JP7081543B2 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP7081543B2 JP7081543B2 JP2019055120A JP2019055120A JP7081543B2 JP 7081543 B2 JP7081543 B2 JP 7081543B2 JP 2019055120 A JP2019055120 A JP 2019055120A JP 2019055120 A JP2019055120 A JP 2019055120A JP 7081543 B2 JP7081543 B2 JP 7081543B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- base electrode
- electrode layer
- sintered metal
- covering portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 58
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 99
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 99
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 51
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 46
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 14
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 11
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 and for example Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/33—Thin- or thick-film capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
Description
積層された複数の誘電体層と複数の内部電極とを含み、積層方向において相対する第1の主面および第2の主面と、前記積層方向と直交する幅方向において相対する第1の側面および第2の側面と、前記積層方向および前記幅方向と直交する長さ方向において相対する第1の端面および第2の端面とを有するセラミック素体と、
前記内部電極と電気的に接続され、前記セラミック素体の前記第1の端面および前記第2の端面にそれぞれ設けられた外部電極と、
を備え、
前記外部電極は、前記第1の端面および前記第2の端面を被覆する端面被覆部と、前記第1の主面の一部および前記第2の主面の一部をそれぞれ被覆する主面被覆部とを有しており、
前記端面被覆部および前記主面被覆部はそれぞれ、前記セラミック素体を覆う下地電極層と、前記下地電極層を覆うめっき層とを備えており、
前記端面被覆部は、前記下地電極層と前記めっき層との間に、前記下地電極層とは構成成分が異なる焼結金属層をさらに備え、
前記主面被覆部は、前記焼結金属層を含まず、
前記端面被覆部のうち、前記めっき層より下の層には、前記下地電極層と前記焼結金属層の2層のみが含まれることを特徴とする。
上述した積層セラミックコンデンサ10の製造方法の一例を以下で説明する。
65℃、90RH%の環境下で、6.3Vの直流電圧を印加することによって絶縁抵抗の経時劣化を観察する耐湿試験を行った。ここでは、本実施形態における積層セラミックコンデンサ10と、従来の積層セラミックコンデンサのそれぞれについて、長さ方向L、幅方向W、および積層方向Tの寸法が0.6mm、0.3mm、0.3mmの0603サイズのものと、0.4mm、0.2mm、0.2mmの0402サイズのものをそれぞれ72個用意した。従来の積層セラミックコンデンサは、外部電極が下地電極層とめっき層からなり、焼結金属層を備えていない。
11 セラミック素体
12 誘電体層
13a 第1の内部電極
13b 第2の内部電極
14a 第1の外部電極
14b 第2の外部電極
15a セラミック素体の第1の端面
15b セラミック素体の第2の端面
16a セラミック素体の第1の主面
16b セラミック素体の第2の主面
17a セラミック素体の第1の側面
17b セラミック素体の第2の側面
31a 第1の端面被覆部
31b 第2の端面被覆部
32a 第1の主面被覆部
32b 第2の主面被覆部
41a 第1の下地電極層
41b 第2の下地電極層
42a 第1の焼結金属層
42b 第2の焼結金属層
43a 第1のめっき層
43b 第2のめっき層
121 外層誘電体層
122 内層誘電体層
Claims (6)
- 積層された複数の誘電体層と複数の内部電極とを含み、積層方向において相対する第1の主面および第2の主面と、前記積層方向と直交する幅方向において相対する第1の側面および第2の側面と、前記積層方向および前記幅方向と直交する長さ方向において相対する第1の端面および第2の端面とを有するセラミック素体と、
前記内部電極と電気的に接続され、前記セラミック素体の前記第1の端面および前記第2の端面にそれぞれ設けられた外部電極と、
を備え、
前記外部電極は、前記第1の端面および前記第2の端面を被覆する端面被覆部と、前記第1の主面の一部および前記第2の主面の一部をそれぞれ被覆する主面被覆部とを有しており、
前記端面被覆部および前記主面被覆部はそれぞれ、前記セラミック素体を覆う下地電極層と、前記下地電極層を覆うめっき層とを備えており、
前記端面被覆部は、前記下地電極層と前記めっき層との間に、前記下地電極層とは構成成分が異なる焼結金属層をさらに備え、
前記主面被覆部は、前記焼結金属層を含まず、
前記端面被覆部のうち、前記めっき層より下の層には、前記下地電極層と前記焼結金属層の2層のみが含まれることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - 前記下地電極層は、ガラスを含有していることを特徴とする請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記焼結金属層に含まれる金属の融点は、前記下地電極層に含まれる金属の融点よりも低いことを特徴とする請求項1または2に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記焼結金属層に含まれる空隙の平均サイズは、前記下地電極層に含まれる空隙の平均サイズよりも小さいことを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記焼結金属層のうち、前記積層方向の最も外側に位置する前記内部電極の前記幅方向の端部の位置における前記長さ方向の外側に位置する部分の厚さは、0.5μm以上であることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記端面被覆部の前記下地電極層のうち、前記積層方向の最も外側に位置する前記内部電極の前記幅方向の端部の位置における前記長さ方向の外側に位置する部分の厚さは、0.2μm以下であることを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019055120A JP7081543B2 (ja) | 2019-03-22 | 2019-03-22 | 積層セラミックコンデンサ |
US16/805,889 US11367574B2 (en) | 2019-03-22 | 2020-03-02 | Multilayer ceramic capacitor |
CN202010184165.4A CN111724991B (zh) | 2019-03-22 | 2020-03-16 | 层叠陶瓷电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019055120A JP7081543B2 (ja) | 2019-03-22 | 2019-03-22 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020155719A JP2020155719A (ja) | 2020-09-24 |
JP7081543B2 true JP7081543B2 (ja) | 2022-06-07 |
Family
ID=72514644
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019055120A Active JP7081543B2 (ja) | 2019-03-22 | 2019-03-22 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11367574B2 (ja) |
JP (1) | JP7081543B2 (ja) |
CN (1) | CN111724991B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210071496A (ko) * | 2019-12-06 | 2021-06-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
JP2022057919A (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-11 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
KR20220096544A (ko) * | 2020-12-31 | 2022-07-07 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
JP2023102509A (ja) | 2022-01-12 | 2023-07-25 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2023133879A (ja) * | 2022-03-14 | 2023-09-27 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
WO2023233837A1 (ja) * | 2022-06-02 | 2023-12-07 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
WO2023233836A1 (ja) * | 2022-06-02 | 2023-12-07 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000049034A (ja) | 1998-07-28 | 2000-02-18 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2003243245A (ja) | 2002-02-14 | 2003-08-29 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2007115755A (ja) | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
