JP3173041B2 - ドレッサー付きウェハー研磨装置及びその研磨布表面のドレッシング方法 - Google Patents
ドレッサー付きウェハー研磨装置及びその研磨布表面のドレッシング方法Info
- Publication number
- JP3173041B2 JP3173041B2 JP13858791A JP13858791A JP3173041B2 JP 3173041 B2 JP3173041 B2 JP 3173041B2 JP 13858791 A JP13858791 A JP 13858791A JP 13858791 A JP13858791 A JP 13858791A JP 3173041 B2 JP3173041 B2 JP 3173041B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- dresser
- polishing
- top ring
- polishing cloth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコン半導体製等の
ウェハーを鏡面研磨するためのウェハー研磨装置及びそ
の研磨布表面のドレッシング方法に関するものである。
ウェハーを鏡面研磨するためのウェハー研磨装置及びそ
の研磨布表面のドレッシング方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のウェハー研磨装置は、軸回転する
トップリングの下面側にウェハーを取り付け、このウェ
ハーをターンテーブルの上面に貼着した研磨布に押し付
けて鏡面研磨するものである(例えば、特開昭64−2
857号公報)。
トップリングの下面側にウェハーを取り付け、このウェ
ハーをターンテーブルの上面に貼着した研磨布に押し付
けて鏡面研磨するものである(例えば、特開昭64−2
857号公報)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この種のウェハー研磨
装置においては、ウェハーと研磨布表面に供給されるス
ラリーとの相対滑りによる摩擦力によってウェハーの表
面が鏡面に研磨されるが、研磨作業中に研磨布の表面に
毛羽立ちや波打ち等の荒れが生じると研磨加工精度に悪
影響が及ぶ。又、研磨布上のウェハー通過部分の外周部
が傾斜してしまい、ウェハーを平坦に研磨できなくな
る。このような場合、研磨途中で機械を止めて研磨布の
荒れや傾斜を修正することはできず、研磨後次のウェハ
ーを研磨する前に修正できるに過ぎなかった。ところ
が、ウェハーの研磨作業前にその都度研磨布の表面の荒
れや傾斜を修正することは非常に面倒であると共に、研
磨作業能率の低下を来すことにもなる。
装置においては、ウェハーと研磨布表面に供給されるス
ラリーとの相対滑りによる摩擦力によってウェハーの表
面が鏡面に研磨されるが、研磨作業中に研磨布の表面に
毛羽立ちや波打ち等の荒れが生じると研磨加工精度に悪
影響が及ぶ。又、研磨布上のウェハー通過部分の外周部
が傾斜してしまい、ウェハーを平坦に研磨できなくな
る。このような場合、研磨途中で機械を止めて研磨布の
荒れや傾斜を修正することはできず、研磨後次のウェハ
ーを研磨する前に修正できるに過ぎなかった。ところ
が、ウェハーの研磨作業前にその都度研磨布の表面の荒
れや傾斜を修正することは非常に面倒であると共に、研
磨作業能率の低下を来すことにもなる。
【0004】本発明は、このような従来の問題点を解決
するためになされ、ウェハーの研磨作業中に同時に研磨
布の表面の荒れや傾斜を修正できるようにしたドレッサ
ー付きウェハー研磨装置、及び研磨布表面のドレッシン
グ方法を提供することを目的とする。
するためになされ、ウェハーの研磨作業中に同時に研磨
布の表面の荒れや傾斜を修正できるようにしたドレッサ
ー付きウェハー研磨装置、及び研磨布表面のドレッシン
グ方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、軸回転するトップリ
ングの下面側にウェハーを取り付け、このウェハーをタ
ーンテーブルの上面に取り付けられた研磨布に押し付け
て鏡面研磨するウェハー研磨装置において、上下動可能
に形成された回転主軸の下端にトップリング保持部が固
定され、前記回転主軸には前記トップリング保持部を覆
うようにしてカップ状のドレッサーがベアリングを介し
てフリー回転可能に取り付けられ、このドレッサーの下
端周縁部に修正リングが取り付けられることでトップリ
ングが構成されたドレッサー付きウェハー研磨装置を要
旨とする。このドレッサー付きウェハー研磨装置におい
