JP7085827B2 - テンプレートの形状を調整する方法、システム、インプリントリソグラフィ方法 - Google Patents

Description

本発明は、テンプレートの形状を調整する方法、システム、インプリントリソグラフィ方法に関する。

ナノ加工は、１００ナノメータ以下のオーダーの特徴（フィーチャ）を有する非常に小さい構造の製作を含む。ナノ製造が大きな影響を有する１つの用途は、集積回路の処理にある。半導体加工産業は、基板上に形成される単位面積当たりの回路を増加させながら、より大きな生産歩留まりを求めて努力し続けており、したがって、ナノ加工はますます重要になっている。ナノ加工は、形成される構造の最小フィーチャ寸法の連続的な縮小を可能にしながら、より大きなプロセス制御を提供する。

本明細書に記載された主題の革新的な種々の側面は、インプリントリソグラフィのテンプレートの形状を調整する方法であって、前記テンプレートの第１の側に位置し、パターンフィーチャを含む、もしくはブランクである活性領域の形状を識別すること、前記テンプレートの前記第１の側の反対側である、前記テンプレートの第２の側に結合される適応チャックの形状と前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の形状との対応関係を決定すること、および、前記テンプレートの前記第１の側の位置する前記活性領域の目標形状が得られるように、前記適応チャックに結合される作動システムによって、前記対応関係に基づいて前記適応チャックの形状を調整することを含む方法において実施されうる。

これらの側面の他の実施形態は、前記方法の動作を実現するように構成された対応するシステムを含む。

これらの実施形態および他の実施形態の各々は、以下の特徴のうちの１つ以上を任意に含みうる。例えば、前記活性領域の前記目標形状は、前記活性領域の前記識別された形状と実質的に同じであり、前記適応チャックの前記形状を調整することは、前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記識別された形状を維持することを更に含む。前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の前記目標形状は、実質的に平坦である。前記適応チャックに結合された前記作動システムによって、前記適応チャックの前記形状の調整に応答して前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の形状を調整することができる。前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の形状を調整することは、前記テンプレートの前記第２の側の形状を調整することを更に含み、前記テンプレートの前記第２の側の前記形状は、前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の前記目標形状が得られるように調整される。前記テンプレートのコンプライアンスは、ベースプレートのコンプライアンスより大きく、前記作動システムは、前記ベースプレートと前記適応チャックとの間に配置される。前記作動システムの複数の圧電アクチュエータの長さは、前記適応チャックの形状を調整するように調整することができる。前記複数の圧電アクチュエータの各々の圧電アクチュエータの前記調整された長さは、前記適応チャックの前記形状と前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の前記形状との前記対応関係に基づく。

本明細書に記載された主題の革新的な種々の側面は、インプリントリソグラフィのテンプレートの形状を調整するシステムであって、前記テンプレートの第１の側に位置し、パターンフィーチャを含む、もしくはブランクである活性領域を含む前記テンプレートを保持する適応チャックと、前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の形状を識別するように構成された検出システムと、前記適応チャックに結合され、前記適応チャックの形状が調整されるように構成された作動システムと、ｉ）前記適応チャックの前記形状と前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の前記識別された形状との対応関係を決定し、および、ｉｉ）前記テンプレートの前記活性領域の目標形状が得られるように前記作動システムが前記適応チャックの前記形状を調整するように、前記対応関係に基づいて前記作動システムに信号を提供する、ように構成されたプロセッサとを備えるシステムにおいて実施されうる。

これらの側面の他の実施形態は、前記システムの動作を実現するように構成された対応する方法を含む。

これらの実施形態および他の実施形態の各々は、以下の特徴のうちの１つ以上を任意に含みうる。例えば、前記活性領域の前記目標形状は、前記活性領域の前記識別された形状と実質的に同じであり、前記作動システムは、更に前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の前記識別された形状を維持するように構成される。前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の前記目標形状は、実質的に平坦である。前記作動システムは、更に、前記適応チャックの前記形状を調整することに基づいて、前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の形状を調整する。前記作動システムは、更に、前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の前記目標形状が得られるように前記テンプレートの第２の側の形状を調整し、前記テンプレートの前記第２の側は、前記テンプレートの前記第１の側の反対側である。前記システムは、更に、ベースプレートを含み、前記作動システムは、前記ベースプレートと前記適応チャックとの間に配置される。前記テンプレートのコンプライアンスは、前記ベースプレートのコンプライアンスより大きい。前記作動システムは、複数の圧電アクチュエータを備え、前記作動システムは、前記適応チャックの前記形状を調整するように前記複数の圧電アクチュエータの各々の圧電アクチュエータの長さを調整し、前記複数の圧電アクチュエータの各々の圧電アクチュエータの前記調整された長さは、前記適応チャックの前記形状と前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の前記形状との対応関係に基づく。

本明細書に記載された主題の特定の実施は、以下の利点のうちの１つまたは複数を実現するように実施することができる。本開示の実施は、テンプレートの改善された耐久性、テンプレートとアクチュエータとの接触の最小化、およびテンプレートの形状の制御の改善を提供する。

本明細書に記載される主題の１つ以上の実施形態の詳細は、添付の図面および以下の説明に記載される。主題の他の潜在的な特徴、態様、および利点は、説明、図面、および特許請求の範囲から明らかになるであろう。

リソグラフィシステムの簡略化した側面を示す図。 図１に示された、その上に配置されたパターン化層を有する基板の簡略化した側面図を示す図。 チャッキングシステムの側面を示す図。 自然状態のテンプレートの側面を示す図。 チャッキングシステムに連結されたテンプレートの側面を示す図。 自然状態のテンプレートの側面を示す図。 自然状態のテンプレートの側面を示す図。 テンプレートの形状を調整する例示的な方法のフローチャートを示す図。

図１は、基板１０２上にレリーフパターンを形成するインプリントリソグラフィシステム１００を示す。基板１０２は、基板チャック１０４に結合されうる。いくつかの例では、基板チャック１０４は、真空チャック、ピン型チャック、溝型チャックおよび／または電磁チャック等を用いることができる。例示的なチャックは、米国特許第６，８７３，０８７号に記載されており、これは参照により本明細書に組み込まれる。基板１０２および基板チャック１０４は、ステージ１０６によって更に支持されうる。ステージ１０６は、ｘ軸、ｙ軸の運動およびｚ軸周りの回転を提供する。ステージ１０６、基板１０２、および基板チャック１０４は、ベース（図示せず）上に配置されうる。

インプリントリソグラフィシステム１００は、基板１０２から離間されたインプリントリソグラフィテンプレート１０８をさらに含む。いくつかの例では、テンプレート１０８は、テンプレート１０８から基板１０２に向かって延びたメサ１１０（モールド１１０）を含む。いくつかの例では、モールド１１０は、パターニング面１１２を含む。テンプレート１０８および／またはモールド１１０は、これらに限定されるものではないが、溶融シリカ、石英、シリコン、有機ポリマー、シロキサンポリマー、ホウケイ酸ガラス、フルオロカーボンポリマー、金属、硬化サファイア等を含む材料から形成することができる。図示の例では、パターニング面１１２は、離間した凹部１２４および／または凸部１２６によって画定された複数のフィーチャを含む。しかしながら、いくつかの例では、フィーチャの他の構成も可能である。パターニング成面１１２は、基板１０２上に形成されるパターンの基礎を形成する任意の原版パターンを画定することができる。

テンプレート１０８は、テンプレートチャック１２８に結合されうる。いくつかの例では、テンプレートチャック１２８は、真空チャック、ピン型チャック、溝型チャック、電磁チャックなどを含むことができる。例示的なチャックは、米国特許第６，８７３，０８７号に記載されている。更に、テンプレートチャック１２８は、テンプレートチャック１２８および／またはインプリントヘッド１３０がテンプレート１１８の移動を容易にするように構成され得るように、インプリントヘッド１３０に結合されてもよい。

インプリントリソグラフィシステム１００は、流体分配システム１３２を更に備えうる。流体分配システム１３２は、基板１０２上に重合性材料１３４を分配（ｄｉｓｐｅｎｓｅ）するために使用されうる。重合性材料１３４は、基板１０２上に、落下分配（ｄｒｏｐ ｄｉｓｐｅｎｓｅ）、スピンコーティング、ディップコーティング、化学蒸着（ＣＶＤ）、物理蒸着（ＰＶＤ）、薄膜蒸着、厚膜蒸着などのような他の技術を用いて配置されうる。いくつかの例では、重合可能材料１３４は、所望の体積がモールド１１０と基板１０２との間に画定される前および／または後に基板１０２上に配置される。重合可能材料１３４は、参照により本明細書に組み込まれる米国特許第７，１５７，０３６号、米国特許出願公開第２００５／０１８７３３９号に記載されているモノマーを含みうる。いくつかの例では、重合性材料１３４は、複数の液滴１３６として基板１０２上に配置される。

図１および２を参照すると、インプリントリソグラフィシステム１００は、経路１４２に沿って直接エネルギー１４０に結合されたエネルギー源１３８を更に備えうる。いくつかの例では、インプリントヘッド１３０およびステージ１０６は、テンプレート１０８および基板１０２が経路１４２に重なるように構成される。インプリントリソグラフィシステム１００は、ステージ１０６、インプリントヘッド１３０、流体分配システム１３２、および／またはエネルギー源１３８と通信するプロセッサ１４４によって制御され、および／または、メモリ１４６に記憶されたコンピュータ読み取り可能なプログラム上で動作してもよい。

いくつかの例では、インプリントヘッド１３０、ステージ１０６、またはその両方は、それらの間に重合性材料１３４によって充填される所望の体積を画定するようにモールド１１０と基板１０２との間の距離を変化させる。例えば、モールド１１０が重合性材料１３４と接触するように、ヘッド１３０は、テンプレート１０８に力を加えることができる。所望の体積が重合性材料１３４によって充填された後、エネルギー源１３８は、例えばブロードバンド紫外線などのエネルギー４０を生成し、基板１０２の表面１４８の形状およびパターニング面１２２に一致するように材料１３４を凝固および／または架橋させて、基板１０２上にパターン化された層１５０を画定する。いくつかの例では、パターン化された層１５０は、残留層１５２と、凸部１５４および凹部１５６として示される複数のフィーチャを含みうる。ここで、凸部１５４は、厚さｔ１を有し、厚さｔ２を有する。

上述のシステムおよびプロセスは、参照により本明細書に組み込まれる米国特許第６，９３２，９３４号、米国特許出願公開第２００４／０１２４５６６号、米国特許出願公開第２００４／０１８８３８１号および米国特許出願公開第２００４／０１８８３８１号に記載されているインプリントリソグラフィプロセスおよびシステムにおいてさらに実施されうる。

もしそれが妨げられなければ、テンプレート１０８、特にモールド１１０の平坦性（例えば、非平坦性）誤差を最小限に抑えることが望ましい。特に、テンプレート１０８の非平面性は、基板１０２上の重合性材料１３４に形成されるパターンの画像配置誤差（例えば、ディストーション）を生じさせうる。一般的に、チャッキングシステムは、テンプレート１０８と直接接触する作動システムを採用することによって、テンプレート１０８の非平面性をなくそうとする。しかし、そのようなチャッキングシステムは、システム１００内の粒子形成および粒子欠陥をもたらす可能性がある。本明細書では、作動システムとテンプレート１０８との間の接触を最小限に抑えながら、更にテンプレート１０８の耐久性とテンプレート１０８の平坦性の制御を向上させながら、テンプレート１０８の平坦性誤差を補償するための方法およびシステムが提供される。これらの方法は、部分的に、作動システムのテンプレート１０８との間に配置された適応チャックトッププレートに依存する。

図３は、チャッキングシステム３００を示す。チャッキングシステム３００は、１つまたは複数のテンプレートの所望の位置決めを保持または維持する。チャッキングシステム３００は、適応チャックトッププレート（または適応チャック）３０２、ベースプレート３０４、作動システム３０６、検出システム３０８、プロセッサ３１０、およびデータベース３１１を含む。適応チャック３０２は、上述のテンプレートチャック１２８と同様でありうる。適応チャック３０２は、テンプレート３２０に結合される（すなわち、テンプレート３２０を保持、またはチャックする）。

テンプレート３２０は、第１の側３２２および第２の側３２４を含み、第２の側３２４は、第１の側３２２の反対側に配置される。テンプレート３２０は、図１のモールド１１０と同様に、テンプレート３２０の第１の側３２２上に配置された活性領域３２６を更に含む。いくつかの例では、活性領域３２６は、図１の凹部１２４および凸部１２６と同様のパターンフィーチャを含む。いくつかの例では、活性領域３２６は、実質的にブランクである。いくつかの例では、テンプレート３２０は、中空の（中心が取り除かれた）本体を含む。すなわち、活性領域３２６に近接するテンプレート３２０の厚さは、活性領域３２６の外側のテンプレート３２０のそれぞれの厚さよりも実質的に薄い。いくつかの例では、テンプレート３２０は、テンプレート３２０の本体の全体にわたって実質的に均一な厚さを有する。

上述したように、適応チャック３０２は、テンプレート３２０に結合され、より具体的にはテンプレート３２０の第２の側３２４に結合される。適応チャック３０２は、テンプレート３２０と適応チャック３０２との間、特に、テンプレート３２０の第２の側３２４と適応チャック３０２との間にチャンバ３３０を画定することができる。チャンバ３３０は、適応チャック３０２に結合される圧力源（図示せず）によって圧力（正および／または負）が与えられるキャビティを提供しうる。チャンバ３３０の数は、所望の用途に応じて変化しうる。

