JP7050610B2 - 照明装置および照明モジュール - Google Patents

Description

本発明は、発光素子が搭載された基板を含む照明装置および照明モジュールに関する。

ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の半導体発光素子（以下、単に発光素子という）を光源とする発光装置を備えた照明装置が多用されるようになってきている。このような照明装置においては、発光素子の発光効率の維持等のため、発光時に発光素子から生じる熱を外部に放散する必要がある。

特開2016-130755号公報 特開2017-182948号公報

近年、上記照明装置においては、照度の向上、色調および色温度等の照明の多様性および照明範囲の増大等のため、搭載される発光装置の個数および配置密度の向上、１つの発光装置が放射する光強度の増加等が求められている。そのため、これらの発光装置から生じる熱量が増大する傾向にあり、照明装置における放熱性の向上が求められている。

本発明の１つの態様の照明装置は、発光素子の搭載部を含む第１面および該第１面と反
対側の第２面を有するとともに、前記搭載部以外の部分において前記第１面から前記第２
面にかけて貫通している貫通孔を有する基板と、前記搭載部に位置している発光素子と、
前記貫通孔の内側面に沿って位置する部分を含んでおり、少なくとも一部が前記基板の前
記第１面から外側に突出するとともに前記貫通孔の外周に位置する放熱フィンを含む放熱部とを備えている。

本発明の１つの態様の照明モジュールは、上記構成の照明装置と、該照明装置が実装された筐体とを備えている。

本発明の１つの態様の発光装置によれば、発光素子の発光時に生じる熱は、基板から貫通孔および放熱部を介して、伝導および対流等により効果的に外部に放散される。したがって、放熱性の向上に有利な照明装置を提供することができる。

また、本発明の１つの態様の照明装置によれば、上記構成の発光装置を備えることから、放熱性の向上に有利な照明装置を提供することができる。

本発明の実施形態の照明装置を基板の第１面側から見た斜視図である。 図１に示す照明装置を基板の第１面側から見た平面図である。 図１に示す照明装置を基板の第２面側から見た平面図である。 （ａ）は本発明の他の実施形態の照明装置の一部を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す照明装置を仮想線で囲まれた平面Ｄで切断したときの断面図である。 本発明の他の実施形態の照明装置を基板の第１面側から見た斜視図である。 図５に示す照明装置を分解して示す斜視図である。 本発明の実施形態の照明モジュールを示す斜視図である。

本発明の実施形態の照明装置および照明モジュールを、添付の図面を参照して説明する。以下の説明における上下の区別は便宜的ものであり、照明装置および照明モジュールが実際に用いられるときの上下を規定するものではない。なお、以下の説明では、後述する基板の第１面側を上側とし、第２面側を下側としている。

図１は本発明の実施形態の照明装置を基板の第１面側（上側）から見た斜視図である。図２は、図１に示す照明装置を上側から見た平面図である。図３は、図１に示す発光装置を下側から見た平面図（底面図）である。以下の説明において、第１面を上面という場合があり、第２面を下面という場合がある。

本実施形態において、照明装置10は、発光素子の搭載部２を含む第１面（上面）１ａおよび上面１ａと反対側の第２面（下面）１ｂを有する基板１を備えている。基板１は、搭載部２以外の部分において第１面１ａから第２面１ｂにかけて（上下方向に）貫通している貫通孔３を有している。また、照明装置10は、搭載部２に位置している発光素子４と、放熱部５とを備えている。放熱部５は、貫通孔３の内側面に沿って位置する部分を含んでおり、少なくとも一部が基板１の第１面１ａから外側に（つまり上面から上側に）突出した放熱フィン６を含んでいる。

例えば基板１に配置された配線導体（図示せず）を介して発光素子４に電力が供給され、光電変換により発光素子４から外部に光が放射される。発光素子４の光電変換等の作動により生じた熱は、放熱部５から外部に放散される。この場合、基板１から外部への放熱も行なわれる。

