JP7056902B2 - バレル研磨用研磨石 - Google Patents
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Description
その点、特許文献1の場合、メディアの欠け割れを抑えるため、メディアの強度向上を図るというアプローチをとる。しかし、メディアが多孔質の焼結体である以上、強度向上には限界があり、欠け割れを十分に抑えるのは難しい。これは、特許文献2も同様であり、ガラス粉で結合材の硬度を増しても、欠け割れ対策として満足できる結果を得にくいという問題がある。
前記異質粒子がメジアン径20~400μmであり、焼結後、周囲にクラックが形成された状態で存在するとよい。このようなメジアン径20~400μmの異質粒子は周囲にクラックを形成することができ、クラックの衝撃吸収能によって、研磨石に欠け割れが発生するのを効果的に抑えることができる。なお、異質粒子は、好ましくはメジアン径30~400μmであるのがよい。
実施態様のバレル研磨用研磨石は、粘土質結合材と二酸化ケイ素粒子と砥粒とを含み、これらの配合物を押出成形等によって成形した後、焼成してなるセラミック焼結体である。二酸化ケイ素粒子が研磨石内部に異質粒子として含まれることにより、研磨石に欠け割れが発生するのを抑えることができるようになっている。
粘土質結合材と、アルミナ質砥粒と、ケイ砂(試料1を除く)とを、重量百分率で表1に示す配合割合でそれぞれ混合機に投入し、乾式状態で5分間撹拌して均一に混合し、試料1~12の配合物を得た(表1を参照)。表1中のメジアン径は、ケイ砂のメジアン径であり、試料3~5間と試料6~8間では同一である。
(1)簡易試験
(落下試験)
簡易試験を行うに際し、図4に示すパイプ10を用意した。パイプ10は、内径110m、高さ(h)1500mmの円筒管であり、水平面上に起立した状態で設置される。
試料1~12のそれぞれについて、パイプ10の底部に50個のサンプル(以下、受けサンプル20という)を敷き詰め、パイプ10の上端から10個のサンプル(以下、落下サンプル30という)を落下させた。次いで、落下サンプル30のみを回収し、回収したものを再度落下させた。これを10回繰り返し、10回落下後の落下サンブル30と、受けサンプル20とを回収した。
(選別)
落下サンプル30及び受けサンプル20を合わせたもの(以下、単にサンプルという)を、まず、目開き2.1mmの篩にかけ、篩上に残ったものを割れとして集めた。
次いで、目開き2.1mmの篩の目を通過したものを、目開き0.5mmの篩にかけ、篩上に残ったものを欠けとして集めた。
以下、結果を表2に示すが、割れ量(%)は欠け量(%)との相関が認められたため、表2では割れ量(%)を省略してある。
試料1、4~8、10の各研磨石に対してバレル研磨試験を行った。まず、チップトン社製遠心バレル研磨機HS-R80のバレル槽20L/槽に、研磨石50vol%を投入し、さらに、静止状態のマス面(研磨石群の表面)より10mm高い位置まで水を投入した。
表2に示すように、試料2~10の簡易試験の欠け量(%)及び摩耗量(%)は低い値に抑えられた。また、表3に示すとおり、実際の研磨試験においても、試料4~8、10の欠け量(%)、割れ量(%)及び摩耗量(%)は低い値に抑えられた、よって、メジアン径20~400μmのケイ砂(二酸化ケイ素粒子)が全配合物中の重量百分率で10~20%含まれる試料2~10については、研磨石に欠け割れが生じにくいことが確認された。
試料1は、ケイ砂無添加の従来の研磨石に相当するものであり、研磨試験の研磨量と摩耗量についてはこの試料1が基準となる。言い換えれば、表3中の試料1の研磨量mg/摩耗量(%)である153.5/3.97から大きく外れた数値のものは使用に耐えないが、結果は、資料4~8、10のいずれも満足できる数値範囲に収まり、使用可能な研磨特性を示すことを確認した。
本発明のバレル研磨用研磨石は、ヤング率を低下させる異質粒子を含むものであればよく、異質粒子としては二酸化ケイ素粒子に限定されるわけではない。この場合、異質粒子が20~400μmの粗粒子であれば、周囲にクラックを形成することができ、好ましい。また、異質粒子は、焼成時の冷却過程において、体積を維持する熱膨張挙動を示すものであってもよい。さらに、本発明は、研磨石内部で異質粒子とその界面との間に熱膨張挙動の差が形成されるものであればよく、上記とは逆に、異質粒子が、焼成時の冷却過程において、体積を収縮又は維持する熱膨張挙動を示し、界面が体積を拡張する熱膨張挙動を示すものであってもよい。
20…受けサンプル
30…落下サンプル
Claims (1)
- ビトリファイド結合材と、二酸化ケイ素粒子とを含み、ヤング率が44.04GPa~57.14GPaのバレル研磨用研磨石であって、
原料の配合割合が、重量百分率で、前記ビトリファイド結合材30~90%、前記二酸化ケイ素粒子10~20%、砥粒0~50%であり、
前記二酸化ケイ素粒子のメジアン径が20~400μmであり、焼結後、前記二酸化ケイ素粒子の周囲にクラックが形成されている、バレル研磨用研磨石。
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JP2017139219A JP7056902B2 (ja) | 2017-07-18 | 2017-07-18 | バレル研磨用研磨石 |
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JPS5682175A (en) * | 1979-12-08 | 1981-07-04 | Uji Denkagaku Kogyo Kk | Preparation of chip for barrel grinding |
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- 2017-07-18 JP JP2017139219A patent/JP7056902B2/ja active Active
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