JP7098378B2 - Parts mounting machine - Google Patents

Description

本明細書に開示する技術は、電子部品を基板に実装する部品実装機に関する。 The technique disclosed herein relates to a component mounting machine that mounts electronic components on a substrate.

基板に電子部品を実装する部品実装機では、ノズルによって電子部品を吸着し、電子部品を基板上の所定の位置まで移動させ、電子部品を基板上に実装する。部品実装機では、電子部品を基板上に正確に実装する必要がある。例えば、特許文献１に開示される部品実装機は、基板の上方から基板の上面を撮影する撮影装置を備えている。特許文献１の部品実装機では、電子部品を基板上に実装した後で、電子部品が実装された位置の上方に撮影装置を移動させ、電子部品及び基板の上面を撮影する。そして、撮影画像から電子部品が正確な位置に実装されているか否かが確認される。 In a component mounting machine that mounts an electronic component on a substrate, the electronic component is attracted by a nozzle, the electronic component is moved to a predetermined position on the substrate, and the electronic component is mounted on the substrate. In a component mounting machine, it is necessary to accurately mount electronic components on a board. For example, the component mounting machine disclosed in Patent Document 1 includes a photographing device that photographs the upper surface of the substrate from above the substrate. In the component mounting machine of Patent Document 1, after the electronic component is mounted on the substrate, the photographing device is moved above the position where the electronic component is mounted to photograph the electronic component and the upper surface of the substrate. Then, it is confirmed from the captured image whether or not the electronic component is mounted at an accurate position.

特開２０１６－７６１１０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-76110

部品実装機では、電子部品を基板上に正確に実装するためには、ノズルに対して正確な位置に電子部品を吸着する必要があると共に、基板に対してノズルを正確に位置決めする必要がある。特許文献１の部品実装機では、基板の上面を撮影する撮影装置を備えているため、基板を撮影した画像から基板に対するノズルの位置を判定することはできる。しかしながら、ノズルに対して正確な位置に電子部品が吸着されているか否かは判定できない。すなわち、ノズルに吸着された状態で電子部品の被吸着面（例えば、電子部品の上面）を撮影することができず、その結果、ノズルに対して正確な位置に電子部品が吸着されているか否かも判定できない。このため、電子部品を基板に実装した後に、基板に対する電子部品の実装位置を事後的に確認することしかできていない。本明細書は、部品を基板に正確に実装する技術を開示する。 In a component mounting machine, in order to accurately mount an electronic component on a board, it is necessary to suck the electronic component at an accurate position with respect to the nozzle and to accurately position the nozzle with respect to the substrate. .. Since the component mounting machine of Patent Document 1 is provided with a photographing device for photographing the upper surface of the substrate, the position of the nozzle with respect to the substrate can be determined from the image obtained by photographing the substrate. However, it cannot be determined whether or not the electronic component is attracted to the correct position with respect to the nozzle. That is, it is not possible to photograph the surface to be adsorbed of the electronic component (for example, the upper surface of the electronic component) while being adsorbed by the nozzle, and as a result, whether or not the electronic component is adsorbed at an accurate position with respect to the nozzle. I can't even judge. Therefore, after mounting the electronic component on the board, it is only possible to confirm the mounting position of the electronic component on the board after the fact. This specification discloses a technique for accurately mounting a component on a substrate.

本明細書に開示する部品実装機は、電子部品を基板に実装する。部品実装機は、その一端に電子部品を吸着する吸着面を備えるノズルと、ノズルの軸線に対して略直交する方向に配置された光学式のセンサと、ノズルに吸着された電子部品の被吸着面に光を照射する第１の光源と、吸着面に対してノズルの他端側に配置され、ノズルに吸着された電子部品の被吸着面で反射した反射光の光路を変更する光学部材と、ノズルに対してセンサをノズルの軸線方向に相対移動させる移動装置であって、ノズルに吸着された電子部品の被吸着面で反射されると共に光学部材によって光路が変更された反射光をセンサで受光することで電子部品の被吸着面を検出可能な位置にセンサを移動可能な移動装置と、を備える。 The component mounting machine disclosed in the present specification mounts electronic components on a substrate. The component mounting machine has a nozzle equipped with a suction surface that attracts electronic components at one end, an optical sensor arranged in a direction substantially orthogonal to the axis of the nozzle, and the electronic components attracted to the nozzle. A first light source that irradiates a surface with light, and an optical member that is arranged on the other end side of the nozzle with respect to the adsorption surface and changes the optical path of the reflected light reflected by the surface to be attracted by the electronic component adsorbed by the nozzle. , A moving device that moves the sensor relative to the nozzle in the axial direction of the nozzle. A moving device capable of moving the sensor to a position where the surface to be attracted by the electronic component can be detected by receiving light is provided.

上記の部品実装機では、ノズルの一端と他端の間に光学部材が配置されており、ノズルに対してセンサがノズルの軸線方向に相対移動することができる。これにより、センサによって電子部品の被吸着面を検出することができる。すなわち、ノズルに電子部品を吸着している状態で電子部品の被吸着面を検出できる。このため、ノズルに対する電子部品の吸着位置を判定することができ、電子部品を基板に実装する際に電子部品を正確な位置に位置決めでき、正確に電子部品を基板に実装することができる。 In the above-mentioned component mounting machine, an optical member is arranged between one end and the other end of the nozzle, and the sensor can move relative to the nozzle in the axial direction of the nozzle. As a result, the surface of the electronic component to be adsorbed can be detected by the sensor. That is, the surface to be adsorbed by the electronic component can be detected while the electronic component is adsorbed on the nozzle. Therefore, the suction position of the electronic component with respect to the nozzle can be determined, the electronic component can be positioned at an accurate position when the electronic component is mounted on the substrate, and the electronic component can be accurately mounted on the substrate.

実施例に係る部品実装機の概略構成を示す図。The figure which shows the schematic structure of the component mounting machine which concerns on Example. 図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 図１の要部ＩＩＩの拡大図であって、センサの受光面がノズルに吸着された電子部品の側面と対向する位置（すなわち、第１位置）に位置している状態を示す。It is an enlarged view of the main part III of FIG. 1, and shows the state that the light receiving surface of a sensor is located at the position (that is, the first position) facing the side surface of the electronic component adsorbed by the nozzle. 図１の要部ＩＩＩの拡大図であって、センサの受光面がプリズムと対向する位置（すなわち、第２位置）に位置している状態を示す。It is an enlarged view of the main part III of FIG. 1, and shows the state which the light receiving surface of a sensor is located at the position facing the prism (that is, the 2nd position). 図４のＶ－Ｖ線における断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 制御装置の機能を示すブロック図。A block diagram showing the function of the control device. 欠陥のない電子部品を所定の位置に実装する処理の一例を示すフローチャート。The flowchart which shows an example of the process of mounting a defect-free electronic component in a predetermined position.

以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。 The main features of the examples described below are listed. The technical elements described below are independent technical elements and exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are limited to the combinations described in the claims at the time of filing. It's not a thing.

