JP7040824B2 - フェムト秒レーザーを用いた超精密ブレードエッジ加工方法 - Google Patents
フェムト秒レーザーを用いた超精密ブレードエッジ加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7040824B2 JP7040824B2 JP2020572368A JP2020572368A JP7040824B2 JP 7040824 B2 JP7040824 B2 JP 7040824B2 JP 2020572368 A JP2020572368 A JP 2020572368A JP 2020572368 A JP2020572368 A JP 2020572368A JP 7040824 B2 JP7040824 B2 JP 7040824B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- femtosecond laser
- blade edge
- laser
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
- B23P15/28—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass cutting tools
- B23P15/40—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass cutting tools shearing tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
- B23K26/3568—Modifying rugosity
- B23K26/3576—Diminishing rugosity, e.g. grinding; Polishing; Smoothing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/0093—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring combined with mechanical machining or metal-working covered by other subclasses than B23K
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
- B23K26/042—Automatically aligning the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
- B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/073—Shaping the laser spot
- B23K26/0732—Shaping the laser spot into a rectangular shape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P17/00—Metal-working operations, not covered by a single other subclass or another group in this subclass
- B23P17/02—Single metal-working processes; Machines or apparatus therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B3/00—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools
- B24B3/36—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of cutting blades
- B24B3/361—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of cutting blades of reciprocating blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/20—Tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0665—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
したがって、超精密研削加工技術は、上述した一般的な研削及びELID研削法の様々な問題点により技術開発の限界がある。
本発明の課題は、以上で述べた課題に制限されず、言及されていないもう一つの課題は、以下の記載により当業者が明確に理解することができるであろう。
また、前記フェムト秒レーザーのエネルギー分布は、正方形であることが好ましい。
また、前記フェムト秒レーザーのエネルギー分布の正方形の一辺は、50um以下であってもよい。
その他の実施例の具体的な事項は、詳細な説明及び図面に含まれている。
また、本発明は、レーザ加工により、ブレードの精度を向上させることができる。
本発明による効果は、以上で例示した内容によって制限されることなく、更に、様々な効果が本明細書内に含まれている。
以下では、図2及び図3を参照して、ブレードエッジ部142の研磨過程を詳細に説明する。
図2は、ブレードエッジ部の研削過程を説明するための図である。図3は、ブレードエッジ部のレーザー加工過程を説明するための図である。
電極113は、蝕刻用電極113として研削砥石112と一定間隙を間に対向配置される。
図4は、本発明の実施例に係るフェムト秒レーザーユニット200を詳しく説明するための図である。
この場合、レーザー伝送部210は、レーザ発振器211、シャッター212、ビームエキスパンダー216とミラー221を含むことができる。
結像光学系220は、第1及び第2スプリッタ215、225、結像スリット224、および可動式対物レンズ222を含む。
一方、第1スプリッタ215は、照準ビーム223とフェムト秒レーザービームが同軸上に入射されるようにする役割をする。
以下では、図11及び図12を参照して、本発明の実施例に係るステージ230の制御について説明する。
以下では、本発明の効果を、図13~図15を参照して説明する。図13は、ブレードエッジ部の断面図である。
Claims (6)
- 研削砥石を利用して、ブレードエッジ部を1次研削するが、前記研削砥石によって前記ブレードエッジ部を1次研削する段階と、
前記研削されたブレードエッジ部の長手方向に沿ってフェムト秒レーザーを照射して前記ブレードエッジ部の少なくとも一部を2次蝕刻する段階と、を含み、
前記2次蝕刻する段階は、前記フェムト秒レーザーを発振する段階と、前記フェムト秒レーザーのエネルギー分布の大きさを増加させる段階と、前記フェムト秒レーザーのエネルギー分布を変形する段階と、前記フェムト秒レーザーのエネルギー分布の中央部を、前記ブレードエッジ部の端部に整列する段階と、可動式対物レンズを介して前記ブレードエッジ部に照射する段階と、前記ブレードが載置されたステージを、前記ブレードの長手方向に移動させ、フェムト秒レーザーを照射する段階と、を含み、
前記ブレードエッジ部は、第1の傾斜面と第2の傾斜面を有し、前記第2の傾斜面は、前記1次研削する段階を通じて形成され、前記第1の傾斜面は、前記2次蝕刻する段階を通じて形成され、前記第1の傾斜面は、前記第2の傾斜面よりも緩やかな傾斜をなすように形成されていることを特徴とするフェムト秒レーザーを用いた超精密ブレードエッジ加工方法。 - 前記フェムト秒レーザーのエネルギー分布を変形する段階は、結像スリットを使用してガウス分布を有するフェムト秒レーザービームを長方形エネルギー分布を持つフェムト秒レーザービームに変形する段階を含むことを特徴とする、請求項1に記載のフェムト秒レーザーを用いた超精密ブレードエッジ加工方法。
- 前記フェムト秒レーザーのエネルギー分布は、正方形であることを特徴とする請求項2に記載のフェムト秒レーザーを用いた超精密ブレードエッジ加工方法。
- 前記フェムト秒レーザーのエネルギー分布の正方形の一辺は50um以下であることを特徴とする請求項3に記載のフェムト秒レーザーを用いた超精密ブレードエッジ加工方法。
- 前記フェムト秒レーザーのエネルギー分布の中央部を、前記ブレードエッジ部の端部に整列する段階は、CCDカメラが前記ブレードと前記フェムト秒レーザーが整列されていることを撮影する段階と、撮影された画像をオートエンコーダに入力して、特徴ベクトルを抽出する段階と、前記特徴ベクトルに基づいてブレードの位置を制御する制御量を導き出す段階と、前記導き出された段階に基づいてブレードが載置されたステージを制御し、前記ブレードエッジ部と前記フェムト秒レーザーを整列する段階とを含むことを特徴とする請求項1に記載のフェムト秒レーザーを用いた超精密ブレードエッジ加工方法。
- 前記オートエンコーダは、前記CCDカメラから前記ブレードと前記フェムト秒レーザーが整列されることを撮影して入力として入力を受け、
前記撮影された画像をオートエンコーダに入力して、特徴ベクトルを抽出する段階は、前記オートエンコーダが前記フェムト秒レーザーのエネルギー分布の中央部が前記ブレードエッジ部の端部に正常に整列された画像を出力するように学習する段階とを含むことを特徴とする請求項5に記載のフェムト秒レーザーを用いた超精密ブレードエッジ加工方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180148258A KR101976441B1 (ko) | 2018-11-27 | 2018-11-27 | 펨토초 레이저를 이용한 초정밀 블레이드 엣지 가공방법 |
KR10-2018-0148258 | 2018-11-27 | ||
PCT/KR2019/006105 WO2020111411A1 (ko) | 2018-11-27 | 2019-05-22 | 펨토초 레이저를 이용한 초정밀 블레이드 엣지 가공방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021516631A JP2021516631A (ja) | 2021-07-08 |
JP7040824B2 true JP7040824B2 (ja) | 2022-03-23 |
Family
ID=67775278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020572368A Active JP7040824B2 (ja) | 2018-11-27 | 2019-05-22 | フェムト秒レーザーを用いた超精密ブレードエッジ加工方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11938568B2 (ja) |
EP (1) | EP3791996B1 (ja) |
JP (1) | JP7040824B2 (ja) |
KR (1) | KR101976441B1 (ja) |
CN (1) | CN111971145B (ja) |
PH (1) | PH12020551640A1 (ja) |
WO (1) | WO2020111411A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114683009A (zh) * | 2022-04-27 | 2022-07-01 | 佛山仙湖实验室 | 一种飞秒激光制备掩膜版的方法 |
CN115500143B (zh) * | 2022-11-02 | 2023-08-29 | 无锡君创飞卫星科技有限公司 | 一种具有激光雷达的割草机控制方法及装置 |
KR102588275B1 (ko) * | 2023-04-10 | 2023-10-12 | 지이티에스 주식회사 | 레이저를 이용한 프릿 실링 시스템 |
CN117548812B (zh) * | 2024-01-11 | 2024-03-22 | 济南京华金属制品有限公司 | 一种脚手架生产用钢管切割装置及其使用方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040163262A1 (en) | 2001-04-17 | 2004-08-26 | King Rodney L. | Ceramic blade and production method therefor |
JP2006239817A (ja) | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Mitsubishi Materials Corp | 切削工具及びインサート |
JP2006297458A (ja) | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Hikari Physics Kenkyusho:Kk | バイト加工方法及び該バイトを用いた加工装置 |
JP2015085336A (ja) | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 三菱マテリアル株式会社 | レーザ加工方法及び加工装置 |
JP2016175141A (ja) | 2015-03-19 | 2016-10-06 | 三菱マテリアル株式会社 | 硬質炭素被膜付切削工具 |
JP2019042755A (ja) | 2017-08-31 | 2019-03-22 | イムラ アメリカ インコーポレイテッド | 人工ダイヤモンドコーティング領域を処理する方法及びシステム |
JP2019523824A (ja) | 2016-05-31 | 2019-08-29 | エッジウェル パーソナル ケア ブランズ リミテッド ライアビリティ カンパニーEdgewell Personal Care Brands, LLC | かみそりブレード刃先上のフルオロカーボンポリマーのパルスレーザ蒸着 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0038297B1 (fr) * | 1980-04-10 | 1984-07-18 | Lasag Ag | Procédé d'ébavurage d'un instrument acéré, dispositif de mise en oeuvre du procédé et instrument acéré obtenu par le procédé |
JPS61189885A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-23 | ジエロ−ム、エツチ、レメルソン | 切刃を形成する方法および切刃の改良法ならびにそのための装置 |
JP3013448B2 (ja) * | 1991-01-16 | 2000-02-28 | 住友電気工業株式会社 | 多結晶ダイヤモンド切削工具およびその製造方法 |
US5471970A (en) * | 1994-03-16 | 1995-12-05 | Diamant Boart, Inc. | Method of manufacturing a segmented diamond blade |
JPH11285924A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-10-19 | Akazawa Kikai Kk | 金型用加工システム |
AU755889B2 (en) * | 1998-05-06 | 2003-01-02 | Click Clack Limited | Improvements in laser cut saw blades |
JP4741056B2 (ja) * | 2000-06-05 | 2011-08-03 | 株式会社貝印刃物開発センター | 刃部材及びその刃先の製造方法 |
JP4341801B2 (ja) | 2000-06-20 | 2009-10-14 | 独立行政法人理化学研究所 | 微細形状加工用elid研削装置 |
US20050028389A1 (en) * | 2001-06-12 | 2005-02-10 | Wort Christopher John Howard | Cvd diamond cutting insert |
US6701627B2 (en) * | 2001-07-26 | 2004-03-09 | American Saw & Mfg. Company, Inc. | Composite utility knife blade |
US7215689B2 (en) * | 2001-10-16 | 2007-05-08 | Kataoka Corporation | Pulse oscillation solid-sate laser apparatus and laser machining apparatus |
JP3789802B2 (ja) * | 2001-10-19 | 2006-06-28 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2005516782A (ja) | 2002-02-07 | 2005-06-09 | ザ グリーソン ワークス | 切削ブレードを研削する方法 |
US20050155956A1 (en) * | 2002-08-30 | 2005-07-21 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Laser processing method and processing device |
US6903304B1 (en) * | 2003-09-12 | 2005-06-07 | Asat Ltd. | Process for dressing molded array package saw blade |
KR101074408B1 (ko) * | 2004-11-05 | 2011-10-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 펨토초 레이저 발생장치 및 이를 이용한 기판의 절단방법 |
TWI380868B (zh) * | 2005-02-02 | 2013-01-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltdl | Fine processing method of sintered diamond using laser, cutter wheel for brittle material substrate, and method of manufacturing the same |
EP2121260B1 (en) * | 2007-01-19 | 2014-02-12 | Awin Diamond Technology Corporation | Cutting disk for forming a scribed line and method of manufacturing the same |
WO2008103239A1 (en) * | 2007-02-23 | 2008-08-28 | Corning Incorporated | Thermal edge finishing |
JP4931964B2 (ja) * | 2009-06-17 | 2012-05-16 | 学校法人福岡工業大学 | 高硬度材の加工装置及び加工方法 |
CN101767252B (zh) * | 2010-01-06 | 2012-10-03 | 北京沃尔德超硬工具有限公司 | 一种激光工具刃磨方法及工具刃磨机 |
JP2012006135A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Mitsubishi Materials Corp | エンドミルおよびその製造方法 |
KR20120043850A (ko) * | 2010-10-27 | 2012-05-07 | 삼성전자주식회사 | 레이저 광학계 및 이를 가지는 리페어 장치 및 방법 |
US8415587B2 (en) * | 2010-12-03 | 2013-04-09 | Uvtech Systems, Inc. | Fiber-optic beam delivery system for wafer edge processing |
JP5956855B2 (ja) * | 2012-07-04 | 2016-07-27 | 日本航空電子工業株式会社 | 切れ刃エッジの加工方法及び器具の製造方法 |
CN105229446B (zh) * | 2013-03-15 | 2017-10-10 | 伊雷克托科学工业股份有限公司 | 以影像辨识为基础的烧蚀图案位置收回 |
CN103465187A (zh) * | 2013-09-29 | 2013-12-25 | 哈尔滨工业大学 | 微结构化大磨粒金刚石砂轮的制造方法 |
KR20150121340A (ko) | 2014-04-18 | 2015-10-29 | 한국기계연구원 | 빔 쉐이핑 및 펄스 횟수 조절을 이용하여 박막 가공 깊이를 제어하는 레이저 가공 방법 |
KR101478048B1 (ko) | 2014-08-27 | 2014-12-31 | 주식회사 21세기 | 나이프 연삭용 전해 인프로세스 드레싱 연삭장치 |
CN105880733B (zh) * | 2016-05-11 | 2018-04-13 | 蔡锦霞 | 一种锯刀削切结构的激光蚀刻工艺 |
-
2018
- 2018-11-27 KR KR1020180148258A patent/KR101976441B1/ko active
-
2019
- 2019-05-22 CN CN201980023816.7A patent/CN111971145B/zh active Active
- 2019-05-22 WO PCT/KR2019/006105 patent/WO2020111411A1/ko unknown
- 2019-05-22 US US16/972,484 patent/US11938568B2/en active Active
- 2019-05-22 JP JP2020572368A patent/JP7040824B2/ja active Active
- 2019-05-22 EP EP19890063.1A patent/EP3791996B1/en active Active
-
2020
- 2020-10-02 PH PH12020551640A patent/PH12020551640A1/en unknown
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040163262A1 (en) | 2001-04-17 | 2004-08-26 | King Rodney L. | Ceramic blade and production method therefor |
JP2006239817A (ja) | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Mitsubishi Materials Corp | 切削工具及びインサート |
JP2006297458A (ja) | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Hikari Physics Kenkyusho:Kk | バイト加工方法及び該バイトを用いた加工装置 |
JP2015085336A (ja) | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 三菱マテリアル株式会社 | レーザ加工方法及び加工装置 |
JP2016175141A (ja) | 2015-03-19 | 2016-10-06 | 三菱マテリアル株式会社 | 硬質炭素被膜付切削工具 |
JP2019523824A (ja) | 2016-05-31 | 2019-08-29 | エッジウェル パーソナル ケア ブランズ リミテッド ライアビリティ カンパニーEdgewell Personal Care Brands, LLC | かみそりブレード刃先上のフルオロカーボンポリマーのパルスレーザ蒸着 |
JP2019042755A (ja) | 2017-08-31 | 2019-03-22 | イムラ アメリカ インコーポレイテッド | 人工ダイヤモンドコーティング領域を処理する方法及びシステム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PH12020551640A1 (en) | 2021-07-05 |
CN111971145B (zh) | 2022-04-12 |
US20210268606A1 (en) | 2021-09-02 |
EP3791996A4 (en) | 2021-12-08 |
US11938568B2 (en) | 2024-03-26 |
KR101976441B1 (ko) | 2019-08-28 |
WO2020111411A1 (ko) | 2020-06-04 |
EP3791996A1 (en) | 2021-03-17 |
EP3791996B1 (en) | 2023-03-08 |
JP2021516631A (ja) | 2021-07-08 |
CN111971145A (zh) | 2020-11-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7040824B2 (ja) | フェムト秒レーザーを用いた超精密ブレードエッジ加工方法 | |
CN106825940B (zh) | 激光加工方法以及激光加工装置 | |
KR101798172B1 (ko) | 레이저 가공장치 | |
JP4721844B2 (ja) | 複合加工機 | |
JP4976576B2 (ja) | 切削工具とその製造方法および製造装置 | |
JP2006150385A (ja) | レーザ割断方法 | |
JP2011240349A (ja) | 加工対象物切断方法 | |
JP4354262B2 (ja) | レーザー加工された変質層の確認方法 | |
JP5902490B2 (ja) | レーザー光線のスポット形状検出方法およびスポット形状検出装置 | |
CN111215765A (zh) | 一种紫外激光加工精密感光孔的加工方法及激光设备 | |
JP2007185664A (ja) | レーザ内部スクライブ方法 | |
JP2013237097A (ja) | 改質層形成方法 | |
KR100921662B1 (ko) | Uv 레이저를 이용한 기판의 절단 장치 및 방법 | |
KR20150146411A (ko) | 레이저 가공 장치 | |
CN114728373A (zh) | 激光加工***及激光加工方法 | |
JP2005142303A (ja) | シリコンウエーハの分割方法および分割装置 | |
JP2009142841A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP6422182B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2005235993A (ja) | 基板割断方法 | |
JP2008200761A (ja) | 金型加工装置 | |
JP7417411B2 (ja) | 確認方法 | |
CN111940930A (zh) | 一种微孔激光加工方法及设备 | |
KR20220126731A (ko) | 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법 | |
JP2003010991A (ja) | レーザ加工方法 | |
JP2018065146A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200914 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211005 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211228 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220301 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220303 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7040824 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |