JP7057512B2 - Light emitting device - Google Patents

Light emitting device Download PDF

Info

Publication number
JP7057512B2
JP7057512B2 JP2019158233A JP2019158233A JP7057512B2 JP 7057512 B2 JP7057512 B2 JP 7057512B2 JP 2019158233 A JP2019158233 A JP 2019158233A JP 2019158233 A JP2019158233 A JP 2019158233A JP 7057512 B2 JP7057512 B2 JP 7057512B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
side wall
emitting device
lead
lead portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019158233A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2019201232A (en
Inventor
秀彰 任介
英樹 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichia Corp
Original Assignee
Nichia Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nichia Corp filed Critical Nichia Corp
Priority to JP2019158233A priority Critical patent/JP7057512B2/en
Publication of JP2019201232A publication Critical patent/JP2019201232A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7057512B2 publication Critical patent/JP7057512B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Description

本開示は発光装置用複合基板、発光装置および発光装置の製造方法に関する。 The present disclosure relates to a composite substrate for a light emitting device, a light emitting device, and a method for manufacturing the light emitting device.

近年の液晶ディスプレイのバックライトには、薄型の発光装置と、発光装置からの光を面状に広げる導光板とから構成された平面光源が使用されている。このような用途に用いられる発光装置の一つとして、扁平（低背）形状の樹脂ハウジング（ハウジング）内に発光ダイオードを配置した薄型発光装置が知られている（例えば特許文献１参照）。 In recent years, the backlight of a liquid crystal display uses a flat light source composed of a thin light emitting device and a light guide plate that spreads the light from the light emitting device in a plane shape. As one of the light emitting devices used for such applications, a thin light emitting device in which a light emitting diode is arranged in a flat (low profile) resin housing (housing) is known (see, for example, Patent Document 1).

特表２０１０－５３０６３５号Special table 2010-530635

液晶ディスプレイを搭載する機器の小型化および薄型化への要求にともない、薄型発光装置の奥行を短くすることが求められている。 With the demand for miniaturization and thinning of devices equipped with liquid crystal displays, it is required to shorten the depth of thin light emitting devices.

上記の課題は、例えば、次の手段により解決することができる。 The above problem can be solved by, for example, the following means.

本開示の発光装置用複合基板は、第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面を有する板状のリードフレームと、前記リードフレームの第１面上に形成され、凹部を有する樹脂成形体とを備えた発光装置用複合基板であって、前記樹脂成形体は長手方向に延びる第１側壁及び第２側壁と、短手方向に延びる第３側壁及び第４側壁と、を有しており、前記凹部は、前記第１側壁、前記第２側壁、前記第３側壁及び第４側壁を側壁とし、前記リードフレームは、前記第３側壁に一部が埋設されている第１支持リード部と、前記凹部の底面において前記樹脂成形体から一部が露出されている第１インナーリード部と、前記第１インナーリード部と接続し前記第１側壁から延出する第１アウターリード部と、前記第１支持リード部及び第１アウターリード部が接続されているフレーム部と、を備えており、前記第１アウターリード部は、前記第１側壁から短手方向に延出する第１部分と、前記第１部分と接続され、前記長手方向に延出して前記フレーム部と接続される第２部分とを有する。 The composite substrate for a light emitting device of the present disclosure is formed on a plate-shaped lead frame having a first surface and a second surface located on the opposite side of the first surface, and a concave portion on the first surface of the lead frame. A composite substrate for a light emitting device including a resin molded body having the resin molded body, wherein the resin molded body has a first side wall and a second side wall extending in the longitudinal direction, and a third side wall and a fourth side wall extending in the lateral direction. The recess has the first side wall, the second side wall, the third side wall and the fourth side wall as side walls, and the lead frame has a first side wall partially embedded in the third side wall. A support lead portion, a first inner lead portion whose bottom surface is partially exposed from the resin molded body, and a first outer lead portion connected to the first inner lead portion and extending from the first side wall. The first support lead portion and the frame portion to which the first outer lead portion is connected are provided, and the first outer lead portion extends from the first side wall in the lateral direction. It has one portion and a second portion that is connected to the first portion and extends in the longitudinal direction and is connected to the frame portion.

本開示の発光装置の製造方法は、第１面と前記第１面の反対側にある第２面を有する板状のリードフレームと、前記リードフレームの第１面上に形成され、凹部を有する樹脂成形体とを備えた発光装置用複合基板を準備する工程であって、前記樹脂成形体は長手方向に延びる第１側壁及び第２側壁と、短手方向に延びる第３側壁及び第４側壁と、を有しており、前記凹部は、前記第１側壁、前記第２側壁、前記第３側壁及び第４側壁と、に囲まれており、前記リードフレームは、前記第３側壁に一部が埋設されている第１支持リード部と、前記凹部の底面に一部が露出されている第１インナーリード部と、前記第１インナーリード部と接続し前記第１側壁から延出する第１アウターリード部と、前記第１支持リード部及び第１アウターリード部に接続されているフレーム部と、を備えており、前記第１アウターリード部は、前記第１側壁から短手方向に延出する第１部分と、前記第１部分と接続され、前記長手方向に延出して前記フレーム部と接続される第２部分とを有する、第１面と前記第１面の反対側にある第２面を有する板状のリードフレームと、前記リードフレームの第１面上に形成され、凹部を有する樹脂成形体とを備えた、前記発光装置用複
合基板を準備する工程と、前記第１インナーリード部の前記第１面上に発光素子を載置する工程と、前記第１アウターリード部の前記第１部分及び前記第２部分の一部と接して支持する支持部材を配置し、前記第１アウターリード部の第２部分と前記フレーム部とが接続される第１接続位置で切断する工程とを含む。 The method for manufacturing a light emitting device of the present disclosure includes a plate-shaped lead frame having a first surface and a second surface opposite to the first surface, and a recess formed on the first surface of the lead frame. A step of preparing a composite substrate for a light emitting device including a resin molded body, wherein the resin molded body has a first side wall and a second side wall extending in the longitudinal direction, and a third side wall and a fourth side wall extending in the lateral direction. The recess is surrounded by the first side wall, the second side wall, the third side wall, and the fourth side wall, and the lead frame is partially formed on the third side wall. A first support lead portion in which is embedded, a first inner lead portion whose bottom surface is partially exposed, and a first inner lead portion that is connected to the first inner lead portion and extends from the first side wall. An outer lead portion and a frame portion connected to the first support lead portion and the first outer lead portion are provided, and the first outer lead portion extends in the lateral direction from the first side wall. A second surface on the opposite side of the first surface and the first surface, which has a first portion to be connected to the first portion and a second portion connected to the first portion and extended in the longitudinal direction to be connected to the frame portion. A step of preparing a composite substrate for a light emitting device including a plate-shaped lead frame having a surface and a resin molded body formed on the first surface of the lead frame and having a recess, and the first inner lead. A step of placing a light emitting element on the first surface of the portion and a support member for contacting and supporting a part of the first portion and the second portion of the first outer lead portion are arranged, and the first. It includes a step of cutting at a first connection position where the second portion of the outer lead portion and the frame portion are connected.

本開示の発光装置は、第１面と前記第１面の反対側にある第２面を有する第１リード電極と、前記第１リード電極の第１面及び第２面を被覆するメッキ層と、前記第１リード電極の第１面上に形成され、凹部を有する樹脂成形体と、を含むパッケージと、前記パッケージの凹部内に配置された発光素子と、を備え、前記樹脂成形体は、長手方向に延びる第１側壁及び第２側壁と、短手方向に延びる第３側壁及び第４側壁と、前記凹部の開口部が形成される第３面とを有し、前記凹部は、前記第１側壁、前記第２側壁、第３側壁及び第４側壁と、に囲まれており、前記第１リード電極は、前記凹部の底面において前記樹脂成形体から一部が露出されている第１インナーリード部と、前記第１インナーリード部と接続し一方の前記第１側壁から延出する第１アウターリード部とを備え、前記第１アウターリード部は、前記第１側壁と対向する第１部分と、前記第２側壁と対向する第２部分と、を有し、前記第１アウターリード部の前記第２部分は、前記第３面側に向いた第１端面が前記メッキ層に被覆され、他方の前記第１側壁側に向いた第２端面が前記メッキ層から露出する。 The light emitting device of the present disclosure includes a first lead electrode having a first surface and a second surface opposite to the first surface, and a plating layer covering the first surface and the second surface of the first lead electrode. A package including a resin molded body formed on the first surface of the first lead electrode and having a recess, and a light emitting element arranged in the recess of the package, the resin molded body comprises. It has a first side wall and a second side wall extending in the longitudinal direction, a third side wall and a fourth side wall extending in the lateral direction, and a third surface on which an opening of the recess is formed. The first inner wall is surrounded by one side wall, the second side wall, the third side wall, and the fourth side wall, and the first lead electrode is partially exposed from the resin molded body on the bottom surface of the recess. A lead portion is provided with a first outer lead portion that is connected to the first inner lead portion and extends from one of the first side walls, and the first outer lead portion is a first portion facing the first side wall. And a second portion facing the second side wall, and the second portion of the first outer lead portion has a first end surface facing the third surface side covered with the plating layer. The other second end surface facing the first side wall side is exposed from the plating layer.

本開示の発光装置用複合基板、発光装置および発光装置の製造方法によれば、奥行の短い発光装置を得ることが可能である。 According to the method for manufacturing a composite substrate for a light emitting device, a light emitting device, and a light emitting device of the present disclosure, it is possible to obtain a light emitting device having a short depth.

図１は、発光装置用複合基板の一実施形態を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing an embodiment of a composite substrate for a light emitting device. 図２Ａは、発光装置用複合基板のうち、１個のパッケージ部品を示す正面図である。FIG. 2A is a front view showing one package component of the composite substrate for a light emitting device. 図２Ｂは、発光装置用複合基板の１個のパッケージ部品を示す上面図である。FIG. 2B is a top view showing one package component of the composite substrate for a light emitting device. 図２Ｃは、発光装置用複合基板の１個のパッケージ部品を示す側面図である。FIG. 2C is a side view showing one package component of the composite substrate for a light emitting device. 図２Ｄは、図２Ａの２Ｄ－２Ｄ線におけるパッケージ部品の断面図である。FIG. 2D is a cross-sectional view of a package component taken along line 2D-2D of FIG. 2A. 図３Ａは、パッケージ部品のリードフレーム部分を示す正面図である。FIG. 3A is a front view showing a lead frame portion of a package component. 図３Ｂは、パッケージ部品のリードフレーム部分を示す背面図である。FIG. 3B is a rear view showing a lead frame portion of a package component. 図４Ａは、リードフレームの第１支持リード部を拡大して示す正面図である。FIG. 4A is an enlarged front view showing the first support lead portion of the lead frame. 図４Ｂは、リードフレームの第２支持リード部を拡大して示す正面図である。FIG. 4B is an enlarged front view showing the second support lead portion of the lead frame. 図５Ａは、発光装置の一実施形態を示す斜視図である。FIG. 5A is a perspective view showing an embodiment of the light emitting device. 図５Ｂは、発光装置の正面図である。FIG. 5B is a front view of the light emitting device. 図５Ｃは、図５Ｂの５Ｃ－５Ｃ線における発光装置の断面図である。5C is a cross-sectional view of the light emitting device in line 5C-5C of FIG. 5B. 図５Ｄは、発光装置の上面図である。FIG. 5D is a top view of the light emitting device. 図５Ｅは、発光装置の側面図である。FIG. 5E is a side view of the light emitting device. 図６Ａは、第１および第２リード電極の正面図である。FIG. 6A is a front view of the first and second lead electrodes. 図６Ｂは、第１および第２リード電極の発光装置の上面図である。FIG. 6B is a top view of the light emitting device of the first and second lead electrodes. 図６Ｃは、折り曲げる前の第１リード電極および第２リード電極の正面図である。FIG. 6C is a front view of the first lead electrode and the second lead electrode before bending. 図７Ａは、発光装置の製造方法の実施形態における一工程を説明する正面図である。FIG. 7A is a front view illustrating one step in the embodiment of the method for manufacturing a light emitting device. 図７Ｂは、発光装置の製造方法の実施形態における一工程を説明する正面図である。FIG. 7B is a front view illustrating one step in the embodiment of the method for manufacturing a light emitting device. 図７Ｃは、発光装置の製造方法の実施形態における一工程を説明する正面図である。FIG. 7C is a front view illustrating one step in the embodiment of the method for manufacturing a light emitting device. 図７Ｄは、発光装置の製造方法の実施形態における一工程を説明する正面図である。FIG. 7D is a front view illustrating one step in the embodiment of the method for manufacturing a light emitting device. 図７Ｅは、発光装置の製造方法の実施形態における一工程を説明するための、図７Ｄの７Ｅ－７Ｅ線における断面図である。FIG. 7E is a cross-sectional view taken along the line 7E-7E of FIG. 7D for explaining one step in the embodiment of the method for manufacturing a light emitting device. 図７Ｆは、発光装置の製造方法の実施形態における一工程を説明する正面図である。FIG. 7F is a front view illustrating one step in the embodiment of the method for manufacturing a light emitting device. 図７Ｇは、発光装置の製造方法の実施形態における一工程を説明する正面図である。FIG. 7G is a front view illustrating one step in the embodiment of the method for manufacturing a light emitting device. 図７Ｈは、発光装置の製造方法の実施形態における一工程を説明する正面図である。FIG. 7H is a front view illustrating one step in the embodiment of the method for manufacturing a light emitting device.

以下、図面を参照しながら、本開示の発光装置用複合基板、発光装置および発光装置の製造方法の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示の発光装置用複合基板、発光装置および発光装置の製造方法、以下の実施形態に限られない。以下の説明では、図面が示す構成要素の大きさや位置関係等は、分かり易さのため、誇張されている場合があり、実際の面発光装置における大きさあるいは、実際の面発光装置における構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、本開示において所定の方向に「延びる」および「延出する」とは、特に他の言及がない限り、対象となる構成要素が所定の方向と平行あるいは、０°から±５°程度の配置関係にある場合を含む。 Hereinafter, embodiments of the composite substrate for a light emitting device, the light emitting device, and the method for manufacturing the light emitting device of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. The following embodiments are examples, and are not limited to the composite substrate for a light emitting device of the present disclosure, the method for manufacturing a light emitting device and the light emitting device, and the following embodiments. In the following description, the sizes and positional relationships of the components shown in the drawings may be exaggerated for the sake of clarity, and may be the size of the actual surface light emitting device or the components of the actual surface light emitting device. It may not reflect the magnitude relationship between them. Further, in the present disclosure, "extending" and "extending" in a predetermined direction means that the target component is parallel to the predetermined direction or is about 0 ° to ± 5 ° unless otherwise specified. Including cases where there is a positional relationship.

（発光装置用複合基板）
本開示の発光装置用複合基板の実施形態を説明する。発光装置用複合基板は、本開示の発光装置（図５Ａに示す）に用いられるパッケージとなる複数のパッケージ部品を含む。発光装置については、以下において詳細に説明する。図１は、発光装置用複合基板１０１の正面図であり、図２Ａは、発光装置用複合基板１０１のうち、１個のパッケージ部品１０’（の領域）を示す正面図である。図２Ｂおよび図２Ｃは、パッケージ部品１０’の上面図および側面図であり、図２Ｄは、図２Ａの２Ｄ－２Ｄ線におけるパッケージ部品１０’の断面図である。 (Composite substrate for light emitting device)
An embodiment of the composite substrate for a light emitting device of the present disclosure will be described. The composite substrate for a light emitting device includes a plurality of package components that are packages used in the light emitting device (shown in FIG. 5A) of the present disclosure. The light emitting device will be described in detail below. FIG. 1 is a front view of the composite substrate 101 for a light emitting device, and FIG. 2A is a front view showing (a region) of one package component 10'of the composite substrate 101 for a light emitting device. 2B and 2C are top and side views of the package component 10', and FIG. 2D is a cross-sectional view of the package component 10'on line 2D-2D of FIG. 2A.

発光装置用複合基板１０１は、リードフレーム５０と、複数の樹脂成形体２０とを含む。パッケージ部品１０’は、樹脂成形体２０とリードフレーム５０の一部である第１リード電極部３１’および第２リード電極部４１’を含む。パッケージ部品１０’をリードフレーム５０から切り離し、第１リード電極部３１’および第２リード電極部４１’を折り曲げることによって、発光装置に用いられるパッケージ１０が構成される。以下、各構成要素を詳細に説明する。 The composite substrate 101 for a light emitting device includes a lead frame 50 and a plurality of resin molded bodies 20. The package component 10'includes a resin molded body 20 and a first lead electrode portion 31'and a second lead electrode portion 41' that are part of the lead frame 50. By separating the package component 10'from the lead frame 50 and bending the first lead electrode portion 31'and the second lead electrode portion 41', the package 10 used for the light emitting device is configured. Hereinafter, each component will be described in detail.

[リードフレーム５０]
リードフレーム５０は第１面５０ａおよび第１面５０ａと反対側に位置する第２面５０ｂとを有する板形状を備える。リードフレーム５０は、第１面５０ａから第２面５０ｂに達する複数の開口５０ｈと、開口５０ｈの周囲に位置するフレーム部５０ｃとを有する。 [Lead frame 50]
The lead frame 50 has a plate shape having a first surface 50a and a second surface 50b located on the opposite side of the first surface 50a. The lead frame 50 has a plurality of openings 50h extending from the first surface 50a to the second surface 50b, and a frame portion 50c located around the openings 50h.

リードフレーム５０に対して、図１に示すようにｘ、ｙおよびｚ軸をとる。ｘｙ平面において、樹脂成形体２０は、ｙ軸方向よりもｘ軸方向に長い形状を有する。このため、ｘ軸方向を以下、長手方向と呼び、ｙ軸方向を短手方向と呼ぶ。また、ｚ軸方向を奥行方向と呼ぶ。リードフレーム５０において、開口５０ｈは、長手方向および短手方向に複数配
置される。図１では、長手方向に３個および短手方向に３個配置されているが、長手方向および短手方向に配列される数はこれに限らず任意に決定できる。 With respect to the lead frame 50, the x, y and z axes are taken as shown in FIG. In the xy plane, the resin molded body 20 has a shape longer in the x-axis direction than in the y-axis direction. Therefore, the x-axis direction is hereinafter referred to as the longitudinal direction, and the y-axis direction is referred to as the lateral direction. Further, the z-axis direction is called the depth direction. In the lead frame 50, a plurality of openings 50h are arranged in the longitudinal direction and the lateral direction. In FIG. 1, three pieces are arranged in the longitudinal direction and three pieces are arranged in the lateral direction, but the number of arrangements in the longitudinal direction and the lateral direction is not limited to this and can be arbitrarily determined.

図３Ａおよび図３Ｂは、パッケージ部品１０’のリードフレーム部分を示す正面図および背面図である。図４Ａおよび図４Ｂは、リードフレーム５０の第１支持リード部３２および第２支持リード部４２を拡大して示す正面図である。図３Ａに示すように、開口５０ｈ内において、第１支持リード部３２と、第２支持リード部４２と、第１リード電極部３１’および第２リード電極部４１’とがフレーム部５０ｃから延出している。 3A and 3B are front and rear views showing a lead frame portion of the package component 10'. 4A and 4B are enlarged front views showing the first support lead portion 32 and the second support lead portion 42 of the lead frame 50. As shown in FIG. 3A, the first support lead portion 32, the second support lead portion 42, the first lead electrode portion 31'and the second lead electrode portion 41' extend from the frame portion 50c within the opening 50h. It is out.

＜第１支持リード部３２および第２支持リード部４２＞
第１支持リード部３２および第２支持リード部４２は、樹脂成形体２０（図２Ａ）を脱離可能なように支持する部材である。第１支持リード部３２および第２支持リード部４２は、長手方向において開口５０ｈを挟むフレーム部５０ｃにそれぞれ接続されており、樹脂成形体２０を挟んで互いに向かい合うように長手方向において延びている。 <First support lead portion 32 and second support lead portion 42>
The first support lead portion 32 and the second support lead portion 42 are members that support the resin molded body 20 (FIG. 2A) so as to be detachable. The first support lead portion 32 and the second support lead portion 42 are respectively connected to the frame portion 50c that sandwiches the opening 50h in the longitudinal direction, and extend in the longitudinal direction so as to face each other with the resin molded body 20 interposed therebetween.

図４Ａに示すように、第１支持リード部３２は、フレーム部５０ｃと接続され、長手方向に延びる基部３２ｃと基部３２ｃの先端において短手方向の第１アウターリード部３１ｄ側に位置する突起部３２ｄとを含む。基部３２ｃおよび突起部３２ｄは、それぞれ、短手方向に幅ｗ１および幅ｗ２を有し、幅ｗ２は幅ｗ１よりも小さい。後述するように、突起部３２ｄの一部は、脱離可能なように樹脂成形体２０に埋め込まれている。 As shown in FIG. 4A, the first support lead portion 32 is connected to the frame portion 50c, and a protrusion portion located on the side of the first outer lead portion 31d in the lateral direction at the tips of the base portion 32c extending in the longitudinal direction and the base portion 32c. Includes 32d. The base portion 32c and the protrusion portion 32d each have a width w1 and a width w2 in the lateral direction, and the width w2 is smaller than the width w1. As will be described later, a part of the protrusion 32d is embedded in the resin molded body 20 so as to be removable.

同様に、図４Ｂに示すように、第２支持リード部４２は、フレーム部５０ｃと接続され、長手方向に延びる基部４２ｃと基部４２ｃの先端に位置する突起部４２ｄとを含む。基部４２ｃおよび突起部４２ｄは、それぞれ、短手方向に幅ｗ１および幅ｗ２を有し、幅ｗ２は幅ｗ１よりも小さい。後述するように、突起部４２ｄは、脱離可能なように樹脂成形体２０に埋め込まれている。 Similarly, as shown in FIG. 4B, the second support lead portion 42 is connected to the frame portion 50c and includes a base portion 42c extending in the longitudinal direction and a protrusion portion 42d located at the tip of the base portion 42c. The base portion 42c and the protrusion portion 42d each have a width w1 and a width w2 in the lateral direction, and the width w2 is smaller than the width w1. As will be described later, the protrusion 42d is embedded in the resin molded body 20 so as to be removable.

［第１リード電極部３１’および第２リード電極部４１’］
第１リード電極部３１’および第２リード電極部４１’は、パッケージに収容される発光素子へ、外部から給電を行う端子である。第１リード電極部３１’および第２リード電極部４１’は、長手方向において開口５０ｈを挟むフレーム部５０ｃにそれぞれ接続されている。 [1st lead electrode portion 31'and 2nd lead electrode portion 41']
The first lead electrode portion 31'and the second lead electrode portion 41'are terminals for supplying power to the light emitting element housed in the package from the outside. The first lead electrode portion 31'and the second lead electrode portion 41'are connected to the frame portion 50c that sandwiches the opening 50h in the longitudinal direction, respectively.

第１リード電極部３１’は第１インナーリード部３１ｃと、第１アウターリード部３１ｄとを含む。第１アウターリード部３１ｄは第１部分３１ｄ１と第２部分３１ｄ２とを有する。第１インナーリード部３１ｃは樹脂成形体２０の内部に埋め込まれ（図２Ａ）、一部が後述する樹脂成形体２０の凹部２０ｒの底面において露出する。第１インナーリード部３１ｃの一部は、第１支持リード部３２と第２支持リード部４２との間に位置している。 The first lead electrode portion 31'includes a first inner lead portion 31c and a first outer lead portion 31d. The first outer lead portion 31d has a first portion 31d1 and a second portion 31d2. The first inner lead portion 31c is embedded inside the resin molded body 20 (FIG. 2A), and a part thereof is exposed on the bottom surface of the recess 20r of the resin molded body 20, which will be described later. A part of the first inner lead portion 31c is located between the first support lead portion 32 and the second support lead portion 42.

第１アウターリード部３１ｄの第１部分３１ｄ１は、第１インナーリード部３１ｃと短手方向に隣接して位置し、第１インナーリード部３１ｃと接続されている。第２部分３１ｄ２は、第１部分３１ｄ１と長手方向に隣接して位置し、第１部分３１ｄ１と接続されている。第２部分３１ｄ２は、長手方向に延びておりフレーム部５０ｃと接続されている。つまり第２部分３１ｄ２は長手方向の一端が第１部分３１ｄ１と接続され、他端がフレーム部５０ｃと接続されている。 The first portion 31d1 of the first outer lead portion 31d is located adjacent to the first inner lead portion 31c in the lateral direction and is connected to the first inner lead portion 31c. The second portion 31d2 is located adjacent to the first portion 31d1 in the longitudinal direction and is connected to the first portion 31d1. The second portion 31d2 extends in the longitudinal direction and is connected to the frame portion 50c. That is, one end of the second portion 31d2 in the longitudinal direction is connected to the first portion 31d1, and the other end is connected to the frame portion 50c.

図３Ａに示すように、第１インナーリード部３１ｃの第１面５０ａに第１溝３１ｅが形成されている。第１溝３１ｅは樹脂成形体２０に被覆される位置に形成される。第１溝３１ｅを備えることで、樹脂成形体２０と第１インナーリード部３１ｃとが接する面積を拡
大することができるので、樹脂成形体２０と第１インナーリード部３１ｃとの密着性を向上させることができる。 As shown in FIG. 3A, the first groove 31e is formed on the first surface 50a of the first inner lead portion 31c. The first groove 31e is formed at a position covered with the resin molded body 20. By providing the first groove 31e, the area in contact between the resin molded body 20 and the first inner lead portion 31c can be expanded, so that the adhesion between the resin molded body 20 and the first inner lead portion 31c is improved. be able to.

図３Ｂに示すように、第１インナーリード部３１ｃの第２面５０ｂに第２溝３１ｆが形成されている。第２溝３１ｆは樹脂成形体２０に被覆される位置に形成される。第２溝３１ｆを備えることで、樹脂成形体２０と第１インナーリード部３１ｃとが接する面積を拡大することができるので、樹脂成形体２０と第１インナーリード部３１ｃとの密着性を向上させることができる。 As shown in FIG. 3B, the second groove 31f is formed on the second surface 50b of the first inner lead portion 31c. The second groove 31f is formed at a position covered with the resin molded body 20. By providing the second groove 31f, the area in contact between the resin molded body 20 and the first inner lead portion 31c can be expanded, so that the adhesion between the resin molded body 20 and the first inner lead portion 31c is improved. be able to.

第２リード電極部４１’は、第２インナーリード部４１ｃと、第２アウターリード部４１ｄとを含む。第２リード電極部４１’は第２インナーリード部４１ｃの形状および面積が第１インナーリード部３１ｃと異なる点を除いて、同様の構造を備えていてよい。第２アウターリード部４１ｄは第３部分４１ｄ１と第４部分４１ｄ２とを有する。第２インナーリード部４１ｃは樹脂成形体２０の内部に埋め込まれ、一部が後述する樹脂成形体２０の凹部の底面において露出する。第２インナーリード部４１ｃの一部は、第１支持リード部３２と第２支持リード部４２との間に位置している。 The second lead electrode portion 41'includes a second inner lead portion 41c and a second outer lead portion 41d. The second lead electrode portion 41'may have the same structure except that the shape and area of the second inner lead portion 41c are different from those of the first inner lead portion 31c. The second outer lead portion 41d has a third portion 41d1 and a fourth portion 41d2. The second inner lead portion 41c is embedded inside the resin molded body 20, and a part of the second inner lead portion 41c is exposed on the bottom surface of the recess of the resin molded body 20, which will be described later. A part of the second inner lead portion 41c is located between the first support lead portion 32 and the second support lead portion 42.

第２アウターリード部４１ｄの第３部分４１ｄ１は、第２インナーリード部４１ｃと短手方向に隣接して位置し、第２インナーリード部４１ｃと接続されている。第４部分４１ｄ２は、第３部分４１ｄ１と長手方向に隣接して位置し、第３部分４１ｄ１と接続されている。第４部分４１ｄ２は、長手方向に延びており、フレーム部５０ｃと接続されている。つまり第４部分４１ｄ２は長手方向の一端が第３部分４１ｄ１と接続され、他端がフレーム部５０ｃと接続されている。 The third portion 41d1 of the second outer lead portion 41d is located adjacent to the second inner lead portion 41c in the lateral direction and is connected to the second inner lead portion 41c. The fourth portion 41d2 is located adjacent to the third portion 41d1 in the longitudinal direction and is connected to the third portion 41d1. The fourth portion 41d2 extends in the longitudinal direction and is connected to the frame portion 50c. That is, one end of the fourth portion 41d2 in the longitudinal direction is connected to the third portion 41d1, and the other end is connected to the frame portion 50c.

図３Ａに示すように、第２インナーリード部４１ｃの第１面５０ａに第１溝３１ｅが形成されている。第１溝３１ｅは樹脂成形体２０に被覆される位置に形成される。第１溝３１ｅを備えることで、樹脂成形体２０と第２インナーリード部４１ｃとが接する面積を拡大することができるので、樹脂成形体２０と第２インナーリード部４１ｃとの密着性を向上させることができる。 As shown in FIG. 3A, the first groove 31e is formed on the first surface 50a of the second inner lead portion 41c. The first groove 31e is formed at a position covered with the resin molded body 20. By providing the first groove 31e, the area in contact between the resin molded body 20 and the second inner lead portion 41c can be expanded, so that the adhesion between the resin molded body 20 and the second inner lead portion 41c is improved. be able to.

図３Ｂに示すように、第２インナーリード部４１ｃの第２面５０ｂに第２溝３１ｆが形成されている。第２溝３１ｆは樹脂成形体２０に被覆される位置に形成される。第２溝３１ｆを備えることで、樹脂成形体２０と第２インナーリード部と４１ｃが接する面積を拡大することができるので、樹脂成形体２０と第２インナーリード部４１ｃとの密着性を向上させることができる。 As shown in FIG. 3B, the second groove 31f is formed on the second surface 50b of the second inner lead portion 41c. The second groove 31f is formed at a position covered with the resin molded body 20. By providing the second groove 31f, the area in contact between the resin molded body 20 and the second inner lead portion 41c can be expanded, so that the adhesion between the resin molded body 20 and the second inner lead portion 41c is improved. be able to.

［リードフレーム５０の材料］
リードフレーム５０の母体としては、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、モリブデンなどの金属またはこれらの合金の平板に、プレス（打ち抜き含む）、エッチング、圧延など各種の加工を施した板状の部材を用いることができる。リードフレーム５０は、これらの金属または合金の積層体で構成されてもよいが、単層で構成されるのが簡便でよい。特に、銅を主成分とする銅合金（燐青銅、鉄入り銅など）は放熱性や導電性に優れているため好ましい。 [Material of lead frame 50]
As the base of the lead frame 50, various processes such as pressing (including punching), etching, rolling, etc. are performed on a flat plate of a metal such as copper, aluminum, gold, silver, tungsten, iron, nickel, cobalt, molybdenum or an alloy thereof. Plate-shaped members that have been applied can be used. The lead frame 50 may be composed of a laminate of these metals or alloys, but it may be convenient to be composed of a single layer. In particular, copper alloys containing copper as a main component (phosphor bronze, copper containing iron, etc.) are preferable because they are excellent in heat dissipation and conductivity.

また、リードフレーム５０の第１面５０ａおよび第２面５０ｂは、反射率の高い銀または銀合金などのメッキ層で被覆されていることが好ましい。第１リード電極部３１’および第２リード電極部４１’の第１面５０ａと第２面５０ｂとの間に位置する側面（端面）も銀または銀合金などのメッキ層で覆われていることが好ましい。これにより、リードフレームの母材と反射率の低い部材を用いた場合でも、発光素子からの光を反射率の高い銀または銀合金などで反射することができるので、発光装置の光取り出し効率を向上させる
ことができる。 Further, it is preferable that the first surface 50a and the second surface 50b of the lead frame 50 are covered with a plating layer such as silver or a silver alloy having high reflectance. The side surface (end surface) located between the first surface 50a and the second surface 50b of the first lead electrode portion 31'and the second lead electrode portion 41'is also covered with a plating layer such as silver or a silver alloy. Is preferable. As a result, even when a lead frame base material and a member having a low reflectance are used, the light from the light emitting element can be reflected by silver or a silver alloy having a high reflectance, so that the light extraction efficiency of the light emitting device can be improved. Can be improved.

リードフレーム５０の厚さは、発光装置の特性や量産性に適当な値を適宜選択できる。例えばリードフレーム５０の厚さは、０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下であり、０．０７ｍｍ以上０．３ｍｍ以下が好ましく、０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下がより好ましい。リードフレーム５０は、全体にわたって略均一な厚さを有していてもよいし、厚さが部分的に異なっていてもよい。厚さが部分的に異なる場合、第１リード電極部３１’の第１アウターリード部３１ｄおよび第２リード電極部４１’の第２アウターリード部４１ｄのうち樹脂成形体２０の外形に沿って曲げられる部分を薄くすることが好ましい。これにより、第１リード電極部３１’および第２リード電極部４１’を折り曲げやすくなる。また、曲げられる部分の近傍に位置する第１リード電極部３１’の第１アウターリード部３１ｄおよび第２リード電極部４１’ の第２アウターリード部４１ｄのみを薄くすることで、リード
フレーム５０の厚みを全体にわたって略均一に薄くする場合よりもリードフレーム５０のねじれを低減することができる。 The thickness of the lead frame 50 can be appropriately selected from a value suitable for the characteristics of the light emitting device and mass productivity. For example, the thickness of the lead frame 50 is 0.05 mm or more and 1 mm or less, preferably 0.07 mm or more and 0.3 mm or less, and more preferably 0.1 mm or more and 0.2 mm or less. The lead frame 50 may have a substantially uniform thickness throughout, or may have partially different thicknesses. When the thickness is partially different, the first outer lead portion 31d of the first lead electrode portion 31'and the second outer lead portion 41d of the second lead electrode portion 41' are bent along the outer shape of the resin molded body 20. It is preferable to make the part to be thinned. This makes it easier to bend the first lead electrode portion 31'and the second lead electrode portion 41'. Further, by thinning only the first outer lead portion 31d of the first lead electrode portion 31'located in the vicinity of the bent portion and the second outer lead portion 41d of the second lead electrode portion 41', the lead frame 50 can be formed. The twist of the lead frame 50 can be reduced as compared with the case where the thickness is reduced substantially uniformly over the entire thickness.

［樹脂成形体２０］
樹脂成形体２０は、パッケージ部品１０’における容器の母体をなす部材であり、パッケージ１０の外形の一部を構成している。図２Ａから図２Ｄに示すように、樹脂成形体２０は、一部がリードフレーム５０の第１面５０ａ上に形成されている。より具体的には、樹脂成形体２０は、リードフレーム５０の第１リード電極部３１’の第１インナーリード部３１ｃおよび第２リード電極部４１’の第２インナーリード部４１ｃを内包するように、リードフレーム５０の開口５０ｈ内に形成されている。 [Resin molded body 20]
The resin molded body 20 is a member that forms the base of the container in the package component 10', and constitutes a part of the outer shape of the package 10. As shown in FIGS. 2A to 2D, a part of the resin molded body 20 is formed on the first surface 50a of the lead frame 50. More specifically, the resin molded body 20 includes the first inner lead portion 31c of the first lead electrode portion 31'of the lead frame 50 and the second inner lead portion 41c of the second lead electrode portion 41'. , Is formed in the opening 50h of the lead frame 50.

樹脂成形体２０は、正面（第３面）２０ａに開口部を有する凹部２０ｒを備える。凹部２０ｒは、４つの側壁によって囲まれている。具体的には、樹脂成形体２０は、第１側壁２１、第２側壁２２、第３側壁２３、第４側壁２４および背面部２５を含み、第１側壁２１、第２側壁２２、第３側壁２３および第４側壁２４が凹部２０ｒを囲んでいる。背面部２５は第２凹部２２ｒの底面側に位置している。樹脂成形体２０の形状は、例えば、略直方体形状あるいは、これに近似した形状であってよい。樹脂成形体２０は、長手方向（ｘ軸方向）の長さが短手方向（ｙ軸方向）の長さよりも長く、また、短手方向の長さは奥行方向（ｚ軸方向）の長さよりも短い略直方体形状を有する。このような形状の樹脂成形体２０を有するパッケージ部品１０’は、例えば、側面発光型（「サイドビュー型」とも呼ばれる）の発光装置に用いられる。 The resin molded body 20 includes a recess 20r having an opening on the front surface (third surface) 20a. The recess 20r is surrounded by four side walls. Specifically, the resin molded body 20 includes a first side wall 21, a second side wall 22, a third side wall 23, a fourth side wall 24, and a back surface portion 25, and includes a first side wall 21, a second side wall 22, and a third side wall. 23 and the fourth side wall 24 surround the recess 20r. The back surface portion 25 is located on the bottom surface side of the second recess 22r. The shape of the resin molded body 20 may be, for example, a substantially rectangular parallelepiped shape or a shape similar thereto. The length of the resin molded body 20 in the longitudinal direction (x-axis direction) is longer than the length in the lateral direction (y-axis direction), and the length in the lateral direction is longer than the length in the depth direction (z-axis direction). Also has a short, substantially rectangular shape. The package component 10'having the resin molded body 20 having such a shape is used, for example, in a side light emitting type (also referred to as "side view type") light emitting device.

第１側壁２１および第２側壁２２は長手方向に延びており、凹部２０ｒを挟んで対向している。第３側壁２３および第４側壁２４は短手方向に延びており、凹部２０ｒを挟んで対向している。 The first side wall 21 and the second side wall 22 extend in the longitudinal direction and face each other with the recess 20r interposed therebetween. The third side wall 23 and the fourth side wall 24 extend in the lateral direction and face each other with the recess 20r interposed therebetween.

図２Ａおよび図２Ｄに示すように、凹部２０ｒの底面２０ｂには、第１インナーリード部３１ｃの第１面５０ａ一部および第２インナーリード部４１ｃの第１面５０ａの一部が露出している。また、第１インナーリード部３１ｃおよび第２インナーリード部４１ｃの外縁の一部は、第１側壁２１、第２側壁２２、第３側壁２３、第４側壁２４内に埋設されている。 As shown in FIGS. 2A and 2D, a part of the first surface 50a of the first inner lead portion 31c and a part of the first surface 50a of the second inner lead portion 41c are exposed on the bottom surface 20b of the recess 20r. There is. Further, a part of the outer edge of the first inner lead portion 31c and the second inner lead portion 41c is embedded in the first side wall 21, the second side wall 22, the third side wall 23, and the fourth side wall 24.

図４Ａに示すように、第１支持リード部３２の突起部３２ｄの一部は第３側壁２３内に埋設されている。突起部３２ｄは、凹部２０ｒの底面２０ｂには露出していない。第３側壁２３内で突起部３２ｄが位置する部分は樹脂が排除されているので、第３外側面２３ｆには、突起部３２ｄに対応する第３凹部２３ｒが形成されている。図４Ａに示すように、第１支持リード部３２の基部３２ｃの端部３２ｃｅは第３側壁２３の第３外側面２３ｆから離間している。 As shown in FIG. 4A, a part of the protrusion 32d of the first support lead portion 32 is embedded in the third side wall 23. The protrusion 32d is not exposed on the bottom surface 20b of the recess 20r. Since the resin is removed from the portion of the third side wall 23 where the protrusion 32d is located, the third outer surface 23f is formed with a third recess 23r corresponding to the protrusion 32d. As shown in FIG. 4A, the end portion 32ce of the base portion 32c of the first support lead portion 32 is separated from the third outer surface 23f of the third side wall 23.

図４Ｂに示すように、第１支持リード部３２と同様、第２支持リード部４２の突起部４２ｄの一部は第４側壁２４内に埋設されている。突起部４２ｄは、凹部２０ｒの底面２０ｂには露出していない。第４側壁２４内で突起部４２ｄが位置する部分は樹脂が排除されているので、第４外側面２４ｆには、突起部４２ｄに対応する第４凹部２４ｒが形成されている。図４Ｂに示すように、第２支持リード部４２の基部４２ｃの端部４２ｄｅは第４側壁２４の第４外側面２４ｆから離間している。 As shown in FIG. 4B, a part of the protrusion 42d of the second support lead portion 42 is embedded in the fourth side wall 24 as in the first support lead portion 32. The protrusion 42d is not exposed on the bottom surface 20b of the recess 20r. Since the resin is excluded from the portion of the fourth side wall 24 where the protrusion 42d is located, the fourth outer surface 24f is formed with the fourth recess 24r corresponding to the protrusion 42d. As shown in FIG. 4B, the end portion 42de of the base portion 42c of the second support lead portion 42 is separated from the fourth outer surface 24f of the fourth side wall 24.

第２側壁２２の外面から第３凹部２３ｒおよび第４凹部２４ｒまでの距離ｗ３は長いほうが好ましい。距離ｗ３が長いことにより、パッケージ１０をリードフレーム５０から脱離させる際、第１支持リード部３２の突起部３２ｄおよび第２支持リード部４２の突起部４２ｄから受ける応力によって、パッケージ１０に亀裂が生じるのを抑制することができる。例えば、距離ｗ３は、リードフレーム５０の厚さよりも長いことが好ましい。 It is preferable that the distance w3 from the outer surface of the second side wall 22 to the third recess 23r and the fourth recess 24r is long. Due to the long distance w3, when the package 10 is detached from the lead frame 50, the package 10 is cracked due to the stress received from the protrusion 32d of the first support lead portion 32 and the protrusion 42d of the second support lead portion 42. It can be suppressed from occurring. For example, the distance w3 is preferably longer than the thickness of the lead frame 50.

［樹脂成形体２０のリードフレーム５０における配置］
図２Ａに示すように、樹脂成形体２０は、第１リード電極部３１’の第１インナーリード部３１ｃおよび第２リード電極部４１’の第２インナーリード部４１ｃを内包するように形成されており、第１インナーリード部３１ｃに接続された第１アウターリード部３１ｄの第１部分３１ｄ１および第２インナーリード部４１ｃに接続された第２アウターリード部４１ｄの第３部分４１ｄ１は、それぞれ第１側壁２１から短手方向に延出している。第１アウターリード部３１ｄおよび第２アウターリード部４１ｄにおいて、第２部分３１ｄ２および第４部分４１ｄ２は、第１部分３１ｄ１および第３部分４１ｄ１に対して長手方向の外側にそれぞれ隣接して位置し、長手方向に延出している。第２部分３１ｄ２および第４部分４１ｄ２は、長手方向において、フレーム部５０ｃと接続されている。第２部分３１ｄ２とフレーム部５０ｃとが接続される第１接続位置Ｃ１および第４部分４１ｄ２とフレーム部５０ｃとが接続される第２接続位置Ｃ２との間隔ｗ４は、第１支持リード部３２の先端と第２支持リード部４２の先端との間隔ｗ５よりも大きい。 [Arrangement of resin molded body 20 in lead frame 50]
As shown in FIG. 2A, the resin molded body 20 is formed so as to include the first inner lead portion 31c of the first lead electrode portion 31'and the second inner lead portion 41c of the second lead electrode portion 41'. The first portion 31d1 of the first outer lead portion 31d connected to the first inner lead portion 31c and the third portion 41d1 of the second outer lead portion 41d connected to the second inner lead portion 41c are each the first. It extends from the side wall 21 in the lateral direction. In the first outer lead portion 31d and the second outer lead portion 41d, the second portion 31d2 and the fourth portion 41d2 are located adjacent to the outer side in the longitudinal direction with respect to the first portion 31d1 and the third portion 41d1, respectively. It extends in the longitudinal direction. The second portion 31d2 and the fourth portion 41d2 are connected to the frame portion 50c in the longitudinal direction. The distance w4 between the first connection position C1 where the second portion 31d2 and the frame portion 50c are connected and the second connection position C2 where the fourth portion 41d2 and the frame portion 50c are connected is the first support lead portion 32. The distance between the tip and the tip of the second support lead portion 42 is larger than w5.

第１接続位置Ｃ１および第２接続位置Ｃ２はパッケージ部品１０’をリードフレーム５０から切り離す場合において、第１リード電極部３１’および第２リード電極部４１’とフレーム部５０ｃとを切断する位置近傍である。 The first connection position C1 and the second connection position C2 are near the positions where the first lead electrode portion 31'and the second lead electrode portion 41'and the frame portion 50c are cut when the package component 10'is separated from the lead frame 50. Is.

小型化のため、発光装置１０２の奥行を短くする場合、パッケージ部品１０’における第１側壁２１から短手方向に延出する第１アウターリード部３１ｄの第１部分３１ｄ１および第２インナーリード部４１ｃに接続された第２アウターリード部４１ｄの第３部分４１ｄ１の短手方向の長さｄ１を短くする必要がある。本実施形態の発光装置用複合基板では、第１リード電極部３１’および第２リード電極部４１’が、フレーム部５０ｃと第２部分３１ｄ２および第４部分４１ｄ２で接続されている。このため、後述するように、第１リード電極部３１’および第２リード電極部４１’を切断する際に用いるダイプレートが第１アウターリード部３１ｄの第２部分３１ｄ２および第２アウターリード部４１ｄの第４部分４１ｄ２を支持することができる。これにより、発光装置１０２の奥行を短くすることによって、ダイプレートが支持する第１部分３１ｄ１および第３部分４１ｄ１の面積が小さくなっても、第１アウターリード部３１ｄおよび第２アウターリード部４１ｄをより安定して支持することができる。 When the depth of the light emitting device 102 is shortened for miniaturization, the first portion 31d1 and the second inner lead portion 41c of the first outer lead portion 31d extending in the lateral direction from the first side wall 21 of the package component 10' It is necessary to shorten the length d1 in the lateral direction of the third portion 41d1 of the second outer lead portion 41d connected to the above. In the composite substrate for a light emitting device of the present embodiment, the first lead electrode portion 31'and the second lead electrode portion 41' are connected to the frame portion 50c by the second portion 31d2 and the fourth portion 41d2. Therefore, as will be described later, the die plate used for cutting the first lead electrode portion 31'and the second lead electrode portion 41' is the second portion 31d2 and the second outer lead portion 41d of the first outer lead portion 31d. The fourth part 41d2 of the above can be supported. As a result, even if the area of the first portion 31d1 and the third portion 41d1 supported by the die plate is reduced by shortening the depth of the light emitting device 102, the first outer lead portion 31d and the second outer lead portion 41d can be formed. It can be supported more stably.

［樹脂成形体２０の材料］
樹脂成形体２０の母材には、例えば、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を用いることができる。なお、以下に示す樹脂は、その変性樹脂およびハイブリッド樹脂も含むものする。熱硬化性樹脂は、熱可塑性樹脂に比べて、耐熱性および耐光性に優れ、長寿命で、信頼性が高いため好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリビ
スマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。なかでも、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂のうちのいずれか１つが好ましい。特に、不飽和ポリエステル樹脂並びにその変性樹脂およびハイブリッド樹脂は、熱硬化性樹脂の優れた耐熱性および耐光性を有しながら、射出成形法により成形可能であり量産性にも優れているため好ましい。具体的には、特開２０１３－１５３１４４号公報、特開２０１４－２０７３０４号公報、特開２０１４－１２３６７２号公報などに記載されている樹脂が挙げられる。また、樹脂成形体の母材としては、熱硬化性樹脂に比べ安価な熱可塑性樹脂も好ましい。熱可塑性樹脂としては、脂肪族ポリアミド樹脂、半芳香族ポリアミド樹脂、芳香族ポリフタルアミド樹脂、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンテレフタレート、液晶ポリマー、ポリカーボネート樹脂などが挙げられる。なかでも、脂肪族ポリアミド樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタレート、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレートのうちのいずれか１つが好ましい。樹脂成形体２０は、光反射性、機械的強度、熱伸縮性などの観点から、母材中に、白色顔料と充填剤を含有することが好ましい。 [Material of resin molded body 20]
For example, a thermosetting resin or a thermoplastic resin can be used as the base material of the resin molded body 20. The resin shown below also includes the modified resin and the hybrid resin. Thermosetting resins are preferable because they are superior in heat resistance and light resistance, have a long life, and are highly reliable, as compared with thermoplastic resins. Examples of the thermosetting resin include epoxy resin, silicone resin, polybismaleimide triazine resin, polyimide resin, polyurethane resin, unsaturated polyester resin and the like. Among them, any one of an epoxy resin, a silicone resin, and an unsaturated polyester resin is preferable. In particular, unsaturated polyester resins and modified resins and hybrid resins thereof are preferable because they can be molded by an injection molding method and have excellent mass productivity while having excellent heat resistance and light resistance of thermosetting resins. Specific examples thereof include the resins described in JP-A-2013-153144, JP-A-2014-207304, JP-A-2014-123672 and the like. Further, as the base material of the resin molded body, a thermoplastic resin which is cheaper than a thermosetting resin is also preferable. Examples of the thermoplastic resin include aliphatic polyamide resins, semi-aromatic polyamide resins, aromatic polyphthalamide resins, polycyclohexylene methylene terephthalates, polyethylene terephthalates, polycyclohexane terephthalates, liquid crystal polymers, and polycarbonate resins. Among them, any one of an aliphatic polyamide resin, polycyclohexane terephthalate, and polycyclohexylene methylene terephthalate is preferable. The resin molded body 20 preferably contains a white pigment and a filler in the base material from the viewpoints of light reflectivity, mechanical strength, thermal elasticity and the like.

不飽和ポリエステル樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂は、上述のような発光装置用の樹脂成形体として好ましい特性を有する一方、熱可塑性樹脂より粘性が少なく、上述の曲げ弾性率が例えば約１０ＧＰａ以上であるなどして曲げ耐性が低い場合がある。このため、パッケージ１０を押圧して発光装置用複合基板１０１からパッケージ１０を取り外す際や、発光装置１０２を取り扱う際に、パッケージ１０の一部が割れるなどしてしまい、パッケージ１０が破損してしまうおそれが高まる。しかしながら、本実施形態によれば、このような樹脂を用いながら、パッケージ１０の破損を効果的に抑制することができる。 Thermosetting resins such as unsaturated polyester resins and epoxy resins have preferable properties as resin molded bodies for light emitting devices as described above, but are less viscous than thermoplastic resins and have a bending elastic coefficient of, for example, about 10 GPa. The bending resistance may be low due to the above. Therefore, when the package 10 is pressed to remove the package 10 from the composite substrate 101 for a light emitting device, or when the light emitting device 102 is handled, a part of the package 10 is cracked and the package 10 is damaged. The risk increases. However, according to the present embodiment, damage to the package 10 can be effectively suppressed while using such a resin.

樹脂成形体２０の材料が脆い場合、樹脂成形体２０が破損するおそれが高まる。そのため、樹脂成形体２０の材料の曲げ弾性率が８ＧＰａ以上、１０ＧＰａ以上、１６ＧＰａ以上程度である場合、特に本実施形態の効果が高い。 If the material of the resin molded body 20 is brittle, the risk of damage to the resin molded body 20 increases. Therefore, when the flexural modulus of the material of the resin molded body 20 is about 8 GPa or more, 10 GPa or more, and 16 GPa or more, the effect of this embodiment is particularly high.

発光装置１０２が薄型のもの、例えば高さが０．３ｍｍ程度である場合、樹脂成形体２０の壁が薄くなることで強度が低下し、パッケージ１０が破損するおそれが高まる。そのため、樹脂成形体２０の材料の曲げ弾性率が約５ＧＰａ程度の熱可塑性樹脂であっても、発光装置１０２が薄型である場合には特に本実施形態の効果が高い。 When the light emitting device 102 is thin, for example, when the height is about 0.3 mm, the wall of the resin molded body 20 becomes thin, so that the strength is lowered and the possibility that the package 10 is damaged increases. Therefore, even if the material of the resin molded body 20 is a thermoplastic resin having a flexural modulus of about 5 GPa, the effect of the present embodiment is particularly high when the light emitting device 102 is thin.

樹脂成形体２０は、発光装置１０２の光取り出し効率向上の観点から、発光装置に用いられる発光素子の発光ピーク波長における光反射率が、７０％以上であることが好ましい。さらに、樹脂成形体２０は、白色であることが好ましい。樹脂成形体２０は、硬化若しくは固化前には流動性を有する状態つまり液状（ゾル状またはスラリー状を含む）を経ることがある。樹脂成形体２０は、例えば、射出成形法、トランスファ成形法などにより成形することができる。 From the viewpoint of improving the light extraction efficiency of the light emitting device 102, the resin molded body 20 preferably has a light reflectance of 70% or more at the light emitting peak wavelength of the light emitting element used in the light emitting device. Further, the resin molded body 20 is preferably white. The resin molded body 20 may go through a state having fluidity, that is, a liquid state (including a sol form or a slurry form) before curing or solidification. The resin molded body 20 can be molded by, for example, an injection molding method, a transfer molding method, or the like.

樹脂成形体は白色顔料および／または強化繊維を含有していることが好ましい。これにより、樹脂成形体の強度を高め、破損の恐れを低減することができる。 The resin molded product preferably contains a white pigment and / or a reinforcing fiber. This makes it possible to increase the strength of the resin molded product and reduce the risk of damage.

白色顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムなどが挙げられる。白色顔料は、これらのうちの１種を用いても、またはこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、酸化チタンは、屈折率が比較的高く、光隠蔽性に優れるため、好ましい。 White pigments include titanium oxide, zinc oxide, magnesium oxide, magnesium carbonate, magnesium hydroxide, calcium carbonate, calcium hydroxide, calcium silicate, magnesium silicate, barium titanate, barium sulfate, aluminum hydroxide, aluminum oxide, zirconium oxide, etc. Can be mentioned. As the white pigment, one of these may be used, or two or more of these may be used in combination. Among them, titanium oxide is preferable because it has a relatively high refractive index and excellent light hiding property.

充填剤は、酸化珪素、酸化アルミニウム、ガラス、チタン酸カリウム、珪酸カルシウム（ワラストナイト）、マイカ、タルクなどが挙げられる。充填剤は、これらのうちの１種を用いても、またはこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いてもよい。但し、充填剤は、上記白色顔料とは異なるものとする。特に、樹脂成形体２０の熱膨張係数の低減剤としては、酸化珪素（粒径は５μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい）が好ましい。強化剤としては、ガラス、チタン酸カリウム、珪酸カルシウム（ワラストナイト）が好ましい。中でも、珪酸カルシウム（ワラストナイト）またはチタン酸カリウムは比較的径が小さく、薄型または小型の樹脂成形体２０に好適である。具体的には、強化剤の平均繊維径は、適宜選択できるが、例えば０．０５μｍ以上１００μｍ以下であり、０．１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上３０μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上１５μｍ以下がよりいっそう好ましい。強化剤の平均繊維長は、適宜選択できるが、例えば０．１μｍ以上１ｍｍ以下であり、１μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、３μｍ以上１００μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下がよりいっそう好ましい。強化剤の平均アスペクト比（平均繊維長／平均繊維径）は、適宜選択できるが、例えば２以上３００以下であり、２以上１００以下が好ましく、３以上５０以下がより好ましく、５以上３０以下がよりいっそう好ましい。充填剤の形状は、適宜選択でき、不定形（破砕状）でもよいが、強化剤としての機能の観点では繊維状（針状）または板状（鱗片状）が好ましく、流動性の観点では球状が好ましい。樹脂成形体２０中の充填剤の含有量は、樹脂成形体２０の熱膨張係数、機械的強度等を考慮して適宜決めればよいが、１０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下が好ましく、３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下がより好ましい（うち強化剤は５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下が好ましく、５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下がより好ましい）。 Examples of the filler include silicon oxide, aluminum oxide, glass, potassium titanate, calcium silicate (wallastonite), mica, talc and the like. As the filler, one of these may be used, or two or more of these may be used in combination. However, the filler is different from the above white pigment. In particular, as the agent for reducing the coefficient of thermal expansion of the resin molded body 20, silicon oxide (the particle size is preferably 5 μm or more and 100 μm or less, more preferably 5 μm or more and 30 μm or less) is preferable. As the toughening agent, glass, potassium titanate, and calcium silicate (wallastonite) are preferable. Among them, calcium silicate (wallastonite) or potassium titanate has a relatively small diameter and is suitable for a thin or small resin molded product 20. Specifically, the average fiber diameter of the reinforcing agent can be appropriately selected, and is, for example, 0.05 μm or more and 100 μm or less, preferably 0.1 μm or more and 50 μm or less, more preferably 1 μm or more and 30 μm or less, and 2 μm or more and 15 μm or less. Even more preferable. The average fiber length of the reinforcing agent can be appropriately selected, but is, for example, 0.1 μm or more and 1 mm or less, preferably 1 μm or more and 200 μm or less, more preferably 3 μm or more and 100 μm or less, and even more preferably 5 μm or more and 50 μm or less. The average aspect ratio (average fiber length / average fiber diameter) of the reinforcing agent can be appropriately selected, and is, for example, 2 or more and 300 or less, preferably 2 or more and 100 or less, more preferably 3 or more and 50 or less, and 5 or more and 30 or less. Even more preferable. The shape of the filler can be appropriately selected and may be amorphous (crushed), but fibrous (needle-shaped) or plate-shaped (scaly) is preferable from the viewpoint of function as a reinforcing agent, and spherical shape is preferable from the viewpoint of fluidity. Is preferable. The content of the filler in the resin molded product 20 may be appropriately determined in consideration of the coefficient of thermal expansion, mechanical strength, etc. of the resin molded product 20, but is preferably 10 wt% or more and 80 wt% or less, and 30 wt% or more and 60 wt%. The following is more preferable (of which, the reinforcing agent is preferably 5 wt% or more and 30 wt% or less, and more preferably 5 wt% or more and 20 wt% or less).

（発光装置）
本開示の発光装置の実施形態を説明する。図５Ａおよび図５Ｂは発光装置１０２の斜視図および正面図である。図５Ｃは、図５Ｂの５Ｃ－５Ｃ線における発光装置１０２の断面図である。図５Ｄおよび図５Ｅは、発光装置１０２の上面図および側面図である。発光装置１０２は、パッケージ１０と、発光素子６１とを備える。 (Light emitting device)
An embodiment of the light emitting device of the present disclosure will be described. 5A and 5B are perspective views and front views of the light emitting device 102. 5C is a cross-sectional view of the light emitting device 102 in line 5C-5C of FIG. 5B. 5D and 5E are top and side views of the light emitting device 102. The light emitting device 102 includes a package 10 and a light emitting element 61.

［パッケージ１０］
パッケージ１０は、樹脂成形体２０と、第１リード電極３１と、第２リード電極４１とを備える。 [Package 10]
The package 10 includes a resin molded body 20, a first lead electrode 31, and a second lead electrode 41.

パッケージ１０は、発光装置用複合基板１０１に支持されたパッケージ部品１０’を用いて作製され、リードフレーム５０から分離されている点、および、第１リード電極３１および第２リード電極４１が折り曲げられている点がパッケージ部品１０’と異なっている。このため、パッケージ１０のうち、パッケージ部品１０’と共通する構成要素および構造については同じ参照符号を付し、パッケージ部品１０’の説明を援用あるいは参照する場合がある。 The package 10 is manufactured by using the package component 10'supported by the composite substrate 101 for a light emitting device, and is separated from the lead frame 50, and the first lead electrode 31 and the second lead electrode 41 are bent. The point is different from the package part 10'. Therefore, among the packages 10, the components and structures common to the package component 10'are designated by the same reference numerals, and the description of the package component 10'may be incorporated or referred to.

［樹脂成形体２０］
樹脂成形体２０はパッケージ部品１０’と同じ構造を備えている。具体的には、樹脂成形体２０は、第１側壁２１、第２側壁２２、第３側壁２３、第４側壁および背面部２５を含む。第１側壁２１、第２側壁２２、第３側壁２３、第４側壁２４を側壁とし、背面部２５を底面の一部とする凹部２０ｒが形成さている。 [Resin molded body 20]
The resin molded body 20 has the same structure as the package component 10'. Specifically, the resin molded body 20 includes a first side wall 21, a second side wall 22, a third side wall 23, a fourth side wall, and a back surface portion 25. A recess 20r is formed in which the first side wall 21, the second side wall 22, the third side wall 23, and the fourth side wall 24 are used as side walls, and the back surface portion 25 is used as a part of the bottom surface.

凹部２０ｒの形状、大きさ、深さ等は、発光素子６１および後述するワイヤ６３等を収納可能であれば、特に制限はない。例えば、正面視において、楕円形、四角形またはこれらに近似するような形状であればよい。凹部２０ｒの長手方向の幅は短手方向の幅よりも
大きいことが好ましい。これにより、発光を取り出す部分を広くすることができ、発光装置１０２を薄型にしつつ、光取り出し効率を高めることができる。また、凹部２０ｒは、樹脂成形体２０の正面（第３面）２０ａの形状と近似した形状であることが好ましい。例えば、本実施形態の発光装置１０２では、図５Ｂに示すように、第１側壁２１は、凸部２０ｃを有していてもよい。これにより、発光素子６１からの光を取り出す部分（発光面）を大きくすることができ、発光装置１０２の光取り出し効率を高めることができる。 The shape, size, depth, etc. of the recess 20r are not particularly limited as long as the light emitting element 61 and the wire 63, which will be described later, can be accommodated. For example, it may be an ellipse, a quadrangle, or a shape similar to these in front view. The width of the recess 20r in the longitudinal direction is preferably larger than the width in the lateral direction. As a result, the portion for extracting light can be widened, and the light emitting device 102 can be made thin while improving the light extraction efficiency. Further, the concave portion 20r preferably has a shape similar to the shape of the front surface (third surface) 20a of the resin molded body 20. For example, in the light emitting device 102 of the present embodiment, as shown in FIG. 5B, the first side wall 21 may have a convex portion 20c. As a result, the portion (light emitting surface) for extracting light from the light emitting element 61 can be enlarged, and the light extraction efficiency of the light emitting device 102 can be improved.

凹部２０ｒの内側面は、例えば図５Ｃに示すように、凹部２０ｒの底面２０ｂから樹脂成形体２０の正面２０ａに向かって、長手方向および短手方向の幅が広くなるように傾斜していることが好ましい。これにより、発光素子６１から出射された光を凹部２０ｒの内側面にて反射させて、正面方向へと効率よく光を取り出すことができる。ただし、後述する封止部材７０を凹部２０ｒ内に設ける場合、封止部材７０との密着性を向上させるなどのため、樹脂成形体２０の強度が確保できる限りにおいて、凹部２０ｒを構成する樹脂成形体２０の内側面には、エンボス加工またはプラズマ処理等による凹凸が配置されていてもよい。 As shown in FIG. 5C, for example, the inner surface surface of the recess 20r is inclined so as to have a wide width in the longitudinal direction and the lateral direction from the bottom surface 20b of the recess 20r toward the front surface 20a of the resin molded body 20. Is preferable. As a result, the light emitted from the light emitting element 61 is reflected on the inner surface of the recess 20r, and the light can be efficiently taken out in the front direction. However, when the sealing member 70 described later is provided in the recess 20r, the resin molding constituting the recess 20r is performed as long as the strength of the resin molded body 20 can be secured in order to improve the adhesion with the sealing member 70. Concavities and convexities formed by embossing, plasma treatment, or the like may be arranged on the inner surface of the body 20.

発光装置が後述する保護層６５を備える場合は、凹部２０ｒの底面に位置する内側面の角部２０ｒｃが湾曲していることが好ましい。保護層６５は、例えば、第１インナーリード部３１ｃの第１面５０ａおよび第２インナーリード部４１ｃの第１面５０ａを覆う酸化ケイ素等の膜が挙げられる。凹部２０ｒの底面に位置する内側面の角部２０ｒｃが湾曲していることで、後述する第１アウターリード部３１ｄおよび第２アウターリード部４１ｄを折り曲げても、凹部２０ｒの底面に位置する内側面の角部に応力が集中することを抑制できる。これにより、保護層６５に割れが生じることを抑制することができる。 When the light emitting device includes the protective layer 65 described later, it is preferable that the corner portion 20rc of the inner side surface located on the bottom surface of the recess 20r is curved. Examples of the protective layer 65 include a film such as silicon oxide that covers the first surface 50a of the first inner lead portion 31c and the first surface 50a of the second inner lead portion 41c. Since the corner portion 20rc of the inner surface located on the bottom surface of the recess 20r is curved, the inner surface located on the bottom surface of the recess 20r even if the first outer lead portion 31d and the second outer lead portion 41d described later are bent. It is possible to suppress the concentration of stress on the corners of the. As a result, it is possible to prevent the protective layer 65 from being cracked.

図５Ａに示すように、第１側壁２１、第２側壁２２、第３側壁２３および第４側壁２４はそれぞれ凹部２０ｒの内側面と反対側に位置する第１外側面２１ｆ、第２外側面２２ｆ、第３外側面２３ｆおよび第４外側面２４ｆを有する。これらの外側面は、１つの平面によって構成されていてもよいし、複数の平面によって構成されていてもよい。また、１または複数の曲面を含んでいてもよい。樹脂成形体２０には電極の極性を示すマーク２０ｍが設けられていてよい。 As shown in FIG. 5A, the first side wall 21, the second side wall 22, the third side wall 23, and the fourth side wall 24 are the first outer surface 21f and the second outer surface 22f located on the opposite side to the inner side surface of the recess 20r, respectively. , Has a third outer surface 23f and a fourth outer surface 24f. These outer surfaces may be composed of one plane or may be composed of a plurality of planes. It may also include one or more curved surfaces. The resin molded body 20 may be provided with a mark 20 m indicating the polarity of the electrode.

本実施形態では、第１外側面２１ｆには、長手方向において、第３外側面２３ｆおよび第４外側面２４ｆに近接した２つの第１凹部２１ｒが設けられている。第１凹部２１ｒは、図５Ｂに示すように、第１リード電極３１および第２リード電極４１の一部が折り曲げられ収容される空間として用いられる。 In the present embodiment, the first outer surface 21f is provided with two first recesses 21r close to the third outer surface 23f and the fourth outer surface 24f in the longitudinal direction. As shown in FIG. 5B, the first recess 21r is used as a space in which a part of the first lead electrode 31 and the second lead electrode 41 is bent and accommodated.

第２外側面２２ｆには、長手方向において、第３外側面２３ｆおよび第４外側面２４ｆに近接した２つの第２凹部２２ｒが設けられている。第２凹部２２ｒは、例えば、成形金型から樹脂成形体２０を取り出すことを容易にするための傾斜部として用いられる。 The second outer surface 22f is provided with two second recesses 22r close to the third outer surface 23f and the fourth outer surface 24f in the longitudinal direction. The second recess 22r is used, for example, as an inclined portion for facilitating the removal of the resin molded body 20 from the molding die.

第３外側面２３ｆおよび第４外側面２４ｆには、それぞれ、第３凹部２３ｒおよび第４凹部２４ｒが位置している。第３凹部２３ｒおよび第４凹部２４ｒはリードフレーム５０の第１支持リード部３２の突起部３２ｄの一部および第２支持リード部４２の突起部４２ｄ一部が挿入されていた部分である。 The third concave portion 23r and the fourth concave portion 24r are located on the third outer surface 23f and the fourth outer surface 24f, respectively. The third recess 23r and the fourth recess 24r are portions where a part of the protrusion 32d of the first support lead portion 32 of the lead frame 50 and a part of the protrusion 42d of the second support lead portion 42 are inserted.

前述したように、第３凹部２３ｒおよび第４凹部２４ｒは第２外側面２２ｆから離間して、具体的には、距離ｗ３を隔てて位置している。上述したように、距離ｗ３が特にリードフレーム５０の厚さよりも大きい場合、リードフレーム５０からパッケージ１０を脱離させる際に第１支持リード部３２の突起部３２ｄおよび第２支持リード部４２の突起部４２ｄから受ける応力によって、パッケージ１０に亀裂が生じるのを抑制することができる
。第３凹部２３ｒおよび第４凹部２４ｒは第１外側面２１ｆからも離間している。 As described above, the third recess 23r and the fourth recess 24r are located apart from the second outer surface 22f, specifically, at a distance w3. As described above, when the distance w3 is particularly larger than the thickness of the lead frame 50, the protrusions 32d of the first support lead portion 32 and the protrusions of the second support lead portion 42 when the package 10 is detached from the lead frame 50. It is possible to prevent the package 10 from being cracked due to the stress received from the portion 42d. The third recess 23r and the fourth recess 24r are also separated from the first outer surface 21f.

［第１リード電極３１および第２リード電極４１］
図６Ａおよび図６Ｂは、第１リード電極３１および第２リード電極４１の正面図および上面図である。図６Ｃは、折り曲げる前の第１リード電極３１および第２リード電極４１の正面図である。図６Ａにおいて、樹脂成形体２０の領域を網掛けで示している。 [1st lead electrode 31 and 2nd lead electrode 41]
6A and 6B are front views and top views of the first lead electrode 31 and the second lead electrode 41. FIG. 6C is a front view of the first lead electrode 31 and the second lead electrode 41 before bending. In FIG. 6A, the region of the resin molded body 20 is shaded.

第１リード電極３１は第１リード電極部３１’と同様、第１インナーリード部３１ｃと、第１部分３１ｄ１および第２部分３１ｄ２を有する第１アウターリード部３１ｄとを含む。第１リード電極３１において、第１アウターリード部３１ｄの第１部分３１ｄ１は、第１インナーリード部３１ｃに対して略９０°の角度で、折り曲げられている。また、第２部分３１ｄ２は、第１部分３１ｄ１に対して略９０°の角度で折り曲げられている。同様に、第２アウターリード部４１ｄの第３部分４１ｄ１は、第２インナーリード部４１ｃに対して略９０°の角度で折り曲げられている。また、第４部分４１ｄ２は、第３部分４１ｄ１に対して略９０°の角度で折り曲げられている。 Like the first lead electrode portion 31', the first lead electrode 31 includes a first inner lead portion 31c and a first outer lead portion 31d having a first portion 31d1 and a second portion 31d2. In the first lead electrode 31, the first portion 31d1 of the first outer lead portion 31d is bent at an angle of approximately 90 ° with respect to the first inner lead portion 31c. Further, the second portion 31d2 is bent at an angle of approximately 90 ° with respect to the first portion 31d1. Similarly, the third portion 41d1 of the second outer lead portion 41d is bent at an angle of approximately 90 ° with respect to the second inner lead portion 41c. Further, the fourth portion 41d2 is bent at an angle of approximately 90 ° with respect to the third portion 41d1.

このため、図５Ｂに示すように、第１アウターリード部３１ｄの第１部分３１ｄ１および第２アウターリード部４１ｄの第３部分４１ｄ１は、第１側壁２１から正面２１ａ側へ延出し、第１側壁２１と対向している。より具体的には、第１部分３１ｄ１および第３部分４１ｄ１の第１面５０ａが第１側壁２１の第１外側面に対向している。また、第１アウターリード部３１ｄの第２部分３１ｄ２および第２アウターリード部４１ｄの第４部分４１ｄ２は、それぞれ、第３側壁２３および第４側壁２４と対向している。より具体的には、第２部分３１ｄ２および第４部分４１ｄ２の第１面５０ａが第３側壁２３の第３外側面および第４側壁２４の第４外側面に対向している。 Therefore, as shown in FIG. 5B, the first portion 31d1 of the first outer lead portion 31d and the third portion 41d1 of the second outer lead portion 41d extend from the first side wall 21 toward the front surface 21a, and the first side wall thereof. It faces 21. More specifically, the first surface 50a of the first portion 31d1 and the third portion 41d1 faces the first outer surface of the first side wall 21. Further, the second portion 31d2 of the first outer lead portion 31d and the fourth portion 41d2 of the second outer lead portion 41d face the third side wall 23 and the fourth side wall 24, respectively. More specifically, the first surface 50a of the second portion 31d2 and the fourth portion 41d2 faces the third outer surface of the third side wall 23 and the fourth outer surface of the fourth side wall 24.

第１アウターリード部３１ｄの第２部分３１ｄ２の第２端面３１ｄｅは、リードフレーム５０のフレーム部５０ｃから切断されることによって形成された面である。このため、第２端面３１ｄｅにはメッキ層は形成されておらず、第２端面３１ｄｅはメッキ層から露出している。これに対して、第１部分３１ｄ１および第２部分３１ｄ２の第１面５０ａおよび第２面５０ｂは、メッキ層で覆われている。また、正面２０ａ側に向いている第１部分３１ｄ１および第２部分３１ｄ２の第１端面３１ｄｆもメッキ層で被覆されている。第１端面３１ｄｆは、正面２０ａ側（ｚ軸方向）に向いており、第２端面３１ｄｅは第２側壁２２側（ｙ軸方向）に向いている。 The second end surface 31de of the second portion 31d2 of the first outer lead portion 31d is a surface formed by being cut from the frame portion 50c of the lead frame 50. Therefore, the plating layer is not formed on the second end surface 31de, and the second end surface 31de is exposed from the plating layer. On the other hand, the first surface 50a and the second surface 50b of the first portion 31d1 and the second portion 31d2 are covered with a plating layer. Further, the first end surface 31df of the first portion 31d1 and the second portion 31d2 facing the front surface 20a side is also covered with the plating layer. The first end surface 31df faces the front surface 20a side (z-axis direction), and the second end surface 31de faces the second side wall 22 side (y-axis direction).

同様に、第２アウターリード部４１ｄの第４部分４１ｄ２の第２端面４１ｄｅは、リードフレーム５０のフレーム部５０ｃから切断されることによって形成された面である。このため、第２端面４１ｄｅにはメッキ層は形成されておらず、第２端面４１ｄｅはメッキ層から露出している。これに対して、第３部分４１ｄ１および第４部分４１ｄ２の第１面５０ａおよび第２面５０ｂは、メッキ層で覆われている。また、正面２０ａ側に向いている第３部分４１ｄ１および第４部分４１ｄ２の第１端面４１ｄｆもメッキ層で被覆されている。第１端面４１ｄｆは、正面２０ａ側に向いており、第２端面４１ｄｅは第２側壁２２側に向いている。 Similarly, the second end surface 41de of the fourth portion 41d2 of the second outer lead portion 41d is a surface formed by being cut from the frame portion 50c of the lead frame 50. Therefore, the plating layer is not formed on the second end surface 41de, and the second end surface 41de is exposed from the plating layer. On the other hand, the first surface 50a and the second surface 50b of the third portion 41d1 and the fourth portion 41d2 are covered with a plating layer. Further, the first end surface 41df of the third portion 41d1 and the fourth portion 41d2 facing the front surface 20a side is also covered with the plating layer. The first end surface 41df faces the front surface 20a side, and the second end surface 41de faces the second side wall 22 side.

［発光素子６１］
発光素子６１は、発光ダイオード（ＬＥＤ；Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）素子などの半導体発光素子を用いることができる。発光素子６１は、多くの場合に基板を有するが、少なくとも、種々の半導体で構成される素子構造と、正負（ｐｎ）一対の電極とを有するものであればよい。特に、紫外～可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）の発光素子を用いることができる。このほか、緑色～赤色発光のガリウム燐系半導体の発光素子等を含んでいてもよ
い。正負一対の電極が同一面側に設けられている発光素子６１の場合、各電極をワイヤ６３で第１リード電極３１の第１インナーリード部３１ｃおよび第２リード電極４１の第２インナーリード部４１ｃと接続される。また、各電極を導電性の接着部材で第１インナーリード部３１ｃおよび第２インナーリード部４１ｃと接続してもよい（フリップチップ実装）。正負一対の電極が互いに反対の面に各々設けられている対向電極構造の発光素子６１の場合、下面電極が導電性の接着部材で第１インナーリード部３１ｃおよび第２インナーリード部４１ｃの一方に接着され、上面電極がワイヤ６３で他方と接続される。１つのパッケージ１０に実装される発光素子６１の個数は１つでも複数でもよい。また、１つのパッケージ１０に、例えば青色、緑色および赤色発光の３つの発光素子６１、または青色および緑色の２つの発光素子６１が実装されてもよい。 [Light emitting element 61]
As the light emitting element 61, a semiconductor light emitting element such as a light emitting diode (LED; Light Emitting Diode) element can be used. The light emitting element 61 has a substrate in many cases, but may have at least an element structure composed of various semiconductors and a pair of positive and negative (pn) electrodes. In particular, a light emitting device of a nitride semiconductor (In x Al y Ga 1-x-y N, 0 ≦ x, 0 ≦ y, x + y ≦ 1) capable of emitting light in the ultraviolet to visible region can be used. In addition, a light emitting device of a gallium phosphorus-based semiconductor that emits green to red may be included. In the case of a light emitting element 61 in which a pair of positive and negative electrodes are provided on the same surface side, each electrode is connected by a wire 63 to the first inner lead portion 31c of the first lead electrode 31 and the second inner lead portion 41c of the second lead electrode 41. Is connected to. Further, each electrode may be connected to the first inner lead portion 31c and the second inner lead portion 41c with a conductive adhesive member (flip chip mounting). In the case of a light emitting element 61 having a counter electrode structure in which a pair of positive and negative electrodes are provided on opposite surfaces, the bottom electrode is a conductive adhesive member on one of the first inner lead portion 31c and the second inner lead portion 41c. It is glued and the top electrode is connected to the other by wire 63. The number of light emitting elements 61 mounted on one package 10 may be one or a plurality. Further, for example, three light emitting elements 61 of blue, green and red light emission, or two light emitting elements 61 of blue and green may be mounted on one package 10.

本実施形態では、発光素子６１は、第１インナーリード部３１ｃの第１面上に載置され、ワイヤ６３によって、第１インナーリード部３１ｃおよび第２インナーリード部４１ｃと接続される。 In the present embodiment, the light emitting element 61 is placed on the first surface of the first inner lead portion 31c, and is connected to the first inner lead portion 31c and the second inner lead portion 41c by the wire 63.

発光素子６１と第１インナーリード部３１ｃの接合には、例えば、接着部材を用いる。接着部材は、後述する保護素子６２の第２インナーリード部４１ｃへの接着にも用いることができる。絶縁性の接着部材は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、またはこれらの変性樹脂若しくはハイブリッド樹脂などを用いることができる。導電性の接着部材としては、銀、金、パラジウムなどの導電性ペーストや、錫－ビスマス系、錫－銅系、錫－銀系、金－錫系の半田などを用いることができる。 For example, an adhesive member is used for joining the light emitting element 61 and the first inner lead portion 31c. The adhesive member can also be used for adhering the protective element 62, which will be described later, to the second inner lead portion 41c. As the insulating adhesive member, an epoxy resin, a silicone resin, a polyimide resin, a modified resin thereof, a hybrid resin, or the like can be used. As the conductive adhesive member, a conductive paste such as silver, gold, or palladium, tin-bismuth-based, tin-copper-based, tin-silver-based, gold-tin-based solder, or the like can be used.

［保護素子６２］
発光装置１０２は、保護素子６２を備えていてもよい。保護素子６２は、静電気や高電圧サージから発光素子６１を保護するための素子である。具体的には、例えばツェナーダイオードが挙げられる。保護素子６２は、発光素子６１に対して並列に接続され、これにより、発光装置１０２の信頼性を高めることができる。本実施形態では、保護素子６２は上面と下面にそれぞれ端子が設けられており、第２インナーリード部４１ｃに配置されている。保護素子の上面の端子は、ワイヤ６３によって、第１インナーリード部３１ｃと電気的に接続されている。保護素子の下面の端子は、保護素子を第２インナーリード上に配置することで、第２インナーリード４１部ｃと電気的に接続されている。 [Protective element 62]
The light emitting device 102 may include a protective element 62. The protection element 62 is an element for protecting the light emitting element 61 from static electricity and high voltage surge. Specifically, for example, a Zener diode can be mentioned. The protective element 62 is connected in parallel to the light emitting element 61, whereby the reliability of the light emitting device 102 can be improved. In the present embodiment, the protective element 62 is provided with terminals on the upper surface and the lower surface, respectively, and is arranged on the second inner lead portion 41c. The terminal on the upper surface of the protective element is electrically connected to the first inner lead portion 31c by the wire 63. The terminal on the lower surface of the protective element is electrically connected to the second inner lead 41 portion c by arranging the protective element on the second inner lead.

［ワイヤ６３］
ワイヤ６３は、発光素子６１の電極と、第１インナーリード部３１ｃおよび第２インナーリード部４１ｃとを接続する導線である。ワイヤ６３には、金、銅、銀、白金、アルミニウム、パラジウム等の金属またはこれらの合金の金属線を用いることができる。上述したようにワイヤ６３は保護素子６２の第１インナーリード部３１ｃとの接続に用いられる。 [Wire 63]
The wire 63 is a conducting wire that connects the electrode of the light emitting element 61 with the first inner lead portion 31c and the second inner lead portion 41c. For the wire 63, a metal such as gold, copper, silver, platinum, aluminum, palladium, or a metal wire of an alloy thereof can be used. As described above, the wire 63 is used for connecting the protective element 62 to the first inner lead portion 31c.

［保護層６５］
リードフレーム５０の第１面５０ａが銀又は銀合金で構成されている場合は、発光装置１０２が、保護層６５を備えることが好ましい。例えば、図５Ｂに示すように、保護層６５は、第１インナーリード部３１ｃの第１面５０ａおよび第２インナーリード部４１ｃの第１面５０ａを覆う。これにより、第１アウターリード部３１ｄおよび第２アウターリード部４１ｄの第１面５０ａを、外部環境等から保護し、硫化による変色及び腐食が生じるのを抑制することができる。また、第１インナーリード部３１ｃおよび／又は第２インナーリード部４１ｃの腐食を抑制することで、ワイヤ６３の断線を抑制することができる。後述するように、凹部に蛍光物質としてフッ化珪酸カリウム系蛍光体を含む封止部材を充填する場合には、特に凹部２０ｒの底を構成する第１インナーリード部３１ｃおよび第２インナーリード部４１ｃの第１面５０ａが保護層６５で被覆されることが好ましい。これ
により、フッ化珪酸カリウム系蛍光体が水分等と反応することで生成されるフッ素が、第１インナーリード部３１ｃおよび／又は第２インナーリード部４１ｃの第１面５０ａの金属(特に銀または銀合金)と反応して腐食させるおそれを低減することができる。 [Protective layer 65]
When the first surface 50a of the lead frame 50 is made of silver or a silver alloy, it is preferable that the light emitting device 102 includes a protective layer 65. For example, as shown in FIG. 5B, the protective layer 65 covers the first surface 50a of the first inner lead portion 31c and the first surface 50a of the second inner lead portion 41c. As a result, the first surface 50a of the first outer lead portion 31d and the second outer lead portion 41d can be protected from the external environment and the like, and discoloration and corrosion due to sulfurization can be suppressed. Further, by suppressing the corrosion of the first inner lead portion 31c and / or the second inner lead portion 41c, it is possible to suppress the disconnection of the wire 63. As will be described later, when the recess is filled with a sealing member containing a potassium fluoride silicate-based phosphor as a fluorescent substance, the first inner lead portion 31c and the second inner lead portion 41c constituting the bottom of the recess 20r in particular. It is preferable that the first surface 50a of the above surface is covered with the protective layer 65. As a result, the fluorine generated by the reaction of the potassium fluoride silicate-based phosphor with water or the like is generated by the metal (particularly silver or silver) on the first surface 50a of the first inner lead portion 31c and / or the second inner lead portion 41c. It is possible to reduce the risk of corrosion by reacting with (silver alloy).

また、保護層６５は発光素子６１および樹脂成形体２０の一部、つまり、発光素子６１の出射面やパッケージ１０の凹部２０ｒ内を被覆していてよい。例えば、図５Ｃに示すように、保護層６５は、発光素子６１の出射面６１ａ、凹部２０ｒの内側面および第１インナーリード部３１ｃおよび第２インナーリード部４１ｃの第１面５０ａのうち、凹部２０ｒの底面２０ｂで露出している部分に形成されている。図示していないが、ワイヤ６３の表面を保護層６５で被覆してもよい。これにより、発光素子６１の出射面６１ａ、第１インナーリード部３１ｃおよび第２インナーリード部４１ｃの第１面５０ａ等を保護することができる。 Further, the protective layer 65 may cover a part of the light emitting element 61 and the resin molded body 20, that is, the exit surface of the light emitting element 61 and the inside of the recess 20r of the package 10. For example, as shown in FIG. 5C, the protective layer 65 is a recessed portion of the exit surface 61a of the light emitting element 61, the inner surface of the recess 20r, and the first surface 50a of the first inner lead portion 31c and the second inner lead portion 41c. It is formed on the exposed portion of the bottom surface 20b of 20r. Although not shown, the surface of the wire 63 may be covered with the protective layer 65. Thereby, the emission surface 61a of the light emitting element 61, the first surface 50a of the first inner lead portion 31c and the second inner lead portion 41c, and the like can be protected.

保護層６５は、樹脂など有機物の膜でもよいが、耐熱性、耐光性の観点において無機物の膜が好ましく、非金属がより好ましい。また、保護層６５は、導電性の膜でもよいが、意図しない短絡を回避する観点において電気的絶縁性の膜が好ましい。保護層６５が電気的絶縁性の膜である場合は、第１アウターリード部３１ｄおよび第２アウターリード部４１ｄの少なくとも一部が保護層６５から露出する。このようにすることで、第１アウターリード部３１ｄおよび第２アウターリード部４１ｄから電気を供給することができる。 The protective layer 65 may be an organic film such as a resin, but an inorganic film is preferable from the viewpoint of heat resistance and light resistance, and a non-metal film is more preferable. The protective layer 65 may be a conductive film, but an electrically insulating film is preferable from the viewpoint of avoiding an unintended short circuit. When the protective layer 65 is an electrically insulating film, at least a part of the first outer lead portion 31d and the second outer lead portion 41d is exposed from the protective layer 65. By doing so, electricity can be supplied from the first outer lead portion 31d and the second outer lead portion 41d.

保護層６５としては、例えば、金属またはケイ素の酸化物、窒化物、酸窒化物、フッ化物などが挙げられる。より具体的には、保護層６５は、ケイ素、アルミニウム、ガリウム、ニオブ、タンタル、イットリウム、ハフニウムのうちの少なくとも１つの元素の酸化物若しくは窒化物若しくは酸窒化物で構成されていることが好ましい。また、保護層６５は、マグネシウム、カルシウム、バリウム、リチウムのうちの少なくとも１つの元素のフッ化物で構成されていることが好ましい。なかでも、保護層６５は、透光性に優れ、ガスバリア性の比較的高い、珪素、アルミニウムのうちの少なくとも１つの元素の酸化物、若しくは窒化物、若しくは酸窒化物で構成されていることが特に好ましい。 Examples of the protective layer 65 include oxides of metals or silicon, nitrides, oxynitrides, fluorides and the like. More specifically, the protective layer 65 is preferably composed of an oxide, a nitride or an oxynitride of at least one element of silicon, aluminum, gallium, niobium, tantalum, yttrium and hafnium. Further, the protective layer 65 is preferably composed of a fluoride of at least one element of magnesium, calcium, barium and lithium. Among them, the protective layer 65 is made of an oxide, a nitride, or an oxynitride of at least one element of silicon and aluminum, which has excellent translucency and relatively high gas barrier property. Especially preferable.

保護層６５は、単層膜でもよいし、多層膜であってもよい。多層膜構造を採用することによってガスバリア性をよりいっそう高めることができる。保護層６５の厚さは、適宜選択できるが、ガスバリア性、透光性の観点では、１ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることが好ましく、５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることがより好ましく、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることがよりいっそう好ましい。保護層６５は、例えば、スパッタ法、蒸着法、原子層堆積法、印刷法、噴霧法のうちの少なくとも１つにより形成することができる。なかでも、スパッタ法が量産性、膜質の両観点で好ましい。また、原子層堆積法は、緻密でガスバリア性の極めて高い膜を形成しやすい観点で好ましい。 The protective layer 65 may be a single-layer film or a multilayer film. By adopting the multilayer film structure, the gas barrier property can be further enhanced. The thickness of the protective layer 65 can be appropriately selected, but from the viewpoint of gas barrier property and translucency, it is preferably 1 nm or more and 1000 nm or less, more preferably 5 nm or more and 500 nm or less, and 10 nm or more and 100 nm or less. Is even more preferable. The protective layer 65 can be formed by, for example, at least one of a sputtering method, a vapor deposition method, an atomic layer deposition method, a printing method, and a spraying method. Of these, the sputtering method is preferable from the viewpoints of mass productivity and film quality. Further, the atomic layer deposition method is preferable from the viewpoint that it is easy to form a dense film having an extremely high gas barrier property.

［封止部材７０］
発光装置１０２には、パッケージ１０の凹部２０ｒに封止部材７０を備えていてよい。封止部材７０は、発光素子６１を封止して、埃や水分、外力などから保護する部材である。封止部材７０を設けることで、発光素子６１等の部材を保護し、発光装置１０２の信頼性を高めることができる。封止部材７０は、凹部２０ｒ内に充填されている。その表面は、樹脂成形体２０の正面２０ａとほぼ同一面であってもよく、それよりも凹んでいてもよい。封止部材７０は、電気的絶縁性を有し、発光素子６１から出射される光に対して透光性（発光素子６１の発光ピーク波長における光透過率が６０％以上であることが好ましい）を有する部材であればよい。封止部材７０は、母材中に、少なくとも蛍光物質を含有することが好ましいが、これに限定されない。 [Sealing member 70]
The light emitting device 102 may be provided with a sealing member 70 in the recess 20r of the package 10. The sealing member 70 is a member that seals the light emitting element 61 and protects it from dust, moisture, external force, and the like. By providing the sealing member 70, it is possible to protect members such as the light emitting element 61 and improve the reliability of the light emitting device 102. The sealing member 70 is filled in the recess 20r. The surface may be substantially the same as the front surface 20a of the resin molded body 20, or may be recessed from the front surface 20a. The sealing member 70 has electrical insulation and is translucent with respect to the light emitted from the light emitting element 61 (preferably, the light transmittance at the emission peak wavelength of the light emitting element 61 is 60% or more). Any member may be used. The sealing member 70 preferably contains at least a fluorescent substance in the base material, but is not limited thereto.

封止部材７０の母材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、またはこれらの変性樹脂若しくはハイブリッド樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン系樹脂（シリコーン樹脂並びにその変性樹脂およびハイブリッド樹脂）は、耐熱性および耐光性に特に優れるため好ましい。また、フェニル基を含むシリコーン系樹脂（メチル・フェニルシリコーン系樹脂～ジフェニルシリコーン系樹脂）は、シリコーン系樹脂のなかでも耐熱性およびガスバリア性が比較的高く好ましい。フェニル基を含むシリコーン系樹脂中のケイ素原子に結合した全有機基のうちフェニル基の含有率は、例えば５ｍｏｌ％以上８０ｍｏｌ％以下であり、２０ｍｏｌ％以上７０ｍｏｌ％以下であることが好ましく、３０ｍｏｌ％以上６０ｍｏｌ％以下であることがより好ましい。また、フェニル基を含むシリコーン系は比較的硬いため、凹部２０ｒ内に設けることにより、樹脂成形体２０を支持することができる。これにより、樹脂成形体２０が破損するおそれを低減することができる。 Examples of the base material of the sealing member 70 include silicone resin, epoxy resin, phenol resin, polycarbonate resin, acrylic resin, TPX resin, polynorbornene resin, and modified resins or hybrid resins thereof. Among them, silicone-based resins (silicone resins and modified resins and hybrid resins thereof) are particularly preferable because they are particularly excellent in heat resistance and light resistance. Further, a silicone-based resin containing a phenyl group (methyl-phenylsilicone-based resin to diphenylsilicone-based resin) is preferable because it has relatively high heat resistance and gas barrier properties among silicone-based resins. The content of the phenyl group among all the organic groups bonded to the silicon atom in the silicone resin containing the phenyl group is, for example, 5 mol% or more and 80 mol% or less, preferably 20 mol% or more and 70 mol% or less, preferably 30 mol%. It is more preferably 60 mol% or more. Further, since the silicone type containing a phenyl group is relatively hard, the resin molded body 20 can be supported by providing it in the recess 20r. This makes it possible to reduce the risk of damage to the resin molded body 20.

［蛍光物質］
発光装置１０２には封止部材７０内に配置された蛍光物質を含んでいてよい。蛍光物質は、発光素子６１から出射される一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を出射する。これにより、可視波長の一次光および二次光の混色光（例えば白色光）を出射する発光装置とすることができる。蛍光物質は、以下に示す具体例のうちの１種を用いても、または２種以上を組み合わせて用いてもよい。緑色光乃至黄色光を発する蛍光体の具体例としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ８Ｍｇ（ＳｉＯ４）４Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ６－ｚＡｌｚＯｚＮ８－ｚ：Ｅｕ（０＜Ｚ＜４．２））などが挙げられる。赤色光を発する蛍光体の具体例としては、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮまたはＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウム系蛍光体（例えばＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）がある。このほか、蛍光物質は量子ドットを含んでもよい。量子ドットは、粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下程度の粒子であり、粒径によって発光波長を変えることができる。耐水性の低いフッ化珪酸カリウム系蛍光体を用いる場合は、発光装置１０２の外部の水分の影響を避けるため、封止部材の中で凹部の底に近い位置、つまり第１インナーリード部３１ｃおよび第２インナーリード部４１ｃの近傍に偏在して配置されることが好ましい。 [Fluorescent substance]
The light emitting device 102 may contain a fluorescent substance arranged in the sealing member 70. The fluorescent substance absorbs at least a part of the primary light emitted from the light emitting element 61 and emits secondary light having a wavelength different from that of the primary light. This makes it possible to obtain a light emitting device that emits a mixed color light (for example, white light) of primary light and secondary light having a visible wavelength. As the fluorescent substance, one of the following specific examples may be used, or two or more of them may be used in combination. Specific examples of the fluorescent substance that emits green light or yellow light include yttrium aluminum garnet fluorescent material (for example, Y3 ( Al, Ga) 5 O 12 : Ce) and lutetium aluminum garnet fluorescent material (for example, Lu). 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Ce), silicate-based fluorescent material (for example, (Ba, Sr) 2 SiO 4 : Eu), chlorosilicate-based fluorescent material (for example, Ca 8 Mg (SiO 4 ) 4 Cl 2 : Eu) ), Β-sialon-based phosphor (for example, Si 6-z Al z O z N 8-z : Eu (0 <Z <4.2)) and the like. Specific examples of the fluorescent substance that emits red light include a nitrogen-containing calcium aluminosilicate (CASN or SCASN) -based fluorescent substance (for example, (Sr, Ca) AlSiN 3 : Eu) and a manganese-activated potassium fluoride silicate-based fluorescent substance. (For example, K 2 SiF 6 : Mn). In addition, the fluorescent material may contain quantum dots. Quantum dots are particles having a particle size of 1 nm or more and 100 nm or less, and the emission wavelength can be changed depending on the particle size. When a potassium fluoride silicate-based phosphor having low water resistance is used, in order to avoid the influence of moisture outside the light emitting device 102, the position near the bottom of the recess in the sealing member, that is, the first inner lead portion 31c and It is preferable that they are unevenly distributed in the vicinity of the second inner lead portion 41c.

封止部材７０の充填剤は、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。封止部材７０の充填剤は、これらのうちの１種を用いても、またはこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いてもよい。特に、封止部材７０の熱膨張係数の低減剤としては、酸化珪素が好ましい。 Examples of the filler for the sealing member 70 include silicon oxide, aluminum oxide, zirconium oxide, and zinc oxide. As the filler for the sealing member 70, one of these may be used, or two or more of these may be used in combination. In particular, silicon oxide is preferable as the agent for reducing the coefficient of thermal expansion of the sealing member 70.

第２端面３１ｄｅおよび第２端面４１ｄｅは、発光装置１０２の上面である第２側壁２２の第２外側面２２ｆ側（ｙ軸方向）に向いている。第２端面３１ｄｅおよび第２端面４１ｄｅはメッキ層で覆われていない。一方、発光装置１０２は主に正面２０ａ方向（ｚ軸方向）に発光素子６１からの光を出射する。第１リード電極３１および第２リード電極４１の正面２０ａに向いている第１端面３１ｄｆおよび４１ｄｆはメッキ層で被覆されている。つまり、発光装置１０２の光を出射する側には、第１リード電極３１および第２リード電極４１のメッキ層が施されている端面が向いる。これにより、発光素子のピーク波長におけるメッキ層の反射率が、発光素子のピーク波長におけるリードフレームの母材の反射率よりも高い場合に、導光板に導入する光を増やすことができる。例えば、発光装置１０３をバックライトとして使用する場合において、発光装置１０２から出射する光が導光板で反射し、発光装置１０２へ戻ってきても、第１リード電極３１および第２リード電極４１の第１端面３１ｄｆおよび４１ｄｆを被覆する反射率が高いメッキ層によって導光板
で反射された光を再度反射して、導光板側へ導入させることが可能になる。 The second end surface 31de and the second end surface 41de face the second outer surface 22f side (y-axis direction) of the second side wall 22 which is the upper surface of the light emitting device 102. The second end face 31de and the second end face 41de are not covered with the plating layer. On the other hand, the light emitting device 102 mainly emits light from the light emitting element 61 in the front 20a direction (z-axis direction). The first end faces 31df and 41df facing the front surface 20a of the first lead electrode 31 and the second lead electrode 41 are covered with a plating layer. That is, the end face of the first lead electrode 31 and the second lead electrode 41 on which the plating layer is applied faces the side that emits the light of the light emitting device 102. This makes it possible to increase the amount of light introduced into the light guide plate when the reflectance of the plating layer at the peak wavelength of the light emitting element is higher than the reflectance of the base material of the lead frame at the peak wavelength of the light emitting element. For example, when the light emitting device 103 is used as a backlight, even if the light emitted from the light emitting device 102 is reflected by the light guide plate and returns to the light emitting device 102, the first lead electrode 31 and the second lead electrode 41 are the first. The light reflected by the light guide plate can be reflected again by the highly reflective plating layer covering the end faces 31 df and 41 df and introduced to the light guide plate side.

（発光装置１０２の製造方法）
本開示の発光装置の製造方法の実施形態を説明する。図７Ａから図７Ｈは発光装置１０２の製造工程を説明する模式的な正面図である。発光装置１０２の製造方法は、発光装置用複合基板を準備する工程と、発光素子を載置する工程と、リードフレームの切断工程とを含む。以下、各工程を詳細に説明する。 (Manufacturing method of light emitting device 102)
An embodiment of the method for manufacturing a light emitting device of the present disclosure will be described. 7A to 7H are schematic front views illustrating the manufacturing process of the light emitting device 102. The method for manufacturing the light emitting device 102 includes a step of preparing a composite substrate for the light emitting device, a step of mounting a light emitting element, and a step of cutting a lead frame. Hereinafter, each step will be described in detail.

［発光装置用複合基板を準備する工程］
まず、発光装置１０２のパッケージ１０となるパッケージ部品１０’が複数配置された図１に示す発光装置用複合基板１０１を準備する。発光装置用複合基板１０１は、図１等を参照して説明したように、リードフレーム５０と複数の樹脂成形体２０とを含む。発光装置用複合基板１０１は、図５Ａおよび図５Ｂに示す形状が複数配置されたリードフレーム５０に、トランスファモールド法、射出成形法、圧縮成形法などを用いて樹脂成形体２０を形成することにより、製造することができる。また、あらかじめ製造された発光装置用複合基板１０１を購入してもよい。 [Process for preparing a composite substrate for a light emitting device]
First, a composite substrate 101 for a light emitting device shown in FIG. 1 in which a plurality of package parts 10'which are packages 10 of the light emitting device 102 are arranged is prepared. As described with reference to FIG. 1 and the like, the composite substrate 101 for a light emitting device includes a lead frame 50 and a plurality of resin molded bodies 20. The composite substrate 101 for a light emitting device is formed by forming a resin molded body 20 on a lead frame 50 in which a plurality of shapes shown in FIGS. 5A and 5B are arranged by using a transfer molding method, an injection molding method, a compression molding method, or the like. , Can be manufactured. Alternatively, a pre-manufactured composite substrate 101 for a light emitting device may be purchased.

［発光素子を載置する工程］
図７Ａに示すように、樹脂成形体２０の凹部２０ｒにおいて、発光素子６１を実装する。例えば、凹部２０ｒ内において、第１インナーリード部３１ｃの第１面５０ａ上に発光素子６１を載置する。その後、発光素子６１の電極と第１インナーリード部３１ｃおよび第２インナーリード部４１ｃとをワイヤ６３によって接続する。必要に応じて保護素子６２を第２インナーリード部４１ｃの第１面５０ａ上に載置し、ワイヤ６３によって、第１インナーリード部３１ｃと接続してもよい。 [Step of mounting the light emitting element]
As shown in FIG. 7A, the light emitting element 61 is mounted in the recess 20r of the resin molded body 20. For example, in the recess 20r, the light emitting element 61 is placed on the first surface 50a of the first inner lead portion 31c. After that, the electrode of the light emitting element 61 and the first inner lead portion 31c and the second inner lead portion 41c are connected by a wire 63. If necessary, the protective element 62 may be placed on the first surface 50a of the second inner lead portion 41c and connected to the first inner lead portion 31c by the wire 63.

