JP7112274B2 - Mounting equipment and calibration substrates used for mounting equipment - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品を実装する領域を示す手がかりの無い基板に当該電子部品を実装する実装装置、及びこの実装装置に用いられる校正基板に関する。 The present invention relates to a mounting apparatus for mounting an electronic component on a board that does not have a clue indicating an area where the electronic component is to be mounted, and a calibration board used in this mounting apparatus.
従来から、半導体チップに対するファンアウト・ウエーハレベルパッケージ(fan out-WLP:FO-WLP))の製造プロセスやファンアウト・パネルレベルパッケージ(fan out-PLP:FO-PLP)が提案されている。これらの製造プロセスでは、支持基板上に複数の半導体チップを間隔をあけた状態で行列状に実装し、半導体チップ間の隙間を樹脂で封止して複数の半導体チップを一体化することで、あたかも半導体製造プロセスで形成されるウエーハのように成形された擬似ウエーハを形成する。この擬似ウエーハ上には再配線層が形成される。 2. Description of the Related Art Conventionally, a fan-out wafer level package (fan out-WLP: FO-WLP) manufacturing process and a fan out panel level package (fan out-PLP: FO-PLP) for a semiconductor chip have been proposed. In these manufacturing processes, a plurality of semiconductor chips are mounted on a supporting substrate in a matrix with gaps between them, and the gaps between the semiconductor chips are sealed with resin to integrate the plurality of semiconductor chips. A pseudo-wafer shaped like a wafer formed in a semiconductor manufacturing process is formed. A rewiring layer is formed on this pseudo wafer.
このFO-WLPやFO-PLPの製造プロセスに対応すべく、支持基板上に複数の半導体チップを間隔をあけた状態で行列状に実装する実装装置が知られている。この実装装置は、半導体チップを搭載する実装ポジションに、支持基板上の、半導体チップを実装する実装領域を順番に位置合わせし、実装ポジションに運ばれてくる半導体チップを待ち構える。 In order to cope with the manufacturing process of FO-WLP and FO-PLP, there is known a mounting apparatus that mounts a plurality of semiconductor chips on a supporting substrate in a matrix with a gap therebetween. This mounting apparatus sequentially aligns the mounting regions on the support substrate where the semiconductor chips are to be mounted with the mounting positions for mounting the semiconductor chips, and waits for the semiconductor chips to be carried to the mounting positions.
インターポーザ基板を用いた半導体パッケージの製造プロセスでは、インターポーザ基板上の各実装領域に位置認識用のアライメントマークが設けられている。実装領域毎にアライメントマークが形成されているため、実装装置は、このアライメントマークを認識して電子部品を実装領域に位置決めする。なお、このように実装領域毎にアライメントマークを頼りに位置決めを行う認識方式を「ローカル認識方式」という。このような認識方式によれば、電子部品は実装領域に高い精度で実装される。しかしながら、FO-WLPやFO-PLPの製造プロセスで用いられる支持基板上には、実装領域毎に位置認識に用いることができるような画像認識可能なパターンが存在しない。従って、インターポーザ基板に対して行っていたようなローカル認識方式を適用できない。 In a manufacturing process of a semiconductor package using an interposer substrate, alignment marks for position recognition are provided in each mounting area on the interposer substrate. Since an alignment mark is formed for each mounting area, the mounting apparatus recognizes this alignment mark and positions the electronic component in the mounting area. Note that a recognition method in which positioning is performed by relying on alignment marks for each mounting area in this way is called a "local recognition method." According to such a recognition method, the electronic component is mounted in the mounting area with high accuracy. However, on the support substrate used in the manufacturing process of FO-WLP and FO-PLP, there is no image-recognizable pattern that can be used for position recognition for each mounting area. Therefore, the local recognition method used for interposer substrates cannot be applied.
例えば、支持基板に、各実装領域に対応させてアライメントマークを予め設けておき、ローカル認識方式を適用することが考えられる。しかしながら、FO-WLPやFO-PLPの支持基板は、擬似ウエーハを形成した後、擬似ウエーハから剥がされて除去されるものであり、製品としては用いられない。このような支持基板のために、マークを形成する設備および工程を設けることは、設備費用、設備の設置スペース、工程数等の増加を招くだけでなく、実装工程においても半導体チップを実装する毎にアライメントマークを認識する動作が必要となり、1つの半導体チップの実装工程時間も増加する。 For example, it is conceivable to previously provide alignment marks corresponding to respective mounting regions on the support substrate and apply the local recognition method. However, the support substrate of FO-WLP and FO-PLP is peeled off from the pseudo wafer after the pseudo wafer is formed, and is not used as a product. Providing equipment and processes for forming marks for such a support substrate not only increases equipment costs, equipment installation space, and the number of processes, but also increases the mounting process each time a semiconductor chip is mounted. An operation for recognizing the alignment mark is required, and the mounting process time for one semiconductor chip is also increased.
そこで、支持基板の全***置を頼りに各実装領域を実装ポジションに送るグローバル認識方式が採用されている。グローバル認識方式では、支持基板上の各実装領域を実装ポジションに送るため、実装装置は、支持基板の移動機構の移動位置をエンコーダ等の位置検出器で検出し、検出結果に応じて実装領域を位置合わせする。ところが、移動機構の寸法公差及び幾何公差によって、位置検出器の検出結果と実際の移動量との間に差が生じ、半導体チップが実装領域に対して位置ズレして搭載される虞がある。 Therefore, a global recognition method is adopted in which each mounting area is sent to the mounting position based on the overall position of the support substrate. In the global recognition method, each mounting area on the support substrate is sent to the mounting position. Therefore, the mounting apparatus detects the movement position of the movement mechanism of the support substrate with a position detector such as an encoder, and determines the mounting area according to the detection result. Align. However, due to dimensional tolerances and geometrical tolerances of the moving mechanism, a difference may occur between the detection result of the position detector and the actual amount of movement, and there is a risk that the semiconductor chip will be mounted with a positional deviation relative to the mounting area.
この問題を解決すべく、支持基板に代えて、マトリックス状に並んだ位置マークを持った部品装着対象物冶具を配置し、XY各方向での移動機構の駆動量と、これら各駆動量に対応した方向に移動する位置マークの実際の移動量との関係をテーブル化し、XY方向の相対移動の制御量を補正する技術が知られている(例えば特許文献1及び特許文献2参照)。これにより、移動機構の寸法公差及び幾何公差による移動誤差は修正され、電子部品は実装領域に高い精度で実装される。
In order to solve this problem, instead of the support substrate, a component mounting object jig having position marks arranged in a matrix is arranged, and the driving amount of the moving mechanism in each of the X and Y directions and corresponding to each driving amount. There is known a technique for correcting the control amount of the relative movement in the XY directions by making a table of the relationship between the actual amount of movement of the position mark that moves in the direction of movement (see, for example,
FO-WLPやFO-PLPの製造プロセスにおいて、支持基板の大きさは600×600mm程度になると予測される。それに対応して部品装着対象物冶具には膨大な位置マークが並ぶ。校正処理時には、これら膨大な数の位置マークの一つ一つから補正量を決定しなくてはならない。 In the manufacturing process of FO-WLP and FO-PLP, the size of the supporting substrate is expected to be about 600×600 mm. Correspondingly, a large number of position marks are lined up on the component mounting object jig. During the calibration process, the correction amount must be determined from each of these enormous number of position marks.
各位置マークをカメラの位置に順番に移動させていく校正処理は、支持基板が大きくなればなるほど長時間化する。校正処理の長時間化は、電子部品を支持基板に実装する生産効率の低下を招来する。校正処理時には、移動機構を実装処理時よりも高速駆動できれば良いが、校正処理時と実装処理時とで移動機構の発熱量が大きく変化してしまう。 The calibration process for sequentially moving each position mark to the position of the camera takes longer as the support substrate becomes larger. Prolonged calibration processing invites a decrease in production efficiency for mounting electronic components on a support substrate. During the calibration process, the moving mechanism should be driven at a higher speed than during the mounting process.
そうすると、校正処理時には、移動機構の各部に実装処理時とは程度が異なる熱膨張が生じてしまい、校正処理時の熱膨張を反映した低精度の補正量に基づいて実装領域の位置合わせすることになる。 As a result, during the calibration process, each part of the moving mechanism undergoes a different degree of thermal expansion from that during the mounting process. become.
本発明が解決しようとする課題は、支持基板に対して電子部品を精度よく実装することを可能にした実装装置、及び実装装置に用いられる校正基板を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a mounting apparatus that enables accurate mounting of electronic components on a support substrate, and a calibration substrate used in the mounting apparatus.
上記の目的を達成するために、本発明に係る実装装置は、電子部品を実装ポジションへ搬送する搬送部と、複数の電子部品が各実装領域に搭載される第1の基板が載置されると共に、複数のドットマークが予め設定された間隔で配列された第2の基板が当該第1の基板に先立って載置される載置板と、位置検出器を有し、当該位置検出器の検出結果に基づいて前記載置板を移動させる移動機構と、を備え、前記移動機構は、前記第2の基板を前記載置板に載置した第2載置時に、前記位置検出器の検出結果に従って前記載置板を移動させることで、全ての前記ドットマークを前記実装ポジションに向けて移動させる第1移動処理を行い、前記第2載置時及び前記第1移動処理前に、前記位置検出器の検出結果に従って前記載置板を移動させることで、特定の前記ドットマークを前記実装ポジションに向けて移動させる第2移動処理を行い、前記第2載置時及び前記第1移動処理中に、前記位置検出器の検出結果に従って前記第2移動処理と同様に前記載置板を移動させる第3移動処理を行い、前記第1の基板を前記載置板に載置した第1載置時、少なくとも第1の移動誤差から第2の移動誤差を除去した移動誤差で校正した移動量で前記載置板を移動させることで、前記実装ポジションに前記実装領域を位置合わせし、前記第1の移動誤差は、前記第1移動処理における、前記実装領域に位置付けられた前記ドットマークの前記実装ポジションへの移動誤差であり、前記第2の移動誤差は、前記第2移動処理で前記実装ポジションに対して位置付けられた前記特定のドットマークの到達位置と、前記第3移動処理で前記実装ポジションに対して位置付けられた前記特定のドットマークの到達位置との差であること、を特徴とする。 In order to achieve the above object, a mounting apparatus according to the present invention includes a transport section that transports electronic components to a mounting position, and a first board on which a plurality of electronic components are mounted on each mounting area. a mounting plate on which a second substrate on which a plurality of dot marks are arranged at predetermined intervals is mounted prior to the first substrate; and a position detector. a moving mechanism for moving the mounting plate based on a detection result, wherein the moving mechanism detects the position detector when the second substrate is mounted on the mounting plate and is placed on the mounting plate. By moving the mounting plate according to the result, a first movement process is performed to move all the dot marks toward the mounting position, and during the second mounting and before the first movement process, the position By moving the mounting plate according to the detection result of the detector, a second movement process is performed to move the specific dot mark toward the mounting position, and during the second mounting and during the first movement process. Then, according to the detection result of the position detector, the third movement processing is performed to move the mounting plate in the same manner as the second movement processing, and the first substrate is mounted on the mounting plate to form the first mounting. Then, by moving the mounting plate by a movement amount calibrated with a movement error obtained by removing the second movement error from at least the first movement error, the mounting area is aligned with the mounting position, and the first movement error is removed. is the movement error of the dot mark positioned in the mounting area to the mounting position in the first movement process, and the second movement error is the movement error of the mounting position in the second movement process. and the arrival position of the specific dot mark positioned with respect to the mounting position in the third moving process. .
前記第1の移動誤差は、前記移動機構の公差と、前記第2載置時に前記移動機構に発生した熱膨張とに起因し、前記第2の移動誤差は、前記第2載置時に前記移動機構に発生した熱膨張に起因するようにしてもよい。 The first movement error is caused by the tolerance of the movement mechanism and thermal expansion generated in the movement mechanism during the second placement, and the second movement error is caused by the movement during the second placement. It may be caused by thermal expansion generated in the mechanism.
前記特定のドットマークは、前記第2の基板上に、所定の行列数の前記ドットマークを含むエリア毎に設けられており、前記第2の移動誤差は、前記特定のドットマークと同じ前記エリアに属する前記ドットマークに適用されるものであるようにしてもよい。 The specific dot mark is provided on the second substrate for each area containing the dot marks in a predetermined number of rows, and the second movement error is the same area as the specific dot mark. may be applied to the dot marks belonging to.