本明細書に開示する部品実装機では、移動装置は、ノズルに吸着された電子部品の側面とセンサとが対向し、センサによって電子部品の側面を検出可能な位置にさらにセンサを移動可能であってもよい。このような構成によると、センサによって電子部品の側面を検出することができる。このため、同一のセンサで電子部品の側面と被吸着面を検出できるため、部品点数を減らすことができる。 In the component mounting machine disclosed in the present specification, the moving device can further move the sensor to a position where the side surface of the electronic component attracted to the nozzle faces the sensor and the side surface of the electronic component can be detected by the sensor. You may. According to such a configuration, the side surface of the electronic component can be detected by the sensor. Therefore, since the side surface of the electronic component and the surface to be adsorbed can be detected by the same sensor, the number of components can be reduced.

本明細書に開示する部品実装機は、電子部品の側面を検出可能な位置に位置するときのセンサの受光面から見て、ノズルに吸着された電子部品より離れた位置に配置され、ノズルに吸着された電子部品に光を照射する第２の光源をさらに備えていてもよい。このような構成によると、第２の光源によって、ノズルに吸着された電子部品に光が照射される。このため、センサによって、ノズルに吸着された電子部品の側面とノズルとの境界を検出し易くすることができる。 The component mounting machine disclosed in the present specification is arranged at a position away from the electronic component attracted to the nozzle when viewed from the light receiving surface of the sensor when the side surface of the electronic component is positioned at a detectable position, and is placed on the nozzle. A second light source that irradiates the adsorbed electronic component with light may be further provided. According to such a configuration, the second light source irradiates the electronic component adsorbed on the nozzle with light. Therefore, the sensor can easily detect the boundary between the side surface of the electronic component adsorbed on the nozzle and the nozzle.

本明細書に開示する部品実装機では、光学部材の吸着面側の端部は、吸着面から離間していてもよい。このような構成によると、光学部材とノズルの吸着面が離間していることによって、ノズルに電子部品が吸着されたときに、ノズルに吸着された電子部品と光学部材が離間する。これによって、光学部材と電子部品とが分離した状態でセンサによって検出される。このため、電子部品の側面にクラック等が生じているか否かを好適に検出することができる。 In the component mounting machine disclosed in the present specification, the end portion of the optical member on the suction surface side may be separated from the suction surface. According to such a configuration, the optical member and the suction surface of the nozzle are separated from each other, so that when the electronic component is attracted to the nozzle, the electronic component attracted to the nozzle and the optical member are separated from each other. As a result, the sensor detects the optical member and the electronic component in a separated state. Therefore, it is possible to suitably detect whether or not a crack or the like is generated on the side surface of the electronic component.

本明細書に開示する部品実装機では、移動装置は、基板の実装面から反射されると共に光学部材によって光路が変更された反射光をセンサが受光することで基板の実装面を検出可能な位置に、さらにセンサを移動可能であってもよい。このような構成によると、移動装置がセンサを移動させることによって、センサは、光学部材を介して基板の実装面を検出することができる。このため、基板に対するノズルの位置を検出することができ、電子部品をより正確に実装位置に位置決めすることができる。 In the component mounting machine disclosed in the present specification, the mobile device is a position where the mounting surface of the substrate can be detected by the sensor receiving the reflected light reflected from the mounting surface of the substrate and whose optical path is changed by the optical member. In addition, the sensor may be movable. According to such a configuration, the moving device moves the sensor, so that the sensor can detect the mounting surface of the substrate via the optical member. Therefore, the position of the nozzle with respect to the substrate can be detected, and the electronic component can be more accurately positioned at the mounting position.

本明細書に開示する部品実装機では、光学部材は、ノズルに取付けられていてもよい。光学部材は、ノズルの軸線に沿って見たときに、その一部がノズルに重複すると共に、光学部材の中心がノズルの軸線よりセンサ側に位置するように配置されていてもよい。このような構成によると、光学部材をノズルに取付けることで、ノズルの吸着面に対する光学部材の位置を固定することができる。一方、ノズルに光学部材を固定すると、ノズルに吸着された電子部品の被吸着面からの反射光の一部がノズルに遮られてセンサで検出することができなくなる。このため、光学部材の中心がノズルの軸線よりセンサ側に位置するように光学部材を配置することによって、センサによって検出できる電子部品の被吸着面の範囲を大きくすることができる。 In the component mounting machine disclosed herein, the optical member may be attached to a nozzle. The optical member may be arranged so that a part of the optical member overlaps the nozzle when viewed along the axis of the nozzle and the center of the optical member is located on the sensor side of the axis of the nozzle. According to such a configuration, by attaching the optical member to the nozzle, the position of the optical member with respect to the suction surface of the nozzle can be fixed. On the other hand, when the optical member is fixed to the nozzle, a part of the reflected light from the surface to be attracted by the electronic component adsorbed by the nozzle is blocked by the nozzle and cannot be detected by the sensor. Therefore, by arranging the optical member so that the center of the optical member is located on the sensor side from the axis of the nozzle, the range of the surface to be attracted by the electronic component that can be detected by the sensor can be increased.

本明細書に開示する部品実装機では、ノズルは、ノズルの軸線に沿って見たときに、電子部品の中心がノズルの軸線よりセンサ側に位置するように、電子部品を吸着してもよい。電子部品の被吸着面のうちノズルに吸着されている部分はセンサによって検出できない。このため、電子部品の中心がノズルの軸線よりセンサ側に位置するように電子部品を吸着することによって、センサによって検出できる電子部品の被吸着面の範囲を大きくすることができる。 In the component mounting machine disclosed herein, the nozzle may adsorb the electronic component so that the center of the electronic component is located closer to the sensor than the axis of the nozzle when viewed along the axis of the nozzle. .. The portion of the surface to be adsorbed by the electronic component that is adsorbed by the nozzle cannot be detected by the sensor. Therefore, by attracting the electronic component so that the center of the electronic component is located on the sensor side from the axis of the nozzle, the range of the surface to be attracted by the electronic component that can be detected by the sensor can be increased.

以下、実施例に係る部品実装機１０について説明する。部品実装機１０は、回路基板２に電子部品４を実装する装置である。部品実装機１０は、電子部品装着装置やチップマウンタとも称される。通常、部品実装機１０は、はんだ印刷機及び基板検査機といった他の基板作業機と共に併設され、一連の実装ラインを構成する。 Hereinafter, the component mounting machine 10 according to the embodiment will be described. The component mounting machine 10 is a device for mounting the electronic component 4 on the circuit board 2. The component mounting machine 10 is also referred to as an electronic component mounting device or a chip mounter. Usually, the component mounting machine 10 is installed side by side with other board working machines such as a solder printing machine and a board inspection machine to form a series of mounting lines.

図１、図２に示すように、部品実装機１０は、複数の部品フィーダ１２と、フィーダ保持部１４と、ヘッドユニット２２と、センサユニット３０と、光源ユニット３８と、ヘッドユニット２２とセンサユニット３０と光源ユニット３８を移動させる移動装置１８と、基板コンベア２０と、制御装置４４と、タッチパネル４６を備える。部品実装機１０の外部には、部品実装機１０と通信可能に構成されたＰＣ８が配置されている。各々の部品フィーダ１２は、複数の電子部品４を収容している。部品フィーダ１２は、フィーダ保持部１４に着脱可能に取り付けられ、装着ヘッド１６へ電子部品４を供給する。部品フィーダ１２の具体的な構成は特に限定されない。各々の部品フィーダ１２は、例えば、巻テープ上に複数の電子部品４を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の電子部品４を収容するトレイ式フィーダ、又は、容器内に複数の電子部品４をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。 As shown in FIGS. 1 and 2, the component mounting machine 10 includes a plurality of component feeders 12, a feeder holding unit 14, a head unit 22, a sensor unit 30, a light source unit 38, a head unit 22, and a sensor unit. A moving device 18 for moving the 30 and the light source unit 38, a substrate conveyor 20, a control device 44, and a touch panel 46 are provided. A PC 8 configured to be able to communicate with the component mounting machine 10 is arranged outside the component mounting machine 10. Each component feeder 12 accommodates a plurality of electronic components 4. The component feeder 12 is detachably attached to the feeder holding portion 14 and supplies the electronic component 4 to the mounting head 16. The specific configuration of the component feeder 12 is not particularly limited. Each component feeder 12 is, for example, a tape-type feeder that accommodates a plurality of electronic components 4 on a wound tape, a tray-type feeder that accommodates a plurality of electronic components 4 on a tray, or a plurality of electronic components 4 in a container. It may be any of the bulk type feeders that randomly accommodate the above.

フィーダ保持部１４は、複数のスロットを備えており、複数のスロットのそれぞれには部品フィーダ１２を着脱可能に設置することができる。フィーダ保持部１４は、部品実装機１０に固定されたものであってもよいし、部品実装機１０に対して着脱可能なものであってもよい。 The feeder holding portion 14 includes a plurality of slots, and the component feeder 12 can be detachably installed in each of the plurality of slots. The feeder holding portion 14 may be fixed to the component mounting machine 10 or may be detachable from the component mounting machine 10.

移動装置１８は、部品フィーダ１２と回路基板２との間でヘッドユニット２２、センサユニット３０及び光源ユニット３８を移動させる。一例ではあるが、本実施例の移動装置１８は、移動ベース１８ａをＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹロボットであり、移動ベース１８ａに対してヘッドユニット２２、センサユニット３０及び光源ユニット３８が固定されている。 The moving device 18 moves the head unit 22, the sensor unit 30, and the light source unit 38 between the component feeder 12 and the circuit board 2. As an example, the moving device 18 of this embodiment is an XY robot that moves the moving base 18a in the X and Y directions, and the head unit 22, the sensor unit 30, and the light source unit 38 are fixed to the moving base 18a. Has been done.

基板コンベア２０は、回路基板２の搬入、位置決め、及び搬出を行う装置である。一例ではあるが、本実施例の基板コンベア２０は、一対のベルトコンベアと、回路基板２を下方から支持する支持装置（図示省略）とを有する。 The board conveyor 20 is a device for carrying in, positioning, and carrying out the circuit board 2. As an example, the substrate conveyor 20 of this embodiment has a pair of belt conveyors and a support device (not shown) that supports the circuit board 2 from below.

ヘッドユニット２２は、移動ベース１８ａに固定されており、移動ベース１８ａと一体的に移動する。ヘッドユニット２２は、装着ヘッド１６と、ノズル６と、プリズム２４を備える。装着ヘッド１６は、移動ベース１８ａに固定されている。なお、装着ヘッド１６は、移動ベース１８ａに固定されるものに限られず、移動ベース１８ａに着脱可能に取り付けられるものであってもよい。ノズル６は、装着ヘッド１６に着脱可能に取り付けられている。ノズル６は、電子部品４を吸着する。装着ヘッド１６は、ノズル６をＺ方向（ここでは鉛直方向）に移動可能であり、部品フィーダ１２や回路基板２に対して、ノズル６を接近及び離反させる。装着ヘッド１６は、部品フィーダ１２から電子部品４をノズル６によって吸着すると共に、ノズル６に吸着された電子部品４を回路基板２上に装着することができる。なお、装着ヘッド１６は、単一のノズル６を有するものに限られず、複数のノズル６を有するものであってもよい。 The head unit 22 is fixed to the moving base 18a and moves integrally with the moving base 18a. The head unit 22 includes a mounting head 16, a nozzle 6, and a prism 24. The mounting head 16 is fixed to the moving base 18a. The mounting head 16 is not limited to the one fixed to the moving base 18a, and may be detachably attached to the moving base 18a. The nozzle 6 is detachably attached to the mounting head 16. The nozzle 6 attracts the electronic component 4. The mounting head 16 can move the nozzle 6 in the Z direction (here, the vertical direction), and causes the nozzle 6 to approach and separate from the component feeder 12 and the circuit board 2. The mounting head 16 can mount the electronic component 4 sucked on the nozzle 6 on the circuit board 2 while sucking the electronic component 4 from the component feeder 12 by the nozzle 6. The mounting head 16 is not limited to the one having a single nozzle 6, and may have a plurality of nozzles 6.

図４及び図５を参照して、プリズム２４について説明する。図４に示すように、プリズム２４は、ノズル６に着脱可能に取り付けられている。プリズム２４が取付けられる位置は、ノズル６の先端と基端の間の中間の位置に取付けられている。プリズム２４は、ノズル６に吸着された電子部品４の上面で反射した光の光路Ｌ１を、ノズル６の側方に変更するように配置される。すなわち、プリズム２４は、電子部品４の上面と対向する対向面（下端面２４ａともいう（図４において水平となる水平面））と、センサ３４の受光面３４ａと対向する対向面（図４において垂直となる垂直面）と、これら２つの対向面を接続する傾斜面を有している。プリズム２４の傾斜面によって、電子部品４の上面で反射した光の光路Ｌ１がノズル６の軸線に沿った方向（図４のＺ方向）からノズル６の軸線に対して直交する方向（図４のＹ方向）に変更される。なお、本実施例ではプリズム２４を用いて光路Ｌ１の方向を変更しているが、このような構成に限定されない。例えば、ミラーを用いて光路Ｌ１の方向を変更してもよい。プリズム２４は、ノズル６の先端と基端の間の中間の位置に取付けられるため、その下端面２４ａ（図４の－Ｚ方向側の端面、すなわち、ノズル６に吸着された電子部品４の上面側の端面）は、ノズル６に吸着された電子部品４の上面から離間する位置に配置されている。図５に示すように、プリズム２４は、ノズル６の軸線方向（図５のＺ方向）に沿って見たとき、その一部がノズル６と重複している。また、プリズム２４の中心は、ノズル６の軸線方向に沿って見たとき、ノズル６の軸線よりセンサユニット３０側（図５では＋Ｙ方向側）に位置している。なお、プリズム２４のＸ方向の中心の位置は、ノズル６の軸線のＸ方向の位置と一致している。 The prism 24 will be described with reference to FIGS. 4 and 5. As shown in FIG. 4, the prism 24 is detachably attached to the nozzle 6. The position where the prism 24 is attached is an intermediate position between the tip end and the base end of the nozzle 6. The prism 24 is arranged so as to change the optical path L1 of the light reflected on the upper surface of the electronic component 4 adsorbed by the nozzle 6 to the side of the nozzle 6. That is, the prism 24 has a facing surface facing the upper surface of the electronic component 4 (also referred to as a lower end surface 24a (horizontal horizontal plane in FIG. 4)) and a facing surface facing the light receiving surface 34a of the sensor 34 (vertical in FIG. 4). It has a vertical surface) and an inclined surface connecting these two facing surfaces. The direction in which the optical path L1 of the light reflected on the upper surface of the electronic component 4 by the inclined surface of the prism 24 is orthogonal to the axis of the nozzle 6 from the direction along the axis of the nozzle 6 (Z direction in FIG. 4) (FIG. 4). It is changed to (Y direction). In this embodiment, the direction of the optical path L1 is changed by using the prism 24, but the configuration is not limited to this. For example, the direction of the optical path L1 may be changed by using a mirror. Since the prism 24 is attached at an intermediate position between the tip end and the base end of the nozzle 6, its lower end surface 24a (the end surface on the −Z direction side in FIG. 4, that is, the upper surface of the electronic component 4 adsorbed by the nozzle 6). The end face on the side) is arranged at a position away from the upper surface of the electronic component 4 attracted to the nozzle 6. As shown in FIG. 5, a part of the prism 24 overlaps with the nozzle 6 when viewed along the axial direction of the nozzle 6 (Z direction in FIG. 5). Further, the center of the prism 24 is located on the sensor unit 30 side (+ Y direction side in FIG. 5) with respect to the axis of the nozzle 6 when viewed along the axis direction of the nozzle 6. The position of the center of the prism 24 in the X direction coincides with the position of the axis of the nozzle 6 in the X direction.

図３及び図４を参照して、センサユニット３０について説明する。図３及び図４に示すように、センサユニット３０は、移動ベース１８ａに固定されており、移動ベース１８ａと一体的に移動する。センサユニット３０は、センサ支持部３２と、センサ３４と、第１光源３６（図６参照）を備える。センサ支持部３２は、移動ベース１８ａに固定されている。センサ３４は、センサ支持部３２の下方に固定されている。センサ３４は、光学式のセンサであり、受光面３４ａがノズル６の側面に向かうように配置されている。第１光源３６は、センサ３４に設置されており（図３及び図４では図示省略）、ノズル６の側面に向かって光を照射する。 The sensor unit 30 will be described with reference to FIGS. 3 and 4. As shown in FIGS. 3 and 4, the sensor unit 30 is fixed to the moving base 18a and moves integrally with the moving base 18a. The sensor unit 30 includes a sensor support portion 32, a sensor 34, and a first light source 36 (see FIG. 6). The sensor support portion 32 is fixed to the moving base 18a. The sensor 34 is fixed below the sensor support portion 32. The sensor 34 is an optical sensor, and the light receiving surface 34a is arranged so as to face the side surface of the nozzle 6. The first light source 36 is installed in the sensor 34 (not shown in FIGS. 3 and 4) and irradiates light toward the side surface of the nozzle 6.

センサ３４は、ノズル６に吸着された電子部品４の側面と、ノズル６に吸着された電子部品４の上面と、回路基板２の上面を検出する。詳細には、装着ヘッド１６をＺ方向（図の上下方向）に駆動することによって、ノズル６に吸着された電子部品４の側面がセンサ３４の受光面３４ａと対向する位置（図３に示す位置であり、以下、この位置を「第１位置」ともいう）に位置するとき、センサ３４は、ノズル６に吸着された電子部品４の側面を検出する。電子部品４の側面を検出することによって、電子部品４にクラック等の欠陥が生じているか否かを検出することができる。図５に示すように、本実施例では、ノズル６は略矩形の電子部品４を吸着している。電子部品４は、平面視したときに、４つの頂点のうちの１つがセンサ３４の受光面３４ａに最も近接するように、ノズル６に吸着される。このように電子部品４をノズル６に吸着させることによって、センサ３４は、電子部品４の４つの側面のうちの２面を検出でき、また、後述するように平面視したときの４つの頂点のうちの３点を検出することができる。このため、センサ３４によって電子部品４の側面のうち多くの部分を検出することができ、効率よく電子部品４の欠陥を検出することができる。 The sensor 34 detects the side surface of the electronic component 4 adsorbed on the nozzle 6, the upper surface of the electronic component 4 adsorbed on the nozzle 6, and the upper surface of the circuit board 2. Specifically, by driving the mounting head 16 in the Z direction (vertical direction in the figure), the side surface of the electronic component 4 attracted to the nozzle 6 faces the light receiving surface 34a of the sensor 34 (position shown in FIG. 3). Hereafter, when this position is also referred to as “first position”), the sensor 34 detects the side surface of the electronic component 4 attracted to the nozzle 6. By detecting the side surface of the electronic component 4, it is possible to detect whether or not a defect such as a crack has occurred in the electronic component 4. As shown in FIG. 5, in this embodiment, the nozzle 6 attracts a substantially rectangular electronic component 4. The electronic component 4 is attracted to the nozzle 6 so that one of the four vertices is closest to the light receiving surface 34a of the sensor 34 when viewed in a plan view. By attracting the electronic component 4 to the nozzle 6 in this way, the sensor 34 can detect two of the four side surfaces of the electronic component 4, and as will be described later, the four vertices of the four vertices when viewed in a plan view. Three of them can be detected. Therefore, the sensor 34 can detect many parts of the side surface of the electronic component 4, and can efficiently detect defects in the electronic component 4.

また、装着ヘッド１６を駆動することによって、プリズム２４がセンサ３４の受光面３４ａと対向する位置（図４に示す位置であり、以下、この位置を「第２位置」ともいう）に位置するとき、センサ３４は、ノズル６に吸着された電子部品４の上面と回路基板２の上面を検出する。ノズル６に吸着された電子部品４の上面は、センサ３４によって以下に示すように検出される。第１光源３６から照射された光はプリズム２４で反射され、ノズル６の軸線方向に直交する方向からノズル６の軸線方向に沿う方向に変更される。そして、プリズム２４で反射された光は、ノズル６に吸着された電子部品４の上面に照射される。電子部品４の上面からの反射光はプリズム２４で反射され、ノズル６の軸線方向に沿う方向からノズル６の軸線方向に直交する方向に変更される。そして、プリズム２４で反射された電子部品４の上面からの反射光は、センサ３４で検出される。電子部品４の上面には、位置合わせ用の部品マーク４ａ（図５参照）が設けられている。センサ３４を用いて電子部品４の上面を検出することによって、電子部品４上の部品マーク４ａが検出される。これによって、ノズル６に対する電子部品４の位置（詳細には、部品マーク４ａの位置）が検出され、検出された部品マーク４ａが所定の位置に位置するようにノズル６の位置を調整することによって、電子部品４を正確な位置に実装することができる。なお、本実施例では、センサ３４を用いて部品マーク４ａを検出しているが、電子部品４上に設けられるバンプ等のランドマーク（すなわち、目印となる物）を検出してもよい。 Further, when the prism 24 is positioned at a position facing the light receiving surface 34a of the sensor 34 (the position shown in FIG. 4, hereinafter, this position is also referred to as a "second position") by driving the mounting head 16. , The sensor 34 detects the upper surface of the electronic component 4 and the upper surface of the circuit board 2 adsorbed on the nozzle 6. The upper surface of the electronic component 4 attracted to the nozzle 6 is detected by the sensor 34 as shown below. The light emitted from the first light source 36 is reflected by the prism 24 and is changed from the direction orthogonal to the axial direction of the nozzle 6 to the direction along the axial direction of the nozzle 6. Then, the light reflected by the prism 24 is applied to the upper surface of the electronic component 4 adsorbed by the nozzle 6. The reflected light from the upper surface of the electronic component 4 is reflected by the prism 24, and is changed from the direction along the axial direction of the nozzle 6 to the direction orthogonal to the axial direction of the nozzle 6. Then, the reflected light from the upper surface of the electronic component 4 reflected by the prism 24 is detected by the sensor 34. A component mark 4a (see FIG. 5) for alignment is provided on the upper surface of the electronic component 4. By detecting the upper surface of the electronic component 4 using the sensor 34, the component mark 4a on the electronic component 4 is detected. As a result, the position of the electronic component 4 with respect to the nozzle 6 (specifically, the position of the component mark 4a) is detected, and the position of the nozzle 6 is adjusted so that the detected component mark 4a is located at a predetermined position. , The electronic component 4 can be mounted at an accurate position. In this embodiment, the component mark 4a is detected by using the sensor 34, but a landmark (that is, a mark) such as a bump provided on the electronic component 4 may be detected.

同様にして、センサ３４は、回路基板２の上面を検出する。詳細には、第１光源３６からの光がプリズム２４を介して回路基板２の上面に照射され、回路基板２の上面からの反射光がプリズム２４を介してセンサ３４の受光面３４ａに照射される。すると、センサ３４によって、回路基板２の上面が検出される。回路基板２の上面には、位置合わせ用の基板マーク２ａ（図５参照）が設けられている。センサ３４を用いて回路基板２の上面を検出することによって、回路基板２上の基板マーク２ａが検出される。検出された基板マーク２ａと部品マーク４ａと間の位置関係が、所定の位置関係となるようにノズル６の位置を調整することによって、電子部品４を回路基板２上のより正確な位置に実装することができる。なお、センサ３４を用いて回路基板２の上面の基板マーク２ａをより正確に検出するために、センサ３４に焦点調整機構が設けられていてもよい。また、回路基板２の上面に焦点を合わせるために、センサ３４とプリズム２４の間の距離を変更できるように、センサ３４はＹ方向に移動可能に構成されていてもよい。 Similarly, the sensor 34 detects the upper surface of the circuit board 2. Specifically, the light from the first light source 36 is irradiated to the upper surface of the circuit board 2 via the prism 24, and the reflected light from the upper surface of the circuit board 2 is irradiated to the light receiving surface 34a of the sensor 34 via the prism 24. Ru. Then, the upper surface of the circuit board 2 is detected by the sensor 34. A substrate mark 2a (see FIG. 5) for alignment is provided on the upper surface of the circuit board 2. By detecting the upper surface of the circuit board 2 using the sensor 34, the board mark 2a on the circuit board 2 is detected. By adjusting the position of the nozzle 6 so that the positional relationship between the detected substrate mark 2a and the component mark 4a becomes a predetermined positional relationship, the electronic component 4 is mounted at a more accurate position on the circuit board 2. can do. The sensor 34 may be provided with a focus adjustment mechanism in order to more accurately detect the substrate mark 2a on the upper surface of the circuit board 2 using the sensor 34. Further, the sensor 34 may be configured to be movable in the Y direction so that the distance between the sensor 34 and the prism 24 can be changed in order to focus on the upper surface of the circuit board 2.

また、上述したように、プリズム２４の中心は、ノズル６の軸線方向に沿って見たとき、ノズル６の軸線よりセンサユニット３０側に位置している。これによって、ノズル６によって遮蔽される領域が低減し、センサ３４で検出可能な電子部品４の上面及び回路基板２の上面の範囲を大きくすることができる。加えて、図５に示すように、本実施例では、電子部品４の中心は、ノズル６の軸線方向に沿って見たとき、ノズル６の軸線よりセンサユニット３０側（図５では＋Ｙ方向側）に位置している。このように電子部品４をノズル６に吸着させることによって、センサ３４で検出可能な電子部品４の上面及び回路基板２の上面の範囲を大きくすることができる。 Further, as described above, the center of the prism 24 is located closer to the sensor unit 30 than the axis of the nozzle 6 when viewed along the axis direction of the nozzle 6. As a result, the area shielded by the nozzle 6 is reduced, and the range of the upper surface of the electronic component 4 and the upper surface of the circuit board 2 that can be detected by the sensor 34 can be increased. In addition, as shown in FIG. 5, in this embodiment, the center of the electronic component 4 is on the sensor unit 30 side (+ Y direction side in FIG. 5) from the axis of the nozzle 6 when viewed along the axis direction of the nozzle 6. ) Is located. By attracting the electronic component 4 to the nozzle 6 in this way, the range of the upper surface of the electronic component 4 and the upper surface of the circuit board 2 that can be detected by the sensor 34 can be increased.

さらに、上述したように、電子部品４は、平面視したときに、４つの頂点のうちの１つがセンサ３４の受光面３４ａに最も近接するようにノズル６に吸着されている。部品マーク４ａやバンプ等は電子部品４の上面の角部に配置されることがよく行われるため、多くの部品マーク４ａやバンプ等を検出することができる。また、このように電子部品４をノズル６に吸着させることによって、平面視したときに、プリズム２４と電子部品４が重ならない領域が大きくなる。この領域に基板マーク２ａが位置するように設定することによって、ノズル６に電子部品４を吸着した状態のまま、センサ３４によって基板マーク２ａを検出し易くすることができる。 Further, as described above, the electronic component 4 is attracted to the nozzle 6 so that one of the four vertices is closest to the light receiving surface 34a of the sensor 34 when viewed in a plan view. Since the component marks 4a, bumps, and the like are often arranged at the corners of the upper surface of the electronic component 4, many component marks 4a, bumps, and the like can be detected. Further, by attracting the electronic component 4 to the nozzle 6 in this way, the region where the prism 24 and the electronic component 4 do not overlap becomes large when viewed in a plan view. By setting the substrate mark 2a to be located in this region, it is possible to facilitate the detection of the substrate mark 2a by the sensor 34 while the electronic component 4 is attracted to the nozzle 6.

図３及び図４に示すように、光源ユニット３８は、移動ベース１８ａに固定されており、移動ベース１８ａと一体的に移動する。光源ユニット３８は、ノズル６に対してセンサ３４と反対側（図３及び図４では、ノズル６の－Ｙ方向側）に配置される。すなわち、光源ユニット３８は、センサ３４の受光面３４ａから見て、ノズル６及びノズル６に吸着された電子部品４より離れた位置に配置される。光源ユニット３８は、光源支持部４０と、第２光源４２を備える。光源支持部４０は、移動ベース１８ａに固定されている。第２光源４２は、光源支持部４０の下方に固定されている。第２光源４２は、ノズル６の側面及びセンサ３４の受光面３４ａに向かって（すなわち、図３及び図４では＋Ｙ方向に向かって）光を照射する。第２光源４２は、ノズル６が第１位置に位置するとき（すなわち、ノズル６が図３に示す位置に位置するとき）、電子部品４のセンサ３４と対向する側面と反対側の側面（図３では－Ｙ方向側の側面）と、センサ３４の受光面３４ａに向かって光を照射する。第２光源４２から光を照射することによって、センサ３４はノズル６の側面と電子部品４の側面を検出しやすくなる。すなわち、第２光源４２からの光を受光する領域（ノズル６や電子部品４によって遮光されない領域）と、第２光源４２からの光を受光できない領域（ノズル６や電子部品４によって遮光される領域）とのコントラストが強調され、ノズル６の側面と電子部品４の側面を検出しやすくなる。また、上述したように、プリズム２４の下端とノズル６に吸着された電子部品４の上面は離間している。これによって、センサ３４によって電子部品４の側面の上縁が検出し易くなり、電子部品４の側面の欠陥をより正確に検出することができる。 As shown in FIGS. 3 and 4, the light source unit 38 is fixed to the moving base 18a and moves integrally with the moving base 18a. The light source unit 38 is arranged on the side opposite to the sensor 34 with respect to the nozzle 6 (in FIG. 3 and FIG. 4, the −Y direction side of the nozzle 6). That is, the light source unit 38 is arranged at a position away from the nozzle 6 and the electronic component 4 adsorbed on the nozzle 6 when viewed from the light receiving surface 34a of the sensor 34. The light source unit 38 includes a light source support portion 40 and a second light source 42. The light source support portion 40 is fixed to the moving base 18a. The second light source 42 is fixed below the light source support portion 40. The second light source 42 irradiates light toward the side surface of the nozzle 6 and the light receiving surface 34a of the sensor 34 (that is, toward the + Y direction in FIGS. 3 and 4). When the nozzle 6 is located at the first position (that is, when the nozzle 6 is located at the position shown in FIG. 3), the second light source 42 has a side surface opposite to the side surface of the electronic component 4 facing the sensor 34 (FIG. 3). In No. 3, the side surface on the −Y direction side) and the light receiving surface 34a of the sensor 34 are irradiated with light. By irradiating the light from the second light source 42, the sensor 34 can easily detect the side surface of the nozzle 6 and the side surface of the electronic component 4. That is, a region that receives light from the second light source 42 (a region that is not shielded by the nozzle 6 or the electronic component 4) and a region that cannot receive light from the second light source 42 (a region that is shielded by the nozzle 6 or the electronic component 4). ) Is emphasized, and the side surface of the nozzle 6 and the side surface of the electronic component 4 can be easily detected. Further, as described above, the lower end of the prism 24 and the upper surface of the electronic component 4 adsorbed on the nozzle 6 are separated from each other. As a result, the upper edge of the side surface of the electronic component 4 can be easily detected by the sensor 34, and the defect on the side surface of the electronic component 4 can be detected more accurately.

図６に示すように、制御装置４４には、装着ヘッド１６と、移動装置１８と、第１光源３６と、第２光源４２が接続されており、制御装置４４は、装着ヘッド１６と、移動装置１８と、第１光源３６と、第２光源４２を制御している。また、制御装置４４には、センサ３４が接続されており、センサ３４で検出された電子部品４の側面の情報、電子部品４の上面の情報及び回路基板２の上面の情報が入力される。制御装置４４に入力された情報は、メモリ（図示省略）に記憶される。タッチパネル４８は、作業者に各種の情報を提供する表示装置であると共に、作業者からの指示や情報を受け付けるユーザインターフェースである。 As shown in FIG. 6, the mounting head 16, the moving device 18, the first light source 36, and the second light source 42 are connected to the control device 44, and the control device 44 moves with the mounting head 16. The device 18, the first light source 36, and the second light source 42 are controlled. Further, a sensor 34 is connected to the control device 44, and information on the side surface of the electronic component 4 detected by the sensor 34, information on the upper surface of the electronic component 4, and information on the upper surface of the circuit board 2 are input. The information input to the control device 44 is stored in a memory (not shown). The touch panel 48 is a display device that provides various information to the operator, and is a user interface that receives instructions and information from the operator.

図７は、部品実装機１０の実装処理の一例を示すフローチャートである。本実施例の部品実装機１０は、ノズル６で電子部品４を吸着して、回路基板２上の実装位置に電子部品４を実装する。このとき、クラック等の欠陥のない電子部品４を実装する必要があると共に、電子部品４は、回路基板２上の所定の位置に正確に実装される必要がある。以下では、欠陥のない電子部品４を回路基板２上の所定の位置に正確に実装する処理について説明する。 FIG. 7 is a flowchart showing an example of the mounting process of the component mounting machine 10. In the component mounting machine 10 of this embodiment, the electronic component 4 is attracted by the nozzle 6 to mount the electronic component 4 at the mounting position on the circuit board 2. At this time, it is necessary to mount the electronic component 4 having no defects such as cracks, and it is necessary to accurately mount the electronic component 4 at a predetermined position on the circuit board 2. Hereinafter, a process of accurately mounting the defect-free electronic component 4 at a predetermined position on the circuit board 2 will be described.

図７に示すように、まず、制御装置４４は、電子部品４を吸着したノズル６を第１位置に移動させる（Ｓ１２）。第１位置へのノズル６の移動は、以下の手順で実行される。まず、制御装置４４は、部品フィーダ１２から供給される電子部品４の上方にノズル６が位置するように、移動ベース１８ａを移動させる。次いで、制御装置４４は、装着ヘッド１６を下方に移動させ、電子部品４をノズル６に吸着させる。次いで、制御装置４４は、ノズル６に電子部品４を吸着させた状態で、装着ヘッド１６を上方に移動させる。次いで、制御装置４４は、ノズル６に吸着された電子部品４が所定の実装位置の上方に位置するように、移動ベース１８ａを移動させる。移動ベース１８ａを所定の実装位置の上方に移動させるまでの間に、制御装置４４は、電子部品４の側面がセンサ３４の受光面３４ａと対向する位置（すなわち、第１位置）に位置するように、装着ヘッド１６を駆動してノズル６を軸線方向に移動させる。 As shown in FIG. 7, first, the control device 44 moves the nozzle 6 adsorbing the electronic component 4 to the first position (S12). The movement of the nozzle 6 to the first position is performed by the following procedure. First, the control device 44 moves the moving base 18a so that the nozzle 6 is located above the electronic component 4 supplied from the component feeder 12. Next, the control device 44 moves the mounting head 16 downward and attracts the electronic component 4 to the nozzle 6. Next, the control device 44 moves the mounting head 16 upward in a state where the electronic component 4 is attracted to the nozzle 6. Next, the control device 44 moves the moving base 18a so that the electronic component 4 attracted to the nozzle 6 is located above the predetermined mounting position. Until the moving base 18a is moved above the predetermined mounting position, the control device 44 is positioned so that the side surface of the electronic component 4 is located at a position facing the light receiving surface 34a of the sensor 34 (that is, the first position). In addition, the mounting head 16 is driven to move the nozzle 6 in the axial direction.

次に、制御装置４４は、センサ３４で検出された電子部品４の側面の情報を取得する（Ｓ１４）。取得された情報は、制御装置４４のメモリ（図示省略）に記憶される。 Next, the control device 44 acquires information on the side surface of the electronic component 4 detected by the sensor 34 (S14). The acquired information is stored in a memory (not shown) of the control device 44.

次に、制御装置４４は、ステップＳ１４で取得した電子部品４の側面の検出結果に基づいて、電子部品４に欠陥があるか否かを判定する（Ｓ１６）。具体的には、制御装置４４は、予めメモリに記憶された正常な電子部品４の側面の形状と、ステップＳ１４で取得した電子部品４の側面の形状を比較して、両者の差分を算出する。そして、算出した差分が予め設定された閾値以上である場合に、電子部品４に欠陥があると判定し、閾値未満である場合に、電子部品４に欠陥がないと判定する。例えば、電子部品４の側面にクラック等が生じていると、電子部品４の厚みが増加する。このため、電子部品４の厚みの増分が閾値以上であるか否かによって、電子部品４に欠陥が生じているか否かを判定する。 Next, the control device 44 determines whether or not the electronic component 4 has a defect based on the detection result of the side surface of the electronic component 4 acquired in step S14 (S16). Specifically, the control device 44 compares the shape of the side surface of the normal electronic component 4 stored in the memory in advance with the shape of the side surface of the electronic component 4 acquired in step S14, and calculates the difference between the two. .. Then, when the calculated difference is equal to or more than a preset threshold value, it is determined that the electronic component 4 has a defect, and when it is less than the threshold value, it is determined that the electronic component 4 has no defect. For example, if a crack or the like is generated on the side surface of the electronic component 4, the thickness of the electronic component 4 increases. Therefore, it is determined whether or not the electronic component 4 has a defect depending on whether or not the increment of the thickness of the electronic component 4 is equal to or greater than the threshold value.

電子部品４に欠陥がある場合（ステップＳ１６でＹＥＳの場合）、制御装置４４は、ノズル６に吸着させる電子部品４を交換する（Ｓ１８）。具体的には、制御装置４４は、現在ノズル６に吸着されている電子部品４を不良ボックス（図示省略）に廃棄する。そして、制御装置４４は、部品フィーダ１２から供給される別の電子部品４をノズル６に吸着させる。その後、ステップＳ１２に戻り、ステップＳ１２～ステップＳ１６の処理を繰り返す。 When the electronic component 4 is defective (YES in step S16), the control device 44 replaces the electronic component 4 attracted to the nozzle 6 (S18). Specifically, the control device 44 discards the electronic component 4 currently adsorbed on the nozzle 6 in a defective box (not shown). Then, the control device 44 attracts another electronic component 4 supplied from the component feeder 12 to the nozzle 6. After that, the process returns to step S12, and the processes of steps S12 to S16 are repeated.

一方、電子部品４に欠陥がない場合（ステップＳ１６でＮＯの場合）、制御装置４４は、ノズル６を第２位置に移動させる（Ｓ２０）。詳細には、制御装置４４は、プリズム２４がセンサ３４の受光面３４ａと対向する位置（すなわち、第２位置）に位置まで、装着ヘッド１６を下方に移動させる。 On the other hand, when the electronic component 4 has no defect (NO in step S16), the control device 44 moves the nozzle 6 to the second position (S20). Specifically, the control device 44 moves the mounting head 16 downward to a position where the prism 24 faces the light receiving surface 34a of the sensor 34 (that is, the second position).

次に、制御装置４４は、センサ３４で検出された電子部品４の上面の情報を取得する（Ｓ２２）。上述したように、センサ３４は、プリズム２４を介して、ノズル６に吸着された電子部品４の上面を検出する。センサ３４で電子部品４の上面を検出すると、センサ３４によって電子部品４の上面に設けられた部品マーク４ａが検出される。取得された情報は、制御装置４４のメモリ（図示省略）に記憶される。 Next, the control device 44 acquires information on the upper surface of the electronic component 4 detected by the sensor 34 (S22). As described above, the sensor 34 detects the upper surface of the electronic component 4 attracted to the nozzle 6 via the prism 24. When the sensor 34 detects the upper surface of the electronic component 4, the sensor 34 detects the component mark 4a provided on the upper surface of the electronic component 4. The acquired information is stored in a memory (not shown) of the control device 44.

次に、制御装置４４は、ステップＳ２２で検出された部品マーク４ａに基づいて、ノズル６の位置を調整する（Ｓ２４）。ステップＳ１２において、制御装置４４は、ノズル６に吸着された電子部品４が所定の実装位置の上方に位置するように、移動ベース１８ａを移動させている。すなわち、ノズル６に対して電子部品４が正しく吸着されているとして、移動ベース１８ａを回路基板２に対して移動させている。このため、ノズル６に対して電子部品４が正しく吸着されていないと、電子部品４が正確な実装位置からずれた位置の上方に位置することになる。このため、制御装置４４は、ステップＳ２２で検出された部品マーク４ａの位置が正確な実装位置における部品マーク４ａの位置と一致するように、ノズル６の位置を調整する。これによって、電子部品４を正確な実装位置に位置決めすることができる。 Next, the control device 44 adjusts the position of the nozzle 6 based on the component mark 4a detected in step S22 (S24). In step S12, the control device 44 moves the moving base 18a so that the electronic component 4 attracted to the nozzle 6 is located above the predetermined mounting position. That is, assuming that the electronic component 4 is correctly attracted to the nozzle 6, the moving base 18a is moved to the circuit board 2. Therefore, if the electronic component 4 is not correctly attracted to the nozzle 6, the electronic component 4 will be located above the position deviated from the accurate mounting position. Therefore, the control device 44 adjusts the position of the nozzle 6 so that the position of the component mark 4a detected in step S22 coincides with the position of the component mark 4a in the accurate mounting position. As a result, the electronic component 4 can be positioned at an accurate mounting position.

次に、制御装置４４は、センサ３４で検出された回路基板２の上面の情報を取得する（Ｓ２２）。上述したように、センサ３４は、プリズム２４を介して回路基板２の上面を検出する。センサ３４で回路基板２の上面を検出すると、センサ３４によって回路基板２の上面に設けられた基板マーク２ａが検出される。取得された情報は、制御装置４４のメモリ（図示省略）に記憶される。なお、本実施例では、ステップＳ２２とステップＳ２６において、電子部品４の上面の情報と回路基板２の上面の情報を別個に取得しているが、両者を同時に取得してもよい。また、センサ３４に焦点調整機構が設けられている場合には、制御装置４４は、基板マーク２ａを検出できるように焦点を調整した後、センサ３４で検出された回路基板２の上面の情報を取得してもよい。 Next, the control device 44 acquires the information on the upper surface of the circuit board 2 detected by the sensor 34 (S22). As described above, the sensor 34 detects the upper surface of the circuit board 2 via the prism 24. When the sensor 34 detects the upper surface of the circuit board 2, the sensor 34 detects the board mark 2a provided on the upper surface of the circuit board 2. The acquired information is stored in a memory (not shown) of the control device 44. In this embodiment, the information on the upper surface of the electronic component 4 and the information on the upper surface of the circuit board 2 are acquired separately in steps S22 and S26, but both may be acquired at the same time. When the sensor 34 is provided with a focus adjustment mechanism, the control device 44 adjusts the focus so that the substrate mark 2a can be detected, and then inputs the information on the upper surface of the circuit board 2 detected by the sensor 34. You may get it.

次に、制御装置４４は、ステップＳ２６で検出された基板マーク２ａに基づいて、ノズル６の位置を再調整する（Ｓ２８）。回路基板２の位置は、例えば、回路基板２を部品実装機１０内に搬送する際にずれることがある。このため、制御装置４４は、ステップＳ２６で検出された基板マーク２ａの位置とステップＳ２２で検出された部品マーク４ａの位置の間の関係が、正確な実装位置における基板マーク２ａの位置と部品マーク４ａの位置の間の関係と一致するように、ノズル６の位置を再調整する。これによって、電子部品４をより正確に実装位置に位置決めすることができる。 Next, the control device 44 readjusts the position of the nozzle 6 based on the substrate mark 2a detected in step S26 (S28). The position of the circuit board 2 may shift, for example, when the circuit board 2 is transported into the component mounting machine 10. Therefore, in the control device 44, the relationship between the position of the board mark 2a detected in step S26 and the position of the component mark 4a detected in step S22 is the position of the board mark 2a and the component mark in the accurate mounting position. The position of the nozzle 6 is readjusted so as to match the relationship between the positions of 4a. As a result, the electronic component 4 can be positioned at the mounting position more accurately.

以上、本明細書に開示の技術の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。 Although specific examples of the disclosed techniques have been described in detail in the present specification, these are merely examples and do not limit the scope of claims. The techniques described in the claims include various modifications and modifications of the specific examples exemplified above. Further, the technical elements described in the present specification or the drawings exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing.

２：回路基板
４：電子部品
６：ノズル
８：ＰＣ
１０：部品実装機
１２：部品フィーダ
１４：フィーダ保持部
１８：移動装置
２０：基板コンベア
２２：ヘッドユニット
３０：センサユニット
３２：センサ支持部
３４：センサ
３６：第１光源
３８：光源ユニット
４０：光源支持部
４２：第２光源
４４：制御装置
４６：タッチパネル 2: Circuit board 4: Electronic component 6: Nozzle 8: PC
10: Parts mounting machine 12: Parts feeder 14: Feeder holding part 18: Moving device 20: Board conveyor 22: Head unit 30: Sensor unit 32: Sensor support part 34: Sensor 36: First light source 38: Light source unit 40: Light source Support 42: Second light source 44: Control device 46: Touch panel

Claims (8)

電子部品を基板に実装する部品実装機であって、
その一端に前記電子部品を吸着する吸着面を備えるノズルと、
前記ノズルの軸線に対して略直交する方向に配置された光学式のセンサと、
前記ノズルに吸着された電子部品の被吸着面に光を照射する第１の光源と、
前記吸着面に対して前記ノズルの他端側に配置され、前記ノズルに吸着された電子部品の被吸着面で反射した反射光の光路を変更する光学部材と、
前記ノズルに対して前記センサを前記ノズルの軸線方向に相対移動させる移動装置であって、前記ノズルに吸着された電子部品の被吸着面で反射されると共に前記光学部材によって光路が変更された反射光を前記センサで受光することで前記電子部品の被吸着面を検出可能な位置に前記センサを移動可能な移動装置と、を備え、
前記光学部材は、前記ノズルに取付けられており、
前記光学部材は、前記ノズルの軸線に沿って見たときに、その一部が前記ノズルに重複すると共に、前記光学部材の中心が前記ノズルの軸線より前記センサ側に位置するように配置されている、部品実装機。 It is a component mounting machine that mounts electronic components on a board.
A nozzle having a suction surface for sucking the electronic component at one end thereof,
An optical sensor arranged in a direction substantially orthogonal to the axis of the nozzle,
A first light source that irradiates the surface to be adsorbed of the electronic component adsorbed by the nozzle with light,
An optical member arranged on the other end side of the nozzle with respect to the suction surface and changing the optical path of the reflected light reflected by the suction surface of the electronic component sucked by the nozzle.
A moving device that moves the sensor relative to the nozzle in the axial direction of the nozzle, and is reflected by the surface of the electronic component attracted to the nozzle and whose optical path is changed by the optical member. A moving device capable of moving the sensor to a position where the surface to be attracted of the electronic component can be detected by receiving light with the sensor is provided .
The optical member is attached to the nozzle and
A part of the optical member overlaps the nozzle when viewed along the axis of the nozzle, and the center of the optical member is arranged so as to be located on the sensor side of the axis of the nozzle. There is a component mounting machine. 前記電子部品の上面には、複数の位置合わせ用のマークが設けられており、A plurality of alignment marks are provided on the upper surface of the electronic component.
複数の前記マークの少なくとも２つは、前記電子部品が前記ノズルで吸着されたときに前記ノズルの軸線より前記センサ側に位置するように配置されている、請求項１に記載の部品実装機。 The component mounting machine according to claim 1, wherein at least two of the plurality of marks are arranged so as to be located on the sensor side of the axis of the nozzle when the electronic component is attracted by the nozzle. 前記電子部品の被吸着面は、略矩形であり、The surface to be adsorbed by the electronic component is substantially rectangular and has a substantially rectangular shape.
前記ノズルは、前記電子部品を平面視したときに、前記電子部品の外周面の４つの頂点のうちの１つが前記センサの受光面に最も近接するように、前記電子部品を吸着する、請求項１又は２に記載の部品実装機。 The nozzle sucks the electronic component so that one of the four vertices of the outer peripheral surface of the electronic component is closest to the light receiving surface of the sensor when the electronic component is viewed in a plan view. The component mounting machine according to 1 or 2. 前記移動装置は、前記ノズルに吸着された電子部品の側面と前記センサとが対向し、前記センサによって前記電子部品の側面を検出可能な位置にさらに前記センサを移動可能である、請求項１～３のいずれか一項に記載の部品実装機。 The moving device has the side surface of the electronic component attracted to the nozzle facing the sensor, and can further move the sensor to a position where the side surface of the electronic component can be detected by the sensor. The component mounting machine according to any one of 3 . 前記電子部品の側面を検出可能な位置に位置するときの前記センサの受光面から見て、前記ノズルに吸着された電子部品より離れた位置に配置され、前記ノズルに吸着された電子部品に光を照射する第２の光源をさらに備えている、請求項４に記載の部品実装機。 When the side surface of the electronic component is located at a detectable position, the electronic component is arranged at a position away from the electronic component adsorbed by the nozzle when viewed from the light receiving surface of the sensor, and the electronic component adsorbed by the nozzle emits light. The component mounting machine according to claim 4 , further comprising a second light source for irradiating the light. 前記光学部材の吸着面側の端部は、前記吸着面から離間している、請求項４又は５に記載の部品実装機。 The component mounting machine according to claim 4 or 5 , wherein the end portion of the optical member on the suction surface side is separated from the suction surface. 前記移動装置は、前記基板の実装面から反射されると共に前記光学部材によって光路が変更された反射光を前記センサが受光することで前記基板の実装面を検出可能な位置にさらに前記センサを移動可能である、請求項１～６のいずれか一項に記載の部品実装機。 The moving device further moves the sensor to a position where the mounting surface of the substrate can be detected by receiving the reflected light reflected from the mounting surface of the substrate and whose optical path is changed by the optical member. The component mounting machine according to any one of claims 1 to 6 , which is possible. 前記ノズルは、前記ノズルの軸線に沿って見たときに、前記電子部品の中心が前記ノズルの軸線より前記センサ側に位置するように、前記電子部品を吸着する、請求項１～７のいずれか一項に記載の部品実装機。 Any of claims 1 to 7 , wherein the nozzle attracts the electronic component so that the center of the electronic component is located on the sensor side of the axis of the nozzle when viewed along the axis of the nozzle. The component mounting machine described in item 1.

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