JP7072356B2 - 異方導電性シート - Google Patents

Description

本発明は、異方導電性シート、詳しくは、被検査装置と検査装置とを互いに電気的に接続するために用いられる異方導電性シートに関する。

従来より、半導体素子を回路基板に実装する前に、半導体素子や回路基板のそれぞれに対して、正常に機能するか否かの機能検査（導通検査）が実施されている。機能検査では、半導体素子または回路基板などの被検査装置の端子を、プローブテスターなどの検査装置に電気的に接続させる必要があり、そのために、異方導電性シート（コネクター）が用いられている。具体的には、異方導電性シートを被検査装置および検査装置で挟み、異方導電性シートの一方側の接続部を被検査装置の端子に接触させ、他方側の接続部を検査装置のプローブ端子に接触させることにより、これらを電気的に確実に接続している。

このような異方導電性シートとして、例えば、特許文献１の複合導電性シートが知られている。特許文献１の複合導電性シートは、複数の貫通孔が形成された絶縁性シートと、貫通孔のそれぞれに充填され、さらに絶縁性シートの両面のそれぞれから突出するように配置された剛性導体とを有している。

特開２００７－２２０５３４号公報

ところで、異方導電性シートは、機能検査において、被検査対象および検査対象によって、両側から加圧される。特に、被検査装置に反りや変形があると、被検査装置の一部が、異方導電性シートと接触しないおそれがあるため、接触を確実にするために、加圧を強くする場合がある。

そして、異方導電性シートは、繰り返し再利用されるため、加圧により、異方導電性シートの接続部に加わる損傷が大きくなり、その結果、接続部が変形したり、脱落する不具合が生じる。

特許文献１の複合導電性シートによれば、剛性導体が絶縁シートから脱落することなく、取扱いを容易としている。

しかしながら、特許文献１の複合導電性シートにおいても、加圧の繰り返しによる脱落に対する耐久性は不十分であり、さらなる改良が求められている。

そのため、本発明の課題は、耐久性に優れた異方導電性シートを提供することにある。

本発明［１］は、被検査装置および検査装置を互いに電気的に接続するための異方導電性シートであって、異方性導電部を備え、前記異方性導電部は、厚み方向に貫通する開口部を有する絶縁層と、前記開口部に配置される接続部とを備え、前記絶縁層は、前記接続部の厚み方向一方面の一部および前記厚み方向に直交する直交方向側面を被覆する、異方導電性シートを備えている。

このような異方導電性シートによれば、絶縁層は、接続部の厚み方向一方面の一部および直交方向側面を被覆しているため、接続部は、絶縁層によって固定されている。したがって、被検査装置の検査時において、被検査装置および検査装置によって、接続部が厚み方向両側から内側に向かって加圧されたとしても、接続部の脱落を抑制することができる。その結果、耐久性に優れる。

本発明［２］は、前記絶縁層は、厚み方向他方面を露出する第１絶縁部と、前記第１絶縁部の厚み方向一方側に配置され、厚み方向一方面を露出する第２絶縁部とを備え、前記第２絶縁部が、前記接続部の前記厚み方向一方面の一部および前記直交方向側面を被覆する、［１］に記載の異方導電性シートを備えている。

このような異方導電性シートによれば、第１絶縁部の厚み方向一方側に配置される第２絶縁部が、接続部の厚み方向一方面の一部および直交方向側面を被覆している。そのため、接続部は、第１絶縁部および第２絶縁部によって固定され、厚み方向両側から固定されている。したがって、接続部の脱落をより確実に抑制することができる。

本発明［３］は、前記第１絶縁部は、第１開口部を有し、前記第２絶縁部は、前記第１開口部と連通する第２開口部を有し、前記接続部は、第１開口部に充填される第１導体部と、前記第１導体部と厚み方向に連続し、第２開口部に充填される第２導体部と、前記第２導体部と厚み方向と直交する直交方向に連続し、第２開口部に充填される第３導体部とを備え、前記第２絶縁部が、前記接続部における前記第３導体部の前記厚み方向一方面および前記直交方向側面を被覆する、［２］に記載の異方導電性シートを含んでいる。

このような異方導電性シートによれば、第１導体部、第２導体部および第３導体部が、連続しており、第３導体部の厚み方向一方面および直交方向側面が、第２絶縁部で被覆されているため、第３導体部が、第２絶縁部によって固定されている。したがって、被検査装置の検査時において、被検査装置および検査装置によって接続部（具体的には、第１導体部および第２導体部）が厚み方向両側から内側に向かって加圧されたとしても、接続部の脱落を抑制することができる。さらには、被検査装置および検査装置を接続部（具体的には、第１導体部および第２導体部）に確実に接触することができる。これらの結果、確実に被検査装置の検査を可能にしながら、異方導電性シートの耐久性に優れる。

本発明［４］は、前記第１開口部が、前記厚み方向一方側から厚み方向他方側に向かうに従って、開口断面積が小さくなるテーパ形状を有する、［３］に記載の異方導電性シートを含んでいる。

このような異方導電性シートによれば、第１開口部が、厚み方向他方側に向かうに従って、開口断面積が小さくなるため、第１導体部は、第１開口部から厚み方向他方側に向かって脱落しにくい。そのため、耐久性がより一層優れる。

本発明［５］は、前記第２導体部の厚み方向一方面は、前記第２絶縁部の厚み方向一方面よりも、厚み方向他方側に位置する、［３］または［４］に記載の異方導電性シートを含んでいる。

このような異方導電性シートによれば、第２導体部は、第２絶縁部の内部に完全に収容されているため、第２絶縁部から脱落しにくい。そのため、耐久性がより一層優れる。

本発明［６］は、前記異方性導電部が、側断面図において、前記第１開口部の前記直交方向中心点を厚み方向に通過する軸にして対称である、［３］～［５］のいずれか一項に記載の異方導電性シートを含んでいる。

このような異方導電性シートによれば、第１導体部の直交方向中心点と、第２導体部の直交方向中心点が、直交方向において、同一位置にある。よって、被検査装置の端子と、それに対応する検査装置のプローブとを検査する際に、互いの位置調整が容易となる。

本発明［７］は、前記第２絶縁部が前記接続部の厚み方向一方面を被覆している直交方向長さが、３μｍ以上である、［３］～［６］のいずれか一項に記載の異方導電性シートを含んでいる。

このような異方導電性シートによれば、第２絶縁部が、接続部をより確実に固定しているため、耐久性がより一層優れる。

本発明［８］は、前記異方性導電部が、複数配置され、互いに隣接する異方性導電部において、一の異方性導電部の第１開口部の直交方向中心点と、前記一の異方性導電部と隣接する他の異方性導電部の第１開口部の直交方向中心点との距離が、３０μｍ以上、２００μｍ以下である、［３］～［７］のいずれか一項に記載の異方導電性シートを含んでいる。

このような異方導電性シートによれば、隣接する第１開口部の直交方向中心間距離（接続部間ピッチ）が狭いため、より微細化した被検査装置の検査が可能となる。

本発明［９］は、前記接続部が、前記第１導体部の厚み方向他方側に設けられる第１バンプと、前記第２導体部の厚み方向一方側に配置される第２バンプとをさらに備える、［３］～［８］のいずれか一項に記載の異方導電性シートを含んでいる。

このような異方導電性シートによれば、被検査装置および検査装置に、第１バンプおよび第２バンプを接触させることにより、検査を実施することができる。したがって、より簡易な検査を可能とする。

本発明［１０］は、前記接続部が、厚み方向一方面および厚み方向他方面に、Ａｕ層またはＮｉＡｕ層をさらに備える、［１］～［９］のいずれか一項に記載の異方導電性シートを含んでいる。

