JP7111174B2 - 光トランシーバ - Google Patents
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Description
実施の形態1にかかる光トランシーバ100について説明する。光トランシーバ100は、光ファイバに接続されたコネクタが挿抜可能に構成される。また、光トランシーバ100は、例えばホストである光伝送装置に挿抜可能に構成される。
実施の形態2にかかる光トランシーバ200について説明する。図10に、実施の形態2にかかる光トランシーバ200の構成を模式的に示す。
実施の形態3にかかる光トランシーバ300について説明する。図11に、実施の形態3にかかる光トランシーバ300の構成を模式的に示す。光トランシーバ300は光トランシーバ200の変形例であり、信号処理回路と筐体101との間に、放熱孔4Cに挿通された放熱部材7が追加された構成を有する。
実施の形態4にかかる光トランシーバ400について説明する。図13に、実施の形態4にかかる光トランシーバ400の構成を模式的に示す。光トランシーバ400は光トランシーバ300の変形例であり、基板3と基板4との間に、スペーサ8が追加された構成を有する。
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、上述の実施の形態では、BOSAが送信ユニットと受信ユニットを有するものとして説明したが、送信ユニットと受信ユニットとはBOSAにおいて適宜位置を入れ替えてもよい。但し、BOSAが出力する光信号の品質を考慮した場合、上述の実施の形態と同様に、送信配線が受信配線よりも短いことが望ましい。
3、4 基板
5、6 フレキシブルプリント配線
7 放熱部材
8 スペーサ
11、21 送信ユニット
12、22 受信ユニット
13、23 コネクタ部
51、52 送信配線
53、54 受信配線
71 ヒートシンク
71A フランジ部
72、73 放熱シート
81、82 フレーム
81A、82A、82B コラム
81B、82C 座繰り部
83 ビーム
100、200、300、400 光トランシーバ
101 筐体
31、32 信号処理回路
P1~P4 突起部
T1~T4 コネクタ端子
V21、V31、V41、V42 ビア
W11、W12、W21~W23、W31~W33、W41~W44 配線
Claims (14)
- 第1の光送受信モジュールと、
第2の光送受信モジュールと、
光伝送装置と接続される電気コネクタと、前記第1及び第2の光送受信モジュールに入出力する電気信号を処理する信号処理回路と、を備える第1の基板と、
前記信号処理回路へ制御信号を出力する部品が搭載された第2の基板と、
前記第1の基板と前記第1及び第2の光送受信モジュールとを接続するフレキシブルプリント配線と、を有し、
前記第1の光送受信モジュールは、
第1の方向を軸として配置され、光信号を送信する第1の送信ユニットと、
第1の方向と直交する第2の方向を軸として配置され、光信号を受信する第1の受信ユニットとを備え、
前記第2の光送受信モジュールは、
前記第1の方向を軸として配置され、光信号を送信する第2の送信ユニットと、
前記第2の方向を軸として配置され、光信号を受信する第2の受信ユニットとを備え、
前記第1及び第2の基板の主面は、前記第1の方向と、前記第2の方向と直交する第3の方向と、に平行な面であり、
前記フレキシブルプリント配線は、
前記第1及び第2の送信ユニットのそれぞれを前記第1の基板と接続する第1及び第2の送信配線と、
前記第1及び第2の受信ユニットのそれぞれを前記第1の基板と接続する第1及び第2の受信配線と、を有し、
前記第1及び第2の送信配線と前記第1及び第2の受信配線とは、前記第1の方向に延在し、かつ、前記第3の方向で重複することなく並んで配置される、
光トランシーバ。 - 前記第1及び第2の光送受信モジュールと、前記第1及び第2の基板と、前記フレキシブルプリント配線と、を収容する、前記第1の方向を長手方向とする筐体を更に備える、
請求項1に記載の光トランシーバ。 - 前記第1及び第2の受信ユニットは、前記筐体に向けて前記第2の方向へ突き出した受信端子を有し、
前記筐体には、前記受信端子と接触しないように前記受信端子を収容する収容部が設けられる、
請求項2に記載の光トランシーバ。 - 前記収容部は、前記筐体のうちで前記受信端子に対向する位置に設けられた凹部として構成される、
