JP7042211B2 - 半導体加工用シート - Google Patents
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- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
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Description
図1には、第1の実施形態に係る半導体加工用シート1が示される。半導体加工用シート1は、基材10、半導体貼付層80および剥離フィルム30がこの順に積層されて構成される。基材10は、半導体貼付層80に遠位な側に第1の面101を有し、半導体貼付層80に近位な側に第2の面102を有する。半導体貼付層80は、基材10に近位な側に第1の面801を有し、剥離フィルム30に近位な側に第2の面802を有する。剥離フィルム30は、半導体貼付層80に近位な側に第1の面301を有し、半導体貼付層80に遠位な側に第2の面302を有する。
本実施形態に係る半導体加工用シート1では、基材10の第1の面101と剥離フィルム30の第2の面302との界面での剥離力をαとし、半導体貼付層80の第2の面802と剥離フィルム30の第1の面301との界面での剥離力をβとしたとき、βに対するαの比の値(α/β)が、0以上であり、0.05以上であることが好ましく、特に0.1以上であることが好ましい。また、当該比の値(α/β)は、1.0未満であり、0.5以下であることが好ましく、特に0.2以下であることが好ましい。ここで、剥離力αとは、基材10の第1の面101と剥離フィルム30の第2の面302とを積層して、乾燥状態において40℃で3日間保管した後における、基材10に対する剥離フィルム30の剥離力である。また、剥離力βとは、半導体貼付層80の第2の面802と剥離フィルム30の第1の面301とが貼付された状態で、乾燥状態において40℃で3日間保管した後における、半導体貼付層80に対する剥離フィルム30の剥離力である。なお、上記比の値(α/β)が0である場合とは、剥離力αの値が0となる場合であり、剥離力αが測定できないほど小さいか、または測定前において基材10から剥離フィルム30が既に剥離している状態を意味する。剥離力βに対する剥離力αの比の値(α/β)が0以上、1.0未満であることで、図2に示されるように半導体加工用シート1同士が重なったときに、半導体加工用シート1同士の密着性が、半導体加工用シートを構成する各層同士の密着性よりも高くなることがない。具体的には、基材10の第1の面101と、それと対向する剥離フィルム30の第2の面302との間における密着性が、基材10と半導体貼付層80との間の密着性や半導体貼付層80と剥離フィルム30との間の密着性よりも高くなることがない。これにより、優れた耐ブロッキング性が発揮され、ロール状に巻き重なった半導体加工用シート1を繰り出す際に、半導体加工用シート1における基材10の第1の面101と、それに重なった半導体加工用シート1における剥離フィルム30の第2の面302とが密着することがない。さらに、繰り出しの際に、半導体加工用シート1の意図しない界面での剥離の発生が抑制される。以上により、半導体加工用シート1を良好に繰り出すことができる。
本実施形態に係る半導体加工用シート1では、基材10の第1の面101における算術平均粗さRaは、0.01~0.8μmであり、特に0.02~0.5μmであることが好ましく、さらには0.03~0.3μmであることが好ましい。当該算術平均粗さRaが0.01μm未満であると、第1の面101が過度に平滑になり、剥離力αの値が大きくなり過ぎ、半導体加工用シート1をロール状に巻き取った際にブロッキングが生じ易くなるとともに、剥離力αと剥離力βとの間の上述の関係を満たしにくくなる。また、当該算術平均粗さRaが0.8μmを超えると、第1の面101に照射された光が当該面において散乱し易くなり、光線透過性が損なわれる。なお、本明細書における算術平均粗さRaは、JIS B0601:2013に基づいて測定したものであり、測定方法の詳細は後述する実施例に示す通りである。
剥離フィルム30の第2の面302の算術平均粗さRaは、0.02~0.8μmであることが好ましく、特に0.03~0.5μmであることが好ましく、さらには0.05~0.3μmであることが好ましい。第2の面302の算術平均粗さRaが0.02~0.8μmであることで、第2の面302が適度な粗さを有することとなり、剥離力αの値は過度に大きくならない。これにより、剥離力αと剥離力βとの間の上述の関係を満たし易くなる。また、第2の面302の算術平均粗さRaが0.02μm以上であることで、半導体加工用シート1をロール状に巻き取った際に、平滑な基材10の第1の面101に対しても剥離フィルム30の第2の面302が密着し難くなり、その結果、ブロッキングの発生を効果的に防止できる。さらに、第2の面302の算術平均粗さRaが0.8μm以下であることで、半導体加工用シート1をロール状に巻き取った際に、剥離フィルム30の第2の面302の表面形状の、基材10の第1の面101への転写が生じたとしても、第1の面101の平滑性が低下することが防止される。
半導体貼付層80とは、本実施形態に係る半導体加工用シート1の使用に際し、半導体ウエハ等が貼付される層または半導体ウエハ等に貼付される層をいう。このときの貼付は、半導体加工用シート1の使用時に一時的に行われる貼付であってもよく、あるいは、半導体加工用シート1の使用後も継続される貼付であってもよい。半導体貼付層80の好ましい例としては、粘着剤層20、接着剤層40、保護膜形成層50、粘着剤層20と接着剤層40とからなる積層体、粘着剤層20と保護膜形成層50とからなる積層体等が挙げられる。
本実施形態に係る半導体加工用シート1では、粘着剤層20は、非エネルギー線硬化性粘着剤(エネルギー線硬化性を有しないポリマー)から構成されてもよいし、エネルギー線硬化性粘着剤から構成されてもよい。非エネルギー線硬化性粘着剤としては、所望の粘着力および再剥離性を有するものが好ましく、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等を使用することができる。これらの中でも、ダイシング工程等にて半導体ウエハや半導体チップ等の脱落を効果的に抑制することのできるアクリル系粘着剤が好ましい。
接着剤層40を構成する材料としては、ダイシングの際にウエハを固定し、さらに、個片化されたチップに対して接着剤層を形成できるものであれば、特に制限はなく使用することができる。このような接着剤層40を構成する材料としては、熱可塑性樹脂と低分子量の熱硬化性接着成分とからなるものや、Bステージ(半硬化状)の熱硬化型接着成分からなるもの等が用いられる。これらの中でも、接着剤層40を構成する材料としては、熱可塑性樹脂と熱硬化性接着成分とを含むものであることが好ましい。熱可塑性樹脂としては、(メタ)アクリル系共重合体、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、フェノキシ系樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、エチレン(メタ)アクリル酸系共重合体、エチレン(メタ)アクリル酸エステル系共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミドなどが挙げられるが、中でも、粘着性及び造膜性(シート加工性)の点から(メタ)アクリル系共重合体が好ましい。熱硬化性接着成分としては、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、シアネート系樹脂、ビスマレイミドトリアジン系樹脂、アリル化ポリフェニレンエーテル系樹脂(熱硬化性PPE)、ホルムアルデヒド系樹脂、不飽和ポリエステル又はこれらの共重合体などが挙げられるが、中でも、接着性の観点からエポキシ系樹脂が好ましい。接着剤層40を構成する材料としては、半導体ウエハへの貼付性に優れ、特に図6に示される半導体加工用シート1dにおいて粘着剤層20との剥離性が優れるという点から、特に、(メタ)アクリル系共重合体及びエポキシ系樹脂を含有する材料が好ましい。
保護膜形成層50は、未硬化の硬化性接着剤からなることが好ましい。この場合、保護膜形成層50に半導体ウエハや半導体チップ等を重ね合わせた後、保護膜形成層50を硬化させることにより、保護膜を半導体ウエハや半導体チップ等に強固に接着することができ、耐久性を有する保護膜をチップ等に形成することができる。この保護膜形成層50に対しては、硬化性接着剤が未硬化の段階でも、硬化後の段階でも、レーザー光照射によって良好に印字することができる。
本実施形態に係る半導体加工用シートは、治具用粘着剤層をさらに備えてもよい。図8には、治具用粘着剤層60を備える、第2の実施形態に係る半導体加工用シート2の断面図が示される。この半導体加工用シート2において、治具用粘着剤層60は、半導体貼付層80に近位な側に第1の面601を有し、剥離フィルム30に近位な側に第2の面602を有する。また、治具用粘着剤層60は、リングフレーム等の治具の形状に対応する形状に形成され、通常、環状に形成される。これにより、半導体貼付層80の粘着力とは関係なく、半導体加工用シート2をリングフレーム等の治具に貼付して確実に固定することができる。
本実施形態に係る半導体加工用シートは、剥離フィルム30以外の層が所望の形状に切断加工された、いわゆるプリカットされた状態のものであってもよい。すなわち、本実施形態に係る半導体加工用シートは、長尺の剥離フィルム30に、平面視にて剥離フィルム30とは異なる形状を有する、基材10および半導体貼付層80を含む積層体が積層されてなるものであってもよい。図9には、このようなプリカットされた、第3の実施形態に係る半導体加工用シート3を基材側から見た平面図が示されている。半導体加工用シート3では、長尺の剥離フィルム30上に、円形にカットされた基材10aと半導体貼付層80aとの積層体(以下「主使用部」という場合がある。)が設けられている。主使用部は、剥離フィルム30の長辺方向に複数配置されている。また、剥離フィルム30の長辺方向の両端部には、主使用部と接触しないようにカットされた、基材10bと半導体貼付層80bとの積層体(以下「シート残留部」という場合がある。)が設けられている。なお、図10には、図9のA-A線に沿った断面図が示されている。
粘着剤層20を含む半導体加工用シート1aの製造方法は、特に限定されず、常法を使用することができる。当該製造方法の第1の例としては、まず、粘着剤層20の材料を含む粘着剤組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗工用組成物を調製する。次に、この塗工用組成部物を、剥離フィルム30の第1の面301上に、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等により塗布して塗膜を形成する。さらに、当該塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層20を形成することができる。その後、粘着剤層20の第1の面201と、基材10の第2の面102とを貼合することで、半導体加工用シート1aが得られる。塗工用組成物は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されない。粘着剤層20を形成するための成分は、塗工用組成物中に溶質として含有されてもよく、または分散質として含有されてもよい。
本実施形態に係る半導体加工用シート1,2,3は、バックグラインドシート、ダイシングシート等として使用することができる。当該シート1,2,3を使用する際、シート裏面からレーザーを照射してダイシングを行うことができる。また、バックグラインドやダイシング等の工程の後に、本実施形態に係る半導体加工用シート1,2,3を介して、ウエハやチップの形状を検査することができる。さらに、本実施形態に係る半導体加工用シートを介して、ウエハやチップの裏面に対してレーザー印字することもできる。
(1)基材の作製
基材として、ポリ塩化ビニルフィルムをカレンダー製膜法により作製した。当該ポリ塩化ビニルフィルムは、第1の面の算術平均粗さRaが0.03μmであり、JIS K7161:1994に準拠して測定した23℃におけるMD方向の引張弾性率(ヤング率)が250MPaであり、厚さが80μmであった。
剥離フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面(第1の面)をシリコーン系剥離剤で剥離処理した剥離フィルム(リンテック社製,製品名「SP-PMF381031H」,厚さ:38μm)を用いた。この剥離フィルムの第1の面の算術平均粗さRaは、0.03μmであり、第2の面の算術平均粗さRaは、0.3μmであった。
2-エチルヘキシルアクリレート18.5質量部(固形分換算,以下同じ)と、酢酸ビニル75質量部と、アクリル酸1質量部と、メチルメタクリレート5質量部と、2-ヒドロキシエチルメタクリレート0.5質量部とを共重合させて、重量平均分子量600,000のアクリル系共重合体を得た。
上記工程(2)で作製した剥離フィルムの第1の面に対し、上記工程(3)で得られた粘着剤組成物(I)の塗布溶液を、ナイフコーターで塗布した。次いで、100℃で1分間処理して、塗膜を乾燥させるとともに架橋反応を進行させ、剥離フィルムと厚さ10μmの粘着剤層とからなる積層体を得た。さらに、当該積層体における粘着剤層の第1の面と、上記工程(1)で作製した基材の第2の面とを貼合することで、基材と粘着剤層と剥離フィルムとが順に積層された半導体加工用シートを得た。その後、当該半導体加工用シートを、温度23℃、相対湿度50%の環境下で7日間養生した。
(1)基材の作製
基材として、エチレン-メタクリル酸共重合体フィルムをTダイ製膜法によって作製した。当該エチレン-メタクリル酸共重合体フィルムは、第1の面の算術平均粗さRaが0.05μmであり、JIS K7161:1994に準拠して測定した23℃におけるMD方向の引張弾性率(ヤング率)が130MPaであり、厚さが80μmであった。
ブチルアクリレート99質量部と、アクリル酸1質量部とを共重合させて、重量平均分子量600,000のアクリル系共重合体を得た。
上記のように作製した、エチレン-メタクリル酸共重合体を材料とする基材、および粘着剤組成物(II)を使用する以外、実施例1と同様に半導体加工用シートを作製した。
(1)基材の作製
基材として、エチレン-酢酸ビニル共重合体フィルムをTダイ製膜法によって作製した。当該エチレン-酢酸ビニル共重合体フィルムは、第1の面の算術平均粗さRaが0.06μmであり、JIS K7161:1994に準拠して測定した23℃におけるMD方向の引張弾性率(ヤング率)が75MPaであり、厚さが100μmであった。
2-エチルヘキシルアクリレート40質量部と、酢酸ビニル40質量部と、2-ヒドロキシエチルアクリレート20質量部とを共重合させて、重量平均分子量420,000のアクリル系共重合体を得た。
上記のように作製した、エチレン-酢酸ビニル共重合体を材料とする基材、および粘着剤組成物(III)を使用する以外、実施例1と同様に半導体加工用シートを作製した。
(1)基材の作製
基材として、ポリプロピレンフィルムをTダイ製膜法によって作製した。当該ポリプロピレンフィルムでは、第1の面の算術平均粗さRaが0.3μmであり、JIS K7161:1994に準拠して測定した23℃におけるMD方向の引張弾性率(ヤング率)が360MPaであり、厚さが100μmであった。
上記のように作製したポリプロピレンを材料とする基材、および実施例2において作製した粘着剤組成物(II)を使用する以外、実施例1と同様に半導体加工用シートを作製した。
(1)剥離フィルムの作製
ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面(第1の面)をシリコーン系剥離剤で剥離処理した剥離フィルム(リンテック社製,製品名「SP-PET381031」,厚さ:38μm)の他方の面(第2の面)を、アルキッド系剥離剤を使用して剥離処理した。当該アルキッド系剥離剤としては、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にアルキッド系剥離剤層を設けてなる剥離フィルム(リンテック社製,製品名「SP-PET38AL-5」)におけるアルキッド系剥離剤層を形成するためのアルキッド系剥離剤を使用した。これにより、第1の面はシリコーン系剥離剤で剥離処理され、第2の面はアルキッド系剥離剤で剥離処理された剥離フィルムを得た。この剥離フィルムの第1の面の算術平均粗さRaは、0.03μmであり、第2の面の算術平均粗さRaは、0.03μmであった。
上記のように作製した、第1の面はシリコーン系剥離剤で剥離処理され、第2の面はアルキッド系剥離剤で剥離処理された剥離フィルムを使用する以外、実施例1と同様に半導体加工用シートを作製した。
実施例5で作製した、第1の面はシリコーン系剥離剤で剥離処理され、第2の面はアルキッド系剥離剤で剥離処理された剥離フィルムを使用する以外、実施例2と同様に半導体加工用シートを作製した。
(1)剥離フィルムの作製
ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面(第1の面)をシリコーン系剥離剤により剥離処理した剥離フィルム(リンテック社製,製品名「SP-PET382150」,厚さ:38μm)の他方の面(第2の面)を、実施例6で使用したものと同じアルキッド系剥離剤を使用して剥離処理した。これにより、第1の面はシリコーン系剥離剤で剥離処理され、第2の面はアルキッド系剥離剤で剥離処理された剥離フィルムを得た。この剥離フィルムの第1の面の算術平均粗さRaは、0.03μmであり、第2の面の算術平均粗さRaは、0.03μmであった。
上記のように作製した、第1の面はシリコーン系剥離剤で剥離処理され、第2の面はアルキッド系剥離剤で剥離処理された剥離フィルムを使用する以外、実施例2と同様に半導体加工用シートを作製した。
(1)剥離フィルムの準備
剥離フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面(第1の面)をシリコーン系剥離剤で剥離処理した剥離フィルム(リンテック社製,製品名「SP-PET301031」,厚さ:30μm)を用いた。この剥離フィルムの第1の面の算術平均粗さRaは、0.03μmであり、第2の面の算術平均粗さRaは、0.3μmであった。
ブチルアクリレート80質量部と、2-ヒドロキシエチルアクリレート20質量部とを共重合させて、重量平均分子量700,000のアクリル系共重合体を得た。
上記のように作製した、厚さ30μmの剥離フィルムおよび粘着剤組成物(IV)を使用する以外、実施例2と同様に半導体加工用シートを作製した。
(1)剥離フィルムの準備
剥離フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面(第1の面)をシリコーン系剥離剤で剥離処理した剥離フィルム(リンテック社製,製品名「SP-PET501031」,厚さ:50μm)を得た。この剥離フィルムの第1の面の算術平均粗さRaは、0.03μmであり、第2の面の算術平均粗さRaは、0.3μmであった。
上記のように作製した、厚さ50μmの剥離フィルムを使用する以外、実施例8と同様に半導体加工用シートを作製した。
(1)接着剤層を含む第1の積層体の作製
次のアクリル重合体、熱硬化性樹脂、フィラー、シランカップリング剤および架橋剤を混合して接着剤組成物を得た後、固形分濃度が20質量%となるようにメチルエチルケトンで希釈して、接着剤組成物の塗布溶液を調製した。
アクリル重合体:メチルアクリレート95質量部及び2-ヒドロキシエチルアクリレート5質量部からなる共重合体(Mw:500,000、Mw/Mn:2.9、Tg:9℃)を100質量部
熱硬化性樹脂:
アクリロイル基付加クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬社製,製品名「CNA-147」)を30質量部
熱硬化剤:アラルキルフェノール樹脂(三井化学社製,製品名「ミレックスXLC-4L」)を6質量部
フィラー:メタクリロキシ基修飾のシリカフィラー(平均粒径0.05μm,アドマテックス社製,3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン処理品)を35質量部
シランカップリング剤:(三菱化学社製,製品名「MKCシリケートMSEP2」)を0.5質量部
架橋剤:芳香族性多価イソシアネート(東ソー社製,製品名「コロネートL」)を1.5質量部
次の粘着主剤および架橋剤を混合して粘着剤組成物(V)を得た後、固形分濃度が25質量%となるようにメチルエチルケトンで希釈して、粘着剤組成物(V)の塗布溶液を調製した。
粘着主剤:(メタ)アクリル酸エステル共重合体(日本合成化学工業社製,2-エチルヘキシルアクリレート60質量部、メタクリル酸メチル30質量部および2-ヒドロキシエチルアクリレート10質量部を共重合して得た共重合体,重量平均分子量:600,000)100質量部
架橋剤:トリメチロールプロパンのキシレンジイソシアネート付加物(三井武田ケミカル社製,製品名「タケネートD110N」)20質量部
次の粘着主剤および架橋剤の成分を混合して治具用粘着剤組成物を得た後、固形分濃度が15質量%となるようにトルエンで希釈して、治具用粘着剤組成物の塗布溶液を調製した。
粘着主剤:(メタ)アクリル酸エステル共重合体(ブチルアクリレート69.5質量部、メチルアクリレート30質量部および2-ヒドロキシエチルアクリレート0.5質量部を共重合して得られた共重合体,重量平均分子量:500,000)100質量部
架橋剤:芳香族性多価イソシアネート(東ソー社製,製品名「コロネートL」)5質量部
上記(1)で得られた第1の積層体から第2の剥離フィルムを剥離し、接着剤層を露出させた。一方、上記(2)で得られた第2の積層体から第3の剥離フィルムを剥離して、粘着剤層を露出させた。その粘着剤層に、上記接着剤層が接触するように、第1の積層体と第2の積層体とを貼り合わせ、基材と、粘着剤層と、接着剤層と、第1の剥離フィルムとが積層されてなる第4の積層体を得た。
上記(3)で得られた第3の積層体から第5の剥離フィルムを剥離し、第4の剥離フィルムを残して、治具用粘着剤層の内周縁となる部分を第2の粘着剤層側から切断し、内側の円形部分を除去した。このとき、治具用粘着剤層の内周縁の直径は230mmとした。
(1)保護膜形成層を含む第1の積層体の作製
次のバインダーポリマー、熱硬化性樹脂、熱活性潜在性エポキシ樹脂硬化剤、硬化促進剤、フィラー、着色剤およびシランカップリング剤を混合して保護膜形成層組成物を得た後、固形分濃度が50質量%となるようにメチルエチルケトンで希釈して、保護膜形成層組成物の塗布溶液を調製した。
バインダーポリマー:(メタ)アクリル酸エステル共重合体(n-ブチルアクリレート10質量部、メチルアクリレート70質量部、グリシジルメタクリレート5質量部、および2-ヒドロキシエチルアクリレート15質量部を共重合して得た共重合体,重量平均分子量:800,000,ガラス転移温度:-1℃)150質量部
熱硬化性成分:
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製,製品名「jER828」,エポキシ当量184~194g/eq)60質量部
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱化学社製,製品名「jER1055」,エポキシ当量800~900g/eq)10質量部
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製,製品名「エピクロンHP-7200HH」,エポキシ当量255~260g/eq)30質量部
熱活性潜在性エポキシ樹脂硬化剤:ジシアンジアミド(ADEKA社製,製品名「アデカハ-ドナーEH3636AS」,活性水素量21g/eq)2質量部
硬化促進剤:2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール(四国化成工業社製,製品名「キュアゾール2PHZ」)2質量部
フィラー:シリカフィラー(アドマテックス社製,製品名「SC2050MA」平均粒径:0.5μm)320質量部
着色剤:カーボンブラック(三菱化学社製,製品名「#MA650」,平均粒径:28nm)1.2質量部
シランカップリング剤:(信越化学工業社製,製品名「KBM-403」)2質量部
上記のように作製した第1の積層体を使用する以外、実施例10と同様に半導体加工用シートを作製した。
(1)粘着剤組成物(VI)の調製
ブチルアクリレート68.5質量部と、メタクリル酸30質量部と、2-ヒドロキシエチルアクリレート0.5質量部と、アクリルアミド1質量部とを共重合させて、重量平均分子量620,000のアクリル系共重合体を得た。
上記のように作製した、粘着剤組成物(VI)を使用する以外、実施例1と同様に半導体加工用シートを作製した。
ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面(第1の面)をシリコーン系剥離剤で剥離処理した剥離フィルム(リンテック社製,製品名「SP-PET381031」,厚さ:38μm)を剥離フィルムとして使用する以外、実施例1と同様に半導体加工用シートを作製した。なお、当該剥離フィルムの第1の面の算術平均粗さRaは、0.03μmであり、他方の面(第2の面)の算術平均粗さRaは、0.05μmであった。
ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面(第1の面)をシリコーン系剥離剤で剥離処理した剥離フィルム(リンテック社製,製品名「SP-PET381031」,厚さ:38μm)を剥離フィルムとして使用する以外、実施例3と同様に半導体加工用シートを作製した。なお、当該剥離フィルムの第1の面の算術平均粗さRaは、0.03μmであり、他方の面(第2の面)の算術平均粗さRaは、0.05μmであった。
ポリエチレンテレフタレートフィルム製の剥離フィルム(三菱樹脂社製,製品名「ダイアホイル(登録商標)T-100 38」,厚さ:38μm)を剥離フィルムとして使用する以外、実施例2と同様に半導体加工用シートを作製した。なお、当該剥離フィルムの両面の算術平均粗さRaは、ともに0.05μmであった。
実施例および比較例で製造した半導体加工用シートを幅50mm×長さ100mmに裁断した。このとき、半導体加工用シートの製造時における流れ方向(MD方向)が長さ方向となるように裁断した。このように裁断した半導体加工用シートを、基材を上側として10枚積層し、この積層体を、幅75mm×長さ15mm×厚さ5mmのガラス板で上下から挟んだ。そして、500gの重りを上側のガラス板上に置いた状態で、40℃で乾燥状態に設定した湿熱促進器(ESPEC社製,製品名「SH641」)内で3日間保管した。なお、半導体加工用シートがエネルギー線硬化性の材料を含む場合には、積層体を遮光した状態で保管した。
上記試験例1と同様に、10枚の半導体加工用シートからなる積層体を作製し、40℃で3日間保管した。この積層体から、1枚の半導体加工用シートを取り出し、基材の第1の面をステンレス板に両面粘着テープを用いて貼り合わせ、万能引張試験機(オリエンテック社製,製品名:テンシロン UTM-4-100)に固定した。その後、温度23℃、相対湿度50%RHの条件下で、剥離フィルムのみを、180°方向に引張速度300mm/分で剥離した。すなわち、剥離フィルムの第1の面と粘着剤の第2の面との間で剥離させた。このときの力を測定し、これを剥離力β(mN/50mm)とした。結果を表2に示す。さらに、当該剥離力βと、試験例1で測定した剥離力αとに基づいて、剥離力βに対する剥離力αの比の値(α/β)を算出した。このとき、剥離力αの測定結果が「測定不可(0)」である場合には、比の値(α/β)は「0」とした。結果を表2に示す。
実施例および比較例で製造した半導体加工用シートを、290mmの幅を有する長尺のシートとして準備した。そして、基材側から切れ込みを入れて、図9に示されるように円形の主使用部およびシート残留部を形成した。このとき、剥離フィルム以外の層のみを切断(ハーフカット)し、また、主使用部の直径は、270mmとした。その後、主使用部およびシート残留部以外の基材および粘着剤層(さらに、存在する場合には接着剤層または保護膜形成層)を除去した。これにより、100個の主使用部を有する半導体加工用シートを得た。当該半導体加工用シートを、基材側が外側となるように巻き取り、ロール状とした。
上記試験例3と同様に、ロール状の半導体加工用シートを作製し、40℃で3日間保管した。その後、ウエハマウンター(リンテック社製,製品名「RAD-2500m/8」)を使用して、このロールの剥離フィルムから主使用部を剥離し、当該主使用部を半導体ウエハに貼付(マウント)した。この操作を連続して20回繰り返し、良好に完了した場合、○と評価した。一方、剥離フィルムからの主使用部の剥離不良などにより、マウントに不具合が生じた場合、×と評価した。結果を表2に示す。
[基材]
・PVC:ポリ塩化ビニル
・EMAA:エチレン-メタクリル酸共重合体
・EVA:エチレン-酢酸ビニル共重合体
・PP:ポリプロピレン
[剥離フィルム]
・PET:ポリエチレンテレフタレート
厚さ350μmのシリコンウエハのミラー面に対し、ウエハマウンター(リンテック社製,製品名「RAD-2500m/8」)を使用して、試験例3において3日間の保管が完了した後の半導体加工用シート、およびリングフレームを貼付した。その後、ダイシング装置(DISCO社製,製品名「DFD-651」)を使用して、以下の条件で、シリコンウエハのダイシングを行った。
ダイシング条件:
・ワーク(被切断物):シリコンウエハ(サイズ:6インチ,厚さ:350μm,貼付面:ミラー)
・ダイシングブレード:ディスコ社製,製品名「27HECC」
・ブレード回転数:30,000rpm
・ダイシングスピード:10mm/秒
・切り込み深さ:基材の、ダイシング装置テーブルとは反対の面から20μmの深さまで切り込み
・ダイシングサイズ:5mm×5mm
10,10a,10b…基材
101…第1の面
102…第2の面
20…粘着剤層
201…第1の面
202…第2の面
30…剥離フィルム
301…第1の面
302…第2の面
40…接着剤層
401…第1の面
402…第2の面
50…保護膜形成層
501…第1の面
502…第2の面
60…治具用粘着剤層
601…第1の面
602…第2の面
80,80a,80b…半導体貼付層
801…第1の面
802…第2の面
Claims (10)
- 第1の面および前記第1の面とは反対側に位置する第2の面を有する基材と、前記基材における第2の面側に積層され、前記基材に近位な側に第1の面を有し、前記基材に遠位な側に第2の面を有する半導体貼付層と、前記半導体貼付層における第2の面側に積層され、前記半導体貼付層に近位な側に第1の面を有し、前記半導体貼付層に遠位な側に第2の面を有する剥離フィルムとを少なくとも備える半導体加工用シートであって、
前記基材の第1の面における算術平均粗さRaが、0.01~0.06μmであり、
前記剥離フィルムの第2の面の算術平均粗さRaが、0.05~0.8μmであり、
前記基材の第1の面と前記剥離フィルムの第2の面とを積層して40℃で3日間保管した後における、前記基材の第1の面と前記剥離フィルムの第2の面との界面での剥離力をαとし、前記半導体貼付層の第2の面と前記剥離フィルムの前記第1の面とを貼付して40℃で3日間保管した後における、前記半導体貼付層の第2の面と前記剥離フィルムの第1の面との界面での剥離力をβとしたとき、βに対するαの比の値(α/β)が、0以上、1.0未満であり、
前記剥離力βが、10~1000mN/50mmであり、
前記基材が、第1のシートと平面視が環状である第2のシートとの積層体ではない
ことを特徴とする半導体加工用シート。 - 前記基材の第1の面における算術平均粗さRaは、0.03~0.06μmであることを特徴とする請求項1に記載の半導体加工用シート。
- 前記剥離フィルムは、当該剥離フィルムの第1の面側および第2の面側のそれぞれに剥離剤層を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体加工用シート。
- 前記半導体貼付層は、粘着剤層であることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の半導体加工用シート。
- 前記半導体貼付層は、接着剤層であることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の半導体加工用シート。
- 前記半導体貼付層は、保護膜形成層であることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の半導体加工用シート。
- 前記半導体貼付層は、粘着剤層と、前記粘着剤層および前記剥離フィルムの間に位置する接着剤層とから構成されることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の半導体加工用シート。
- 前記半導体貼付層は、粘着剤層と、前記粘着剤層および前記剥離フィルムの間に位置する保護膜形成層とから構成されることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の半導体加工用シート。
- 前記半導体加工用シートは、長尺の前記剥離フィルムに、平面視にて前記剥離フィルムとは異なる形状を有する、前記基材および前記半導体貼付層を含む積層体が積層されてなることを特徴とする請求項1~8のいずれか一項に記載の半導体加工用シート。
- 第1の面および前記第1の面とは反対側に位置する第2の面を有する基材と、前記基材における第2の面側に積層され、前記基材に近位な側に第1の面を有し、前記基材に遠位な側に第2の面を有する半導体貼付層と、前記半導体貼付層における第2の面側に積層され、前記半導体貼付層に近位な側に第1の面を有し、前記半導体貼付層に遠位な側に第2の面を有する治具用粘着剤層と、少なくとも前記治具用粘着剤層における第2の面側に積層され、前記治具用粘着剤層に近位な側に第1の面を有し、前記治具用粘着剤層に遠位な側に第2の面を有する剥離フィルムとを少なくとも備える半導体加工用シートであって、
前記基材の第1の面における算術平均粗さRaが、0.01~0.06μmであり、
前記剥離フィルムの第2の面の算術平均粗さRaが、0.05~0.8μmであり、
前記基材の第1の面と前記剥離フィルムの第2の面とを積層して40℃で3日間保管した後における、前記基材の第1の面と前記剥離フィルムの第2の面との界面での剥離力をαとし、前記治具用粘着剤層の第2の面と前記剥離フィルムの第1の面とを貼付して40℃で3日間保管した後における、前記治具用粘着剤層の第2の面と前記剥離フィルムの第1の面との界面での剥離力をβとしたとき、βに対するαの比の値(α/β)が、0以上、1.0未満であり、
前記剥離力βが、10~1000mN/50mmであり、
前記基材が、第1のシートと平面視が環状である第2のシートとの積層体ではない
ことを特徴とする半導体加工用シート。
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