JP7097778B2 - 検査システム、検査方法、及び検査プログラム - Google Patents
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Description
2 2次元検査装置
5 3次元データ作成手段
6 転送手段
9 2次元画像作成手段
10 紐付手段
11 閾値調整手段
12 検査手段
53 ワイヤ
Claims (7)
- 3次元検査装置と2次元検査装置とを備え、ボンディングワイヤを有する半導体装置の樹脂封止後の状態を検査する検査システムにおいて、
前記3次元検査装置は、樹脂封止前の半導体装置の3次元検査により得られる3次元画像又はボンディングワイヤの計測値の少なくともいずれかである3次元データを作成する3次元データ作成手段と、前記3次元データを前記2次元検査装置に転送する転送手段とを備え、
前記2次元検査装置は、樹脂封止後の半導体装置の2次元画像を作成する2次元画像作成手段と、前記3次元データに基づいて、2次元画像による半導体装置の検査を行う際の閾値の調整を行う閾値調整手段と、前記閾値に基づいて、2次元画像から半導体装置の検査を行う検査手段とを備えたことを特徴とする検査システム。 - 前記半導体装置はチップを備え、前記閾値は、ボンディングワイヤとチップとの隙間、ボンディングワイヤの最高点高さ、及びボンディングワイヤ間の距離の全部又は一部が所定範囲内となるために許容されるワイヤ流れ量であることを特徴とする請求項1に記載の検査システム。
- 前記検査手段は、3次元画像から樹脂封止前の半導体装置の2次元画像を作成する封止前2次元画像作成手段を備え、樹脂封止前の半導体装置の2次元画像、樹脂封止後の半導体装置の2次元画像、及びボンディングワイヤの計測値に基づいて半導体装置の検査を行うことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の検査システム。
- 3次元検査装置と2次元検査装置とを備え、ボンディングワイヤを有する半導体装置の樹脂封止後の状態を検査する検査システムにおいて、
前記3次元検査装置は、樹脂封止前の半導体装置の3次元検査により得られる3次元画像又はボンディングワイヤの計測値の少なくともいずれかである3次元データを作成する3次元データ作成手段と、前記3次元データを前記2次元検査装置に転送する転送手段とを備え、
前記2次元検査装置は、樹脂封止後の半導体装置の2次元画像を作成する2次元画像作成手段と、半導体装置の検査を行う検査手段とを備え、
前記検査手段は、3次元画像と樹脂封止後の半導体装置の2次元画像とから、樹脂封止後の半導体装置の3次元形状が予測された3次元予測画像を作成する3次元予測画像作成手段を備え、3次元予測画像に基づいて半導体装置の検査を行うことを特徴とする検査システム。 - 前記2次元検査装置は、半導体装置の2次元画像と、その半導体装置の検査箇所における3次元データとを対応させる紐付手段を備えたことを特徴とする請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の検査システム。
- 3次元検査装置と2次元検査装置とを備え、ボンディングワイヤを有する半導体装置の樹脂封止後の状態を検査する検査方法において、
前記3次元検査装置にて樹脂封止前の半導体装置の3次元検査による3次元データを作成し、前記3次元データを前記2次元検査装置に転送し、
前記2次元検査装置にて樹脂封止後の半導体装置の2次元画像を作成し、前記3次元データに基づいて、2次元画像による半導体装置の検査を行う際の閾値の調整を行い、前記閾値に基づいて、2次元画像から半導体装置の検査を行うことを特徴とする検査方法。 - 3次元検査装置及び2次元検査装置を備えた検査システムにてボンディングワイヤを有する半導体装置の樹脂封止後の状態の検査を実行させる検査プログラムにおいて、
前記3次元検査装置に、樹脂封止前の半導体装置の3次元検査による3次元データを作成させるステップと、前記3次元検査装置に、前記3次元データを前記2次元検査装置に転送させるステップと、
前記2次元検査装置に、樹脂封止後の半導体装置の2次元画像を作成させるステップと、前記2次元検査装置に、前記3次元データに基づいて、2次元画像による半導体装置の検査を行う際の閾値の調整を行わせるステップと、前記2次元検査装置に、前記閾値に基づいて、2次元画像から半導体装置の検査を行わせるステップとを備えたことを特徴とする検査プログラム。
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JP2018153196A JP7097778B2 (ja) | 2018-08-16 | 2018-08-16 | 検査システム、検査方法、及び検査プログラム |
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