JP2010165910A (ja) | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Tdk Corp | セラミック電子部品 |
WO2010087221A1 (ja) | 2009-01-28 | 2010-08-05 | 株式会社 村田製作所 | 積層型電子部品 |
JP2012009556A (ja) | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Tdk Corp | セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2013098540A (ja) | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2014022713A (ja) | 2012-07-18 | 2014-02-03 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0897072A (ja) * | 1994-09-29 | 1996-04-12 | Tokin Corp | 積層セラミックチップ型電子部品 |
JPH08162357A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-21 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
KR100292938B1 (ko) | 1998-07-16 | 2001-07-12 | 윤종용 | 고집적디램셀커패시터및그의제조방법 |
JP2003243249A (ja) | 2002-02-20 | 2003-08-29 | Nec Tokin Corp | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
KR101079546B1 (ko) * | 2009-12-30 | 2011-11-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
US9202640B2 (en) * | 2011-10-31 | 2015-12-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
KR20140081283A (ko) | 2012-12-21 | 2014-07-01 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법, 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품을 구비하는 인쇄회로기판 |
JP2015084360A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-04-30 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
KR102139753B1 (ko) * | 2015-02-26 | 2020-07-31 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자 부품 및 이의 제조방법 |
KR101884392B1 (ko) * | 2015-03-30 | 2018-08-02 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 적층 세라믹 콘덴서 |
JP6720660B2 (ja) * | 2016-04-12 | 2020-07-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
US10714260B2 (en) * | 2017-04-03 | 2020-07-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing the same |
JP6946876B2 (ja) * | 2017-09-08 | 2021-10-13 | Tdk株式会社 | 電子部品及び電子部品装置 |
-
2019
- 2019-03-22 JP JP2019055120A patent/JP7081543B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-02 US US16/805,889 patent/US11367574B2/en active Active
- 2020-03-16 CN CN202010184165.4A patent/CN111724991B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000049034A (ja) | 1998-07-28 | 2000-02-18 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2003243245A (ja) | 2002-02-14 | 2003-08-29 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2007115755A (ja) | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
JP2010165910A (ja) | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Tdk Corp | セラミック電子部品 |
WO2010087221A1 (ja) | 2009-01-28 | 2010-08-05 | 株式会社 村田製作所 | 積層型電子部品 |
JP2012009556A (ja) | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Tdk Corp | セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2013098540A (ja) | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2014022713A (ja) | 2012-07-18 | 2014-02-03 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11367574B2 (en) | 2022-06-21 |
CN111724991B (zh) | 2022-09-09 |
US20200303124A1 (en) | 2020-09-24 |
JP2020155719A (ja) | 2020-09-24 |
CN111724991A (zh) | 2020-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7081543B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
US11239030B2 (en) | Electronic component | |
JP7092320B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
KR20190011219A (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 | |
JP7234951B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
US10510488B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
KR20200078083A (ko) | 커패시터 부품 | |
KR102572462B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 | |
US11011308B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
JP7363654B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP2020077815A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2020080376A (ja) | 積層セラミックコンデンサ、及び、積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JP2022057846A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
KR102411771B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 | |
JP2021019192A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP2014078674A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP2021086972A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP7322781B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP2019106443A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
JP2023019368A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2021034532A (ja) | 積層セラミックコンデンサ、回路基板及び積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
CN216773071U (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
JP7459858B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの実装構造 | |
WO2024062684A1 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
CN216015095U (zh) | 层叠陶瓷电容器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201117 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211109 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220426 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220509 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7081543 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |