JP7033469B2 - 生体センサ - Google Patents

Description

本発明は、生体センサに関する。

従来、生体表面に貼付され、生体をセンシングする貼付型の生体センサが知られている。

そのような生体センサとして、例えば、剛性があり、プリント回路基板組立体を収容するハウジングと、ハウジングから延在し、柔軟なウィングとを備える生理学的モニタニング装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１に記載の生理学的モニタニング装置では、ウィングは、電極と、それを挟む上部基板層および底部基板層と、底部基板層の下に位置する粘着層とを備える可撓体である。この可撓体の全体厚が０．１ｍｍから１．０ｍｍの間となるように、上部基板層および底部基板層の厚みが調整されている。

そして、特許文献１では、可撓体を含む生理学的モニタニング装置が皮膚に付着（粘着）することで、生体信号を長期間連続して、精度良く計測することが可能である。

特表２０１６－５０４１５９号公報

しかるに、近年、生体信号を長期間連続して計測できるだけでなく同モニタリング装置の着用感をないようにしたい要求がある。

しかしながら、特許文献１に記載のリジッドな配線基板（ＰＣＢＡ）上に多くの半導体チップおよび電子部品が実装された構成においては、装置ハウジング部の厚みが厚く、かつ皮膚表面と密着していない構造となっているため、連続装着時における体の動きによって、引っ掛かり等を生じ易く、これをきっかけにウイングが剥離し易く、結果としてモーションアーチファクトを増大させてしまう懸念がある。

本発明は、生体に対して、装着感を軽減することができる生体センサを提供する。

本発明（１）は、生体表面に貼付するための感圧接着層と、前記感圧接着層の上面に配置され、伸縮性を有する基材層と、前記感圧接着層の下面に配置されるプローブと、前記プローブに接続されるように、前記基材層に実装される電子部品と備え、前記感圧接着層と前記基材層との総厚みが、１μｍ以上、１００μｍ未満である、生体センサを含む。

本発明（２）は、前記感圧接着層の厚みが、１０μｍ以上、９５μｍ以下である、（１）に記載の生体センサを含む。

本発明（３）は、前記電子部品の厚みが、１μｍ以上、１０００μｍ以下である、（１）または（２）に記載の生体センサを含む。

本発明（４）は、前記電子部品の平面積が、０．００１ｍｍ^２以上、１０ｍｍ^２以下である、（１）～（３）のいずれか一項に記載の生体センサを含む。

この生体センサによれば、感圧接着層と基材層との総厚みが、１μｍ以上、１００μｍ未満と薄いので、生体センサを生体表面に貼付しても、生体への装着感を十分に軽減することができる。

また、この生体センサによれば、感圧接着層と基材層との総厚みが薄いので、生体センサ一つ当たりの製造コストを低減でき、そのため、生体センサを使い捨てることができる。

図１は、本発明の生体センサの一実施形態である貼付型生体センサの平面図を示す。 図２Ａおよび図２Ｂは、図１に示す貼付型生体センサの断面図であり、図２Ａが、Ａ－Ａ線に沿う断面図、図２Ｂが、Ｂ－Ｂ線に沿う断面図を示す。 図３Ａ～図３Ｄは、図２Ａに示す貼付型生体センサの製造工程図であり、図３Ａが、基材層および配線層を準備する工程、図３Ｂが、感圧接着層および基材層を貼り合わせる工程、図３Ｃが、開口部を形成し、プローブ部材を準備する工程、図３Ｄが、プローブ部材を開口部に嵌め込む工程、および、接続部を形成する工程を示す。 図４は、プローブ含有シートを下から見た斜視図であり、第２剥離シートの一部を切り欠いた斜視図を示す。 図５は、プローブ部材の作製工程を説明する斜視図であり、上側図は、下側から見た斜視図下側図は、上側から見た斜視図を示す。 図６Ａ～図６Ｃは、プローブ部材の分解斜視図であり、図６Ａが、プローブ部材、図６Ｂが、接続部、図６Ｃが、貼付型生体センサの長手方向一端部の開口部を示す。 図７Ａおよび図７Ｂは、一実施形態の変形例の貼付型生体センサの断面図であり、図７Ａが、プローブの上部が、感圧接着層に埋め込まれる態様、図７Ｂが、プローブが、感圧接着層に埋め込まれず感圧接着層から突出する態様を示す。 図８Ａ～図８Ｇは、一実施形態の変形例の貼付型生体センサの断面図であり、図８Ａが、配線層の下部が、基材層に埋め込まれる態様、図８Ｂが、配線層が、基材層に埋め込まれず、基材層より上側に突出する態様、図８Ｃが、配線層が、基材層から露出せず、配線層が基材層に埋め込まれる態様、図８Ｄが、配線層が、基材下面から露出するように、基材層に埋め込まれる態様、図８Ｅが、配線層が、感圧接着層および基材層の両方に埋め込まれる態様、図８Ｆが、配線層が、接着上面から露出するように、感圧接着層に埋め込まれる態様、図８Ｇが、配線層が、感圧接着層から露出せず、感圧接着層に埋め込まれる態様を示す。 図９は、一実施形態の変形例の貼付型生体センサ（接続部が平面視略半割リング形状）の分解斜視図を示す。 図１０は、一実施形態の変形例の貼付型生体センサ（接続部が、平面視略半割リング形状の上端部と、それから下側に延びる複数の第１線条とを有する態様）の分解斜視図を示す。 図１１Ａ～図１１Ｃは、一実施形態の変形例の貼付型生体センサのプローブ部材の斜視図を示し、図１１Ａが、接続部がスリットを有する態様、図１１Ｂが、接続部が第２線条を有する態様、図１１Ｃが、接続部が網部を有する態様を示す。 図１２は、一実施形態の変形例の貼付型生体センサ（プローブが略板形状）の断面図を示す。 図１３は、一実施形態の変形例の貼付型生体センサ（プローブが中実の略柱形状）の断面図を示す。 図１４は、一実施形態の変形例の貼付型生体センサ（接続部が略棒（針）柱形状）の平面図を示す。 図１５は、図１４に示す貼付型生体センサのＡ－Ａ線に沿う断面図を示す。 図１６は、一実施形態の変形例の貼付型生体センサ（接続部が略棒（針）形状、かつ、プローブが略板形状）の断面図を示す。 図１７Ａおよび図１７Ｂは、図１５に示す貼付型生体センサのさらなる変形例であり、図１７Ａが、導電性感圧接着層がプローブ下面に設けられる態様、図１７Ｂが、感圧強接着層がプローブの孔に設けられる態様を示す。 図１８は、一実施形態の変形例の貼付型生体センサ（プローブおよび接続部が一体である態様）の平面図を示す。 図１９は、図１８に示す貼付型生体センサのＡ－Ａ線に沿う断面図を示す。 図２０は、プローブが接続部より大きい変形例の断面図を示す。 図２１は、図２０に示すプローブおよび接続部の拡大斜視図を示す。 図２２Ａおよび図２２Ｂは、一実施形態の変形例の貼付型生体センサの断面図であり、図２２Ａが、保護基材および第２感圧接着層を備える保護層が設けられる態様、図２２Ｂが、保護基材のみからなる保護層が設けられる態様を示す。

＜一実施形態＞
本発明の生体センサの一実施形態である貼付型生体センサ３０を、図１～図６Ｃを参照して説明する。

図１において、紙面左右方向は、貼付型生体センサ３０の長手方向（第１方向）である。紙面右側は、長手方向一方側（第１方向一方側）であり、紙面左側は、長手方向他方側（第１方向他方側）である。

図１において、紙面上下方向は、貼付型生体センサ３０の短手方向（長手方向に直交する方向、幅方向、第１方向に直交する第２方向）である。紙面上側は、短手方向一方側（幅方向一方側、第２方向一方側）であり、紙面下側は、短手方向他方側（幅方向他方側、第２方向他方側）である。

図１において、紙面紙厚方向は、貼付型生体センサ３０の上下方向（厚み方向、第１方向および第２方向に直交する第３方向）である。紙面手前側は、上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）であり、紙面奥側は、下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。

方向は、各図面に記載の方向矢印に準拠する。

これらの方向の定義により、貼付型生体センサ３０の製造時および使用時の向きを限定する意図はない。

図１～図２Ｂに示すように、貼付型生体センサ３０は、長手方向に延びる略平板形状を有する。貼付型生体センサ３０は、感圧接着層２と、感圧接着層２の上面の一例としての接着上面に配置される基材層３と、基材層３に配置される配線層４と、感圧接着層２の下面の一例としての接着下面９に配置されるプローブ５と、配線層４およびプローブ５を電気的に接続する接続部６と、配線層４と電気的に接続される電子部品３１とを備える。

感圧接着層２は、貼付型生体センサ３０の下面を形成する。感圧接着層２は、貼付型生体センサ３０の下面を生体表面（仮想線で示す皮膚３３など）に対して貼付するために、貼付型生体センサ３０の下面に感圧接着性を付与する層である。感圧接着層２は、貼付型生体センサ３０の外形形状を形成している。感圧接着層２は、長手方向に延びる平板形状を有する。具体的には、例えば、感圧接着層２は、長手方向に延びる帯状を有し、長手方向中央部が短手方向両外側に向かって膨らむ形状を有する。また、感圧接着層２において、長手方向中央部の短手方向両端縁は、長手方向中央部以外の短手方向両端縁に対して、短手方向両外側に位置する。

感圧接着層２は、接着上面８と、接着下面９とを有する。

接着上面８は、平坦面である。

接着下面９は、接着上面８の下側に間隔を隔てて対向配置されている。

また、感圧接着層２は、その長手方向両端部のそれぞれに、２つの接着開口部１１のそれぞれを有する。２つの接着開口部１１のそれぞれは、平面視略リング形状を有する。接着開口部１１は、感圧接着層２の厚み方向を貫通する。接着開口部１１には、接続部６が充填される。

また、接着開口部１１の内側における接着下面９は、プローブ５（後述）に対応する接着溝１０を有する。接着溝１０は、下側に向かって開放される。

感圧接着層２の材料としては、例えば、感圧接着性を有する材料であれば特に限定されず、例えば、生体適合性を有する材料が挙げられる。そのような材料として、アクリル系感圧接着剤、シリコーン系感圧接着剤などが挙げられる。好ましくは、アクリル系感圧接着剤が挙げられる。アクリル系感圧接着剤としては、例えば、特開２００３－３４２５４１号公報に記載のアクリルポリマーなどが挙げられる。

感圧接着層２を角質剥離試験したときに、角質剥離面積率が、例えば、５０％以下、好ましくは、３０％以下、より、好ましくは、１５％以下であり、また、例えば、０％以上である。角質剥離面積率が上記した上限以下であれば、感圧接着層２を生体に貼着しても、生体の負荷を抑制することができる。つまり、感圧接着層２の材料が、優れた生体適合性を有することができる。角質剥離試験は、特開２００４－８３４２５号公報に記載の方法によって、測定される。

感圧接着層２の透湿度は、例えば、３００（ｇ／ｍ^２／ｄａｙ）以上、好ましくは、６００（ｇ／ｍ^２／ｄａｙ）以上、さらに好ましくは、１０００（ｇ／ｍ^２／ｄａｙ）以上である。感圧接着層２の透湿度が上記した下限以上であれば、感圧接着層２を生体に貼着しても、生体の負荷を抑制することができる。つまり、感圧接着層２の材料が、優れた生体適合性を有することができる。

（１）角質剥離試験の角質剥離面積率が５０％以下、（２）透湿度が３００（ｇ／ｍ^２／ｄａｙ）以上の少なくともいずれかの要件を満たせば、好ましくは、（１）および（２）の両方の要件を満たせば、感圧接着層２の材料は、生体適合性を有する。

感圧接着層２の厚みＴ２は、接着溝１０以外の領域における接着上面８および接着下面９間の距離として、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、９５μｍ以下、好ましくは、７０μｍ以下、より好ましくは、５０μｍ以下である。

感圧接着層２の厚みＴ２が上記した上限以下であれば、感圧接着層２および基材層３の総厚みＴ１（後述）をその上限を下回るように設定することができ、そのため、貼付型生体センサ３０の薄型化、とくに、貼付型生体センサ３０における電子部品３１以外の領域の薄型化を図ることができる。

感圧接着層２の平面視における寸法は、貼付型生体センサ３０が貼付される皮膚３３（後述）に応じて適宜設定される。感圧接着層２の長手方向長さＬ１は、例えば、３０ｍｍ以上、好ましくは、５０ｍｍ以上であり、また、例えば、１０００ｍｍ以下、好ましくは、２００ｍｍ以下である。感圧接着層２の短手方向長さＬ２は、例えば、５ｍｍ以上、好ましくは、１０ｍｍ以上であり、また、例えば、３００ｍｍ以下、好ましくは、１００ｍｍ以下である。

感圧接着層２の平面積は、例えば、１５０ｍｍ^２以上、好ましくは、５００ｍｍ^２以上、より好ましくは、９００ｍｍ^２以上であり、また、例えば、３０００００ｍｍ^２以下、好ましくは、２００００ｍｍ^２以下、より好ましくは、１００００ｍｍ^２以下である。

基材層３は、貼付型生体センサ３０の上面を、後述する電子部品３１とともに形成する。基材層３は、感圧接着層２とともに貼付型生体センサ３０の外形形状を形成している。基材層３の平面視形状は、感圧接着層２の平面視形状と同一である。基材層３は、感圧接着層２の上面全面（ただし、接続部６が設けられる領域を除く）に配置されている。基材層３は、感圧接着層２を支持する支持層である。基材層３は、長手方向に延びる平板形状を有する。基材層３は、基材下面１２と、基材上面１３とを有する。

基材下面１２は、平坦面である。基材下面１２は、感圧接着層２の接着上面８に接触（感圧接着）している。

基材上面１３は、基材下面１２の上側に間隔を隔てて対向配置されている。基材上面１３は、配線層４に対応する基材溝１４を有する。基材溝１４は、平面視において、配線層４と同一のパターン形状を有する。基材溝１４は、上側に向かって開放される。

また、基材層３は、接着開口部１１に対応する基材開口部１５を有する。基材開口部１５は、接着開口部１１に厚み方向に連通する。基材開口部１５は、接着開口部１１と同一形状および同一寸法の平面視略リング形状を有する。

基材層３の材料は、例えば、伸縮性を有する。また、基材層３の材料は、例えば、絶縁層を有する。そのような材料としては、例えば、樹脂が挙げられる。樹脂としては、例えば、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。

基材層３の材料として、より優れた伸縮性を確保する観点から、好ましくは、ポリウレタン系樹脂が挙げられる。

基材層３の破断伸度は、例えば、１００％以上、好ましくは、２００％以上、より好ましくは、３００％以上であり、また、例えば、２０００％以下である。破断伸度が上記下限以上であれば、基材層３の材料が優れた伸縮性を有することができる。なお、破断伸度は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７（１９９９年）に従い、引張速度５ｍｍ／分、試験片タイプ２で、測定される。

また、基材層３の２０℃における引張強度（チャック間１００ｍｍ，引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ，破断時の強度）は、例えば、０．１Ｎ／２０ｍｍ以上、好ましくは、１Ｎ／２０ｍｍ以上であり、また、例えば、２０Ｎ／２０ｍｍ以下である。引張強度は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７１９９９年に基づいて、測定される。

さらに、基材層３の２０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’は、例えば、２，０００ＭＰａ以下、好ましくは、１，０００ＭＰａ以下、より好ましくは、１００ＭＰａ以下、さらに好ましくは、５０ＭＰａ以下、とりわけ好ましくは、２０ＭＰａ以下であり、また、例えば、０．１ＭＰａ以上である。基材層３の引張貯蔵弾性率Ｅ’が上記した上限以下であれば、基材層３の材料が優れた伸縮性を有することができる。基材層３の２０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’は、周波数１Ｈｚおよび昇温速度１０℃／分の条件で基材層３を動的粘弾性測定することにより求められる。

（３）破断伸度が１００％以上、（４）引張強度が２０Ｎ／２０ｍｍ以下、（５）引張貯蔵弾性率Ｅ’が２，０００ＭＰａ以下の少なくともいずれか１つの要件、好ましくは、２つ以上の要件、より好ましくは、３つすべての要件を満たせば、基材層３の材料が、伸縮性を有する。

基材層３の厚みＴ３は、基材溝１４以外の領域における基材下面１２および基材上面１３間の距離として、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、９５μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下、より好ましくは、１０μｍ以下である。