基板１は、発光素子４を搭載して固定するための基体として機能する。また、基板１は、発光素子４から生じる熱を外部に放散するときの伝熱路の一部として機能する。図１～図３に示す例において、基板１は平面視で長方形状であり、それぞれ長方形状の上面１ａおよび下面１ｂを有している。この長方形状の上面１ａの平面視における中央部等に、発光素子の搭載部２が位置している。基板１の平面視における寸法は、例えば10×100～50×300ｍｍ程度である。また、基板１の厚さ（第１面１ａと第２面１ｂとの間の距離）は、例えば約３～15ｍｍである。上記のように基板１は、貫通孔３を有し、貫通孔３は、２つの搭載部２の中間部分に位置している。

基板１は、例えば、ステンレス鋼、銅を主成分とする合金材料またはアルミニウムを主成分とする合金材料等の金属材料により形成されている。また、基板１は、酸化アルミニウム質焼結体、窒化ケイ素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミック焼結体等のセラミック材料からなるものでもよい。また、基板１は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂等の樹脂材料からなるものでもよく、樹脂材料にガラスクロスまたは無機物フィラー粒子等が含まれたものでもよい。

基板１は、例えばステンレス鋼等の金属材料からなる場合であれば、塊状等の金属材料の原材料に、切断、切削、圧延、研磨およびエッチング等の各種の金属加工を適宜選択して施すことで、製作することができる。また、上記の金属材料を加熱溶融させた後、その溶融物を所定形状の金型で加工する鋳造等の方法で基板１を製作することもできる。

また、基板１は、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次の工程で製作することができる。まず、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末に有機溶剤およびバインダを添加して混練したスラリーをドクターブレード法等の方法でシート状に成形
してセラミックグリーンシートを作製する。次に、セラミックグリーンシートを所定の形状および寸法に切断して複数のシートを作製する。その後、これらのシートを必要に応じて複数層積層し、約1300～1600℃の温度で一体的に焼成する。以上の工程によって、基板１を製作することができる。

また、基板１は、樹脂材料からなる場合であれば、エポキシ樹脂等の樹脂材料の未硬化物を射出成型またはトランスファー成型等の成型法で所定の基板１の形状および寸法に成型することで、製作することができる。

基板１にはその上面１ａまたは内部等に、配線導体等の導体（図示せず）が位置していてもよい。例えば配線導体は、搭載部２から側面または下面等に電気的に導出するように位置する。この配線導体を介して、搭載部２に搭載される発光素子４と外部電気回路とを電気的に接続させることができる。基板１が金属材料からなる場合には、配線導体と基板１との間に樹脂材料、セラミック材料またはガラス材料等の絶縁材が介在して、電気的短絡が抑制されてもよい。

配線導体等の導体は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、ニッケル、コバルト、スズおよびカーボン等の材料から適宜選択された導電材料からなる。

基板１がセラミック材料からなる場合には、配線導体は、例えば次のようにして形成することができる。まず、タングステン等の粉末に有機溶剤を添加して得た金属ペーストを、基板１となる複数のシートにそれぞれ所定パターンで印刷する。その後、複数のシートを積層したものと金属ペーストとを同時焼成することにより、基板１に配線導体を形成することができる。なお、配線導体の表面には、酸化防止または後述するろう材の濡れ性等の特性向上等のために、例えば、ニッケルまたは金等のめっき層が形成されている。

基板１の搭載部２に搭載される発光素子４は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の半導体発光素子である。発光素子４は、例えば、ろう材または半田を介して配線導体に電気的および機械的に接続されている。上記配線導体等を介して外部から供給される電力により発光素子４が発光し、照明装置10から外部に光が放射される。放射される光は、可視光線、赤外線および紫外線のいずれでもよく、これらの複数種を含むスペクトルのものでもよい。

発光素子４は、例えば、透光性基体と、透光性基体上に位置する光半導体層である発光部とを有している。透光性基体は、有機金属気相成長法または分子線エピタキシャル成長法等の化学気相成長法を用いて、光半導体層を成長させることが可能なものであればよい。透光性基体に用いられる材料としては、例えば、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、セレン化亜鉛、シリコンカーバイド、シリコンまたは二ホウ化ジルコニウム等を用いることができる。なお、透光性基体の厚みは、例えば50μｍ以上1000μｍ以下である。

光半導体層は、透光性基体上に位置する第１半導体層と、第１半導体層上に位置する発光層と、発光層上に位置する第２半導体層とから構成されている。第１半導体層、発光層および第２半導体層は、例えば、ＩＩＩ族窒化物半導体、ガリウムリンまたはガリウムヒ素等のＩＩＩ－Ｖ族半導体、あるいは、窒化ガリウム、窒化アルミニウムまたは窒化インジウム等のＩＩＩ族窒化物半導体等を用いることができる。なお、第１半導体層の厚みは、例えば１μｍ以上５μｍ以下であって、発光層の厚みは、例えば25ｎｍ以上150ｎｍ以下であって、第２半導体層の厚みは、例えば50ｎｍ以上600ｎｍ以下である。

発光素子４は、例えば蛍光体材料を含む波長変換部材で発光部が覆われていてもよい。また、発光素子４は、このような発光素子４、波長変換部材を収容するパッケージ（符号なし）の凹状の収容部内に収容されていてもよい。また、収容部内において発光部と波長変換部材との間に透光性の封止材が配置されていてもよい。図１等に示す例では、発光素子４が上記のようにパッケージ内に収容されてなるものを示している。この発光素子４は、上記のような部材を含んでなる発光装置とみなすこともできる。

パッケージは、例えば、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウムまたは酸化イットリウム等のセラミック材料からなる。収容部の発光素子４を囲む内側面は、下部から上部にかけて外側に広がるように傾斜した傾斜面でもよい。発光素子４が放射する光を傾斜面で反射させて、外部に効果的に放射させることができる。

封止材は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂や透光性のガラス材料が用いられる。封止材の屈折率は、例えば1.4以上1.6以下に設定されている。

基板１は、搭載部２以外の部分において、第１面１ａから第２面１ｂにかけて貫通している貫通孔３を有している。前述したように、貫通孔３は２つの搭載部２の間に位置している。すなわち、搭載部２から貫通孔３までの伝熱距離は、２つの搭載部２で互いに同じ程度である。貫通孔３は、後述する放熱部５が位置する部分であり、放熱部５による外部への放熱を効果的なものとする部位である。搭載部２から貫通孔３周辺に位置する放熱部５に、発光素子４で発生した熱が伝導される。

放熱部５は、貫通孔３の内側面に沿って位置する部分を含んでいる。また、放熱部５は、少なくとも一部が基板１の第１面（上面）１ａから外側に突出した放熱フィン６を含んでいる。なお、以下において、基板１の上面１ａ側に位置する放熱フィン６を後述する他の放熱フィン等と区別するために、第１放熱フィン６Ａという場合もある。放熱部５は、この第１放熱フィン６Ａに加えて、基板１の第２面（下面）から外側に突出した放熱フィン６（６Ｂ）を含んでいてもよい。基板１の下面１ｂ側に位置する第２放熱フィン６Ｂの詳細については後述する。

放熱部５は、少なくとも一部が貫通孔３内に位置しているため、この貫通孔３内に位置する部分から貫通孔３内に放熱できる。また、貫通孔３の上方において第１放熱フィン６Ａから外部に放熱される。放散された熱により、貫通孔３内から基板１の上面１ａよりも上側の上方向に向かって気流が生じる。言い換えれば、貫通孔３の存在により、放熱部５から自然気流による上方向への放熱が効果的に行なわれる。これにより、照明装置10から外部に効果的な放熱が行なわれる。したがって、放熱性の向上に有利な照明装置10とすることができる。

放熱性の向上については、例えばファン等により気流を発生させて熱を移動させる（放熱させる）手段があるが、ファン等の作動に電力を消費したり、新たな熱源になったりする可能性がある。そのため、いわゆる省エネ性の低下または発熱量の増加等が誘発される可能性がある。これに対し、実施形態の照明装置10は、ファン等が不要であるので上記のような誘発は効果的に抑制できる。

このような照明装置10は、熱による発光素子４の発光効率の低下等が抑制されるため、長期にわたって、発光効率を維持し、また発光素子４から外部に安定して発光を行なわせることができる。

なお、この実施形態の例では、第１放熱フィン６Ａは、放熱部５の第１放熱フィン６Ａ
以外の部分と一体的に形成されている。放熱部５のうち第１放熱フィン６Ａ以外の部分は、例えば貫通孔３の内側面に沿って位置する部分であり、この実施の形態の例では、放熱部５が基板１と一体的に形成されている。放熱部５のうち貫通孔３内に位置する部分は、貫通孔３の内側面の一部を構成している。

第１放熱フィン６Ａを含む放熱部５は、例えば、前述した基板１を形成する金属材料と同様の金属材料によって形成されている。放熱部５は、このような金属材料の原材料に、基板１を製作するときと同様の金属加工を施すことで製作することができる。基板１と放熱部５とが一体的に形成されているときには、基板１と放熱部とを同時に、上記金属加工で製作することができる。そのため、基板１から放熱部５への熱伝導に有利であるとともに、生産性の向上にも有利な照明装置10とすることができる。

放熱フィン６（第１放熱フィン６Ａおよび第２放熱フィン６Ｂ）は、多数のフィン（ひれ状の部分）が平板基材に配列されたものである。上記のような気流による放熱の効果を考慮して、フィンの平面部分が上下方向に平行になるように配列されている。また、これらのフィンは、平面視で貫通孔３側に加えて、貫通孔３と反対側にも配列されて、外部への放熱の効果が高められている。

第１放熱フィン６Ａにおける個々のフィンの平面視における寸法、フィンの数（枚数）およびフィン同士の隣接間隔等は、搭載部２に搭載される発光素子４から生じる熱量および第１放熱フィン６Ａを形成している金属材料の熱伝導率等の条件に応じて適宜設定することができる。上記の熱量は、例えば、発光素子４の個数、個々の発光素子４の作動時に発生する熱量および照明装置10の作動時間（実際に照明する時間）等の条件に従い算出することができる。

例えば図１に示す例では、第１放熱フィン６Ａがアルミニウム合金からなり、個々のフィンの平面視における寸法が２×10～６×30ｍｍ程度の四角形状であり、フィン同士の隣接間隔が２～６ｍｍ程度である。搭載部２に搭載される発光素子４で発生する熱量は、例えば１～２Ｗ程度である。

貫通孔３は、この実施形態では、平面視において長方形状であり、角部分が円弧状に成形されている。貫通孔３の平面視における形状は、長方形状に限らず、正方形状、台形状または平行四辺形状等の他の四角形状でもよく、六角形状または八角形状等の他の多角形状でもよい。また、これらの図形を複数、それぞれの１つの辺同士でつないだ形状でもよい。また、貫通孔３は、１つに限らず、例えば図１～図３に示すように２つでもよく、３つ以上でもよい。

この場合、平面視で貫通孔３を挟んだ両側に第１放熱フィン６Ａを配置することを考慮すれば、開口形状は、貫通孔３を挟んだ両側で互いに平行な辺部分を有する形状が適している。貫通孔３の内側面は、その上端から下端にかけて内側または外側に傾いていてもよい。つまり、貫通孔３は、基板１の上面１ａ側と下面側１ｂとで、それぞれの開口寸法が互いに異なっていてもよい。貫通孔３の内側面が上記のように傾いているときには、例えば、基板１の下面１ｂ側（吸気側）で開口を大きくして外気の取入れを容易にすることもできる。また、上面１ａ側で開口を小さくして気流を速くし、上方向への放熱を促進させることもできる。

図１に示す照明装置10を実際の照明に用いる際には、発光素子４が被照明物の方向に向けられてもよい。被照明物は、例えば室内における人または人が目視する各種の物品である。室内照明用の照明装置10は、例えば天井部分に、発光素子４が下向きになるようにセットされる。つまり、例えば図１に示す形態の照明装置10が、上下逆向きになって使用される。この場合、発光素子４の下側に、光を拡散させる拡散板が配置されてもよい。これにより、室内における眩しさを低減することができる。拡散板は、半透明の樹脂材料またはガラス材料等の、光を拡散させる機能を有する材料からなるものを用いることができる。一例として、白色系のポリカーボネート樹脂、またはすりガラス等からなる拡散板を用いることができる。

図４（ａ）は本発明の他の実施形態の照明装置10の一部を示す斜視図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す照明装置10を仮想線で囲まれた平面Ｄで切断したときの断面図である。図５は、本発明の他の実施形態の照明装置10を基板１の第１面１ａ側から見た斜視図である。図６は、図５に示す照明装置10を分解して示す斜視図である。図４に示す照明装置10の一部は、発光素子４が放射した光を反射して、光の方向を変えて外部に放射させる反射用の部材（リフレクタ）である。以下、これをリフレクタ７という。

すなわち、この実施形態の照明装置10は、上記実施形態で説明した基板１等の各部位に加えて、リフレクタ７をさらに備えている。リフレクタ７は、下面側に凹部８ａを有する容器部８と、容器部８の凹部８ａ内面に位置しており、容器部８よりも表面の反射率が高い反射部９とを有している。この場合の容器部８の表面とは、容器部の凹部８ａ外に位置する外表面および反射部９で覆われている、凹部８ａの内面である。この実施形態の照明装置10においては、基板１が凹部８ａ内に配置されている。また、基板１は、第１面１ａが上向きになるように配置されている。すなわち、第１面１ａに搭載されている発光素子４（上面の発光部）と、凹部８ａの内面を覆っている反射部９とは、互いに対向し合っている。

図５および図６に示す照明装置10では、発光素子４が上向きになっている。発光素子４から放射された光は、反射部９で下向きに反射されて外部に放射される。これにより、いわゆる間接照明で室内等の被照明物に対する照明を行なうことができる。間接照明により、例えば眩しさの低減等に有効な照明環境を提供することができる。

容器部８は、例えば、ポリカーボネートなどの樹脂を用いることができ、また、前述した基板１を構成する金属材料と同様の金属材料を用いることもできる。また、反射部９は、例えば、アルミニウム、銀またはステンレス鋼等の金属材料により形成されている。また、反射部９は、樹脂等の基材の外表面に、アルミニウム蒸着や銀めっき等のめっき層が被着されたものでもよい。これらの金属材料およびめっき層は、外表面が鏡面研磨されたものでもよく、鏡面めっきされてなるものでもよい。反射部９における光の反射率は、例えば80％以上に設定される。

なお、容器部８と反射部９とは、例えばともにアルミニウム等の同種の金属材料からなり、互いに一体的に加工されてなるものでもよい。この場合には、反射部９の容器部８からの剥離等の破壊が抑制されて、照明装置10としての耐久性、信頼性が向上する。

図４～図６に示す例では、凹部８ａ内において容器部８が上下方向に貫通した開口部８ｂを有している。基板１は、貫通孔３と開口部８ｂとが平面視で互いに重なり合うように位置している。第１放熱フィン６Ａは、この開口部８ｂを通って、容器部８の上面よりも上側に突出している。

この場合には、開口部８ｂが第１放熱フィン６Ａをリフレクタ７の内側から外側に通すスペースとして機能するので、第１放熱フィン６Ａの一部を外側に突出させることが容易である。また、この場合には、貫通孔３から開口部８ｂにかけて直線状に気流の通り道ができる。そのため、第１放熱フィン６Ａを介した外部への放熱性を効果的に高めることができる。

また、リフレクタ７と基板１を固定する方法の一例として、リフレクタ７に開口部８ｂから突出したネジ取り付け部を設け、開口部８ｂから上側に突出した放熱部５（第１放熱フィン６Ａ）にネジを用いてリフレクタ７を取り付けてもよい。

この実施形態の照明装置10において、放熱部５は、少なくともその一部がリフレクタ７から外側に突出するように配置されていてもよい。この、外側に突出した部分から外部への放熱を促進させることもできる。例えば図５に示す例では、第１放熱フィン６Ａの上部分がリフレクタ７（容器部８）の上面よりも上側に突出するように延在している。この第１放熱フィン６Ａの上部分から上方向に放熱される。

なお、開口部８ｂの存在による放熱性の向上の効果は、第１放熱フィン６Ａの全体が開口部８ｂ内に位置しているときにも得ることはできる。第１放熱フィン６Ａの全体が開口部８ｂ内に位置していても、発光素子４から熱伝導された第１放熱フィン６Ａで加熱された空気は上方向に流れる。そのため、第１放熱フィン６Ａが位置する開口部８ｂの上端から外部に、加熱された空気の放散による放熱が行なわれる。

ただし、第１放熱フィン６Ａの少なくとも一部が、開口部８ｂよりも上方向に突出するように延在している場合には、前述したように、第１放熱フィン６Ａの上記突出した部分から直接外部に放熱することもできる。そのため、放熱効果を高める上では有利である。

上記の各形態において、放熱部５は、基板１の第２面１ｂ（下面）から外側（下側）に突出した放熱フィン６（前述した第２放熱フィン６Ｂ）をさらに有していてもよい。
第２放熱フィン６Ｂも、発光素子４から基板１を介して伝導された熱により加熱される。加熱された第２放熱フィン６Ｂが周囲の空気を加熱し、上向き（つまり貫通孔３内から上方向）に気流を生じさせる。これにより、貫通孔３内の上方向に気流が生じやすく、外部への放熱が促進される。

第２放熱フィン６Ｂは、照明装置10としての小型化および軽量化ならびに経済性等を考慮したときには、第１放熱フィン６Ａよりも高さ（上下方向の寸法）が小さい高さに設定される。また、第２放熱フィン６Ｂは、例えば、第１放熱フィン６Ａまたは基板１等と同様の金属材料を用い、同様の方法で製作することができる。放熱部５は、第２放熱フィン６Ｂも含めて一体的に形成されたものでもよい。

この場合、第２放熱フィン６Ｂの高さに応じて、基板１の厚みが貫通孔３の周囲で他の部分よりも薄くなっていても構わない。これにより、貫通孔３内での上記気流の移動距離を低減して、放熱の効果を高めることができる。

実施形態の照明装置10は、貫通孔３が、平面視で互いに対向し合う２つ以上の内側面を有していてもよい。この場合に、放熱フィン６（第１放熱フィン６Ａおよび第２放熱フィン６Ｂの少なくとも１つ）が、互いに対向し合う２つ以上の内側面にそれぞれ位置していてもよい。すなわち、平面視において貫通孔３を間に挟んで２つ以上の放熱フィン６が位置していてもよい。この場合には、平面視における貫通孔３の全域にわたって、放熱フィン６で加熱された空気の気流を生じさせることができる。そのため、照明装置10から外部への放熱効果を高めることができる。

また、この場合には、図１および図５等に示すように、貫通孔３を挟んだ両側で基板１が搭載部２を有し、それぞれの搭載部２に発光素子４が搭載されている場合でも、それらの発光素子４から外部への放熱を効果的に行なわせることができる。

基板１は、例えば図２等に示すように、第２面１ｂの比較的広い範囲に第２放熱フィン６Ｂがさらに延在していてもよい。このような第２放熱フィン６Ｂの延在により、外部への放熱効果の向上に有効な照明装置10とすることができる。

図２等に示す例では、第２放熱フィン６Ｂは、貫通孔３のうち基板１の第２面１ｂ側の端部分から基板１の下面の外周にかけて、平面視で直線状（帯状）の複数のフィンが互いに平行に配列されている。

図７は、本発明の実施形態の照明モジュール20を示す斜視図である。図７において図１～図６と同様の部位には同様の符号を付している。正目モジュール20は、上記いずれかの形態の照明装置10と、照明装置10が実装された筐体11とを備えている。図７に示す例では、筐体11と照明装置10とに分けて図示している。この例では、１つの筐体11に３つの照明装置10が実装されている。

筐体11は、例えばステンレス鋼、アルミニウムまたは鋼等の金属材料またはポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂またはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂等の樹脂材料からなる。筐体11は、白色等の各種の樹脂塗料で外表面が塗装されたものでもよい。筐体11は、図７に示すような単純な四角形状の箱型（凹状の収容部を有する直方体状）には限定されず、平面視で円形状、楕円形状またはこれらの形状を複数、組み合わせた形状でもよい。筐体11の収容部内には、個々の照明装置10を位置決め固定するための実装部（符号なし）が設けられている。実装部はソケット状になっていてもよい。

実装部から筐体11の外表面にかけて、印刷回路または導線等からなる配線が配置されている。配線を介して、実装された照明装置と外部の電源等とが互いに電気的に接続され、照明装置10の発光素子４を発光させる電力が供給される。

図７に示す例では、複数の照明装置10の発光を制御するための制御器12が配置されている。上記配線と電気的に接続された接続導体13を介して、複数の照明装置10と制御器とが互いに電気的に接続されている。制御器12により、複数の照明装置10のそれぞれの発光素子のオン、オフおよび発光の強度等を調整することにより、照明モジュール20から外部の放射される光のスペクトルを調整したり、照明位置を調整したりすることができる。

例えば、照明モジュール20が動物の飼育用ケージ等の照明に用いられる場合であれば、赤外線センサ等のセンサと組み合わせて、動物の移動に合わせて照明位置を変えるようなこともできる。また、水族館等において、互いに異なる水深に応じたスペクトルの照明環境を提供することもできる。

１・・基板
１ａ・・第１面（上面）
１ｂ・・第２面（下面）
２・・搭載部
３・・貫通孔
４・・発光素子
５・・放熱部
６・・放熱フィン
６Ａ・・第１放熱フィン
６Ｂ・・第２放熱フィン
７・・リフレクタ
８・・容器部
８ａ・・凹部
８ｂ・・開口部
９・・反射部
10・・照明装置
11・・筐体
12・・制御器
13・・接続導体
20・・照明モジュール

Claims (9)

1. 発光素子の搭載部を含む第１面および該第１面と反対側の第２面を有するとともに、前記搭載部以外の部分において前記第１面から前記第２面にかけて貫通している貫通孔を有する基板と、
   前記搭載部に位置している発光素子と、
   前記貫通孔の内側面に沿って位置する部分を含んでおり、少なくとも一部が前記基板の前記第１面から外側に突出するとともに前記貫通孔の外周に位置する放熱フィンを含む放熱部とを備える照明装置。
2. 前記第１面および前記第２面と交差する断面視において、前記放熱フィンは、前記発光素子と対向して位置している請求項１記載の照明装置。
3. 下面側に凹部を有する容器部と、該容器部の前記凹部内面に位置しており、前記容器部よりも表面の反射率が高い反射部とを有するリフレクタをさらに備えており、
   前記基板が前記凹部内に、前記第１面が上向きになるように配置されている請求項１または請求項２記載の照明装置。
4. 発光素子の搭載部を含む第１面および該第１面と反対側の第２面を有するとともに、前記搭載部以外の部分において前記第１面から前記第２面にかけて貫通している貫通孔を有する基板と、
   前記搭載部に位置している発光素子と、
   前記貫通孔の内側面に沿って位置する部分を含んでおり、少なくとも一部が前記基板の前記第１面から外側に突出した放熱フィンを含む放熱部と、
   下面側に凹部を有する容器部と、該容器部の前記凹部内面に位置しており、前記容器部よりも表面の反射率が高い反射部とを有するリフレクタとを備えており、
   前記基板が前記凹部内に、前記第１面が上向きになるように配置されている照明装置。
5. 前記凹部内において前記容器部が上下方向に貫通した開口部を有しており、
   前記基板は、前記貫通孔と前記開口部とが平面視で互いに重なり合うように位置している請求項３または請求項４記載の照明装置。
6. 前記放熱フィンの少なくとも一部が、前記開口部よりも上方向に突出するように延在している請求項５記載の照明装置。
7. 前記放熱部が、前記基板の前記第２面から外側に突出した放熱フィンをさらに有している請求項５または請求項６記載の照明装置。
8. 前記貫通孔が、平面視で互いに対向し合う２つ以上の内側面を有し、前記放熱フィンが、互いに対向し合う前記２つ以上の内側面にそれぞれ位置している請求項１～請求項７の
   いずれか１項記載の照明装置。
9. 請求項１～８のいずれか１項記載の照明装置と、
   該照明装置が実装された筐体とを備える照明モジュール。

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