このような異方導電性シートによれば、接続部の酸化を抑制できるため、耐久性がより一層優れる。

本発明［１１］は、前記接続部が、金属から形成されている、［１］～［１０］のいずれか一項に記載の異方導電性シートを含んでいる。

このような異方導電性シートによれば、導電性に優れるため、検査感度を向上させたり、接続部間ピッチを狭くすることができる。

本発明［１２］は、厚みが、１００μｍ以下である、［１］～［１１］のいずれか一項に記載の異方導電性シートを含んでいる。

このような異方導電性シートによれば、厚み方向に可撓することが容易であるため、被検査装置の形や反りに容易に追従できる。したがって、より低圧での検査が可能となる。

本発明［１３］は、前記異方性導電部の厚み方向一方側および厚み方向他方側の少なくともいずれか一方に配置される弾性層をさらに備え、前記弾性層は、厚み方向に貫通する第３開口部を有する絶縁性弾性部と、前記第３開口部に充填され、導電性粒子および樹脂を含有する導電性弾性部とを備える、［１］～［１２］のいずれか一項に記載の異方導電性シートを含んでいる。

このような異方導電性シートによれば、被検査装置の複数の端子の高さなどに、ばらつきが生じている場合であっても、被検査装置を異方導電性シートに押圧する際に、これらの端子の高さに応じて、弾性層が圧縮または変形することができる。その結果、複数の端子の高さが不均一である場合であっても、確実に検査することができる。

また、弾性層が、被検査装置からの過度の圧力を吸収するとともに、接続部と被検査装置との直接的な接触を回避する。そのため、耐久性がより一層優れる。

本発明［１４］は、前記接続部の厚み方向一方面に、第１凹部が形成されており、前記第１凹部に充填され、導電性粒子および樹脂を含有する導電性弾性部をさらに備える、［１］～［１２］のいずれか一項に異方導電性シートを含んでいる。

このような異方導電性シートによれば、第１凹部に導電性弾性部が充填されているため、被検査装置の複数の端子の高さなどに、ばらつきが生じている場合であっても、被検査装置を異方導電性シートに押圧する際に、これらの端子の高さに応じて、導電性弾性部が圧縮または変形することができる。その結果、複数の端子の高さが不均一である場合、確実に検査することができる。

また、導電性弾性部が、被検査装置からの過度の圧力を吸収するとともに、接続部と被検査装置との直接的な接触を回避する。そのため、耐久性がより一層優れる。

本発明［１５］は、前記導電性弾性部の体積割合は、前記異方性導電部の厚み方向一方面に形成される第２凹部の体積に対して、２０％以上２００％以下である、［１４］に記載の異方導電性シートを備えている。

このような異方導電性シートによれば、被検査装置などが備える複数の端子の高さが不均一である場合であっても、より一層確実に検査することができる。また、導電性弾性部が、異方性導電部への圧力や衝撃を確実に和らげることができるため、耐久性がより一層優れる。

本発明の異方導電性シートによれば、繰り返し使用しても接続部の脱落を抑制できるため、耐久性に優れる。

図１は、本発明の異方導電性シートの第１実施形態の一実施形態の平面図を示す。 図２は、図１のＡ－Ａ線における部分拡大側断面図を示す。 図３は、図１に示す異方導電性シートを使用する際の側断面図を示す。 図４は、図１に示す異方導電性シートの変形例（ベース開口部が円柱形状である形態）の側断面図を示す。 図５は、図１に示す異方導電性シートの変形例（第１導体部がベース開口部の一部を充填している形態）の側断面図を示す。 図６は、図１に示す異方導電性シートの変形例（金属導体部の上面に凹部が形成されている形態）の側断面図を示す。 図７は、図６に示す異方導電性シートの変形例（ベース開口部が、上側ベース開口部および下側ベース開口部を有する形態）の側断面図を示す。 図８は、図１に示す異方導電性シートの変形例（上側カバー開口部が、テーパ形状に形成されている形態）の側断面図を示す。 図９は、図１に示す異方導電性シートの変形例（金属接続部の下面および上面が、それぞれベース絶縁層の下面およびカバー絶縁層の上面と面一である形態）の側断面図を示す。 図１０は、図１に示す異方導電性シートの変形例（めっき層が２層を有する形態）の側断面図を示す。 図１１は、図１に示す異方導電性シートの変形例（めっき層が２層を有し、金属接続凹部が形成されている形態）の側断面図を示す。 図１２は図１に示す異方導電性シートの変形例（めっき層が２層を有し、ベース開口部が２つのテーパ形状を有する形態）の側断面図を示す。 図１３は図１に示す異方導電性シートの変形例（めっき層が２層を有し、ベース開口部が２つのテーパ形状を有し、上側カバー開口部がテーパ形状を有する形態）の側断面図を示す。 図１４は図１に示す異方導電性シートの変形例（めっき層が２層を有し、第２導体部がカバー絶縁層によって被覆されている形態）の側断面図を示す。 図１５は図１に示す異方導電性シートの変形例（めっき層が２層を有し、第２導体部がカバー絶縁層によって被覆され、ベース開口部が円柱形状を有する形態）の側断面図を示す。 図１６は図１に示す異方導電性シートの変形例（めっき層が２層を有し、第２導体部が円筒形状である形態）の側断面図を示す。 図１７は、本発明の異方導電性シートの第２実施形態の一実施形態の側断面図を示す。 図１８は、図１７に示す異方導電性シートの変形例（第２弾性層を備える実施形態）の側断面図を示す。 図１９は、本発明の異方導電性シートの第３実施形態の一実施形態の側断面図を示す。 図２０は、図１９に示す異方導電性シートの変形例（ベース開口部が２つのテーパ形状を有する形態）の側断面図を示す。 図２１は、図１９に示す異方導電性シートの変形例（ベース開口部が２つのテーパ形状を有し、上側カバー開口部がテーパ形状を有する形態）の側断面図を示す。 図２２は、図１９に示す異方導電性シートの変形例（第２導体部がカバー絶縁層によって被覆されている形態）の側断面図を示す。 図２３は、図１９に示す異方導電性シートの変形例（第２導体部がカバー絶縁層によって被覆され、ベース開口部が円柱形状を有する形態）の側断面図を示す。 図２４は、図１９に示す異方導電性シートの変形例（第２導体部が円筒形状である形態）の側断面図を示す。 図２５は、実施例および比較例で用いた異方導電性シートの比較例を示す。

図１において、紙面上下方向は、前後方向（第１方向）であって、紙面下側が前側（第１方向一方側）、紙面上側が後側（第１方向他方側）である。また、紙面左右方向は、左右方向（第２方向）であって、紙面左側が左側（第２方向一方側）、紙面右側が右側（第２方向他方側）である。また、紙面紙厚方向は、上下方向（厚み方向、第３方向）であって、紙面手前側が上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）、紙面奥側が下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

＜第１実施形態＞
図１～図３を参照して、本発明の異方導電性シートの第１実施形態である異方導電性シート１について説明する。

図１に示すように、異方導電性シート１は、面方向（前後方向および左右方向）に延びる平面視略矩形の平板形状を有している。異方導電性シート１は、複数の異方性導電部２を備えている。

複数の異方性導電部２は、異方導電性シート１の平面視略中央部に、前後方向および左右方向に整列するように隣接配置されている。具体的には、異方導電性シート１は、周端部を除いて、複数の異方性導電部２のみから形成されている。換言すると、異方導電性シート１は、連続する複数の異方性導電部２から形成されている。

図２に示すように、複数の異方性導電部２は、それぞれ、絶縁層５０と、接続部としての金属接続部５とを備えている。絶縁層５０は、絶縁層５０を上下方向（厚み方向）に貫通する開口部（後述するベース開口部６およびカバー開口部７）を有している。金属接続部５０は、絶縁層５０の開口部に配置されており、金属接続部５の上面（厚み方向一方面）の一部（周端面）および周側面は、絶縁層５０によって被覆されている。

