JP7054862B2 - Prober wafer transfer equipment - Google Patents
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Description
本発明は、半導体ウェーハに形成された複数のチップの電気的な検査を行うプローバに関し、特にプローバ内で半導体ウェーハを搬送するウェーハ搬送装置に関する。 The present invention relates to a prober that electrically inspects a plurality of chips formed on a semiconductor wafer, and more particularly to a wafer transfer device that conveys a semiconductor wafer in the prober.
半導体製造工程では、半導体ウェーハ(以下、ウェーハと称する。)に各種の処理を施して、デバイスを有する複数のチップを形成する。各チップは電気的特性が検査され、その後ダイサーにて分断された後、リードフレーム等に固定されて組み立てられる。電気的特性の検査は、プローバの検査部によって実施される(例えば、特許文献1参照)。検査部では、ウェーハをウェーハチャックに保持させて、各チップの電極パッドにプローブを接触させる。プローバのテスタは、プローブに接続される端子から電源及び各種の試験信号をチップに供給し、チップの電極に出力される信号を解析することにより正常に動作するかを確認する。 In the semiconductor manufacturing process, a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a wafer) is subjected to various processes to form a plurality of chips having a device. Each chip is inspected for electrical characteristics, then separated by a dicer, and then fixed to a lead frame or the like for assembly. The inspection of electrical characteristics is carried out by the inspection department of the prober (see, for example, Patent Document 1). In the inspection unit, the wafer is held by the wafer chuck and the probe is brought into contact with the electrode pad of each chip. The prober tester supplies power and various test signals to the chip from the terminal connected to the probe, and analyzes the signals output to the electrodes of the chip to confirm whether it operates normally.
プローバにおいて、未検査のウェーハはウェーハカセットに格納されており、この状態から搬送アームの保持部に保持されて、ウェーハカセットから検査部に搬送される。また、検査終了したウェーハは、搬送アームの保持部に保持されて、検査部からウェーハカセットに戻されて格納される。特許文献1では、未検査ウェーハの下面が搬送アームに吸着無しで保持(支持)されることが開示されている。
In the prober, the uninspected wafer is stored in the wafer cassette, and from this state, it is held by the holding portion of the transport arm and transported from the wafer cassette to the inspection section. Further, the wafer that has been inspected is held by the holding portion of the transfer arm, returned from the inspection portion to the wafer cassette, and stored.
半導体製造装置であるウェーハは、近年の製品軽薄化及び特性向上のため薄化傾向にあり、その製造過程で反りが発生するものがある。反りのあるウェーハを特許文献1に開示された搬送アームによって保持した場合、反りは保持の際に一時的に平坦に矯正されるものの、保持が解除された際には元々の反りがウェーハに再現するので、その際にウェーハが搬送アームに対して跳ねるという現象が生じる。
Wafers, which are semiconductor manufacturing equipment, tend to be thinned in recent years due to the lightening of products and the improvement of characteristics, and some wafers are warped in the manufacturing process. When the warped wafer is held by the transfer arm disclosed in
このような跳ねがウェーハに発生すると、搬送アームにおいてウェーハが位置ずれするので検査部に対するウェーハの位置決め精度が悪化したり、また、ウェーハが他部材に接触して破損したりするという問題があった。 When such a bounce occurs on the wafer, the position of the wafer shifts in the transfer arm, so that the positioning accuracy of the wafer with respect to the inspection unit deteriorates, and the wafer comes into contact with other members and is damaged. ..
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ウェーハの保持を解除した際に生じるウェーハの跳ねを抑制することができるプローバのウェーハ搬送装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a wafer transfer device for a prober capable of suppressing a wafer bounce that occurs when a wafer is released from holding.
本発明のプローバのウェーハ搬送装置は、本発明の目的を達成するために、ウェーハを搬送する搬送アームと、搬送アームに設けられるとともに、エアを吐出することによりウェーハを非接触にて保持するチャック部と、圧縮エア供給源と、チャック部と圧縮エア供給源とを接続するエア供給流路と、エア供給流路に設けられたエア圧力制御部であって、圧縮エア供給源からチャック部に供給される圧縮エアの圧力を調整することにより、ウェーハに対するチャック部の保持力を変更可能なエア圧力調整部と、エア圧力調整部に接続されて、圧縮エア供給源からチャック部に供給される圧縮エアの圧力が漸次低下するようにエア圧力調整部を制御する制御部と、を有する。 In order to achieve the object of the present invention, the prober wafer transfer device of the present invention is provided with a transfer arm for transporting the wafer and a chuck that holds the wafer in a non-contact manner by discharging air. An air supply flow path that connects a section, a compressed air supply source, a chuck section and a compressed air supply source, and an air pressure control section provided in the air supply flow path, from the compressed air supply source to the chuck section. By adjusting the pressure of the supplied compressed air, it is connected to the air pressure adjusting part that can change the holding force of the chuck part with respect to the wafer and the air pressure adjusting part, and is supplied from the compressed air supply source to the chuck part. It has a control unit that controls an air pressure adjusting unit so that the pressure of compressed air gradually decreases.
本発明の一形態は、エア圧力調整部は、圧縮エア供給源からチャック部に供給される圧縮エアの圧力を調整する電空レギュレータであり、制御部は、電空レギュレータに与える電気信号のレベルを漸次低下させる信号制御部であることが好ましい。 In one embodiment of the present invention, the air pressure adjusting unit is an electropneumatic regulator that adjusts the pressure of compressed air supplied from the compressed air supply source to the chuck unit, and the control unit is the level of the electric signal given to the electropneumatic regulator. It is preferable that the signal control unit gradually lowers the pressure.
本発明の一形態は、エア圧力調整部は、エア供給流路から分岐されてチャック部にそれぞれ接続される複数の分岐流路と、複数の分岐流路に設けられ、それぞれ絞り量が異なる複数の絞り弁と、エア供給流路と複数の分岐流路との間に設けられ、エア供給流路に接続される1本の分岐流路を複数の分岐流路の中から選択的に切り替えるバルブと、を有し、制御部は、絞り量が小さい絞り弁の分岐流路から絞り量が大きい絞り弁の分岐流路へ分岐流路を切り替えるようにバルブを制御するバルブ制御部であることが好ましい。 In one embodiment of the present invention, the air pressure adjusting section is provided in a plurality of branch flow paths branched from the air supply flow path and connected to the chuck section, and a plurality of branch flow paths having different throttle amounts. A valve that is provided between the throttle valve and the air supply flow path and a plurality of branch flow paths, and selectively switches one branch flow path connected to the air supply flow path from among the plurality of branch flow paths. The control unit may be a valve control unit that controls the valve so as to switch the branch flow path from the branch flow path of the throttle valve having a small throttle amount to the branch flow path of the throttle valve having a large throttle amount. preferable.
本発明によれば、ウェーハの保持を解除した際に生じるウェーハの跳ねを抑制することができる。 According to the present invention, it is possible to suppress the bounce of the wafer that occurs when the holding of the wafer is released.
以下、添付図面に従って本発明に係るプローバのウェーハ搬送装置の好ましい実施形態について詳説する。 Hereinafter, preferred embodiments of the prober wafer transfer device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図1は、実施形態のウェーハ搬送装置が適用されたプローバ10の概略構成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a
図1に示すプローバ10は、プローバ本体12と、プローバ本体12に隣接されたローダ部14と、を備えている。なお、図1では、ローダ部14の内部の概略構造を示すため、ローダ部14を透視して示している。
The
図1に示すローダ部14は、ウェーハカセット18が載置されるロードポート16、ウェーハ搬送装置を構成する搬送アーム20、及びプリアライメントステージ22等を備えている。
The
ウェーハカセット18に格納された未検査のウェーハW(図1では、ウェーハWを分かり易く説明するためにウェーハカセット18の上方位置に図示している。)は、矢印A方向に動作された搬送アーム20によって、その下面が保持される。その後、ウェーハWは、搬送アーム20の矢印B方向の動作によってウェーハカセット18から取り出され、プリアライメントステージ22に受け渡される。
The uninspected wafer W stored in the wafer cassette 18 (in FIG. 1, the wafer W is shown above the
プリアライメントステージ22は、サブチャック24、プリアライメントセンサ26、在荷センサ28、リフト装置(不図示)、及びセンタリング装置(不図示)等を備えており、これらの部材が協働してウェーハWを所定の位置にプリアライメントする。
The
プリアライメントされたウェーハWは、搬送アーム20によって再び保持された後、搬送アーム20の矢印C方向の動作によってプローバ本体12の検査部34に受け渡される。ここで、ウェーハWは、不図示のプローブカードを使用したチップの電気的検査が行われる。そして、電気的検査が終了すると、ウェーハWは、搬送アーム20によって再び保持された後、搬送アーム20の矢印D方向の動作によってローダ部14に戻され、その後、搬送アーム20の矢印A方向の動作によってウェーハカセット18に格納される。
The prealigned wafer W is held again by the
図2は、搬送アーム20の構成を示した要部平面図である。
FIG. 2 is a plan view of a main part showing the configuration of the
図2に示すように、搬送アーム20は、その先端部にリング状の保持部34を有している。この保持部34の平坦な表面36には、ウェーハWを保持するベルヌーイチャック38を有している。ベルヌーイチャック38とは、搬送アーム20に形成されたチャック開口部38Aから圧縮エアを吐出することにより、ベルヌーイ効果によってウェーハWを保持する非接触式のチャック部材である。このベルヌーイチャック38は、本発明の構成要素であるチャック部の一例である。
As shown in FIG. 2, the
ベルヌーイチャック38は、保持部34の表面36において所定の位置に複数個(図2の例では6個)配置されている。また、保持部34の表面36にはゴム製のパッド40が、ベルヌーイチャック38を囲むように複数個配置されている。これらのパッド40は、表面36に対して所定量突出するように表面36に取り付けられている。
A plurality of Bernoulli chucks 38 (six in the example of FIG. 2) are arranged at predetermined positions on the
このように構成された搬送アーム20によれば、ベルヌーイチャック38のチャック開口部38Aから圧縮エアが吐出されると、保持部34の表面36とウェーハWの下面との間の隙間に生じる負圧によってウェーハWが保持部34の表面36に引き付けられてパッド40に当接される。これにより、実施形態の搬送アーム20によれば、ウェーハWをパッド40に当接した状態で保持することができる。
According to the
図3は、ベルヌーイチャック38を動作させる圧縮エア供給装置50の空気圧回路を示した説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a pneumatic circuit of the compressed
図3に示すように、圧縮エア供給装置50は、コンプレッサ52からの圧縮エアをベルヌーイチャック38に供給するエア供給流路54を備えている。圧縮エア供給装置50は、一例としてエア供給流路54に、レギュレータ56と、電磁弁で構成される方向制御弁58と、電空レギュレータ60と、流量計62と、インラインフィルタ64とを気流の上流側から下流側に向けて順に備えることにより構成されている。
As shown in FIG. 3, the compressed
コンプレッサ52は、本発明の構成要素の一つである圧縮エア供給源の一例である。また、レギュレータ56は、コンプレッサ52からの圧縮エアをベルヌーイチャック38にとって好適な圧力に調整する機能を有する。また、方向制御弁58は、Aポート58AとBポート58Bとを有しており、Aポート58AとBポート58Bとの間で流路を選択的に切り替える機能を有する。方向制御弁58がAポート58A側に切り替えられた場合には、エア供給流路54が開通されてコンプレッサ52の圧縮エアがベルヌーイチャック38に供給される。また、図4の如く、方向制御弁58がBポート58B側に切り替えられた場合には、エア供給流路54が方向制御弁58の位置で遮断されるので、コンプレッサ52からベルヌーイチャック38への圧縮エアの供給が停止される。
The
電空レギュレータ60は、コンプレッサ52からベルヌーイチャック38に供給される圧縮エアの圧力を連続的(無段階的)又は段階的に調整する機能を有する。この電空レギュレータ60は、本発明の構成要素の一つであるエア圧力調整部の一例である。
The
また、電空レギュレータ60は、信号制御部66に接続されており、この信号制御部66から与えられる電気信号のレベルに基づいてベルヌーイチャック38に供給する圧縮エアの圧力を上記の如く調整することができる。この信号制御部66は、本発明の構成要素の一つである制御部の一例である。
Further, the
信号制御部66は、プローバ10を統括制御する不図示の制御装置の一部として機能し、搬送アーム20がウェーハWを保持する際に、また、搬送アーム20がウェーハWの保持を解除する際に、前述の制御装置から保持動作を示す信号と解除動作を示す信号とが与えられる。
The
制御装置から保持動作を示す信号が与えられると、信号制御部66は、保持に対応したレベルの電気信号を電空レギュレータ60に与える。また、制御装置から解除動作を示す信号が与えられると、信号制御部66は、電空レギュレータ60に与える電気信号のレベルを、前述の保持に対応したレベルから解除に対応したレベルまで漸次低下させる。
When a signal indicating the holding operation is given from the control device, the
なお、電空レギュレータ60による圧力の変化は、流量計62にて表示される数値を見ることにより確認することができる。
The change in pressure due to the
次に、前記の如く構成された圧縮エア供給装置50の作用について説明する。図4は、実施形態の搬送アーム20によって、反りのあるウェーハWを保持及び解除したときのウェーハWの状態が示されている。
Next, the operation of the compressed
図4の上段図に示すように、搬送アーム20の保持部34にウェーハWが載置されると、制御装置から信号制御部66(図4参照)に保持動作を示す信号が与えられる。そして、信号制御部66は、保持に対応するレベルの電気信号を電空レギュレータ60に与える。これにより、ベルヌーイチャック38から保持に対応する圧力の圧縮エアが吐出されて、図4の中段図に示すように、ウェーハWが弾性変形(反りが矯正)されて保持部34に保持される。
As shown in the upper part of FIG. 4, when the wafer W is placed on the holding
次に、制御装置から信号制御部66に解除動作を示す信号が与えられると、信号制御部66は、電空レギュレータ60に与えていた電気信号のレベルを、保持に対応したレベルから解除に対応したレベルまで漸次低下させる。これにより、ベルヌーイチャック38から吐出されていた圧縮エアの圧力が漸次低下するので、保持部34に弾性変形した状態で保持されていたウェーハWは、図4の下段図に示すように、保持部34上で跳ねることなく、二点鎖線で示す形状から元々の反りのある実線で示す形状に緩やかに戻る。
Next, when a signal indicating a release operation is given from the control device to the
したがって、実施形態のウェーハ搬送装置によれば、搬送アーム20のベルヌーイチャック38(チャック部)とコンプレッサ52(圧縮エア供給源)とを接続するエア供給流路54に電空レギュレータ38(エア圧力調整部)を設け、コンプレッサ52からベルヌーイチャック38に供給される圧縮エアの圧力が漸次低下するように信号制御部66(制御部)が電空レギュレータ38を制御するので、ウェーハWの保持を解除したときに発生する跳ね現象を抑制することができる。これにより、実施形態のウェーハ搬送装置によれば、搬送アーム20においてウェーハWが位置ずれしたり、ウェーハWが他部材に接触して破損したりするという問題を解消することができる。
Therefore, according to the wafer transfer device of the embodiment, the electropneumatic regulator 38 (air pressure adjustment) is connected to the air
次に、圧縮エア供給装置の他の実施形態について説明する。図5は、他の実施形態の圧縮エア供給装置70の空気圧回路を示した説明図であり、図4に示した圧縮エア供給装置50と同一の構成要素については同一の符号を付して説明は省略する。
Next, another embodiment of the compressed air supply device will be described. FIG. 5 is an explanatory diagram showing a pneumatic circuit of the compressed
図5に示す圧縮エア供給装置70は、コンプレッサ52からの圧縮エアをベルヌーイチャック38に供給するエア供給流路54を備えている。圧縮エア供給装置70は、一例としてエア供給流路54に、レギュレータ56とエア圧力調整部72とを気流の上流側から下流側に向けて順に備えることにより構成されている。
The compressed
図5に示すエア圧力調整部72は、複数本(図5では3本)の分岐流路74、76、78を有する。これらの分岐流路74、76、78は、エア供給流路54から分岐されてベルヌーイチャック38にそれぞれ接続される。
The air
また、エア圧力調整部72は、分岐流路74、76、78に各々設けられた絞り弁80、82、84を有する。これらの絞り弁80、82、84は、それぞれ絞り量が異なっており、例えば、絞り弁80の絞り量が最小で、絞り弁84の絞り量が最大で、絞り弁82の絞り量がそれらの中間に設定されている。また、絞り弁80の絞り量は、ベルヌーイチャック38によるウェーハWの保持を可能とする絞り量に設定されているが、絞り弁82、84の各絞り量はウェーハWの解除を可能とする絞り量に設定されている。
Further, the air
また、エア圧力調整部72は、分岐流路74、76、78に各々設けられた方向制御弁86、88、90と、これらの方向制御弁86、88、90の動作を制御するバルブ制御部92と、を有する。
Further, the air
方向制御弁86、88、90は、エア供給流路54に接続される1本の分岐流路(分岐流路74、76、78のうちの1本の分岐流路)を分岐流路74、76、78の中から選択的に切り替え可能なバルブである。このように構成された方向制御弁86、88、90は、エア供給流路54と分岐流路74、76、78との間に設けられたバルブであって、1本の分岐流路を選択するバルブと実質的に同一の機能を有している。よって、方向制御弁86、88、90によって、本発明の構成要素であるバルブが構成されている。
The
バルブ制御部92は、プローバ10を統括制御する不図示の制御装置の一部として機能し、搬送アーム20がウェーハWを保持する際に、また、搬送アーム20がウェーハWの保持を解除する際に、前述の制御装置から保持動作を示す信号と解除動作を示す信号とが与えられる。
The
制御装置から保持動作を示す信号が与えられると、バルブ制御部92は、保持に対応する絞り弁80を備えた分岐流路74を選択し、分岐流路74がエア供給流路54と接続されるように方向制御弁86、88、90を動作させる。具体的には、方向制御弁86のAポート86Aを、方向制御弁86の下流側の分岐流路74Aに接続し、方向制御弁88、90のBポート88B、90Bを、方向制御弁88、90の下流側の分岐流路76A、78Aに接続する。これにより、エア供給流路54に分岐流路74が接続される。なお、分岐流路74A、76A、78Aは分岐流路74、76、78の一部である。
When a signal indicating a holding operation is given from the control device, the
また、制御装置から解除動作を示す信号が与えられると、バルブ制御部92は、解除に対応する絞り弁82、84を備えた分岐流路74、76を選択し、分岐流路76、78がエア供給流路54に順に接続されるように方向制御弁86、88、90を動作させる。具体的には、方向制御弁86のBポート86Bを分岐流路74Aに接続するとともに、方向制御弁88のAポート88Aを分岐流路76Aに接続する。この後、方向制御弁88のBポート88Bを分岐流路76Aに接続するとともに、方向制御弁90のAポート90Aを分岐流路78Aに接続する。これにより、エア供給流路54に分岐流路76、78が順に接続される。
Further, when a signal indicating a release operation is given from the control device, the
次に、図5に示した圧縮エア供給装置70の作用を、図4を参照して説明する。
Next, the operation of the compressed
図4の上段図に示すように、搬送アーム20の保持部34にウェーハWが載置されると、制御装置からバルブ制御部92に保持動作を示す信号が与えられる。そして、バルブ制御部92は、保持に対応する絞り弁80を備えた分岐流路74を選択し、分岐流路74がエア供給流路54と接続されるように方向制御弁86、88、90を前述の如く動作させる。すなわち、方向制御弁86のAポート86Aを分岐流路74Aに接続し、方向制御弁88、90のBポート88B、90Bを分岐流路76A、78Aに接続する。これにより、エア供給流路54に分岐流路74が接続されて、ベルヌーイチャック38から保持に対応する圧力の圧縮エアが吐出されるので、図4の中段図に示すように、ウェーハWが弾性変形(反りが矯正)されて保持部34に保持される。
As shown in the upper part of FIG. 4, when the wafer W is placed on the holding
次に、制御装置からバルブ制御部92に解除動作を示す信号が与えられると、バルブ制御部92は、解除に対応する絞り弁82、84を備えた分岐流路74、76を選択し、分岐流路76、78がエア供給流路54に順に接続されるように方向制御弁86、88、90を前述の如く動作させる。すなわち、方向制御弁86のBポート86Bを分岐流路74Aに接続するとともに、方向制御弁88のAポート88Aを分岐流路76Aに接続する。この後、方向制御弁88のBポート88Bを分岐流路76Aに接続するとともに、方向制御弁90のAポート90Aを分岐流路78Aに接続する。これにより、ベルヌーイチャック38から吐出されていた圧縮エアの圧力が段階的に低下するので、保持部34に弾性変形した状態で保持されていたウェーハWは、図4の下段図に示すように、保持部34上で跳ねることなく、二点鎖線で示す形状から元々の反りのある実線で示す形状に緩やかに戻る。
Next, when a signal indicating a release operation is given from the control device to the
したがって、図5のウェーハ搬送装置によれば、エア供給流路54から分岐された分岐流路74、76、78に、絞り量が異なる絞り弁80、82、84と方向制御弁86、88、90とを設け、分岐流路74をベルヌーイチャック38に接続した状態から、絞り量が大きい絞り弁82、84の分岐流路76、78へ分岐流路を切り替えるようにバルブ制御部92が方向制御弁86、88、90を制御するので、ウェーハWの保持を解除したときに発生する跳ね現象を抑制することができる。これにより、図5のウェーハ搬送装置によれば、搬送アーム20においてウェーハWが位置ずれしたり、ウェーハWが他部材に接触して破損したりするという問題を解消することができる。
Therefore, according to the wafer transfer device of FIG. 5, the
以上、実施形態に係るプローバのウェーハ搬送装置について詳細に説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。 Although the prober wafer transfer device according to the embodiment has been described in detail above, the present invention is not limited to the above examples, and various improvements and modifications may be made without departing from the gist of the present invention. Of course it is good.
W…ウェーハ、10…プローバ、12…プローバ本体、14…ローダ部、16…ロードポート、18…ウェーハカセット、20…搬送アーム、22…プリアライメントステージ、24…サブチャック、26…プリアライメントセンサ、28…在荷センサ、34…保持部、36…表面、38…ベルヌーイチャック、40…パッド、50…圧縮エア供給装置、52…コンプレッサ、54…エア供給流路、56…レギュレータ、58…方向制御弁、60…電空レギュレータ、62…流量計、64…インラインフィルタ、70…圧縮エア供給装置、72…エア圧力調整部、74、76、78…分岐流路、80、82、84…絞り弁、86、88、90…方向制御弁、92…バルブ制御部
W ... Wafer, 10 ... Prover, 12 ... Prober body, 14 ... Loader section, 16 ... Load port, 18 ... Wafer cassette, 20 ... Conveyor arm, 22 ... Prealignment stage, 24 ... Subchuck, 26 ... Prealignment sensor, 28 ... Load sensor, 34 ... Holding part, 36 ... Surface, 38 ... Bernouy chuck, 40 ... Pad, 50 ... Compressed air supply device, 52 ... Compressor, 54 ... Air supply flow path, 56 ... Regulator, 58 ... Direction control Valve, 60 ... electropneumatic regulator, 62 ... flow meter, 64 ... in-line filter, 70 ... compressed air supply device, 72 ... air pressure regulator, 74, 76, 78 ... branch flow path, 80, 82, 84 ... throttle valve , 86, 88, 90 ... Directional control valve, 92 ... Valve control unit
Claims (3)
前記搬送アームに設けられるとともに、エアを吐出することにより前記ウェーハを非接触にて保持するチャック部と、
圧縮エア供給源と、
前記チャック部と前記圧縮エア供給源とを接続するエア供給流路と、
前記エア供給流路に設けられたエア圧力制御部であって、前記圧縮エア供給源から前記チャック部に供給される圧縮エアの圧力を調整することにより、前記ウェーハに対する前記チャック部の保持力を変更可能なエア圧力調整部と、
前記エア圧力調整部に接続されて、前記圧縮エア供給源から前記チャック部に供給される前記圧縮エアの圧力が漸次低下するように前記エア圧力調整部を制御する制御部と、
を有する、プローバのウェーハ搬送装置。 A transfer arm that conveys a wafer and
A chuck portion provided on the transfer arm and holding the wafer in a non-contact manner by discharging air.
With a compressed air source,
An air supply flow path connecting the chuck portion and the compressed air supply source,
An air pressure control unit provided in the air supply flow path, which adjusts the pressure of compressed air supplied from the compressed air supply source to the chuck unit to obtain a holding force of the chuck unit with respect to the wafer. Changeable air pressure adjuster and
A control unit connected to the air pressure adjusting unit and controlling the air pressure adjusting unit so that the pressure of the compressed air supplied from the compressed air supply source to the chuck unit gradually decreases.
With a prober wafer transfer device.
前記制御部は、前記電空レギュレータに与える電気信号のレベルを漸次低下させる信号制御部である、
請求項1に記載のプローバのウェーハ搬送装置。 The air pressure adjusting unit is an electropneumatic regulator that adjusts the pressure of the compressed air supplied from the compressed air supply source to the chuck unit.
The control unit is a signal control unit that gradually lowers the level of an electric signal given to the electropneumatic regulator.
The wafer transfer device for a prober according to claim 1.
前記エア供給流路から分岐されて前記チャック部にそれぞれ接続される複数の分岐流路と、
前記複数の分岐流路に設けられ、それぞれ絞り量が異なる複数の絞り弁と、
前記エア供給流路と前記複数の分岐流路との間に設けられ、前記エア供給流路に接続される1本の前記分岐流路を前記複数の分岐流路の中から選択的に切り替えるバルブと、を有し、
前記制御部は、前記絞り量が小さい前記絞り弁の前記分岐流路から前記絞り量が大きい前記絞り弁の前記分岐流路へ分岐流路を切り替えるように前記バルブを制御するバルブ制御部である、請求項1に記載のプローバのウェーハ搬送装置。 The air pressure adjusting unit is
A plurality of branch flow paths branched from the air supply flow path and connected to the chuck portion, respectively.
A plurality of throttle valves provided in the plurality of branch flow paths and each having a different throttle amount,
A valve provided between the air supply flow path and the plurality of branch flow paths and selectively switching one branch flow path connected to the air supply flow path from the plurality of branch flow paths. And have
The control unit is a valve control unit that controls the valve so as to switch the branch flow path from the branch flow path of the throttle valve having a small throttle amount to the branch flow path of the throttle valve having a large throttle amount. The prober wafer transfer device according to claim 1.
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