楕円形、ドーナツ型等が挙げられる。

以下に、本発明を実施例によってより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。尚、「部」は「質量部」を、「％」は「質量％」を意味するものとする。

＜アクリル系共重合体（Ａ－１）の合成＞
攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、窒素導入管を備えた４口フラスコに、窒素雰囲気下で、ブチルアクリレート３２．５質量部、２－エチルヘキシルアクリレート１２．５質量部、エチルアクリレート３．２５質量部、アクリル酸１．７２５質量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート０．０２５質量部、溶剤として酢酸エチル、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルを適量仕込んだ。
別途、滴下管に、ブチルアクリレート３２．５質量部、２－エチルヘキシルアクリレート１２．５質量部、エチルアクリレート３．２５質量部、アクリル酸１．７２５質量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート０．０２５質量部、溶剤として酢酸エチル、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルを適量仕込んだ。次いでフラスコを徐々に加熱し、反応開始を確認後、滴下管から溶液を１時間かけて滴下した。さらに内温約８０℃で８時間反応を継続した。反応終了後、冷却し、酢酸エチルを適量仕込み、重量平均分子量＝１００万のアクリル系共重合体（Ａ－１）を得た。

＜アクリル系共重合体（Ａ－２）～（Ａ－１６）＞
アクリルモノマーの種類および配合量を表１～２に記載したように変更する以外は、アクリル系共重合体（Ａ－１）と同様にして、アクリル系共重合体（Ａ－２）～（Ａ－１６）を得た。

＜配合例１＞
アクリル系共重合体（Ａ－１）１００質量部に対し、粘着付与樹脂（Ｂ）として、ＹＳポリスターＴ１３０（ヤスハラケミカル社製、テルペンフェノール系樹脂）を６０質量部、硬化剤として、トリレンジイソシアネートトリメチロールプロパンアダクト体を１．２質量部、溶剤として酢酸エチルを適量配合し、ディスパーで攪拌することで配合例１の粘着剤を得た。

＜配合例（２～１８）＞
アクリル系共重合体、粘着付与樹脂、イソシアネート化合物の種類および配合量を表３～４に記載したように変更する以外は、配合例１と同様にして、配合例（２～１８）の粘着剤を得た。尚、配合量は、ポリマーの固形分に対する不揮発分換算の添加量である。

［実施例１］
＜粘着シートの作成＞
得られた配合例１の粘着剤を、乾燥後の厚みが１００μｍになるよう５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）セパレーターに塗工（第１面側粘着剤層）し、４０℃で１分間乾燥した後、直ぐに１００℃で３分間乾燥し、厚み１００μｍの発泡体基材１に貼り合わせた。次いで得られた配合例１の粘着剤を、乾燥後の厚みが１００μｍになるよう７５μｍのＰＥＴセパレーターに塗工（第２面側粘着剤層）し、４０℃で１分間乾燥した後、直ぐに１００℃で３分間乾燥し、発泡体基材１の粘着剤層が塗工されていない面に貼り合わせ、２３℃－５０％で１週間放置し、厚み３００μｍの実施例１の発泡体基材両面粘着シートを得た。

［実施例２～２４、比較例１～３］
表５～７に示す通り粘着剤層の種類、厚み、発泡体基材の種類を変えた以外は、実施例１と同様に粘着シートの作成を行うことでそれぞれ実施例２～２４、比較例１～３の粘着テープを得た。

表１～７中の略号は下記の通りである。
・アクリルモノマー
ＢＡ：ブチルアクリレート
２ＥＨＡ：２エチルへキシルアクリレート
ＥＡ：エチルアクリレート
・カルボキシ基含有モノマー
ＡＡ：アクリル酸
・水酸基含有モノマー
ＨＥＡ：２－ヒドロキシエチルアクリレート
２ＨＥＭＡ：２－ヒドロキシエチルメタクリレート
・粘着付与樹脂
ＹＳポリスターＴ１３０：（ヤスハラケミカル社製テルペンフェノール樹脂、軟化点１３０±５℃）
・イソシアネート化合物
ＴＤＩ－ＴＭＰアダクト体：トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体
［発泡体基材］
・発泡体基材１；ポリオレフィン系発泡体基材「ポリプロピレン系樹脂、密度：７００ｋｇ／ｍ³、厚み：１００μ、易接着処理済」
・発泡体基材２；ポリオレフィン系発泡体基材「ポリプロピレン系樹脂、密度：６００ｋｇ／ｍ³、厚み：２００μ、易接着処理済」
・発泡体基材３；ポリオレフィン系発泡体基材「ポリプロピレン系樹脂、密度：１８０ｋｇ／ｍ³、厚み：２００μ、易接着処理済」
・発泡体基材４；ポリオレフィン系発泡体基材「ポリプロピレン系樹脂、密度：９００ｋｇ／ｍ³、厚み：２００μ、易接着処理済」
・発泡体基材５；ポリオレフィン系発泡体基材「ポリエチレン系樹脂、密度：６００ｋｇ／ｍ³、厚み：２００μ、易接着処理済」

得られた粘着シートを用いて、以下の物性評価を行った。

＜２３℃引張破断強度＞
得られた粘着シートを幅５ｍｍ・長さ１００ｍｍの大きさにカットし夫々試料とした。この際、ＭＤ方向が長さ１００ｍｍとなるようにカットした試料と、ＴＤ方向が１００ｍｍとなるようにカットした試料を夫々用意した。
次いで２３℃－５０％ＲＨ雰囲気下にて、上記の試料を２４時間放置後、得られた試料の両面の剥離ライナーを剥がし、試料の上部２．５ｍｍ、下部２．５ｍｍに紙基材を貼り合わせ、引張試験機に固定、引張速度０．３ｍ／ｍｉｎの条件で測定し、発泡体粘着シートが破断した値をＭＤ方向とＴＤ方向で測定した。

＜８０℃引張破断強度＞
得られた粘着シートを幅５ｍｍ・長さ１００ｍｍの大きさに準備し試料とした。次いで８０℃の雰囲気下にて、試料を２４時間放置後、得られた試料の両面の剥離ライナーを剥がし、試料の上部２．５ｍｍ、下部２．５ｍｍに紙基材を貼り合わせ、引張試験機に固定、引張速度０．３ｍ／ｍｉｎの条件で測定し、発泡体粘着シートが破断した値をＭＤ方向とＴＤ方向で測定した。

＜－１０℃引張破断強度＞
得られた粘着シートを幅５ｍｍ・長さ１００ｍｍの大きさに準備し試料とした。次いで－１０℃の雰囲気下にて、試料を２４時間放置後、得られた試料の両面の剥離ライナーを剥がし、試料の上部２．５ｍｍ、下部２．５ｍｍに紙基材を貼り合わせ、引張試験機に固定、引張速度０．３ｍ／ｍｉｎの条件で測定し、発泡体粘着シートが破断した値をＭＤ方向とＴＤ方向で測定した。

＜冷熱衝撃試験後の９０℃剥離粘着力＞
得られた粘着シートの測定しない面（第２面側粘着剤層）の剥離ライナーを剥がし、ＰＥＴフィルム（厚さ２５μｍ）を貼り合せた後、幅５ｍｍ長さ１００ｍｍの大きさにカットし試料とした。次いで２３℃－５０％ＲＨ雰囲気下にて、得られた試料から、第１面側粘着剤層の剥離ライナーを剥がし、露出した粘着剤層をポリカーボネート板に２ｋｇのローラーで１往復圧着し、２４時間放置後、冷熱衝撃試験機を用いて、８０℃環境で３０分間と－１０℃環境で３０分間の条件を１往復で１サイクルとした試験を、１００サイクル実施した。試験終了後、試験片を取り出し、２３℃－５０％ＲＨ雰囲気下にて１時間放置後、引張試験機を使用して剥離角度９０度、剥離速度０．３ｍ／分の条件でＭＤ方向とＴＤ方向で粘着力を測定することで冷熱衝撃試験性を評価した。評価基準は下記の通りである。
＋＋：９０℃剥離の粘着力が６．０Ｎ／５ｍｍ以上（良好）
＋：９０℃剥離の粘着力が４．０Ｎ／５ｍｍ以上、６．０Ｎ／５ｍｍ未満（実用上問題なし）
ＮＧ：９０℃剥離の粘着力が４．０Ｎ／５ｍｍ未満（実用不可）

＜保持力＞
得られた粘着シートの測定しない面（第２面側粘着剤層）の剥離ライナーを剥がし、ＰＥＴフィルム（２５μｍ）を貼り合せた後、幅２５ｍｍ・長さ１００ｍｍの大きさに準備し試料とした。次いで２３℃－５０％ＲＨ雰囲気下にて、得られた試料から第１面側粘着剤層の剥離ライナーを長さ２５ｍｍ×幅２５ｍｍ剥がしポリカーボネート板に２ｋｇロールで１往復圧着し、２３℃－５０％の雰囲気下で２０分間放置した。その後、８０℃の雰囲気下で１ｋｇの重りを付け１８０度の方向に力が加わるようセットし、２４時間後に粘着シートが被着体から何ｍｍずれているか、もしくは完全にずれ落ちた落下時間を測定した。
＋＋：保持力試験のずれが０．５ｍｍ未満（良好）
＋：保持力試験のずれが０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ未満（実用上問題なし）
ＮＧ：保持力試験のずれが１．０ｍｍ以上または落下（実用不可）

《再剥離性の評価》
作成した各粘着シートを、幅５ｍｍ×長さ１００ｍｍに裁断し、第１面側粘着剤層の剥離ライナーを剥がし、露出した粘着剤層を厚さ３ｍｍの表面をポリカーボネート板に２３℃、相対湿度５０％の環境下で貼着し、質量２ｋｇのロールを１往復して測定試料を得た。
次いで、この測定試料を２３℃雰囲気下で２４時間放置した後に、引張試験機を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０度の条件で剥離し、粘着シートの破断および剥離後のポリカーボネート板表面の状態を目視で３段階評価した。
＋＋：粘着シートの破断が無く、ポリカーボネート板に粘着シートの残渣がない。良好。
＋：粘着シートの破断は無いが、一部層間剥離が起こりポリカーボネート板にわずかに粘着シートが残った。実用可。
ＮＧ：粘着シートが破断。実用不可。

表５～表７の結果から実施例１～２４は、冷熱衝撃試験後の９０℃剥離粘着力が良好であった。さらに本願発明の両面粘着シートは、再剥離性も良好であった。

Claims

ポリオレフィン系発泡体基材の両面に、厚み７０～２００μｍの粘着剤層を夫々備える電子機器部品固定用発泡粘着テープであって、
－１０℃、２３℃および、８０℃におけるＭＤ方向の引張り破断強度が９Ｎ／５ｍｍ以上であり、
－１０℃、２３℃および、８０℃におけるＴＤ方向の引っ張り破断強度が５Ｎ／５ｍｍ以上であって、
前記粘着剤層がアクリル系共重合体（Ａ）、粘着付与樹脂（Ｂ）を含む粘着剤から形成されてなり、前記アクリル系共重合体（Ａ）が、カルボキシ基含有モノマーを１～５質量％、アルキル基の炭素数が３以下の水酸基含有モノマーを０．０１～０．５質量％含有し、アクリル系共重合体（Ａ）１００質量部に対し、粘着付与樹脂（Ｂ）の含有量が、４５～７５質量部である電子機器部品固定用発泡粘着テープ。
前記ポリオレフィン系発泡体基材が、ポリプロピレン系発泡体基材であることを特徴とする請求項１記載の電子機器部品固定用発泡粘着テープ。
請求項１～２いずれか記載の電子機器部品固定用発泡粘着テープを含む電子機器。
自動車に搭載されることを特徴とする請求項３記載の電子機器。