そして、感圧接着層２と基材層３との総厚みＴ１、つまり、感圧接着層２の厚みＴ２と基材層３の厚みＴ３との総和Ｔ１（Ｔ２＋Ｔ３）は、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、１００μｍ未満、好ましくは、７０μｍ以下、より好ましくは、５０μｍ以下である。感圧接着層２と基材層３との総厚みＴ１は、感圧接着層２の接着下面９と、基材層３の基材上面１３との距離であって、後述する配線層４およびプローブ５の厚みを含まない。

感圧接着層２と基材層３との総厚みＴ１が上記した上限を上回れば、生体に対して、貼付型生体センサ３０の装着感を軽減することができず、また、貼付型生体センサ３０の製造コストの低減にもならず、そのため、貼付型生体センサ３０を使い捨てタイプとすることが、コストの観点から困難となる。逆に、感圧接着層２と基材層３との総厚みＴ１が上記した上限を下回れば、生体に対して、貼付型生体センサ３０の装着感を軽減することができ、また、製造コストの低減になり、そのため、貼付型生体センサ３０を使い捨てタイプとすることできる。

一方、感圧接着層２と基材層３との総厚みＴ１が上記した下限を上回れば、貼付型生体センサ３０の取扱性を向上させることができる。

配線層４は、基材溝１４に埋め込まれている。詳しくは、配線層４は、基材層３の基材上面１３から露出するように、基材層３の上部に埋め込まれている。配線層４は、互いに間隔を隔てて配置される上面および下面と、それらの周端縁を連結する側面とを有する。下面の全部および側面の全部は、基材層３に接触している。上面は、基材上面１３（基材溝１４を除く）から露出している。配線層４の上面は、基材上面１３および電子部品３１とともに、貼付型生体センサ３０の上面を形成する。

配線層４は、接続部６と、電子部品３１（後述）および電池３２（後述）とを接続する配線パターンを有する。具体的には、配線層４は、第１配線パターン４１と、第２配線パターン４２とを独立して備える。

第１配線パターン４１は、基材層３における長手方向一方側に配置される。第１配線パターン４１は、第１配線１６Ａと、それに連続する第１端子１７Ａおよび第２端子１７Ｂとを備える。

第１配線パターン４１は、平面視略Ｔ字形状を有する。詳しくは、第１配線パターン４１は、基材層３の長手方向一端部（に位置する接続部６）から長手方向他方側に向かって延び、基材層３の長手方向中央部で分岐して、短手方向両外側に向かって延びる。

第１端子１７Ａおよび第２端子１７Ｂのそれぞれは、基材層３の長手方向中央部における短手方向両端部のそれぞれに配置されている。第１端子１７Ａおよび第２端子１７Ｂのそれぞれは、平面視略矩形状（ランド形状）を有する。第１端子１７Ａおよび第２端子１７Ｂのそれぞれは、基材層３の長手方向中央部において短手方向両外側に延びる第１配線１６Ａの両端部のそれぞれに連続する。

第２配線パターン４２は、第１配線パターン４１の長手方向他方側に間隔を隔てて設けられる。第２配線パターン４２は、第２配線１６Ｂと、それに連続する第３端子１７Ｃおよび第４端子１７Ｄとを備える。

第２配線パターン４２は、平面視略Ｔ字形状を有する。詳しくは、第２配線パターン４２は、基材層３の長手方向他端部（に位置する接続部６）から長手方向一方側に向かって延び、基材層３の長手方向中央部で分岐して、短手方向両外側に向かって延びる。

第３端子１７Ｃおよび第４端子１７Ｄのそれぞれは、基材層３の長手方向中央部における短手方向両端部のそれぞれに配置されている。第３端子１７Ｃおよび第４端子１７Ｄのそれぞれは、平面視略矩形状（ランド形状）を有する。第３端子１７Ｃおよび第４端子１７Ｄのそれぞれは、基材層３の長手方向中央部において短手方向両外側に延びる第２配線１６Ｂの両端部のそれぞれに連続する。

配線層４の材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、それらの合金などの導体が挙げられる。配線層４の材料として、好ましくは、銅が挙げられる。

配線層４の厚みＴ４は、例えば、基材層３の厚みＴ３より薄い。具体的には、配線層４の厚みＴ４は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

プローブ５は、感圧接着層２が皮膚３３に貼付されたときに、皮膚３３に接触して、生体からの電気信号や温度、振動、汗、代謝物などをセンシングする電極である。プローブ５は、感圧接着層２の接着下面９から露出するように、感圧接着層２に埋め込まれている。つまり、プローブ５は、接着開口部１１の内側において、感圧接着層２における接着溝１０に埋め込まれている。なお、プローブ５は、接着溝１０を形成する接着下面９に配置されている。要するに、プローブ５は、接着開口部１１の内側において、感圧接着層２の下端部に埋め込まれている。プローブ５は、網形状、好ましくは、平面視略碁盤目形状（あるいは略メッシュ形状）を有する。換言すれば、プローブ５は、面方向（長手方向および短手方向）において互いに間隔を隔てる孔を有する。なお、孔には、感圧接着層２が充填されている。

また、プローブ５は、それが延びる方向に直交する断面視において、略矩形状を有する。プローブ５は、プローブ下面２０と、プローブ下面２０の上側に間隔を隔てて対向配置されるプローブ上面２１と、プローブ下面２０およびプローブ上面２１の周端縁を連結する側面とを有する。

プローブ下面２０は、感圧接着層２の接着下面９（接着溝１０を除く）から露出する。プローブ下面２０は、接着下面９と面一である。プローブ下面２０は、接着下面９とともに、貼付型生体センサ３０の下面を形成している。

プローブ上面２１および側面は、感圧接着層２に被覆されている。

図５に示すように、プローブ５の側面のうち、最外側に位置する面は、外側面２２である。外側面２２は、平面視において、外側面２２を通過する仮想円を形成する。

プローブ５の材料としては、配線層４で例示した材料（具体的には、導体）が挙げられる。

プローブ５の外形寸法は、外側面２２を通過する仮想円が、接着開口部１１を区画する内周面が平面視で重複するように、設定されている。

プローブ５の厚みＴ５は、例えば、感圧接着層２の厚みＴ２より薄い。具体的には、プローブ５の厚みＴ５は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

接続部６は、基材開口部１５および接着開口部１１に対応して設けられており、それらと同一形状を有する。接続部６は、基材層３および感圧接着層２を厚み方向（上下方向）に貫通（通過）しており、基材開口部１５および接着開口部１１に充填されている。接続部６は、プローブ５の外側面２２に沿う、平面視無端形状を有する。具体的には、接続部６は、軸線が厚み方向に延びる（外側面２２を通過する仮想円に沿う）略円筒形状を有する。

接続部６の内側面は、プローブ５の外側面２２に接触している。

接続部６は、接着開口部１１の外側の感圧接着層２と、接着開口部１１の内側の感圧接着層２とに感圧接着している。また、接続部６は、基材開口部１５の外側の基材層３と、基材開口部１５の内側の基材層３とに接触している。

接続部６の上面は、基材上面１３と面一である。接続部６の下面は、接着下面９と面一である。

図１に示すように、２つの接続部６のうち、長手方向一方側に位置する接続部６は、その上端部において、長手方向一方側に位置する配線１６Ａの長手方向一端縁に連続する。長手方向他方側に位置する接続部６は、その上端部において、長手方向他方側に位置する配線１６Ｂの長手方向他端縁に連続する。

つまり、接続部６は、配線層４と電気的に接続される。

これにより、接続部６は、配線層４とプローブ５とを電気的に接続する。

なお、接続部６および配線層４は、プローブ５を電子部品３１に電気的に接続する回路部３６を構成する。つまり、回路部３６は、基材層３の基材上面１３に配置される配線層４と、基材層３および感圧接着層２を通過する接続部６とを備える。好ましくは、回路部３６は、配線層４および接続部６のみからなる。

接続部６の材料としては、例えば、金属、導電性樹脂（導電性高分子を含む）などが挙げられ、好ましくは、導電性樹脂などが挙げられる。

接続部６の厚み（上下方向長さ）は、感圧接着層２と基材層３との総厚みＴ１と同一である。接続部６の径方向長さ（外径から内径を差し引いた値の半値）は、１μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、２０００μｍ未満、好ましくは、１０００μｍ以下、より好ましくは、５００μｍ以下である。