具体的には、絶縁層５０は、第１絶縁部としてのベース絶縁層３と、第２絶縁部としてのカバー絶縁層４とを備えている。

ベース絶縁層３は、平面視略矩形状の平板形状を有し、異方性導電部２の下側に配置されている。ベース絶縁層３の下面（厚み方向他方面）は、露出されている。ベース絶縁層３は、第１開口部としてのベース開口部６を備えている。

ベース開口部６は、ベース絶縁層３を上下方向に貫通しており、平面視略円形状に形成されている。ベース開口部６は、下側に向うに従って開口断面積が小さくなるテーパ形状を有している。すなわち、ベース開口部６は、下側に向かって縮径している。

ベース絶縁層３は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテル樹脂、ニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂から形成され、好ましくは、ポリイミド樹脂から形成される。

ベース開口部６の下端の開口の直径Ｌ１は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

ベース絶縁層３の下面と、ベース開口部６の斜面（テーパ面）とがなす角度（テーパ角θ）は、例えば、３０°以上、好ましくは、４５°以上であり、また、例えば、８０°以下、好ましくは、６５°以下である。テーパ角θが上記範囲であると、耐久性がより一層優れる。また、接続部間ピッチ（後述）をより微細化することができる。

ベース絶縁層３の厚み（上下方向長さ）Ｔ１は、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１８μｍ以下である。

カバー絶縁層４は、平面視略矩形状の平板形状を有し、ベース絶縁層３の上側に配置されている。すなわち、カバー絶縁層４は、その下面がベース絶縁層３の上面と接触するように、ベース絶縁層３の上面に配置されている。カバー絶縁層４の上面は、露出されている。

カバー絶縁層４は、第２開口部としてのカバー開口部７を備えている。カバー開口部７は、カバー絶縁層４を上下方向に貫通しており、平面視略円形状に形成されている。

カバー開口部７は、カバー開口部７の上側を区画する上側カバー開口部８と、カバー開口部７の下側を区画する下側カバー開口部９とを備えている。

上側カバー開口部８は、平面視略円形状に形成され、平面視略円形、かつ、側断面視略矩形状に形成されている。すなわち、上側カバー開口部８は、略円柱状に形成されている。

下側カバー開口部９は、平面視略円形、かつ、側断面視略矩形状に形成されている。すなわち、下側カバー開口部９は、略円柱状に形成されている。下側カバー開口部９は、下側において上側カバー開口部８と連通し、下側においてベース開口部６と連通している。下側カバー開口部９の上端の開口は、上側カバー開口部８の下端の開口よりも大きく、下側カバー開口部９の下端の開口は、上側カバー開口部８の上端および下端の開口、ならびに、ベース開口部６の上端の開口よりも大きい。下側カバー開口部９の上下方向長さは、上側カバー開口部８の上下方向長さよりも長い。

カバー絶縁層４は、ベース絶縁層３で上記した合成樹脂と同様の合成樹脂から形成され、好ましくは、ポリイミド樹脂から形成される。

上側カバー開口部８の上端または下端の開口の直径Ｌ２は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。上側カバー開口部８の上下方向長さＴ３は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。

下側カバー開口部９の上端または下端の開口の直径（すなわち、金属導体部１０の直径）Ｌ３は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２１μｍ以上であり、また、例えば、１９０μｍ以下、好ましくは、１８０μｍ以下、より好ましくは、７０μｍ以下、さらに好ましくは、５６μｍ以下である。下側カバー開口部９の上下方向長さＴ４は、例えば、２μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、１８μｍ以下である。

カバー絶縁層４の厚みＴ２は、例えば、３μｍ以上、好ましくは、６μｍ以上であり、また、例えば、４５μｍ以下、好ましくは、２８μｍ以下である。

金属接続部５は、ベース開口部６およびカバー開口部７に配置されている。金属接続部５は、金属導体部１０と、バンプ部１１と、めっき層１２とを備えている。

金属導体部１０は、ベース開口部６およびカバー開口部７の内部に配置されている。金属導体部１０は、第１導体部１３と、第２導体部１４と、第３導体部１５とを備えている。

第１導体部１３は、ベース開口部６の内部に配置されている。すなわち、第１導体部１３は、ベース開口部６に充填されている。具体的には、第１導体部１３は、ベース開口部６の全体を埋設するように、ベース開口部６に充填されている。第１導体部１３は、ベース開口部６の外形と同一となるように形成されており、第１導体部１３の下面は、ベース絶縁層３の下面と面一である。

第２導体部１４は、第１導体部１３の上側に配置され、かつ、カバー開口部７の内部に配置されている。すなわち、第２導体部１４は、カバー開口部７に充填されている。具体的には、第２導体部１４は、下側カバー開口部９の平面視略中央部を埋設するように、カバー開口部７に充填されている一方、上側カバー開口部８には充填されていない。

第２導体部１４は、略円柱状に形成されており、その平面視外形は、第１導体部１３の上面の平面視外形、すなわち、ベース開口部６の上端の開口の平面視外形と一致する。また、第２導体部１４の上下方向長さは、下側カバー開口部９の上下方向長さと一致する。

第２導体部１４は、第２導体部１４の下端縁が第１導体部１３の上端縁と連続するように、上下方向において、第１導体部１３と一体的に連続している。

第３導体部１５は、第２導体部１４の周側方に配置され、かつ、カバー開口部７の内部に配置されている。すなわち、第３導体部１５は、カバー開口部７に充填されている。具体的には、第３導体部１５は、下側カバー開口部９の平面視外周縁を埋設するように、カバー開口部７に充填されている一方、上側カバー開口部８には充填されていない。また、第３導体部１５は、第２導体部１４とともに、下側カバー開口部７の全体を埋設するように、カバー開口部７に充填されている。

第３導体部１５は、平面視略円環形状、かつ、側断面視略矩形状に形成されている。第３導体部１５は、第３導体部１５の内周縁が第２導体部１４の周縁と連続するように、径方向（前後方向および左右方向）において、第２導体部１４と一体的に連続している。第３導体部１５の内周縁は、平面視において、ベース開口部６の上端の開口と一致し、第３導体部１５の外周縁は、平面視において、下側カバー開口部９と一致する。また、第３導体部１５の下面は、ベース絶縁層３の上面と接触する。

金属導体部１０において、カバー絶縁層４は、金属導体部１０の上面（厚み方向一方面）および周側面（径方向側面、直交方向側面）を被覆している。具体的には、カバー絶縁層４は、第３導体部１５の上面の全部、および、第３導体部１５の外周側面の全部を被覆している。また、ベース絶縁層３は、第３導体部１５の下面（厚み方向他方面）の全面および第１導体部１３の周側面（斜面）の全面を被覆している。

カバー絶縁層４が金属導体部１０の上面を被覆している径方向長さ（直交方向長さ）Ｌ４は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。上記長さＬ４が上記範囲であれば、カバー絶縁層４が第２導体部１４および第３導体部１５をより確実に固定できるため、耐久性がより一層優れる。

ベース絶縁層３が第３導体部１５の下面を被覆している径方向長さ（すなわち、第３導体部１５の径方向長さ）Ｌ５は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。上記長さＬ５が上記範囲であれば、ベース絶縁層３が第３導体部１５をより確実に支持できるため、耐久性がより一層優れる。

金属導体部１０の材料としては、例えば、銅、銀、金、ニッケルまたはそれらを含む合金などの金属材料が挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。

バンプ部（突起部）１１は、第１バンプ１６と、第２バンプ１７とを備えている。

第１バンプ１６は、金属接続部５の下側に配置されている。具体的には、第１バンプ１６は、第１導体部１３の下面の全面およびベース絶縁層３の下面の一部を被覆するように、第１導体部１３およびベース絶縁層３の下側に配置されている。これにより、第１バンプ１６は、ベース開口部６の下端を塞ぎ、第１導体部１３の下面を保護する。

第１バンプ１６の下面は、下側に凸となる断面円弧状に突出するように形成され、第１バンプ１６の上面は、平坦となるように形成されている。

第２バンプ１７は、金属接続部５の上側に配置されている。具体的には、第２バンプ１７は、第２導体部１４の上面全部を被覆するように、第２導体部１４およびカバー絶縁層４の上側に配置されている。これにより、第２バンプ１７は、カバー開口部７の上端を塞ぎ、第２導体部１４の上面を保護する。

第２バンプ１７の上面は、上側に凸となる断面円弧状に突出するように形成され、第２バンプ１７の下面は、平坦となるように形成されている。

バンプ部１１の材料としては、例えば、銅、銀、金、ニッケルまたはそれらを含む合金、半田などの金属材料が挙げられる。

めっき層１２は、第１めっき層１８と、第２めっき層１９とを備えている。

第１めっき層１８は、第１バンプ１６に配置されている。具体的には、第１めっき層１８は、第１バンプ１６の下面全面を被覆するように、第１バンプ１６の下側に配置されている。

第２めっき層１９は、第２バンプ１７に配置されている。具体的には、第２めっき層１９は、第２バンプ１７の上面全面を被覆するように、第２バンプ１７の上側に配置されている。

第１めっき層１８および第２めっき層１９は、それぞれ、単層であってもよく、２層以上の複層であってもよい。

めっき層１２としては、例えば、Ａｕ層（単層の場合）、ＮｉＡｕ層（２層の場合）などが挙げられる。これにより、金属接続部５の酸化を抑制できるため、耐久性がより一層優れる。

めっき層１２の厚み（単層ごと）は、それぞれ、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．０５μｍ以上であり、また、例えば、７０μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下、より好ましくは、１２μｍ以下、さらに好ましくは、８μｍ以下である。

異方性導電部２は、側断面図において、ベース開口部６の径方向の中心点を上下方向に通過する軸（図２に示す仮想線）にして対称である。換言すると、異方性導電部２は、側断面図において左右対称である。

一の異方性導電部２のベース開口部６の直交方向中心点と、隣接する他の異方性導電部２のベース開口部６の径方向中心点との距離Ｌ６（接続部間ピッチ）が、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、４０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、８０μｍ以下、より好ましくは、６０μｍ以下である。接続部間ピッチＬ６が上記範囲内であれば、金属接続部５間同士の間隔が十分に狭いため、より微細化した被検査装置２０の検査が可能となる。

異方導電性シート１の厚みＴ５、すなわち、異方性導電部２の最上端から最下端までの上下方向長さは、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下、より好ましくは、４０μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上である。異方導電性シート１の厚みが上記上限以下であれば、上下方向に可撓することが容易であるため、被検査装置の形状や反りに容易に追従できる。したがって、より低圧での検査が可能となる。

この異方導電性シート１は、例えば、ベース開口部６を有するベース絶縁層３を形成するベース形成工程、金属接続部５を形成する接続部形成工程、カバー開口部７を有するカバー絶縁層４を形成するカバー形成工程、バンプ部１１を形成するバンプ形成工程、および、めっき層１２を形成するめっき工程を順次実施することにより得られる。

ベース形成工程では、例えば、感光性のワニスを塗布し、乾燥した後、ベース開口部６を有するパターンで露光および現像する。その後、必要により、加熱硬化を実施する。

金属部形成工程では、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などの公知の配線を形成するパターニング法により、金属接続部５を形成する。

カバー形成工程では、例えば、感光性のワニスを塗布し、乾燥した後、カバー開口部７を有するパターンで露光および現像する。その後、必要により、加熱硬化を実施する。

バンプ形成工程としては、例えば、電解めっき法、無電解めっき法、はんだボールを配置する方法、はんだペースト印刷法、インジェクション法などの公知の方法が挙げられる。

めっき工程としては、例えば、電解めっき法、無電解めっき法などの公知のめっき方法が挙げられる。

そして、この異方導電性シート１は、被検査装置２０および検査装置２１を互いに電気的に接続するために用いられる。

具体的には、複数の端子２２を備える被検査装置２０、および、複数の検査プローブ２３を備える検査装置２１を用意する。被検査装置２０としては、半導体素子、プリント回路基板などが挙げられる。検査装置２１としては、プローブテスター、プリント基板検査装置などの公知または市販の検査装置が挙げられる。

次いで、図３に示すように、被検査装置２０の端子２２を、金属接続部５の上面、すなわち、第２バンプ１７の上面と接触させる一方、検査装置２１の検査プローブ２３を、金属接続部５の下面、すなわち、第１バンプ１６の下面と接触させる。

その後、検査装置２１の作動によって、被検査装置２０に対して導通検査などの機能検査を実施することができる。

なお、異方導電性シート１は、被検査装置２０および検査装置２１を含まず、異方導電性シート１そのものが、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。

そして、この異方導電性シート１は、複数の異方性導電部２を備えており、複数の異方性導電部２のそれぞれは、ベース開口部６を有するベース絶縁層３と、カバー開口部７を有し、ベース絶縁層３の上側に配置されるカバー絶縁層４と、金属接続部５とを備えている。また、金属接続部５は、ベース開口部６に充填される第１導体部１３と、第１導体部１３の上側に連続し、カバー開口部７に充填される第２導体部１４と、第２導体部１４と径方向に連続し、カバー開口部７に充填される第３導体部１５とを備えている。また、カバー絶縁層４は、第３導体部１５の上面および外周側面を被覆している。

したがって、第１導体部１３、第２導体部１４および第３導体部１５が連続しており、第３導体部１５の上面および外周側面が、カバー絶縁層４で被覆されている。よって、第３導体部１５が、カバー絶縁層４によって固定されている。被検査装置２０の検査時において、被検査装置２０および検査装置２１によって、第１導体部１３および第２導体部１４が上下方向両側から内側に向かって加圧されたとしても、金属接続部５の脱落を抑制することができる。その結果、耐久性に優れる。

また、この異方導電性シート１は、金属接続部５（第１導体部１３、第２導体部１４、第３導体部１５）を公知の微細配線などを形成するパターニング方法により形成することができるため、接続部間ピッチＬ６を狭くすることができる。よって、より微細な被検査装置２０を検査することができる。

また、ベース開口部６が、上側から下側に向かうに従って、開口断面積が小さくなるテーパ形状である。

したがって、第１導体部１３は、ベース開口部６から下側に脱落しにくい。そのため、耐久性がより一層優れる。

また、第２導体部１４の上面は、カバー絶縁層４の上面よりも、下側に位置する。

したがって、第２導体部１４は、カバー絶縁層４の内部に完全に収容されているため、カバー絶縁層４から脱落しにくい。そのため、耐久性がより一層優れる。

また、異方性導電部２が、側断面図において、ベース開口部６の径方向中心点を上下方向に通過する軸にして対称である。

したがって、第１導体部１３の径方向中心点と、第２導体部１４の径方向中心点が、径方向において、同一位置にある。よって、被検査装置２０の端子２２と、それに対応する検査装置２１の検査プローブ２３とを検査する際に、互いの位置調整が容易となる。

また、金属接続部５が、第１導体部１３の下側に設けられる第１バンプ１６と、第２導体部１４の上側に配置される第２バンプ１７とをさらに備えている。

したがって、被検査装置２０および検査装置２１に、第１バンプ１６および第２バンプ１７を接触させることにより、検査を実施することができる。そのため、より簡易な検査を可能とする。

また、金属接続部５が、金属から形成されている。すなわち、金属導体部１０、バンプ部１１およびめっき層１２が、金属から形成されている。

したがって、導電性に優れるため、検査感度を向上させたり、接続部間ピッチを狭くすることができる。

＜第１実施形態の変形例＞
図４～図９を参照して、異方導電性シート１の第１実施形態の変形例について説明する。なお、変形例において、上記した図２などに示す実施形態と同様の部材には、同様の符号を付し、その説明を省略する。

（１）図２に示す実施形態では、ベース開口部６は、上側から下側に向かうに従って、開口断面積が小さくなるテーパ形状に形成されているが、例えば、図４に示すように、ベース開口部６は、上下方向において、開口断面積が均一である円柱形状に形成されていてもよい。

すなわち、図４に示す実施形態では、ベース開口部６は、平面視略円形状、かつ、側断面視略矩形状に形成されている。

図４に示す異方導電性シート１においても、図２に示す一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。金属導体部１０がより一層脱落しにくく、耐久性に優れる観点から、好ましくは、図２に示す一実施形態が挙げられる。

（２）図２に示す実施形態では、第１導体部１３は、ベース開口部６の全体を埋設するように、ベース開口部６に充填されているが、例えば、図５に示すように、第１導体部１３は、ベース開口部６の一部のみを埋設するように、ベース開口部６に充填されていてもよい。

すなわち、図５に示す実施形態では、第１導体部１３の下面は、ベース絶縁層３の下面よりも上側に位置している。

図５に示す異方導電性シート１においても、図２に示す一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。金属導体部１０がより一層脱落しにくく、耐久性に優れる観点から、好ましくは、図２に示す一実施形態が挙げられる。

（３）図２に示す実施形態では、金属導体部１０の上面は、平坦であるが、例えば、図６に示すように、金属導体部１０の上面には、金属導体凹部３０が形成されていてもよい。

すなわち、図６に示す実施形態では、第２導体部１４は、その上面に下側に向かって凹む金属導体凹部３０を有している。金属導体凹部３０の底面は、略平面視略矩形状であり、平坦となるように形成されている。

図６に示す異方導電性シート１においても、図２に示す一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

（４）図６に示す実施形態では、ベース開口部６は、上側から下側に向かうに従って、開口断面積が小さくなるテーパ形状に形成されているが、例えば、図７に示すように、ベース開口部６は、上側から下側に向かうに従って開口断面積が小さくなり、その上下方向途中で、下側から上側に向かうに従って開口断面積が小さくなるテーパ形状に形成されていてもよい。

すなわち、図７に示す実施形態では、ベース開口部６は、上側から下側に向かうに従って、開口断面積が小さくなるテーパ形状に形成されている上側ベース開口部３１と、上側から下側に向かうに従って、開口断面積が大きくなるテーパ形状に形成されている下側ベース開口部３２とを備えている。

図７に示す実施形態において、ベース開口部６の最も開口断面積が小さい箇所における開口の直径Ｌ７は、例えば、３μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、より好ましくは、１５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

また、図７に示す実施形態では、仮想線に示されるように、ベース絶縁層３は、上側ベース開口部３１を有する上側ベース絶縁部と、下側ベース開口部３２を有する下側ベース絶縁部とを備えていてもよい。

図７に示す異方導電性シート１においても、図２または図６に示す一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

（５）図２に示す実施形態では、上側カバー開口部８は、側断面視略矩形状に形成されているが、例えば、図８に示すように、上側カバー開口部８は、下側に向うに従って開口断面積が小さくなるテーパ形状に形成されていてもよい。すなわち、上側カバー開口部８は、上側カバー開口部８は、下側に向かって縮径している。

図８に示す異方導電性シート１においても、図２に示す一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

（６）図２、図４～図８に示す実施形態では、金属接続部５の最下部または最上部は、側面視において、ベース絶縁層３の下面またはカバー絶縁層４の上面よりも、突出しているが、例えば、図９に示すように、金属接続部５の下面または上面は、側面視において、ベース絶縁層３の下面またはカバー絶縁層４の上面と面一とすることもできる。

すなわち、図９に示す実施形態では、第１バンプ１６および第１めっき層１８は、ベース開口部６に充填され、第１めっき層１８の下面は、ベース絶縁層３の下面と面一となっている。また、第２バンプ１７および第２めっき層１９は、カバー開口部７に充填され、第２めっき層１９の上面は、カバー絶縁層４の上面と面一となっている。

図９に示す異方導電性シート１においても、図２、図４～図８に示す一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。バンプによる被検査装置２０および検査装置２１に対する接触（導通）のし易さから、好ましくは、図２、図４～図８に示す実施形態が挙げられる。

（７）図２、図４～図９に示す実施形態では、金属接続部５は、バンプ部１１を備えているが、例えば、図１０～図１６に示すように、金属接続部５は、バンプ部１１を備えていなくてもよい。

図１０～図１６に示す実施形態では、めっき層１２において、第１めっき層１８および第２めっき層１９は、それぞれ、２層から構成されている。

すなわち、第１めっき層１８は、金属導体部１０の下面に配置される第１内側めっき層１８ａと、第１内側めっき層１８ａの下面に配置される第１外側めっき層１８ｂとを備えている。第２めっき層１９は、金属導体部１０の上面に配置される第２内側めっき層１９ａと、第２内側めっき層１９ａの上面に配置される第２外側めっき層１９ｂとを備えている。

各めっき層（１８ａ、ｂ、１９ａ、ｂ）としては、例えば、Ａｕ層、Ｎｉ層などが挙げられる。好ましくは、第１内側めっき層１８ａおよび第２内側めっき層１９ａが、Ｎｉ層であり、第１外側めっき層１８ｂおよび第２外側めっき層１９ｂが、Ａｕ層である。これにより、Ａｕ層と複数の端子２２との導通性を高めるとともに、Ａｕ層と金属導体部１０との拡散を抑制することができる。したがって、金属導体部１０の酸化をより一層長期的に抑制できるため、耐久性がより一層優れる。

各めっき層（１８ａ、ｂ、１９ａ、ｂ）の厚みは、それぞれ、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．０５μｍ以上であり、また、例えば、７０μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下、より好ましくは、１２μｍ以下、さらに好ましくは、８μｍ以下である。

これらのうち、特に、図１１～図１６に示す実施形態では、金属接続部５の上面には、第１凹部としての金属接続凹部３５が形成されている。すなわち、金属接続部５は、その上面に下側に向かって凹む金属接続凹部３５を有している。金属接続凹部３５の底面は、略平面視略矩形状であり、平坦となるように形成されている。

これにより、異方性導電部２の上面に、第２凹部としてのシート凹部３６が形成されている。シート凹部３６は、金属接続凹部３５を包含し、さらに、金属接続凹部３５の上側に連通するカバー絶縁層４の開口部を包含する。

金属接続凹部３５の底面の直径Ｌ８は、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、８０μｍ以下、好ましくは、４０μｍ以下である。

金属接続凹部３５の深さ（上下方向長さ）Ｄ１は、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

シート凹部３６の深さＤ２は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上であり、また、例えば、６０μｍ以下、好ましくは、４０μｍ以下である。

特に、図１２～１３に示す実施形態では、ベース開口部６は、上側から下側に向かうに従って開口断面積が小さくなり、その上下方向途中で、下側から上側に向かうに従って開口断面積が小さくなるテーパ形状に形成されている。

すなわち、図１２～１３に示す実施形態では、図７に参照されるように、ベース開口部６は、上側から下側に向かうに従って、開口断面積が小さくなるテーパ形状に形成されている上側ベース開口部３１と、上側から下側に向かうに従って、開口断面積が大きくなるテーパ形状に形成されている下側ベース開口部３２とを備えている。すなわち、ベース開口部６は、複数（２つ）のテーパ形状を有する。

異方性導電部２の下面には、下側シート凹部３７が形成されており、下側シート凹部３７の深さＤ３は、シート凹部３６の深さＤ２と同様である。

図１２に示す実施形態では、上側カバー開口部８は、開口断面積が均一である円柱形状に形成されており、図１３に示す実施形態では、上側カバー開口部８は、下側から上側に向かうに従って、開口断面積が大きくなるテーパ形状に形成されている。

