JP7083718B2 - Mounting data management device, component mounting system, mounting data management method - Google Patents

Mounting data management device, component mounting system, mounting data management method Download PDF

Info

Publication number
JP7083718B2
JP7083718B2 JP2018137422A JP2018137422A JP7083718B2 JP 7083718 B2 JP7083718 B2 JP 7083718B2 JP 2018137422 A JP2018137422 A JP 2018137422A JP 2018137422 A JP2018137422 A JP 2018137422A JP 7083718 B2 JP7083718 B2 JP 7083718B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
mounting
data
image
recognition process
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018137422A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2020017554A (en
Inventor
幸治 横田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Motor Co Ltd filed Critical Yamaha Motor Co Ltd
Priority to JP2018137422A priority Critical patent/JP7083718B2/en
Publication of JP2020017554A publication Critical patent/JP2020017554A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7083718B2 publication Critical patent/JP7083718B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

この発明は、実装データに応じた所定動作を実行することで部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される実装データを管理する技術に関する。 The present invention relates to a technique for managing mounting data used in a component mounting machine that executes component mounting for mounting components on a board by executing a predetermined operation according to the mounting data.

特許文献１に示されるように、部品実装機は、部品の寸法を示す部品データ等を含む実装データを使用して、基板に部品を実装する。また、部品実装中に不具合が生じた場合には、例えばユーザによって実装データの調整が実行される。 As shown in Patent Document 1, the component mounting machine mounts a component on a substrate by using mounting data including component data indicating the dimensions of the component. Further, when a defect occurs during component mounting, for example, the user adjusts the mounting data.

特許６２１９５７９号公報Japanese Patent No. 6219579

ただし、実装データの調整が必ずしも適切に実行されるとは限らない。これに対して、実装データの管理は、実装データを記憶部に予め保存し、実行予定の部品実装に応じた実装データを記憶部から適宜読み出すことで行われる。そのため、不適切な調整が実行された実装データを記憶部に保存することは、実装データの管理の観点から好ましくない。 However, the adjustment of the implementation data is not always performed properly. On the other hand, the management of the mounting data is performed by storing the mounting data in the storage unit in advance and appropriately reading the mounting data according to the component mounting to be executed from the storage unit. Therefore, it is not preferable to store the implementation data in which improper adjustment has been performed in the storage unit from the viewpoint of management of the implementation data.

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、不適切な調整が実行された実装データが記憶部に保存されるのを抑制可能とする技術の提供を目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a technique capable of suppressing storage of mounted data in which improper adjustment has been performed in a storage unit.

本発明に係る実装データ管理装置は、実装データに応じた所定動作を実行することで部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される実装データを保存する記憶部と、実装データに調整が実行されると、調整された実装データを監視対象に選定し、監視対象の実装データを用いた所定動作の成否を監視対象実績として記録した結果に基づき、監視対象の実装データを記憶部に保存するか否かを決定する実績監視部とを備える。 The mounting data management device according to the present invention has a storage unit for storing mounting data used in a component mounting machine that executes component mounting for mounting components on a board by executing a predetermined operation according to the mounting data, and mounting. When the data is adjusted, the adjusted implementation data is selected as the monitoring target, and the implementation data of the monitoring target is recorded based on the result of recording the success or failure of the predetermined operation using the implementation data of the monitoring target as the monitoring target record. It is equipped with a performance monitoring unit that determines whether or not to save the data in the storage unit.

本発明に係る実装データ管理方法は、実装データに応じた所定動作を実行することで部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される実装データに調整が実行されると、調整された実装データを監視対象に選定する工程と、監視対象の実装データを用いた所定動作の成否を監視対象実績として記録する工程と、監視対象の実装データを記憶部に保存するか否かを監視対象実績に基づき決定する工程とを備える。 In the mounting data management method according to the present invention, when adjustment is performed to the mounting data used in the component mounting machine that executes component mounting for mounting the component on the board by executing a predetermined operation according to the mounting data. The process of selecting the adjusted mounting data as the monitoring target, the process of recording the success or failure of the predetermined operation using the monitored mounting data as the monitoring target record, and whether to save the monitored mounting data in the storage unit. It is equipped with a process to determine the data based on the actual results to be monitored.

このように構成された本発明（実装データ管理装置、実装データ管理方法）では、実装データに調整が実行されると、調整された実装データが監視対象に選定され、監視対象の実装データを用いた所定動作の成否が監視対象実績として記録される。そして、この監視対象実績に基づき、監視対象の実装データを記憶部に保存するか否かが決定される。このように、監視対象実績に基づき実装データの保存の適否を判断してから実装データを保存することができるため、不適切な調整が実行された実装データが記憶部に保存されるのを抑制することが可能となっている。 In the present invention (implementation data management device, implementation data management method) configured in this way, when adjustment is performed on the implementation data, the adjusted implementation data is selected as the monitoring target, and the implementation data of the monitoring target is used. The success or failure of the specified operation is recorded as the monitoring target record. Then, based on the monitoring target performance, it is determined whether or not to save the implementation data of the monitoring target in the storage unit. In this way, it is possible to save the implementation data after determining the appropriateness of saving the implementation data based on the actual monitoring target, so it is possible to prevent the implementation data for which improper adjustment has been made from being saved in the storage unit. It is possible to do.

また、実績監視部は、監視対象の実装データを用いた所定動作の試行回数がＮａ回（Ｎａは２以上の整数）以上であって監視対象実績が示す所定動作の成功率が所定率以上であるという保存条件が満たされる場合には、監視対象の実装データを記憶部に保存する一方、保存条件が満たされない場合には、監視対象の実装データを記憶部に保存しないように、実装データ管理装置を構成しても良い。このように、保存条件に基づき実装データの保存の適否を判断することで、適切な調整が実行された実装データを記憶部に保存する一方、不適切な調整が実行された実装データが記憶部に保存されるのを抑制することができる。 Further, in the performance monitoring unit, the number of trials of the predetermined operation using the implementation data of the monitoring target is Na times (Na is an integer of 2 or more) or more, and the success rate of the predetermined operation indicated by the monitoring target performance is the predetermined rate or more. Implementation data management so that the implementation data to be monitored is saved in the storage unit when the storage condition is satisfied, while the implementation data to be monitored is not stored in the storage unit when the storage condition is not satisfied. The device may be configured. In this way, by determining the appropriateness of saving the mounting data based on the storage conditions, the mounting data for which appropriate adjustments have been made is saved in the storage unit, while the mounting data for which inappropriate adjustments have been made is stored in the storage unit. It can be suppressed from being stored in.

また、部品実装機は、生産予定枚数の基板に対して部品実装を実行する基板生産を複数回実行し、実績監視部は、監視対象に選定した実装データを用いた所定動作の試行回数が一の基板生産でＮａ回に満たない場合には、一の基板生産で監視対象に選定した実装データを、次の基板生産で監視対象に継続して選定するように、実装データ管理装置を構成しても良い。かかる構成では、一の基板生産において、監視対象の実装データを使用した所定動作の試行回数がＮａ回に満たない場合には、次の基板生産で、この実装データが引き続き監視対象に選定される。したがって、Ｎａ回の所定動作を試行した実績に基づいて、監視対象の実装データを記憶部に保存するかを適切に決定することができる。 In addition, the component mounting machine executes board production to execute component mounting on the planned number of boards multiple times, and the performance monitoring unit has one trial number of predetermined operations using the mounting data selected as the monitoring target. If the number of times of board production is less than Na times, the mounting data management device is configured so that the mounting data selected as the monitoring target in one board production is continuously selected as the monitoring target in the next board production. May be. In such a configuration, if the number of trials of a predetermined operation using the mounted data to be monitored is less than Na times in one board production, this mounted data is continuously selected as the monitored target in the next board production. .. Therefore, it is possible to appropriately determine whether to store the mounted data to be monitored in the storage unit based on the results of trying the predetermined operation Na times.

また、部品実装機は、ノズルに保持した部品をカメラで撮像した画像に基づき部品を認識する部品認識処理を所定動作として部品実装において実行し、実装データは、部品を撮像する際に部品に照射する光の強度および画像に写る部品の抽出に使用される閾値の少なくとも一方を含み、実績監視部は、部品認識処理の成否を監視対象実績として記録するように、実装データ管理装置を構成しても良い。かかる構成では、適切な実装データを記憶部から読み出して部品認識処理を実行することが可能となり、部品認識処理の失敗頻度を抑制することが可能となる。 Further, the component mounting machine executes a component recognition process for recognizing a component based on an image captured by a camera of a component held in a nozzle as a predetermined operation in component mounting, and the mounting data irradiates the component when imaging the component. The performance monitoring unit configures the mounting data management device so as to record the success or failure of the component recognition process as the monitoring target record, including at least one of the intensity of the light to be applied and the threshold used for extracting the component reflected in the image. Is also good. In such a configuration, it is possible to read appropriate mounting data from the storage unit and execute the component recognition process, and it is possible to suppress the failure frequency of the component recognition process.

また、記憶部に保存された実装データを用いた部品認識処理の結果を認識履歴として実装データと関連付けて記憶部に記録する履歴管理部をさらに備えるように、実装データ管理装置を構成しても良い。かかる構成では、記憶部に保存された実装データの信頼性を、認識履歴に基づき把握することができる。 Further, even if the mounting data management device is configured so as to further include a history management unit that associates the result of the component recognition process using the mounting data stored in the storage unit with the mounting data as a recognition history and records it in the storage unit. good. In such a configuration, the reliability of the mounting data stored in the storage unit can be grasped based on the recognition history.

ところで、実装データの調整は、当該実装データを用いた部品認識処理の失敗が頻発したような際に行われる。このような部品認識処理の失敗の頻発は、実装データと部品とのマッチングが悪いことに要因がある。一方、この実装データは、他の部品と良好なマッチングを有する可能性がある。そのため、マッチングの悪い部品を認識した結果を、この実装データの認識履歴に加えることは、この実装データの信頼性を不当に下げることになる。そこで、履歴管理部は、実装データに調整が実行された場合には、当該調整の対象となった実装データを用いて当該調整の直前に試行されたＮｂ回（Ｎｂは１以上の整数）の部品認識処理の結果を認識履歴から除外するように、実装データ管理装置を構成しても良い。これによって、実装データの信頼性を不当に下げてしまうことを抑制できる。 By the way, the adjustment of the mounting data is performed when the failure of the component recognition process using the mounting data occurs frequently. The frequent failure of such component recognition processing is due to poor matching between the mounted data and the component. On the other hand, this mounting data may have good matching with other components. Therefore, adding the result of recognizing a component with poor matching to the recognition history of this mounting data unreasonably lowers the reliability of this mounting data. Therefore, when the adjustment is executed for the implementation data, the history management unit uses the implementation data that is the target of the adjustment for Nb times (Nb is an integer of 1 or more) tried immediately before the adjustment. The mounting data management device may be configured so as to exclude the result of the component recognition process from the recognition history. As a result, it is possible to prevent the reliability of the mounted data from being unreasonably lowered.

また、履歴管理部は、部品認識処理で撮像された画像を実装データに関連付けて記憶部に記録するように、実装データ管理装置を構成しても良い。これによって、部品認識処理で使用する実装データを、この実装データを用いた部品認識処理で過去に撮像された画像に基づき決定するといったことが可能となる。 Further, the history management unit may configure the mounting data management device so as to associate the image captured by the component recognition process with the mounting data and record it in the storage unit. This makes it possible to determine the mounting data used in the component recognition process based on the images captured in the past by the component recognition process using the mounted data.

また、互いに関連付けられた実装データと画像とを対応付けて表示するユーザインターフェースをさらに備えるように、実装データ管理装置を構成しても良い。これによって、ユーザは、画像を視認しつつ、部品認識処理で使用する実装データを決定することができる。 Further, the mounting data management device may be configured so as to further include a user interface for displaying the mounted data associated with each other and the image in association with each other. As a result, the user can determine the mounting data to be used in the component recognition process while visually recognizing the image.

また、ユーザインターフェースは、失敗した部品認識処理で撮像された画像と、記憶部に保存された複数の実装データのうち、ユーザにより選択された実装データに関連付けられた画像とを表示するように、実装データ管理装置を構成しても良い。かかる構成では、ユーザは、失敗した部品認識処理で撮像された画像に類似する画像と関連付けられた実装データを探索することができる。 In addition, the user interface displays an image captured by the failed component recognition process and an image associated with the mounting data selected by the user among the plurality of mounting data stored in the storage unit. The mounted data management device may be configured. In such a configuration, the user can search for mounting data associated with an image similar to the image captured by the failed component recognition process.

また、記憶部に保存された複数の実装データのそれぞれを用いて、失敗した部品認識処理で撮像された画像から部品の認識を試行した結果に基づいて、実装データを選択する選択処理部をさらに備え、ユーザインターフェースは、選択処理部が選択した実装データを表示するように、実装データ管理装置を構成しても良い。かかる構成では、ユーザによる実装データの選択を支援して、ユーザの作業負担を軽減することができる。 In addition, a selection processing unit that selects mounting data based on the result of attempting component recognition from the image captured by the failed component recognition process using each of the plurality of mounting data stored in the storage unit is further added. The user interface may be configured to display the mounting data selected by the selection processing unit. In such a configuration, it is possible to assist the user in selecting the implementation data and reduce the workload of the user.

本発明に係る部品実装システムは、実装データに応じた所定動作を実行することで部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機と、上記の実装データ管理装置とを備える。したがって、不適切な調整が実行された実装データが記憶部に保存されるのを抑制することが可能となっている。 The component mounting system according to the present invention includes a component mounting machine that executes component mounting for mounting components on a board by executing a predetermined operation according to mounting data, and the above-mentioned mounting data management device. Therefore, it is possible to prevent the implementation data for which improper adjustment has been performed from being stored in the storage unit.

本発明によれば、不適切な調整が実行された実装データが記憶部に保存されるのを抑制することが可能となる。 According to the present invention, it is possible to prevent the mounting data in which improper adjustment has been performed from being stored in the storage unit.

本発明に係る部品実装システムが備える部品実装機を模式的に示す部分平面図。The partial plan view schematically showing the component mounting machine provided in the component mounting system according to the present invention. 本発明に係る部品実装システムが備える電気的構成を示すブロック図。The block diagram which shows the electric structure of the component mounting system which concerns on this invention. 図１の部品実装機が備える部品認識カメラの構成の一例を模式的に示す図。FIG. 6 is a diagram schematically showing an example of the configuration of a component recognition camera included in the component mounting machine of FIG. 1. ＵＩでの認識パラメータの表示態様の一例を模式的に示す図。The figure which shows an example of the display mode of the recognition parameter in UI schematically. ＵＩでの認識パラメータの表示態様の一例を模式的に示す図。The figure which shows an example of the display mode of the recognition parameter in UI schematically. 生産予定枚数の基板に対して部品実装を実行する基板生産の一例を示す図。The figure which shows an example of the board production which executes the component mounting on the board of the planned production number. 認識パラメータの保存管理の一例を示すフローチャート。A flowchart showing an example of storage management of recognition parameters. ＵＩに表示される認識パラメータの選択画面の一例を模式的に示す図。The figure which shows an example of the recognition parameter selection screen displayed in UI schematically. 認識パラメータの選択支援の一例を示すフローチャート。A flowchart showing an example of recognition parameter selection support. 図９のフローチャートの実行結果としてＵＩに示される画面の一例を模式的に示す図。FIG. 6 is a diagram schematically showing an example of a screen shown on the UI as an execution result of the flowchart of FIG. 9.

図１は本発明に係る部品実装システムが備える部品実装機を模式的に示す部分平面図である。図１では、Ｚ方向を鉛直方向とするＸＹＺ直交座標を適宜示す。また、図２は本発明に係る部品実装システムが備える電気的構成を示すブロック図である。図２に示すように、部品実装システム１は、部品実装機１０と、部品実装機１０を管理するサーバコンピュータ９を備える。 FIG. 1 is a partial plan view schematically showing a component mounting machine included in the component mounting system according to the present invention. In FIG. 1, XYZ Cartesian coordinates with the Z direction as the vertical direction are appropriately shown. Further, FIG. 2 is a block diagram showing an electrical configuration included in the component mounting system according to the present invention. As shown in FIG. 2, the component mounting system 1 includes a component mounting machine 10 and a server computer 9 that manages the component mounting machine 10.

部品実装機１０は、装置全体を統括的に制御するコントローラ１００を備える。コントローラ１００は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)やＲＡＭ(Random Access Memory)で構成されたプロセッサである演算部１１０およびＨＤＤ(Hard Disk Drive)で構成された記憶部１２０を有するコンピュータである。さらに、コントローラ１００は、部品実装機１０の駆動系を制御する駆動制御部１３０と、部品実装機１０の撮像系を制御する撮像制御部１４０と、サーバコンピュータ９との通信を行う通信部１５０とを有する。 The component mounting machine 10 includes a controller 100 that comprehensively controls the entire device. The controller 100 is a computer having a calculation unit 110 which is a processor composed of a CPU (Central Processing Unit) and a RAM (Random Access Memory) and a storage unit 120 composed of an HDD (Hard Disk Drive). Further, the controller 100 includes a drive control unit 130 that controls the drive system of the component mounting machine 10, an image pickup control unit 140 that controls the image pickup system of the component mounting machine 10, and a communication unit 150 that communicates with the server computer 9. Has.

演算部１１０は記憶部１２０に記憶される実装プログラムに従って駆動制御部１３０および撮像制御部１４０を制御することで、実装プログラムが規定する手順で部品Ｐを基板Ｂに実装する。この際、演算部１１０は撮像制御部１４０が部品認識カメラ５により部品Ｐを撮像した画像Ｉｍに基づき、部品Ｐの実装を制御する。また、部品認識カメラ５が撮像した部品Ｐの画像Ｉｍは、後に詳述するように、通信部１５０によってサーバコンピュータ９に送信される。 The arithmetic unit 110 controls the drive control unit 130 and the image pickup control unit 140 according to the mounting program stored in the storage unit 120, so that the component P is mounted on the substrate B according to the procedure specified by the mounting program. At this time, the calculation unit 110 controls the mounting of the component P based on the image Im in which the image pickup control unit 140 captures the component P by the component recognition camera 5. Further, the image Im of the component P captured by the component recognition camera 5 is transmitted to the server computer 9 by the communication unit 150, as will be described in detail later.

図１に示すように、部品実装機１０は、基台１１の上に設けられた一対のコンベア１２、１２を備える。そして、部品実装機１０は、コンベア１２によりＸ方向（基板搬送方向）の上流側から実装処理位置（図１の基板Ｂの位置）に搬入した基板Ｂに対して部品Ｐを実装し、部品Ｐの実装を完了した基板Ｂ（部品実装基板Ｂ）をコンベア１２により実装処理位置からＸ方向の下流側へ搬出する。 As shown in FIG. 1, the component mounting machine 10 includes a pair of conveyors 12 and 12 provided on a base 11. Then, the component mounting machine 10 mounts the component P on the board B carried in from the upstream side in the X direction (board transfer direction) by the conveyor 12 to the mounting processing position (position of the board B in FIG. 1), and the component P is mounted. The board B (component mounting board B) that has been mounted is carried out by the conveyor 12 from the mounting processing position to the downstream side in the X direction.

この部品実装機１０では、Ｘ方向に直交するＹ方向に平行な一対のＹ軸レール２１、２１と、Ｙ方向に平行なＹ軸ボールネジ２２と、Ｙ軸ボールネジ２２を回転駆動するＹ軸モータＭｙ（サーボモータ）とが設けられ、Ｘ方向に平行なＸ軸レール２３が一対のＹ軸レール２１、２１にＹ方向に移動可能に支持された状態でＹ軸ボールネジ２２のナットに固定されている。Ｘ軸レール２３には、Ｘ方向に平行なＸ軸ボールネジ２４と、Ｘ軸ボールネジ２４を回転駆動するＸ軸モータＭｘ（サーボモータ）とが取り付けられており、ヘッドユニット２０がＸ軸レール２３にＸ方向に移動可能に支持された状態でＸ軸ボールネジ２４のナットに固定されている。 In this component mounting machine 10, a pair of Y-axis rails 21 and 21 parallel to the Y-direction orthogonal to the X-direction, a Y-axis ball screw 22 parallel to the Y-direction, and a Y-axis motor My that rotationally drives the Y-axis ball screw 22. A (servo motor) is provided, and the X-axis rail 23 parallel to the X-direction is fixed to the nut of the Y-axis ball screw 22 in a state of being movably supported by the pair of Y-axis rails 21 and 21 in the Y-direction. .. An X-axis ball screw 24 parallel to the X direction and an X-axis motor Mx (servo motor) for rotationally driving the X-axis ball screw 24 are attached to the X-axis rail 23, and the head unit 20 is attached to the X-axis rail 23. It is fixed to the nut of the X-axis ball screw 24 in a state of being movably supported in the X direction.

したがって、図２の駆動制御部１３０は、Ｙ軸モータＭｙおよびＸ軸モータＭｘを制御することで、ヘッドユニット２０の移動を制御することができる。つまり、駆動制御部１３０は、Ｙ軸モータＭｙによりＹ軸ボールネジ２２を回転させてヘッドユニット２０をＹ方向に移動させ、Ｘ軸モータＭｘによりＸ軸ボールネジ２４を回転させてヘッドユニット２０をＸ方向に移動させる。 Therefore, the drive control unit 130 of FIG. 2 can control the movement of the head unit 20 by controlling the Y-axis motor My and the X-axis motor Mx. That is, the drive control unit 130 rotates the Y-axis ball screw 22 by the Y-axis motor My to move the head unit 20 in the Y direction, and rotates the X-axis ball screw 24 by the X-axis motor Mx to rotate the head unit 20 in the X direction. Move to.

図１に示すように、一対のコンベア１２、１２のＹ方向の両側それぞれでは、２つの部品供給部３がＸ方向に並んでいる。各部品供給部３に対しては、複数のテープフィーダ３１がＸ方向に並んで着脱可能に装着されている。テープフィーダ３１はＹ方向に延設されており、Ｙ方向におけるヘッドユニット２０側の先端部に部品供給箇所３２を有する。そして、集積回路、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の部品Ｐを所定間隔おきに収納したテープが巻き付けられた部品供給リールが各テープフィーダ３１に対して配置され、テープフィーダ３１には、部品供給リールから引き出されたテープが装填されている。そして、テープフィーダ３１は、テープをヘッドユニット２０側へ向けてＹ方向に間欠的に送り出す。これによって、テープ内の部品ＰがＹ方向（フィード方向）に送り出されて、テープフィーダ３１の部品供給箇所３２に順番に供給される。 As shown in FIG. 1, two component supply units 3 are arranged in the X direction on both sides of the pair of conveyors 12 and 12 in the Y direction. A plurality of tape feeders 31 are detachably attached to each component supply unit 3 side by side in the X direction. The tape feeder 31 extends in the Y direction and has a component supply point 32 at the tip of the head unit 20 in the Y direction. Then, a component supply reel around which a tape containing small pieces P such as integrated circuits, transistors, capacitors, etc. is stored at predetermined intervals is arranged around each tape feeder 31, and the component supply is performed on the tape feeder 31. The tape pulled out from the reel is loaded. Then, the tape feeder 31 intermittently feeds the tape toward the head unit 20 side in the Y direction. As a result, the parts P in the tape are sent out in the Y direction (feed direction) and are sequentially supplied to the parts supply points 32 of the tape feeder 31.

図１に示すように、ヘッドユニット２０は、いわゆるロータリ型の実装ヘッド４を有する。つまり、実装ヘッド４は、回転軸を中心に円周状に等角度間隔で配列された複数（８個）のノズル４１を有し、複数のノズル４１は回転軸を中心に回転可能である。そして、実装ヘッド４は、各ノズル４１により部品Ｐの吸着・実装を行う。具体的には、実装ヘッド４はテープフィーダ３１の上方へ移動して、テープフィーダ３１により部品供給箇所３２に供給された部品Ｐをノズル４１により吸着（ピックアップ）する。実装ヘッド４はこうして部品Ｐを保持した状態で、実装処理位置の基板Ｂの上方に移動して基板Ｂに部品Ｐを実装する。こうして、部品Ｐを吸着して基板Ｂに実装する部品実装が部品実装機１０により実行される。 As shown in FIG. 1, the head unit 20 has a so-called rotary type mounting head 4. That is, the mounting head 4 has a plurality of (8) nozzles 41 arranged at equal angular intervals around the rotation axis, and the plurality of nozzles 41 can rotate about the rotation axis. Then, the mounting head 4 attracts and mounts the component P by each nozzle 41. Specifically, the mounting head 4 moves above the tape feeder 31 and sucks (picks up) the component P supplied to the component supply portion 32 by the tape feeder 31 by the nozzle 41. With the component P held in this way, the mounting head 4 moves above the board B at the mounting processing position to mount the component P on the board B. In this way, the component mounting machine 10 executes component mounting in which the component P is attracted and mounted on the substrate B.

さらに、部品実装機１０では、上方を向いて基台１１に取り付けられた部品認識カメラ５が、Ｙ方向における部品供給部３とコンベア１２との間に配置されている。部品認識カメラ５は、上方に位置する実装ヘッド４のノズル４１に吸着された部品Ｐを、その撮像範囲Ｆ（視野）に収めつつ下方から撮像する。そして、撮像制御部１４０は、部品認識カメラ５が部品Ｐを撮像することで取得した部品Ｐの画像Ｉｍに基づき、ノズル４１に吸着される部品Ｐを認識して、ノズル４１による部品Ｐの吸着状態や、ノズル４１に対する部品Ｐの位置等を判定する。 Further, in the component mounting machine 10, a component recognition camera 5 mounted on the base 11 facing upward is arranged between the component supply unit 3 and the conveyor 12 in the Y direction. The component recognition camera 5 captures the component P attracted to the nozzle 41 of the mounting head 4 located above from below while keeping it within the imaging range F (field of view). Then, the image pickup control unit 140 recognizes the component P attracted to the nozzle 41 based on the image Im of the component P acquired by the component recognition camera 5 imaging the component P, and the component P is attracted by the nozzle 41. The state, the position of the component P with respect to the nozzle 41, and the like are determined.

図３は図１の部品実装機が備える部品認識カメラの構成の一例を模式的に示す図である。部品認識カメラ５は、撮像範囲Ｆ内の部品Ｐに対して光を照射する光照射部５１と、光照射部５１により光が照射された部品Ｐを下方から撮像する撮像部５５と、光照射部５１および撮像部５５を支持するハウジング５９とを有する。ハウジング５９の上部には凹部５９１が形成され、凹部５９１の底部にＺ方向へ開口するスリット５９２が設けられている。また、ハウジング５９内のスリット５９２より下方には、内部空間５９３が設けられている。 FIG. 3 is a diagram schematically showing an example of the configuration of the component recognition camera included in the component mounting machine of FIG. 1. The component recognition camera 5 includes a light irradiation unit 51 that irradiates a component P within the imaging range F with light, an image pickup unit 55 that images the component P irradiated with light by the light irradiation unit 51 from below, and light irradiation. It has a housing 59 that supports a unit 51 and an imaging unit 55. A recess 591 is formed in the upper part of the housing 59, and a slit 592 that opens in the Z direction is provided at the bottom of the recess 591. Further, an internal space 593 is provided below the slit 592 in the housing 59.

光照射部５１は、メイン照明５１１、サイド照明５１２および同軸照明５１３を有する。メイン照明５１１、サイド照明５１２および同軸照明５１３のそれぞれは、複数のＬＥＤ(Light Emitting Diode)を二次元的に配列した構成を有する。メイン照明５１１は、凹部５９１の内壁のうち下側に配置されて、斜め下方から部品Ｐに光を照射し、サイド照明５１２は凹部５９１の内壁のうちメイン照明５１１より上側に配置されて、側方から部品Ｐに光を照射する。また、同軸照明５１３は、内部空間５９３の内壁に配置され、ビームスプリッタ５７を介して、下方から部品Ｐに光を照射する。つまり、ハウジング５９の内部空間５９３にはビームスプリッタ５７が配置されており、同軸照明５１３から射出された光は、ビームスプリッタ５７で反射されてから、スリット５９２を通過して部品Ｐに照射される。かかる光照射部５１は、撮像制御部１４０の制御に基づき、部品Ｐに対して照射する光の明るさ（照明レベル）を８段階（１／８～８／８）で変更できる。 The light irradiation unit 51 has a main illumination 511, a side illumination 512, and a coaxial illumination 513. Each of the main lighting 511, the side lighting 512, and the coaxial lighting 513 has a configuration in which a plurality of LEDs (Light Emitting Diodes) are arranged two-dimensionally. The main lighting 511 is arranged on the lower side of the inner wall of the recess 591 to irradiate the component P from diagonally below, and the side lighting 512 is arranged on the upper side of the inner wall of the recess 591 on the upper side of the main lighting 511. Light is applied to the component P from the side. Further, the coaxial illumination 513 is arranged on the inner wall of the internal space 593, and irradiates the component P with light from below via the beam splitter 57. That is, a beam splitter 57 is arranged in the internal space 593 of the housing 59, and the light emitted from the coaxial illumination 513 is reflected by the beam splitter 57 and then passes through the slit 592 to irradiate the component P. .. Based on the control of the image pickup control unit 140, the light irradiation unit 51 can change the brightness (illumination level) of the light emitted to the component P in eight steps (1/8 to 8/8).

また、撮像部５５は、ハウジング５９の内部空間５９３に配置され、スリット５９２に下方から対向している。スリット５９２と撮像部５５との間にはビームスプリッタ５７が配置されており、撮像部５５は、光照射部５１により照らされた部品Ｐにより反射されてから、スリット５９２およびビームスプリッタ５７を通過した光を撮像する。この撮像部５５は、ＣＯＭＳ(Complementary MOS)イメージセンサあるいはＣＣＤ(Charge-Coupled
Device)イメージセンサ等の固体撮像素子で構成されたエリアセンサ５５１と、その光軸Ｏ５がＺ方向に平行となるように配置されたレンズ５５２とを有する。そして、レンズ５５２が撮像範囲Ｆ内の部品Ｐにより反射された光をエリアセンサ５５１に結像することで、部品Ｐの画像Ｉｍがエリアセンサ５５１により撮像される。 Further, the image pickup unit 55 is arranged in the internal space 593 of the housing 59 and faces the slit 592 from below. A beam splitter 57 is arranged between the slit 592 and the imaging unit 55, and the imaging unit 55 passes through the slit 592 and the beam splitter 57 after being reflected by the component P illuminated by the light irradiation unit 51. Image the light. The image pickup unit 55 is a COMS (Complementary MOS) image sensor or a CCD (Charge-Coupled).
Device) It has an area sensor 551 composed of a solid-state image sensor such as an image sensor, and a lens 552 arranged so that its optical axis O5 is parallel to the Z direction. Then, the lens 552 forms an image of the light reflected by the component P in the imaging range F on the area sensor 551, so that the image Im of the component P is imaged by the area sensor 551.

図２の撮像制御部１４０は、かかる部品認識カメラ５を用いて部品認識処理を実行する。つまり、ノズル４１に吸着された部品Ｐが部品認識カメラ５の撮像範囲Ｆに到達すると、撮像制御部１４０は、部品Ｐに応じた照明レベルの光を光照射部５１から部品Ｐに照射しつつ、撮像部５５により部品Ｐを撮像する。撮像制御部１４０は、こうして部品Ｐを撮像することで取得された画像Ｉｍを、エリアセンサ５５１から取得する。さらに、撮像制御部１４０は、光照射部５１から照射した光の照明レベルに応じた輝度閾値によって、画像Ｉｍの各画素の輝度を二値化することで、画像Ｉｍに対してエッジ検出を実行する。これによって、画像Ｉｍに含まれる部品Ｐ（の画像）が抽出される。さらに、撮像制御部１４０は、こうして抽出された部品Ｐと、部品Ｐが満たすべき部品Ｐの構成に関する条件（部品関連条件）とを比較して、抽出された部品Ｐが有する値が許容範囲内であるか否かを部品関連条件の各項目について判断する。ここで、部品関連条件とは、部品Ｐの形状、部品Ｐのサイズ、部品Ｐの電極の位置および部品Ｐの電極のサイズ等の部品Ｐの構成を示す項目を含む。そして、撮像制御部１４０は、抽出された部品Ｐの部品関連条件の各値が許容範囲内であれば、ノズル４１による部品Ｐの吸着状態が良好であると判定する一方、これらの値のいずれかが許容範囲外であれば、ノズル４１による部品Ｐの吸着状態が不良であると判定する。 The image pickup control unit 140 of FIG. 2 executes the component recognition process using the component recognition camera 5. That is, when the component P adsorbed on the nozzle 41 reaches the image pickup range F of the component recognition camera 5, the image pickup control unit 140 irradiates the component P with the light of the illumination level corresponding to the component P from the light irradiation unit 51. , The component P is imaged by the image pickup unit 55. The image pickup control unit 140 acquires the image Im acquired by imaging the component P from the area sensor 551. Further, the image pickup control unit 140 executes edge detection for the image Im by binarizing the brightness of each pixel of the image Im according to the brightness threshold value according to the illumination level of the light emitted from the light irradiation unit 51. do. As a result, the component P (image) included in the image Im is extracted. Further, the image pickup control unit 140 compares the extracted component P with the condition regarding the configuration of the component P to be satisfied by the component P (component-related condition), and the value of the extracted component P is within the permissible range. Judge whether or not it is for each item of the parts-related condition. Here, the component-related conditions include items indicating the configuration of the component P such as the shape of the component P, the size of the component P, the position of the electrode of the component P, and the size of the electrode of the component P. Then, the image pickup control unit 140 determines that the suction state of the component P by the nozzle 41 is good if each value of the component-related condition of the extracted component P is within the allowable range, and any of these values. If it is out of the permissible range, it is determined that the suction state of the component P by the nozzle 41 is defective.

演算部１１０は、撮像制御部１４０による部品認識処理の結果、良好と判定された場合（すなわち、部品認識処理に成功した場合）には、撮像制御部１４０によって部品Ｐを基板Ｂの上方へ移動させて、部品Ｐを基板Ｂに実装する。一方、演算部１１０は、撮像制御部１４０による部品認識処理の結果、不良と判定された場合（すなわち、部品認識処理に失敗した場合）には、図示を省略する廃棄場所に部品Ｐを廃棄する。 When the calculation unit 110 is determined to be good as a result of the component recognition process by the image pickup control unit 140 (that is, when the component recognition process is successful), the image pickup control unit 140 moves the component P above the substrate B. Then, the component P is mounted on the substrate B. On the other hand, when the calculation unit 110 determines that the component recognition process is defective as a result of the component recognition process by the image pickup control unit 140 (that is, when the component recognition process fails), the arithmetic unit 110 discards the component P at a disposal location (not shown). ..

このような部品認識処理を実行するためには、部品関連条件、輝度関連条件（照明レベル、輝度閾値）および認識アルゴリズムといった認識パラメータが必要となる。かかる認識パラメータは、部品認識処理の開始前に予め撮像制御部１４０に設定されており、撮像制御部１４０はこれに基づき部品認識処理を実行する。特に、この実施形態では、認識パラメータの管理がサーバコンピュータ９によって行われる。 In order to execute such a component recognition process, recognition parameters such as component-related conditions, luminance-related conditions (illumination level, luminance threshold value), and recognition algorithm are required. Such recognition parameters are set in the image pickup control unit 140 in advance before the start of the component recognition process, and the image pickup control unit 140 executes the component recognition process based on this. In particular, in this embodiment, the recognition parameters are managed by the server computer 9.

図２に示すように、サーバコンピュータ９は、ＣＰＵおよびＲＡＭで構成されたプロセッサである演算部９１と、ＨＤＤで構成された記憶部９２と、例えばタッチパネルディスプレイ等で構成されたＵＩ(User Interface)９３と、部品実装機１０の通信部１５０と通信を実行する通信部９４とを備える。演算部９１は、認識パラメータの管理に要する演算処理を実行する他に、部品実装機１０での認識パラメータの使用状態等を含む部品実装機１０のステータスを、通信部９４を介して取得する。 As shown in FIG. 2, the server computer 9 is a UI (User Interface) composed of a calculation unit 91 which is a processor composed of a CPU and a RAM, a storage unit 92 composed of an HDD, and a touch panel display or the like, for example. It includes a communication unit 93, a communication unit 150 of the component mounting machine 10, and a communication unit 94 that executes communication. In addition to executing the arithmetic processing required for managing the recognition parameters, the arithmetic unit 91 acquires the status of the component mounting machine 10 including the usage state of the recognition parameters in the component mounting machine 10 via the communication unit 94.

この演算部９１は、部品Ｐの種類毎に認識パラメータを記憶部９２に記憶する。また、演算部９１は、通信部９３が部品実装機１０から順次受信した画像Ｉｍを、当該画像Ｉｍを撮像した部品認識処理で使用された認識パラメータと関連付けて記憶部９２に記憶する。さらに、この実施形態では、演算部９１は、部品認識処理の成否の結果を、通信部９４を介して部品実装機１０から受信して、当該部品認識処理で用いられた認識パラメータと関連付けて記憶部９２に記憶する。また、ＵＩ９３は、ユーザの操作に応じて、記憶部９２に記憶された認識パラメータを一覧で表示することができる。したがって、ユーザは、ＵＩ９３に表示された認識パラメータの一覧から選択した認識パラメータを、通信部９４を介して部品実装システム１の撮像制御部１４０に設定して、部品認識処理で用いることができる。 The calculation unit 91 stores recognition parameters in the storage unit 92 for each type of component P. Further, the calculation unit 91 stores the image Im sequentially received from the component mounting machine 10 by the communication unit 93 in the storage unit 92 in association with the recognition parameter used in the component recognition process in which the image Im is captured. Further, in this embodiment, the arithmetic unit 91 receives the success / failure result of the component recognition process from the component mounting machine 10 via the communication unit 94, and stores the result in association with the recognition parameter used in the component recognition process. Store in part 92. Further, the UI 93 can display the recognition parameters stored in the storage unit 92 in a list according to the operation of the user. Therefore, the user can set the recognition parameter selected from the list of recognition parameters displayed on the UI 93 in the image pickup control unit 140 of the component mounting system 1 via the communication unit 94 and use it in the component recognition process.

図４および図５はＵＩでの認識パラメータの表示態様の一例を模式的に示す図である。図４の例では、ＵＩ９３は、所定のメーカＩＤで識別されるメーカにより製造されたボールグリッドの部品Ｐに対する部品認識処理で使用された１０個の認識パラメータのそれぞれについて、各種情報を表示する。具体的には、記憶部９２に保存された日（保存日）、部品認識処理の成功率（認識成功率）、ノズル４１による吸着の成功率（吸着成功率）、および部品認識処理の試行回数を示すカウント値が表示されている。これら１０個の認識パラメータは、同一種類（ボールグリッド）の部品Ｐに対する部品認識処理で過去に使用されたものであり、照明レベルおよび輝度閾値の少なくとも一方が互いに異なる。 4 and 5 are diagrams schematically showing an example of the display mode of the recognition parameter in the UI. In the example of FIG. 4, the UI 93 displays various information for each of the 10 recognition parameters used in the component recognition process for the component P of the ball grid manufactured by the manufacturer identified by the predetermined manufacturer ID. Specifically, the date stored in the storage unit 92 (storage date), the success rate of the component recognition process (recognition success rate), the success rate of adsorption by the nozzle 41 (adsorption success rate), and the number of trials of the component recognition process. The count value indicating is displayed. These 10 recognition parameters have been used in the past in the component recognition process for the component P of the same type (ball grid), and at least one of the illumination level and the brightness threshold is different from each other.

そして、図４に示す画面の番号１～１０で識別される１０個の認識パラメータのうちから、一の認識パラメータがユーザにより選択されると、ＵＩ９３は、図５に示す画面をポップアップにより表示する。図５の例では、番号１０の認識パラメータに関する情報が表示されている。具体的には、番号１０の認識パラメータを用いた部品認識処理の成功率（認識成功率）、ノズル４１による吸着の成功率（吸着成功率）、および番号１０の認識パラメータを用いた部品認識処理の試行回数を示すカウント値が表示されている。また、番号１０の認識パラメータに含まれる照明レベルと輝度閾値とが表示されている。さらに、番号１０の認識パラメータを用いた部品認識処理で撮像した画像Ｉｍ（例えば最新の画像Ｉｍ）が表示されている。 Then, when one recognition parameter is selected by the user from the ten recognition parameters identified by the numbers 1 to 10 of the screen shown in FIG. 4, the UI 93 displays the screen shown in FIG. 5 by a pop-up. .. In the example of FIG. 5, information about the recognition parameter of No. 10 is displayed. Specifically, the success rate of the component recognition process using the recognition parameter of No. 10 (recognition success rate), the success rate of adsorption by the nozzle 41 (suction success rate), and the component recognition process using the recognition parameter of No. 10 A count value indicating the number of trials of is displayed. Further, the illumination level and the brightness threshold value included in the recognition parameter of No. 10 are displayed. Further, an image Im (for example, the latest image Im) captured by the component recognition process using the recognition parameter No. 10 is displayed.

続いては、部品実装システム１の部品実装機１０で実行される基板生産について、図６を用いて具体的に説明する。ここで、図６は生産予定枚数の基板に対して部品実装を実行する基板生産の一例を示す図である。部品実装機１０は、図６の基板生産を、断続的に複数回実行することができる。なお、部品実装機１０がこの基板生産を開始する前に、当該基板生産で基板Ｂに実装する各種の部品Ｐについて、認識パラメータがユーザによって予め撮像制御部１４０に設定されているものとする。 Next, the board production executed by the component mounting machine 10 of the component mounting system 1 will be specifically described with reference to FIG. Here, FIG. 6 is a diagram showing an example of board production in which components are mounted on a planned number of boards to be produced. The component mounting machine 10 can intermittently execute the board production of FIG. 6 a plurality of times. Before the component mounting machine 10 starts the substrate production, it is assumed that the recognition parameters of the various components P to be mounted on the substrate B in the substrate production are set in advance by the user in the image pickup control unit 140.

ステップＳ１０１では、コンベア１２が基板Ｂを部品実装機１０に搬入する。そして、実装ヘッド４がノズル４１によってテープフィーダ３１の部品供給箇所３２から部品Ｐを吸着すると（ステップＳ１０２）、実装ヘッド４は部品認識カメラ５の上方へ部品Ｐを移動させる。そして、部品認識カメラ５は、当該部品Ｐに対応する認識パラメータが示す照明レベルの光を当該部品Ｐに照射しつつ、撮像範囲Ｆ内の当該部品Ｐを撮像する（ステップＳ１０３）。こうして得られた部品Ｐの画像Ｉｍは撮像制御部１４０に送信され、撮像制御部１４０は当該部品に対応する認識パラメータが示す輝度閾値によって画像Ｉｍから部品Ｐを抽出する（ステップＳ１０４）。そして、ステップＳ１０５では、部品Ｐの抽出結果に基づき、ノズル４１による部品Ｐの吸着状態の良否が判定される。 In step S101, the conveyor 12 carries the substrate B into the component mounting machine 10. Then, when the mounting head 4 sucks the component P from the component supply portion 32 of the tape feeder 31 by the nozzle 41 (step S102), the mounting head 4 moves the component P above the component recognition camera 5. Then, the component recognition camera 5 images the component P within the imaging range F while irradiating the component P with light at the illumination level indicated by the recognition parameter corresponding to the component P (step S103). The image Im of the component P thus obtained is transmitted to the image pickup control unit 140, and the image pickup control unit 140 extracts the component P from the image Im according to the luminance threshold value indicated by the recognition parameter corresponding to the component (step S104). Then, in step S105, the quality of the suction state of the component P by the nozzle 41 is determined based on the extraction result of the component P.

なお、ステップＳ１０３で得られた部品Ｐの画像Ｉｍは、上述の通りサーバコンピュータ９に送信される。そして、サーバコンピュータ９では、演算部９１は、通信部９４が部品実装機１０から受信した画像Ｉｍを、当該画像Ｉｍを撮像した部品認識処理で使用された認識パラメータに関連付けて記憶部９２に記憶する。こうして、当該認識パラメータを用いた部品認識処理で撮像された画像Ｉｍが記憶部９２に蓄積される。 The image Im of the component P obtained in step S103 is transmitted to the server computer 9 as described above. Then, in the server computer 9, the calculation unit 91 stores the image Im received from the component mounting machine 10 by the communication unit 94 in the storage unit 92 in association with the recognition parameters used in the component recognition process in which the image Im is captured. do. In this way, the image Im captured by the component recognition process using the recognition parameter is stored in the storage unit 92.

ステップＳ１０６では、部品認識処理の成否（すなわち吸着状態の良否）が判断される。部品認識処理に失敗した場合（ステップ１０６で「ＮＯ」の場合）には、演算部１１０が通信部１５０を介してサーバコンピュータ９に認識失敗を通知して（ステップＳ１０７）、ステップＳ１０２に戻る。一方、部品認識処理に成功した場合（ステップＳ１０６で「ＹＥＳ」の場合）には、演算部１１０が通信部１５０を介してサーバコンピュータ９に認識成功を通知し（ステップＳ１０８）、実装ヘッド４が部品Ｐを基板Ｂに実装する（ステップＳ１０９）。 In step S106, the success or failure of the component recognition process (that is, the quality of the suction state) is determined. If the component recognition process fails (“NO” in step 106), the arithmetic unit 110 notifies the server computer 9 of the recognition failure via the communication unit 150 (step S107), and returns to step S102. On the other hand, when the component recognition process is successful (when “YES” in step S106), the arithmetic unit 110 notifies the server computer 9 of the recognition success via the communication unit 150 (step S108), and the mounting head 4 moves. The component P is mounted on the substrate B (step S109).

なお、サーバコンピュータ９は、ステップＳ１０７、Ｓ１０８で部品実装機１０から受信した部品認識処理の成否結果を、当該部品認識処理で使用された認識パラメータと関連付けて、認識履歴として記憶部９２に記憶する。その結果、図４および図５で例示した関連項目が更新されることとなる。 The server computer 9 stores the success / failure result of the component recognition process received from the component mounting machine 10 in steps S107 and S108 in the storage unit 92 as a recognition history in association with the recognition parameter used in the component recognition process. .. As a result, the related items illustrated in FIGS. 4 and 5 will be updated.

ステップＳ１１０では、ステップＳ１０１で搬入した基板Ｂの部品Ｐの実装が完了したか否かが判断され、実装が未完である場合（ステップＳ１１０で「ＮＯ」の場合）にはステップＳ１０２に戻る一方、実装が完了した場合（ステップＳ１１０で「ＹＥＳ」の場合）には、コンベア１２が基板Ｂを部品実装機１０から搬出する（ステップＳ１１１）。ステップＳ１１２では、生産予定枚数の基板Ｂに対する部品Ｐの実装が完了したか否が判断され、未完の場合（ステップＳ１１２で「ＮＯ」の場合）にはステップＳ１０１に戻る一方、完了の場合（ステップＳ１１２で「ＹＥＳ」の場合）には図６の基板生産を終了する。 In step S110, it is determined whether or not the mounting of the component P of the board B carried in in step S101 is completed, and if the mounting is not completed (in the case of "NO" in step S110), the process returns to step S102 while returning to step S102. When the mounting is completed (when "YES" in step S110), the conveyor 12 carries out the substrate B from the component mounting machine 10 (step S111). In step S112, it is determined whether or not the mounting of the component P on the planned number of boards B has been completed. If it is not completed (“NO” in step S112), the process returns to step S101, while if it is completed (step S112). (In the case of "YES" in S112), the substrate production of FIG. 6 is terminated.

ところで、上述の部品実装では、例えば部品認識処理の失敗が所定の頻度以上に発生したような場合には、ユーザにエラーが報知される。そして、ユーザは、部品実装機１０に設けられたＵＩあるいはサーバコンピュータ９のＵＩ９３を操作することで、当該部品認識処理で使用された認識パラメータの照明レベルや輝度閾値を調整することができる。ただし、このような認識パラメータの調整が必ずしも適切とは限らない。したがって、調整後の認識パラメータを直ちに記憶部９２に保存すると、不適切な認識パラメータが記憶部９２に混在して、認識パラメータの設定作業が困難になる可能性がある。そこで、サーバコンピュータ９は、図７のフローチャートに従って認識パラメータの保存を管理する。 By the way, in the above-mentioned component mounting, for example, when a failure of the component recognition process occurs more than a predetermined frequency, an error is notified to the user. Then, the user can adjust the illumination level and the luminance threshold of the recognition parameter used in the component recognition process by operating the UI provided in the component mounting machine 10 or the UI 93 of the server computer 9. However, such adjustment of recognition parameters is not always appropriate. Therefore, if the adjusted recognition parameters are immediately stored in the storage unit 92, inappropriate recognition parameters may be mixed in the storage unit 92, making it difficult to set the recognition parameters. Therefore, the server computer 9 manages the storage of the recognition parameters according to the flowchart of FIG.

図７は認識パラメータの保存管理の一例を示すフローチャートである。図７のフローチャートは、サーバコンピュータ９の演算部９１の演算によって実行される。ステップＳ２０１では、部品実装機１０が図６の基板生産を開始したか否かが確認される。基板生産の開始が確認されると（ステップＳ２０１で「ＹＥＳ」）、部品実装機１０で部品認識処理に使用中の認識パラメータの調整が実行されたか否かが確認される（ステップＳ２０２）。 FIG. 7 is a flowchart showing an example of storage management of recognition parameters. The flowchart of FIG. 7 is executed by the calculation of the calculation unit 91 of the server computer 9. In step S201, it is confirmed whether or not the component mounting machine 10 has started the board production of FIG. When the start of board production is confirmed (“YES” in step S201), it is confirmed whether or not the recognition parameter used for the component recognition process has been adjusted by the component mounting machine 10 (step S202).

認識パラメータの調整が実行されていない場合（ステップＳ２０２で「ＮＯ」の場合）には、部品実装機１０が図６の基板生産を終了したかが確認される（ステップＳ２０３）。基板生産が継続している場合（ステップＳ２０３で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ２０２に戻る一方、基板生産が終了した場合（ステップＳ２０３で「ＹＥＳ」の場合）には図７のパラメータ保存管理を終了する。 When the recognition parameter adjustment is not executed (in the case of "NO" in step S202), it is confirmed whether the component mounting machine 10 has finished the board production of FIG. 6 (step S203). When the board production is continued (when "NO" in step S203), the process returns to step S202, while when the board production is completed (when "YES" in step S203), the parameter of FIG. 7 is saved. End management.

一方、認識パラメータの調整が実行された場合（ステップＳ２０２で「ＹＥＳ」の場合）には、調整の対象となった認識パラメータを用いて調整の直前に試行されたＮｂ回（Ｎｂは１以上の整数）の部品認識処理の結果（すなわち、図６のステップＳ１０７、Ｓ１０８で受信した成否結果）が認識履歴から除外される（ステップＳ２０４）。また、調整された認識パラメータが監視対象に選定される（ステップＳ２０５）。ステップＳ２０６では、監視対象の認識パラメータ（すなわち、調整された認識パラメータ）を用いた部品認識処理の成否を通信部９４が部品実装機１０から受信したが確認される。部品認識処理の成否を受信していない場合（ステップＳ２０６で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ２０８に進む。 On the other hand, when the recognition parameter adjustment is executed (when "YES" in step S202), Nb times (Nb is 1 or more) tried immediately before the adjustment using the recognition parameter targeted for adjustment. The result of the component recognition process (that is, the success / failure result received in steps S107 and S108 of FIG. 6) is excluded from the recognition history (step S204). Further, the adjusted recognition parameter is selected as a monitoring target (step S205). In step S206, it is confirmed that the communication unit 94 has received from the component mounting machine 10 the success or failure of the component recognition process using the recognition parameter to be monitored (that is, the adjusted recognition parameter). If the success / failure of the component recognition process has not been received (in the case of "NO" in step S206), the process proceeds to step S208.

一方、部品認識処理の成否を受信した場合（ステップＳ２０６で「ＹＥＳ」の場合）には、ステップＳ２０７を実行してからステップＳ２０８に進む。このステップＳ２０７では、受信した成否が監視対象実績として記憶部９２に記録される。これによって、調整された認識パラメータが監視対象となってから、当該認識パラメータを用いた部品認識処理の成否が監視対象実績として記憶部９２に蓄積されていくこととなる。 On the other hand, when the success / failure of the component recognition process is received (when "YES" in step S206), step S207 is executed and then the process proceeds to step S208. In this step S207, the received success or failure is recorded in the storage unit 92 as a monitoring target record. As a result, after the adjusted recognition parameter becomes the monitoring target, the success or failure of the component recognition process using the recognition parameter is accumulated in the storage unit 92 as the monitoring target result.

ステップＳ２０８では、部品実装機１０が基板生産を終了したかが確認される。基板生産が継続している場合（ステップＳ２０８で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ２０６に戻る。一方、基板生産が終了した場合（ステップＳ２０８で「ＹＥＳ」の場合）には、監視対象の認識パラメータが保存条件を満たすか否かを確認することで、当該認識パラメータの保存の適否を判断する（ステップＳ２０９）。具体的には、保存条件は、監視対象の認識パラメータを用いた部品認識処理の試行回数がＮａ回（Ｎａは２以上の整数）以上であって監視対象実績が示す部品認識処理の成功率が所定率以上であることを求める。例えば、試行回数Ｎａを１０００に設定し、所定率を９９．５％に設定することができる。 In step S208, it is confirmed whether the component mounting machine 10 has finished the board production. If the substrate production is continued (in the case of "NO" in step S208), the process returns to step S206. On the other hand, when the board production is completed (when "YES" in step S208), it is determined whether or not the recognition parameter to be monitored is suitable for storage by confirming whether or not the recognition parameter to be monitored satisfies the storage condition. (Step S209). Specifically, the storage condition is that the number of trials of the component recognition process using the recognition parameter of the monitoring target is Na times (Na is an integer of 2 or more) or more, and the success rate of the component recognition process indicated by the actual monitoring target is. It is required to be above the specified rate. For example, the number of trials Na can be set to 1000 and the predetermined rate can be set to 99.5%.

保存条件が満たされる場合（ステップＳ２０９で「ＹＥＳ」の場合）には、監視対象の認識パラメータが記憶部９２に保存され（ステップＳ２１０）、図７のパラメータ保存管理を終了する。これによって、例えば図４の表示において、この認識パラメータに関する各項目が番号１１に対応付けられつつ加わることとなる。また、ステップＳ２１０では、保存された認識パラメータが監視対象から外される。 When the storage condition is satisfied (when "YES" in step S209), the recognition parameter to be monitored is stored in the storage unit 92 (step S210), and the parameter storage management of FIG. 7 is terminated. As a result, for example, in the display of FIG. 4, each item related to this recognition parameter is added while being associated with the number 11. Further, in step S210, the saved recognition parameter is excluded from the monitoring target.

保存条件が満たされない場合（ステップＳ２０９で「ＮＯ」の場合）には、演算部９１は、監視対象の認識パラメータを継続して監視対象に選定するか否かを、ＵＩ９３を用いてユーザに問い合わせる。ユーザは、例えば部品認識処理の成功率が所定率以上ではあるが、部品認識処理の試行回数がＮａ未満である場合には選定を継続する一方、部品認識処理の成功率が所定率未満である場合には選定を継続しないといった判断を行うことができる。そして、監視対象への選定を継続する旨がユーザによりＵＩ９３に入力された場合（ステップＳ２１１で「ＹＥＳ」の場合）には、ステップＳ２０５で監視対象に認定された認識パラメータを、継続して監視対象に選定し（ステップＳ２１２）、図７のパラメータ保存管理を終了する。これによって、次の基板生産において、当該認識パラメータは監視対象に継続して設定され、ステップＳ２０６～Ｓ２１４が実行されることとなる。 If the storage condition is not satisfied ("NO" in step S209), the arithmetic unit 91 asks the user whether or not to continuously select the recognition parameter of the monitoring target as the monitoring target by using the UI 93. .. For example, if the success rate of the component recognition process is equal to or higher than the predetermined rate, but the number of trials of the component recognition process is less than Na, the user continues the selection, while the success rate of the component recognition process is less than the predetermined rate. In some cases, it is possible to make a decision not to continue the selection. Then, when the user inputs to the UI93 that the selection as the monitoring target is to be continued (when "YES" in step S211), the recognition parameter certified as the monitoring target in step S205 is continuously monitored. It is selected as a target (step S212), and the parameter storage management of FIG. 7 is completed. As a result, in the next board production, the recognition parameter is continuously set for the monitoring target, and steps S206 to S214 are executed.

一方、監視対象への選定を継続しない旨がユーザによりＵＩ９３に入力された場合（ステップＳ２１１で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ２０５で監視対象に認定された認識パラメータが監視対象から外される（ステップＳ２１３）。そして、当該認識パラメータの値（すなわち、照明レベルおよび輝度閾値のうち調整された値）が調整前の値に戻されて（ステップＳ２１４）、図７のパラメータ保存管理を終了する。 On the other hand, when the user inputs to the UI93 that the selection as the monitoring target is not continued (when "NO" in step S211), the recognition parameter certified as the monitoring target in step S205 is excluded from the monitoring target. (Step S213). Then, the value of the recognition parameter (that is, the adjusted value among the illumination level and the luminance threshold value) is returned to the value before the adjustment (step S214), and the parameter storage management of FIG. 7 ends.

以上のように構成された実施形態では、認識パラメータ（実装データ）に調整が実行されると、調整された認識パラメータが監視対象に選定され（ステップＳ２０５）、監視対象の認識パラメータを用いた部品認識処理の成否が監視対象実績として記録される（ステップＳ２０７）。そして、この監視対象実績に基づき、監視対象の認識パラメータを記憶部９２に保存するか否かが決定される（ステップＳ２０９）。このように、監視対象実績に基づき認識パラメータの保存の適否を判断してから当該認識パラメータを保存することができるため、不適切な調整が実行された認識パラメータが記憶部９２に保存されるのを抑制することが可能となっている。 In the embodiment configured as described above, when the recognition parameter (implementation data) is adjusted, the adjusted recognition parameter is selected as the monitoring target (step S205), and the component using the recognition parameter of the monitoring target is used. The success or failure of the recognition process is recorded as the monitored result (step S207). Then, based on the monitoring target performance, it is determined whether or not to save the recognition target recognition parameter in the storage unit 92 (step S209). In this way, since the recognition parameter can be saved after determining the appropriateness of saving the recognition parameter based on the actual monitoring target, the recognition parameter for which improper adjustment has been performed is saved in the storage unit 92. It is possible to suppress.

また、演算部９１は、監視対象の認識パラメータを用いた部品認識処理の試行回数がＮａ回以上であって監視対象実績が示す部品認識処理の成功率が所定率以上であるという保存条件が満たされる場合には、監視対象の認識パラメータを記憶部９２に保存する（ステップＳ２０９、Ｓ２１０）。一方、演算部９１は、保存条件が満たされない場合には、監視対象の認識パラメータを記憶部９２に保存しない（ステップＳ２０９）。このように、保存条件に基づき認識パラメータの保存の適否を判断することで、適切な調整が実行された認識パラメータを記憶部９２に保存する一方、不適切な調整が実行された認識パラメータが記憶部９２に保存されるのを抑制することができる。 Further, the calculation unit 91 satisfies the storage condition that the number of trials of the component recognition process using the recognition parameter of the monitoring target is Na times or more and the success rate of the component recognition process indicated by the monitoring target actual result is the predetermined rate or more. If this is the case, the recognition parameters to be monitored are stored in the storage unit 92 (steps S209 and S210). On the other hand, if the storage condition is not satisfied, the calculation unit 91 does not store the recognition parameter to be monitored in the storage unit 92 (step S209). In this way, by determining the appropriateness of saving the recognition parameters based on the storage conditions, the recognition parameters for which appropriate adjustments have been made are stored in the storage unit 92, while the recognition parameters for which inappropriate adjustments have been made are stored. It is possible to suppress storage in the unit 92.

また、部品実装機１０は、生産予定枚数の基板Ｂに対して部品実装を実行する基板生産を複数回実行する。これに対して、演算部９１は、監視対象に選定した認識パラメータを用いた部品認識処理の試行回数が一の基板生産でＮａ回に満たない場合には、一の基板生産で監視対象に選定した認識パラメータを、次の基板生産で監視対象に継続して選定する（ステップＳ２１２）。かかる構成では、一の基板生産において、監視対象の認識パラメータを使用した部品認識処理の試行回数がＮａ回に満たない場合には、次の基板生産で、この部品認識パラメータが引き続き監視対象に選定される。したがって、十分な回数の部品認識処理を試行した実績に基づいて、監視対象の認識パラメータを記憶部９２に保存するか否かを、適切に決定することができる。 Further, the component mounting machine 10 executes board production for mounting components on the planned number of boards B a plurality of times. On the other hand, when the number of trials of the component recognition process using the recognition parameter selected as the monitoring target is less than Na times in one board production, the arithmetic unit 91 selects it as the monitoring target in one board production. The recognized recognition parameters are continuously selected as monitoring targets in the next board production (step S212). In such a configuration, if the number of trials of the component recognition process using the recognition parameter of the monitoring target is less than Na times in one board production, this component recognition parameter is continuously selected as the monitoring target in the next board production. Will be done. Therefore, it is possible to appropriately determine whether or not to store the recognition parameter to be monitored in the storage unit 92 based on the results of trials of the component recognition process a sufficient number of times.

また、演算部９１は、記憶部９２に保存された認識パラメータを用いた部品認識処理の結果が認識履歴（認識成功率やカウント値）として認識パラメータと関連付けて記憶部９２に記録する。かかる構成では、例えばユーザは、記憶部９２に保存された認識パラメータの信頼性を、認識履歴に基づき把握することができる。 Further, the calculation unit 91 records the result of the component recognition process using the recognition parameter stored in the storage unit 92 in the storage unit 92 as a recognition history (recognition success rate or count value) in association with the recognition parameter. In such a configuration, for example, the user can grasp the reliability of the recognition parameter stored in the storage unit 92 based on the recognition history.

ちなみに、認識パラメータの調整は、当該認識パラメータを用いた部品認識処理の失敗が頻発したような際に行われる。このような部品認識処理の失敗の頻発は、認識パラメータと部品Ｐとのマッチングが悪いことに要因がある。一方、この認識パラメータは、他の部品Ｐと良好なマッチングを有する可能性がある。特に、この実施形態では、認識パラメータの調整が実行された場合には、この認識パラメータを用いた部品認識処理の成否実績に基づき保存の適否を判断してから記憶部９２に保存するといった管理を行うため、記憶部９２に保存されている認識パラメータは一定の信頼性を有すると評価できる。そのため、たまたまマッチングが悪かった部品Ｐに対する認識結果を、この認識パラメータの認識履歴に加えることは、この認識パラメータの信頼性を不当に下げることになる。そこで、演算部９１は、認識パラメータに調整が実行された場合には、調整の対象となった認識パラメータを用いて調整の直前に試行されたＮｂ回の部品認識処理の結果（すなわち、図６のステップＳ１０７、Ｓ１０８で受信した成否結果）を認識履歴から除外する（ステップＳ２０４）。これによって、実装データの信頼性を不当に下げてしまうことを抑制できる。 Incidentally, the adjustment of the recognition parameter is performed when the failure of the component recognition process using the recognition parameter occurs frequently. The frequent failure of the component recognition process is due to poor matching between the recognition parameter and the component P. On the other hand, this recognition parameter may have good matching with other parts P. In particular, in this embodiment, when the recognition parameter is adjusted, the storage unit 92 manages to determine the appropriateness of storage based on the success / failure record of the component recognition process using this recognition parameter. Therefore, it can be evaluated that the recognition parameters stored in the storage unit 92 have a certain degree of reliability. Therefore, adding the recognition result for the component P that happened to have poor matching to the recognition history of this recognition parameter unreasonably lowers the reliability of this recognition parameter. Therefore, when the adjustment is executed for the recognition parameter, the calculation unit 91 is the result of Nb times of component recognition processing tried immediately before the adjustment using the recognition parameter to be adjusted (that is, FIG. 6). The success / failure result received in steps S107 and S108 of the above is excluded from the recognition history (step S204). As a result, it is possible to prevent the reliability of the mounted data from being unreasonably lowered.

また、演算部９１は、部品認識処理で撮像された画像Ｉｍを、当該部品認識処理で使用された認識パラメータに関連付けて記憶部９２に記憶する。これによって、部品認識処理で使用する認識パラメータを、この認識パラメータを用いた部品認識処理で過去に撮像された画像Ｉｍに基づき決定するといったことが可能となる。 Further, the calculation unit 91 stores the image Im captured in the component recognition process in the storage unit 92 in association with the recognition parameter used in the component recognition process. This makes it possible to determine the recognition parameter used in the component recognition process based on the image Im captured in the past by the component recognition process using this recognition parameter.

また、ＵＩ９３は、互いに関連付けられた認識パラメータと画像Ｉｍと対応付けて表示する。これによって、ユーザは、画像Ｉｍを視認しつつ、部品認識処理で使用する認識パラメータを決定することができる。 Further, the UI 93 displays the recognition parameters associated with each other in association with the image Im. This allows the user to determine the recognition parameters used in the component recognition process while visually recognizing the image Im.

ところで、上記実施形態では、部品認識処理の失敗が頻発したような場合に、ユーザはこの部品認識処理に使用された認識パラメータを調整する。一方、ユーザは、認識パラメータの調整ではなく、記憶部９２に保存された他の認識パラメータを選択して使用することで、対応することもできる。続いては、かかる変形例について説明する。なお、変形例の説明は、上記の実施形態との差異点について主に行い、共通点については適宜省略する。ただし、上記の実施形態と共通する構成を具備することで、同様の効果が奏されることは言うまでもない。 By the way, in the above embodiment, when the failure of the component recognition process occurs frequently, the user adjusts the recognition parameter used for the component recognition process. On the other hand, the user can also respond by selecting and using other recognition parameters stored in the storage unit 92 instead of adjusting the recognition parameters. Subsequently, such a modification will be described. It should be noted that the description of the modified example mainly describes the differences from the above-described embodiment, and omits the common points as appropriate. However, it goes without saying that the same effect can be obtained by providing the same configuration as that of the above embodiment.

図８はＵＩに表示される認識パラメータの選択画面の一例を模式的に示す図である。この変形例では、部品認識処理の失敗が所定の頻度以上に発生すると、ユーザにエラーが報知されるとともに、図４に示した画面と図８に示す画面とがＵＩ９３に表示される。図８の画面おいて、「現パラメータ」との表記に対応付けられた部品Ｐの画像Ｉｍは、現時点で撮像制御部１４０に設定されている認識パラメータに関連付けられて記憶部９２に記憶されている画像Ｉｍであり、「失敗画像」との表記に対応付けられた部品Ｐの画像Ｉｍは、エラーを報知する直前の失敗した部品認識処理で撮像された画像Ｉｍである。さらに、図８の画面では、現時点で設定されている認識パラメータについて、図５のポップアップ画面に相当する画面が表示される（図８の左下）。 FIG. 8 is a diagram schematically showing an example of a recognition parameter selection screen displayed on the UI. In this modification, when the failure of the component recognition process occurs more than a predetermined frequency, the user is notified of the error, and the screen shown in FIG. 4 and the screen shown in FIG. 8 are displayed on the UI 93. In the screen of FIG. 8, the image Im of the component P associated with the notation of “current parameter” is stored in the storage unit 92 in association with the recognition parameter currently set in the image pickup control unit 140. The image Im of the component P associated with the notation “failed image” is the image Im captured by the failed component recognition process immediately before notifying the error. Further, on the screen of FIG. 8, a screen corresponding to the pop-up screen of FIG. 5 is displayed for the recognition parameters currently set (lower left of FIG. 8).

また、「選択パラメータ」との表記に対応付けられた部品Ｐの画像Ｉｍは、ユーザが図４の一覧から選択した認識パラメータに関連付けられて記憶部９２に記憶されている画像Ｉｍである。つまり、ユーザが図４の一覧のうちから一の認識パラメータを選択すると、当該一の認識パラメータに関連付けられた画像Ｉｍが表示される。さらに、図８の画面では、ユーザにより選択されている認識パラメータについて、図５のポップアップ画面に相当する画面が表示される（図８の右下）。 Further, the image Im of the component P associated with the notation of "selection parameter" is an image Im associated with the recognition parameter selected by the user from the list of FIG. 4 and stored in the storage unit 92. That is, when the user selects one recognition parameter from the list of FIG. 4, the image Im associated with the one recognition parameter is displayed. Further, on the screen of FIG. 8, a screen corresponding to the pop-up screen of FIG. 5 is displayed for the recognition parameter selected by the user (lower right of FIG. 8).

このような実施形態によれば、ユーザは、選択する認識パラメータを順次変更することで、「選択パラメータ」に表示される画像Ｉｍが、「失敗画像」に表示される画像Ｉｍに類似する認識パラメータを探索できる。そして、ユーザは、撮像制御部１４０に設定する認識パラメータを、現時点の認識パラメータから、画像Ｉｍが失敗画像に類似する認識パラメータに変更することができる。 According to such an embodiment, the user sequentially changes the recognition parameter to be selected, so that the image Im displayed in the "selection parameter" is a recognition parameter similar to the image Im displayed in the "failed image". Can be searched. Then, the user can change the recognition parameter set in the image pickup control unit 140 from the current recognition parameter to a recognition parameter in which the image Im is similar to the failed image.

あるいは、作業者がより簡便に認識パラメータを選択できるように、支援することも可能である。この変形例について、図９を参照しつつ説明する。図９は認識パラメータの選択支援の一例を示すフローチャートであり、図１０は図９のフローチャートの実行結果としてＵＩに示される画面の一例を模式的に示す図である。図９のフローチャートは、演算部９１の演算処理によって実行される。上述のように、演算部９１は、現時点で撮像制御部１４０に設定されている認識パラメータを用いた部品認識処理で撮像された部品Ｐの画像Ｉｍを記憶部９２に蓄積している。そこで、図９の認識パラメータの選択支援は、これらの画像Ｉｍを利用して行われる。 Alternatively, it is possible to assist the operator so that the recognition parameter can be selected more easily. This modification will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a flowchart showing an example of recognition parameter selection support, and FIG. 10 is a diagram schematically showing an example of a screen shown on the UI as an execution result of the flowchart of FIG. The flowchart of FIG. 9 is executed by the arithmetic processing of the arithmetic unit 91. As described above, the calculation unit 91 stores the image Im of the component P imaged by the component recognition process using the recognition parameter currently set in the image pickup control unit 140 in the storage unit 92. Therefore, the recognition parameter selection support in FIG. 9 is performed using these images Im.

ステップＳ３０１では、記憶部９２に保存された、設定中の認識パラメータ以外の認識パラメータを識別する番号Ｍｐがゼロにリセットされる。つまり、図４の例を挙げると、番号１０の認識パラメータが設定中である場合には、番号１０の認識パラメータと同一種類の部品Ｐに対応する１～９番の認識パラメータを識別可能なように番号Ｍｐが設定され、これがゼロにリセットされる。さらに、ステップＳ３０１では、現時点で設定中の認識パラメータを用いた部品認識処理で撮像されて記憶部９２に蓄積された画像Ｉｍを識別する番号Ｍｉがゼロにリセットされる。そして、ステップＳ３０２では、パラメータ識別番号Ｍｐがインクリメントされ、ステップＳ３０３では、画像識別番号Ｍｉがインクリメントされる。 In step S301, the number Mp for identifying the recognition parameter other than the recognition parameter being set, which is stored in the storage unit 92, is reset to zero. That is, to give an example of FIG. 4, when the recognition parameter of No. 10 is being set, the recognition parameters of Nos. 1 to 9 corresponding to the same type of component P as the recognition parameter of No. 10 can be identified. The number Mp is set to and this is reset to zero. Further, in step S301, the number Mi that identifies the image Im captured in the component recognition process using the recognition parameter currently set and stored in the storage unit 92 is reset to zero. Then, in step S302, the parameter identification number Mp is incremented, and in step S303, the image identification number Mi is incremented.

ステップＳ３０４では、現時点で設定中の認識パラメータの照明レベルと、Ｍｐ番目の認識パラメータの照明レベルとの差に応じて、Ｍｉ番目の画像Ｉｍの輝度を調整する画像処理を行う。これによって、Ｍｐ番目の認識パラメータの照明レベルでＭｉ番目の画像Ｉｍに含まれる部品Ｐを撮像した画像Ｉｍに相当する擬似画像Ｉｑを生成することができる。ステップＳ３０５では、Ｍｐ番目の認識パラメータの輝度閾値を用いて擬似画像Ｉｑから部品Ｐのエッジが検出され、ステップＳ３０６では、この部品Ｐのエッジに基づき部品Ｐの認識が試行される。そして、ステップＳ３０７では、ステップＳ３０６での部品Ｐの認識の成否が記憶部９２に保存される。 In step S304, image processing is performed to adjust the brightness of the Mi-th image Im according to the difference between the illumination level of the recognition parameter currently being set and the illumination level of the Mp-th recognition parameter. As a result, it is possible to generate a pseudo image Iq corresponding to the image Im obtained by capturing the component P included in the Mi-th image Im at the illumination level of the Mp-th recognition parameter. In step S305, the edge of the component P is detected from the pseudo image Iq using the luminance threshold value of the Mpth recognition parameter, and in step S306, recognition of the component P is attempted based on the edge of the component P. Then, in step S307, the success or failure of the recognition of the component P in step S306 is stored in the storage unit 92.

ステップＳ３０８では、画像識別番号Ｍｉが最大値Ｍｉｘ（画像Ｉｍの個数に相当）に一致したかが判断される。画像識別番号Ｍｉが最大値Ｍｉｘ未満の場合（ステップＳ３０８で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ３０３に戻って画像識別番号Ｍｉをインクリメントしてから、ステップＳ３０４～Ｓ３０７が実行される。こうして、画像識別番号Ｍｉが最大値Ｍｉｘに一致するまで（すなわち、ステップＳ３０８で「ＹＥＳ」と判断されるまで）、ステップＳ３０３～Ｓ３０７が実行される。これによって、設定中の認識パラメータを用いた部品認識処理で撮像された全ての画像Ｉｍに対して、Ｍｐ番目の認識パラメータによる擬似的な部品認識処理が実行され、その結果が保存される。 In step S308, it is determined whether the image identification number Mi matches the maximum value Mix (corresponding to the number of images Im). When the image identification number Mi is less than the maximum value Mix (when “NO” in step S308), the process returns to step S303 to increment the image identification number Mi, and then steps S304 to S307 are executed. In this way, steps S303 to S307 are executed until the image identification number Mi matches the maximum value Mix (that is, until "YES" is determined in step S308). As a result, a pseudo component recognition process using the Mp-th recognition parameter is executed for all the images Im captured by the component recognition process using the recognition parameter being set, and the result is saved.

ステップＳ３０９では、Ｍｐ番目の認識パラメータによる擬似的な部品認識処理の実行結果が示す成功率が、推定認識成功率として算出される。ステップＳ３１０では、パラメータ識別番号Ｍｐが最大値Ｍｐｘ（設定中の認識パラメータ以外の認識パラメータの個数に相当）に一致したかが判断される。パラメータ識別番号Ｍｐが最大値Ｍｐｘ未満の場合（ステップＳ３１０で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ３０２に戻ってパラメータ識別番号Ｍｐをインクリメントしてから、ステップＳ３０３～３０９が実行される。これによって、Ｍｐｘ個の認識パラメータのそれぞれについて推定認識成功率を算出することができる。そして、ステップＳ３１１で、図１０に示すように、例えば推定認識成功率が上位３個の認識パラメータが選択されて、一覧で表示・推奨され、図９のパラメータ選択支援が終了する。 In step S309, the success rate indicated by the execution result of the pseudo component recognition process by the Mpth recognition parameter is calculated as the estimated recognition success rate. In step S310, it is determined whether the parameter identification number Mp matches the maximum value Mpx (corresponding to the number of recognition parameters other than the recognition parameters being set). If the parameter identification number Mp is less than the maximum value Mpx (“NO” in step S310), the process returns to step S302 to increment the parameter identification number Mp, and then steps S303 to 309 are executed. This makes it possible to calculate the estimated recognition success rate for each of the Mpx recognition parameters. Then, in step S311 as shown in FIG. 10, for example, the recognition parameters having the highest estimated recognition success rate are selected, displayed and recommended in a list, and the parameter selection support in FIG. 9 ends.

かかる変形例では、演算部９１は、記憶部９２に保存された複数の認識パラメータのそれぞれを用いて、失敗した部品認識処理で撮像された画像Ｉｍから部品Ｐの認識を試行した結果に基づいて、認識パラメータを選択する。そして、ＵＩ９３は、演算部９１が選択した認識パラメータを表示する。したがって、ユーザによる認識パラメータの選択を支援して、ユーザの作業負担を軽減することができる。 In such a modification, the arithmetic unit 91 tries to recognize the component P from the image Im captured by the failed component recognition process by using each of the plurality of recognition parameters stored in the storage unit 92. , Select recognition parameters. Then, the UI 93 displays the recognition parameter selected by the calculation unit 91. Therefore, it is possible to assist the user in selecting the recognition parameter and reduce the workload of the user.

このように本実施形態では、部品実装システム１が本発明の「部品実装システム」の一例に相当し、部品実装機１０が本発明の「部品実装機」の一例に相当し、部品Ｐが本発明の「部品」の一例に相当し、基板Ｂが本発明の「基板」の一例に相当し、ノズル４１が本発明の「ノズル」の一例に相当し、部品認識カメラ５が本発明の「カメラ」の一例に相当し、画像Ｉｍが本発明の「画像」の一例に相当し、認識パラメータが本発明の「実装データ」の一例に相当し、照明レベルが本発明の「光の強度」の一例に相当し、輝度閾値が本発明の「閾値」の一例に相当し、ステップＳ１０３～Ｓ１０５の部品認識処理が本発明の「所定動作」および「部品認識処理」の一例に相当し、図６の基板生産が本発明の「基板生産」の一例に相当し、サーバコンピュータ９が本発明の「実装データ管理装置」の一例に相当し、演算部９１が本発明の「実績監視部」「履歴管理部」および「選択処理部」それぞれの一例として機能し、記憶部９２が本発明の「記憶部」の一例に相当し、ＵＩ９３が本発明の「ユーザインターフェース」の一例に相当する。 As described above, in the present embodiment, the component mounting system 1 corresponds to an example of the "component mounting system" of the present invention, the component mounting machine 10 corresponds to an example of the "component mounting machine" of the present invention, and the component P corresponds to the present. The substrate B corresponds to an example of the "board" of the present invention, the nozzle 41 corresponds to an example of the "nozzle" of the present invention, and the component recognition camera 5 corresponds to the "parts" of the present invention. The image Im corresponds to an example of the "image" of the present invention, the recognition parameter corresponds to the example of the "mounting data" of the present invention, and the illumination level corresponds to the "light intensity" of the present invention. The brightness threshold corresponds to an example of the "threshold" of the present invention, and the component recognition process of steps S103 to S105 corresponds to an example of the "predetermined operation" and the "component recognition process" of the present invention. The substrate production of No. 6 corresponds to an example of the "board production" of the present invention, the server computer 9 corresponds to an example of the "mounting data management device" of the present invention, and the arithmetic unit 91 corresponds to the "results monitoring unit" and "performance monitoring unit" of the present invention. It functions as an example of each of the "history management unit" and the "selection processing unit", the storage unit 92 corresponds to an example of the "storage unit" of the present invention, and the UI 93 corresponds to an example of the "user interface" of the present invention.

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、認識パラメータの調整をユーザが行っている。しかしながら、認識パラメータの調整を演算部９１によって自動的に行っても良い。例えば、調整対象の認識パラメータの輝度閾値を変化させつつ、失敗した部品認識処理で撮像した画像に対して部品Ｐの認識を試行することで、認識パラメータの輝度閾値を調整できる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made to the above-mentioned one without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above embodiment, the user adjusts the recognition parameter. However, the recognition parameter may be automatically adjusted by the calculation unit 91. For example, the brightness threshold value of the recognition parameter can be adjusted by trying to recognize the component P on the image captured by the failed component recognition process while changing the luminance threshold value of the recognition parameter to be adjusted.

また、基板生産を開始する前の認識パラメータの撮像制御部１４０への設定は、ユーザによらず、演算部９１が自動で行っても良い。 Further, the calculation unit 91 may automatically set the recognition parameter in the image pickup control unit 140 before starting the board production, regardless of the user.

また、ステップＳ２１１で監視対象への選定を継続するか否かの判断を、演算部９１により自動で行っても良い。具体的には、例えば部品認識処理の成功率が所定率以上ではあるが、部品認識処理の試行回数がＮａ未満である場合には選定を継続する一方、部品認識処理の成功率が所定率未満である場合には選定を継続しないといった判断基準で、ステップＳ２１１の判断を行うことができる。 Further, the calculation unit 91 may automatically determine whether or not to continue the selection as the monitoring target in step S211. Specifically, for example, if the success rate of the component recognition process is equal to or higher than the predetermined rate, but the number of trials of the component recognition process is less than Na, the selection is continued, while the success rate of the component recognition process is less than the predetermined rate. If this is the case, the determination in step S211 can be made based on the determination criterion that the selection is not continued.

また、調整対象は、照明レベルおよび輝度閾値の両方に限られず、いずれか一方でも良い。あるいは、調整対象は、照明レベルおよび輝度閾値以外のものであっても良い。 Further, the adjustment target is not limited to both the illumination level and the brightness threshold value, and either one may be used. Alternatively, the adjustment target may be something other than the illumination level and the brightness threshold.

また、画像Ｉｍから部品Ｐを抽出する方法は上記の例に限られず、例えば画像Ｉｍと背景画像とに基づく背景差分法によって部品Ｐを抽出しても良い。この場合、照明レベルと背景差分法で用いる閾値との組み合わせが輝度関連情報となる。 Further, the method of extracting the component P from the image Im is not limited to the above example, and the component P may be extracted by, for example, a background subtraction method based on the image Im and the background image. In this case, the combination of the illumination level and the threshold value used in the background subtraction method is the brightness-related information.

また、部品認識カメラ５で使用される光学センサは、上述のエリアセンサに限られず、ラインセンサでも良い。 Further, the optical sensor used in the component recognition camera 5 is not limited to the above-mentioned area sensor, and may be a line sensor.

また、実装ヘッド４の構成もロータリ型に限られず、ノズル４１がＸ方向に平行に並ぶインライン型でも良い。 Further, the configuration of the mounting head 4 is not limited to the rotary type, and an in-line type in which the nozzles 41 are arranged in parallel in the X direction may be used.

１…部品実装システム
１０…部品実装機
４１…ノズル
５…部品認識カメラ（カメラ）
９…サーバコンピュータ
９１…演算部（実績監視部、履歴管理部、選択処理部）
９２…記憶部
９３…ＵＩ（ユーザインターフェース）
Ｂ…基板
Ｐ…部品
Ｉｍ…画像
Ｓ１０３～Ｓ１０５…部品認識処理（所定動作） 1 ... Parts mounting system 10 ... Parts mounting machine 41 ... Nozzle 5 ... Parts recognition camera (camera)
9 ... Server computer 91 ... Calculation unit (results monitoring unit, history management unit, selection processing unit)
92 ... Storage unit 93 ... UI (user interface)
B ... Board P ... Parts Im ... Images S103 to S105 ... Parts recognition processing (predetermined operation)

Claims (8)

ノズルに保持した部品をカメラで撮像した画像に基づき前記部品を認識する部品認識処理を、前記部品を撮像する際に前記部品に照射する光の強度および前記画像に写る前記部品の抽出に使用される閾値の少なくとも一方を含む実装データに応じて実行することで部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される前記実装データを保存する記憶部と、
前記実装データに調整が実行されると、調整された前記実装データを監視対象に選定し、前記監視対象の前記実装データを用いた前記部品認識処理の成否を監視対象実績として記録した結果に基づき、前記監視対象の前記実装データを前記記憶部に保存するか否かを決定する実績監視部と、
前記記憶部に保存された前記実装データを用いた前記部品認識処理の結果を認識履歴として前記実装データと関連付けて前記記憶部に記録する履歴管理部と
を備え、
前記部品認識処理で前記画像が撮像されると、前記履歴管理部は、当該画像を受信して、受信した当該画像を撮像した前記部品認識処理で使用された前記実装データと関連付けて前記記憶部に記録する実装データ管理装置。 The component recognition process that recognizes the component based on the image of the component held in the nozzle captured by the camera is used to extract the intensity of light shining on the component when imaging the component and the component reflected in the image. A storage unit that stores the mounting data used in the component mounting machine that executes component mounting to mount the component on the board by executing according to the mounting data including at least one of the threshold values.
When the adjustment is executed on the mounting data, the adjusted mounting data is selected as a monitoring target, and the success or failure of the component recognition process using the monitoring target mounting data is recorded as a monitoring target result based on the result. , A performance monitoring unit that determines whether or not to store the implementation data to be monitored in the storage unit, and
With a history management unit that records the result of the component recognition process using the mounting data stored in the storage unit as a recognition history in the storage unit in association with the mounting data.
Equipped with
When the image is captured by the component recognition process, the history management unit receives the image and associates the received image with the mounting data used in the component recognition process for capturing the image to store the image. Mounted data management device to record in . 前記実績監視部は、前記監視対象の前記実装データを用いた前記部品認識処理の試行回数がＮａ回（Ｎａは２以上の整数）以上であって前記監視対象実績が示す前記部品認識処理の成功率が所定率以上であるという保存条件が満たされる場合には、前記監視対象の前記実装データを前記記憶部に保存する一方、前記保存条件が満たされない場合には、前記監視対象の前記実装データを前記記憶部に保存しない請求項１に記載の実装データ管理装置。 The performance monitoring unit has succeeded in the component recognition process indicated by the monitoring target record when the number of trials of the component recognition process using the mounting data of the monitoring target is Na times (Na is an integer of 2 or more) or more. When the storage condition that the rate is equal to or higher than a predetermined rate is satisfied, the implementation data of the monitoring target is stored in the storage unit, while when the storage condition is not satisfied, the implementation data of the monitoring target is stored. The mounted data management device according to claim 1, wherein the data is not stored in the storage unit. 前記部品実装機は、生産予定枚数の前記基板に対して前記部品実装を実行する基板生産を複数回実行し、
前記実績監視部は、前記監視対象に選定した前記実装データを用いた前記部品認識処理の試行回数が一の前記基板生産で前記Ｎａ回に満たない場合には、一の前記基板生産で前記監視対象に選定した前記実装データを、次の前記基板生産で前記監視対象に継続して選定する請求項２に記載の実装データ管理装置。 The component mounting machine executes board production for executing the component mounting on the planned number of boards a plurality of times.
When the number of trials of the component recognition process using the mounting data selected as the monitoring target is less than Na times in one board production, the performance monitoring unit monitors the board in one production. The mounting data management device according to claim 2, wherein the mounting data selected as a target is continuously selected as the monitoring target in the next board production. 前記履歴管理部は、前記実装データに調整が実行された場合には、当該調整の対象となった前記実装データを用いて当該調整の直前に試行されたＮｂ回（Ｎｂは１以上の整数）の前記部品認識処理の結果を前記認識履歴から除外する請求項１ないし３のいずれか一項に記載の実装データ管理装置。 When the adjustment is executed on the implementation data, the history management unit tries Nb times immediately before the adjustment using the implementation data subject to the adjustment (Nb is an integer of 1 or more). The mounted data management device according to any one of claims 1 to 3, wherein the result of the component recognition process is excluded from the recognition history. ノズルに保持した部品をカメラで撮像した画像に基づき前記部品を認識する部品認識処理を、前記部品を撮像する際に前記部品に照射する光の強度および前記画像に写る前記部品の抽出に使用される閾値の少なくとも一方を含む実装データに応じて実行することで前記部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される前記実装データを保存する記憶部と、
前記実装データに調整が実行されると、調整された前記実装データを監視対象に選定し、前記監視対象の前記実装データを用いた前記部品認識処理の成否を監視対象実績として記録した結果に基づき、前記監視対象の前記実装データを前記記憶部に保存するか否かを決定する実績監視部と、
前記記憶部に保存された前記実装データを用いた前記部品認識処理の結果で撮像された前記画像を前記実装データと関連付けて前記記憶部に記録する履歴管理部と、
互いに関連付けられた前記実装データと前記画像とを対応付けて表示するユーザインターフェースと
を備え、
前記ユーザインターフェースは、失敗した前記部品認識処理で撮像された前記画像と、前記記憶部に保存された複数の前記実装データのうち、ユーザにより選択された前記実装データに関連付けられた前記画像とを表示する実装データ管理装置。 The component recognition process that recognizes the component based on the image of the component held in the nozzle captured by the camera is used to extract the intensity of light shining on the component when imaging the component and the component reflected in the image. A storage unit that stores the mounting data used in the component mounting machine that executes component mounting to mount the component on the board by executing according to the mounting data including at least one of the threshold values.
When the adjustment is executed on the mounting data, the adjusted mounting data is selected as a monitoring target, and the success or failure of the component recognition process using the monitoring target mounting data is recorded as a monitoring target result based on the result. , A performance monitoring unit that determines whether or not to store the implementation data to be monitored in the storage unit, and
A history management unit that records the image captured as a result of the component recognition process using the mounting data stored in the storage unit in the storage unit in association with the mounting data.
With a user interface that displays the implementation data associated with each other and the image in association with each other.
Equipped with
The user interface captures the image captured by the failed component recognition process and the image associated with the mounting data selected by the user among the plurality of mounting data stored in the storage unit. Implemented data management device to display. ノズルに保持した部品をカメラで撮像した画像に基づき前記部品を認識する部品認識処理を、前記部品を撮像する際に前記部品に照射する光の強度および前記画像に写る前記部品の抽出に使用される閾値の少なくとも一方を含む実装データに応じて実行することで前記部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される前記実装データを保存する記憶部と、
前記実装データに調整が実行されると、調整された前記実装データを監視対象に選定し、前記監視対象の前記実装データを用いた前記部品認識処理の成否を監視対象実績として記録した結果に基づき、前記監視対象の前記実装データを前記記憶部に保存するか否かを決定する実績監視部と、
前記記憶部に保存された前記実装データを用いた前記部品認識処理の結果で撮像された前記画像を前記実装データと関連付けて前記記憶部に記録する履歴管理部と、
互いに関連付けられた前記実装データと前記画像とを対応付けて表示するユーザインターフェースと
を備え、
前記記憶部に保存された複数の前記実装データのそれぞれを用いて、失敗した前記部品認識処理で撮像された前記画像から前記部品の認識を試行した結果に基づいて、前記実装データを選択する選択処理部をさらに備え、
前記ユーザインターフェースは、前記選択処理部が選択した前記実装データを表示する実装データ管理装置。 The component recognition process for recognizing the component based on the image of the component held in the nozzle captured by the camera is used to extract the intensity of light irradiating the component when imaging the component and the component reflected in the image. A storage unit that stores the mounting data used in the component mounting machine that executes component mounting to mount the component on the board by executing according to the mounting data including at least one of the threshold values.
When the adjustment is executed on the mounting data, the adjusted mounting data is selected as a monitoring target, and the success or failure of the component recognition process using the monitoring target mounting data is recorded as a monitoring target result based on the result. , A performance monitoring unit that determines whether or not to store the implementation data to be monitored in the storage unit, and
A history management unit that records the image captured as a result of the component recognition process using the mounting data stored in the storage unit in the storage unit in association with the mounting data.
With a user interface that displays the implementation data associated with each other and the image in association with each other.
Equipped with
Selection to select the mounting data based on the result of trying to recognize the component from the image captured by the failed component recognition process using each of the plurality of mounting data stored in the storage unit. With more processing units
The user interface is a mounting data management device that displays the mounting data selected by the selection processing unit. 実装データに応じた所定動作を実行することで部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機と、
請求項１ないし６のいずれか一項に記載の実装データ管理装置と
を備える部品実装システム。 A component mounting machine that mounts components on a board by executing a predetermined operation according to the mounting data, and a component mounting machine that executes component mounting.
A component mounting system including the mounting data management device according to any one of claims 1 to 6 . ノズルに保持した部品をカメラで撮像した画像に基づき前記部品を認識する部品認識処理を、前記部品を撮像する際に前記部品に照射する光の強度および前記画像に写る前記部品の抽出に使用される閾値の少なくとも一方を含む実装データに応じて実行することで部品を基板に実装する部品実装を実行する部品実装機で使用される前記実装データに調整が実行されると、調整された前記実装データを監視対象に選定する工程と、
前記監視対象の前記実装データを用いた前記部品認識処理の成否を監視対象実績として記録する工程と、
前記監視対象の前記実装データを記憶部に保存するか否かを前記監視対象実績に基づき決定する工程と、
前記記憶部に保存された前記実装データを用いた前記部品認識処理の結果を認識履歴として前記実装データと関連付けて、履歴管理部が前記記憶部に記録する工程と
を備え、
前記部品認識処理で前記画像が撮像されると、前記履歴管理部は、当該画像を受信して、受信した当該画像を撮像した前記部品認識処理で使用された前記実装データと関連付けて前記記憶部に記録する実装データ管理方法。
 The component recognition process for recognizing the component based on the image of the component held in the nozzle captured by the camera is used to extract the intensity of light irradiating the component when imaging the component and the component reflected in the image. When the mounting data used in the component mounting machine that executes the component mounting that mounts the component on the board by executing according to the mounting data including at least one of the thresholds is adjusted, the adjusted mounting is performed. The process of selecting data as a monitoring target and
A process of recording the success or failure of the component recognition process using the mounting data of the monitoring target as a monitoring target record, and a process of recording the success or failure of the component recognition process.
A process of determining whether or not to store the implementation data of the monitoring target in the storage unit based on the monitoring target actual results, and
A step of associating the result of the component recognition process using the mounting data stored in the storage unit with the mounting data as a recognition history and recording the result in the storage unit by the history management unit.
Equipped with
When the image is captured by the component recognition process, the history management unit receives the image and associates the received image with the mounting data used in the component recognition process for capturing the image to store the image. Implementation data management method to record in .
JP2018137422A 2018-07-23 2018-07-23 Mounting data management device, component mounting system, mounting data management method Active JP7083718B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018137422A JP7083718B2 (en) 2018-07-23 2018-07-23 Mounting data management device, component mounting system, mounting data management method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018137422A JP7083718B2 (en) 2018-07-23 2018-07-23 Mounting data management device, component mounting system, mounting data management method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020017554A JP2020017554A (en) 2020-01-30
JP7083718B2 true JP7083718B2 (en) 2022-06-13

Family

ID=69580777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018137422A Active JP7083718B2 (en) 2018-07-23 2018-07-23 Mounting data management device, component mounting system, mounting data management method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7083718B2 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100189340A1 (en) 2009-01-29 2010-07-29 Panasonic Corporation Mounted component inspection apparatus, component mounting machine comprising the mounted component inspection apparatus, and mounted component inspection method
JP2015228474A (en) 2014-06-03 2015-12-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Component mounting system and method of changing component mounting data
JP2016018940A (en) 2014-07-10 2016-02-01 ヤマハ発動機株式会社 Method, device and system for providing component recognition data
JP2018063973A (en) 2016-10-11 2018-04-19 ヤマハ発動機株式会社 Component mounting machine and component recognition method

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0674909A (en) * 1992-08-25 1994-03-18 Sony Corp Image recognizing method and image recognizing device and mounting device using the same
JP3308228B2 (en) * 1999-05-12 2002-07-29 ヤマハ発動機株式会社 Component recognition device for surface mounter

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100189340A1 (en) 2009-01-29 2010-07-29 Panasonic Corporation Mounted component inspection apparatus, component mounting machine comprising the mounted component inspection apparatus, and mounted component inspection method
JP2010199564A (en) 2009-01-29 2010-09-09 Panasonic Corp Mounted component inspection apparatus, component mounting machine including the mounted component inspection apparatus, and mounted component inspection method
JP2015228474A (en) 2014-06-03 2015-12-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Component mounting system and method of changing component mounting data
JP2016018940A (en) 2014-07-10 2016-02-01 ヤマハ発動機株式会社 Method, device and system for providing component recognition data
JP2018063973A (en) 2016-10-11 2018-04-19 ヤマハ発動機株式会社 Component mounting machine and component recognition method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020017554A (en) 2020-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6553940B2 (en) Laser processing equipment
JP5881244B2 (en) Component mounting apparatus, board detection method, and board manufacturing method
JP5027101B2 (en) Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus
JP7083718B2 (en) Mounting data management device, component mounting system, mounting data management method
JP4995745B2 (en) Component mounting equipment
JP6765756B2 (en) Parts mounting machine, parts recognition method
JP4672537B2 (en) Surface mount machine
US11386638B2 (en) Recognition parameter optimization device, component mounting system and recognition parameter optimization method
US11291151B2 (en) Surface mounter, component recognition device and component recognition method
JP5100684B2 (en) Management method in electronic component mounting apparatus management system
JP4376719B2 (en) Surface mount machine
JP5868210B2 (en) Mounting device, electronic component quality determination method, program, and board manufacturing method
JP4913720B2 (en) Electronic component mounting method for electronic component mounting apparatus
JP5040829B2 (en) Component mounting apparatus and component mounting method
US10765051B2 (en) Control device
CN108029233B (en) Component mounting machine
JP4591417B2 (en) Electronic component mounting apparatus, electronic component mounting method, and board production method
JP2017092173A (en) Component mounter, component recognition method
JP7303150B2 (en) Maintenance notification device and maintenance notification method for component mounting machine
JP6674880B2 (en) Failure mode identification device, component mounting machine, failure mode identification method
JP6887542B1 (en) Machine Tools
JP4865917B2 (en) Electronic component mounting device
US11219150B2 (en) Work machine and method for determining polarity
JP2023116997A (en) Mounting system, part recognition data update method, test equipment, and test program
JP2012059735A (en) Component mounting method and component mounting apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201210

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20211125

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211221

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220214

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220531

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220601

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7083718

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150