JP7064979B2 - 流体の漏洩を確認する方法、および研磨装置 - Google Patents
流体の漏洩を確認する方法、および研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7064979B2 JP7064979B2 JP2018119667A JP2018119667A JP7064979B2 JP 7064979 B2 JP7064979 B2 JP 7064979B2 JP 2018119667 A JP2018119667 A JP 2018119667A JP 2018119667 A JP2018119667 A JP 2018119667A JP 7064979 B2 JP7064979 B2 JP 7064979B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluid
- line
- valve
- flow rate
- heat exchanger
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M3/00—Investigating fluid-tightness of structures
- G01M3/02—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum
- G01M3/26—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by measuring rate of loss or gain of fluid, e.g. by pressure-responsive devices, by flow detectors
- G01M3/28—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by measuring rate of loss or gain of fluid, e.g. by pressure-responsive devices, by flow detectors for pipes, cables or tubes; for pipe joints or seals; for valves ; for welds
- G01M3/2807—Investigating fluid-tightness of structures by using fluid or vacuum by measuring rate of loss or gain of fluid, e.g. by pressure-responsive devices, by flow detectors for pipes, cables or tubes; for pipe joints or seals; for valves ; for welds for pipes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Flow Control (AREA)
Description
一態様では、前記熱交換器は、研磨装置の研磨パッド上に配置されており、前記流体ラインを流れる流体を前記熱交換器に供給して前記研磨パッドの表面温度を調整しながら、基板を前記研磨パッドの表面に押し付けて、前記基板を研磨し、前記制御部は、前記基板を研磨するたびに、前記漏洩確認ラインの流体の圧力が前記流体ラインの流体の圧力と同一になるように、前記圧力レギュレータを調整した後で、前記供給弁および前記戻り弁を閉じて、前記開閉弁を開き、前記流量計によって前記漏洩確認ラインを流れる流体の流量を取得し、前記取得された流体の流量と所定のしきい値とを比較し、前記取得された流体の流量が前記しきい値よりも大きい場合、前記流体ラインからの流体の漏洩を決定する。
一態様では、前記漏洩確認ラインの内径は、前記流体ラインの内径よりも小さい。
一態様では、前記流体ラインは、前記熱交換器に加熱流体を供給する加熱流体ラインであり、前記漏洩確認ラインは、流体供給源から延びるメインラインと、該メインラインから分岐して前記加熱流体ラインに連結される連結ラインと、を備えており、前記供給弁および前記戻り弁を閉じて、前記開閉弁を開く前に、前記加熱流体ラインの温度を低下させるための流体を前記メインラインから前記連結ラインを介して前記加熱流体ラインに供給する。
一参考例では、前記熱交換器は、研磨装置の研磨パッド上に配置されており、前記流体ラインを流れる流体を前記熱交換器に供給して前記研磨パッドの表面温度を調整しながら、基板を前記研磨パッドの表面に押し付けて、前記基板を研磨し、前記基板を研磨するたびに、前記中間弁および前記戻り弁を閉じて、前記開閉弁および前記供給弁を開き、前記流量計によって前記漏洩確認ラインを流れる流体の流量を取得し、前記取得された流体の流量と所定のしきい値とを比較し、前記取得された流体の流量が前記しきい値よりも大きい場合、前記流体ラインからの流体の漏洩を決定する。
一参考例では、前記流体ラインには、該流体ラインを流れる流体の圧力を調整するレギュレータが配置されており、前記中間弁および前記漏洩確認ラインは、前記レギュレータの二次側に配置されている。
一参考例では、前記漏洩確認ラインの内径は、前記流体ラインの内径よりも小さい。
一態様では、前記漏洩確認ラインの内径は、前記流体ラインの内径よりも小さい。
一態様では、前記流体ラインは、前記熱交換器に加熱流体を供給する加熱流体ラインであり、前記漏洩確認ラインは、流体供給源から延びるメインラインと、該メインラインから分岐して前記加熱流体ラインに連結される連結ラインと、を備えており、前記制御部は、前記供給弁および前記戻り弁を閉じて、前記開閉弁を開く前に、前記加熱流体ラインの温度を低下させるための流体を前記メインラインから前記連結ラインを介して前記加熱流体ラインに供給する。
一参考例では、前記漏洩確認ラインの内径は、前記流体ラインの内径よりも小さい。
図1は、研磨装置の一実施形態を示す模式図である。図1に示すように、研磨装置は、基板の一例であるウェーハWを保持して回転させる研磨ヘッド1と、研磨パッド3を支持する研磨テーブル2と、研磨パッド3の表面に研磨液(例えばスラリー)を供給する研磨液供給ノズル4と、研磨パッド3の表面温度を調整するパッド温度調整システム5とを備えている。研磨パッド3の表面(上面)3aは、ウェーハWを研磨する研磨面を構成する。
2 研磨テーブル
3 研磨パッド
5 パッド温度調整システム
11 熱交換器
30 流体供給システム
31 加熱流体供給タンク
32 ポンプ
39 パッド温度測定器
40 制御部
61 加熱流路
61a 入口
61b 出口
62 冷却流路
62a 入口
62b 出口
63 パッド接触面
64 円弧流路
65 傾斜流路
200 流体漏洩確認システム
201 漏洩確認ライン
201a メインライン
201b 第1連結ライン
201c 第2連結ライン
201d 第3連結ライン
202A 第1開閉弁
202B 第2開閉弁
203A 第3流量計
203B 第4流量計
205 第3圧力レギュレータ
210 開閉弁
220 漏洩確認ライン
220a 第1漏洩確認ライン
220b 第2漏洩確認ライン
FL 流体ライン
HFL 加熱流体ライン
HFL1 加熱流体供給ライン
HFL2 加熱流体戻りライン
CFL 冷却流体ライン
CFL1 冷却流体供給ライン
CFL2 冷却流体戻りライン
SV1 第1供給弁
SV2 第2供給弁
R1 第1圧力レギュレータ
R2 第2圧力レギュレータ
RV1 第1戻り弁
RV2 第2戻り弁
FM1 第1流量計
FM2 第2流量計
DL1 第1ドレインライン
DL2 第2ドレインライン
DV1 第1ドレイン弁
DV2 ドレイン弁
Claims (9)
- 供給弁および戻り弁が配置された流体ラインからの流体の漏洩を確認する方法であって、
前記供給弁と前記戻り弁との間の前記流体ラインに、漏洩確認ラインを連結し、
前記漏洩確認ラインに配置された開閉弁、流量計、および圧力レギュレータに接続された制御部によって、
前記漏洩確認ラインの流体の圧力が前記流体ラインの流体の圧力と同一になるように、前記圧力レギュレータを調整した後で、前記供給弁および前記戻り弁を閉じて、前記開閉弁を開き、
前記流量計によって前記漏洩確認ラインを流れる流体の流量を取得し、
前記取得された流体の流量と所定のしきい値とを比較し、
前記取得された流体の流量が前記しきい値よりも大きい場合、前記流体ラインからの流体の漏洩を決定することを特徴とする方法。 - 前記流体ラインには、熱交換器が配置されており、
前記供給弁は、前記熱交換器の一次側に配置されており、
前記戻り弁は、前記熱交換器の二次側に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 前記熱交換器は、研磨装置の研磨パッド上に配置されており、
前記流体ラインを流れる流体を前記熱交換器に供給して前記研磨パッドの表面温度を調整しながら、基板を前記研磨パッドの表面に押し付けて、前記基板を研磨し、
前記制御部は、前記基板を研磨するたびに、
前記漏洩確認ラインの流体の圧力が前記流体ラインの流体の圧力と同一になるように、前記圧力レギュレータを調整した後で、前記供給弁および前記戻り弁を閉じて、前記開閉弁を開き、
前記流量計によって前記漏洩確認ラインを流れる流体の流量を取得し、
前記取得された流体の流量と所定のしきい値とを比較し、
前記取得された流体の流量が前記しきい値よりも大きい場合、前記流体ラインからの流体の漏洩を決定することを特徴とする請求項2に記載の方法。 - 前記漏洩確認ラインの内径は、前記流体ラインの内径よりも小さいことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記流体ラインは、前記熱交換器に加熱流体を供給する加熱流体ラインであり、
前記漏洩確認ラインは、流体供給源から延びるメインラインと、該メインラインから分岐して前記加熱流体ラインに連結される連結ラインと、を備えており、
前記供給弁および前記戻り弁を閉じて、前記開閉弁を開く前に、前記加熱流体ラインの温度を低下させるための流体を前記メインラインから前記連結ラインを介して前記加熱流体ラインに供給することを特徴とする請求項2に記載の方法。 - 研磨パッドを支持する研磨テーブルと、
基板を前記研磨パッドの表面に押し付けて該基板を研磨する研磨ヘッドと、
前記研磨パッド上に配置された熱交換器と、
供給弁および戻り弁が配置される流体ラインを流れる流体の漏洩を確認する漏洩確認システムと、を備え、
前記熱交換器は、前記流体ラインに配置されており、
前記漏洩確認システムは、
前記供給弁および前記戻り弁との間の前記流体ラインに連結された漏洩確認ラインと、
前記漏洩確認ラインに配置された開閉弁、流量計、および圧力レギュレータと、
前記開閉弁、前記流量計、および前記圧力レギュレータに接続された制御部と、を備えており、
前記制御部は、
前記漏洩確認ラインの流体の圧力が前記流体ラインの流体の圧力と同一になるように、前記圧力レギュレータを調整した後で、前記供給弁および前記戻り弁を閉じて、前記開閉弁を開き、
前記流量計によって前記漏洩確認ラインを流れる流体の流量を取得し、
前記取得された流体の流量と所定のしきい値とを比較し、
前記取得された流体の流量が前記しきい値よりも大きい場合、前記流体ラインからの流体の漏洩を決定することを特徴とする研磨装置。 - 前記流体ラインを流れる流体を前記熱交換器に供給して前記研磨パッドの表面温度を調整しながら、基板を前記研磨パッドの表面に押し付けて、前記基板を研磨するたびに、
前記制御部は、
前記漏洩確認ラインの流体の圧力が前記流体ラインの流体の圧力と同一になるように、前記圧力レギュレータを調整した後で、前記供給弁および前記戻り弁を閉じて、前記開閉弁を開き、
前記流量計によって前記漏洩確認ラインを流れる流体の流量を取得し、
前記取得された流体の流量と所定のしきい値とを比較し、
前記取得された流体の流量が前記しきい値よりも大きい場合、前記流体ラインからの流体の漏洩を決定することを特徴とする請求項6に記載の研磨装置。 - 前記漏洩確認ラインの内径は、前記流体ラインの内径よりも小さいことを特徴とする請求項6または7に記載の研磨装置。
- 前記流体ラインは、前記熱交換器に加熱流体を供給する加熱流体ラインであり、
前記漏洩確認ラインは、流体供給源から延びるメインラインと、該メインラインから分岐して前記加熱流体ラインに連結される連結ラインと、を備えており、
前記制御部は、前記供給弁および前記戻り弁を閉じて、前記開閉弁を開く前に、前記加熱流体ラインの温度を低下させるための流体を前記メインラインから前記連結ラインを介して前記加熱流体ラインに供給することを特徴とする請求項6乃至8のいずれか一項に記載の研磨装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018119667A JP7064979B2 (ja) | 2018-06-25 | 2018-06-25 | 流体の漏洩を確認する方法、および研磨装置 |
US16/449,756 US20190389030A1 (en) | 2018-06-25 | 2019-06-24 | Method of checking leakage of fluid and polishing apparatus |
SG10201905870XA SG10201905870XA (en) | 2018-06-25 | 2019-06-25 | Method of checking leakage of fluid and polishing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018119667A JP7064979B2 (ja) | 2018-06-25 | 2018-06-25 | 流体の漏洩を確認する方法、および研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020003843A JP2020003843A (ja) | 2020-01-09 |
JP7064979B2 true JP7064979B2 (ja) | 2022-05-11 |
Family
ID=68981202
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018119667A Active JP7064979B2 (ja) | 2018-06-25 | 2018-06-25 | 流体の漏洩を確認する方法、および研磨装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190389030A1 (ja) |
JP (1) | JP7064979B2 (ja) |
SG (1) | SG10201905870XA (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102591901B1 (ko) * | 2017-10-31 | 2023-10-20 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연마 패드의 연마면의 온도를 조정하기 위한 열교환기, 해당 열교환기를 구비한 연마 장치, 해당 열교환기를 사용한 기판의 연마 방법 및 연마 패드의 연마면의 온도를 조정하기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 |
JP2022024692A (ja) | 2020-07-28 | 2022-02-09 | 株式会社荏原製作所 | 漏洩検出システムおよびその検査方法 |
JP2022149635A (ja) * | 2021-03-25 | 2022-10-07 | 株式会社荏原製作所 | パッド温度調整装置、および研磨装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003279437A (ja) | 2002-03-25 | 2003-10-02 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 配管の漏洩検査装置 |
JP2005291924A (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Ckd Corp | 漏れ検査システム |
JP2017148933A (ja) | 2016-02-22 | 2017-08-31 | 株式会社荏原製作所 | 研磨パッドの表面温度を調整するための装置および方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2927005A (en) * | 1957-07-29 | 1960-03-01 | Phillips Petroleum Co | Method of testing heat exchangers for leaks |
US3400753A (en) * | 1966-09-02 | 1968-09-10 | Phillips Petroleum Co | Leak preventing control for heat exchangers |
AU573571B2 (en) * | 1983-01-18 | 1988-06-16 | Damco Testers Inc. | Leak testing of pipes |
US5226471A (en) * | 1991-09-23 | 1993-07-13 | General Electric Company | Leak isolating apparatus for liquid cooled electronic units in a coolant circulation system |
JP3104612B2 (ja) * | 1996-03-22 | 2000-10-30 | 三菱自動車工業株式会社 | リークテスタ及びリークテスト方法 |
FR2782506B1 (fr) * | 1998-08-18 | 2000-09-22 | Labeille Ets | Dispositif et procede de distribution de suspension abrasive pour le polissage mecanique de substrat |
US6659848B1 (en) * | 2002-07-29 | 2003-12-09 | National Semiconductor Corporation | Slurry dispenser that outputs a filtered slurry to a chemical-mechanical polisher at a constant flow rate over the lifetime of the filter |
US7174771B2 (en) * | 2003-09-18 | 2007-02-13 | Michigan Aqua Tech | Leak detection system |
JP4866682B2 (ja) * | 2005-09-01 | 2012-02-01 | 株式会社フジキン | 圧力センサを保有する流量制御装置を用いた流体供給系の異常検出方法 |
EP2477020A1 (fr) * | 2011-01-17 | 2012-07-18 | Clevergas Holding S.A. | Système de détection de fuite de fluide. |
TWI641936B (zh) * | 2012-11-13 | 2018-11-21 | 美商慧盛材料美國責任有限公司 | 漿料供應及/或化學品摻合物供應設備、方法、使用方法及製造方法 |
CN105782728B (zh) * | 2016-04-29 | 2018-07-13 | 刘金玉 | 一种流体漏失监控装置和监控方法 |
-
2018
- 2018-06-25 JP JP2018119667A patent/JP7064979B2/ja active Active
-
2019
- 2019-06-24 US US16/449,756 patent/US20190389030A1/en active Pending
- 2019-06-25 SG SG10201905870XA patent/SG10201905870XA/en unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003279437A (ja) | 2002-03-25 | 2003-10-02 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 配管の漏洩検査装置 |
JP2005291924A (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Ckd Corp | 漏れ検査システム |
JP2017148933A (ja) | 2016-02-22 | 2017-08-31 | 株式会社荏原製作所 | 研磨パッドの表面温度を調整するための装置および方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020003843A (ja) | 2020-01-09 |
SG10201905870XA (en) | 2020-01-30 |
US20190389030A1 (en) | 2019-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10589398B2 (en) | Heat exchanger for regulating surface temperature of a polishing pad, polishing apparatus, polishing method, and medium storing computer program | |
JP7064979B2 (ja) | 流体の漏洩を確認する方法、および研磨装置 | |
JP6415643B2 (ja) | 研磨装置 | |
KR102604745B1 (ko) | 연마 패드의 표면 온도를 조정하기 위한 장치 및 방법 | |
US10414018B2 (en) | Apparatus and method for regulating surface temperature of polishing pad | |
JP7374751B2 (ja) | パッド温度調整装置、パッド温度調整方法、研磨装置、および研磨システム | |
KR102591901B1 (ko) | 연마 패드의 연마면의 온도를 조정하기 위한 열교환기, 해당 열교환기를 구비한 연마 장치, 해당 열교환기를 사용한 기판의 연마 방법 및 연마 패드의 연마면의 온도를 조정하기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 | |
KR20180118533A (ko) | 누설 검사 방법, 및 이 누설 검사 방법을 실행하기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 | |
TWI826877B (zh) | 拋光基板及匹配拋光系統之間的拋光效能的方法 | |
JP6263092B2 (ja) | 研磨パッドの温度調節システムおよびこれを備えた基板処理装置 | |
US20190308293A1 (en) | Method of regulating a surface temperature of polishing pad, and polishing apparatus | |
JP6752657B2 (ja) | 研磨方法および研磨装置 | |
US20230219187A1 (en) | Polishing method and polishing apparatus | |
JP2019081241A (ja) | 研磨パッドの研磨面の温度を調整するための熱交換器、該熱交換器を備えた研磨装置、該熱交換器を用いた基板の研磨方法、および研磨パッドの研磨面の温度を調整するためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
US11898940B2 (en) | Leak detection system and inspection method for the system | |
KR101950676B1 (ko) | 기판 연마 장치 | |
US11642751B2 (en) | Polishing method and polishing apparatus | |
WO2022224508A1 (ja) | 研磨方法、および研磨装置 | |
JP7217202B2 (ja) | 温度調整装置および研磨装置 | |
KR20210072721A (ko) | 패드의 표면 온도를 조정하기 위한 시스템 및 연마 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201012 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210630 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210706 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210902 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211102 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220329 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220425 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7064979 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |