JP7097277B2 - 電力ケーブル終端接続部及び電力ケーブル終端接続部の形成方法 - Google Patents

Description

本発明は、電力ケーブル終端接続部及び電力ケーブル終端接続部の形成方法に関する。

電力ケーブル終端接続部には種々のタイプがあるが、例えば図７（Ａ）に示すように、電力ケーブル先端での電界集中を緩和させるため、電力ケーブル１０１の絶縁体１０１Ａに、絶縁層１０２Ａと半導電層１０２Ｂとを備えるゴムストレスコーン等の端末本体１０２が装着されたタイプの電力ケーブル終端接続部１００がある。

すなわち、このタイプの電力ケーブル終端接続部１００では、段剥ぎされた電力ケーブル１０１の絶縁体１０１Ａの所定の位置に端末本体１０２が装着され、電力ケーブル１０１の先端に露出している導体１０１Ｂに端子１０３が取り付けられる。
そして、電力ケーブル１０１の端末本体１０２よりも先端側の部分に絶縁テープ１０４が巻回されて電力ケーブル終端接続部１００が形成される。

そして、電力ケーブル終端接続部１００の形成工程では、図７（Ｂ）に示すように、端末本体１０２が、段剥ぎされた電力ケーブル１０１に、その先端側（すなわち露出した導体１０１Ｂ側）から挿入される。
その際、端末本体１０２を電力ケーブル１０１の絶縁体１０１Ａに密着させるために、端末本体１０２の内径は電力ケーブル１０１の絶縁体１０１Ａの外径よりも小さくなるように形成される場合がある。

そのような場合、端末本体１０２を電力ケーブル１０１の絶縁体１０１Ａに挿入する際の挿入性を良好にするために、通常、端末本体１０２の内面１０２ａ（図７（Ｂ）参照）に潤滑剤が塗布される。
潤滑剤としては、グリース（例えばシリコーングリース等）やオイルを用いることができる。
また、特許文献１では、潤滑剤としてシリコーン樹脂や四フッ化エチレン樹脂の微粒子を用いることが提案されている。

特開平１１－１４６５５１号公報

上記のように、潤滑剤としてグリースを用いる場合、電力ケーブル終端接続部の作業現場で端末本体１０２の内面１０２ａ等にグリースを塗布されるが、現場でこのような面倒な作業を行うことを避けるために、例えば、端末本体１０２の内面１０２ａに予めグリースを塗布しておくことが考えられる。

しかし、端末本体１０２の内面１０２ａに予めグリースを塗布すると、シリコーンゴム等で形成された端末本体１０２がグリースを吸収してしまう場合がある。
そして、グリースが端末本体１０２に吸収されると、端末本体１０２を電力ケーブル１０１に挿入する際の挿入性が悪化する。

そのため、端末本体１０２にグリースを塗布してから時間が経つほどより多くのグリースが端末本体１０２に吸収される。
そのため、予めグリースを塗布した端末本体１０２を長期に保管すると、電力ケーブル１０１への挿入性が損なわれてしまうという問題が生じ得る。

また、内面１０２ａにグリースを塗布した端末本体１０２を電力ケーブル１０１に挿入すると、端末本体１０２の内面１０２ａのグリースが電力ケーブル１０１の絶縁体１０１Ａの表面に付着する。そのため、端末本体１０２と電力ケーブル１０１の絶縁体１０１Ａ表面との間の部分からグリースが失われていき、グリースによる潤滑性が低下していく。
そのため、電力ケーブル１０１に対する端末本体１０２の挿入距離を長くしようとしても、途中で挿入が困難になる場合があった。

さらに、端末本体１０２を電力ケーブル１０１に装着した後、電力ケーブル１０１の絶縁体１０１Ａの表面上にグリースが残る。そして、電力ケーブル１０１の絶縁体１０１Ａの表面上にグリースが残っていると、それらに図示しない絶縁テープを巻回して被覆する際に、電力ケーブル１０１の絶縁体１０１Ａと絶縁テープとの密着性が阻害される。
そのため、端末本体１０２を電力ケーブル１０１に装着した後、電力ケーブル１０１の絶縁体１０１Ａの表面上に残ったグリースを擦ってぬぐい取らなければならず、作業が面倒なものになっていた。

一方、特許文献１に記載されているように、潤滑剤としてシリコーン樹脂や四フッ化エチレン樹脂の微粒子を用いると、シリコーン樹脂等の微粒子は、端末本体１０２がシリコーンゴム等で形成されていても吸収されないため、上記のような問題は生じない。
また、電力ケーブル１０１の絶縁体１０１Ａの表面上に微粒子が残っていても、絶縁テープの巻回は阻害せず、また、電力ケーブル１０１の絶縁体１０１Ａの表面上に残った微粒子を除去する場合も、グリースのようにぬぐい取る必要はなく払うだけで除去できるため、除去作業を楽に行うことができる。

しかし、潤滑剤としてグリースを用いる場合と比較すると、シリコーン樹脂や四フッ化エチレン樹脂の微粒子は摩擦係数が大きいため、挿入性はグリースを用いる場合より劣る。
そのため、潤滑剤としてシリコーン樹脂や四フッ化エチレン樹脂の微粒子を用いると、端末本体１０２を電力ケーブル１０１に挿入して電力ケーブル１０１の絶縁体１０１Ａに装着する作業を必ずしも容易に行うことができなかった。

本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであり、端末本体を電力ケーブルに容易に挿入して形成することが可能な電力ケーブル終端接続部及びその形成方法を提供することを目的とする。

前記の問題を解決するために、請求項１に記載の発明は、
電力ケーブルの端末の絶縁体表面に端末本体が装着されて構成される電力ケーブル終端接続部において、
前記端末本体が、電界緩和層と、その外側に配置される本体カバーとに分離されており、
前記電界緩和層は、高誘電材料で形成されたテープを前記電力ケーブルの絶縁体の表面上に巻回させて形成されており、
前記本体カバーは、電気絶縁性を有しており、その先端の一部で、前記電力ケーブルの絶縁体表面に、微粒子からなる潤滑剤を介して密着されていることを特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電力ケーブル終端接続部において、前記潤滑剤を構成する微粒子は、シリコーン樹脂又は四フッ化エチレン樹脂の微粒子であることを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の電力ケーブル終端接続部において、 前記潤滑剤を構成する微粒子は、平均粒径が０．８～２μｍとされていることを特徴とする。

請求項４に記載の発明は、電力ケーブル終端接続部の形成方法において、
段剥ぎされた電力ケーブルの絶縁体の表面上に、高誘電材料で形成されたテープを巻回させて電界緩和層を形成する電界緩和層形成工程と、
前記電力ケーブルの先端側から、先端の一部に微粒子からなる潤滑剤が塗布された、電気絶縁性を有する本体カバーを前記電力ケーブルに挿入する本体カバー挿入工程と、
前記本体カバーを前記電界緩和層の外側に配置して、前記電力ケーブルの端末の絶縁体表面に端末本体が装着された状態に形成する端末本体形成工程と、
を備えることを特徴とする。

請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の電力ケーブル終端接続部の形成方法において、前記本体カバーの先端の一部には、予め前記微粒子からなる潤滑剤が塗布されていることを特徴とする。

本発明によれば、端末本体を電力ケーブルに容易に挿入して電力ケーブル終端接続部を形成することが可能となる。

本実施形態に係る電力ケーブル終端接続部の構成を表す部分断面図である。 本体カバーの構成や潤滑剤が本体カバーの円筒部の内面に塗布されていることを表す部分断面図である。 本実施形態に係る電力ケーブル終端接続部の形成方法の各工程の流れを表すフローチャートである。 （Ａ）電力ケーブルに錫メッキ軟銅線が取り付けられた状態を表す図であり、（Ｂ）電力ケーブルに電界緩和層が形成された状態を表す図である。 （Ａ）電力ケーブルに本体カバーを挿入した状態を表す図であり、（Ｂ）電力ケーブルに挿入された本体カバーの断面図である。 本体カバーを電界緩和層の外側に配置して電力ケーブルの絶縁体表面上に端末本体を形成した状態を表す図である。 （Ａ）従来の電力ケーブル終端接続部の構成を表す部分断面図であり、（Ｂ）端末本体を電力ケーブルに挿入する状態を表す部分断面図である。

以下、図面を参照して、本実施形態に係る電力ケーブル終端接続部及び電力ケーブル終端接続部の形成方法について説明する。
ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲を以下の実施形態や図示例に限定するものではない。
また、電力ケーブル１０の後述する導体１０Ｅが露出している側の端部（以下の各図における図中左側の端部）を電力ケーブル１０の先端という。

［電力ケーブル終端接続部］
図１は、本実施形態に係る電力ケーブル終端接続部の構成を表す部分断面図である。
電力ケーブル終端接続部１では、電力ケーブル１０の端末がケーブルシース１０Ａ、遮蔽銅テープ１０Ｂ、外部半導電層１０Ｃ、絶縁体１０Ｄが順次段剥ぎされ、先端に導体１０Ｅが露出している。

電力ケーブル１０の先端の導体１０Ｅには端子１１が取り付けられており、電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄ表面の所定の位置に端末本体１２が取り付けられている。
また、電力ケーブル１０の端末本体１２よりも先端側の部分（端末本体１２の後述する本体カバー１２Ｂの円筒部１２Ｂｂや電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄ、導体１０Ｅ、端子１１の一部）に絶縁テープ１３が巻回されており、その部分が絶縁テープ１３で被覆されている。

本実施形態に係る電力ケーブル終端接続部１では、端末本体１２が、電界緩和層１２Ａと、その外側に配置される本体カバー１２Ｂとに分離されている。
電界緩和層１２Ａは、高誘電材料で形成されたテープを電力ケーブル１０の外部半導電層１０Ｃと接触するように電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄの表面上に巻回させて形成されている。

具体的には、電界緩和層１２Ａを形成するテープは、例えばアクリル系ゴムやニトリル系ゴム等を基材とし、それに導電性物質を混ぜ込むことで、例えば比誘電率が６以上の高い誘電性を有するように形成されている。
そして、それを電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄの表面の所定の位置に、所定の範囲を被覆し、所定の厚みになるように巻回することで、電界緩和層１２Ａが形成されている。その際、形成される電界緩和層１２Ａが電力ケーブル１０の外部半導電層１０Ｃと接触する状態になるようにテープが巻回される。

本体カバー１２Ｂは、電気絶縁性を有するエチレン・プロピレンゴム（ＥＰＲ）やシリコーンゴム等で形成されている。
本体カバー１２Ｂは、略円筒形に形成されており、内側が電界緩和層１２Ａの外面に沿うように形成されているが、必ずしも本体カバー１２Ｂの内側と電界緩和層１２Ａの外面とを密着させる必要はない。

本体カバー１２Ｂは、図２に示すように、その先端側にテーパ状のテーパ部１２Ｂａが形成されている。すなわち、テーパ部１２Ｂａは、本体カバー１２Ｂの先端に向かうほど径が小さくなるように形成されている。そして、そのさらに先端側、すなわち本体カバー１２Ｂの先端部分に円筒状の円筒部１２Ｂｂが形成されている。
本体カバー１２Ｂ先端の円筒部１２Ｂｂの内径は電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄの外径よりも僅かに小さくなるように形成されており、本体カバー１２Ｂを電力ケーブル１０に装着した際に、本体カバー１２Ｂの円筒部１２Ｂｂが、電界緩和層１２Ａよりも先端側で、電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄに密着するようになっている。

後述するように、電力ケーブル１０への本体カバー１２Ｂの挿入性を向上させるために、本実施形態では、本体カバー１２Ｂの円筒部１２Ｂｂの内面α（図２参照）に微粒子からなる潤滑剤１４が塗布された状態で本体カバー１２Ｂが電力ケーブル１０に挿入される。
そのため、本体カバー１２Ｂが電力ケーブル１０に装着された後も本体カバー１２Ｂと電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄ表面との間に微粒子からなる潤滑剤１４が残っている（図１参照）。

そのため、本実施形態に係る電力ケーブル終端接続部１では、端末本体１２の本体カバー１２Ｂは、その先端の一部すなわち円筒部１２Ｂｂで、電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄ表面に、微粒子からなる潤滑剤１４を介して密着された状態になっている。
なお、本体カバー１２Ｂの円筒部１２Ｂｂ以外の部分の内面βには潤滑剤１４を塗布する必要がない。

また、後述するように、本実施形態では、潤滑剤１４を構成する微粒子として、シリコーン樹脂又は四フッ化エチレン樹脂の微粒子が用いられている。
さらに、後述するように、本実施形態では、潤滑剤１４を構成する微粒子は平均粒径が０．８～２μｍとされており、本体カバー１２Ｂの厚み等に比べて非常に小さいため、後述する図５（Ｂ）等においても同様であるが、図１や図２では潤滑剤１４の層や微粒子等は図示されておらず、その存在場所（すなわち図２における本体カバー１２Ｂの円筒部１２Ｂｂの内面α）のみが示されている。

［電力ケーブル終端接続部の形成方法］
次に、本実施形態に係る電力ケーブル終端接続部１の形成方法について説明する。
図３は、本実施形態に係る電力ケーブル終端接続部１の形成方法の各工程の流れを表すフローチャートである。

電力ケーブル終端接続部１の形成方法では、まず、図４（Ａ）に示すように、段剥ぎされた電力ケーブル１０のケーブルシース１０Ａの一部を剥いで遮蔽銅テープ１０Ｂを露出させる。
そして、露出させた遮蔽銅テープ１０Ｂに、当該遮蔽銅テープ１０Ｂに接地電位を供給するための錫メッキ軟銅線１５を取り付ける（錫メッキ軟銅線取り付け工程：ステップＳ１）。

次に、図４（Ｂ）に示すように、電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄの表面上の所定の位置に、高誘電材料で形成されたテープを巻回させて、電界緩和層１２Ａを電力ケーブル１０の外部半導電層１０Ｃ（図１参照）と接触する状態に形成する（電界緩和層形成工程：ステップＳ２）。
その際、電界緩和層１２Ａを構成する高誘電テープを、電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄ等に締め付けるように巻回することで、電界緩和層１２Ａが電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄ表面に密着する状態が形成される。なお、このように高誘電テープが巻回されて電界緩和層１２Ａが形成されるため、電界緩和層１２Ａと電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄとの間には潤滑剤は存在しない。

次に、図５（Ａ）に示すように、電力ケーブル１０の先端側（露出した導体１０Ｅ側）から本体カバー１２Ｂを電力ケーブル１０に挿入する（本体カバー挿入工程：ステップＳ３）。
前述したように、電力ケーブル１０への本体カバー１２Ｂの挿入性を向上させるために、本体カバー１２Ｂの先端の一部すなわち円筒部１２Ｂｂの内面α（図２参照）に微粒子からなる潤滑剤１４が塗布されている。

本実施形態では、潤滑剤１４を構成する微粒子として、潤滑性や扱いやすさ等の点で優れるシリコーン樹脂又は四フッ化エチレン樹脂の微粒子が用いられている。
また、本実施形態では、潤滑剤１４を構成する微粒子は平均粒径が０．８～２μｍとされている。微粒子の平均粒径がこれより大きいと、本体カバー１２Ｂを電力ケーブル１０に挿入する際にそれを阻害する作用が強くなる。また、微粒子の平均粒径がこれより小さいと、微粒子が小さ過ぎて潤滑性が損なわれたり、微粒子が舞い上がる等して扱いづらくなる。

なお、本体カバー１２Ｂの円筒部１２Ｂｂの内面αへの微粒子からなる潤滑剤１４の塗布は、電力ケーブル終端接続部１形成の作業現場で作業員等が行ってもよいが、例えば、本体カバー１２Ｂの製造時等に予め本体カバー１２Ｂの円筒部１２Ｂの内面αに微粒子からなる潤滑剤１４を塗布しておくことも可能である。
このように、本体カバー１２Ｂの円筒部１２Ｂｂの内面αに予め微粒子からなる潤滑剤１４が塗布されていると、作業現場で作業員等が潤滑剤１４を塗布しなくて済むため、電力ケーブル終端接続部１の形成作業の作業性を向上させることができる。

本体カバー１２Ｂの円筒部１２Ｂｂの内面αに微粒子からなる潤滑剤１４を塗布する際、円筒部１２Ｂｂの内面αに潤滑剤１４の微粒子を付着させるために、円筒部１２Ｂｂの内面αにオイルやグリース等を塗布する必要はない。
本発明者の研究では、本体カバー１２Ｂの円筒部１２Ｂｂの内面αに、潤滑剤１４の微粒子を擦り付けるように塗布することで、十分な量の微粒子を塗布することができると同時に、塗布した微粒子が円筒部１２Ｂｂの内面αから脱落せずに内面α上に存在し続けることが分かっている。

一方、前述したように、潤滑剤１４を構成する微粒子としてシリコーン樹脂や四フッ化エチレン樹脂の微粒子を用いると、潤滑剤としてグリース等を用いる場合に比べて摩擦係数が大きいため、挿入性はグリース等を用いる場合より劣る。
しかし、図５（Ｂ）に示すように、本体カバー１２Ｂの円筒部１２Ｂｂの内面αの面積は、従来の端末本体１０２の内面１０２ａ（図７（Ｂ）参照）の面積に比べて格段に小さい。そのため、本体カバー１２Ｂを電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄに挿入して摺動させる際に生じる摩擦力が、従来の端末本体１０２に比べて格段に小さくなる。

そのため、潤滑剤としてグリース等より摩擦係数が大きいシリコーン樹脂や四フッ化エチレン樹脂の微粒子を用いても十分にスムーズに本体カバー１２Ｂを電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄに挿入して摺動させることが可能となる。
そのため、本実施形態に係る本体カバー１２Ｂによれば、微粒子からなる潤滑剤を用いても、本体カバー１２Ｂを電力ケーブル１０に容易に挿入して摺動させることが可能となる。

また、本体カバー１２Ｂを電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄに摺動させながら挿入すると、円筒部１２Ｂｂの内面αに塗布していた潤滑剤１４の微粒子が電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄの表面上に付着する場合がある。
しかし、このように潤滑剤１４の微粒子が電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄの表面上に付着してもその量は僅かであり、後述する電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄ等への絶縁テープ１３の巻回を阻害することはない。また、電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄの表面上に残った微粒子を除去する場合も、グリース等のようにぬぐい取る必要はなく払うだけで除去できるため、除去作業を楽に行うことができる。

ところで、上記のように、本体カバー１２Ｂを電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄに摺動させながら挿入する際に円筒部１２Ｂｂの内面αに塗布していた潤滑剤１４の微粒子が電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄの表面上に付着すると、潤滑剤１４の微粒子が本体カバー１２Ｂと電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄとの間の部分から失われていき、潤滑剤１４による潤滑性が低下していく。
また、上記のように、本体カバー１２Ｂの円筒部１２Ｂｂの内面α（図５（Ｂ）参照）の面積は、従来の端末本体１０２の内面１０２ａ（図７（Ｂ）参照）の面積に比べて格段に小さいため、もともと本体カバー１２Ｂの円筒部１２Ｂｂの内面αに塗布できる潤滑剤１４の量が、従来の端末本体１０２の内面１０２ａに塗布できる潤滑剤１４の量に比べて少ない。

そのため、従来の端末本体１０２に比べて、本実施形態に係る本体カバー１２Ｂの方が潤滑剤１４の微粒子が失われていくことで生じる潤滑性の低下の影響が大きく現れる可能性がある。
しかし、本発明者の研究では、従来の端末本体１０２の内面１０２ａに微粒子からなる潤滑剤１４を塗布して電力ケーブル１０に挿入すると、挿入長は数十ｃｍ程度であるのに対し、本実施形態に係る本体カバー１２Ｂの円筒部１２Ｂｂの内面αに微粒子からなる潤滑剤１４を塗布して電力ケーブル１０に挿入すると、挿入長は数ｍ程度になることが分かっている。

これは、上記のように本実施形態に係る本体カバー１２Ｂの円筒部１２Ｂｂの内面αの面積が従来の端末本体１０２よりも小さいために塗布できる潤滑剤１４の量が少なくなる効果よりも、内面αの面積が小さいことで摩擦力が小さくなることの効果の方が強く働くため、挿入長が長くなると考えられる。
いずれにせよ、本実施形態に係る電力ケーブル終端接続部１やその形成方法によれば、本体カバー１２Ｂを電力ケーブル１０に挿入する際に、従来の端末本体１０２を電力ケーブル１０に挿入する場合に比べて挿入が容易になるという効果（挿入容易性）が得られるだけでなく、挿入長が長くなるという有益な効果も得ることができる。

次に、図６に示すように、本体カバー１２Ｂを電界緩和層１２Ａの外側に配置して、電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄの表面上に端末本体１２を形成する（端末本体形成工程：ステップＳ４）。本実施形態では、このようにして電力ケーブル１０の端末の絶縁体１０Ｄ表面上に端末本体１２が装着される。
そして、図１に示しように、電力ケーブル１０の導体１０Ｅに端子１１が圧縮されて取り付けられ（端子取り付け工程：ステップＳ５）、電力ケーブル１０の端末本体１２よりも先端側の部分に絶縁テープ１３が巻回される（絶縁テープ巻回工程：ステップＳ６）など必要な処理が行われて、本実施形態に係る電力ケーブル終端接続部１が形成される。

［効果］
以上のように、本実施形態に係る電力ケーブル終端接続部１や電力ケーブル終端接続部１の形成方法によれば、端末本体１２を電界緩和層１２Ａと本体カバー１２Ｂとに分離する。そして、高誘電材料で形成されたテープを電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄ等の表面上に巻回して電界緩和層１２Ａを形成するとともに、電気絶縁性を有する本体カバー１２Ｂを、その先端の一部（円筒部１２Ｂｂ）で電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄ表面に微粒子からなる潤滑剤１４を介して密着する状態で、電界緩和層１２Ａの外側に配置する。

本実施形態では、このように高誘電材料で形成されたテープを電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄ等の表面上に巻回して電界緩和層１２Ａを形成する。
そのため、電界緩和層１２Ａを電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄ等に装着する際に、電界緩和層１２Ａを電力ケーブル１０に挿入して摺動させる必要がないため、電界緩和層１２Ａを電力ケーブル１０に容易に装着することができる。

また、本体カバー１２Ｂを電界緩和層１２Ａの外側に配置する際には、本体カバー１２Ｂを電力ケーブル１０に挿入して摺動させることが必要になるが、本実施形態では、電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄに当接するのは、本体カバー１２Ｂの先端の一部（円筒部１２Ｂｂ）のみである。
そのため、従来の端末本体１０２のように広い内面１０２ａの全域が電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄと摺動する場合に比べて、本体カバー１２Ｂと電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄとが接触する面積が格段に小さくなる。

そのため、本体カバー１２Ｂを電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄに挿入して摺動させる際に生じる摩擦力が従来の端末本体１０２に比べて格段に小さくなるため、本体カバー１２Ｂを電力ケーブル１０に容易に挿入することが可能となる。
このように、本実施形態に係る電力ケーブル終端接続部１や電力ケーブル終端接続部１の形成方法本実施形態では、電界緩和層１２Ａを電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄに容易に装着することができ、本体カバー１２Ｂを電界緩和層１２Ａの外側に容易に配置することができるため、端末本体１２を電力ケーブル１０に容易に挿入して形成することが可能となる。

なお、本発明が上記の実施形態等に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜変更可能であることは言うまでもない。

例えば、端末本体１２の本体カバー１２Ｂの円筒部１２Ｂｂの内面αに、例えば波状等の凹凸を設けても良い。
本体カバー１２Ｂの円筒部１２Ｂｂの内面αに凹凸を設けることで、本体カバー１２Ｂを電力ケーブル１０に挿入する際の本体カバー１２Ｂの円筒部Ｂｂと電力ケーブル１０の絶縁体１０Ｄとの接触面積が小さくなり、それらの間の摩擦力を軽減することができる。また、円筒部Ｂｂの凹凸の凹の部分に潤滑剤１４が溜まるため、潤滑剤１４が本体カバー１２Ｂの円筒部Ｂｂの内面αに残りやすい等の効果がある。

１ 電力ケーブル終端接続部
１０ 電力ケーブル
１０Ｄ 絶縁体
１２ 端末本体
１２Ａ 電界緩和層
１２Ｂ 本体カバー
１２Ｂｂ 円筒部（先端の一部）
１４ 潤滑剤

Claims (5)

1. 電力ケーブルの端末の絶縁体表面に端末本体が装着されて構成される電力ケーブル終端接続部において、
   前記端末本体が、電界緩和層と、その外側に配置される本体カバーとに分離されており、
   前記電界緩和層は、高誘電材料で形成されたテープを前記電力ケーブルの絶縁体の表面上に巻回させて形成されており、
   前記本体カバーは、電気絶縁性を有しており、その先端の一部で、前記電力ケーブルの絶縁体表面に、微粒子からなる潤滑剤を介して密着されていることを特徴とする電力ケーブル終端接続部。
2. 前記潤滑剤を構成する微粒子は、シリコーン樹脂又は四フッ化エチレン樹脂の微粒子であることを特徴とする請求項１に記載の電力ケーブル終端接続部。
3. 前記潤滑剤を構成する微粒子は、平均粒径が０．８～２μｍとされていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電力ケーブル終端接続部。
4. 段剥ぎされた電力ケーブルの絶縁体の表面上に、高誘電材料で形成されたテープを巻回させて電界緩和層を形成する電界緩和層形成工程と、
   前記電力ケーブルの先端側から、先端の一部に微粒子からなる潤滑剤が塗布された、電気絶縁性を有する本体カバーを前記電力ケーブルに挿入する本体カバー挿入工程と、
   前記本体カバーを前記電界緩和層の外側に配置して、前記電力ケーブルの端末の絶縁体表面に端末本体が装着された状態に形成する端末本体形成工程と、
   を備えることを特徴とする電力ケーブル終端接続部の形成方法。
5. 前記本体カバーの先端の一部には、予め前記微粒子からなる潤滑剤が塗布されていることを特徴とする請求項４に記載の電力ケーブル終端接続部の形成方法。

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