特に、図１４～図１５に示す実施形態では、カバー絶縁層４は、第２導体部１４および第３導体部１５を被覆している。具体的には、カバー絶縁層４は、第２導体部１４の上面の周端部（傾斜面）、第３導体部１５の上面、および、第３導体部１５の外周側面を全体的に被覆している。

図１４に示す実施形態では、ベース開口部６は、上側から下側に向かうに従って、開口断面積が小さくなるテーパ形状に形成されており、図１５に示す実施形態では、ベース開口部６は、上下方向において、開口断面積が均一である円柱形状に形成されている。

特に、図１６に示す実施形態では、第１導体部１３は、ベース開口部６の一部（下部）に埋設されるように、ベース開口部６に充填されている。具体的には、第１導体部１３の中央部の上面は、ベース絶縁層３の上面よりも下側に位置している一方、第１導体部１３の下面は、ベース絶縁層３の下面と面一である。第２導体部１４は、内部が空洞である略円筒状に形成されている。

図１０～図１６に示す異方導電性シート１においても、図２、図４～図８に示す一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。バンプによる被検査装置２０および検査装置２１に対する接触（導通）のし易さから、好ましくは、図２、図４～図８に示す実施形態が挙げられる。

（８）図２、図４～図１６に示す実施形態では、金属接続部５は、バンプ部１１およびめっき層１２の少なくとも一つを備えているが、例えば、図示しないが、金属接続部５は、バンプ部１１およびめっき層１２の両方を備えていなくてもよい。

すなわち、金属接続部５は、金属導体部１０から構成されていてもよい。

この異方導電性シート１においても、図２、図４～図１６に示す一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。被検査装置２０および検査装置２１に対する接触（導通）のし易さ、および、耐久性の観点から、好ましくは、図２、図４～図１６に示す実施形態が挙げられる。

（９）図２、図４～図１６に示す実施形態では、ベース絶縁層３とカバー絶縁層４との境界が図示されているが、例えば、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層４が、互いに同種の材料（例えば、ポリイミド樹脂）から形成される場合、ベース絶縁層３（第１絶縁部）とカバー絶縁層４（第２絶縁部）との境界は存在せず、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層４は一体的に形成される。図７などに示すベース絶縁層３内部の境界（破線）についても、同様である。なお、これは、後述する図１７～図２４に示す第２～第３実施形態およびその変形例についても同様である。

＜第２実施形態＞
図１７を参照して、本発明の異方導電性シートの第２実施形態である異方導電性シート１について説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同様の部材には、同様の符号を付し、その説明を省略する。

図１７に示すように、第２実施形態の異方導電性シート１は、複数の異方性導電部２と、複数の異方性導電部２の上側に配置される第１弾性層４０とを備えている。

第１弾性層４０は、面方向に延びる平面視略矩形の平板形状を有している。第１弾性層４０は、絶縁性弾性部４１と、複数の導電性弾性部４２とを備えている。

絶縁性弾性部４１は、面方向に延びる平面視略矩形の平板形状を有している。絶縁性弾性部４１は、複数の異方性導電部２に面方向に跨るように、複数の異方性導電部２の上に配置されている。具体的には、絶縁性弾性部４１は、その下面が、金属接続部５の上面（第２めっき層１９の上面）およびカバー絶縁層４の上面に接触するように配置されている。

絶縁性弾性部４１は、第３開口部としての弾性層開口部４３を複数備えている。

複数の弾性層開口部４３は、複数の異方性導電部２の金属接続部５に対応して形成されている。すなわち、複数の弾性層開口部４３は、複数の金属接続部５と１対１対応するよう前後方向および左右方向に整列するように隣接配置されており、上下方向に投影したときに、弾性層開口部４３は、金属接続部５に含まれる。弾性層開口部４３は、第１弾性層４０を上下方向に貫通しており、平面視略円形状の円筒形状に形成されている。

絶縁性弾性部４１の硬度は、例えば、２５Ｈｓ以上、好ましくは、３５Ｈｓ以上であり、また、例えば、６５Ｈｓ以下、好ましくは、５５Ｈｓ以下である。絶縁性弾性部４１の硬度を上記範囲内とすることにより、複数の端子２２に対応して第１弾性層４０がより一層柔軟に変形することができる。

硬度は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に記載の方法により測定することができる。

絶縁性弾性部４１は、例えば、ゴムなどの弾性材料から形成されている。ゴムとしては、例えば、天然ゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、クロロプレンゴム、スチレン－ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体ゴム、スチレン－ブタジエン－ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン－イソプレンブロック共重合体などの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、例えば、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン－プロピレン共重合体ゴム、エチレン－プロピレン－ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。

導電性弾性部４２は、弾性層開口部４３内に配置されている。すなわち、導電性弾性部４２は、弾性層開口部４３に充填されている。導電性弾性部４２は、その下面が金属接続部５の上面の略中央部に接触するように配置されている。導電性弾性部４２の下面は、金属接続部５の上面に沿うように、上側に凸状となるように、形成されている。また、導電性弾性部４２の上面は、絶縁性弾性部４１の上面と面一となるように、形成されている。

導電性弾性部４２の硬度は、例えば、３０Ｈｓ以上、好ましくは、４０Ｈｓ以上であり、また、例えば、７０Ｈｓ以下、好ましくは、６０Ｈｓ以下である。導電性弾性部４２の硬度を上記範囲内とすることにより、複数の端子２２に対応して第１弾性層４０がより一層柔軟に変形することができる。

導電性弾性部４２は、導電性粒子４４および樹脂を含有する導電性樹脂組成物から形成されている。

導電性粒子４４の材料としては、例えば、鉄、コバルト、ニッケル、金、銀、銅、パラジウム、ロジウムおよびこれらの合金などの金属などが挙げられる。

導電性粒子４４は、上記金属である金属粒子であってもよい。また、導電性粒子は、例えば、コア材としての非導電性粒子（ポリマー粒子、ガラスビーズなど）と、そのコア材表面に上記金属であるシェル部とを備えるコアシェル型粒子であってもよい。

導電性粒子４４の平均粒子径は、例えば、１μｍ以上、１０μｍ以下である。

樹脂としては、例えば、絶縁性弾性部４１を形成する弾性材料、ベース絶縁層３を形成する樹脂などが挙げられ、好ましくは、ゴムが挙げられる。

導電性弾性部４２の直径（すなわち、弾性層開口部４３の直径）Ｌ９は、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、４０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

第１弾性層４０の厚みＴ６（絶縁性弾性部４１の最下面から最上面までの上下方向長さ）は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。

第２実施形態の異方導電性シート１は、例えば、第１実施形態の異方導電性シート１の上面に対し、第１弾性層４０を、熱圧着、または、接着剤を介して圧着することにより、製造することができる。また、例えば、第１実施形態の異方導電性シート１の上面に、弾性層開口部４３を有する絶縁性弾性部４１を、塗布法などにより形成し、次いで、弾性層開口部４３に導電性弾性部４２を充填することもできる。

第２実施形態の異方導電性シート１も、第１実施形態の異方導電性シート１と同様の作用効果を奏することができる。

また、第２実施形態では、異方導電性シート１が、異方性導電部２の上側に、絶縁性弾性部４１と導電性弾性部４２とを有する第１弾性層４０を備えている。そのため、被検査装置２０の複数の端子２２の高さ（上下方向位置）に、ばらつきが生じている場合であっても、被検査装置２０を異方導電性シート１に押圧する際に、これらの端子２２の個々の高さに応じて、絶縁性弾性部４１および複数の導電性弾性部４２が圧縮または変形することができる。すなわち、厚みが部分的に変化する。特に、第１弾性層４０の厚みに応じて変化することができ、例えば、第１弾性層４０の厚みが１０００μｍ以上である場合は、数百μｍの厚みを変化することができる。その結果、複数の端子２２の高さが過度に不均一である場合であっても、確実に検査することができる。

また、絶縁性弾性部４１および導電性弾性部４２が、被検査装置２０からの過度の圧力を吸収するとともに、導電性弾性部４２が、金属接続部５と端子２２との直接的な接触を回避する。そのため、耐久性がより一層優れる。

＜第２実施形態の変形例＞
図１８を参照して、異方導電性シート１の第２実施形態の変形例について説明する。なお、変形例において、上記した図１７に示す実施形態と同様の部材には、同様の符号を付し、その説明を省略する。

図１７に示す実施形態では、弾性層は、異方性導電部２の上側のみに配置されているが、例えば、図１８に示すように、弾性層は、異方性導電部２の上側および下側に配置することもできる。すなわち、図１８に示す異方導電性シート１は、複数の異方性導電部２と、複数の異方性導電部２の上側に配置される第１弾性層４０と、複数の異方性導電部の下側に配置される第２弾性層４５とを備えている。

第２弾性層４５は、面方向に延びる平面視略矩形の平板形状を有し、絶縁性弾性部４１と、複数の導電性弾性部４２とを備えている。第２弾性層４５における絶縁性弾性部４１および導電性弾性部４２は、配置される位置を除いて、第１弾性層４０における絶縁性弾性部４１および導電性弾性部４２と同様である。

第２弾性層４５における絶縁性弾性部４１は、複数の異方性導電部２に面方向に跨るように、複数の異方性導電部２の下に配置されている。具体的には、絶縁性弾性部４１は、その上面が、金属接続部５の下面（第１めっき層１８の下面）およびカバー絶縁層４の下面に接触するように配置されている。また、絶縁性弾性部４１は、弾性層開口部４３を複数備えている。

第２弾性層４５における導電性弾性部４２は、弾性層開口部４３内に配置されている。すなわち、導電性弾性部４２は、弾性層開口部４３に充填されている。導電性弾性部４２は、その上面が金属接続部５の下面の略中央部に接触するように配置されている。導電性弾性部４２の上面は、金属接続部５の下面に沿うように、凹状となるように、形成されている。また、導電性弾性部４２の下面は、絶縁性弾性部４１の下面と面一となるように、形成されている。

図１８に示す異方導電性シート１においても、図１７に示す一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

特に、図１８に示す異方導電性シート１は、異方性導電部２の下側に、第２弾性層４５をさらに備えている。そのため、検査装置２１の複数の検査プローブ２３の高さに、ばらつきが生じている場合であっても、検査装置２１を異方導電性シートに押圧する際に、これらの検査プローブ２３の個々の高さに応じて、絶縁性弾性部４１および複数の導電性弾性部４２が上下方向に圧縮することができる。特に、第２弾性層４５の厚みＴ６に応じて厚みが変化することができ、例えば、第２弾性層４５の厚みが１０００μｍ以上である場合は、数百μｍの厚みを圧縮することができる。その結果、検査プローブ２３の高さが不均一である場合であっても、確実に検査することができる。

また、第２弾性層４５の絶縁性弾性部４１および導電性弾性部４２が、検査装置２１からの過度の圧力を吸収するとともに、導電性弾性部４２が、金属接続部５と検査プローブ２３との直接的な接触を回避する。そのため、耐久性がより一層優れる。

また、図１７および図１８に示す実施形態では、第１弾性層４０および第２弾性層４５の導電性弾性部４２は、金属接続部５と１対１対応するように、配置されているが、例えば、図示しないが、第１弾性層４０および第２弾性層４５のそれぞれにおいて、複数の導電性弾性部４２が、１つの金属接続部５に対応するように、配置することもできる。すなわち、１つの金属接続部５の上面に、複数の導電性弾性部４２が配置され、他方では、１つの金属接続部５の下面に、複数の導電性弾性部４２が配置される。

＜第３実施形態＞
図１９～図２４を参照して、本発明の異方導電性シートの第３実施形態の一実施形態である異方導電性シート１について説明する。なお、第３実施形態において、第１実施形態および第２実施形態と同様の部材には、同様の符号を付し、その説明を省略する。

図１９～図２４に示すように、第３実施形態の異方導電性シート１は、複数の異方性導電部２と、複数の異方性導電部２の上側に配置される複数の導電性弾性部４２とを備えている。具体的には、図１９に示す実施形態は、図１１に示す異方導電性シート１が、さらに導電性弾性部４２を備える実施形態であり、図２０に示す実施形態は、図１２に示す異方導電性シート１が、さらに導電性弾性部４２を備える実施形態であり、図２１に示す実施形態は、図１３に示す異方導電性シート１が、さらに導電性弾性部４２を備える形態であり、図２２に示す実施形態は、図１４に示す異方導電性シート１が、さらに導電性弾性部４２を備える実施形態であり、図２３に示す実施形態は、図１５に示す異方導電性シート１が、さらに導電性弾性部４２を備える実施形態であり、図２４に示す実施形態は、図１６に示す異方導電性シート１が、さらに導電性弾性部４２を備える実施形態である。

複数の異方性導電部２では、金属接続部５は、それぞれ、金属導体部１０と、めっき層１２（第１めっき層１８および第２めっき層１９）と備え、第１めっき層１８および第２めっき層１９は、２層構成である。すなわち、第１めっき層１８は、第１内側めっき層１８ａと、第１外側めっき層１８ｂとを備え、第２めっき層１９は、第２内側めっき層１９ａと、第２外側めっき層１９ｂとを備えている。

また、異方性導電部２の上面に、シート凹部３６が形成されており、シート凹部３６において、金属接続部５の上面に、金属接続凹部３５が形成されている。

第３実施形態において、導電性弾性部４２は、シート凹部３６（ひいては、金属接続凹部３５）内に配置されている。すなわち、導電性弾性部４２は、シート凹部３６（ひいては、金属接続凹部３５）内に充填されている。導電性弾性部４２の上面は、カバー絶縁層４の上面と面一となるように、形成されている。

導電性弾性部４２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上であり、また、例えば、１２０μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。

導電性弾性部４２の硬度は、例えば、３０Ｈｓ以上、好ましくは、４０Ｈｓ以上であり、また、例えば、７０Ｈｓ以下、好ましくは、６０Ｈｓ以下である。導電性弾性部４２の硬度を上記範囲内とすることにより、複数の端子２２に対応して導電性弾性部４２がより一層柔軟に変形することができる。

第３実施形態の異方導電性シート１は、例えば、第１実施形態の異方導電性シート１の上面全面に、導電性粒子４４および樹脂を含有する組成物を塗布し、次いで、スキージで異方導電性シート１の上面をこすり、組成物をシート凹部３６に移動させることによって、製造することができる。具体的には、特開２０１５－２６５８４号公報に記載の製造方法を参照することができる。

第３実施形態の異方導電性シート１も、第１実施形態の異方導電性シート１と同様の作用効果を奏することができる。

また、第３実施形態では、金属接続凹部３５に、導電性弾性部４２が充填されている。そのため、被検査装置２０の複数の端子２２の高さに、ばらつきが生じている場合であっても、被検査装置２０を異方導電性シート１に押圧する際に、これらの端子２２の個々の高さに応じて、導電性弾性部４２が上下方向に圧縮することができる。特に、導電性弾性部４２は、その厚みに応じて圧縮され、例えば、数μｍの厚みを圧縮することができる。その結果、複数の端子２２の高さが不均一である場合であっても、確実に検査することができる。

また、導電性弾性部４２が、被検査装置２０からの圧力を吸収するとともに、金属接続部５と端子２２との直接的な接触を回避する。そのため、耐久性がより一層優れる。

また、図１９～図２４に示す実施形態では、導電性弾性部４２は、その上面が、カバー絶縁層４の上面と面一となるように、形成されている。すなわち、導電性弾性部４２は、その体積割合が、シート凹部３６の体積に対して、１００％となるように充填されている。しかし、例えば、図示しないが、導電性弾性部４２は、その上面が、カバー絶縁層４の上面よりも上側または下側となるように、形成されていてもよい。そのような場合、導電性弾性部４２の体積割合は、シート凹部３６の体積に対して、例えば、２０％以上、好ましくは、５０％以上であり、また、例えば、２００％以下、好ましくは、１５０％以下である。

導電性弾性部４２の体積割合が上記範囲内であれば、被検査装置２０の複数の端子２２の高さが不均一である場合であっても、確実に検査することができる。また、導電性弾性部４２が、異方性導電部２への圧力や衝撃を確実に和らげることができるため、耐久性がより一層優れる。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

実施例１
図１および図２に示す異方導電性シートを作製した。

ただし、異方性導電部２は、前後方向に１００列、左右方向に１００列に整列配置し、その数は、合計１０，０００個とした。ベース絶縁層およびカバー絶縁層の材料として、ポリイミド樹脂を用い、金属導体部の材料として、銅を用い、バンプ部の材料として、Ｎｉを用い、めっき材料として、Ａｕを用いた。

また、図２において、Ｌ１を２０μｍ、Ｌ２を３０μｍ、Ｌ３を４０μｍ、Ｌ４を５μｍ、Ｌ５を５μｍ、テーパ角θを６０°、接続部間ピッチＬ６を５０μｍとした。

実施例２
図２において、Ｌ２を３６μｍ、Ｌ４を２μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、異方導電性シートを製造した。

実施例３
図２において、Ｌ１を３０μｍ、Ｌ５を５μｍ、テーパ角θを３０°に変更した以外は、実施例１と同様にして、異方導電性シートを製造した。このとき、隣接する２つの異方性導電部（金属導体部１０）の距離を実施例１と同程度にするために、接続部間ピッチＬ６を８０μｍとした。

実施例４
図４に示す異方導電性シートを製造した。すなわち、ベース開口部６において、側断面視略テーパ形状とせずに、円柱状に形成した以外は、実施例１と同様にして、異方導電性シートを製造した。また、Ｌ１を３０μｍ、Ｌ５を５μｍとした。

比較例１
カバー絶縁層を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして、異方導電性シートを製造した（図２５参照）。

比較例２
カバー絶縁層を金属接続部５の上面と面一となる高さまで形成した以外は、実施例１と同様にして、異方導電性シートを製造した（仮想線が示す図２５参照）。

（耐久性試験）
各異方性導電部２に３０ｇの荷重が印加されるように、サンプル用測定対象を異方性導電部の上面（第２めっき層）に繰り返し、押圧した。

実施例１の異方導電性シートでは、押圧を５０，０００回繰り返しても、異方性導電部は一つも脱落しなかった。

実施例３の異方導電性シートでは、押圧を１０，０００～５０，０００回繰り返した場合に、異方性導電部が少なくとも１つ脱落した。

実施例２および４の異方導電性シートでは、押圧を１，０００～１０，０００回繰り返した場合に、異方性導電部が少なくとも１つ脱落した。

比較例１～２の異方性導電部の異方性導電部では、押圧回数が１，０００回以下の場合において、異方性導電部が少なくとも１つ脱落した。

（導電性試験）
異方性導電部の上面および下面のそれぞれに抵抗測定計のプローブを当てて、抵抗値を測定した。その結果、各実施例および各比較例の抵抗値は、いずれも、１×１０^－４Ω以下であり、導電性に優れていることが分かった。

１ 異方導電性シート
２ 異方性導電部
３ ベース絶縁層
４ カバー絶縁層
５ 金属接続部
６ ベース開口部
７ カバー開口部
１１ バンプ部
１２ めっき層
１３ 第１導体部
１４ 第２導体部
１５ 第３導体部
２０ 被検査装置
２１ 検査装置
３５ 金属接続凹部
３６ シート凹部
４０ 第１弾性層
４１ 絶縁性弾性部
４２ 導電性弾性部
４３ 弾性層開口部
４４ 導電性粒子
４５ 第２弾性層
５０ 絶縁層

Claims (13)

1. 被検査装置および検査装置を互いに電気的に接続するための異方導電性シートであって、
   異方性導電部を備え、
   前記異方性導電部は、
   厚み方向に貫通する貫通開口部を有する絶縁層と、
   前記貫通開口部に配置される接続部と
   を備え、
   前記絶縁層は、
   厚み方向他方面を露出する第１絶縁部と、
   前記第１絶縁部の厚み方向一方側に配置され、厚み方向一方面を露出する第２絶縁部とを備え、
   前記第１絶縁部は第１開口部を有し、前記第２絶縁部は、前記第１開口部と連通する第２開口部を有し、前記第１開口部と前記第２開口部とは前記貫通開口部を形成し、
   前記接続部は、
   前記第１開口部に充填される第１導体部と、
   前記第１導体部と厚み方向に連続し、前記第２開口部に充填される第２導体部と、
   前記第２導体部と厚み方向と直交する直交方向に連続し、前記第２開口部に充填される第３導体部とを備え、
   前記第２絶縁部が、前記接続部における前記第３導体部の前記厚み方向一方面および前記直交方向側面を被覆することを特徴とする、異方導電性シート。
2. 前記第１開口部は、前記厚み方向一方側から厚み方向他方側に向かうに従って、開口断面積が小さくなるテーパ形状を有することを特徴とする、請求項１に記載の異方導電性シート。
3. 前記第２導体部の厚み方向一方面は、前記第２絶縁部の厚み方向一方面よりも、厚み方向他方側に位置することを特徴とする、請求項１または２に記載の異方導電性シート。
4. 前記異方性導電部は、側断面図において、前記第１開口部の直交方向中心点を厚み方向に通過する軸にして対称であることを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
5. 前記第２絶縁部が前記接続部の厚み方向一方面を被覆している直交方向長さは、３μｍ以上であることを特徴とする、請求項１～４のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
6. 前記異方性導電部が、複数配置され、
   互いに隣接する異方性導電部において、一の異方性導電部の第１開口部の直交方向中心点と、前記一の異方性導電部と隣接する他の異方性導電部の第１開口部の直交方向中心点との距離が、３０μｍ以上、２００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１～５のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
7. 前記接続部は、前記第１導体部の厚み方向他方側に設けられる第１バンプと、前記第２導体部の厚み方向一方側に配置される第２バンプとをさらに備えることを特徴とする、請求項１～６のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
8. 前記接続部は、厚み方向一方面および厚み方向他方面に、Ａｕ層またはＮｉＡｕ層をさらに備えることを特徴とする、請求項１～７のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
9. 前記接続部は、金属から形成されていることを特徴とする、請求項１～８のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
10. 厚みは、１００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１～９のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
11. 前記異方性導電部の厚み方向一方側および厚み方向他方側の少なくともいずれか一方に配置される弾性層をさらに備え、
    前記弾性層は、
    厚み方向に貫通する第３開口部を有する絶縁性弾性部と、
    前記第３開口部に充填され、導電性粒子および樹脂を含有する導電性弾性部と
    を備えることを特徴とする、請求項１～１０のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
12. 前記接続部の厚み方向一方面に、第１凹部が形成されており、
    前記第１凹部に充填され、導電性粒子および樹脂を含有する導電性弾性部をさらに備えることを特徴とする、請求項１～１０のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
13. 前記導電性弾性部の体積割合は、前記異方性導電部の厚み方向一方面に形成される第２凹部の体積に対して、２０％以上２００％以下であることを特徴とする、請求項１２に記載の異方導電性シート。

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