前記移動機構は、前記第1移動処理時、前記第2の基板を前記エリア毎に、当該エリア内の全ドットマークを順番に前記実装ポジションに向けて移動させ、前記第3移動処理は、前記第1移動処理の最中、一の前記エリアの全ドットマークを前記実装ポジションに向けて移動させ終える度に全ての前記エリアの前記特定のドットマークを対象として行うようにしてもよい。 The moving mechanism sequentially moves all the dot marks in each area of the second substrate toward the mounting position during the first moving process, and the third moving process performs the During the first moving process, each time all dot marks in one area are moved toward the mounting position, the specific dot marks in all the areas may be targeted.
前記第2の移動誤差は、前記第3移動処理を行う度に更新するようにしてもよい。 The second movement error may be updated each time the third movement process is performed.
前記移動機構は、前記第1移動処理中に前記移動機構で発生した熱膨張を相殺するように校正した前記移動量で前記載置板を移動させるようにしてもよい。 The moving mechanism may move the mounting plate by the amount of movement calibrated to offset thermal expansion generated in the moving mechanism during the first moving process.
前記実装ポジションを視野に収めるカメラと、前記第2載置中、前記移動機構による前記第1移動処理、前記第2移動処理及び前記第3移動処理を制御しながら、前記第1の移動誤差及び前記第2の移動誤差のデータを生成する生成部を備え、前記生成部には、前記第1移動処理中、前記実装ポジションに移動された前記ドットマークの画像が前記カメラから入力され、前記第2移動処理及び前記第3移動処理中、前記実装ポジションに移動させた前記特定のドットマークの画像が前記カメラから入力され、前記生成部は、前記画像に基づいて前記第1の移動誤差及び前記第2の移動誤差を算出するようにしてもよい。 while controlling the first movement processing, the second movement processing, and the third movement processing by the movement mechanism during the second placement, and the first movement error and the a generation unit for generating data of the second movement error, wherein the image of the dot mark moved to the mounting position during the first movement processing is input to the generation unit from the camera; During the second movement process and the third movement process, an image of the specific dot mark moved to the mounting position is input from the camera, and the generator generates the first movement error and the A second movement error may be calculated.
前記移動機構を制御する実装制御部を備え、前記生成部は、前記第1の移動誤差から前記第2の移動誤差を除去した公差校正データを生成し、前記実装制御部は、前記公差校正データで校正した移動量を前記移動機構に指示するようにしてもよい。 A mounting control unit for controlling the moving mechanism, wherein the generating unit generates tolerance calibration data obtained by removing the second movement error from the first movement error, and the mounting control unit controls the tolerance calibration data. may be instructed to the moving mechanism.
また、上記の目的を達成するために、本発明に係る校正基板は、移動機構によって移動可能な載置板に載置された基板上の複数の実装領域に、電子部品を順次搭載する実装装置に用いられる校正基板であって、前記校正基板は、前記基板に代えて前記載置板に載置され、前記校正基板は、前記載置板に接する面とは反対側となる表面に、予め設定された第1の間隔で配列された、前記移動機構の公差に起因する移動誤差としての第1の移動誤差の校正に用いる第1のドットマークと、前記第1の移動誤差の校正に用いるドットマークよりも広い第2の間隔で設けられた、前記移動機構の熱膨張に起因する移動誤差としての第2の移動誤差の校正に用いる第2のドットマークと、を備えること、を特徴とする。 In order to achieve the above object, the calibration board according to the present invention is a mounting apparatus for sequentially mounting electronic components on a plurality of mounting areas on a board mounted on a mounting plate movable by a moving mechanism. wherein the calibration substrate is placed on the mounting plate in place of the substrate, and the calibration substrate has a surface opposite to the surface in contact with the mounting plate. First dot marks arranged at a set first interval and used for calibrating the first movement error as a movement error caused by the tolerance of the movement mechanism, and used for calibrating the first movement error a second dot mark provided at a second interval wider than the dot mark and used for calibrating a second movement error as a movement error caused by thermal expansion of the movement mechanism. do.
前記第1のドットマークは、前記校正基板の前記表面に沿う行方向および前記行方向とは直交する列方向に沿って行列状に配置されるようにしてもよい。 The first dot marks may be arranged in a matrix along a row direction along the surface of the calibration substrate and a column direction orthogonal to the row direction.
前記第2のドットマークは、所定の行列数の前記第1のドットマークを含む各エリア内に設けられ、前記各エリアで同じ位置に設けられるようにしてもよい。 The second dot marks may be provided in each area including a predetermined number of rows and columns of the first dot marks, and may be provided at the same position in each area.
前記第2のドットマークは、前記エリア内の中央に位置する一つの前記第1のドットマークであるようにしてもよい。 The second dot mark may be one of the first dot marks located in the center of the area.
また、この校正基板を用いた実装装置は、電子部品が搭載される複数の実装領域が設定された基板が載置される載置板と、前記載置板を、前記基板が載置される面に沿って移動させる移動機構と、前記移動機構の移動位置を検出する位置検出器と、前記載置板に載置された前記基板上の前記実装領域であって、前記移動機構による前記載置板の移動範囲内に設定された実装ポジションに位置付けられた実装領域に前記電子部品を実装する実装部と、前記移動機構および前記実装部を制御する制御部と、前記載置板に載置された前記校正基板の前記第1のドットマークおよび前記第2のドットマークを撮像する撮像部と、を備え、制御部は、前記載置板に前記校正基板が載置されたときに、前記第1の間隔と前記位置検出器による検出値に従って前記第1のドットマークのそれぞれを前記撮像部による撮像位置に位置付け、前記撮像部の撮像画像に基づいて前記第1のドットマークそれぞれについて前記第1の移動誤差を算出し、予め設定されたタイミングにて、前記第2の間隔と前記位置検出器による検出値に従って前記第2のドットマークのそれぞれを前記撮像部による撮像位置に位置付け、前記撮像部の撮像画像に基づいて前記第2のドットマークそれぞれについて前記第2の移動誤差を算出し、前記第2の移動誤差が算出された後に算出された第1の移動誤差については、前記第1の移動誤差から前記第2の移動誤差を除去した公差校正データを生成し、前記電子部品を実装する際、前記公差校正データに基づいて前記移動機構を制御すること、を特徴とする。 Further, the mounting apparatus using this calibration board includes: a mounting board on which the board having a plurality of mounting areas on which electronic components are mounted is mounted; a moving mechanism for moving along a surface, a position detector for detecting a moving position of the moving mechanism, and the mounting area on the substrate placed on the mounting plate, wherein A mounting unit that mounts the electronic component in a mounting area positioned at a mounting position set within a moving range of the placing plate, a control unit that controls the moving mechanism and the mounting unit, and places the electronic component on the placing plate. an imaging unit configured to capture images of the first dot marks and the second dot marks of the calibration substrate placed on the mounting plate, the control unit configured to detect the Each of the first dot marks is positioned at an imaging position by the imaging unit according to the first interval and a value detected by the position detector, and the first dot mark is positioned based on the imaged image of the imaging unit for each of the first dot marks. 1 movement error is calculated, and each of the second dot marks is positioned at an imaging position by the imaging unit according to the second interval and the detection value by the position detector at preset timing, and the imaging is performed. The second movement error is calculated for each of the second dot marks based on the captured image of the part, and the first movement error calculated after the second movement error is calculated is the first movement error. generating tolerance calibration data obtained by removing the second movement error from the movement error of , and controlling the movement mechanism based on the tolerance calibration data when mounting the electronic component.
前記撮像部は、前記実装ポジションを視野に収めて配置され、前記制御部は、前記第1の間隔と前記位置検出器による検出値に従って前記第1のドットマークのそれぞれを前記実装ポジションに位置付け、前記第2の間隔と前記位置検出器による検出値に従って前記第2のドットマークのそれぞれを前記実装ポジションに位置付けるようにしてもよい。 The imaging unit is arranged with the mounting position in its field of view, and the control unit positions each of the first dot marks at the mounting position according to the first interval and a value detected by the position detector, Each of the second dot marks may be positioned at the mounting position according to the second interval and a value detected by the position detector.
前記予め設定されたタイミングは、前記第1の移動誤差を算出した前記第1のドットマークの数に基づくようにしてもよい。 The preset timing may be based on the number of the first dot marks for which the first movement error is calculated.
前記予め設定されたタイミングは、所定の行列数の前記第1のドットマークを含むエリア内に位置する前記第1のドットマークの数に基づくようにしてもよい。 The preset timing may be based on the number of the first dot marks positioned within an area containing a predetermined number of rows and columns of the first dot marks.
本発明によれば、支持基板に対して電子部品を精度良く搭載できる。 According to the present invention, an electronic component can be accurately mounted on a support substrate.
本発明に係る電子部品の実装装置の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。 An embodiment of an electronic component mounting apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(全体構成)
図1は、電子部品101の実装装置1の概略を示す上面図である。図2は、この実装装置1の詳細構成を示す側面図である。図1に示すように、実装装置1内にはキャリア100と第1の基板としての基板200が搬入され、互いに平行を保って載置される。キャリア100は、複数の電子部品101が配列された部品供給体である。基板200は、電子部品101の実装領域201を複数行複数列で配列して成る。この実装装置1は、キャリア100から電子部品101を順番にピックアップし、基板200へ電子部品101を搬送し、基板200の各実装領域201に電子部品101を搭載する。
(overall structure)
FIG. 1 is a top view schematically showing a mounting
典型的には、電子部品101は、FO-WLPやFO-PLPの製造プロセスを経るフリップチップタイプの半導体チップである。キャリア100は、再配線層形成前の電子部品101が並ぶウエーハリングである。ウエーハリングは、ダイシングされた電子部品101が貼着されたシートをリングで張って成る。基板200は、再配線層が形成される疑似ウエーハを形成するために、電子部品101を配列する仮貼り付け用の支持基板であり、ガラス基板、シリコン基板又はステンレス等の金属基板等から成る。基板200は、基板200上の全ての電子部品101を樹脂で一つに固めて疑似ウエーハとした後、剥離されるものである。
Typically, the
この基板200は、外形位置や基板200全体の位置を示すグローバル認識方式のアライメントマーク202が記されている。一方、回路パターン等の実装領域201の位置を視認可能なローカル認識方式のアライメントマークは無い。即ち、実装領域201とは、基板200上の電子部品101が未搭載の状態では位置及び範囲が識別されない仮想上の領域であって、電子部品101が搭載される予定の空き領域である。但し、実装領域201は、疑似ウエーハとなった後、再配線層が形成される領域として事後的に確定できる。
This
この実装装置1は、供給部3、ステージ4及び搬送部5を備えている。供給部3はキャリア100を保持し、ステージ4は基板200を保持する。搬送部5は、供給部3側の規定ポジションとステージ4側の規定ポジションとの間を往復し、供給部3側の規定ポジションでキャリア100から電子部品101をピックアップし、ステージ4側の規定ポジションで電子部品101を基板200に搭載する。供給部3は、キャリア100が拡がる平面に沿って水平に2次元移動し、各電子部品101を供給部3側の規定ポジションに位置合わせする。ステージ4は、基板200が拡がる平面に沿って水平に2次元移動し、各実装領域201をステージ4側の規定ポジションに位置合わせする。
This mounting
以下、供給部3側の規定ポジションをピックアップポジション31といい、ステージ4側の規定ポジションを実装ポジション41という。また、ピックアップポジション31と実装ポジション41とを結ぶ方向をX軸方向といい、キャリア100及び基板200が拡がる面と平行でX軸方向と直交する方向をY軸方向といい、キャリア100及び基板200と垂直で、X軸方向及びY軸方向と直交する方向をZ軸方向という。また、行方向というとき、この行方向は、同一行で列が並ぶ方向であり、この行方向をX軸方向とする。列方向というとき、この列方向は、同一列で行が異なっていく方向、つまり改行方向であり、この列方向をY軸方向とする。
Hereinafter, the specified position on the
(供給部)
供給部3は、キャリア100がウエーハリングである場合、ウエーハリングホルダを含み構成される。この供給部3は、キャリア100を保持する保持部32、ピックアップポジション31の電子部品101をキャリア100から突き上げる突き上げピン33、各電子部品101をピックアップポジション31に位置合わせするXY移動機構34、及び電子部品101とピックアップポジション31の位置関係を検出するカメラ35を備えている。
(supply part)
The
保持部32は、中心孔を有するドーナツ形状の板である。ドーナツ形状の板の内径はキャリア100の外径よりも小さく、保持部32は、その縁でキャリア100を保持する。中心孔は、キャリア100の全電子部品101を包含した孔径を有する。ここでは、電子部品101は、キャリア100に対して、電子部品101の電極形成面とは反対の面が貼着される。電極形成面とは反対の面を背面と呼ぶ。また、キャリア100は、電子部品101の電極形成面が上を向いたフェイスアップ型で保持されている。
The holding
突き上げピン33は、キャリア100と垂直な軸を有するロッドである。突き上げピン33の先端は、一個の電子部品101に収まるように先細りしている。この突き上げピン33は、ピックアップポジション31に設置される。そして、突き上げピン33は、軸に沿って前進及び後退可能となっている。突き上げピン33は、ピックアップポジション31の電子部品101をキャリア100から突き上げるまで前進する。キャリア100がフェイスアップ型で保持されている場合、突き上げピン33は、シートを介して電子部品101の背面を突き上げることになる。
Push-
XY移動機構34は、保持部32をX軸方向及びY軸方向に移動させる2軸の直動機構である。XY移動機構34は、保持部32を移動させることで、各電子部品101をピックアップポジション31に位置合わせする。カメラ35は、ピックアップポジション31の上方の位置でピックアップポジション31に撮像視野を向けて設けられる。カメラ35は、電子部品101とピックアップポジション31との位置関係を認識するために、電子部品101を撮像する。XY移動機構34は、電子部品101とピックアップポジション31との位置関係がフィードバックされ、電子部品101とピックアップポジション31の位置が合うように移動量を修正する。
The
(搬送部)
搬送部5は、フェイスアップ型でキャリア100が保持され、また電極形成面を基板200に対面させて搭載するフェイスダウン型の場合、中継部52と実装部53とを備える。中継部52は、ピックアップポジション31で電子部品101をピックアップする。実装部53は、電子部品101を中継部52から受け取り、ピックアップポジション31から実装ポジション41へ電子部品101を搬送し、基板200の実装領域201へ電子部品101を搭載する。
(Conveyor)
The conveying
この中継部52は、電子部品101を保持する吸着ノズル61a、キャリア100に対して吸着ノズル61aを接近及び離反させる昇降装置63a、そして吸着ノズル61aの向きを180度回転させる反転装置64を備える。吸着ノズル61aは、キャリア100を挟んで突き上げピン33と反対に位置し、負圧発生口を電子部品101の電極形成面に向ける。まず、昇降装置63aは、吸着ノズル61aをキャリア100に向けて接近及び当接させる。吸着ノズル61aは、負圧発生口にて電子部品101の電極形成面を吸着する。吸着ノズル61aが電子部品101を吸着保持すると、昇降装置63aは、吸着ノズル61aをキャリア100から離間させる。反転装置64は、電子部品101の電極形成面がキャリア100側を向くように裏返す。
The
実装部53は、電子部品101を保持する吸着ノズル61b、ピックアップポジション31から実装ポジション41までX軸方向に沿って架設された直動機構62、基板200に対して吸着ノズル61bを接近及び離反させる昇降装置63bを備える。実装部53の直動機構62は、実装部53の吸着ノズル61bをピックアップポジション31に位置させる。このとき、実装部53の吸着ノズル61bは、Z軸方向で電子部品101を挟んで、中継部52の吸着ノズル61aとは反対側に位置する。実装部53の吸着ノズル61bは、電子部品101の背面と対面する。実装部53の吸着ノズル61bは、負圧発生口で電子部品101の背面を吸着保持し、一方、中継部52の吸着ノズル61aは、真空破壊又は大気開放により電子部品101の保持力を消失させる。そして、実装部53の直動機構62は、電極形成面を下に向けさせたまま、吸着ノズル61bを実装ポジション41へ移動させる。
The mounting
(ステージ)
ステージ4は、載置板42と、当該載置板42に対する移動機構としてのXY移動機構43を備えている。載置板42は基板200を載置する。XY移動機構43は、載置板42を基板200が拡がる平面に沿って水平に2次元移動させ、各実装領域201を順番に実装ポジション41に位置合わせし、実装部53が搬送した電子部品101を受け取る。
(stage)
The
図3は、ステージ4の詳細構成を示す図である。載置板42は、例えばSUS304等のステンレス製であり、平坦面の大きさは基板200を包含する。載置板42には複数の細孔42aが貫設されている。細孔42aは、真空ポンプやエジェクタを有する負圧回路8と接続されており、負圧が供給される。そのため、載置板42は基板200を吸着保持し、慣性力に対抗して基板200との位置関係を維持する。また載置板42はヒータ42bを備える。ヒータ42bは、載置板42を介して基板200を加熱する。このヒータ42bは、電子部品101と実装領域201との間のダイアタッチフィルムの接合性を向上させる。
FIG. 3 is a diagram showing the detailed configuration of
XY移動機構43は2軸の直動機構を備える。両直動機構は、例えばボールネジ機構43x,43yである。第1軸のボールネジ機構43xは、X軸方向に載置板42をスライドさせる。第2軸のボールネジ機構43yは、Y軸方向に載置板42をスライドさせる。レールとネジ軸は、各々のスライド方向に沿って延設される。ネジ軸は回転モータの回転軸と連結して軸回転する。ネジ軸にはスライダが螺合している。X軸方向のボールネジ機構43xは、Y軸方向のボールネジ機構43yのスライダに固定され、ボールネジ機構43yのレールに支持される。載置板42は、X軸方向のボールネジ機構43xのスライダに固定され、ボールネジ機構43xのレールに支持される。
The
このボールネジ機構43x,43yには、レール及びネジ軸に沿った移動量を検出するロータリーエンコーダ44(以下単に「エンコーダ44」と称する。)等の位置検出器が取り付けられている。回転モータは、モータコントローラを有し、エンコーダ44の検出値がフィードバックされ、指示された移動量を満たすまで、ボールネジ機構43x,43yを介して、又は直接的に載置板42をスライドさせる。
A position detector such as a rotary encoder 44 (hereinafter simply referred to as "
(ステージ制御構成)
図4は、実装装置1が備える制御部7を示すブロック図である。図4に示すように、実装装置1は制御部7を備え、この制御部7は、基板セット制御部71、実装制御部72及び公差校正データ生成部73を備える。ステージ4は、これら基板セット制御部71、実装制御部72及び公差校正データ生成部73によって制御される。XY移動機構43に対する移動量の指示は、これら基板セット制御部71、実装制御部72及び公差校正データ生成部73が出力する制御信号に含まれる。基板セット制御部71と実装制御部72と公差校正データ生成部73は、同一のコンピュータにより構成され、CPU又はMPUとも呼ばれる演算制御装置、RAMとも呼ばれる主記憶装置、HDD又はSDD等の外部記憶装置、及びXY移動機構43をはじめとする周辺機器に制御信号を送受信するインターフェースを備える。
(Stage control configuration)
FIG. 4 is a block diagram showing the
外部記憶装置には、ステージ4を制御する制御プログラム及び各種データが記憶されている。制御プログラム及び各種データは主記憶装置に展開され、演算制御装置に処理される。制御プログラムは、コンピュータを基板セット制御部71と実装制御部72と公差校正データ生成部73として機能させるオブジェクトコード又は機械語命令である。尚、外部記憶装置には、実装装置1の供給部3及び搬送部5を含む各部を制御するプログラムも記憶されており、基板セット制御部71等のコンピュータは、これら各部の制御部7ともなって統合的に実装装置1を制御する。
A control program for controlling the
ここで、ステージ4では、基板200を基準位置にセットするセット処理を経て第1載置時、即ち第1の基板である基板200を載置板42に載置した状態に移行し、この第1載置時において、各実装領域201を実装ポジション41に順次移動させる実装処理が行われる。基準位置は、基板200の原点位置であり、最初に電子部品101を搭載する実装領域201と、搬送部5が電子部品101を降ろす実装ポジション41とが合致する。また、このセット処理及び実装処理に先立って、XY移動機構43の機械的な移動誤差を測定しておく校正処理が行われる。実装処理では、校正処理の結果を反映させて実装領域201が位置合わせされる。セット処理は基板セット制御部71が担い、実装処理は実装制御部72が担い、校正処理は公差校正データ生成部73が担う。
Here, in the
セット処理、実装処理及び校正処理では、基板200のアライメントマーク202を撮像する第1カメラ74a、実装ポジション41を視野に収める第2カメラ74b、第1カメラ74a及び第2カメラ74bの動画像を表示する表示部74c、載置板42の移動方向及び移動量を入力する操作部74dが用いられる。表示部74cは、液晶ディスプレイ又は有機ELディスプレイ等の視覚により認識可能な画像を表示する装置である。操作部74dは、キーボード、マウス、ジョイスティック、ティーチングペンダント又は表示部74cに重ねられたタッチパネル等の作業者がX軸方向の移動量及びY軸方向の移動量を入力可能な装置である。
In the set processing, the mounting processing, and the calibration processing, the moving images of the
(基板セット制御部)
これらセット処理、実装処理及び校正処理について詳細に説明する。まず、基板セット制御部71は、第1カメラ74aによる基板200のアライメントマーク202の撮像画像に基づいて基板200を位置合わせする。具体的には、基板セット制御部71は、第1カメラ74aに基板200のアライメントマーク202を撮影させ、アライメントマーク202の位置を認識する。また、基板セット制御部71は、認識したアライメントマーク202の位置に基づいて基板200の位置を認識し、最初に電子部品101が実装される実装領域201を基準位置に位置付ける。
(Board set control unit)
These set processing, mounting processing and calibration processing will be described in detail. First, the substrate set
(実装制御部)
実装制御部72は、実装移動パターン記憶部72a、公差校正データ記憶部72b及び熱膨張校正データ記憶部72cを備えている。この実装制御部72は、実装移動パターン記憶部72aに記憶されている実装移動パターンD4を基準にして、公差校正データ記憶部72bに記憶されている公差校正データD1及び熱膨張校正データ記憶部72cされている実装時熱膨張校正データD5で、実装領域201ごとに移動量を調整しながら、実装領域201を順番に実装ポジション41に送る。
(Mounting control part)
The mounting
図5は、実装移動パターンD4を示す模式図である。例えば、セット処理により、基板200上の最初に電子部品101が実装される実装領域201、つまり、左上角に位置する実装領域201が実装ポジション41に合致しているものとする。実装移動パターンD4は、角の実装領域201から各実装領域201を行方向順で実装ポジション41に順次合わせる。同一行の全実装領域201を実装ポジション41に合わせ終えると、次行に移行する。次行に移る際は、次行同一列の実装領域201を実装ポジション41に合わせる。奇数行と偶数行とでは、行方向の移動方向を逆とする。
FIG. 5 is a schematic diagram showing the mounting movement pattern D4. For example, it is assumed that the mounting
このような実装移動パターンD4は、同一行に沿って基板200を移動させる行方向移動ピッチ情報D41と、次行に移る改行ピッチ情報D42の組み合わせにより成る。行方向移動ピッチ情報D41に含まれるX軸方向移動量は実装領域201の実際の列間に一致し、Y軸方向移動量はゼロである。改行ピッチ情報D42に含まれるY軸方向移動量は実装領域201の実際の行間に一致し、X軸方向移動量はゼロである。即ち、この実装移動パターンD4は、現在実装ポジション41に位置している実装領域201の隣の実装領域201を次に実装ポジション41に移動させる蛇行走行であり、実装領域201の実際の間隔そのものである。
Such a mounting movement pattern D4 is a combination of row direction movement pitch information D41 for moving the
ここで、XY移動機構43の各機械的要素には、部品の加工上の寸法公差や幾何公差、部品の組み立てに伴う公差、XY移動機構43を装置に組み付ける際の組み付け誤差等、製品の製造上および組み付け時に生じる許容される範囲の誤差が生じている。例えば、載置板42を移動させるネジ軸やレール等を所望長さにわたって例えば±7μm以下の高精度で仕上げることは、金属加工上実質的に不可能である。また、例えば、ネジ軸やレールを例えば±7μm以下等の所望範囲内の直線性とうねりで組み付けることは尚更不可能である。この公差には、移動機構等の熱膨張による誤差は含まない。
Here, the mechanical elements of the
従って、エンコーダ44が実際の行間及び列間といった実装ポジション41と各実装領域41の実際の間隔と一致の移動量を検出しても、それはうねり等に沿った移動量であるため、実装領域201は実装ポジション41に実際には合致せず、移動誤差が生じる。また、精度の高い直線性を有する範囲やうねりの発生範囲及び程度はまちまちであるため、この公差による各実装領域201の実装ポジション41への移動誤差は、実装領域201ごとにまちまちである。
Therefore, even if the
そこで、図6は、公差校正データ記憶部72bが記憶するテーブルを示す模式図であるが、図6に示すように、公差校正データ記憶部72bには、実装領域識別情報と公差校正データD1とが組になって記憶されている。実装領域識別情報は、各実装領域201の並び位置を示す情報であり、例えば基板200上の座標(X,Y)である。公差校正データD1は、実装領域201ごとにまちまちの移動誤差であり、実装領域201ごとの値を持つ。実装制御部72は、実装ポジション41へ位置合わせする実装領域201ごとに、行方向移動ピッチ情報又は改行ピッチ情報で示される実際の間隔を公差校正データD1で校正することで、実装領域201にまちまちの機械的な移動誤差を除去する。
FIG. 6 is a schematic diagram showing a table stored in the tolerance calibration
更に、実装時熱膨張校正データD5は、基板200の熱膨張、XY移動機構43の各部の熱膨張、又はこれらの両方が反映された補正係数である。予め、実装時の熱膨張量を測定する等により把握し、熱膨張量に応じた係数を実装時熱膨張校正データD5として熱膨張校正データ記憶部72cに記憶させておく。実装制御部72は、実装時熱膨張校正データD5を乗じることで、実装ポジション41に実装領域201を合致させる最終的な移動量を算出し、XY移動機構43に指示する。
Furthermore, the mounting thermal expansion calibration data D5 is a correction coefficient reflecting the thermal expansion of the
(セット処理及び実装処理)
図7は、セット処理及び実装処理の動作を示すフローチャートである。まず基板セット制御部71によるセット処理から始まる。最初に、基板200が載置板42に載置される(ステップS01)。基板セット制御部71は、アライメントマーク202を第1カメラ74aに撮像させる(ステップS02)。ステップS01において、実装装置1は、基板200を装置内に搬入して載置板42に基板200を載置するロボット等の基板搬入装置を備えるようにすればよい。ステップS02において、基板セット制御部71は、第1カメラ74aに対して撮像指示信号を出力し、第1カメラ74aが撮像した画像を受け取る。
(Set processing and mounting processing)
FIG. 7 is a flow chart showing operations of the set processing and the mounting processing. First, the setting process by the substrate
アライメントマーク202が撮像されると(ステップS02)、基板セット制御部71はアライメントマーク202の位置に応じてXY移動機構43を制御する(ステップS03)。ステップS03において、基板セット制御部71は、画像解析によりアライメントマーク202の位置座標を検出し、画像内の基準座標との差を演算する。基準座標は、例えば、基板200の左上角の実装領域201が実装ポジション41に位置するとき、アライメントマーク202が位置すべき座標位置である。そして、基板セット制御部71は、演算により検出された差を相殺する制御信号をXY移動機構43に出力する。即ち、制御信号には、演算により検出された差を相殺する移動方向及び移動量を内容に含む。これにより、基板200は、最初に電子部品101が搭載される実装領域201と実装ポジション41とが合致する基準位置に位置合わせされる。
When the
次に実装制御部72による実装処理に移る。実装ポジション41の実装領域201には、搬送部5が搬送してきた電子部品101が搭載される。まず、最初の実装領域201は実装ポジション41に合致している。そのため、実装制御部72によるXY移動機構43の制御は待機である(ステップS04)。なお、実装される電子部品101は、実装部53によって実装ポジション41に移送される間に不図示のカメラを用いてその位置が認識され、認識された位置情報に基づいて実装ポジション41に位置付けられる。
Next, the mounting process by the mounting
実装ポジションに位置する実装領域201に電子部品101が搭載されると、実装制御部72は、現在の実装領域識別情報に従って、次の実装領域201を実装ポジション41へ移動させる次の実装移動パターンD4を読み出す(ステップS05)。例えば、実装領域201がM行N列で基板200に配列されているものとする。電子部品101の搭載が完了した実装領域201が奇数行及び(N-1)列目であれば、行方向移動ピッチ情報D41を読み出し、奇数行及びN列目であれば、改行移動ピッチ情報D42を読み出し、偶数行及び2列目以上であれば、行方向移動ピッチ情報D41を読み出し、偶数行及び1列目であれば、改行移動ピッチ情報D42を読み出す。
When the
また、実装制御部72は実装領域識別情報を更新する(ステップS06)。実装領域201がM行N列で基板200に配列されているものとする。このとき、ステップS06において、電子部品101の搭載が完了した実装領域201が奇数行及び(N-1)列目であれば、行番号は不変であり、列番号は1カウントアップされる。電子部品101の搭載が完了した実装領域201が奇数行及びN列目であれば、行番号が1カウントアップされ、列番号は不変である。電子部品101の搭載が完了した実装領域201が偶数行及び2列目以上であれば、行番号は不変であり、列番号が1カウントダウンされる。電子部品101の搭載が完了した実装領域201が偶数行及び1列目であれば、行番号が1カウントアップされ、列番号は不変である。
Also, the mounting
そして、実装制御部72は、更新した実装領域識別情報と組になった公差校正データD1を読み出し(ステップS07)、ステップS05で読み出した実装移動パターンD4を公差校正データD1で校正する(ステップS08)。実装制御部72は、更に実装時熱膨張校正データD5を読み出す(ステップS09)。そして、公差校正データD1で校正したデータに実装時熱膨張校正データD5が示す係数を乗じる(ステップS10)。このステップS10によって、基板200の熱膨張、XY移動機構43の各部の熱膨張、又はこれらの両方によって変位も解消される。実装制御部72は、公差校正データD1と実装時熱膨張校正データD5で校正された最終的な移動量をXY移動機構43に指示する(ステップS11)。なお、ステージ4に生じる熱膨張量は、経時的に変化する。したがって、実装時熱膨張校正データD5は、実装処理の開始からの経過時間、または、電子部品101の実装数等に応じて定期的あるいは不定期的に更新されるように設定されている。よって、実装時熱膨張校正データD5は、実装処理の開始からの経過時間、または、実装数に応じたものが用いられる。
Then, the mounting
このステップS07からステップS11において、例えば、既に実装ポジション41に前の実装領域201が位置合わせされ、次に隣のa行b列目の実装領域201を実装ポジション41に位置合わせするものとする。そして、図8に示すように、このa行b列目の実装領域201から実装ポジション41までの実際の間隔(X軸方向成分,Y軸方向成分)が(Xa,Yb)であるものとする。このとき、仮に、実装移動パターンD4である行方向移動ピッチ情報D41又は改行移動ピッチ情報D42が示す実際の間隔(Xa,Yb)の移動を指示したものとすれば、XY移動機構43の各部の公差によって実際には移動量(Xe1,Ye1)だけ移動し、移動誤差である(Xd1,Yd1)が、a行b列目の実装領域201に特有に発生する。そのため、a行b列目の実装領域201と実装ポジション41との差は、(Xd1,Yd1)に留まり、ゼロにはならない。
In steps S 07 to S 11 , for example, the previous mounting
しかし、更新した実装領域識別情報と組になっている公差校正データD1は、この移動誤差(Xd1,Yd1)を示している。行方向移動ピッチ情報又は改行移動ピッチ情報が示す実際の間隔(Xa,Yb)と、この公差校正データD1の和をとると、その校正値は(Xa+Xd1,Yb+Yd1)となる。この校正値の移動が指示され、また実装時の熱膨張が生じていないとすれば、或いは、無視できるとすれば、移動誤差(Xd1,Yd1)が埋まり、a行b列目の実装領域201が実装ポジション41に位置する。更に、熱膨張が生じている場合には、この校正値を実装時熱膨張校正データD5が示す熱膨張率(αx,αy)で校正し、最終的な移動量は、(αx(Xa+Xd1),αy(Yb+Yd1))となる。
However, the tolerance calibration data D1 paired with the updated mounting area identification information indicates this movement error (Xd1, Yd1). The sum of the actual interval (Xa, Yb) indicated by the line direction movement pitch information or the line feed movement pitch information and the tolerance calibration data D1 yields the calibration value (Xa+Xd1, Yb+Yd1). If movement of this calibration value is instructed and thermal expansion during mounting does not occur or can be ignored, the movement error (Xd1, Yd1) is filled and the mounting
XY移動機構43には、この最終的な移動量を含む制御信号が入力される。制御信号が入力されたときは、前の実装領域201が実装ポジション41に位置合わせされて、電子部品101を搭載している状態であり、XY移動機構43は、その次の実装領域201を実装ポジション41に位置合わせする。この位置合わせの際、XY移動機構43は、入力された最終的な移動量をエンコーダ44が検出するまで、載置板42を移動させることになる。
A control signal including this final amount of movement is input to the
即ち、XY移動機構43は、次のa行b列目の実装領域201と実装ポジション41の実際の間隔を示す移動量を、XY移動機構43の機械的な移動誤差を示す公差校正データD1で校正し、更にXY移動機構43の実装処理時の熱膨張を示す実装時熱膨張校正データD5で校正された、最終的な移動量だけ次のa行b列目の実装領域201を移動させることなる。従って、次のa行b列目の実装領域201は、機械的な移動誤差や実装処理時の熱膨張による変位の影響を受けず、実装ポジション41に精度良く位置合わせされる。
That is, the
尚、実装ポジション41への実装領域201の移動は、供給部3が電子部品101をピックアップポジション31に位置させ、搬送部5の中継部52が電子部品101をキャリア100から受け取って、搬送部5の実装部53が電子部品101を中継部52から受け取り、実装部53が実装ポジション41にて電子部品101を基板200に向けて降ろすまでの間に完了すればよい。
The mounting
そして、最後の実装領域識別情報に到達していない限りは(ステップS12,No)、ステップS06の実装領域識別情報のステップに戻り、最後の実装領域識別情報に到達していれば(ステップS12,Yes)、全ての実装領域201に電子部品101を搭載し終え得たこととなるため、この基板200に対する実装処理を終了する。尚、実装制御部72は、最後の実装領域識別情報を基板200に合わせて予め記憶している。
Unless the last mounting area identification information has been reached (step S12, No), the process returns to the mounting area identification information step of step S06. Yes), since the
(公差校正データ生成部)
このような公差校正データD1を実装処理前に予め生成しておくのが公差校正データ生成部73であり、公差校正データ生成部73は実装処理前に公差校正データ記憶部72bに公差校正データD1を書き込んでおく。
(Tolerance calibration data generator)
It is the tolerance calibration
図9は、第2の基板としての校正基板を示す図である。図9に示すように、校正処理時には、基板200の代わりに校正基板300が載置板42に載置される。基板200が載置板42に載置されて実装処理が行われる第1載置時に対し、校正基板300が載置板42に載置された状態を第2載置時という。
FIG. 9 is a diagram showing a calibration substrate as the second substrate. As shown in FIG. 9, a
校正基板300はガラス製の平坦板である。ガラス基板は、ステンレス等の金属と比べて熱膨張し難いために望ましいが、これに限ることなく、熱膨張し難い素材であれば代用可能である。校正基板300は基板200と同形同大の矩形であり、平坦面にドットマーク301が記されている。ドットマーク301は、複数行複数列で予め設定された間隔で規則的に配置されている。ドットマーク301の行列数及び間隔は、主に要求される実装精度を考慮して決定される。例えば、基板200及び校正基板300が600mm×600mの本実施形態では、ドットマーク301は3mm間隔で設けられている。このドットマーク301は、例えば直径が0.2mm程度の金属薄膜等で形成されており、エッチングやスパッタリング等の成膜技術を用いて形成される。
The
公差校正データ生成部73は、XY移動機構43を制御する制御部であり、且つ公差校正データD1を生成する演算部である。この公差校正データ生成部73は、XY移動機構43に対し、実装ポジション41に向けた全ドットマーク301の移動を指示する制御信号を出力する。制御信号に含まれる指示内容は、各ドットマーク301の実際の間隔(X軸方向成分,Y軸方向成分)である。このドットマーク301の実際の間隔を第1の間隔という。
The tolerance calibration
公差校正データ生成部73は、実装ポジション41に向けて移動を終えたドットマーク301を第2カメラ74bで撮像させる。そして、図10に示すように、公差校正データ生成部73は、ドットマーク301と実装ポジション41とのズレ量である第1の移動誤差としてのマーク移動誤差D2を画像解析により測定する。マーク移動誤差D2は、ドットマーク301の位置に固有の機械的な移動誤差、即ち公差校正データD1を含む。
The tolerance calibration
ここで、公差校正データ生成部73は、校正処理時間の短縮のため、XY移動機構43を極力高速で駆動させる。例えば、最高速度で駆動させる。また、実装処理時と校正処理時と比べると、ヒータ42bの稼働の有無の違いもある。そのため、XY移動機構43の各部の発熱度合いは実装処理時と異なり、XY移動機構43の各部は実装処理時とは異なる熱膨張量で変化している。そのため、図10に示すように、マーク移動誤差D2は、公差による移動誤差を示す公差校正データD1と、校正処理時の熱に起因する移動誤差を示す第2の移動誤差としての熱移動誤差D3も含むことがある。そこで、公差校正データ生成部73は、熱移動誤差D3を測定し、熱移動誤差D3が生じている場合には、マーク移動誤差D2から熱移動誤差D3を差し引くことで公差校正データD1を算出する。
Here, the tolerance
熱移動誤差D3は、マーク移動誤差D2の測定のために、XY移動機構43の各部に無視できない熱膨張が発生する前後で、ドットマーク301を同一移動量だけ動かし、到達した位置のズレを検出することで測定される。
In order to measure the mark movement error D2, the thermal movement error D3 is obtained by moving the
具体的には、図11に示すように、熱移動誤差D3の測定のために、公差校正データ生成部73は、全ドットマーク301のマーク移動誤差D2を測定する第1移動処理の制御開始する前に、つまり、XY移動機構43に熱膨張が生じる前に、この代表マーク302の位置を示す熱移動誤差発生前位置P1を測定するべく、XY移動機構43の第2移動処理を制御する。代表マーク302は、周囲の複数のドットマーク301を代表して熱移動誤差D3が計測されるドットマーク301であり、第2のドットマークであって特定のドットマークである。具体的には、後述するように、複数行複数列のドットマーク301から成るエリア303に対して1つずつ設定されているマークである。従って、代表マーク302は、第1のドットマークとしてのドットマーク301よりも広い第2の間隔で構成基板300上に配置される、代表マーク302は、ドットマーク301が兼ねてもよいし、専用のマークとして設けてもよい。専用のマークとは、後述する第1移動処理でドットマーク301としては用いられない用途違いのマークであり、マークの形状は同一又は異なっていてもよい。
Specifically, as shown in FIG. 11, in order to measure the thermal movement error D3, the tolerance calibration
次に、公差校正データ生成部73は、全ドットマーク301のマーク移動誤差D2の測定の最中、代表マーク302を代表とする周囲の複数のドットマーク301のマーク移動誤差D2を測定する近傍のタイミングで、代表マーク302の位置を示す熱移動誤差発生後位置P2を測定すべく、XY移動機構43の第3移動処理を制御する。例えば、公差校正データ生成部73は、代表マーク302を代表とする周囲の複数のドットマーク301に対し、マーク移動誤差D2を測定する直前、又は周囲の複数のドットマーク301のマーク移動誤差D2を測定し終えた直後に、熱移動誤差発生後位置P2の測定処理を行う。
Next, during the measurement of the mark movement error D2 of all the dot marks 301, the tolerance calibration
そして、公差校正データ生成部73は、熱移動誤差発生前位置P1と熱移動誤差発生後位置P2の相違を熱移動誤差D3として測定する。尚、熱移動誤差発生前位置P1と熱移動誤差発生後位置P2とを測定する際、代表マーク302のスタート位置が同じになり、同一の移動パターンを経るようにする。
Then, the tolerance
代表マーク302に対する熱移動誤差D3は、この代表ドットマーク302の周囲に位置する各ドットマーク301の熱移動誤差D3と見做される。代表マーク302が示す熱移動誤差D3との周囲のドットマーク301の熱移動誤差D3とが近似するためである。換言すると、周囲とは、代表マーク302との距離が近いため、熱膨張による累積誤差が少ない範囲であり、代表マーク302は、その周囲である領域の中心に位置することが、より望ましい。
The heat transfer error D3 with respect to the
即ち、公差校正データ生成部73は、代表マーク302の周囲に位置する各ドットマーク301に対するマーク移動誤差D2から、代表マーク302に対する熱移動誤差D3を差し引く。この差分結果を公差校正データD1とし、各ドットマーク301と同一の位置関係の実装領域201の実装領域識別情報と組み合わせて公差校正データ記憶部72bに記憶させる。
That is, the tolerance
図12は、マーク移動誤差D2の検出のための校正移動パターンを示す模式図である。公差校正データ生成部73は、校正基板300を複数行複数列のエリア303に分別する。各エリア303には、複数行複数列のドットマーク301が並ぶ。この複数行複数列のドットマーク301の中央に位置するドットマーク301を代表マーク302として設定する。図12に示すように、5行5列のドットマーク301で1つのエリア303が構成されている場合、各エリア303において3行3列の位置にあるドットマーク301を代表マーク302として設定する。マーク移動誤差D2の検出のための校正移動パターンD6において、公差校正データ生成部73は、XY移動機構43の制御により、1つのエリア303内に並ぶ各ドットマーク301を行方向に順番に実装ポジション41へ向けて移動させる。1行のドットマーク301の全てを実装ポジション41に移動させ終えると次列に移る。このエリア303内の移動を各エリア303につき行う。
FIG. 12 is a schematic diagram showing a calibration movement pattern for detecting the mark movement error D2. The tolerance calibration
即ち、公差校正データ生成部73は、各エリア303内での校正移動パターンD6を記憶している。校正移動パターンD6は、行方向移動ピッチ情報D61と改行移動ピッチ情報D62とにより成る。行方向移動ピッチ情報D61は、同一行で隣列のドットマーク301を次に実装ポジション41に移動させるX軸移動量及びY軸移動量により成る。改行移動ピッチ情報D62は、行替えのためのX軸移動量及びY軸移動量により成る。
That is, the tolerance
奇数行と偶数行とで移動方向が反転する場合、即ち蛇行走行させる場合、X軸方向と行方向が一致するならば、行替えのX軸移動量はゼロ、奇数行と偶数行とでX軸移動量の正負が逆である。このエリア内移動情報は、機械的及び熱膨張による移動誤差を加味せず、直前の番のドットマーク301が実装ポジション41に位置している状態で、次に位置させるドットマーク301と実装ポジション41までの実際の間隔である。言い換えれば、エリア内移動情報は、校正基板300上におけるドットマーク301の行方向および改行方向のピッチ情報や行数、列数を含む配列情報である。このような校正移動パターンD6に従って全てのエリア303内のドットマーク301を実装ポジション41に移動させる処理が第1移動処理である。
When the movement direction is reversed between odd and even rows, that is, when meandering, if the X-axis direction and the row direction match, the X-axis movement amount for line change is zero, and the X-axis movement between odd and even rows is zero. The positive and negative of the axis movement amount are opposite. This intra-area movement information does not include movement errors due to mechanical and thermal expansion. is the actual interval to In other words, the intra-area movement information is arrangement information including pitch information, the number of rows, and the number of columns of the dot marks 301 on the
図13は、熱移動誤差D3の検出のための校正移動パターンD7を示す模式図である。各エリア303の代表マーク302はエリア303の中心に位置する。熱移動誤差D3の検出のための校正移動パターンD7において、公差校正データ生成部73は、XY移動機構43の制御により、各エリア303の代表マーク302を行方向に順番に実装ポジション41へ向けて移動させる。1行の代表マーク302の全てを実装ポジション41に移動させ終えると次列に移る。この動きは、熱移動誤差発生前位置P1と熱移動誤差発生後位置P2を測定するときで同じとすることが望ましく、バックラッシ等の移動量の誤差も排除できる。
FIG. 13 is a schematic diagram showing a calibration movement pattern D7 for detecting the heat movement error D3. A
即ち、公差校正データ生成部73は、熱移動誤差D3の検出のための校正移動パターンD7は行方向移動ピッチ情報D71と改行移動ピッチ情報D72とにより成る。行方向移動ピッチ情報D71は、現在実装ポジション41に位置する代表マーク302を基準に、同一行で隣列の代表マーク302を実装ポジション41に移動させるX軸移動量及びY軸移動量により成る。改行移動ピッチ情報D72は、行替えのためのX軸移動量及びY軸移動量により成る。奇数行と偶数行とで移動方向が反転する場合、即ち蛇行ルートを採る場合、X軸方向と行方向が一致するならば、行替えのX軸移動量はゼロ、奇数行と偶数行とでX軸移動量の正負が逆である。この行方向移動ピッチ情報D71及び改行移動ピッチ情報D72は、機械的及び熱膨張による移動誤差を加味せず、直前の番の代表マーク302が実装ポジション41に位置している状態で、次に位置させる代表マーク302と実装ポジション41までの実際の間隔である。
That is, the tolerance
要するに、行方向移動ピッチ情報D71及び改行移動ピッチ情報D72は、校正基板300上における代表マーク302の行方向及び改行方向のピッチ情報である。なお、校正移動パターンD7に従って代表マーク302を実装ポジション41に移動させる処理のうち、熱移動誤差発生前位置P1を測定する際に行う移動処理が第2移動処理であり、熱移動誤差発生後位置P2を測定する際に行う移動処理が第3移動処理である。
In short, the line direction movement pitch information D71 and the line feed movement pitch information D72 are pitch information of the
(校正処理)
図14乃至図16は、以上の公差校正データ生成部73の動作を示すフローチャートである。まず、作業者によって校正基板300が載置板42に載置される(ステップS21)。作業者は、操作部74dを操作して第2カメラ74bが取得する動画像と基準マークを表示部74cに表示させる(ステップS22)。作業者は、表示部74cに表示された校正基板300上のドットマーク301の画像を頼りに操作部74dを操作し、ドットマーク301の行方向がXY移動機構34のX軸方向に対して平行になるように、載置板42上で校正基板300の向きを調整する(ステップS23)。
(Calibration processing)
14 to 16 are flow charts showing the operation of the tolerance
例えば、作業者は、第2カメラ74bの動画像を参照しながら、XY移動機構43を手動操作し、まず、1行目の左端のドットマーク301が表示部74cの中央に表示されるようにする。その後、XY移動機構43をX方向に沿って左方向に駆動させ、表示部74cから1行目のドットマーク301が外れたら校正基板300の向きを調整することを繰り返す。これにより、XY移動機構43のX方向の移動によって1行目の全てのドットマーク301が順次表示部74cに表示されるように校正基板300の向きを調整する。
For example, the operator manually operates the
この後、作業者は、操作部74dを操作し、図12、図13に示すように、校正基板300の左上角に位置するドットマーク301が実装領域201と実装ポジション41とが合致する基準位置となるように位置合わせする(ステップS24)。第2カメラ74bは、実装ポジション41に光軸を一致させて配置している。したがって、基準位置に位置合わせされたドットマーク301は第2カメラ74bの表示部74cの中央に表示される。
12 and 13, the operator operates the
校正基板300が基準位置に位置付けられ、校正基板300のセット処理が終了すると、公差校正データ生成部73による校正処理に移る。校正処理において、公差校正データ生成部73は、校正基板300上の各代表マーク302の熱移動誤差発生前位置P1を検出する(ステップS25)。ステップS25において、公差校正データ生成部73は、XY移動機構43を制御して、図13に示すように、校正基板300上の各代表マーク302を順番に実装ポジション41に向けて移動させる。XY移動機構43は、この制御によって第2移動処理として、代表マーク302を実装ポジション41に向けて移動させることになる。各代表マーク302の移動量は、校正移動パターンD7の行方向移動ピッチ情報D71および改行移動ピッチ情報D72に従う。
After the
より詳細には、この時点で実装ポジション41に位置付けられている左上角に位置するドットマーク301と校正移動パターンD7の先頭に位置する代表マーク302との位置関係は、校正移動パターンD6の行方向移動ピッチ情報D61および改行移動ピッチ情報D62から算出できる。したがって、この間の移動は、算出された移動量をエンコーダ44が検出するまでXY移動機構43を駆動させることで行う。また、代表マーク302間の移動量は、行方向移動ピッチ情報D71、改行移動ピッチ情報D72で与えられている。したがって、代表マーク302間の移動は、その移動方向に応じて、行方向移動ピッチ情報D71、或いは、改行移動ピッチ情報D72で与えられた移動量をエンコーダ44が検出するまでXY移動機構43を駆動させることで行う。
More specifically, the positional relationship between the
この際、公差校正データ生成部73は、機械的な移動誤差及び熱移動誤差D3を加味しない、当該間隔を示す制御信号をXY移動機構43に出力する。なお、公差校正データ生成部73は、作業者が操作部74d等を介して発した校正処理の開始信号を受けて、上記の処理を開始する。
At this time, the tolerance calibration
XY移動機構43は、この制御信号に従って第2移動処理として、熱移動誤差D3を検出するための校正移動パターンD7に倣い、校正基板300上の各代表マーク302を順番に実装ポジション41に向けて移動させることとなる。公差校正データ生成部73は、各代表マーク302が実装ポジション41へ向けて移動を終了した各タイミングで、第2カメラ74bに撮像指示信号を出力する。
The
これによって、公差校正データ生成部73は、第2カメラ74bに代表マーク302を撮像させ、代表マーク302の位置座標を熱移動誤差発生前位置P1として画像解析により検出する。画像解析では、例えば画像を2値化し、画素値でドットマーク301を識別し、識別したドットマーク301の中心を算出すればよい。
As a result, the tolerance calibration
熱移動誤差発生前位置P1の検出が終了すると、この熱移動誤差発生前位置P1をエリア303に関連づけて記憶しておく(ステップS26)。そして、公差校正データ生成部73は、校正基板300を基準位置に復帰させる(ステップS27)。そして、図15に示すように、公差校正データ生成部73は、エリア識別情報とドットマーク識別情報と熱移動誤差D3を初期値にセットする(ステップS28)。エリア識別情報は、エリア303を識別する番号である。ドットマーク識別情報は、ドットマーク301を識別する座標である。熱移動誤差D3は、エリア303に紐付けられ、各エリア303の初期値はゼロである。
When the detection of the pre-heat transfer error occurrence position P1 is completed, this pre-heat transfer error occurrence position P1 is stored in association with the area 303 (step S26). Then, the tolerance
ステップS27による基準位置への復帰により、実装ポジション41には最初のエリア303の最初のドットマーク301、つまり、左上角のドットマーク301が位置しているので、ステップS28では、この最初のエリア303を示すエリア識別情報にセットし、左上角のドットマーク301を示すドットマーク識別情報にセットする。
By returning to the reference position in step S27, the
これより公差校正データ生成部73は、XY移動機構43による第2移動処理の制御に移る。まず、公差校正データ生成部73は、ドットマーク識別情報を更新しながら(ステップS29)、次のドットマーク301を実装ポジション41へ向けて移動させる(ステップS30)。
From this, the tolerance calibration
ステップS29において、同一エリア303内にドットマーク301がA行B列で並ぶ場合、マーク移動誤差D2が検出されたドットマーク301が奇数行及び(B-1)列目であれば、行番号は不変であり、列番号が1カウントアップされる。マーク移動誤差D2が検出されたドットマーク301が奇数行及びB列目であれば、行番号が1カウントアップされ、列番号は不変である。マーク移動誤差D2が検出されたドットマーク301が偶数行及び2列目以上であれば、行番号は不変であり、列番号が1カウントダウンされる。マーク移動誤差D2が検出されたドットマーク301が偶数行及び1列目であれば、行番号が1カウントアップされ、列番号は不変である。一方、ドットマーク識別情報がA行B列を示す場合、次のエリア202に移るためにドットマーク識別情報は初期化される。
In step S29, when the dot marks 301 are arranged in row A and column B in the
ステップS30において、公差校正データ生成部73は、校正移動パターンD6を含む制御信号をXY移動機構43に出力する。次のドットマーク301が同一行であれば、行方向移動ピッチ情報D61であり、次のドットマーク301が次行に存在すれば、改行移動ピッチ情報D62である。XY移動機構43は、この制御信号に従って第2移動処理を行う。即ち、XY移動機構43は、前のドットマーク301が実装ポジション41で撮像された状態で、行方向移動ピッチ情報D61又は改行移動ピッチ情報D62が示す、次のドットマーク301と実装ポジション41との実際の間隔をエンコーダ44が検出するまで、載置板42を移動させる。
In step S<b>30 , the tolerance
公差校正データ生成部73は、次のドットマーク301を実装ポジション41へ向けて移動させると(ステップS30)、実装ポジション41へ向けて移動させたドットマーク301のマーク移動誤差D2を検出する(ステップS31)。
When the tolerance calibration
ステップS31では、第2カメラ74bに撮像指示信号を出力し、第2カメラ74bが撮像した画像からドットマーク301の位置を検出し、ドットマーク301の位置と実装ポジション41との位置ズレを画像解析により測定する。画像解析では、例えば画像を2値化し、画素値でドットマーク301を識別し、識別したドットマーク301の中心を算出し、実装ポジション41である画像中心の座標と中心の座標とを差分すればよい。
In step S31, an imaging instruction signal is output to the
マーク移動誤差D2の検出が終了し(ステップS31)、エリア識別情報が示すエリア303内の全ドットマーク301のマーク移動誤差D2の検出が終了していなければ(ステップS32,No)、公差校正データ生成部73は、ドットマーク識別情報の更新、次のドットマーク301への移動及びマーク移動誤差D2の検出処理を続ける(ステップS29~S31)。ステップS32において、同一エリア303内にドットマーク301がA行B列で並ぶ場合、ドットマーク識別情報が(A,B)であれば、全ドットマーク301のマーク移動誤差D2が検出されたものとする。
If the detection of the mark movement error D2 is completed (step S31) and the detection of the mark movement error D2 of all the dot marks 301 in the
公差校正データ生成部73は、エリア識別情報が示すエリア303内の全ドットマーク301のマーク移動誤差D2の検出を終了すると(ステップS32,Yes)、このエリア識別情報が示すエリア303と関連づけて直前に更新されていた熱移動誤差D3を読み出し(ステップS33)、このエリア303に属する各ドットマーク301のマーク移動誤差D2と、読み出した熱移動誤差D3との差を取る(ステップS34)。
When the detection of the mark movement error D2 of all the dot marks 301 in the
ステップS33において、具体的には、エリア識別情報が示すエリア303と紐付けられた熱移動誤差D3を用いればよい。後述するように、各熱移動誤差D3は各エリア303内の全ドットマークに対するマーク移動誤差D2の検出が終了する毎に更新されていく。公差校正データ生成部73は、この動作例において、更新されていく熱移動誤差D3のうち、マーク移動誤差D2の検出直前に算出された熱移動誤差D3を適用している。
Specifically, in step S33, the heat transfer error D3 associated with the
そして、マーク移動誤差D2と熱移動誤差D3との差が取られると(ステップS34)、公差校正データ生成部73は、このエリア303内の各ドットマーク301の位置と同一の実装領域識別情報に対して、差分値を公差校正データD1として組み合わせて公差校正データ記憶部72bに記憶させる(ステップS35)。最初のエリア303においては、熱移動誤差D3が初期化されてゼロとなっているから、ステップS34の差分結果とマーク移動誤差D2の値とは変わらず、従ってこのステップS33及びステップS34は不要であり、マーク移動誤差D2を公差校正データD1としてそのまま記憶させればよい。
Then, when the difference between the mark movement error D2 and the heat movement error D3 is obtained (step S34), the tolerance calibration
熱移動誤差D3によるマーク移動誤差D2の校正が終了すると(ステップS33~S35)、公差校正データ生成部73は、次のエリア303に対する熱移動誤差D3の算出処理に移る。即ち、図16に示すように、公差校正データ生成部73は、各代表マーク302の熱移動誤差発生後位置P2を検出し(ステップS36)、エリア303と紐付けて記憶する(ステップS37)。
When the calibration of the mark movement error D2 based on the heat movement error D3 is completed (steps S33 to S35), the tolerance calibration
ステップS36において、公差校正データ生成部73は、校正基板300上の各代表マーク302を順番に実装ポジション41に向けて移動させる第3移動処理を実行する。このときの移動は、熱移動誤差発生前位置P1を検出するときと同様である。このときも、公差校正データ生成部73は、機械的及び熱膨張による移動誤差を加味しない、当該間隔を示す制御信号をXY移動機構43に出力する。つまり、公差校正データ生成部73は、単純に、エンコーダ44の検出値に基づいて行方向および改行方向に、行方向移動ピッチ情報D71及び改行移動ピッチ情報D72に従ってXY移動機構43を駆動させる。そして、公差校正データ生成部73は、第2カメラ74bで代表マーク302を撮像し、代表マーク302の位置座標を熱移動誤差発生後位置P2として画像解析により検出する。
In step S<b>36 , the tolerance calibration
各代表マーク302の熱移動誤差発生後位置P2を取得すると、公差校正データ生成部73は、熱移動誤差発生前位置P1と熱移動誤差発生後位置P2の差を取り、その差分値で各エリア303の熱移動誤差D3を更新する(ステップS38)。公差校正データ生成部73は、同じエリア303に紐付けられた熱移動誤差発生前位置P1と熱移動誤差発生後位置P2の差を取る。
After obtaining the post-heat transfer error position P2 of each
そして、公差校正データ生成部73は、全エリア303に属する全ドットマーク301を基に公差校正データD1の生成を終了していなければ(ステップS39,No)、エリア識別情報を更新し(ステップS40)、ステップS29に戻る。一方、全公差校正データD1の生成を終了していれば(ステップS39,Yes)、公差校正データ生成部73の校正処理は終了である。
Then, if the tolerance calibration
ステップS39において、エリア303がC行D列で並ぶ場合、エリア識別情報が(C,D)であれば、全エリア303終了となる。ステップS40において、エリア識別情報は、例えば同一行に隣列がある場合には、列座標が変更され、同一行の最後列であれば、行座標が変更される。ステップS40を経るステップS30において、公差校正データ生成部73は、ドットマーク識別情報が初期化された値であるので、エリア変更情報を含む制御信号をXY移動機構43に出力することになる。次のエリア303が同一行であれば、行方向移動ピッチ情報D71であり、次のエリア303が次行に存在すれば、改行移動ピッチ情報D72である。
In step S39, when the
(作用効果)
このように、この実装装置1において、載置板42は、複数の電子部品101が搭載される第1の基板として基板200を保持すると共に、複数のドットマーク301が予め設定された間隔で配列された第2の基板として校正基板300を当該基板200に先立って保持するようにした。また、ステージ4のXY移動機構43は、位置検出器として例えばエンコーダ44を有し、当該エンコーダ44の検出結果に基づいて載置板42を移動させるようにした。
(Effect)
Thus, in this mounting
このような実装装置1において、XY移動機構43は、第1移動処理と第2移動処理を行い、この第1移動処理と第2移動処理の結果として公差校正データD1が生成されるようにした。
In such a
即ち、校正基板300を載置板42に載置した第2載置時、XY移動機構43は、第1移動処理として、エンコーダ44の検出結果に従って載置板42を移動させることで、全てのドットマーク301を実装ポジション41に向けて移動させる。
That is, during the second placement in which the
また、XY移動機構43は、この第2載置時において第1移動処理前に、第2移動処理として、エンコーダ44の検出結果に従って載置板42を移動させることで、特定のドットマーク301である代表マーク302を実装ポジション41に向けて移動させる。また、XY移動機構43は、この第2載置時及び第1移動処理中に、第3移動処理として、エンコーダ44の検出結果に従って第2移動処理と同様に載置板42を移動させる。
In addition, the
そして、公差校正データ生成部73は、第1移動処理の結果、実装領域201に位置付けられたドットマーク301のマーク移動誤差D2を測定し、第2移動処理と第3移動処理の結果、代表マーク302の到達位置の相違である熱移動誤差D3を測定するようにした。基板200に電子部品101を搭載する際には、少なくとも、第1の移動誤差であるマーク移動誤差D2から第2の移動誤差である熱移動誤差D3を除去した公差校正データD1で移動量を校正するようにした。
As a result of the first movement process, the tolerance calibration
即ち、XY移動機構43は、基板200を載置板42に載置した第1載置時、少なくとも第1の移動誤差としてマーク移動誤差D2から第2の移動誤差として熱移動誤差D3を除去した移動量で、載置板42を移動させる。その結果、XY移動機構43は、実装ポジション41に実装領域201を位置合わせするようにした。マーク移動誤差D2は、第1移動処理における、実装領域201と同じの位置関係にあるドットマーク301の実装ポジション41への移動誤差となる。熱移動誤差D3は、第2移動処理での代表マーク302の到達位置と、第3移動処理での代表マーク302の到達位置の差となる。
That is, the
即ち、校正基板300は、基板200に代えて載置板42に載置され、載置板42に接する面とは反対側となる表面に、第1のドットマーク301と、第2のドットマークとしての代表マーク302を備えるものである。第1のドットマーク301は、予め設定された第1の間隔で配列された、XY移動機構43の公差に起因する移動誤差の校正に用いられる。代表マーク302は、第1の移動誤差の校正に用いるドットマーク301よりも広い第2の間隔で設けられた、XY移動機構43の熱膨張に起因する移動誤差の校正に用いられる。例えば、代表マーク302は、エリア303内の中央に位置する一つのドットマーク301である。
That is, the
これにより、校正処理時にXY移動機構43を高速駆動させても、公差校正データD1に校正処理特有の熱移動誤差D3が反映されてしまうことが防止できる。従って、校正処理を時間短縮でき、生産効率が向上する。また、電子部品101を実装領域201に精度良く搭載することができる。
As a result, even if the
尚、実装制御部72は、マーク移動誤差D2と熱移動誤差D3とを合成した公差校正データD1を使用したが、マーク移動誤差D2と熱移動誤差D3を別々に記憶させておき、マーク移動誤差D2で実装移動パターンD4を校正し、更に熱移動誤差D3で校正するようにしてもよい。
Although the mounting
また、本実装装置1では、第1の基板として疑似ウエーハの支持基板である基板200を例示したが、これに限られない。回路パターン等のローカル識別方式のアライメントマークが無く、電子部品101を整列させる必要のある基板であれば、本実装装置1に適用可能である。また、第1の基板の形状も円形の他、四角形やそれ以外の多角形、楕円形等であってもよく、その形状は特に限定されるものではない。
Further, in the mounting
キャリア100は、ウエーハリングに限ることなく、例えばキャリアテープやトレイであってもよい。キャリアテープは、長手方向に沿ってポケットがエンボス加工により並設された帯である。トレイは、平坦な浅底を有する容器である。キャリアテープをキャリア100とする場合、供給部3は、キャリアテープを長手方向に沿って走行さえるテープフィーダとなる。
The
キャリア100に配列する電子部品101は、フリップチップタイプの半導体チップの他、電気製品に使用される部品であってパッケージングされるものであればよい。尚、半導体チップとしては、トランジスタやダイオードやコンデンサや抵抗等のディスクリート半導体や集積回路等の何れでもよい。半導体以外の電子部品101としては、チップコンデンサ、チップ抵抗、インダクタ、フィルタ、アイソレータ等も含まれる。更に、キャリア100から基板200へ搬送される電子部品101は1種類に限られるものではない。
The
搬送部5は、複数機が平行して備え付けられ、互いにタイミングをずらして電子部品101をピックアップし、互いにタイミングをずらして、或いは同時に、電子部品101を基板200に搭載するようにしてもよい。例えば、キャリア100と基板200が並ぶ領域の両脇に搬送部5を敷設するようにしてもよい。また、複数機の搬送部5を備える場合、実装ポジション41は共通であっても別々であってもよい。実装ポジションが別々の場合、各々の実装ポジション41へ実装領域201を位置合わせする実装パターンと公差校正データD1を記憶させる。即ち、各々の実装ポジション41に対して校正処理を実行すればよい。
A plurality of conveying
電子部品101をフェイスアップとフェイスダウンとの間で反転させる必要がない場合、搬送部5は、実装部53が電子部品101をキャリア100からピックアップするようにしてもよい。または、中継部52でピックアップした電子部品101を中間ステージ等の載置台上に一旦置き、実装部53に受け渡すようにしてもよい。搬送部5は電子部品101を保持できればよく、吸着ノズル61a,61bに限らず、例えば静電吸着方式、ベルヌーイチャック方式、又は電子部品を機械的に挟持するチャック機構も適用可能である。
If the
ステージ4のXY移動機構43は、公差による移動誤差が生じ、更に熱膨張して熱移動誤差D3が生じるものであれば公知の何れの方式であっても好適であり、ボールネジ機構43x,43yに限らずリニアモータ等の他の駆動機構を用いても良い。また、ボールベアリングの転がりによってレール上をスライドさせるリニアガイドの他、ローラベアリング等の他の転動手段、或いは、摺動手段を用いたリニアガイドであっても良い。
The
実装処理時において、極力熱発生を抑制する速度でXY移動機構43を稼働させ、更に接合にヒータ42bを用いない場合には、実装時熱膨張校正データD5による校正は不要とすることもできる。また、実装時熱膨張校正データD5は、熱膨張率を表す乗算係数とする他、熱膨張量を表す加算値とすることもできる。
During the mounting process, if the
また、局所的な範囲にある複数の実装領域201に関し、XY移動機構43の公差による移動誤差が無視できる程度に近い場合には、局所的な範囲を代表するドットマーク301を校正基板300に並べるようにしてもよい。例えば、表マーク302は、所定の行列数のドットマーク301を含むエリア303毎に設けられている。この代表マーク302によって得られたマーク移動誤差D2、又はこのマーク移動誤差D2に基づく公差校正データD1は、このドットマーク301と同じ位置関係にある局所的な範囲内の全実装領域201に適用される。
Also, regarding a plurality of mounting
また、この実装装置1において、代表マーク302は校正基板300の全域に均等に配置されており、XY移動機構43は、代表マーク302に対して熱移動誤差発生前位置P1を検出するための第2移動処理及び熱移動誤差発生後位置P2を検出するための第3移動処理を行い、熱移動誤差D3は、実装領域201と同じ位置関係にあるドットマーク301に最も近い代表マーク302に関して生じたものとした。
Further, in this mounting
これにより、実装領域201ごとに熱移動誤差D3の差が大きい場合であっても、各実装領域201が精度良く熱膨張による移動誤差を解消して実装ポジション41に位置合わせされる。即ち、熱膨張量の累積値と熱移動誤差D3との乖離を少なくさせることができる。また、熱移動誤差D3の検出のために、代表マーク302を用いれば済むので、実装ポジション41へ移動させるドットマーク301の数を少数にでき、校正処理の更なる短縮化を図ることができる。
As a result, even if the difference in thermal transfer error D3 between the mounting
尚、エリア303の形状として矩形を例に挙げたが、代表マーク302を基点にした熱膨張量の累積が小さく収まる大きさであれば、円形や他の多角形であってもよい。
Although a rectangular shape is given as an example of the shape of the
また、このXY移動機構43は、基板200を複数のエリア303に分けて、エリア303内の全ドットマーク301を順番に実装ポジション41に向けて移動させてから、次のエリア303に移る。そして、熱移動誤差発生後位置P2の測定のために、一のエリア303の全ドットマーク301を実装ポジション41に向けて移動させ終えると、または当該一のエリア303の全ドットマーク301を移動させる前に、当該一のエリア303内の代表マーク302と実装ポジション41との間隔をエンコーダ44が検出するまで、載置板42を移動させるようにした。
Also, the
これにより、エリア303内の各ドットマーク301に対するマーク移動誤差D2の検出と、代表マーク302による熱移動誤差D3の検出とは、同一の時間帯で行われることになり、XY移動機構43にて発生する熱量も類似となるから、代表マーク302の熱移動誤差D3を各ドットマーク301の熱移動誤差D3と精度良く見做すことができる。従って、エリア303が比較的小さい場合には、複数のエリア303の全ドットマーク301に対するマーク移動誤差D2の検出を行ってから、各代表マーク302の熱移動誤差D3の検出を行っても良い。
As a result, the detection of the mark movement error D2 for each
また、このXY移動機構43は、エリア303毎に、当該エリア303内の全ドットマーク301を順番に実装ポジション41に向けて移動させるが、第3移動処理においては、この第1移動処理の最中、一のエリア303の全ドットマーク301を実装ポジション41に向けて移動させ終える度に全てのエリア303の代表マーク302を対象として行うようにした。そして、熱移動誤差D3は、この第3移動処理を行う度に更新するようにした。
Also, the
これにより、各代表マーク302を実装ポジション41へ移動させる移動量がパターン化される。従って、熱移動誤差発生前位置P1へ向けて辿る移動量と熱移動誤差発生後P2へ向けて辿る移動量とが同じとなり、バックラッシ等による移動量の誤差も除外することができる。また、煩雑な移動量計算を省くことができ、制御プログラムやデータ量の削減を図ることができる。
As a result, the amount of movement for moving each
(他の実施形態)
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。
(Other embodiments)
Although the embodiment of the present invention and the modification of each part have been described above, the embodiment and the modification of each part are presented as an example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments described above can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims.
例えば、この実装装置1にキャリア100と基板200を供給部2及びステージ4に搬入するロボットを備え付けるようにしてもよい。例えば、供給部3への搬入ロボットは、キャリア100が積層されたマガジンを有し、マガジンから新しいキャリア100を取り出して保持部32に渡し、保持部32からキャリア100を取り出してマガジンに収容する。また、ステージ4への搬入ロボットは、基板200を支持する搬送アームを備える。
For example, the mounting
また、基板セット制御部71、実装制御部72及び公差校正データ生成部73となるコンピュータによって、供給部3及び搬送部5等の他の各部も統合的に制御するようにしてもよい。
Further, the computer serving as the board set
また、校正処理において、ドットマーク301をエリア303毎に検出するものとしたが、これに限られるものではなく、行単位で検出するようにしてもよい。例えば、図12に示された校正基板300において、左上角である1行目の左端に位置するドットマーク301からマーク移動誤差D2の取得を開始し、順に右側に位置するドットマーク301のマーク移動誤差D2を取得する。1行目の右端のドットマーク301に到達し、1行目の全てのドットマーク301のマーク移動誤差D2を取得し終えたら、2行目に改行して、2行目の右端のドットマーク301から順次左方向にマーク移動誤差D2を取得するという具合である。このとき、熱移動誤差発生後位置P2の検出は、予め設定されたタイミングに従って行えばよい。例えば、1行分、或いは複数行分のドットマーク301のマーク移動誤差D2の検出が完了する毎に行ってもよいし、設定された数のドットマーク301のマーク移動誤差D2の検出が完了する毎に行ってもよい。或いは、設定された時間が経過する毎に行ってもよい。要は、XY移動機構43の熱膨張量が許容を超える前のタイミング毎に行うようにすればよい。なお、XY移動機構43の経時的な熱膨張量の変化は、実験を行うことで把握することが可能である。したがって、上記のタイミングは、実験によって設定することが可能である。
Also, in the calibration process, the dot marks 301 are detected for each
また、熱移動誤差発生後位置P2を検出した後に取得したドットマーク301のマーク移動誤差D2に対して、熱移動誤差発生後位置P2に基づく熱移動誤差D3を適用するものとしたが、これに限られるものではない。即ち、XY移動機構43の熱膨張に起因する熱移動誤差D3は、熱移動誤差発生後位置P2を検出する前から少ながらず生じている。より具体的には、熱移動誤差発生後位置P2を検出する直前に取得したドットマーク301のマーク移動誤差D2には、熱移動誤差発生後位置P2を検出した直後に取得したドットマーク301のマーク移動誤差D2に含まれる熱移動誤差D3と同等の熱移動誤差D3が含まれていると考えられる。したがって、熱移動誤差D3は、熱移動誤差発生後位置P2を検出する前に取得したいくつかのドットマーク301のマーク移動誤差D2に対して遡って適用するようにしてもよい。つまり、これらのドットマーク301のマーク移動誤差D2から熱移動誤差D3を差し引くようにしてもよい。
Further, the heat transfer error D3 based on the position P2 after the heat transfer error is applied to the mark transfer error D2 of the
また、位置検出器としてロータリーエンコーダ44を用いるものとしたが、これに限られるものではなく、所望の精度でXY移動機構43の移動位置が検出できるものであればよい。例えば、ロータリーエンコーダ44に代えて、リニアエンコーダやレーザ変位計などの位置検出センサを用いるようにしてもよい。
Further, although the
また、ドットマーク301の撮像部としてカメラ74b、所謂、エリアセンサカメラを用いるものとしたが、これに限られるものではなく、ドットマーク301の認識に用いることができるものであれば他の手段であってもよい。例えば、ラインセンサカメラを用いてもよいし、レーザスキャナ等を用いてもよい。
In addition, although the
また、ドットマーク301および代表マーク302の撮像を実装ポジション41で行うものとしたが、これに限られるものではなく、XY移動機構43による載置板42の移動範囲内の位置であれば他の位置であってもよい。
In addition, although the dot marks 301 and the
また、ドットマーク301は、円形のマークに限られるものではない。ドットマーク301は、位置を認識することが可能なマークであれば、他の形状も含まれる。
Also, the
1 実装装置
3 供給部
31 ピックアップポジション
32 保持部
33 突き上げピン
34 XY移動機構
35 カメラ
4 ステージ
41 実装ポジション
42 載置板
42a 細孔
42b ヒータ
43 XY移動機構
43x ボールネジ機構
43y ボールネジ機構
44 エンコーダ
5 搬送部
52 中継部
53 実装部
61a,61b 吸着ノズル
62 直動機構
63a,63b 昇降装置
64 反転装置
7 制御部
71 基板セット制御部
72 実装制御部
72a 実装移動パターン記憶部
72b 公差校正データ記憶部
72c 熱膨張校正データ記憶部
73 公差校正データ生成部
74a 第1カメラ
74b 第2カメラ
74c 表示部
74d 操作部
8 負圧回路
100 キャリア
101 電子部品
200 基板
201 実装領域
202 アライメントマーク
300 校正基板
301 ドットマーク
302 代表マーク
303 エリア
D1 公差校正データ
D2 マーク移動誤差
D3 熱移動誤差
D4 実装移動パターン
D41 行方向移動ピッチ情報
D42 改行移動ピッチ情報
D5 実装時熱膨張校正データ
D6 校正移動パターン
D61 行方向移動ピッチ情報
D62 改行移動ピッチ情報
D7 校正移動パターン
D71 行方向移動ピッチ情報
D72 改行移動ピッチ情報
P1 熱移動誤差発生前位置
P2 熱移動誤差発生後位置
1 mounting
Claims (16)
複数の電子部品が各実装領域に搭載される第1の基板が載置されると共に、複数のドットマークが予め設定された間隔で配列された第2の基板が当該第1の基板に先立って載置される載置板と、
位置検出器を有し、当該位置検出器の検出結果に基づいて前記載置板を移動させる移動機構と、
を備え、
前記移動機構は、
前記第2の基板を前記載置板に載置した第2載置時に、前記位置検出器の検出結果に従って前記載置板を移動させることで、全ての前記ドットマークを前記実装ポジションに向けて移動させる第1移動処理を行い、
前記第2載置時及び前記第1移動処理前に、前記位置検出器の検出結果に従って前記載置板を移動させることで、特定の前記ドットマークを前記実装ポジションに向けて移動させる第2移動処理を行い、
前記第2載置時及び前記第1移動処理中に、前記位置検出器の検出結果に従って前記第2移動処理と同様に前記載置板を移動させる第3移動処理を行い、
前記第1の基板を前記載置板に載置した第1載置時、少なくとも第1の移動誤差から第2の移動誤差を除去した移動誤差で校正した移動量で前記載置板を移動させることで、前記実装ポジションに前記実装領域を位置合わせし、
前記第1の移動誤差は、
前記第1移動処理における、前記実装領域に位置付けられた前記ドットマークの前記実装ポジションへの移動誤差であり、
前記第2の移動誤差は、
前記第2移動処理で前記実装ポジションに対して位置付けられた前記特定のドットマークの到達位置と、前記第3移動処理で前記実装ポジションに対して位置付けられた前記特定のドットマークの到達位置との差であること、
を特徴とする実装装置。 a transport unit that transports electronic components to a mounting position;
A first board on which a plurality of electronic components are mounted in each mounting area is placed, and a second board on which a plurality of dot marks are arranged at predetermined intervals is placed prior to the first board. a mounting plate to be mounted;
a moving mechanism that has a position detector and moves the mounting plate based on the detection result of the position detector;
with
The moving mechanism is
When the second substrate is placed on the mounting plate and is placed on the mounting plate, the mounting plate is moved according to the detection result of the position detector so that all the dot marks are directed toward the mounting position. Perform a first movement process to move,
A second movement for moving the specific dot mark toward the mounting position by moving the mounting plate according to the detection result of the position detector during the second mounting and before the first movement processing. do the processing,
during the second placement and during the first movement process, performing a third movement process of moving the mounting plate in accordance with the detection result of the position detector in the same manner as the second movement process;
When the first substrate is placed on the mounting plate for the first mounting, the mounting plate is moved by a movement amount calibrated by a movement error obtained by removing a second movement error from at least a first movement error. By aligning the mounting area with the mounting position,
The first movement error is
a movement error of the dot mark positioned in the mounting area to the mounting position in the first movement process;
The second movement error is
The arrival position of the specific dot mark positioned with respect to the mounting position in the second movement process and the arrival position of the specific dot mark positioned with respect to the mounting position in the third movement process. be the difference,
A mounting device characterized by:
前記第2の移動誤差は、前記第2載置時に前記移動機構に発生した熱膨張に起因すること、
を特徴とする請求項1記載の実装装置。 The first movement error is caused by the tolerance of the movement mechanism and thermal expansion generated in the movement mechanism during the second placement,
the second movement error is caused by thermal expansion occurring in the movement mechanism during the second placement;
The mounting apparatus according to claim 1, characterized by:
前記第2の移動誤差は、前記特定のドットマークと同じ前記エリアに属する前記ドットマークに適用されるものであること、
を特徴とする請求項1又は2記載の実装装置。 The specific dot marks are provided on the second substrate for each area containing the dot marks in a predetermined number of rows,
wherein the second movement error is applied to the dot marks belonging to the same area as the specific dot mark;
3. The mounting apparatus according to claim 1 or 2, characterized by:
前記第1移動処理時、前記第2の基板を前記エリア毎に、当該エリア内の全ドットマークを順番に前記実装ポジションに向けて移動させ、
前記第3移動処理は、前記第1移動処理の最中、一の前記エリアの全ドットマークを前記実装ポジションに向けて移動させ終える度に全ての前記エリアの前記特定のドットマークを対象として行うこと、
を特徴とする請求項3記載の実装装置。 The moving mechanism is
during the first movement process, moving the second substrate for each area so that all dot marks in the area are sequentially moved toward the mounting position;
The third movement processing is performed for the specific dot marks in all the areas every time all the dot marks in one area are moved toward the mounting position during the first movement processing. thing,
4. The mounting apparatus according to claim 3, characterized by:
を特徴とする請求項4記載の実装装置。 updating the second movement error each time the third movement process is performed;
5. The mounting apparatus according to claim 4, characterized by:
前記第1移動処理中に前記移動機構で発生した熱膨張を相殺するように校正した前記移動量で前記載置板を移動させること、
を特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の実装装置。 The moving mechanism is
moving the mounting plate by the movement amount calibrated so as to offset thermal expansion generated in the movement mechanism during the first movement process;
6. The mounting apparatus according to any one of claims 1 to 5, characterized by:
前記第2載置中、前記移動機構による前記第1移動処理、前記第2移動処理及び前記第3移動処理を制御しながら、前記第1の移動誤差及び前記第2の移動誤差のデータを生成する生成部を備え、
前記生成部には、
前記第1移動処理中、前記実装ポジションに移動された前記ドットマークの画像が前記カメラから入力され、
前記第2移動処理及び前記第3移動処理中、前記実装ポジションに移動させた前記特定のドットマークの画像が前記カメラから入力され、
前記生成部は、前記画像に基づいて前記第1の移動誤差及び前記第2の移動誤差を算出すること、
を特徴とする請求項1乃至6の何れかに記載の実装装置。 a camera for viewing the mounting position;
Data of the first movement error and the second movement error are generated while controlling the first movement process, the second movement process, and the third movement process by the movement mechanism during the second placement. a generator that
The generating unit includes:
during the first movement process, an image of the dot mark moved to the mounting position is input from the camera;
During the second moving process and the third moving process, an image of the specific dot mark moved to the mounting position is input from the camera,
the generator calculating the first movement error and the second movement error based on the image;
7. The mounting apparatus according to any one of claims 1 to 6, characterized by:
前記生成部は、前記第1の移動誤差から前記第2の移動誤差を除去した公差校正データを生成し、
前記実装制御部は、前記公差校正データで校正した移動量を前記移動機構に指示すること、
を特徴とする請求項7記載の実装装置。 A mounting control unit that controls the moving mechanism,
The generation unit generates tolerance calibration data obtained by removing the second movement error from the first movement error,
The mounting control unit instructs the movement mechanism to move an amount calibrated with the tolerance calibration data;
8. The mounting apparatus according to claim 7, characterized by:
前記校正基板は、前記基板に代えて前記載置板に載置され、
前記校正基板は、
前記載置板に接する面とは反対側となる表面に、
予め設定された第1の間隔で配列された、前記移動機構の公差に起因する移動誤差としての第1の移動誤差の校正に用いる第1のドットマークと、
前記第1の移動誤差の校正に用いるドットマークよりも広い第2の間隔で設けられた、前記移動機構の熱膨張に起因する移動誤差としての第2の移動誤差の校正に用いる第2のドットマークと、
を備えること
を特徴とする校正基板。 A calibration board for use in a mounting apparatus that sequentially mounts electronic components on a plurality of mounting areas on a board mounted on a mounting plate that can be moved by a moving mechanism,
The calibration substrate is placed on the mounting plate instead of the substrate,
The calibration substrate is
On the surface opposite to the surface in contact with the mounting plate,
first dot marks arranged at a preset first interval and used for calibrating a first movement error as a movement error caused by the tolerance of the movement mechanism;
Second dots used for calibrating a second movement error as a movement error caused by thermal expansion of the moving mechanism, provided at a second interval wider than the dot marks used for calibrating the first movement error. Mark and
A calibration substrate, comprising:
を特徴とする請求項9記載の校正基板。 the first dot marks are arranged in a matrix along a row direction along the surface of the calibration substrate and a column direction orthogonal to the row direction;
The calibration substrate according to claim 9, characterized by:
を特徴とする請求項9又は10記載の校正基板。 The second dot marks are provided in each area containing the first dot marks in a predetermined number of rows, and are provided at the same position in each area;
11. The calibration substrate according to claim 9 or 10, characterized by:
を特徴とする請求項11記載の校正基板。 wherein the second dot mark is one of the first dot marks located in the center of the area;
The calibration substrate according to claim 11, characterized by:
前記載置板を、前記基板が載置される面に沿って移動させる移動機構と、
前記移動機構の移動位置を検出する位置検出器と、
前記載置板に載置された前記基板上の前記実装領域であって、前記移動機構による前記載置板の移動範囲内に設定された実装ポジションに位置付けられた実装領域に前記電子部品を実装する実装部と、
前記移動機構および前記実装部を制御する制御部と、
前記載置板に載置された請求項9乃至12の何れかに記載の校正基板の前記第1のドットマークおよび前記第2のドットマークを撮像する撮像部と、
を備え、
制御部は、
前記載置板に前記校正基板が載置されたときに、
前記第1の間隔と前記位置検出器による検出値に従って前記第1のドットマークのそれぞれを前記撮像部による撮像位置に位置付け、前記撮像部の撮像画像に基づいて前記第1のドットマークそれぞれについて前記第1の移動誤差を算出し、
予め設定されたタイミングにて、前記第2の間隔と前記位置検出器による検出値に従って前記第2のドットマークのそれぞれを前記撮像部による撮像位置に位置付け、前記撮像部の撮像画像に基づいて前記第2のドットマークそれぞれについて前記第2の移動誤差を算出し、
前記第2の移動誤差が算出された後に算出された第1の移動誤差については、前記第1の移動誤差から前記第2の移動誤差を除去した公差校正データを生成し、
前記電子部品を実装する際、前記公差校正データに基づいて前記移動機構を制御すること、
を特徴とする実装装置。 a mounting plate on which a substrate having a plurality of mounting areas on which electronic components are mounted is mounted;
a moving mechanism for moving the mounting plate along the surface on which the substrate is mounted;
a position detector that detects the movement position of the movement mechanism;
The electronic component is mounted on the mounting area on the substrate placed on the mounting plate, the mounting area positioned at a mounting position set within the movement range of the mounting plate by the moving mechanism. an implementation part that
a control unit that controls the moving mechanism and the mounting unit;
an imaging unit for imaging the first dot marks and the second dot marks of the calibration substrate according to any one of claims 9 to 12 placed on the mounting plate;
with
The control unit
When the calibration substrate is mounted on the mounting plate,
Each of the first dot marks is positioned at an image pickup position by the imaging unit according to the first interval and a value detected by the position detector, and each of the first dot marks is positioned based on the image pickup image of the imaging unit. calculating a first movement error;
At preset timing, each of the second dot marks is positioned at an imaging position by the imaging unit according to the second interval and the detection value by the position detector, and based on the image captured by the imaging unit calculating the second movement error for each second dot mark;
For a first movement error calculated after the second movement error is calculated, generating tolerance calibration data by removing the second movement error from the first movement error,
controlling the moving mechanism based on the tolerance calibration data when mounting the electronic component;
A mounting device characterized by:
前記制御部は、前記第1の間隔と前記位置検出器による検出値に従って前記第1のドットマークのそれぞれを前記実装ポジションに位置付け、前記第2の間隔と前記位置検出器による検出値に従って前記第2のドットマークのそれぞれを前記実装ポジションに位置付けること、
を特徴とする請求項13記載の実装装置。 The imaging unit is arranged with the mounting position in its field of view,
The control unit positions each of the first dot marks at the mounting position according to the first interval and a value detected by the position detector, and positions each of the first dot marks at the mounting position according to the second interval and a value detected by the position detector. positioning each of the two dot marks at the mounting position;
14. The mounting apparatus according to claim 13, characterized by:
を特徴とする請求項14記載の実装装置。 the preset timing is based on the number of the first dot marks for which the first movement error is calculated;
15. The mounting apparatus according to claim 14, characterized by:
を特徴とする請求項15記載の実装装置。 the preset timing is based on the number of the first dot marks located within an area containing a predetermined number of rows and columns of the first dot marks;
16. The mounting apparatus according to claim 15, characterized by:
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