請求項3に記載の光トランシーバ。 - 前記第1の基板と前記第2の基板とは、前記第2の方向に積層され、
前記第2の基板には、前記第1の基板に設けられた前記信号処理回路に対向する位置に、前記信号処理回路で生じた熱を前記筐体へ放熱する放熱孔が形成される、
請求項2乃至4のいずれか一項に記載の光トランシーバ。 - 前記信号処理回路と前記筐体の内側の面との間に設けられた、前記第2の方向に延在する放熱部材を更に備える、
請求項5に記載の光トランシーバ。 - 前記放熱部材は、前記放熱孔に挿通される、
請求項6に記載の光トランシーバ。 - 前記放熱孔と前記放熱部材との間には間隙が設けられる、
請求項7に記載の光トランシーバ。 - 前記第1の基板と前記第2の基板との間に挿入され、前記筐体に対する前記第1及び第2の基板の位置を決定するスペーサを更に備える、
請求項6乃至8のいずれか一に記載の光トランシーバ。 - 前記第1及び第2の送信配線は、前記第1の基板の第1の面に設けられた配線と接続され、
前記第1及び第2の受信配線は、前記第1の基板の前記第1の面とは反対の第2の面に設けられた面に接続される、
請求項1乃至9のいずれか一項に記載の光トランシーバ。 - 前記第1及び第2の送信配線と前記第1及び第2の受信配線とは、前記第3の方向で重複しない位置で、前記第1の基板と接続される、
請求項10に記載の光トランシーバ。 - 前記第1の送信配線、前記第1の受信配線、前記第2の送信配線及び前記第2の受信配線は、前記第3の方向で重複しない位置で、この順に前記第1の基板と接続される、
請求項11に記載の光トランシーバ。 - 前記電気コネクタは、前記第1の面に設けられた第1及び第2の端子と、前記第2の面に設けられた第3及び第4の端子とが設けられ、
前記信号処理回路を介して、前記第1の送信配線と前記第1の端子との間、前記第1の受信配線と前記第2の端子との間、前記第2の送信配線と前記第3の端子との間及び前記第2の受信配線と前記第4の端子との間で、信号が伝送される、
請求項10乃至12のいずれか一項に記載の光トランシーバ。 - 前記第1の送信配線と前記第1の端子との間の信号の伝送経路は、
前記第1の送信配線と前記信号処理回路とを接続する、前記第1の面に設けられた配線と、
前記信号処理回路と前記第1の端子とを接続する、前記第1の面に設けられた配線と、で構成され、
前記第2の送信配線と前記第3の端子との間の信号の伝送経路は、
前記第2の送信配線と前記信号処理回路とを接続する、前記第1の面に設けられた配線と、
前記第1の基板を貫通する第1のビアと、
一端が前記信号処理回路と接続され、他端が前記第1のビアの一端と接続される、前記第1の面に設けられた配線と、
一端が前記第3の端子と接続され、他端が前記第1のビアの他端と接続される、前記第2の面に設けられた配線と、で構成され、
前記第1の受信配線と前記第2の端子との間の信号の伝送経路は、
前記第1の基板を貫通する第2のビアと、
一端が第1の受信配線と接続され、他端が前記第2のビアの一端と接続される、前記第2の面に設けられた配線と、
一端が前記信号処理回路と接続され、他端が前記第2のビアの他端と接続される、前記第1の面に設けられた配線と、
前記信号処理回路と前記第2の端子とを接続する、前記第1の面に設けられた配線と、で構成され、
前記第2の受信配線と前記第4の端子との間の信号の伝送経路は、
前記第1の基板を貫通する第3及び第4のビアと、
一端が第2の受信配線と接続され、他端が前記第3のビアの一端と接続される、前記第2の面に設けられた配線と、
一端が前記信号処理回路と接続され、他端が前記第3のビアの他端と接続される、前記第1の面に設けられた配線と、
一端が前記信号処理回路と接続され、他端が前記第4のビアの一端と接続される、前記第1の面に設けられた配線と、
一端が前記第4の端子と接続され、他端が前記第4のビアの他端と接続される、前記第2の面に設けられた配線と、で構成される、
請求項13に記載の光トランシーバ。
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---|---|---|---|---|
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CN204694888U (zh) | 2015-07-01 | 2015-10-07 | 四川泰瑞创通讯技术有限公司 | 紧凑型内连器件csfp光收发模块 |
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