JP7046110B2 - センサ制御装置、センサ制御方法およびプログラム - Google Patents

Description

本発明は、センサ制御装置、センサ制御方法およびプログラムに関する。

作用した力の方向および大きさを検出する力覚センサが知られている。力覚センサによって、例えば３軸（ｘ，ｙ，ｚ）方向の力の大きさと、各軸回りのトルクの大きさとを検出することができる。そのような力覚センサの例は、例えば特許文献１から特許文献３に記載されている。

特開２００４－３２５３６７号公報 特開２００４－３５４０４９号公報 特開平８－１２２１７８号公報

上記のような力覚センサを例えばロボットの制御に利用する場合には、センサが組み込まれる部位やロボットのおかれた環境によって出力値のオフセットや誤差の大きさが変動するため、出力補正が必要になる。しかしながら、そのような使用環境に対応した出力補正方法については、まだ十分に提案されていない。

そこで、本発明は、使用環境に対応した力覚センサの出力補正を適切に行うことを可能にする、センサ制御装置、センサ制御方法、およびプログラムを提供することを目的とする。

［１］筐体の表面に作用する力またはモーメントを検出するセンサの動作環境を示す環境情報を取得する環境情報取得部と、環境情報に基づいてセンサの出力補正を実行する補正処理部とを備えるセンサ制御装置。
［２］環境情報は、センサの周辺温度を示す温度情報を含み、補正処理部は、周辺温度に応じてセンサの出力値に対する補正値を決定する、［１］に記載のセンサ制御装置。
［３］補正処理部は、温度に対して離散的に設定された補正値を参照し、補正値を補間することによって周辺温度に応じて連続的に変化する補正値を決定する、［２］に記載のセンサ制御装置。
［４］補正処理部は、温度の関数として設定された補正値を参照し、関数に周辺温度を入力することによって、周辺温度に応じて連続的に変化する補正値を決定する、［２］に記載のセンサ制御装置。
［５］環境情報は、表面に接触している物体の有無を示す接触情報をさらに含み、センサ制御装置は、表面に接触している物体がない場合の周辺温度と出力値とに基づいて補正値を更新する補正値更新部をさらに備える、［２］から［４］のいずれか１項に記載のセンサ制御装置。
［６］表面は、ロボットの脚部に連結された接地面であり、接触情報は、ロボットの姿勢を示す姿勢情報であり、補正値更新部は、姿勢情報によって接地面を移動させる脚部が遊脚状態にあることが示される場合に補正値を更新する、［５］に記載のセンサ制御装置。
［７］補正値更新部は、補正値が予め設定されていない温度域に周辺温度が到達した場合に補正値を新たに設定する、［５］または［６］に記載のセンサ制御装置。
［８］環境情報は、表面とセンサとの間に介在する部材の材質を示す材質情報を含み、補正処理部は、材質に応じてセンサの出力値に対する補正値を決定する、［１］から［７］のいずれか１項に記載のセンサ制御装置。
［９］環境情報は、センサの周辺温度を示す温度情報を含み、補正処理部は、周辺温度における材質ごとの熱膨張率に応じて補正値を決定する、［８］に記載のセンサ制御装置。
［１０］筐体の表面に作用する力またはモーメントを検出するセンサの動作環境を示す環境情報を取得するステップと、環境情報に基づいてセンサの出力補正を実行するステップとを含むセンサ制御方法。
［１１］筐体の表面に作用する力またはモーメントを検出するセンサの動作環境を示す環境情報を取得する機能と、環境情報に基づいてセンサの出力補正を実行する機能とをコンピュータに実現させるためのプログラム。

上記の構成によれば、使用環境に対応した力覚センサの出力補正を適切に行うことができる。

本発明の一実施形態に係るロボットのハードウェア構成例を示す図である。 図１に示された力覚センサの制御に関する機能部分の構成を示すブロック図である。 本発明の一実施形態における温度に基づく出力補正の例について概念的に説明するための図である。 図３に示された例において補正値を更新する場合の処理の例を示すフローチャートである。 本発明の一実施形態における材質に基づく出力補正の例について概念的に説明するための図である。 力覚センサの第１の配置例を示す図である。 力覚センサの第１の配置例を示す図である。 力覚センサの第２の配置例を示す図である。 力覚センサの第３の配置例を示す図である。 力覚センサの第３の配置例を示す図である。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

図１は、本発明の一実施形態に係るロボットのハードウェア構成例を示す図である。図１に示されるように、ロボット１０は、本体部１２に搭載される制御装置１００を有する。制御装置１００は、演算処理を実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）１１０、ＲＡＭ（Random Access Memory）１２０、ＲＯＭ（Read Only Memory）１３０、および外部メモリ１４０などを含む。制御装置１００は、カメラ２１が取得した画像データ、マイクロフォン２２が取得した音声データ、または通信インターフェース２４が受信したコマンド信号などに応じてロボット１０の動作を決定する。カメラ２１、マイクロフォン２２、および通信インターフェース２４は、バスインターフェース１５０を介して制御装置１００に接続される。

制御装置１００は、決定された動作が実行されるように、ロボット１０の各部を制御する。具体的には、制御装置１００は、決定された動作が実行されるように、腕部１３Ｌ，１３Ｒ、手部１４Ｌ，１４Ｒ、脚部１５Ｌ，１５Ｒ、および足部１６Ｌ，１６Ｒの関節部を回転駆動するモータ３０を制御する。図示されていないが、頭部１１および本体部１２にもモータ３０によって駆動される関節部が設けられてもよい。

例えば、制御装置１００のＣＰＵ１１０は、ＲＯＭ１３０または外部メモリ１４０に格納された制御パターンから決定された動作に対応するパターンを選択し、選択されたパターンに従って足部運動、ＺＭＰ（Zero Moment Point）軌道、体幹運動、上肢運動、腰部水平位置および高さなどを設定し、これらの設定値に従ってモータ３０を制御する。

また、ロボット１０には、慣性計測装置（ＩＭＵ：Inertial Measurement Unit）２５、力覚センサ２６、温度センサ２７などのセンサが搭載される。これらのセンサはバスインターフェース１５０を介して制御装置１００に接続され、制御装置１００は必要に応じで各センサの出力値を参照してロボット１０の各部を制御する。

図２は、図１に示された力覚センサの制御に関する機能部分の構成を示すブロック図である。図示されているように、制御装置１００は、ＣＰＵ１１０（プロセッサ）がＲＯＭ１３０または外部メモリ１４０に格納されたプログラムに従って動作することによって実現される機能部分として環境情報取得部１１１、補正処理部１１２、および補正値更新部１１３を含む。また、ＲＯＭ１３０または外部メモリ１４０には、補正値テーブル１３１が格納される。以下、各部の機能についてさらに説明する。

環境情報取得部１１１は、力覚センサ２６の動作環境を示す環境情報を取得する。ここで、本実施形態において、力覚センサ２６は、ロボット１０の筐体の表面、具体的には脚部１５Ｌ，１５Ｒに連結された足部１６Ｌ，１６Ｒの接地面に作用する力およびモーメントを検出する。環境情報は、そのような力覚センサ２６の動作環境、例えば周辺温度や、接地面に接触している物体（床面や地表を含む）の有無、接地面の材質などを示す情報を含む。

補正処理部１１２は、環境情報取得部１１１が取得した環境情報に基づいて力覚センサ２６の出力補正を実行する。出力補正は、例えば力覚センサ２６の初期設定として実行されてもよいし、力覚センサ２６の動作中に継続的に、または周期的に実行されてもよい。ここで、本実施形態において、力覚センサ２６は３軸のそれぞれにおける力（Ｆｘ，Ｆｙ，Ｆｚ）およびモーメント（Ｍｘ，Ｍｙ，Ｍｚ）を検出することが可能であるが、補正処理部１１２は各軸で異なる出力補正を実行してもよい。

補正値更新部１１３は、後述するように補正処理部１１２が力覚センサ２６の出力値に対する補正値を決定する場合に、環境情報の経時的な変化に対応して補正値を更新する。具体的には、例えば、補正値更新部１１３は、他の方法によって力覚センサ２６の理想的な出力値が既知である場合に、力覚センサ２６の実際の出力値と理想的な出力値との差分から、その時点で環境情報によって示される動作環境に対応する補正値を更新する。

図３は、本発明の一実施形態における温度に基づく出力補正の例について概念的に説明するための図である。力覚センサ２６の出力値には、検出面に作用する力やモーメントの大きさにかかわらず出力されるバイアス出力が含まれる。これに対して、例えば標準的な温度（図示された例では２５℃）でキャリブレーションを実施してバイアス出力がキャンセルされるような補正値を初期設定することができる。しかしながら、図３のグラフに示されるように、バイアス出力には温度依存性があるため、力覚センサ２６の動作環境における温度が変動するとバイアス出力が補正値ではキャンセルされず、出力値にバイアス出力による誤差、および誤差が蓄積することによるドリフトが発生する。

そこで、本実施形態では、補正処理部１１２が力覚センサ２６の周辺温度に応じて力覚センサ２６の出力値に対する補正値を決定する。この場合、環境情報取得部１１１が取得する環境情報は、温度センサ２７によって測定された温度を示す温度情報を含む。温度センサ２７は力覚センサ２６と同じロボット１０に搭載されているため、温度情報は力覚センサ２６の周辺温度を示す情報として扱うことができる。補正値テーブル１３１には温度ごとに設定された補正値が格納されてもよい。

例えば、図３に示された例では、周辺温度が２５℃のときに無負荷状態での力Ｆｚの出力値が０になるように補正値が設定されている。周辺温度が３０℃で同じ補正値を適用すると、バイアス出力が大きくなることによって無負荷状態での力Ｆｚの出力値が０ではなく１．８Ｎになるため、３０℃に対する補正値は２５℃の場合の補正値よりも１．８Ｎだけ大きい値にするのが適切である。同様に、周辺温度が３５℃の場合の補正値は、２５℃の場合の補正値よりも４Ｎだけ大きい値にするのが適切である。図示された例の補正値テーブル１３１のように、補正値は温度に対して離散的に設定されてもよい。この場合、補正処理部１１２は、補正値テーブル１３１に格納された補正値を補間（単純な例としては線形補間）することによって、力覚センサ２６の周辺温度に応じて連続的に変化する補正値を決定してもよい。

他の例では、補正値が温度の関数として設定され、補正値テーブル１３１には関数の係数が格納されてもよい。この場合、補正処理部１１２は、温度情報によって示される力覚センサ２６の周辺温度を関数に入力することによって、周辺温度に応じて連続的に変化する補正値を決定することができる。

図４は、図３に示された例において補正値を更新する場合の処理の例を示すフローチャートである。力覚センサ２６の出力値に対する補正値は、例えば予め試験によって設定され、固定値として補正値テーブル１３１に格納されてもよいが、図示された例では補正値更新部１１３が環境情報の経時的な変化、具体的には力覚センサ２６の周辺温度の経時的な変化に対応して補正値を更新する。

上述のように、本実施形態において、力覚センサ２６はロボット１０の足部１６Ｌ，１６Ｒの接地面に作用する力およびモーメントを検出する。従って、接地面に接触している物体（床面や地表を含む）がなければ、力覚センサ２６は無負荷状態になる。この状態において、力覚センサ２６の出力値、具体的には接地面に対して垂直な方向の力（以下、この力Ｆｚとして説明する）を示す出力値は、理想的には０になるはずである。

そこで、環境情報取得部１１１は、制御装置１００が決定したロボットの動作を示す情報や、モータ３０の制御によって動作が実行された結果として生じるＩＭＵ２５の測定値の変化を示す情報を、ロボット１０の姿勢を示す姿勢情報２５１として取得する。姿勢情報２５１から、例えばロボット１０の脚部１５Ｌ，１５Ｒのいずれかが遊脚状態、すなわち専ら他方の脚部によってロボット１０の自重が負担されている間に床面や地表から浮いた状態であるか否かを判定することができる。脚部が遊脚状態である間、足部１６Ｌ，１６Ｒの接地面に接触している物体はないと推定されるため、上記の姿勢情報２５１は、接地面に接触している物体の有無を示す接触情報として利用できる。

以上のような前提のもと、図示された例では、環境情報取得部１１１がロボット１０の姿勢情報２５１を取得し（ステップＳ１０２）、補正値更新部１１３が姿勢情報２５１から脚部１５Ｌ，１５Ｒのいずれかが遊脚状態であるか否かを判定する（ステップＳ１０３）。具体的には、補正値更新部１１３は、ロボット１０が脚部１５Ｌ，１５Ｒのいずれか一方で自重を支持している姿勢であるか否かを判定する。脚部１５Ｌ，１５Ｒのいずれか一方で自重が支持されている場合、他方の脚部が遊脚状態になる。

ステップＳ１０３の判定でいずれかの脚部が遊脚状態であった場合、補正値更新部１１３は遊脚状態である脚部に連結された足部１６Ｌ，１６Ｒの接地面に取り付けられた力覚センサ２６の補正値の更新を実行する。具体的には、補正値更新部１１３は、力覚センサ２６による力Ｆｚの出力値を取得する（ステップＳ１０４）とともに環境情報取得部１１１を介して力覚センサ２６の周辺温度を示す温度情報を取得し（ステップＳ１０５）、力Ｆｚの出力値が０になるように、その時点での周辺温度に対して補正値テーブル１３１で設定されている補正値を更新する（ステップＳ１０６）。

このような補正値の更新によって、例えば予め設定された補正値、または以前に更新された補正値と、実際の力覚センサ２６でのバイアス出力との間に誤差が生じている場合も、最新の力覚センサ２６の状態に応じて適切な補正値を設定することができる。

なお、例えば図３の例の補正値テーブル１３１の４０℃および４５℃の場合のように、予め補正値が設定されていない温度があってもよい。このような場合、補正値更新部１１３は、図４にステップＳ１０１として示されているように、温度情報によって示される力覚センサ２６の周辺温度が、補正値が予め設定されていない温度域に到達した場合に補正値を新たに設定してもよい。この場合、例えば、標準的な温度での補正値を初期設定すれば、その後に温度変動があった場合には自動的に他の温度域での補正値が新たに設定される。あるいは、補正値の初期設定も含めて、図４に示したような補正値の更新手順によって補正値を設定してもよい。この場合、補正値の初期設定は必要とされない。

また、他の例として、補正値が温度の関数として設定される場合、上記のような補正値の更新手順によって、補正値テーブル１３１に格納された関数の係数を更新してもよい。この場合、例えば平均的な傾きの一次関数として初期設定された関数を、係数の更新によって実際の温度と補正値との関係を示す曲線にフィッティングすることができる。

図５は、本発明の一実施形態における材質に基づく出力補正の例について概念的に説明するための図である。力覚センサ２６の出力値に含まれるバイアス出力は、検出面と力覚センサ２６との間に介在する部材の材質によっても異なる。これは、材質ごとに熱膨張率や硬度、剛性値などの物理係数が異なるためと考えられる。そこで、図示された例では、環境情報取得部１１１が検出面と力覚センサ２６との間に介在する部材の材質、すなわち足部１６Ｌ，１６Ｒの接地面の材質を示す材質情報を取得する。この場合、補正処理部１１２は、別途取得された温度情報によって示される力覚センサ２６の周辺温度における材質ごとの熱膨張率に応じて補正値を決定する。図示された例では、足部１６Ｌ，１６Ｒの接地面の材質がマグネシウム合金（Ｍｇ）である場合とステンレス合金（ＳＵＳ）である場合とで、それぞれの合金の熱膨張率に応じた割合で温度に対して増加する補正値が設定される。

上記で説明したような本発明の一実施形態の構成によれば、例えば温度や検出面の材質などの使用環境に対応して力覚センサの出力補正を適切に行うことができる。なお、上記の例では３軸のそれぞれにおける力（Ｆｘ，Ｆｙ，Ｆｚ）およびモーメント（Ｍｘ，Ｍｙ，Ｍｚ）を検出する力覚センサの出力補正を行う例について説明したが、センサは力またはモーメントのいずれか一方を検出してもよく、また検出が３軸ではなく２軸または１軸で行われてもよい。また、上記の例ではロボットの足部の接地面に作用する力およびモーメントを検出する力覚センサについて説明したが、センサはロボットの他の部分、またはロボット以外の装置の筐体の表面で物体に接触する面に作用する力またはモーメントを検出してもよい。

次に、上述した本発明の一実施形態で適用可能な力覚センサの配置例について説明する。以下で説明する配置例は、例えば上述の実施形態に従って力覚センサの出力補正を実施する場合に適用されてもよいし、上述の実施形態とは別の仕方で出力補正を実施する場合に適用されてもよい。なお、以下では図１に示したロボット１０の足部１６Ｌ，１６Ｒの接地面１６Ｓを作用面とする例について説明するが、センサはロボットの他の部分、またはロボット以外の装置の筐体の作用面に作用する力またはモーメントを検出してもよい。

図６Ａおよび図６Ｂは、力覚センサの第１の配置例を示す図である。図示された例において、力覚センサ２６は、検出軸ｘおよび検出軸ｙが接地面１６Ｓに一致し、かつ接地面１６Ｓの全体が力覚センサ２６の中心を通る検出軸ｘおよび検出軸ｙのそれぞれについて対称であるように配置される。ここで、検出軸ｘは力ＦｘおよびモーメントＭｘの検出軸であり、検出軸ｙは力ＦｙおよびモーメントＭｙの検出軸である。力覚センサ２６の中心を基準にして検出軸ｘおよび検出軸ｙのそれぞれに沿った方向の距離が等しい位置において接地面１６Ｓの形状が対称であることによって、それぞれの検出軸の両側で発生する力やモーメントが均等になる。従って、例えば上述した制御装置１００の補正処理部１１２における力覚センサ２６の出力補正において、検出軸の両側で力およびモーメントが均等であることを仮定することによって補正のための演算を簡略化できる。

図７は、力覚センサの第２の配置例を示す図である。図示された例では、図６Ａの例と同様に接地面１６Ｓの外形が検出軸ｘおよび検出軸ｙのそれぞれについて対称な矩形である。さらに、図７の例では、接地面１６Ｓが、検出軸ｘおよび検出軸ｙのそれぞれについて対称な欠落部１６Ａを有する。欠落部１６Ａは、例えば軽量化のための切り欠き部である。接地面１６Ｓの外形だけではなく、欠落部１６Ａのような構造を含めて検出軸ｘおよび検出軸ｙのそれぞれについて対称にすることによって、検出軸の両側で発生した力およびモーメントの伝達経路が同じになり、その結果としてそれぞれの検出軸の両側で発生する力やモーメントが均等になる。従って、図７の例でも、上述した図６Ａおよび図６Ｂの例と同様に、制御装置１００の補正処理部１１２における力覚センサ２６の出力補正のための演算を簡略化できる。

図８Ａおよび図８Ｂは、力覚センサの第３の配置例を示す図である。図８Ａに示す例では、接地面１６Ｓに形成される欠落部１６Ｂ，１６Ｃの形状が互いに異なる。それゆえ、接地面１６Ｓは全体として、検出軸ｙの両側では対称であるが、検出軸ｘの両側では対称ではない。従って、検出軸ｙの両側では発生する力やモーメントが均等であることを仮定できるが、検出軸ｘの両側では力およびモーメントの伝達経路が均等ではないため、検出軸ｘの両側で補正係数を変えるなどの対応が必要になる。一方、図８Ｂに示す例では、接地面１６Ｓが全体としては力覚センサ２６の中心を通る検出軸ｘおよび検出軸ｙのいずれについても対称ではない。ただし、接地面１６Ｓに形成される欠落部１６Ｄ，１６Ｅ，１６Ｆのうち、欠落部１６Ｅ，１６Ｆが検出軸ｙについて対称に形成されるため、欠落部１６Ｅ，１６Ｆを含む接地面１６Ｓの一部については、発生する力やモーメントが均等であることを仮定することができる。

上記の図６Ａ、図６Ｂ、および図７に示した例のように接地面１６Ｓの全体が検出軸ｘおよび検出軸ｙについて対称である例に限られず、図８Ａに示した例のように接地面１６Ｓの全体が検出軸ｘまたは検出軸ｙのいずれか一方のみについて対称である場合や、図８Ｂに示した例のように接地面１６Ｓの一部に検出軸について対称な要素が配置される場合も、接地面１６Ｓの一部で力およびモーメントが均等であることを仮定できるため、例えば接地面１６Ｓが検出軸について対称な要素を含まない場合に比べて、制御装置１００の補正処理部１１２における力覚センサ２６の出力補正のための演算を簡略化できる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、請求の範囲に記載された技術的思想の範囲内において、各種の変形例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

１０…ロボット、１１…頭部、１２…本体部、１３Ｌ，１３Ｒ…腕部、１４Ｌ，１４Ｒ…手部、１５Ｌ，１５Ｒ…脚部、１６Ｌ，１６Ｒ…足部、１６Ｓ…接地面、１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ、１６Ｄ，１６Ｅ，１６Ｆ…欠落部、２１…カメラ、２２…マイクロフォン、２４…通信インターフェース、２６…力覚センサ、２７…温度センサ、３０…モータ、１００…制御装置、１１０…ＣＰＵ、１１１…環境情報取得部、１１２…補正処理部、１１３…補正値更新部、１３０…ＲＯＭ、１３１…補正値テーブル、１４０…外部メモリ、１５０…バスインターフェース、２５１…姿勢情報。

Claims (9)

1. 筐体の表面に作用する力またはモーメントを検出するセンサの動作環境を示す環境情報を取得する環境情報取得部と、
   前記環境情報に基づいて前記センサの出力補正を実行する補正処理部と
   を備えるセンサ制御装置であって、
   前記環境情報は、前記センサの周辺温度を示す温度情報を含み、
   前記補正処理部は、前記周辺温度に応じて前記センサの出力値に対する補正値を決定し、
   前記環境情報は、前記表面に接触している物体の有無を示す接触情報をさらに含み、
   前記表面に接触している物体がない場合の前記周辺温度と前記出力値とに基づいて前記補正値を更新する補正値更新部をさらに備える、センサ制御装置。
2. 前記補正処理部は、温度に対して離散的に設定された前記補正値を参照し、前記補正値を補間することによって前記周辺温度に応じて連続的に変化する前記補正値を決定する、請求項１に記載のセンサ制御装置。
3. 前記補正処理部は、温度の関数として設定された前記補正値を参照し、前記関数に前記周辺温度を入力することによって、前記周辺温度に応じて連続的に変化する前記補正値を決定する、請求項１に記載のセンサ制御装置。
4. 前記表面は、ロボットの脚部に連結された接地面であり、
   前記接触情報は、前記ロボットの姿勢を示す姿勢情報であり、
   前記補正値更新部は、前記姿勢情報によって前記接地面を移動させる前記脚部が遊脚状態にあることが示される場合に前記補正値を更新する、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のセンサ制御装置。
5. 前記補正値更新部は、前記補正値が予め設定されていない温度域に前記周辺温度が到達した場合に前記補正値を新たに設定する、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のセンサ制御装置。
6. 前記環境情報は、前記表面と前記センサとの間に介在する部材の材質を示す材質情報を含み、
   前記補正処理部は、前記材質に応じて前記センサの出力値に対する補正値を決定する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のセンサ制御装置。
7. 前記補正処理部は、前記周辺温度における前記材質ごとの熱膨張率に応じて前記補正値を決定する、請求項６に記載のセンサ制御装置。
8. 筐体の表面に作用する力またはモーメントを検出するセンサの動作環境を示す環境情報を取得するステップと、
   前記環境情報に基づいて前記センサの出力補正を実行するステップと
   を含むセンサ制御方法であって、
   前記環境情報は、前記センサの周辺温度を示す温度情報を含み、
   前記出力補正を実行するステップでは、前記周辺温度に応じて前記センサの出力値に対する補正値を決定し、
   前記環境情報は、前記表面に接触している物体の有無を示す接触情報をさらに含み、
   前記表面に接触している物体がない場合の前記周辺温度と前記出力値とに基づいて前記補正値を更新するステップをさらに含む、センサ制御方法。
9. 筐体の表面に作用する力またはモーメントを検出するセンサの動作環境を示す環境情報を取得する機能と、
   前記環境情報に基づいて前記センサの出力補正を実行する機能と
   をコンピュータに実現させるためのプログラムであって、
   前記環境情報は、前記センサの周辺温度を示す温度情報を含み、
   前記出力補正を実行する機能は、前記周辺温度に応じて前記センサの出力値に対する補正値を決定し、
   前記環境情報は、前記表面に接触している物体の有無を示す接触情報をさらに含み、
   前記表面に接触している物体がない場合の前記周辺温度と前記出力値とに基づいて前記補正値を更新する機能をさらに前記コンピュータに実現させるプログラム。

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