JP7037030B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、発光装置およびその製造方法に関する。

フリップチップ接続による実装に適合した構造を有する半導体発光装置が知られている。例えば、下記の特許文献１は、青色発光ダイオードと、青色発光ダイオードの下面側に配置された接続電極とを有するＬＥＤ装置を図１に開示している。

特許文献１のＬＥＤ装置では、反射材としての酸化チタンを含有する封止部材で青色発光ダイオードが封止されている。反射材を含有する封止部材で青色発光ダイオードの側面を覆うことにより、青色発光ダイオードの側面から出射された光の進行方向を、青色発光ダイオードの上面側に配置された蛍光体層に向けることができ、光取り出し効率が向上する。特許文献１に記載の技術では、青色発光ダイオードの下面のうち、バンプ電極を除く部分にも封止部材を配置することによって光取り出し効率のさらなる向上が図られている。

特開２０１２－１２４４４３号公報

製造工程の複雑化を回避しながら、光取り出し効率の向上された発光装置を提供できると有益である。

本開示の発光装置の製造方法は、上面を有する第１の支持体の前記上面上に未硬化の第１の反射性樹脂材料を付与する工程（ａ）と、上面および下面と前記下面に位置する正極および負極とを有する発光素子を、少なくとも前記正極および前記負極が前記第１の反射性樹脂材料に埋没されるように、前記発光素子の前記下面を下側にして、前記第１の支持体上に配置し、前記第１の反射性樹脂材料を硬化させ、第１の反射性樹脂層を得る工程（ｂ）と、前記第１の支持体を除去する工程（ｃ）とを含む。

本開示の発光装置は、上面、下面、および、前記上面と前記下面との間に位置する側面を有し、前記下面に位置する正極および負極を有する発光素子と、上面を有し、少なくとも、前記発光素子の前記下面のうち前記正極および前記負極が配置された領域以外の領域、ならびに、前記正極および前記負極の側面を覆う第１の反射性樹脂部とを備え、前記第１の反射性樹脂部の前記上面の一部は、曲面状である。

本開示のある実施形態によれば、光取り出し効率が向上された発光装置をより効率的に製造し得る。

本開示の第１の実施形態による例示的な発光装置を示す斜視図である。 図１に示す発光装置１００Ａの上面図である。 図１に示す発光装置１００Ａの下面図である。 図３の模式的なＩＶ－ＩＶ断面図である。 第１の反射性樹脂部１２１の例示的な形状を説明するための図であり、図４中に破線の円Ｖで示された部分とその周辺とを拡大して示す模式的な断面図である。 第１の反射性樹脂部１２１の他の例示的な形状を示す模式的な断面図である。 本開示の第１の実施形態による発光装置の変形例を示す斜視図である。 図６に示す発光装置１００Ｂの上面図である。 図６に示す発光装置１００Ｂの下面図である。 図６の模式的なＩＸ－ＩＸ断面図である。 図８の模式的なＸ－Ｘ断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の製造方法の概要を示すフローチャートである。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な平面図である。 発光装置の製造方法の変形例を説明するための模式的な断面図である。 本開示の第１の実施形態による発光装置の他の変形例を示す模式的な断面図である。 発光装置の製造方法の他の変形例を説明するための模式的な断面図である。 本開示の第１の実施形態による発光装置のさらに他の変形例を示す模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の変形例を説明するための模式的な平面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の変形例を説明するための模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の変形例を説明するための模式的な平面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の変形例を説明するための模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の変形例を説明するための模式的な断面図である。 本開示のある実施形態による発光装置の製造方法のさらに他の変形例を説明するための模式的な平面図である。 本開示の第２の実施形態による例示的な発光装置を示す斜視図である。 図２８の模式的なＸＸＩＸ－ＸＸＩＸ断面図である。 本開示の第２の実施形態による発光装置の変形例を示す斜視図である。 図３０の模式的なＸＸＸＩ－ＸＸＸＩ断面図である。 本開示の他のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示の他のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示の他のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示の他のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な断面図である。 本開示の他のある実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明するための模式的な平面図である。 発光装置の製造方法の変形例を説明するための模式的な断面図である。

以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示による発光装置の構成およびその製造方法は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料、ステップ、そのステップの順序などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。

図面が示す構成要素の寸法、形状等は、わかり易さのために誇張されている場合があり、実際の発光装置における寸法、形状、および、構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。

以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本開示において「平行」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。また、本開示において「垂直」または「直交」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が９０°から±５°程度の範囲にある場合を含む。

（第１の実施形態）
図１～図５Ｂは、本開示の第１の実施形態による発光装置を示す。参考のために、図１～図５Ｂには、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印が示されている。本開示の他の図面においてもこれらの矢印を示すことがある。

図１は、本開示の第１の実施形態による発光装置１００Ａを上面１００ａ側から見た斜視図であり、図２は、図１に示す発光装置１００Ａの上面図である。図１および図２に例示する構成において、発光装置１００Ａは、全体として直方体形状を有する。ここでは、直方体形状の互いに垂直な３つの辺は、それぞれ、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向に平行であり、図２に示すように、図のＺ方向に沿って見たときの発光装置１００Ａの形状は、例えば正方形である。図のＺ方向に沿って見たときの発光装置１００Ａの一辺の長さは、例えば、１ｍｍ～２．５ｍｍ程度であり得る。

発光装置１００Ａは、発光素子１１０と、第１の反射性樹脂部１２１と、透光性部材１３０Ａとを含む。図１および図２に例示する構成において、発光素子１１０は、発光装置１００Ａのほぼ中央に位置する。発光素子１１０としては、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の公知の半導体発光素子を利用することができる。第１の反射性樹脂部１２１は、発光装置１００Ａの底部に位置し、図のＸＹ面に平行に拡がる層状を有する。透光性部材１３０Ａは、発光素子１１０を覆っており、この例では、透光性部材１３０Ａは、発光素子１１０を覆う波長変換層１３２Ａと、波長変換層１３２Ａ上の透光層１３４Ａとを含んでいる。

図３は、発光装置１００Ａの下面１００ｂを示す。発光素子１１０は、サファイア基板等の透光性基板および透光性基板上の半導体層を含む積層構造体１１２と、正極１１５および負極１１６とを有する。積層構造体１１２中の半導体層は、活性層と、活性層を挟むｎ型半導体層およびｐ型半導体層とを含む。正極１１５および負極１１６は、積層構造体１１２の半導体層に電気的に接続されており、半導体層に電流を供給する機能を有する。

図３に示すように、正極１１５の下面および負極１１６の下面は、発光装置１００Ａの下面１００ｂに位置し、これらのそれぞれの少なくとも一部が、発光装置１００Ａの下面１００ｂに位置する第１の反射性樹脂部１２１の下面から露出されている。すなわち、第１の反射性樹脂部１２１は、発光素子１１０の下面のうち、正極１１５および負極１１６が配置された領域以外の領域を覆う。

後述するように、第１の反射性樹脂部１２１は、例えば光反射性のフィラーが分散された樹脂材料から形成される。第１の反射性樹脂部１２１の、発光素子１１０からの光に対する反射率は、例えば６０％以上である。発光素子１１０からの光に対する反射率は、７０％以上、８０％または９０％以上であってもよく、適宜に設定され得る。発光素子１１０の下面のうち、正極１１５および負極１１６が配置された領域以外の領域を第１の反射性樹脂部１２１で覆うことにより、発光装置１００Ａの下面１００ｂ側に向かう光を第１の反射性樹脂部１２１によって発光装置１００Ａの上面１００ａ側に反射させることができる。すなわち、発光装置１００Ａの下面１００ｂからの光漏れを抑制して、光の取出し効率を向上させることが可能である。

正極１１５および負極１１６は、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｗ等の金属または合金の単層膜または積層膜である。正極１１５および負極１１６をはんだ等の接合部材によって例えば配線基板に物理的および電気的に接続することにより、発光装置１００Ａを配線基板に実装することができる。すなわち、発光装置１００Ａは、フリップチップ接続に適合するように構成されている。

図３に示す、正極１１５および負極１１６の形状は、あくまでも例示である。図３に示すように、第１の反射性樹脂部１２１から露出された部分の形状を正極１１５と負極１１６との間で互いに異ならせることにより、２つの電極のいずれが正極１１５であるかを区別しやすくなる。

図４は、図３のＩＶ－ＩＶ断面を模式的に示す。図４に示すように、発光素子１１０は、上面１１０ａと、下面１１０ｂと、上面１１０ａおよび下面１１０ｂの間に位置する側面１１０ｃとを有し、正極１１５および負極１１６は、下面１１０ｂに位置している。ここでは、正極１１５および負極１１６の下面と、第１の反射性樹脂部１２１の下面とは、整合しており、したがって、発光装置１００Ａの下面１００ｂは、ここでは平坦面である。

発光素子１１０は、透光性部材１３０Ａによって覆われている。発光素子１１０から発せられた光は、透光性部材１３０Ａを介して発光装置１００Ａの外部に取り出される。上述したように、ここでは、透光性部材１３０Ａは、発光素子１１０を覆う波長変換層１３２Ａおよび透光層１３４Ａを含んでいる。なお、発光素子１１０を覆う透光性部材は、波長変換層および透光層の少なくとも一方を含んでいればよく、後述するように、これらのうちの一方が省略されることもあり得る。

図４に模式的に示すように、波長変換層１３２Ａは、発光素子１１０の上面１１０ａと、側面１１０ｃとを覆っている。この例では、第１の反射性樹脂部１２１の上面１２１ａが発光素子１１０の上面１１０ａよりも低い位置にあるので、波長変換層１３２Ａの一部が図のＺ方向に突出している。

波長変換層１３２Ａは、例えば樹脂中に蛍光体の粒子等の波長変換部材が分散された層である。波長変換層１３２Ａは、発光素子１１０から出射する光の少なくとも一部を吸収し、発光素子１１０からの出射光の波長とは異なる波長の光を発する。なお、発光素子１１０から出射された光の一部は、そのまま波長変換層１３２Ａを通過して透光層１３４Ａに入射する。

透光層１３４Ａは、波長変換層１３２Ａを覆っており、透光性を有する。なお、本明細書において、「透光性」および「透光」の用語は、入射した光に対して拡散性を示すことをも包含するように解釈され、「透明」であることに限定されない。透光層１３４Ａは、蛍光体等の波長変換部材を実質的に含まない点で波長変換層１３２Ａから区別される。発光素子１１０の発光ピーク波長における、透光層１３４Ａの透過率は、典型的には、６０％以上である。光を有効に利用する観点から、発光素子１１０の発光ピーク波長における透光層１３４Ａの透過率が７０％以上であると有益であり、８０％以上であるとより有益である。

図５Ａは、図４中に破線の円Ｖで示された部分およびその周辺の拡大図である。図５Ａは、第１の反射性樹脂部１２１の例示的な形状を示している。上述したように、第１の反射性樹脂部１２１は、発光素子１１０の下面１１０ｂのうち正極１１５および負極１１６が配置された領域以外の領域を覆う。図５Ａからわかるように、第１の反射性樹脂部１２１は、負極１１６の側面１１６ｃと、図５Ａにおいて不図示の正極１１５の側面とをも覆う。

図５Ａに例示する構成において、第１の反射性樹脂部１２１の上面１２１ａは、平坦部１２１ｆと、曲面部１２１ｗとを含む。平坦部１２１ｆと比較して、曲面部１２１ｗは、発光素子１１０の側面１１０ｃのより近くに位置し、発光素子１１０の側面１１０ｃに接している。この例では、平坦部１２１ｆは、Ｚ方向において、発光素子１１０の積層構造体１１２の上面１１２ａと、積層構造体１１２の下面１１２ｂとの間に位置する。第１の反射性樹脂部１２１の形状は、この例に限定されず、平坦部１２１ｆが、Ｚ方向において積層構造体１１２の下面１１２ｂよりも第１の反射性樹脂部１２１の下面１２１ｂの近くに位置することもあり得る。なお、積層構造体１１２の上面１１２ａは、発光素子１１０の上面１１０ａと一致する。

また、この例では、曲面部１２１ｗと発光素子１１０の側面１１０ｃとの接点Ｃｔは、Ｚ方向において、平坦部１２１ｆよりも積層構造体１１２の上面１１２ａの近くに位置している。換言すれば、図５Ａに示す例では、接点Ｃｔは、Ｚ方向において、平坦部１２１ｆよりも第１の反射性樹脂部１２１の下面１２１ｂから遠くに位置している。

図５Ｂは、第１の反射性樹脂部１２１の他の例示的な形状を示す。図５Ｂに例示するように、接点Ｃｔが、Ｚ方向において、平坦部１２１ｆよりも第１の反射性樹脂部１２１の下面１２１ｂの近くに位置していてもよい。

（第１の実施形態の変形例）
図６～図１０は、本開示の第１の実施形態による発光装置の変形例を示す。図６は、本開示の第１の実施形態による発光装置の変形例である発光装置１００Ｂを上面１００ａ側から見た斜視図であり、図７は、図６に示す発光装置１００Ｂの上面図である。図６および図７に示す発光装置１００Ｂと、上述の発光装置１００Ａとの間の主な相異点は、発光装置１００Ｂが、第１の反射性樹脂部１２１に加えて第２の反射性樹脂部１２２を有し、透光性部材１３０Ａに代えて透光性部材１３０Ｂを有する点である。

図６に示すように、発光装置１００Ｂは、第１の反射性樹脂部１２１および第２の反射性樹脂部１２２を含む光反射部材１２０Ｂを有する。第２の反射性樹脂部１２２は、図のＸ方向に間隔をあけて配置された第１部分１２２ａと第２部分１２２ｂとを含む。第１部分１２２ａおよび第２部分１２２ｂは、第１の反射性樹脂部１２１よりも大きな厚さを有する。第１部分１２２ａおよび第２部分１２２ｂのそれぞれは、図のＹ方向に延びる壁状の構造であり、この例では、第１の反射性樹脂部１２１は、第１部分１２２ａおよび第２部分１２２ｂの間に挟まれている。後述するように、第２の反射性樹脂部１２２は、第１の反射性樹脂部１２１を形成するための材料と同様の材料から形成され得る。第２の反射性樹脂部１２２の、発光素子１１０からの光に対する反射率は、第１の反射性樹脂部１２１と同様に、例えば６０％以上、７０％以上、８０％または９０％以上である。

透光性部材１３０Ｂは、上述の透光性部材１３０Ａと同様に、発光素子１１０を覆う波長変換層１３２Ｂと透光層１３４Ｂとを含んでいる。図６に示すように、波長変換層１３２Ｂおよび透光層１３４Ｂは、第１の反射性樹脂部１２１の上面１２１ａと、第２の反射性樹脂部１２２の第１部分１２２ａおよび第２部分１２２ｂの内側面とによって規定される空間Ｃｖの内側に位置する。

波長変換層１３２Ｂは、発光素子１１０および第１の反射性樹脂部１２１を覆う。ここでは、透光層１３４Ｂは、空間Ｃｖのうち波長変換層１３２Ｂおよび発光素子１１０以外の部分を占めている。換言すれば、透光層１３４Ｂの上面は、発光装置１００Ｂの上面１００ａの一部を構成し、透光層１３４Ｂの側面は、発光装置１００Ｂの側面のうち、図のＺＸ面に平行な側面の一部を構成する。発光素子１１０から発せられた光は、波長変換層１３２Ｂを介して、または、透光層１３４Ｂをさらに介して発光装置１００Ｂの外部に取り出される。

図８は、発光装置１００Ｂの下面１００ｂを示し、図９は、図６のＩＸ－ＩＸ断面を模式的に示す。上述の発光装置１００Ａと同様に、第１の反射性樹脂部１２１は、発光素子１１０の下面１１０ｂのうち、正極１１５および負極１１６が配置された領域以外の領域を覆う。なお、図８および図９では、第１の反射性樹脂部１２１と、第２の反射性樹脂部１２２の第１部分１２２ａとの間の境界、および、第１の反射性樹脂部１２１と、第２の反射性樹脂部１２２の第２部分１２２ｂとの間の境界を破線Ｂｄによって示している。ただし、実際の発光装置においては、これらの境界を明瞭に観察できないこともあり得る。例えば、第１の反射性樹脂部１２１および第２の反射性樹脂部１２２を同一の材料で形成した場合には、第１の反射性樹脂部１２１および第２の反射性樹脂部１２２の間の境界を明確に画定できないこともある。

図１０は、図８のＸ－Ｘ断面を模式的に示す。図１０中に破線の円Ｗで示された部分およびその周辺の構成は、図５Ａおよび図５Ｂを参照して説明した、図４中に破線の円Ｖで示された部分およびその周辺の構成と同様であり得る。したがって、ここでは、図１０中に破線の円Ｗで示された部分およびその周辺の図示を省略する。図５Ａおよび図５Ｂを参照して説明した例と同様に、発光装置１００Ｂの第１の反射性樹脂部１２１の上面１２１ａは、平坦部１２１ｆと、発光素子１１０の側面１１０ｃのより近くに位置する曲面部１２１ｗとを有し得る。

（第１の実施形態による発光装置の例示的な製造方法）
次に、本開示の実施形態による発光装置の製造方法の例を説明する。

図１１は、本開示のある実施形態による発光装置の製造方法の概要を示すフローチャートである。図１１に例示された発光装置の製造方法は、概略的には、第１の支持体上に未硬化の第１の反射性樹脂材料を付与する工程（ステップＳ１）と、下面側に正極および負極を有する発光素子を、少なくとも正極および負極が第１の反射性樹脂材料に埋没されるように、第１の支持体上に配置し、第１の反射性樹脂材料を硬化させることによって第１の反射性樹脂層を得る工程（ステップＳ２）と、第１の支持体を除去する工程（ステップＳ３）とを含む。以下に説明するように、本開示の実施形態によれば、第１の反射性樹脂部１２１を有する発光装置をより簡易な方法で形成可能である。

以下、図１２～図２７を参照しながら、第１の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明する。

まず、図１２に示すように、第１の支持体である支持体１０を準備する。支持体１０としては、例えば粘着シートを用いることができる。ここでは、リングフレーム３１に貼りつけられた耐熱性の粘着シートを支持体１０として用いる。支持体１０としての耐熱性の粘着シートは、日東電工株式会社または大日本印刷株式会社等から入手可能であり、例えば、日東電工株式会社製 ＰＷ－３６１０Ａを用いることができる。

次に、支持体１０の上面１０ａに、未硬化の第１の反射性樹脂材料２１を付与する。ここでは、支持体１０の上面１０ａにリング状のシムスペーサ３２を配置し、その後、シムスペーサ３２で囲まれた領域に第１の反射性樹脂材料２１を付与している。

第１の反射性樹脂材料２１としては、光反射性のフィラーが分散された樹脂材料を用いることができる。光反射性のフィラーとしては、金属の粒子、または、光反射性のフィラーを分散させる樹脂材料よりも高い屈折率を有する無機材料もしくは有機材料の粒子を用いることができる。光反射性のフィラーの例は、二酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、硫酸バリウムの粒子、または、酸化イットリウムおよび酸化ガドリニウム等の各種希土類酸化物の粒子等である。光反射性のフィラーを分散させる樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂もしくはフッ素樹脂、または、これらの樹脂の２種以上を含む樹脂を用いることができる。

第１の反射性樹脂材料２１の層の厚さは、シムスペーサ３２の厚さによって調整可能である。第１の反射性樹脂材料２１の層の厚さは、例えば、１０μｍ以上９０μｍ以下程度の範囲であり、発光素子１１０の正極１１５および負極１１６の厚さに応じて適宜調整され得る。

次に、正極１１５および負極１１６を有する発光素子１１０を準備する。その後、発光素子１１０の下面１１０ｂを下側にして、換言すれば、下面１１０ｂを支持体１０に向けて、発光素子１１０を支持体１０上に配置する。このとき、図１３において太い矢印Ｐｓで模式的に示すように、発光素子１１０を支持体１０に向けて押しつけ、少なくとも正極１１５および負極１１６を第１の反射性樹脂材料２１に埋没させる。典型的には、正極１１５および負極１１６の表面が支持体１０の上面１０ａに接するまで正極１１５および負極１１６を第１の反射性樹脂材料２１に埋没させる。

次に、第１の反射性樹脂材料２１を硬化させる。発光素子１１０を支持体１０に向けて押しつけながら発光素子１１０を支持体１０上に配置することにより、第１の反射性樹脂材料２１のうち、正極１１５および負極１１６と、支持体１０との間にある部分を正極１１５および負極１１６によって押しのけることができる。この状態で第１の反射性樹脂材料２１を硬化させることにより、図１４に示すように、発光素子１１０の下面１１０ｂのうち正極１１５および負極１１６に挟まれた領域上に位置する部分を含む第１の反射性樹脂層１２１Ｌを形成することができる。このとき、正極１１５および負極１１６の表面を支持体１０の上面１０ａに接触させた状態で第１の反射性樹脂材料２１を硬化させることにより、正極１１５の下面の少なくとも一部と、負極１１６の下面の少なくとも一部とを第１の反射性樹脂層１２１Ｌから露出させることができる。ただし、第１の反射性樹脂層１２１Ｌの形成の時点で、正極１１５の下面と、負極１１６の下面とが第１の反射性樹脂層１２１Ｌから露出させられていることは必須ではない。

硬化前の第１の反射性樹脂材料２１がＡステージの状態であると、Ｂステージの状態の第１の反射性樹脂材料２１に正極１１５および負極１１６を埋没させた場合と比較して、第１の反射性樹脂部１２１の発光素子１１０からの剥離が生じにくくなるので有益である。また、樹脂材料に光反射性のフィラーを分散させ、粘度が上昇した場合であっても、第１の反射性樹脂材料２１の層を例えば塗布または印刷によって比較的容易に形成でき、結果として、発光装置の下面１００ｂに位置する第１の反射性樹脂部１２１を比較的容易に形成することが可能になる。

なお、ここでは、支持体１０上に複数の発光素子１１０を配置している。支持体１０上に複数の発光素子１１０を配置することにより、より効率的に複数の発光装置を提供し得る。図１４では、紙面の左右方向に沿って複数の発光素子１１０が配置されているが、紙面に垂直な方向に沿っても複数の発光素子１１０が配置され得る。言うまでもないが、支持体１０上に配置する発光素子１１０の数が１つであってもかまわない。この場合には、第１の反射性樹脂材料２１を硬化させた段階で、上述の第１の反射性樹脂部１２１を得ることが可能である。

次に、発光素子１１０を覆う透光構造体を形成する。ここでは、図１５に示すように、まず、波長変換層１３２Ｌを形成する。なお、図１５に示す例では、支持体１０に支持された複数の発光素子１１０を覆うように、波長変換層１３２Ｌを第１の反射性樹脂層１２１Ｌ上に配置している。波長変換層１３２Ｌは、例えば、蛍光体の粒子が分散された樹脂材料中の樹脂をＢステージの状態とした蛍光体シートを複数の発光素子１１０上に配置し、Ｂステージの状態の樹脂を硬化させることによって形成できる。発光素子１１０および第１の反射性樹脂層１２１Ｌと蛍光体シートとの間に透光性の接着剤を介在させてもよい。あるいは、蛍光体、シリコーン樹脂等の樹脂材料、無機フィラー粒子および溶媒を含有するスラリーを、スプレー法、キャスト法、ポッティング法、ディップコーティング法等の塗布法によって発光素子１１０上および第１の反射性樹脂層１２１Ｌ上に付与し、付与された材料を硬化させることによって波長変換層１３２Ｌを形成してもよい。

蛍光体には、公知の材料を適用することができる。蛍光体の例は、ＹＡＧ系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体およびＣＡＳＮ等の窒化物系蛍光体、βサイアロン蛍光体等である。ＹＡＧ系蛍光体は、青色光を黄色光に変換する波長変換部材の例であり、ＫＳＦ系蛍光体およびＣＡＳＮは、青色光を赤色光に変換する波長変換部材の例であり、βサイアロン蛍光体は、青色光を緑色光に変換する波長変換部材の例である。蛍光体は、量子ドット蛍光体であってもよい。蛍光体の粒子を分散させる樹脂材料としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂もしくはフッ素樹脂、または、これらの樹脂の２種以上を含む樹脂を用いることができる。発光素子１１０が、波長変換層１３２Ｌ中の波長変換部材を効率良く励起できる短波長の光を出射することが可能な窒化物半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含んでいると有益である。

次に、波長変換層１３２Ｌを覆う透光層１３４Ｌを形成する。ここでは、波長変換層１３２Ｌ上に透光性の樹脂材料を付与し、樹脂材料を硬化させることにより、波長変換層１３２Ｌを覆う透光層１３４Ｌを形成している。これにより、発光素子１１０を覆う、波長変換層１３２Ｌおよび透光層１３４Ｌの積層構造を有する透光構造体１３０Ｌが得られる。

透光層１３４Ｌは、例えば、図１６Ａに示すように波長変換層１３２Ｌ上に樹脂枠３４を形成し、樹脂枠３４の内側を透光性の樹脂材料で充填し、樹脂材料を硬化させることによって形成できる。透光層１３４Ｌの形成するための樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、トリメチルペンテン樹脂もしくはポリノルボルネン樹脂、または、これらの２種以上を含む材料を適用し得る。透光層１３４Ｌを形成するための樹脂材料に、例えば、屈折率の異なる材料を分散させることにより、透光層１３４Ｌに光拡散機能を与えてもよい。

次に、支持体１０およびシムスペーサ３２を除去し、図１６Ｂに示すように、支持体１０から分離された構造の上下を反転させて支持体２０上に配置する。すなわち、ここでは、透光構造体１３０Ｌ中の透光層１３４Ｌが支持体２０の上面２０ａに対向している。図１６Ｂに示すように、支持体２０は、リングフレーム３１によって支持され得る。支持体２０としては、紫外線の照射によって粘着力の低下する、ＵＶテープを適用することができる。

次に、必要に応じて、支持体２０に支持された構造を、第１の反射性樹脂層１２１Ｌ側から例えば２０μｍ～４０μｍ程度研削する。発光素子１１０の正極１１５および負極１１６が第１の反射性樹脂層１２１Ｌによって覆われている場合には、この研削の工程により、正極１１５および負極１１６を研削面から露出させることができる。このとき、研削によって、第１の反射性樹脂層１２１Ｌの一部とともに正極１１５および負極１１６の一部が除去されてもかまわない。

次に、支持体２０を除去し、図１６Ｃに示すように、支持体２０から分離された構造を支持体３０上に配置する。このとき、支持体２０から分離された構造を、透光構造体１３０Ｌ中の透光層１３４Ｌが支持体３０の上面３０ａに対向するようにして支持体３０上に配置する。支持体３０としては、支持体２０と同様に、公知のＵＶテープを用いることができる。

図１６Ｃに例示するように、正極１１５の下面および負極１１６の下面を覆う金属膜１１８を形成してもよい。金属膜１１８の材料として、正極１１５および負極１１６を構成する材料よりも耐腐食性および／または耐酸化性に優れた材料を選択すると有益である。例えば、腐食しにくい材料で正極１１５および負極１１６を被覆することにより、正極１１５および負極１１６の腐食を抑制することができる。

正極１１５の下面および負極１１６の下面を覆う金属膜１１８の材料の例は、Ｐｔ等の白金族元素またはＡｕである。金属膜１１８は、単層膜であってもよいし、積層膜であってもよい。発光装置がはんだによって配線基板等に接続される場合には、はんだが接する最表面がＡｕ膜であると、はんだに対する濡れ性が向上する。金属膜１１８が、高融点の金属、例えば、Ｒｕ、Ｍｏ、Ｔａ等から形成された層を含んでいると、そのような層が、はんだに含まれるＳｎの拡散を低減させる拡散防止層として機能し得るので有益である。換言すれば、正極１１５もしくは負極１１６、または、金属膜１１８のうち正極１１５または負極１１６に近い層への、はんだに含まれるＳｎの拡散を低減させ得る。このような拡散防止機能を備える積層構造としては、正極１１５または負極１１６から順にＮｉ／Ｒｕ／Ａｕ、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ等を積層した構造が挙げられる。拡散防止層として機能する例えばＲｕ膜の厚さは、例えば、１０Å～１０００Å程度である。なお、以降の図面では金属膜１１８の図示を省略する。

次に、支持体３０上の構造を支持体３０から分離して、図１６Ｄに示すように、支持体４０上に配置する。このとき、支持体３０から分離された構造を、透光層１３４Ｌが支持体４０の上面４０ａに対向するようにして支持体４０上に配置する。支持体４０としては、支持体２０、支持体３０と同様に、公知のＵＶテープ、例えば、ダイシングテープを用いることができる。

次に、図１６Ｄおよび図１７中に破線Ｄｃで模式的に示すように、複数の発光素子１１０間で第１の反射性樹脂層１２１Ｌおよび透光構造体１３０Ｌを切断する。ここでは、例えばダイシング装置によって第１の反射性樹脂層１２１Ｌ、波長変換層１３２Ｌおよび透光層１３４ＬをＸ方向およびＹ方向に沿って切断する。Ｘ方向およびＹ方向に沿った切断後、支持体４０を除去することにより、図１に示す発光装置１００Ａが得られる。

ここで説明した例では、第１の反射性樹脂層１２１Ｌ上に波長変換層１３２Ｌおよび透光層１３４Ｌを順次に形成している。ただし、上述したように、本開示の実施形態による製造方法において、波長変換層１３２Ｌおよび透光層１３４Ｌの両方を形成することは必須ではなく、これらのうちの一方の形成を省略することも可能である。

例えば、発光素子１１０を覆う波長変換層１３２Ｌの形成の工程において、図１８に示すように、第１の反射性樹脂層１２１Ｌ上に樹脂枠３４を設け、樹脂枠３４の内側を波長変換層１３２Ｌの材料で充填して、充填された材料を硬化させて透光構造体としての波長変換層１３２Ｌを得てもよい。その後、図１８中に破線Ｄｃで模式的に示すように、複数の発光素子１１０間の位置で第１の反射性樹脂層１２１Ｌおよび波長変換層１３２Ｌを切断すれば、図１９に例示するような、波長変換層１３２Ｌの一部を透光性部材１３０Ｃとして有する複数の発光装置１００Ｃが得られる。樹脂枠３４の内側を波長変換層１３２Ｌの材料で充填することに代えて、例えばトランスファー成形等を適用してもよい。

あるいは、図２０に示すように、波長変換層１３２Ｌの形成の工程を省略して、発光素子１１０を覆う透光層１３４Ｌを透光構造体として第１の反射性樹脂層１２１Ｌ上に形成してもよい。その後、図２０中に破線Ｄｃで模式的に示すように、複数の発光素子１１０間の位置で第１の反射性樹脂層１２１Ｌおよび透光層１３４Ｌを切断すれば、図２１に例示するような、透光層１３４Ｌの一部を透光性部材１３０Ｄとして有する複数の発光装置１００Ｄが得られる。なお、図１８および図２０では、複数の発光素子１１０が支持体１０によって支持された状態で個片化が実行されるように図示されているが、図１６Ｂ～図１６Ｄを参照して説明したように、支持体１０上の構造を反転させて他の支持体上に配置し、第１の反射性樹脂層１２１Ｌの研削、金属膜１１８の形成等を実行した後に個片化してもよい。

次に、図６に示す発光装置１００Ｂの例示的な製造方法を説明する。発光素子１１０を波長変換層１３２Ｌおよび透光層１３４Ｌの少なくとも一方で覆い、正極１１５および負極１１６を第１の反射性樹脂層１２１Ｌから露出させるまでの工程は、図１２～図１６Ｂを参照して説明した工程と同様であり得るので、ここでは、これらの工程の図示および詳細な説明を省略する。

正極１１５および負極１１６を第１の反射性樹脂層１２１Ｌから露出させ、必要に応じて金属膜１１８を形成した後（図１６Ｃ参照）、図１６Ｄ中に破線Ｄｃで模式的に示すように、複数の発光素子１１０間で第１の反射性樹脂層１２１Ｌおよび透光構造体１３０Ｌを切断する。ただし、ここでは、図２２中に破線Ｄｃで模式的に示すように、Ｘ方向に沿った切断を実行することにより、それぞれが複数の発光素子１１０を含む複数の発光体２００を形成する。

次に、支持体４０を除去し、図２３および図２４に示すように、支持体４０から分離された複数の発光体２００を第２の支持体である支持体５０上に配置する。このとき、図２３に示すように、正極１１５および負極１１６が支持体５０に接触するようにして、互いに間隔をあけて複数の発光体２００を支持体５０上に配置する。正極１１５および負極１１６上に金属膜１１８を形成した場合には、金属膜１１８が支持体５０に接触するようにして、互いに間隔をあけて複数の発光体２００を支持体５０上に配置すればよい。支持体５０としては、支持体１０と同様に耐熱性の粘着シートを用いることができる。支持体５０は、例えばリングフレームに支持され得る。

次に、図２５に示すように、支持体５０上の複数の発光体２００を未硬化の第２の反射性樹脂材料２２で覆う。複数の発光体２００を第２の反射性樹脂材料２２で覆った後、第２の反射性樹脂材料２２を硬化させる。第２の反射性樹脂材料２２を硬化させることにより、発光体２００を覆う樹脂層を形成することができる。第２の反射性樹脂材料２２としては、第１の反射性樹脂材料２１と同様に、光反射性のフィラーが分散された樹脂材料を用いることができる。第２の反射性樹脂材料２２と上述の第１の反射性樹脂材料２１とが同一である必要はない。例えば、第２の反射性樹脂材料２２と第１の反射性樹脂材料２１との間で光反射性のフィラーの含有量が異なっていてもよい。

発光体２００を覆う樹脂層の形成は、例えばトランスファー成形によって実行される。圧縮成形法を適用する場合、エポキシ系またはシリコーン系の粉状のモールドコンパウンド等を用いてもよい。あるいは、支持体５０上に樹脂枠を形成し、樹脂枠の内側を第２の反射性樹脂材料２２で充填することによって第２の反射性樹脂材料２２を付与してもよい。

次に、図２６に示すように、支持体５０を除去し、支持体５０から分離された構造を支持体６０上に配置する。支持体６０としては、支持体２０と同様に、公知のＵＶテープを用いることができる。支持体６０は、例えばリングフレームに支持され得る。その後、硬化後の第２の反射性樹脂材料２２を透光構造体１３０Ｌが露出するまで研削することによって第２の反射性樹脂層１２２Ｌを形成する。この例では、研削により、第２の反射性樹脂層１２２Ｌの上面は、図２６に示すように、研削面Ｇｓから透光層１３４Ｌが露出された状態となる。このとき、硬化後の第２の反射性樹脂材料２２の一部とともに透光構造体１３０Ｌの一部が除去されてもかまわない。研削面Ｇｓの形成には、例えばラップ加工、平面研削機を利用した研削加工等を適用できる。第２の反射性樹脂層１２２Ｌの厚さ、すなわち、支持体６０の上面６０ａから研削面ＧｓまでのＺ方向における距離は、例えば２５０～５００μｍ程度の範囲であり得る。

次に、複数の発光体２００間で第２の反射性樹脂層１２２Ｌを切断する。すなわち、図２６および図２７中に破線Ｄｃ１で模式的に示すように、Ｙ方向に互いに隣接する２つの発光体２００の間の位置で第２の反射性樹脂層１２２Ｌを切断する。また、図２７中に破線Ｄｃ２で模式的に示すように、各発光体２００に含まれる発光素子１１０間の位置で、発光体２００および第２の反射性樹脂層１２２ＬをＸ方向に沿って切断する。Ｙ方向に沿った切断およびＸ方向に沿った切断により、それぞれが発光素子１１０を含む構造が得られる。Ｙ方向に沿った切断およびＸ方向に沿った切断には、例えばダイシング装置を適用できる。なお、図１６Ｄを参照して説明したように、支持体６０上の構造をダイシングテープ等の他の支持体に載せ替えてから個片化を実行してもよい。また、このとき、透光構造体１３０Ｌを支持体側に向けて、支持体６０上の構造を他の支持体上に配置してもよい。Ｙ方向に沿った切断およびＸ方向に沿った切断の順序は、任意であり、どちらを先に実行してもよい。

この発光素子１１０の個片化の工程により、第１の反射性樹脂層１２１Ｌ、透光構造体１３０Ｌおよび第２の反射性樹脂層１２２Ｌが、１つの発光素子１１０を含む単位ごとに分割される。これにより、上述の第１の反射性樹脂部１２１と、波長変換層１３２Ｂと、透光層１３４Ｂと、第１部分１２２ａおよび第２部分１２２ｂを含む第２の反射性樹脂部１２２とが形成される。発光素子１１０の個片化の後、個片化された構造を支持する支持体を除去することにより、図６に示す発光装置１００Ｂが得られる。なお、Ｙ方向に沿った切断およびＸ方向に沿った切断の工程において、それぞれが複数の発光素子１１０を含む単位に分割してもよい。すなわち、それぞれが２以上の発光素子１１０を含む発光装置を得てもよい。

あるいは、複数の発光素子１１０を波長変換層１３２Ｌまたは透光層１３４Ｌで覆った構造（図１８および図２０参照）から、それぞれが複数の発光素子１１０を含む複数の発光体を形成し、そのような発光体を第２の反射性樹脂材料２２で覆った後、個片化によって複数の発光装置を得てもよい。この場合、硬化後の第２の反射性樹脂材料２２の研削の工程において、研削面Ｇｓからは波長変換層１３２Ｌまたは透光層１３４Ｌが露出される。

以上に説明した例では、未硬化の第１の反射性樹脂材料２１中に発光素子１１０の正極１１５および負極１１６を埋め込んだ状態で第１の反射性樹脂材料２１を硬化させているので、発光素子１１０の下面１１０ｂ側に位置する第１の反射性樹脂部１２１をより簡易な工程によって得ることが可能である。また、発光素子１１０を波長変換層１３２Ａ、１３２Ｂで覆うことにより、発光素子１１０からの出射光の波長とは異なる波長の光を発光装置から出射させることができる。波長変換層１３２Ａ、１３２Ｂ上に透光層１３４Ａ、１３４Ｂを有する構成では、透光層が波長変換層の保護層として機能する。

図２５～図２７を参照して説明したように、発光素子１１０全体を未硬化の第２の反射性樹脂材料２２で覆い、硬化後の第２の反射性樹脂材料２２の層に対する研削、切断等によって第２の反射性樹脂部１２２を形成することにより、発光装置１００Ｂの指向特性を調整可能である。図６に例示する構成では、第２の反射性樹脂部１２２が、Ｘ方向に間隔をあけて配置された第１部分１２２ａおよび第２部分１２２ｂを含む。第２の反射性樹脂部１２２が第１部分１２２ａおよび第２部分１２２ｂを含むことにより、波長変換層１３２Ｂから出射された光のうち、Ｘ方向に平行な成分をＹ方向またはＺ方向に向けて反射させることができる。結果として、ＺＸ面とＹＺ面との間で異なる指向特性が得られる。

未硬化の第１の反射性樹脂材料２１に配置する発光素子１１０の数は、１つであってもよい。この場合、発光素子１１０を覆う透光構造体１３０Ｌを形成し、上面１１０ａ側に透光構造体１３０Ｌが配置された発光素子１１０の全体を未硬化の第２の反射性樹脂材料２２で覆い、第２の反射性樹脂材料２２を硬化させればよい。硬化後の第２の反射性樹脂材料２２の上面を研削して例えば透光層を露出させることにより、第２の反射性樹脂部１２２を形成することが可能である。

（第２の実施形態）
図２８は、本開示の第２の実施形態による発光装置を示す。図２８に示す発光装置１００Ｅは、発光素子１１０と、光反射部材１２０Ｅと、発光素子１１０を覆う透光性部材１３０Ｅとを有する。この例では、発光素子１１０を覆う透光性部材１３０Ｅは、波長変換層１３２Ｅと、波長変換層１３２Ｅ上の透光層１３４Ｅとを含んでいる。ただし、第１の実施形態と同様に、透光性部材１３０Ｅが波長変換層１３２Ｅおよび透光層１３４Ｅの両方を含んでいることは必須ではなく、これらのうちの一方が省略されてもよい。

光反射部材１２０Ｅは、発光装置１００Ｅの下面１００ｂに位置する層状の第１の反射性樹脂部１２３と、第１の反射性樹脂部１２３の上方に位置する第２の反射性樹脂部１２４とを含む。図２８に例示する構成において、第２の反射性樹脂部１２４は、波長変換層１３２Ｅおよび透光層１３４Ｅを取り囲む形状を有している。図２８では、図８および図９と同様に、破線Ｂｄにより、第１の反射性樹脂部１２３と、第２の反射性樹脂部１２４との間の境界を示している。ただし、上述したように、実際の発光装置においては、これらの境界を明瞭に観察できないことがある。

図２９は、図２８のＸＸＩＸ－ＸＸＩＸ断面を模式的に示す。図２９に示すように、発光装置１００Ｅの下面１００ｂに位置する第１の反射性樹脂部１２３が、発光素子１１０の下面１１０ｂのうち、正極１１５および負極１１６が配置された領域以外の領域と、正極１１５および負極１１６の側面とを覆う点は、第１の実施形態と共通している。第２の反射性樹脂部１２４は、第１の反射性樹脂部１２３の上面から透光層１３４Ｅの上面に達する高さを有し、発光素子１１０の側面１１０ｃを取り囲んでいる。発光素子１１０の側面１１０ｃを取り囲むように第２の反射性樹脂部１２４を形成することにより、側面１１０ｃから出射された光を第２の反射性樹脂部１２４によって発光装置１００Ｅの例えば上方に向けて反射させ、透光性部材１３０Ｅを介して外部に取り出すことが可能になる。換言すれば、光取り出し効率をより向上させ得る。また、第１の実施形態と比較して、ＹＺ面に関しても指向特性が向上された配光を得ることができる。

波長変換層１３２Ｅおよび透光層１３４Ｅに注目すると、本実施形態の波長変換層１３２Ｅおよび透光層１３４Ｅは、いずれも平板状であり、発光素子１１０の上方に位置している。この例では、発光素子１１０の上面１１０ａと波長変換層１３２Ｅとの間に透光性樹脂層１５０Ｅが介在している。

図３０は、本開示の第２の実施形態による発光装置の変形例を示す。図３１は、図３０の模式的なＸＸＸＩ－ＸＸＸＩ断面図である。図２８および図２９を参照して説明した発光装置１００Ｅと比較して、図３０および図３１に示す発光装置１００Ｆは、光反射部材１２０Ｅに代えて、第１の反射性樹脂部１２３および第２の反射性樹脂部１２５を含む光反射部材１２０Ｆを有する。

この例でも、透光性部材１３０Ｅは、波長変換層１３２Ｅおよび透光層１３４Ｅを含んでいる。ただし、ここでは、波長変換層１３２Ｅおよび透光層１３４Ｅは、発光素子１１０の上面１１０ａよりも大きな面積を有する。なお、第１の実施形態と同様に、波長変換層１３２Ｅおよび透光層１３４Ｅの一方が省略されてもかまわない。

図３１に示すように、この例では、発光装置１００Ｆは、発光素子１１０の上面１１０ａと波長変換層１３２Ｅとの間に位置する第１部分１６１と、発光素子１１０の側面１１０ｃの少なくとも一部を覆う第２部分１６２とを含む導光部材１６０を有する。光反射部材１２０Ｆの第２の反射性樹脂部１２５は、導光部材１６０の第２部分１６２と、発光素子１１０の側面１１０ｃのうち導光部材１６０の第２部分１６２によって覆われていない領域とを覆っている。この例のように、発光素子１１０の側面１１０ｃの少なくとも一部を覆う第２部分１６２を有する導光部材１６０を設けることにより、発光素子１１０の側方に向かう光を第２部分１６２と第２の反射性樹脂部１２５との界面で反射させることができる。すなわち、発光素子１１０の側方に向かう光を発光装置１００Ｆの上面１００ａ側に向けて反射させることができるので、より多くの光を取り出すことが可能になる。

（第２の実施形態による発光装置の例示的な製造方法）
以下、図３２～図３７を参照しながら、第２の実施形態による発光装置の例示的な製造方法を説明する。

図３２は、複数の発光素子１１０を支持体１０上に配置し、支持体１０上に第１の反射性樹脂層１２３Ｌを形成した状態を示している。図示するように、第１の反射性樹脂層１２３Ｌは、発光素子１１０の下面１１０ｂのうち、正極１１５および負極１１６が配置された領域以外の領域と、正極１１５および負極１１６の側面とを覆っている。第１の反射性樹脂層１２３Ｌを得るまでの工程は、図１２～図１４を参照しながら説明した工程と同様であり得る。すなわち、未硬化の第１の反射性樹脂材料が付与された支持体１０上に発光素子１１０を配置し、正極１１５および負極１１６が第１の反射性樹脂材料に埋め込まれた状態で第１の反射性樹脂材料を硬化させればよい。

次に、発光素子１１０の上面１１０ａに透光構造体を配置する。図３２に示すように、ここでは、波長変換層１３２Ｅおよび透光層１３４Ｅの積層構造を含む板状の透光構造体１３０Ｍを発光素子１１０の上面１１０ａに配置する。また、ここでは、透光性の接着剤１５０を発光素子１１０の上面１１０ａに付与し、接着剤１５０によって透光構造体１３０Ｍを発光素子１１０の上面１１０ａに接合する。接着剤１５０としては、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、トリメチルペンテン樹脂もしくはポリノルボルネン樹脂、または、これらの２種以上を含む材料等、透光性樹脂を用いることができる。この例では、透光層１３４Ｅが、波長変換層１３２Ｅの第１面１３０ａおよび第１面１３０ａとは反対側に位置する第２面１３０ｂのうち、第１面１３０ａ側に位置しているので、第２面１３０ｂを発光素子１１０の上面１１０ａに向けた状態で、接着剤１５０を介して透光構造体１３０Ｍを発光素子１１０の上方に配置する。

透光構造体１３０Ｍは、例えば以下のようにして作製することができる。蛍光体の粒子が分散された樹脂材料中の樹脂をＢステージの状態とした蛍光体シートと、例えば透光性樹脂のシート（以下、単に「透光性シート」と呼ぶ。）とを準備し、これらを貼り合わせる。あるいは、蛍光体、シリコーン樹脂等の樹脂材料、無機フィラー粒子および溶媒を含有するスラリーを、スプレー法、キャスト法、ポッティング法等の塗布法によって透光性シートの一方の主面上に付与し、付与された材料を硬化させる。これらの方法により、蛍光体シートおよび透光性シートの積層体が得られる。さらに、ここでは、蛍光体シートを構成する樹脂の硬化後に、蛍光体シートおよび透光性シートの積層体を、発光素子１１０に適合するサイズに切断し、複数の透光構造体１３０Ｍを得ている。透光構造体１３０Ｍのサイズは、発光素子１１０のサイズに一致している必要はなく、アライメントマージンを考慮して発光素子１１０のサイズよりも大きくてもかまわない。

発光素子１１０の上方に透光構造体１３０Ｍを配置した後、接着剤１５０を硬化させる。これにより、図３３に示すように、発光素子１１０の上面１１０ａ上に透光性樹脂層１５０Ｅ、波長変換層１３２Ｅおよび透光層１３４Ｅが積層された構造を得ることができる。なお、接着剤１５０によって発光素子１１０の上面１１０ａに蛍光体シートを接合後、蛍光体シート上に透光性シートまたはガラス板を配置することによっても同様の構造を得ることができる。あるいは、波長変換層１３２Ｅを形成するための材料を発光素子１１０の上面１１０ａに付与した後、発光素子１１０ごとに透光性シートをさらに重ねてから波長変換層１３２Ｅの材料を硬化させることによって、発光素子１１０の上面１１０ａ側に波長変換層１３２Ｅおよび透光層１３４Ｅを形成してもよい。この場合は、発光素子１１０と波長変換層１３２Ｅとの間の透光性樹脂層１５０Ｅは、省略され得る。

次に、図３４に示すように、上面１１０ａ側に透光構造体１３０Ｍが配置された発光素子１１０全体を未硬化の第２の反射性樹脂材料２４で覆う。第２の反射性樹脂材料２４としては、上述の第２の反射性樹脂材料２２と同様の材料を用い得る。複数の発光素子１１０を第２の反射性樹脂材料２４で覆った後、第２の反射性樹脂材料２４を硬化させ、発光素子１１０を覆う樹脂層を形成する。発光素子１１０を覆う樹脂層の形成には、例えば、トランスファー成形、印刷、ポッティング、圧縮成形、スプレー等の方法を適用し得る。

第２の反射性樹脂材料２４の硬化後、図３５に示すように、支持体１０およびシムスペーサ３２を除去し、支持体１０から分離構造を支持体２５上に配置する。支持体２５としては、上述の支持体２０と同様に、公知のＵＶテープを用いることができる。支持体２５は、ここでは、リングフレーム３１によって支持されている。

第２の反射性樹脂材料２４の一部を第１の反射性樹脂層１２３Ｌとは反対側から例えば研削によって除去することにより、第２の反射性樹脂層１２４Ｌを形成する。図３５に示すように、研削の終了後、第２の反射性樹脂層１２４Ｌの上面を構成する研削面Ｇｓは、各発光素子１１０の位置で、透光構造体１３０Ｍのうちの透光層１３４Ｅが露出された状態となる。

次に、図３５中および図３６中に破線Ｄｃ１および破線Ｄｃ２で模式的に示すように、複数の発光素子１１０間で第１の反射性樹脂層１２３Ｌおよび第２の反射性樹脂層１２４Ｌを切断する。切断によって複数の発光素子１１０を個片化することにより、第１の反射性樹脂層１２３Ｌおよび第２の反射性樹脂層１２４Ｌからそれぞれ第１の反射性樹脂部１２３および第２の反射性樹脂部１２４が形成される。複数の発光素子１１０の個片化に先立ち、図１６Ｂおよび図１６Ｃを参照して説明したように、支持体１０または支持体２５上の構造を、第１の反射性樹脂層１２３Ｌを上に向けて他の支持体上に配置し、第１の反射性樹脂層１２３Ｌの研削、金属膜１１８の形成等を実行してもよい。

その後、個片化された構造を支持する支持体を除去し、それぞれが発光素子１１０を含む構造を支持体から分離することにより、図２８および図２９に示す発光装置１００Ｅが得られる。なお、例えば、波長変換層１３２Ｅおよび透光層１３４Ｅの一方が省略された板状の構造を透光構造体１３０Ｍとして用いれば、波長変換層１３２Ｅおよび透光層１３４Ｅの一方が省略された構成を有する発光装置が得られる。

図３０および図３１に示す発光装置１００Ｆを得るには、例えば、以下のようにすればよい。上述の例において図３２を参照して説明した工程と同様に、透光性の接着剤を発光素子１１０の上面１１０ａに付与する。また、波長変換層１３２Ｅおよび透光層１３４Ｅの積層構造を含む板状の透光構造体１３０Ｍを準備する。このとき、発光素子１１０の上面１１０ａの面積よりも大きな面積を有する透光構造体１３０Ｍを準備する。

次に、透光性の接着剤を介して、透光構造体１３０Ｍを発光素子１１０の上面１１０ａに接合する。このとき、透光構造体１３０Ｍを発光素子１１０の上面１１０ａに向けて適度に押し付けることにより、接着剤の一部を透光構造体１３０Ｍと発光素子１１０の上面１１０ａとの間から発光素子１１０の側面１１０ｃ上に流すことができる。接着剤の一部を発光素子１１０の側面１１０ｃの少なくとも一部上に配置した状態で接着剤を硬化させることにより、図３７に示すように、第１部分１６１および第２部分１６２を有する導光部材１６０を形成することができる。

その後の工程は、図３４～図３６を参照して説明した工程と同様である。透光構造体１３０Ｍが配置された発光素子１１０全体を未硬化の第２の反射性樹脂材料２４で覆う。第２の反射性樹脂材料２４の硬化後、透光層１３４Ｅが現れるまで第２の反射性樹脂材料２４の上面を研削して第２の反射性樹脂層１２４Ｌを形成する。その後、個片化を実行すれば、第２の反射性樹脂層１２４Ｌから第２の反射性樹脂部１２５を形成して、図３０および図３１に示す発光装置１００Ｆを得ることができる。

第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、発光素子１１０の下面１１０ｂ側に位置する第１の反射性樹脂部１２３をより簡易な工程によって形成可能である。図３２～図３７を参照しながら説明した例では、波長変換層１３２Ｅおよび透光層１３４Ｅを含む透光構造体１３０Ｍを各発光素子１１０の上面１１０ａに配置しており、発光素子１１０単位で、波長変換層１３２Ｅおよび透光層１３４Ｅを含む透光性部材１３０Ｅを有する構造を得ることができる。さらに、発光素子１１０、透光層１３４Ｅおよび波長変換層１３２Ｅを有する構造を第２の反射性樹脂材料２４で覆うので、発光素子１１０、透光層１３４Ｅおよび波長変換層１３２Ｅを取り囲む第２の反射性樹脂部１２４を有する光反射部材１２０Ｅまたは第２の反射性樹脂部１２５を有する光反射部材１２０Ｆを形成することができる。図２８～図３１に示すように、発光素子１１０および透光性部材１３０Ｅの側面が第２の反射性樹脂部１２４または１２５によって覆われるので、指向特性がより向上された配光を実現し得る。

支持体１０上に複数の発光素子１１０を配置し、第２の反射性樹脂層１２４Ｌの形成後に第１の反射性樹脂層１２３Ｌおよび第２の反射性樹脂層１２４Ｌを複数の発光素子１１０の間の位置で切断することにより、第１の実施形態と同様に、発光装置の生産性を向上させ得る。このとき、それぞれが複数の発光素子１１０を含む単位に分割されるように切断を実行してもよい。

本開示の実施形態は、各種照明用光源、車載用光源、バックライト用光源、ディスプレイ用光源等の提供に有用である。

１０、２０、２５、３０、４０、５０、６０ 支持体
１００Ａ～１００Ｆ 発光装置
１００ａ 発光装置の上面
１００ｂ 発光装置の下面
１１０ 発光素子
１１０ａ 発光素子の上面
１１０ｂ 発光素子の下面
１１０ｃ 発光素子の側面
１１２ 積層構造体
１１５ 正極
１１６ 負極
１２０Ｂ、１２０Ｅ、１２０Ｆ 光反射部材
１２１、１２３ 第１の反射性樹脂部
１２１ａ 第１の反射性樹脂部の上面
１２１ｂ 第１の反射性樹脂部の下面
１２１Ｌ、１２３Ｌ 第１の反射性樹脂層
１２２、１２４、１２５ 第２の反射性樹脂部
１２２Ｌ、１２４Ｌ 第２の反射性樹脂層
１３０Ａ～１３０Ｅ 透光性部材
１３２Ａ、１３２Ｂ、１３２Ｅ、１３２Ｌ 波長変換層
１３４Ａ、１３４Ｂ、１３４Ｅ、１３４Ｌ 透光層
１３０Ｌ、１３０Ｍ 透光構造体
１５０Ｅ 透光性樹脂層
１６０ 導光部材
２００ 発光体

Claims (8)

1. 上面を有する第１の支持体の前記上面上に未硬化の第１の反射性樹脂材料を付与する工程（ａ）と、
   上面および下面と前記下面に位置する正極および負極とをそれぞれ有する複数の発光素子を、少なくとも前記正極および前記負極が前記第１の反射性樹脂材料に埋没されるように、前記複数の発光素子の前記下面を下側にして、前記第１の支持体上に配置し、前記第１の反射性樹脂材料を硬化させ、第１の反射性樹脂層を得る工程（ｂ）と、
   前記第１の支持体を除去する工程（ｃ）と
   を含む、発光装置の製造方法であって、
   前記工程（ｂ）の後に、
   前記複数の発光素子を覆う透光構造体を形成する工程（ｄ）と、
   前記複数の発光素子間で前記第１の反射性樹脂層および前記透光構造体を切断することによって、それぞれが１以上の前記発光素子を含む複数の発光体を得る工程（ｅ）と、
   前記正極および前記負極が接触するようにして第２の支持体上に前記複数の発光体を配置する工程（ｆ）と、
   前記第２の支持体上の前記複数の発光体を未硬化の第２の反射性樹脂材料で覆い、第２の反射性樹脂材料を硬化させる工程（ｇ）と、
   硬化後の前記第２の反射性樹脂材料の一部を研削によって除去し、前記透光構造体が露出された研削面を有する第２の反射性樹脂層を形成する工程（ｈ）と、
   前記複数の発光体間で前記第２の反射性樹脂層を切断し、各発光体に含まれる発光素子間で前記発光体および前記第２の反射性樹脂層を切断し、前記複数の発光素子を個片化する工程（ｉ）と
   をさらに含み、
   前記工程（ｃ）を前記工程（ｄ）と前記工程（ｅ）の間または前記工程（ｅ）と前記工程（ｆ）の間に行う、発光装置の製造方法。
2. 前記工程（ｄ）は、前記複数の発光素子を覆う波長変換層を形成する工程（ｄ１）および前記複数の発光素子を覆う透光層を形成する工程（ｄ２）の一方または両方を含む、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
3. 上面を有する第１の支持体の前記上面上に未硬化の第１の反射性樹脂材料を付与する工程（ａ）と、
   上面および下面と前記下面に位置する正極および負極とを有する発光素子を、少なくとも前記正極および前記負極が前記第１の反射性樹脂材料に埋没されるように、前記発光素子の前記下面を下側にして、前記第１の支持体上に配置し、前記第１の反射性樹脂材料を硬化させ、第１の反射性樹脂層を得る工程（ｂ）と、
   前記第１の支持体を除去する工程（ｃ）と
   を含む、発光装置の製造方法であって、
   前記工程（ｂ）と前記工程（ｃ）の間に、前記発光素子の前記上面に透光性樹脂を介して板状の透光構造体を配置する工程（ｄ）をさらに含む、発光装置の製造方法。
4. 前記工程（ｄ）は、前記発光素子の前記上面と前記下面との間に位置する側面の少なくとも一部上に前記透光性樹脂を配置する工程（ｄ１）を含む、請求項３に記載の発光装置の製造方法。
5. 前記透光構造体は、透光層および波長変換層を含む積層構造を有し、
   前記工程（ｄ）において、前記積層構造の前記波長変換層側の面を前記発光素子の前記上面に向けて、前記透光構造体を前記透光性樹脂を介して前記発光素子の前記上面に配置する、請求項３または４に記載の発光装置の製造方法。
6. 前記工程（ｄ）と前記工程（ｃ）の間に、
   前記上面側に前記透光構造体が配置された前記発光素子全体を未硬化の第２の反射性樹脂材料で覆い、第２の反射性樹脂材料を硬化させる工程（ｅ）
   を含み、
   前記工程（ｃ）の後に、
   硬化後の前記第２の反射性樹脂材料の一部を研削によって除去し、前記透光構造体が露出された研削面を有する第２の反射性樹脂層を形成する工程（ｆ）と
   をさらに含む、請求項３から５のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
7. 前記工程（ｂ）は、複数の前記発光素子を前記第１の支持体上に配置する工程（ｂ１）を含む、請求項６に記載の発光装置の製造方法。
8. 前記複数の発光素子間で前記第１の反射性樹脂層および前記第２の反射性樹脂層を切断し、前記複数の発光素子を個片化する工程（ｇ）をさらに含む、請求項７に記載の発光装置の製造方法。

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