［保護層６５を形成する工程］
発光装置１０２が保護層６５を備える場合には、発光素子６１を載置した後に、保護層６５を形成する。図７Ｂに示すように、例えば、発光素子６１が載置された発光装置用複合基板１０１’の第１面５０ａに、スパッタ法、蒸着法、原子層堆積法、印刷法、噴霧法等を用いて、保護層（ハッチングで示している）６５を形成する。特に、スパッタ法で保護層６５を形成することが好ましい。スパッタ法で保護層６５を形成することで、リードフレーム５０の第１面５０ａに形成し、リードフレーム５０の第２面５０ｂには、ほとんど保護層６５を形成しないようにすることができる。これにより、絶縁性の保護層６５を用いた場合でもリードフレーム５０の第２面５０ｂから電気を供給することができる。本実施の形態では、リードフレーム５０の第２面５０ｂが発光装置１０２の下面を構成する。蒸着法、原子層堆積法等により絶縁性の保護層を形成する場合は、リードフレーム５０の第２面５０ｂに保護層が形成されないようにマスクを用いてもよい。また、リードフレーム５０の第２面５０ｂに保護層を形成した後に、第２面５０ｂに形成された保護層６５を研磨、エッチング等によって除去してもよい。これにより、絶縁性の保護層６５を用いた場合でもリードフレーム５０の第２面５０ｂから電気を供給することができる。 [Step of forming the protective layer 65]
When the light emitting device 102 includes the protective layer 65, the protective layer 65 is formed after mounting the light emitting element 61. As shown in FIG. 7B, for example, a sputtering method, a vapor deposition method, an atomic layer deposition method, a printing method, a spraying method, or the like is used on the first surface 50a of the composite substrate 101'for a light emitting device on which the light emitting element 61 is mounted. The protective layer (indicated by hatching) 65 is formed. In particular, it is preferable to form the protective layer 65 by a sputtering method. By forming the protective layer 65 by the sputtering method, the protective layer 65 can be formed on the first surface 50a of the lead frame 50, and the protective layer 65 can be hardly formed on the second surface 50b of the lead frame 50. As a result, electricity can be supplied from the second surface 50b of the lead frame 50 even when the insulating protective layer 65 is used. In the present embodiment, the second surface 50b of the lead frame 50 constitutes the lower surface of the light emitting device 102. When an insulating protective layer is formed by a vapor deposition method, an atomic layer deposition method, or the like, a mask may be used so that the protective layer is not formed on the second surface 50b of the lead frame 50. Further, after forming the protective layer on the second surface 50b of the lead frame 50, the protective layer 65 formed on the second surface 50b may be removed by polishing, etching or the like. As a result, electricity can be supplied from the second surface 50b of the lead frame 50 even when the insulating protective layer 65 is used.

［封止部材を配置する工程］
発光装置１０２が封止部材７０を備える場合には、保護層６５を形成した後、図７Ｃに示すように、樹脂成形体２０の凹部２０ｒ内に封止部材７０を充填する。 [Step of arranging the sealing member]
When the light emitting device 102 includes the sealing member 70, after forming the protective layer 65, the sealing member 70 is filled in the recess 20r of the resin molded body 20 as shown in FIG. 7C.

［リードフレームの切断工程］
リードフレーム５０における、第１アウターリード部３１ｄの第２部分３１ｄ２とフレーム部５０ｃとが接続されている第１接続位置Ｃ１、および、第２アウターリード部４１ｄの第４部分４１ｄ２とフレーム部５０ｃとが接続されている第２接続位置Ｃ２とでリードフレーム５０を切断する。 [Lead frame cutting process]
In the lead frame 50, the first connection position C1 to which the second portion 31d2 of the first outer lead portion 31d and the frame portion 50c are connected, and the fourth portion 41d2 and the frame portion 50c of the second outer lead portion 41d. The lead frame 50 is disconnected from the second connection position C2 to which the lead frame 50 is connected.

リードフレームの切断方法には、例えば、プレス加工などを用いることができる。図７Ｄに示すように、穴８０ｃと穴８０ｄとが設けられた上面８０ａを有するダイプレート（支持部材）８０を用意する。図７Ｅは、図７Ｄの７Ｅ－７Ｅ線における断面を示している。穴８０ｃは樹脂成形体２０の一部を収納可能な形状を有している。穴８０ｄは、第１接続位置Ｃ１および第２接続位置Ｃ２において、リードフレーム５０を打ち抜くパンチ（プレス型）８１を受ける。図７Ｄおよび図７Ｅに示すように、樹脂成形体２０の一部が穴８０ｃに挿入される位置で、発光装置用複合基板１０１’を上面８０ａに配置する。発光装置用複合基板が複数のパッケージ部品を備える場合には、複数の第１接続位置Ｃ１および第２接続位置Ｃ２を同時に切断してもよい。穴８０ｄは貫通孔でもよい。 As a method for cutting the lead frame, for example, press working or the like can be used. As shown in FIG. 7D, a die plate (support member) 80 having an upper surface 80a provided with a hole 80c and a hole 80d is prepared. FIG. 7E shows a cross section taken along line 7E-7E of FIG. 7D. The hole 80c has a shape capable of accommodating a part of the resin molded body 20. The hole 80d receives a punch (press mold) 81 that punches out the lead frame 50 at the first connection position C1 and the second connection position C2. As shown in FIGS. 7D and 7E, the composite substrate 101'for a light emitting device is arranged on the upper surface 80a at a position where a part of the resin molded body 20 is inserted into the hole 80c. When the composite substrate for a light emitting device includes a plurality of package parts, the plurality of first connection positions C1 and second connection positions C2 may be cut at the same time. The hole 80d may be a through hole.

ダイプレート８０は発光装置用複合基板１０１’のリードフレーム５０を支持する支持部材であり、少なくとも第１アウターリード部３１ｄの第１部分３１ｄ１および第２部分３１ｄ２の一部とダイプレート８０の上面８０ａとが接し、また、第２アウターリード部４１ｄの第３部分４１ｄ１および第４部分４１ｄ２の一部とダイプレート８０の上面８０ａとが接することにより、これらを支持する。ダイプレート８０は、下金型であり、図示しないが、同様の構造を備えた上金型として機能するダイプレートを用意し、２つのダイプレートでリードフレーム５０を挟み込む。 The die plate 80 is a support member that supports the lead frame 50 of the composite substrate 101'for the light emitting device, and is at least a part of the first portion 31d1 and the second portion 31d2 of the first outer lead portion 31d and the upper surface 80a of the die plate 80. The third portion 41d1 and the fourth portion 41d2 of the second outer lead portion 41d are in contact with each other, and the upper surface 80a of the die plate 80 is in contact with the upper surface 80a to support them. The die plate 80 is a lower mold, and although not shown, a die plate that functions as an upper mold having a similar structure is prepared, and the lead frame 50 is sandwiched between the two die plates.

図７Ｄおよび図７Ｅにおいて、破線で示すパンチ８１を打ち下ろし、第１接続位置Ｃ１および第２接続位置Ｃ２を含む第１アウターリード部３１ｄの第２部分３１ｄ２の一部および第２アウターリード部４１ｄの第４部分４１ｄ２の一部を打ち抜く。これによって、図７Ｆに示すように、第１アウターリード部３１ｄの第２部分３１ｄ２の一部および第２アウターリード部４１ｄの第２部分３１ｄ２がフレーム部５０ｃから切り離される。 In FIGS. 7D and 7E, the punch 81 shown by the broken line is shot down, and a part of the second portion 31d2 and the second outer lead portion 41d of the first outer lead portion 31d including the first connection position C1 and the second connection position C2. A part of the fourth part 41d2 of the above is punched out. As a result, as shown in FIG. 7F, a part of the second portion 31d2 of the first outer lead portion 31d and the second portion 31d2 of the second outer lead portion 41d are separated from the frame portion 50c.

第１接続位置Ｃ１および第２接続位置Ｃ２は、長手方向において、樹脂成形体２０の外側に位置している。このため、長手方向において、樹脂成形体２０の外側で第１アウターリード部３１ｄの第２部分３１ｄ２の一部および第２アウターリード部４１ｄの第４部分４１ｄ２の一部がパンチ８１によって打ち抜かれる。本実施形態は発光装置１０２の奥行が短くなることにより、第１アウターリード部３１ｄおよび第２アウターリード部４１ｄの短手方向の長さｄ１が短くなった場合でも、樹脂成形体２０の第１側壁２１から第１アウターリード部３１ｄおよび第２アウターリード部４１ｄの打ち抜かれる領域までの距離ｄ２を、第２部分３１ｄ２および第４部分４１ｄ２が間に位置することによって、長く確保することができる。このため、２つのダイプレートが第１部分３１ｄ１、第３部分４１ｄ１、第２部分３１ｄ２および第４部分４１ｄ２を挟み込んで、安定に支持することができる。よって、第１アウターリード部３１ｄの第２部分３１ｄ２の一部および第２アウターリード部４１ｄの第４部分４１ｄ２の一部が打ち抜かれた際の第１アウターリード部３１ｄおよび第２アウターリード部４１ｄの変位が、樹脂成形体２０に伝わりにくく、樹脂成形体２０を安定して支持することができる。 The first connection position C1 and the second connection position C2 are located outside the resin molded body 20 in the longitudinal direction. Therefore, in the longitudinal direction, a part of the second portion 31d2 of the first outer lead portion 31d and a part of the fourth portion 41d2 of the second outer lead portion 41d are punched out by the punch 81 on the outside of the resin molded body 20. In the present embodiment, since the depth of the light emitting device 102 is shortened, even when the length d1 of the first outer lead portion 31d and the second outer lead portion 41d in the lateral direction is shortened, the first resin molded body 20 is the first. The distance d2 from the side wall 21 to the punched region of the first outer lead portion 31d and the second outer lead portion 41d can be secured for a long time by locating the second portion 31d2 and the fourth portion 41d2 in between. Therefore, the two die plates can sandwich the first portion 31d1, the third portion 41d1, the second portion 31d2, and the fourth portion 41d2 and stably support them. Therefore, the first outer lead portion 31d and the second outer lead portion 41d when a part of the second portion 31d2 of the first outer lead portion 31d and a part of the fourth portion 41d2 of the second outer lead portion 41d are punched out. Displacement is not easily transmitted to the resin molded body 20, and the resin molded body 20 can be stably supported.

［第１および第２アウターリード部を折り曲げる工程］
第１アウターリード部３１ｄおよび第２アウターリード部４１ｄを折り曲げる。 [Step of bending the first and second outer lead portions]
The first outer lead portion 31d and the second outer lead portion 41d are bent.

図７Ｆに示すように、第１アウターリード部３１ｄの第１部分３１ｄ１と第２部分３１ｄ２との間、および、第２アウターリード部４１ｄの第３部分４１ｄ１と第４部分４１ｄ２との間において、屈曲部（折り目）が形成されるように、第１面５０ａ側において、第２部分３１ｄ２および第４部分４１ｄ２をそれぞれ発光装置１０２の中心軸Ｊ１側へ折り曲げる。これにより、図７Ｇに示すように、第１部分３１ｄ１と第２部分３１ｄ２、および、第３部分４１ｄ１と第４部分４１ｄ２とは略９０°の角度をなす。 As shown in FIG. 7F, between the first portion 31d1 and the second portion 31d2 of the first outer lead portion 31d, and between the third portion 41d1 and the fourth portion 41d2 of the second outer lead portion 41d. The second portion 31d2 and the fourth portion 41d2 are respectively bent toward the central axis J1 side of the light emitting device 102 on the first surface 50a side so that the bent portion (crease) is formed. As a result, as shown in FIG. 7G, the first portion 31d1 and the second portion 31d2, and the third portion 41d1 and the fourth portion 41d2 form an angle of approximately 90 °.

次に、第１アウターリード部３１ｄの第１部分３１ｄ１と第１インナーリード部３１ｃとの間、および、第２アウターリード部４１ｄの第３部分４１ｄ１と第２インナーリード部４１ｃとの間において、屈曲部（折り目）が形成されるように、第１面５０ａ側において、第１部分３１ｄ１および第３部分４１ｄ１をそれぞれ発光装置１０２の短手方向の軸Ｊ２側へ折り曲げる。これにより、図７Ｈに示すように、第１部分３１ｄ１、第２部分３１ｄ２、第３部分４１ｄ１および第４部分４１ｄ２の第１面５０ａが、樹脂成形体２０と対向する。これにより発光装置１０２が完成する。発光装置１０２は、この状態では、第１支持リード部３２および第２支持リード部４２によってリードフレーム５０に支持されている。 Next, between the first portion 31d1 of the first outer lead portion 31d and the first inner lead portion 31c, and between the third portion 41d1 and the second inner lead portion 41c of the second outer lead portion 41d. On the first surface 50a side, the first portion 31d1 and the third portion 41d1 are respectively bent toward the axis J2 in the lateral direction of the light emitting device 102 so that the bent portion (crease) is formed. As a result, as shown in FIG. 7H, the first surface 50a of the first portion 31d1, the second portion 31d2, the third portion 41d1 and the fourth portion 41d2 faces the resin molded body 20. This completes the light emitting device 102. In this state, the light emitting device 102 is supported by the lead frame 50 by the first support lead portion 32 and the second support lead portion 42.

［脱離工程］
発光装置１０２をリードフレーム５０から脱離させる。例えば、第１支持リードおよび／又は第２支持リードにピン等を接触させ、ピンを正面２０ａ側に押し出す。これにより第１支持リード部３２の突起部３２ｄおよび第２支持リード部４２の突起部４２ｄが樹脂成形体２０から離間し、発光装置１０２がリードフレーム５０から脱離する。突起部３２ｄおよび突起部４２ｄの離間によって、図５Ａに示すように、第３外側面２３ｆに第３凹部２３ｒが形成され、第４外側面２４ｆに第４凹部２４ｒが形成される。 [Desorption process]
The light emitting device 102 is detached from the lead frame 50. For example, a pin or the like is brought into contact with the first support lead and / or the second support lead, and the pin is pushed out toward the front surface 20a. As a result, the protrusion 32d of the first support lead portion 32 and the protrusion 42d of the second support lead portion 42 are separated from the resin molded body 20, and the light emitting device 102 is separated from the lead frame 50. As shown in FIG. 5A, the third concave portion 23r is formed on the third outer surface 23f and the fourth concave portion 24r is formed on the fourth outer surface 24f due to the separation between the protrusion 32d and the protrusion 42d.

図７Ｈに示すように、基部３２ｃ、４２ｃおよび突起部３２ｄ、４２ｄは、それぞれ、短手方向に幅ｗ１および幅ｗ２を有し、幅ｗ２は幅ｗ１よりも小さい。したがって、第１支持リード部３２および第２支持リード部４２と樹脂成形体２０とが接触している部分は小さく、突起部３２ｄおよび突起部４２ｄを樹脂成形体２０から離間させる際に樹脂成形体２０が第１支持リード部３２および第２支持リード部４２から受ける応力を小さくすることができる。一方、第１支持リード部３２および第２支持リード部４２の基部３２ｃ、４２ｃの幅ｗ１は相対的に広い。このため、リードフレームの切断工程から、発光装置１０２をリードフレーム５０から脱離させるまでの間、第１支持リード部３２および第２支持リード部４２が樹脂成形体２０を安定して支持することができる。このため、例えば、第１および第２アウターリード部を折り曲げる工程のおける加工精度を高めることができる。また、樹脂成形体２０の位置や姿勢がリードフレーム５０において不適切になることによって、折り曲げ不良となることを抑制することができる。 As shown in FIG. 7H, the bases 32c and 42c and the protrusions 32d and 42d each have a width w1 and a width w2 in the lateral direction, and the width w2 is smaller than the width w1. Therefore, the portion where the first support lead portion 32 and the second support lead portion 42 are in contact with the resin molded body 20 is small, and the resin molded body is separated from the resin molded body 20 when the protrusion 32d and the protrusion 42d are separated from each other. The stress that 20 receives from the first support lead portion 32 and the second support lead portion 42 can be reduced. On the other hand, the widths w1 of the bases 32c and 42c of the first support lead portion 32 and the second support lead portion 42 are relatively wide. Therefore, the first support lead portion 32 and the second support lead portion 42 stably support the resin molded body 20 from the lead frame cutting step to the detachment of the light emitting device 102 from the lead frame 50. Can be done. Therefore, for example, it is possible to improve the processing accuracy in the process of bending the first and second outer lead portions. Further, if the position and posture of the resin molded body 20 become inappropriate in the lead frame 50, it is possible to prevent the lead frame 50 from becoming defective in bending.

このように本実施形態の発光装置の製造方法によれば、第１リード電極部３１’および第２リード電極部４１’がリードフレーム５０のフレーム部５０ｃと接続されている第１接続位置Ｃ１および第２接続位置Ｃ２は、長手方向において、樹脂成形体２０の外側に位置している。これにより、第１アウターリード部３１ｄおよび第２アウターリード部４１ｄの短手方向の長さを短くしても、樹脂成形体の第１側壁２１から第１接続位置Ｃ１および第２接続位置Ｃ２までの距離を長くすることができる。このため、第１アウターリード部３１ｄおよび第２アウターリード部４１ｄをダイプレートで支持しやすくなるので奥行の短い発光装置を製造することができる。尚、第１アウターリード部３１ｄおよび第２アウターリード部４１ｄの短手方向の長さを短くすることで、第１アウターリード部３１ｄおよび第２アウターリード部４１ｄの第１面と第１外側面とが対向するように折り曲げた場合でも、第１アウターリード部３１ｄおよび第２アウターリード部４１ｄの第２面と第１外側面とが対向するように折り曲げた場合でも、奥行の短い発光装置を製造することができる。 As described above, according to the method for manufacturing the light emitting device of the present embodiment, the first connection position C1 and the first connection position C1 in which the first lead electrode portion 31'and the second lead electrode portion 41' are connected to the frame portion 50c of the lead frame 50. The second connection position C2 is located outside the resin molded body 20 in the longitudinal direction. As a result, even if the lengths of the first outer lead portion 31d and the second outer lead portion 41d in the lateral direction are shortened, the resin molded body is formed from the first side wall 21 to the first connection position C1 and the second connection position C2. The distance can be increased. Therefore, the first outer lead portion 31d and the second outer lead portion 41d can be easily supported by the die plate, so that a light emitting device having a short depth can be manufactured. By shortening the lengths of the first outer lead portion 31d and the second outer lead portion 41d in the lateral direction, the first surface and the first outer surface of the first outer lead portion 31d and the second outer lead portion 41d are formed. A light emitting device having a short depth is provided even when the first outer lead portion 31d and the second outer lead portion 41d are bent so that the second surface and the first outer surface face each other. Can be manufactured.

本開示の発光装置は、種々の用途の発光装置に好適に用いられる。例えば、液晶表示装置等の表示パネルのバックライト等に用いられる薄型発光装置に好適に用いられる。 The light emitting device of the present disclosure is suitably used for a light emitting device for various purposes. For example, it is suitably used for a thin light emitting device used for a backlight of a display panel of a liquid crystal display device or the like.

１０ パッケージ
１０’ パッケージ部品
２０ 樹脂成形体
２０ａ 正面
２０ｂ 底面
２０ｍ マーク
２０ｒ 凹部
２１ 第１側壁
２１ａ 正面
２１ｆ 第１外側面
２１ｒ 第１凹部
２２ 第２側壁
２２ｆ 第２外側面
２２ｒ 第２凹部
２３ 第３側壁
２３ｆ 第３外側面
２３ｒ 第３凹部
２４ 第４側壁
２４ｆ 第４外側面
２４ｒ 第４凹部
２５ 背面部
３１ 第１リード電極
３１’ 第１リード電極部
３１ｃ 第１インナーリード部
３１ｄ 第１アウターリード部
３１ｄ１ 第１部分
３１ｄ２ 第２部分
３１ｄｅ、３１ｄｆ、 端面
３２ｃｅ、４２ｃｅ 端部
３１ｅ 第１溝
３１ｆ 第２溝
３２ 第１支持リード部
３２ｃ、４２ｃ 基部
３２ｄ、４２ｄ 突起部
４１ 第２リード電極
４１’ 第２リード電極部
４１ｃ 第２インナーリード部
４１ｄ 第２アウターリード部
４１ｄ１ 第３部分
４１ｄ２ 第４部分
４１ｄｅ、４１ｄｆ 端面
４２ 第２支持リード部
５０ リードフレーム
５０ａ 第１面
５０ｂ 第２面
５０ｃ フレーム部
５０ｈ 開口
６１ 発光素子
６１ａ 出射面
６２ 保護素子
６３ ワイヤ
６５ 保護層
７０ 封止部材
８０、８０’ ダイプレート
８０ａ 上面
８０ｃ、８０ｄ 穴
８１ パンチ
１０１、１０１’ 発光装置用複合基板
１０２、１０３ 発光装置 10 Package 10'Package parts 20 Resin molded body 20a Front surface 20b Bottom surface 20m Mark 20r Recess 21 First side wall 21a Front surface 21f First outer surface 21r First recess 22 Second side wall 22f Second outer surface 22r Second recess 23 Third side wall 23f 3rd outer surface 23r 3rd recess 24 4th side wall 24f 4th outer surface 24r 4th recess 25 Back surface 31 1st lead electrode 31'1st lead electrode 31c 1st inner lead 31d 1st outer lead 31d1 1st part 31d2 2nd part 31de, 31df, end face 32ce, 42ce end part 31e 1st groove 31f 2nd groove 32 1st support lead part 32c, 42c base part 32d, 42d protrusion 41 2nd lead electrode 41'2nd lead Electrode part 41c 2nd inner lead part 41d 2nd outer lead part 41d1 3rd part 41d2 4th part 41de, 41df End surface 42 2nd support lead part 50 Lead frame 50a 1st surface 50b 2nd surface 50c Frame part 50h Opening 61 Light emission Element 61a Emission surface 62 Protective element 63 Wire 65 Protective layer 70 Sealing member 80, 80'Die plate 80a Top surface 80c, 80d Hole 81 Punch 101, 101' Composite substrate for light emitting device 102, 103 Light emitting device

Claims (5)

第１面と前記第１面の反対側にある第２面を有する第１リード電極と、前記第１リード電極の第１面及び第２面を被覆するメッキ層と、前記第１リード電極の第１面上に形成され、凹部を有する樹脂成形体と、を含むパッケージと、
前記パッケージの凹部内に配置された発光素子と、
前記樹脂成形体の前記凹部内及び前記発光素子を少なくとも被覆し、電気的絶縁性を有する保護層と、を備え、
前記樹脂成形体は、長手方向に延びる第１側壁及び第２側壁と、短手方向に延びる第３側壁及び第４側壁と、前記凹部の開口部が形成される第３面と、を有し、
前記凹部は、前記第１側壁、前記第２側壁、前記第３側壁及び前記第４側壁と、に囲まれており、
前記第１リード電極は、前記凹部の底面において前記樹脂成形体から一部が露出されている第１インナーリード部と、前記第１インナーリード部と接続し一方の前記第１側壁から延出する第１アウターリード部と、を備え、
前記第１アウターリード部は、前記第１側壁と対向する第１部分と、前記第３側壁と対向する第２部分と、を有し、
前記凹部は、湾曲した角部を有する内側面を備え、
前記第１アウターリード部の前記第１部分は、前記第１インナーリード部に対して折り曲げられ、前記第１側壁と対向した状態で、前記第３面側に延出しており、
前記第１アウターリード部の前記第１部分において、前記第３面側に向いた第１端面が前記メッキ層に被覆され、
前記第１アウターリード部の前記第２部分において、前記第３面側に向いた第１端面が前記メッキ層に被覆され、前記第２側壁側に向いた第２端面が前記メッキ層から露出され、
前記第１部分の前記第１面および前記第２部分の前記第１面はそれぞれ前記保護層に被覆され、前記第１部分の前記第２面および前記第２部分の前記第２面は前記保護層から露出され、
前記第１リード電極は、前記第１インナーリード部の前記第１面において、第１溝を有し、前記第１インナーリード部の前記第２面において、第２溝を有する、発光装置。 A first lead electrode having a second surface opposite to the first surface and the first surface, a plating layer covering the first and second surfaces of the first lead electrode, and the first lead electrode. A package comprising a resin molded body formed on the first surface and having a recess,
The light emitting element arranged in the recess of the package and
A protective layer that at least covers the inside of the recess of the resin molded body and the light emitting element and has electrical insulation is provided.
The resin molded body has a first side wall and a second side wall extending in the longitudinal direction, a third side wall and a fourth side wall extending in the lateral direction, and a third surface on which an opening of the recess is formed. ,
The recess is surrounded by the first side wall, the second side wall, the third side wall, and the fourth side wall.
The first lead electrode is connected to the first inner lead portion, which is partially exposed from the resin molded body on the bottom surface of the concave portion, and the first inner lead portion, and extends from one of the first side walls. With the first outer lead part,
The first outer lead portion has a first portion facing the first side wall and a second portion facing the third side wall.
The recess comprises an inner surface with curved corners.
The first portion of the first outer lead portion is bent with respect to the first inner lead portion and extends toward the third surface side while facing the first side wall.
In the first portion of the first outer lead portion, the first end surface facing the third surface side is covered with the plating layer.
In the second portion of the first outer lead portion, the first end surface facing the third surface side is covered with the plating layer, and the second end surface facing the second side wall side is exposed from the plating layer. ,
The first surface of the first portion and the first surface of the second portion are each covered with the protective layer, and the second surface of the first portion and the second surface of the second portion are protected. Exposed from the layer,
The first lead electrode is a light emitting device having a first groove on the first surface of the first inner lead portion and a second groove on the second surface of the first inner lead portion . 前記凹部内に蛍光体を含む封止部材を備える請求項１に記載の発光装置。 The light emitting device according to claim 1, further comprising a sealing member containing a phosphor in the recess. 前記樹脂成形体は、前記第３側壁に、前記第１側壁及び前記第２側壁から離間した凹部を有する請求項１または２に記載の発光装置。 The light emitting device according to claim 1 or 2, wherein the resin molded body has a recess on the third side wall, which is separated from the first side wall and the second side wall. 前記第２部分の前記第１面は前記保護層に被覆され、前記第２部分の前記第２面は前記保護層から露出される、請求項１から３のいずれか一項に記載の発光装置。 The light emitting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the first surface of the second portion is covered with the protective layer, and the second surface of the second portion is exposed from the protective layer. .. 前記第３側壁における前記第２側壁から、前記第３側壁の前記凹部までの距離は、前記第１リード電極の厚さよりも長い、請求項３に記載の発光装置。 The light emitting device according to claim 3 , wherein the distance from the second side wall of the third side wall to the recess of the third side wall is longer than the thickness of the first lead electrode.
JP2019158233A 2019-08-30 2019-08-30 Light emitting device Active JP7057512B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019158233A JP7057512B2 (en) 2019-08-30 2019-08-30 Light emitting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019158233A JP7057512B2 (en) 2019-08-30 2019-08-30 Light emitting device

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017008325A Division JP6583297B2 (en) 2017-01-20 2017-01-20 Composite substrate for light emitting device and method for manufacturing light emitting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019201232A JP2019201232A (en) 2019-11-21
JP7057512B2 true JP7057512B2 (en) 2022-04-20

Family

ID=68613286

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019158233A Active JP7057512B2 (en) 2019-08-30 2019-08-30 Light emitting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7057512B2 (en)

Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006019313A (en) 2004-06-30 2006-01-19 Sanyo Electric Co Ltd Case for led display, led display and its connecting member
JP2007207986A (en) 2006-02-01 2007-08-16 Nichia Chem Ind Ltd Semiconductor device and its manufacturing method
JP2008010591A (en) 2006-06-28 2008-01-17 Nichia Chem Ind Ltd Light emitting device, manufacturing method thereof, package, and substrate for mounting light emitting element
JP2008072074A (en) 2006-08-17 2008-03-27 Nichia Chem Ind Ltd Light emitting device
JP2008258233A (en) 2007-04-02 2008-10-23 Toyoda Gosei Co Ltd Light-emitting device
JP2009158794A (en) 2007-12-27 2009-07-16 Toyoda Gosei Co Ltd Light emitting device
WO2009098967A1 (en) 2008-02-08 2009-08-13 Nichia Corporation Light emitting device
JP2009200403A (en) 2008-02-25 2009-09-03 Toyoda Gosei Co Ltd Light-emitting apparatus
JP2010016358A (en) 2008-07-01 2010-01-21 Alti Electronics Co Ltd Side view light emitting diode package
JP2010034295A (en) 2008-07-29 2010-02-12 Nichia Corp Light-emitting device
JP2010034325A (en) 2008-07-29 2010-02-12 Nichia Corp Light-emitting device
JP2010530635A (en) 2007-06-20 2010-09-09 エルジー イノテック カンパニー リミテッド Light emitting device package and manufacturing method thereof
JP2011023704A (en) 2009-06-16 2011-02-03 Kobe Steel Ltd Lead frame for led
US20120217046A1 (en) 2011-02-28 2012-08-30 Advanced Optoelectronic Technology, Inc. Conductive substrate for formation of led package structures thereon
CN205069681U (en) 2015-10-26 2016-03-02 陕西光电科技有限公司 High temperature resistant anti vulcanization SMD LED device
JP2016100350A (en) 2014-11-18 2016-05-30 日亜化学工業株式会社 Composite substrate, light-emitting device, and manufacturing method
JP2016162867A (en) 2015-02-27 2016-09-05 日亜化学工業株式会社 Manufacturing method of side emission light-emitting device
JP2016213250A (en) 2015-04-30 2016-12-15 日亜化学工業株式会社 Package, method of manufacturing the same, and light-emitting device
JP6354809B2 (en) 2016-08-16 2018-07-11 日亜化学工業株式会社 Method for manufacturing light emitting device and composite substrate
JP6465160B2 (en) 2016-08-03 2019-02-06 日亜化学工業株式会社 Composite substrate and light emitting device
JP6583297B2 (en) 2017-01-20 2019-10-02 日亜化学工業株式会社 Composite substrate for light emitting device and method for manufacturing light emitting device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080062504A (en) * 2006-12-29 2008-07-03 서울반도체 주식회사 A method for fabricating side-view light emitting diode package
KR20150062343A (en) * 2013-11-29 2015-06-08 서울반도체 주식회사 Side view light emitting diode package

Patent Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006019313A (en) 2004-06-30 2006-01-19 Sanyo Electric Co Ltd Case for led display, led display and its connecting member
JP2007207986A (en) 2006-02-01 2007-08-16 Nichia Chem Ind Ltd Semiconductor device and its manufacturing method
JP2008010591A (en) 2006-06-28 2008-01-17 Nichia Chem Ind Ltd Light emitting device, manufacturing method thereof, package, and substrate for mounting light emitting element
JP2008072074A (en) 2006-08-17 2008-03-27 Nichia Chem Ind Ltd Light emitting device
JP2008258233A (en) 2007-04-02 2008-10-23 Toyoda Gosei Co Ltd Light-emitting device
JP2010530635A (en) 2007-06-20 2010-09-09 エルジー イノテック カンパニー リミテッド Light emitting device package and manufacturing method thereof
JP2009158794A (en) 2007-12-27 2009-07-16 Toyoda Gosei Co Ltd Light emitting device
WO2009098967A1 (en) 2008-02-08 2009-08-13 Nichia Corporation Light emitting device
JP2009200403A (en) 2008-02-25 2009-09-03 Toyoda Gosei Co Ltd Light-emitting apparatus
JP2010016358A (en) 2008-07-01 2010-01-21 Alti Electronics Co Ltd Side view light emitting diode package
JP2010034325A (en) 2008-07-29 2010-02-12 Nichia Corp Light-emitting device
JP2010034295A (en) 2008-07-29 2010-02-12 Nichia Corp Light-emitting device
JP2011023704A (en) 2009-06-16 2011-02-03 Kobe Steel Ltd Lead frame for led
US20120217046A1 (en) 2011-02-28 2012-08-30 Advanced Optoelectronic Technology, Inc. Conductive substrate for formation of led package structures thereon
JP2016100350A (en) 2014-11-18 2016-05-30 日亜化学工業株式会社 Composite substrate, light-emitting device, and manufacturing method
JP2016162867A (en) 2015-02-27 2016-09-05 日亜化学工業株式会社 Manufacturing method of side emission light-emitting device
JP2016213250A (en) 2015-04-30 2016-12-15 日亜化学工業株式会社 Package, method of manufacturing the same, and light-emitting device
CN205069681U (en) 2015-10-26 2016-03-02 陕西光电科技有限公司 High temperature resistant anti vulcanization SMD LED device
JP6465160B2 (en) 2016-08-03 2019-02-06 日亜化学工業株式会社 Composite substrate and light emitting device
JP6354809B2 (en) 2016-08-16 2018-07-11 日亜化学工業株式会社 Method for manufacturing light emitting device and composite substrate
JP6583297B2 (en) 2017-01-20 2019-10-02 日亜化学工業株式会社 Composite substrate for light emitting device and method for manufacturing light emitting device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019201232A (en) 2019-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI783143B (en) Light emitting device
EP2704223B1 (en) Light emitting device and method for manufacturing the same
EP2779257B1 (en) Light emitting device mount, light emitting apparatus including the same, and leadframe
US9299904B2 (en) Light emitting device
JP6583297B2 (en) Composite substrate for light emitting device and method for manufacturing light emitting device
US9711691B2 (en) Side-view type light emitting device including base body having protruding component
US9281460B2 (en) Light emitting device package and light emitting device having lead-frames
US20110186886A1 (en) Led package and method for manufacturing the same
CN106024768B (en) Light emitting device
US10622528B2 (en) Light-emitting device
JP6368924B2 (en) Semiconductor device
JP6354809B2 (en) Method for manufacturing light emitting device and composite substrate
JP6465160B2 (en) Composite substrate and light emitting device
JP6558389B2 (en) Lead frame
JP7057512B2 (en) Light emitting device
JP6447580B2 (en) Light emitting device
JP7208495B2 (en) Light source device
JP2022007882A (en) Light-emitting device
JP6544410B2 (en) Light emitting element mounting substrate and light emitting device provided with the same
US9997503B2 (en) Composite substrate and light emitting device
JP6809522B2 (en) Light emitting device
JP6680274B2 (en) Light emitting device and lead frame with resin
JP7417031B2 (en) light emitting device
JP7304512B2 (en) Light-emitting module with protective film
JP6508131B2 (en) Light emitting device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191108

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200923

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201110

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210106

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210803

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211001

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220308

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220321

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7057512

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150