て、前記ドレッサーの上部に前記研磨布に対する押圧力
を調整するためのウエイトを載置したことを特徴とす
る。更に、本発明は、上記ウエイトを載置したドレッサ
ー付きウェハー研磨装置を用い、前記ウェハーチャック
にウェハーを吸着固定し、前記密閉空間に一定の流体圧
を掛けてウェハーを研磨布に押し付けると共に、前記タ
ーンテーブル及びトップリングを回転させてウェハーを
研磨すると共に、前記ドレッサーはトップリング本体の
回転に対してフリー回転とし、修正リングを研磨布に接
触させて研磨布表面の荒れを修正し、ドレッサーの上部
に載置したウエイトを増減することで研磨布に対する修
正リングの押圧力を調整する研磨布表面のドレッシング
方法を要旨とするものである。
するための手段として、本発明は、軸回転するトップリ
ングの下面側にウェハーを取り付け、このウェハーをタ
ーンテーブルの上面に取り付けられた研磨布に押し付け
て鏡面研磨するウェハー研磨装置において、上下動可能
に形成された回転主軸の下端にトップリング保持部が固
定され、前記回転主軸には前記トップリング保持部を覆
うようにしてカップ状のドレッサーがベアリングを介し
てフリー回転可能に取り付けられ、このドレッサーの下
端周縁部に修正リングが取り付けられることでトップリ
ングが構成されたドレッサー付きウェハー研磨装置を要
旨とする。このドレッサー付きウェハー研磨装置におい
て、前記ドレッサーの上部に前記研磨布に対する押圧力
を調整するためのウエイトを載置したことを特徴とす
る。更に、本発明は、上記ウエイトを載置したドレッサ
ー付きウェハー研磨装置を用い、前記ウェハーチャック
にウェハーを吸着固定し、前記密閉空間に一定の流体圧
を掛けてウェハーを研磨布に押し付けると共に、前記タ
ーンテーブル及びトップリングを回転させてウェハーを
研磨すると共に、前記ドレッサーはトップリング本体の
回転に対してフリー回転とし、修正リングを研磨布に接
触させて研磨布表面の荒れを修正し、ドレッサーの上部
に載置したウエイトを増減することで研磨布に対する修
正リングの押圧力を調整する研磨布表面のドレッシング
方法を要旨とするものである。
【0006】
【作用】ウェハーの研磨中に、トップリングの外周部に
設けられた修正リングを有するドレッサーが、ターンテ
ーブル上の研磨布に対してトップリングと同一の軌跡を
たどるため、ウェハーの研磨と同時に局部的な研磨布の
表面の荒れや傾斜を修正することができる。この際、ド
レッサーの上部に載置されるウェイトを増減すること
で、修正リングの研磨布に対する押圧力を調整し、研磨
布表面のドレッシングを適正に行うことができる。
設けられた修正リングを有するドレッサーが、ターンテ
ーブル上の研磨布に対してトップリングと同一の軌跡を
たどるため、ウェハーの研磨と同時に局部的な研磨布の
表面の荒れや傾斜を修正することができる。この際、ド
レッサーの上部に載置されるウェイトを増減すること
で、修正リングの研磨布に対する押圧力を調整し、研磨
布表面のドレッシングを適正に行うことができる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図1において、1は回転主軸であって上下動
可能に形成され、その下端のフランジ部1aには逆皿状
のトップリング保持部2が回転主軸1と軸線を合致させ
て固定されている。
詳説する。図1において、1は回転主軸であって上下動
可能に形成され、その下端のフランジ部1aには逆皿状
のトップリング保持部2が回転主軸1と軸線を合致させ
て固定されている。
【0008】3はトップリング本体であり、その下面側
に複数個のウェハーチャック4が嵌着固定され、各ウェ
ハーチャックは上下に貫通する通孔4aが多数並設さ
れ、これらの通孔はトップリング本体3のベースプレー
ト3aに設けられた凹部3bに開口している。
に複数個のウェハーチャック4が嵌着固定され、各ウェ
ハーチャックは上下に貫通する通孔4aが多数並設さ
れ、これらの通孔はトップリング本体3のベースプレー
ト3aに設けられた凹部3bに開口している。
【0009】5はゴム等から形成されたほぼリング状の
弾性体であり、この弾性体を介して前記トップリング本
体3がトップリング保持部2に吊持されている。即ち、
弾性体5の内周縁部は、リング状の押え部材6と止め具
8によりトップリング本体3の下面外周部に取り付けら
れ、同様に弾性体5の外周縁部、リング状の押え部材7
と止め具9によりトップリング保持部2の下面外周部に
取り付けられている。従って、トップリング本体3は、
弾性体5を介してトップリング保持部2とは無関係に自
由に動くことが可能である。前記弾性体5は、トップリ
ング保持部2とトップリング本体3との間に密閉空間10
を形成できるようにしてある。
弾性体であり、この弾性体を介して前記トップリング本
体3がトップリング保持部2に吊持されている。即ち、
弾性体5の内周縁部は、リング状の押え部材6と止め具
8によりトップリング本体3の下面外周部に取り付けら
れ、同様に弾性体5の外周縁部、リング状の押え部材7
と止め具9によりトップリング保持部2の下面外周部に
取り付けられている。従って、トップリング本体3は、
弾性体5を介してトップリング保持部2とは無関係に自
由に動くことが可能である。前記弾性体5は、トップリ
ング保持部2とトップリング本体3との間に密閉空間10
を形成できるようにしてある。
【0010】11は流体供給用ノズルであり、前記回転主
軸1内の中央部にその軸線方向に沿って設けられ、下端
は前記密閉空間10内に開口しており、図示しない流体供
給装置により圧縮エアーを供給できるようにしてある。
軸1内の中央部にその軸線方向に沿って設けられ、下端
は前記密閉空間10内に開口しており、図示しない流体供
給装置により圧縮エアーを供給できるようにしてある。
【0011】12は流体排出用ノズルであり、前記回転主
軸1内の流体供給用ノズル11を取り巻くようにして平行
に複数本並設され、その下端部には接続管13が連結さ
れ、この接続管13の先端部は前記トップリング本体3の
ベースプレート3aに取り付けられた導入管14に連結さ
れ、この導入管14は前記凹部3bに開口している。従っ
て、流体排出用ノズル12は接続管13、導入管14及び凹部
3bを介して前記ウェハーチャック4の通孔4aに連通
している。
軸1内の流体供給用ノズル11を取り巻くようにして平行
に複数本並設され、その下端部には接続管13が連結さ
れ、この接続管13の先端部は前記トップリング本体3の
ベースプレート3aに取り付けられた導入管14に連結さ
れ、この導入管14は前記凹部3bに開口している。従っ
て、流体排出用ノズル12は接続管13、導入管14及び凹部
3bを介して前記ウェハーチャック4の通孔4aに連通
している。
【0012】15はほぼカップ状に組み立てられたドレッ
サーであり、前記トップリング保持部2をすっぽり覆う
ようにして、その中央のボス部15aが前記回転主軸1に
ベアリング16を介して回転可能に嵌装され、下端の周縁
部には修正リング17が取り付けられている。
サーであり、前記トップリング保持部2をすっぽり覆う
ようにして、その中央のボス部15aが前記回転主軸1に
ベアリング16を介して回転可能に嵌装され、下端の周縁
部には修正リング17が取り付けられている。
【0013】尚、18はドレッサー15の上に載せたリング
状のウェイトである。
状のウェイトである。
【0014】このように構成されたドレッサー付きのト
ップリングRは、図3に示すように公知のウェハー研磨
装置に組み込まれて使用され、この場合は前記ウェハー
チャック4でウェハーWを吸着固定し、密閉空間10内に
圧縮エアーを吹き込んでターンテーブルT上の研磨布C
にウェハーWを押し付けて研磨加工が行われる。ターン
テーブルTの中央部には、図示は省略したが研磨用スラ
リーが供給される。
ップリングRは、図3に示すように公知のウェハー研磨
装置に組み込まれて使用され、この場合は前記ウェハー
チャック4でウェハーWを吸着固定し、密閉空間10内に
圧縮エアーを吹き込んでターンテーブルT上の研磨布C
にウェハーWを押し付けて研磨加工が行われる。ターン
テーブルTの中央部には、図示は省略したが研磨用スラ
リーが供給される。
【0015】この時、前記密閉空間10内部の圧力が一定
に保たれるように流体圧を調節しながら、ターンテーブ
ルT及びトップリングRを回転させる。ターンテーブル
Tは強制駆動により回転させ、トップリングRは強制駆
動でもフリー回転(ターンテーブルの回転による連れ回
り)でもどちらでも良い。
に保たれるように流体圧を調節しながら、ターンテーブ
ルT及びトップリングRを回転させる。ターンテーブル
Tは強制駆動により回転させ、トップリングRは強制駆
動でもフリー回転(ターンテーブルの回転による連れ回
り)でもどちらでも良い。
【0016】このような研磨加工において、前記ドレッ
サー15はターンテーブルTの回転に伴ってトップリング
Rの回転とは別にフリー回転し、修正リング17が研磨布
Cに接触することにより研磨布Cの表面の荒れを修正す
ることができる。
サー15はターンテーブルTの回転に伴ってトップリング
Rの回転とは別にフリー回転し、修正リング17が研磨布
Cに接触することにより研磨布Cの表面の荒れを修正す
ることができる。
【0017】つまり、ウェハーWの研磨中に同時に研磨
布Cの表面の荒れを修正することができ、修正リング17
がトップリングRの外周部に位置していることから、ウ
ェハーWの研磨領域より少し大きめの円内をターンテー
ブルTの円周方向に沿って隈無く研磨布Cの表面を均一
の状態に均すことができる。
布Cの表面の荒れを修正することができ、修正リング17
がトップリングRの外周部に位置していることから、ウ
ェハーWの研磨領域より少し大きめの円内をターンテー
ブルTの円周方向に沿って隈無く研磨布Cの表面を均一
の状態に均すことができる。
【0018】従って、研磨布Cは修正リング17内に入る
時に表面が修正され、その修正後にウェハーWに接触す
るので研磨精度を著しく向上させることができ、しかも
研磨布Cは研磨後に修正リング17から出るときにも表面
が修正されるので、研磨後の表面の荒れが直ちに修正さ
れることとなる。即ち、研磨布Cは修正リング17によっ
てウェハーWの研磨前と研磨後の両時点でダブル修正さ
れることになる。
時に表面が修正され、その修正後にウェハーWに接触す
るので研磨精度を著しく向上させることができ、しかも
研磨布Cは研磨後に修正リング17から出るときにも表面
が修正されるので、研磨後の表面の荒れが直ちに修正さ
れることとなる。即ち、研磨布Cは修正リング17によっ
てウェハーWの研磨前と研磨後の両時点でダブル修正さ
れることになる。
【0019】修正リング17の研磨布Cに対する押圧力
は、前記ウエイト18を増減することにより容易に調整
することができる。ドレッサー15はベアリング16を
介して回転主軸1に取り付けられており、回転主軸1に
溶接等により直接固定されているものではない。従っ
て、ベアリング16のがた(多少の遊び)により、ドレ
ッサー15にウエイト18を載せて押圧が可能となる。
は、前記ウエイト18を増減することにより容易に調整
することができる。ドレッサー15はベアリング16を
介して回転主軸1に取り付けられており、回転主軸1に
溶接等により直接固定されているものではない。従っ
て、ベアリング16のがた(多少の遊び)により、ドレ
ッサー15にウエイト18を載せて押圧が可能となる。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウェハー研磨装置のトップリングの外周部に修正リング
を有するドレッサーを設けたので、ウェハーの研磨中に
同時に研磨布の局部的な荒れや傾斜を修正することがで
き、ウェハーの研磨加工精度を向上させると共に、研磨
とは別に行っていた従来の面倒な研磨布修正作業が不要
となり、研磨作業能率を向上させることができる。更
に、トップリングを回転させる回転主軸に、修正リング
を有するカップ状のドレッサーを、回転主軸を中心とし
てベアリングを介してフリー回転自在に取り付けたの
で、トップリングとドレッサーが衝突することがなく、
又回転主軸の引き上げによってドレッサーを容易に移動
できることから、ドレッサーの取り扱いが極めて容易と
なる等の優れた効果を奏する。
ウェハー研磨装置のトップリングの外周部に修正リング
を有するドレッサーを設けたので、ウェハーの研磨中に
同時に研磨布の局部的な荒れや傾斜を修正することがで
き、ウェハーの研磨加工精度を向上させると共に、研磨
とは別に行っていた従来の面倒な研磨布修正作業が不要
となり、研磨作業能率を向上させることができる。更
に、トップリングを回転させる回転主軸に、修正リング
を有するカップ状のドレッサーを、回転主軸を中心とし
てベアリングを介してフリー回転自在に取り付けたの
で、トップリングとドレッサーが衝突することがなく、
又回転主軸の引き上げによってドレッサーを容易に移動
できることから、ドレッサーの取り扱いが極めて容易と
なる等の優れた効果を奏する。
【図1】 本発明の一実施例を示す要部の断面図であ
る。
る。
【図2】 同要部の下面図である。
【図3】 使用状態を示す説明図である。
1…回転主軸 1a…フランジ部 2…トップリン
グ保持部 3…トップリング本体 3a…ベースプ
レート 3b…凹部 4…ウェハーチャック 4a…通孔 5…弾性体 6、7…押え部材
8、9…止め具10…密閉空間 11…流体供給用ノズル
12…流体排出用ノズル 13…接続管 14…導入
管 15…ドレッサー 15a…ボス部 16…ベアリ
ング17…修正リング 18…ウェイト R…トップリ
ング W…ウェハー T…ターンテーブル C…
研磨布
グ保持部 3…トップリング本体 3a…ベースプ
レート 3b…凹部 4…ウェハーチャック 4a…通孔 5…弾性体 6、7…押え部材
8、9…止め具10…密閉空間 11…流体供給用ノズル
12…流体排出用ノズル 13…接続管 14…導入
管 15…ドレッサー 15a…ボス部 16…ベアリ
ング17…修正リング 18…ウェイト R…トップリ
ング W…ウェハー T…ターンテーブル C…
研磨布
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B24B 37/00,37/04 H01L 21/304
Claims (3)
- 【請求項1】 軸回転するトップリングの下面側にウェ
ハーを取り付け、このウェハーをターンテーブルの上面
に取り付けられた研磨布に押し付けて鏡面研磨するウェ
ハー研磨装置において、上下動可能に形成された回転主
軸の下端にトップリング保持部が固定され、前記回転主
軸には前記トップリング保持部を覆うようにしてカップ
状のドレッサーがベアリングを介してフリー回転可能に
取り付けられ、このドレッサーの下端周縁部に修正リン
グが取り付けられることでトップリングが構成されたこ
とを特徴とするドレッサー付きウェハー研磨装置。 - 【請求項2】 前記ドレッサーの上部に前記研磨布に対
する押圧力を調整するためのウエイトを載置した請求項
1記載のドレッサー付きウェハー研磨装置。 - 【請求項3】 請求項2のドレッサー付きウェハー研磨
装置を用い、前記ウェハーチャックにウェハーを吸着固
定し、前記密閉空間に一定の流体圧を掛けてウェハーを
研磨布に押し付けると共に、前記ターンテーブル及びト
ップリングを回転させてウェハーを研磨すると共に、前
記ドレッサーはトップリング本体の回転に対してフリー
回転とし、修正リングを研磨布に接触させて研磨布表面
の荒れを修正し、ドレッサーの上部に載置したウエイト
を増減することで研磨布に対する修正リングの押圧力を
調整することを特徴とする研磨布表面のドレッシング方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13858791A JP3173041B2 (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | ドレッサー付きウェハー研磨装置及びその研磨布表面のドレッシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13858791A JP3173041B2 (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | ドレッサー付きウェハー研磨装置及びその研磨布表面のドレッシング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04343658A JPH04343658A (ja) | 1992-11-30 |
JP3173041B2 true JP3173041B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=15225601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13858791A Expired - Lifetime JP3173041B2 (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | ドレッサー付きウェハー研磨装置及びその研磨布表面のドレッシング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3173041B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3778594B2 (ja) * | 1995-07-18 | 2006-05-24 | 株式会社荏原製作所 | ドレッシング方法 |
KR100440417B1 (ko) * | 1995-10-23 | 2004-10-22 | 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드 | 화학-기계적연마응용을위해패드컨디셔너와웨이퍼캐리어를통합시키는장치 |
US5840202A (en) * | 1996-04-26 | 1998-11-24 | Memc Electronic Materials, Inc. | Apparatus and method for shaping polishing pads |
US6183354B1 (en) * | 1996-11-08 | 2001-02-06 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system |
US6132298A (en) * | 1998-11-25 | 2000-10-17 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with edge control for chemical mechanical polishing |
TW477733B (en) | 1999-12-17 | 2002-03-01 | Fujikoshi Machinery Corp | Abrasive machine |
TWI261009B (en) | 2001-05-02 | 2006-09-01 | Hitoshi Suwabe | Polishing machine |
JP4803167B2 (ja) * | 2007-12-10 | 2011-10-26 | ヤマハ株式会社 | 研磨装置 |
JP5528826B2 (ja) * | 2010-01-22 | 2014-06-25 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置及び方法、並びに、ドレッシングユニットの性能試験方法 |
-
1991
- 1991-05-15 JP JP13858791A patent/JP3173041B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04343658A (ja) | 1992-11-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6299506B2 (en) | Polishing apparatus including holder and polishing head with rotational axis of polishing head offset from rotational axis of holder and method of using | |
US6042459A (en) | Surface machining method and apparatus | |
US20040063385A1 (en) | Method of controlling carrier head with multiple chambers | |
JP3173041B2 (ja) | ドレッサー付きウェハー研磨装置及びその研磨布表面のドレッシング方法 | |
JP7033972B2 (ja) | 研磨装置 | |
EP0180175A2 (en) | Surface grinding apparatus | |
JP3218572B2 (ja) | ウェーハ加圧用ポリッシングプレート | |
JP2001298006A (ja) | 研磨装置 | |
JP2003340718A (ja) | 研削装置 | |
JP3389014B2 (ja) | 円盤状半導体ウェーハ面取部のミラー面取加工方法 | |
JP7033960B2 (ja) | 研磨装置 | |
JPH07290355A (ja) | 研磨装置 | |
JPH0767665B2 (ja) | 平面研磨装置 | |
JP4169432B2 (ja) | 被加工物の保持具、研磨装置及び研磨方法 | |
JP2770087B2 (ja) | ウェーハの研磨方法及びその研磨用トップリング | |
JP2601086Y2 (ja) | ウエハ研削盤の真空チャック装置 | |
JP2003170338A (ja) | 研削方法及び装置 | |
JP2017157646A (ja) | 研磨方法及び研磨装置 | |
JPH0512099B2 (ja) | ||
JPH03184756A (ja) | ウエーハの研削加工方法 | |
JP3327378B2 (ja) | ウェーハ研磨装置 | |
JP2749154B2 (ja) | ロータリドレッシング装置 | |
JP3795198B2 (ja) | 基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置 | |
JP2003211353A (ja) | ウェーハの加工装置 | |
JP3247708B2 (ja) | 半導体ウェハーのポリッシング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100330 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110330 Year of fee payment: 10 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120330 Year of fee payment: 11 |