作動システム３０６は、適応チャック３０２に結合され、適応チャック３０２の形状を調整するように構成される。具体的には、作動システム３０６は、テンプレート３２０に結合される適応チャック３０２の側３３４の反対側の、適応チャック３０２の側３３２に結合される。一般に、作動システム３０６は、適応チャック３０２の形状を調整するように適応チャック３０２の側３３２に力（または複数の力）を加える。すなわち、作動システム３０６は、側３３２の形状を調整し、これにより適応チャック３０２の側３３４の形状を調整する。いくつかの例では、作動システム３０６は、複数の圧電アクチュエータ３３６を含む。いくつかの例では、チャッキングシステム３００は、適応チャック３０２とベースプレート３０４との間に、適応チャック３０２の周囲に配置された真空シール（図示を簡単にするために図示せず）をさらに含む。真空シールは、適応チャック３０２の形状に対する干渉を最小化する柔軟シールでありうる。

いくつかの例では、検出システム３０８は、テンプレート３２０の活性領域３２６の形状（例えば、トポグラフィ）を特定するように構成される。検出システム３０８は、レーザ干渉計システム、または任意の望ましい検出システムを含むことができる。いくつかの例では、検出システム３０８は、テンプレート３２０の活性領域３２６の平面を識別するように構成される、例えば、面内変位検出システムである。いくつかの例では、検出システム３０８は、テンプレート３２０の活性領域３２６の形状（例えば、フィードバック信号）を更に識別するために、（図１において上述したように）インプリントされたウェハのオーバレイを測定する。

プロセッサ３１０は、検出システム３０８および作動システム３０６と通信し、適応チャック３０２の形状を調整するように、少なくとも作動領域３２６の特定された形状に基づいて作動システム３０６に信号を提供する。プロセッサ３１１は、更に、データベース３１１と通信することができる。いくつかの例では、データベース３１１は、適応チャック３０２の形状と活性領域３２６の形状との対応関係（または関係）、更には、作動システム３０６によって与えられる力変調と適応チャック３０２との対応関係を示す１以上のデータベーステーブル（例えば、ルックアップテーブル）を格納することができる。

図４Ａは、望ましくない形状を有する活性領域３２６を含むテンプレート３２０を示す。具体的には、活性領域３２６は、周波数、深さ、および間隔の変化を伴う１つまたは複数の起伏を含むことができる。活性領域３２６の表面（トポグラフィ）の形状、例えば、活性領域３２６の形状は、実質的に平坦になるように調整されることが望ましい。

いくつかの実施形態では、検出システム３０８は、テンプレート３２０の活性領域３２６の形状を識別する。検出システム３０８は、活性領域３２６の識別された形状を示す信号をプロセッサ３１０に提供することができる。該信号は、テンプレート３２０の活性領域３２６の形状を示す測定データを含むことができる。しかし、活性領域３２６の識別された形状は、活性領域３２６の目標形状とは異なる。例えば、活性領域３２６の目標形状は、実質的に平坦な形状を含むことができる。図示された例では、検出システム３０８は、丘４０２および谷４０４を含むように活性領域３２６の形状を識別し、それを示すような対応する形状ベースのデータを生成し、そのデータは、プロセッサ３１０に提供される信号に含まれることになる。例えば、形状ベースのデータは、参照面または平面に対して丘４０２および谷４０４の複数の位置ポイントを含むことができる。

図３に示すように、プロセッサ３１０は、テンプレート３２０の活性領域３２６の形状ベースのデータを含む信号を検出システム３０８から受信する。プロセッサ３１０は、適応チャック３０２の形状と、テンプレート３２０の活性領域３２６の識別された形状との間の対応関係を決定する。例えば、プロセッサ３１０は、データベース３１１にアクセスし、適応チャック３０２の形状と活性領域３２６の識別された形状との間の対応関係をデータベース３１１によって記憶された１つ以上のデータベーステーブルから決定し、より具体的には、適応チャック３０２がテンプレート３２０に結合されているとき、テンプレート３２０の第２の側３２４の形状と活性領域３２６の識別された形状との間の対応関係を決定することができる。該対応関係は、補正値（例えば、力の大きさ）を示す。以下で更に説明されるように、これらの補正値は、適応チャック３０２のｘ方向およびｙ方向に広がる適応チャック３０２の複数のポイントで（作動システム３０６によって）適用されたたとき、活性領域３２６が目標形状を示すように、適応チャック３０２が（第２の面３２４における）テンプレート３２０の形状を変調（または調整）するものである。

図示された例では、プロセッサ３１０は、活動領域３２６の位置ポイントの形状ベースのデータ（例えば、丘４０２および谷４０４に関連する位置データ）に基づいて、データベース３１１にアクセスして作動システム３０６によって適応チャック３０２に与えられる補正値を特定する。この補正値は、適応チャック３０２に適用され、適応チャック３０２が、活性領域３２６が目標形状を示すように、テンプレート３２０（および具体的にはテンプレート３２０の第２の面３２４）の形状を変調する。

プロセッサ３１０は、決定された対応関係に基づいて信号を生成し、その信号を作動システム３０６に提供する。作動システム３０６は、信号を受信し、活性領域３２６の目標形状を得るために適応チャック３０２の形状を調整する。すなわち、作動システム３０６は、データベース３１１から特定された対応関係および補正値に基づいて、適応チャック３０２の形状を調整する。具体的には、補正値は、適応チャック３０２の形状を調整するように作動システム３０６によって適用される。

図示の例では、作動システム３０６は、複数の圧電アクチュエータ３３６を含む。圧電アクチュエータ３３６の各々の端部３５２は、適応チャック３０２の第２の側３３２と接触している。各々の圧電アクチュエータ３３６の長さｌは、適応チャック３０２の形状を確立する。即ち、圧電アクチュエータ３３６の長さｌが調整されると、それに対応して適応チャック３０２の形状が調整される。プロセッサ３１０によって提供され作動システム３０６に提供される信号は、１以上の圧電アクチュエータ３３６のそれぞれの長さに関連し、差動システム３０６は、それに応じてテンプレート３２０の活性領域３２６の形状を調整し、テンプレート３２０の活性領域３２６の形状を調整する。いくつかの例では、前述のように、プロセッサ３１０によって提供される信号は、圧電アクチュエータ３３６に与えられる１つ以上の電圧レベルを含み、それに応じて適応チャック３０２の形状が調整されるように、圧電アクチュエータ３３６の長さが調整される。

さらに、作動システム３０６が適応チャック３０２の形状を調整すると、テンプレート３２０の第２の側（裏側）３２４の形状がそれに対応して調整される。すなわち、テンプレート３２０が適応チャック３０２に結合される（例えば、チャックされる）と、作動システム３０６が適応チャック３０２の形状を調整したときに、適応チャック３０２は、テンプレート３２０の形状を調整する。この調整は、テンプレート３２０の第２の側３２４の調整を含む。活性領域３２６の形状は第２の側３２４の形状に基づいているので、活性領域３２６の形状も同様に調整され、例えば、目標形状に調整される。作動システム３０６によって適応チャック３０２の形状を調整する結果として、テンプレート３２０の活性領域３２６の形状が調整される（例えば目標形状に調整される）。

図４Ｂは、目標形状を有する活性領域３２６を含むテンプレート３２０を示す。具体的には、図４Ｂは、テンプレート３２０に結合された適応チャック３０２を示し、適応チャック３０２は、作動システム３０６から調整された形状を含む。すなわち、作動システム３０６は、プロセッサ３１０からの信号に基づいて、調整された形状を有するように適応チャック３０２を調整する。作動システム３０６が適応チャック３０２の形状を調整する結果として、テンプレート３２０の第２の側３２４がそれに応じて調整される。すなわち、テンプレート３２０の第２の側３２４は、データベース３１１によって記憶された決定された対応関係に基づいて調整される。図示の例では、第２の側３２４の形状プロファイル（またはトポグラフィ）は、第２の側３２４の部分４１０が、とりわけ、適応チャック３０２から見て凹状の湾曲を含むように調整される。テンプレート３２０の第２の側３２４が適応チャック３０２によって調整される結果、活性領域３２６が目標形状を有するように、第２の側３２４と活性領域３２６との対応関係に基づいて調整される。図示された例では、活性領域３２６は、実質的に平坦な形状プロファイル（またはトポグラフィ）を有するように調整される。いくつかの例では、１以上の圧電アクチュエータ３３６の長さｌは、適応チャック３０２の形状を調整するように調整され、テンプレート３２０の第２の側３２４の部分４１０が前述の凹状の湾曲を含むように調整される。

いくつかの例では、適応チャック３０２のコンプライアンスは、ベースプレート３０４のコンプライアンスよりも大きい。例えば、そのコンプライアンスは、形状変形に対する抵抗を含みうる。したがって、適応チャック３０２は、ベースプレート３０４よりもコンプライアントであるので、適応チャック３０２は、適応チャック３０２とベースプレート３０４との間に配置された複数の圧電アクチュエータ３３６によって、ベースプレート３０４よりも変形しやすい（または変調されやすい）。したがって、圧電アクチュエータ３３６の長さの変化は、ベースプレート３０４よりも、適応チャック３０２の形状に影響を及ぼしやすいので、作動システム３０６による適応チャック３０２の形状変調の精度が改善される。加えて、テンプレート３２０のコンプライアンスは、ベースプレート３０４のコンプライアンスよりも大きい。したがって、テンプレート３２０は、ベースプレート３０４よりも変形しやすく（または調整されやすく）、ベースプレート３０４のテンプレート３２０の活性領域３２６の目標形状を得る精度が高くなる。

図５Ａは、実質的に平坦な活性領域３２６を含むテンプレート３２０を示す。活性領域３２６の自然な形状（例えば、実質的に平坦なプロファイルまたはトポグラフィ）を維持することが望まれうる。

具体的には、上述したように、検出システム３０８は、テンプレート３２０の活性領域３２６の形状を識別する。図示された例では、検出システム３０８は、活性領域３２６の形状を実質的に平坦として識別する。検出システム３０８は、活性領域３２６の識別された形状が実質的に平坦であることを示す信号をプロセッサ３１０に提供する。したがって、活性領域３２６の識別された形状は、活性領域３２６の目標形状と実質的に同じである。

プロセッサ３１０は、テンプレート３２０の活性領域３２６の、形状ベースのデータを含む信号、具体的には、活性領域３２６が実質的に平坦であるという信号を検出システム３０８から受信する。いくつかの例では、活性領域３２６の自然な形状を維持すること、すなわち、テンプレート３２０の活性領域３２６の識別された形状を維持することが望ましい。

いくつかの例では、図４Ａに関して上述したものと同様であり、プロセッサ３１０は、データベース３１１にアクセスして、適応チャック３０２の形状と活性領域３２６の自然な形状との間の対応関係、具体的には、テンプレート３２０の第２の側３２４の形状と活性領域３２６の自然な形状との対応関係を決定する。この対応関係は、複数の値（例えば、力の大きさ）を示すことができ、該複数の値が適応チャック３０２のｘおよびｙ方向に広がる適応チャック３０２の複数のポイントに適用されたときに、活性領域３２６が自然な形状を維持するように、適応チャック３０２がテンプレート３２０の第２の側３２４の形状と一致する。

図示された例では、プロセッサ３１０は、活性領域３２６の自然な形状を維持することに基づいて、データベース３１１にアクセスして、作動システム３０６によって適応チャック３０２に与えられる値を識別する。これらの値は、適応チャック３０２に与えられた場合に、適応チャック３０２は、活性領域３２６の自然な形状が維持されるように、テンプレート３２０の形状（具体的には、テンプレート３２０の第２の側３２４）と一致するものである。

プロセッサ３１０は、活性領域３２６の自然な形状を維持することに基づいて信号を生成し、その信号を作動システム３０６に供給する。作動システム３０６は、その信号を受信し、活性領域３２６の識別された（自然な）形状を維持する。すなわち、作動システム３０６は、データベース３１１から識別された値と、対応関係とに基づいて、適合性チャック３０２の形状をテンプレート３２０の第２の側３２４に一致させる。具体的には、補正値は、適応チャック３０２の形状がテンプレート３２０の第２の側３２４に一致するように、作動システム３０６によって与えられる。図示された例では、作動システム３０６は、適応チャック３０２がテンプレート３２０の第２の側３２４に一致し、活性領域３２６の自然な形状を維持するように、１つ以上の圧電アクチュエータ３３６の長さｌを調整する。

図５Ｂは、自然な形状が維持されている活性領域３２６を含むテンプレート３２０を示す。具体的には、図５Ｂは、テンプレート３２０に結合された適応チャック３０２を示す。作動システム３０６は、プロセッサ３１０からの信号に基づいて、テンプレート３２０の第２の面３２４と一致するように適応チャック３０２の形状を調整する。結果として、テンプレート３２０の活性領域３２６の自然な形状（例えば、実質的に平坦）が維持される。

いくつかの例では、テンプレート３２０は、第１のシステム（例えば、インプリントリソグラフィシステム１００）で使用され、別個の第２のシステムで追加的に使用されることができる。すなわち、テンプレート３２０および活動領域３２６は、（例えば、作動システム３０６によって適応チャック３０２を調整した結果として、）第１のシステムにおいて、上記と同様の第１のプロファイル（トポグラフィ）を有することができる。テンプレート３２０が第２のシステムで使用される場合、実質的に同様の活性領域３２６のプロファイルを提供することが望ましい。すなわち、第１のシステム内でテンプレート３２０を採用し、活性領域３２６に関する第１のプロファイルを得た後に、第２のシステムでテンプレート３２０を採用し、実質的に同じ活性領域３２６のプロファイルを提供する。２つの異なるインプリントリソグラフィシステム内で実質的に同じ活性領域３２６のプロファイルを提供することで、アクティブ領域３２６によって形成されるパターンの画像配置誤差は、もしそれが妨げられなければ、最小化される。

第２のシステムにおいて、実質的に同じ活性領域３２６のプロファイルを提供するために、形状ベースのデータが、活性領域３２６の第１のプロファイルに関して、第２のシステム、例えばプロセッサに提供される提供される。図３に関して上述したものと同様に、第２のシステムは、第２のシステム内の基板３２０の形状を識別し、テンプレート３２０の第１のプロファイルと実質的に同様の基板３２０の第２のプロファイルを得るように（例えば、同様の作動システムによって同様の適応チャックを調整することによって）調整する。

いくつかの例では、第１のシステムは、テンプレート複製システム（例えば、インプリントリソグラフィを使用してテンプレート３２０を生成するシステム）を含むことができ、第２のシステムは、量産システム（例えば、テンプレート３２０を使ってウェハをパターニングするシステム）を含むことができる。

図６は、テンプレートの形状を調整する例示的な方法を提供する。プロセス６００は、論理フローグラフに配置された参照された動作の集合として示されている。動作が記載された順序は、限定として解釈されることを意図するものではなく、記載された動作の全文または一部は、該プロセスを実施するために、他の順序で、および／または、並行して、組み合わされうる。

テンプレートの第１の側に配置された活性領域の形状が特定される（６０２）。例えば、検出システム３０８は、テンプレート３２０の第１の側３２２に配置された活性領域３２６の形状を特定する。いくつかの例では、活性領域３２６はパターニングフィーチャを含む。適応チャックの形状とテンプレートの第１の側に位置する活性領域の形状との対応関係が決定される（６０４）。例えば、プロセッサ３１０は、適応チャック３０２の形状とテンプレート３２０の活性領域３２６の識別された形状との対応関係を決定する。いくつかの例では、適応チャック３０２は、テンプレート３２０の第２の側３２４に結合される。第２の側３２４は、テンプレート３２０の第１の側３２２とは反対の側である。適応チャックの形状は、テンプレートの第１の側に位置する活性領域の目標形状が得られるように、該対応関係に基づいて調整される（６０６）。例えば、作動システム３０６は、テンプレート３２０の活性領域３２６の目標形状が得られるように適応チャック３０２の形状を調整する。

Claims (18)

1. インプリントリソグラフィのテンプレートの形状を調整する方法であって、
   前記テンプレートの第１の側に位置し、パターンフィーチャを含む、もしくはブランクである活性領域の形状を識別すること、
   前記テンプレートの前記第１の側の反対側である、前記テンプレートの第２の側に結合される適応チャックの形状と前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の形状との対応関係を決定すること、および、
   前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の目標形状が得られるように、前記適応チャックに結合される作動システムによって、前記対応関係に基づいて前記適応チャックの形状を調整すること、を含み、
   前記適応チャックの形状を調整することは、
   前記適応チャックの前記形状が調整されるように前記作動システムの複数の圧電アクチュエータの長さを調整することを含み、
   前記複数の圧電アクチュエータは、前記テンプレートにおける、前記活性領域の反対側の領域に、前記適応チャックを介して対向するように配置された圧電アクチュエータを含む、 ことを特徴とする方法。
2. 前記対応関係は、前記適応チャックの形状と活性領域の形状との間の対応を示すデータベースに基づいて、決定される
   ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 前記活性領域の前記目標形状は、前記活性領域の前記識別された形状と実質的に同じであり、前記適応チャックの前記形状を調整することは、前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記識別された形状を維持することを更に含む、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
4. 前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の前記目標形状は、実質的に平坦である、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
5. 前記適応チャックに結合された前記作動システムによって、前記適応チャックの前記形状の調整に応答して前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の形状を調整することを更に含む、
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の方法。
6. 前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の形状を調整することは、前記テンプレートの前記第２の側の形状を調整することを更に含み、前記テンプレートの前記第２の側の前記形状は、前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の前記目標形状が得られるように調整される、
   ことを特徴とする請求項５に記載の方法。
7. 前記作動システムの前記複数の圧電アクチュエータの前記調整された長さは、前記適応チャックの前記形状と前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の前記形状との前記対応関係に基づく、
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の方法。
8. 前記対応関係を決定することは、前記作動システムの前記複数の圧電アクチュエータと前記適応チャックの前記形状との前記対応関係を決定することを含み、前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の前記形状は、前記作動システムの前記複数の圧電アクチュエータと前記適応チャックの前記形状との前記対応関係に基づく、
   ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の方法。
9. インプリントリソグラフィのテンプレートの形状を調整するシステムであって、
   前記テンプレートの第１の側に位置し、パターンフィーチャを含む、もしくはブランクである活性領域を含む前記テンプレートを保持する適応チャックと、
   前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の形状を識別するように構成された検出システムと、
   前記適応チャックに結合され、前記適応チャックの形状が調整されるように構成された、複数の圧電アクチュエータを含む作動システムと、
   ｉ）前記適応チャックの前記形状と前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の前記識別された形状との対応関係を決定し、および、ｉｉ）前記テンプレートの前記活性領域の目標形状が得られるように前記作動システムが前記適応チャックの前記形状を調整するように、前記対応関係に基づいて前記作動システムに信号を提供する、ように構成されたプロセッサと、を備え、
   前記複数の圧電アクチュエータは、前記テンプレートにおける、前記活性領域の反対側の領域に、前記適応チャックを介して対向するように配置された圧電アクチュエータを含む、
   ことを特徴とするシステム。
10. 前記活性領域の前記目標形状は、前記活性領域の前記識別された形状と実質的に同じであり、前記作動システムは、更に、前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の前記識別された形状を維持するように構成されている、
    ことを特徴とする請求項９に記載のシステム。
11. 前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の前記目標形状は、実質的に平坦である、
    ことを特徴とする請求項９に記載のシステム。
12. 前記作動システムは、更に、前記適応チャックの前記形状を調整することに基づいて、前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の形状を調整する、
    ことを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか１項に記載のシステム。
13. 前記作動システムは、更に、前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の前記目標形状が得られるように前記テンプレートの第２の側の形状を調整し、前記テンプレートの前記第２の側は、前記テンプレートの前記第１の側の反対側である、
    ことを特徴とする請求項１２に記載のシステム。
14. 前記作動システムは、前記適応チャックの前記形状を調整するように前記複数の圧電アクチュエータの各々の圧電アクチュエータの長さを調整し、前記複数の圧電アクチュエータの各々の圧電アクチュエータの前記調整された長さは、前記適応チャックの前記形状と前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の前記形状との対応関係に基づく、
    ことを特徴とする請求項９乃至１３のいずれか１項に記載のシステム。
15. 前記プロセッサは、前記作動システムの前記複数の圧電アクチュエータと前記適応チャックの前記形状との対応関係を決定するように構成され、前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の前記形状は、前記作動システムの前記複数の圧電アクチュエータと前記適応チャックの前記形状との前記対応関係に基づく、
    ことを特徴とする請求項９乃至１４のいずれか１項に記載のシステム。
16. 物品を製造するインプリントリソグラフィ方法であって、前記方法は、
    テンプレートの第１の側に位置し、パターンフィーチャを含む活性領域の形状を識別すること、
    前記テンプレートの前記第１の側の反対側である、前記テンプレートの第２の側に結合される適応チャックの形状と前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の形状との対応関係を決定すること、
    前記テンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の目標形状を識別すること、
    前記テンプレートの前記第１の側の位置する前記活性領域の前記目標形状が得られるように、前記適応チャックに結合される作動システムによって、前記対応関係に基づいて前記適応チャックの形状を調整すること、
    基板の上にインプリントレジストを分配すること、
    前記パターンフィーチャに前記インプリントレジストが充填されるように前記インプリントレジストを前記テンプレートと接触させること、
    前記テンプレートに接触した重合層が生成されるように前記インプリントレジストを重合させること、および、
    前記物品が生成されるように前記重合層から前記テンプレートを分離する工程と、を含み、
    前記適応チャックの形状を調整することは、
    前記適応チャックの前記形状が調整されるように前記作動システムの複数の圧電アクチュエータの長さを調整することを含み、
    前記複数の圧電アクチュエータは、前記テンプレートにおける、前記活性領域の反対側の領域に、前記適応チャックを介して対向するように配置された圧電アクチュエータを含む、
    ことを特徴とする方法。
17. 第１のテンプレートのパターンフィーチャを、第２のテンプレートに転写するテンプレート複製システムであって、
    前記パターンフィーチャが転写される活性領域を第１の側に含む前記第２のテンプレートを保持するように構成された適応チャックと、
    前記第２のテンプレートの前記第１の側に配置された前記活性領域の形状を識別するように構成された検出システムと、
    前記適応チャックに結合され、前記適応チャックの形状が調整されるように構成された作動システムと、
    ｉ）前記適応チャックの形状と前記第２のテンプレートの前記第１の側に配置された前記活性領域の識別された形状との間の対応関係を決定し、および、ｉｉ）前記第２のテンプレートの前記活性領域の目標形状が得られるように前記作動システムが前記適応チャックの前記形状を調整するように、前記対応関係に基づいて前記作動システムに信号を提供するように、構成されたプロセッサと、
    を備えることを特徴とするシステム。
18. 第１のテンプレートのパターンフィーチャを、第２のテンプレートに転写するテンプレート複製方法であって、
    前記第２のテンプレートの第１の側に配置された、前記パターンフィーチャが転写される活性領域の形状を識別すること、
    前記第２のテンプレートの前記第１の側の反対側である、前記第２のテンプレートの第２の側に結合される適応チャックの形状と前記第２のテンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の形状との対応関係を決定すること、および、
    前記第２のテンプレートの前記第１の側に位置する前記活性領域の目標形状が得られるように、前記適応チャックに結合される作動システムによって、前記対応関係に基づいて前記適応チャックの形状を調整すること、
    を備えることを特徴とするテンプレート複製方法。

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