電子部品３１としては、例えば、プローブ５で取得した生体からの電気信号として処理して記憶するためのアナログフロントエンド、マイコン、メモリ、さらには、電気信号を電波に変換し、これを外部の受信機に無線送信するための通信ＩＣ、送信機などが挙げられる。

より具体的には、貼付型生体センサ３０が貼付型心電計である場合には、プローブ５で取得した心臓の電位変化をアナログフロントエンドでデジタルデータに変換し、メモリーに心臓の電位変化を記録する。一例として、心臓の電位変化を１６ビット、１ｋＨｚのデータレートでメモリに記録する。メモリのサイズを小さくするために、データの分解能、データレートを下げる場合がある。記録したデータは、計測後に貼付型生体センサ３０を取り外した後に、メモリからデータを取り出して解析する。また、通信ＩＣは、プローブ５で取得した信号を外部に無線で送る機能を有する。この機能は、常時通信で接続する場合、貼付型生体センサ３０を皮膚３３に貼付する際に、データ取得が正常であることを確認できる場合、さらに、データ取得が正常に行われていることを、間欠に外部に送り、貼付型生体センサ３０が正常に動作していることを確認する場合などに、作動する。

電子部品３１は、上記のうち一部あるいはすべてを有していてもよい。電子部品３１は、基材上面１３に接触している。電子部品３１は、断面視略矩平板形状を有する。電子部品３１の下面には、２つの端子３５が設けられる。電子部品３１の２つの端子のそれぞれは、第１端子１７Ａおよび第３端子１７Ｃのそれぞれと電気的に接続される。また、電子部品３１は、例えば、感圧接着層２および基材層３に比べて、硬い。

電子部品３１の厚みＴ６は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。

電子部品３１の厚みＴ６が上記した上限以下であれば、貼付型生体センサ３０の総厚みＴ７を薄くすることができる。電子部品３１の厚みＴ６が上記した下限以上であれば、電子部品３１の取扱性および実装性を向上させることができる。

また、電子部品３１の平面積Ｓ、つまり、電子部品３１を面方向に沿って切断したときの断面積Ｓは、例えば、０．００１ｍｍ^２以上、好ましくは、０．０１ｍｍ^２以上、より好ましくは、０．０５ｍｍ^２以上であり、また、例えば、１０ｍｍ^２以下、好ましくは、２ｍｍ^２以下、より好ましくは、１ｍｍ^２以下である。電子部品３１の平面積Ｓが上記した上限以下であれば、生体に対して、貼付型生体センサ３０の装着感をより一層軽減することができる。

電子部品３１の平面積Ｓが上記した下限以上であれば、電子部品３１の取扱性および実装性を向上させることができる。

貼付型生体センサ３０の厚みＴ７は、上記した感圧接着層２と基材層３との総厚みＴ１と、電子部品３１の厚みＴ６との総厚み（Ｔ２＋Ｔ３＋Ｔ６）であって、例えば、２μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

次に、貼付型生体センサ３０の製造方法を説明する。

図３Ａに示すように、この方法では、まず、基材層３および配線層４を準備する。

例えば、特開２０１７－２２２３６号公報、特開２０１７－２２２３７号公報に記載される方法によって、配線層４が基材溝１４に埋め込まれるように、基材層３および配線層４を準備する。

図３Ｂに示すように、次いで、感圧接着層２を基材下面１２に配置する。

感圧接着層２を基材下面１２に配置するには、例えば、まず、感圧接着層２の材料を含有する塗布液を調製し、続いて、塗布液を第１剥離シート１９の上面に塗布し、その後、加熱により乾燥させる。これによって、感圧接着層２を第１剥離シート１９の上面に配置する。第１剥離シート１９は、例えば、長手方向に延びる略平板形状を有する。第１剥離シート１９の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂が挙げられる。

次いで、感圧接着層２および基材層３を、例えば、ラミネータなどにより、貼り合わせる。具体的には、感圧接着層２の接着上面８と、基材層３の基材下面１２とを接触させる。

なお、この時点では、基材層３および感圧接着層２のそれぞれは、基材開口部１５および接着開口部１１のそれぞれを有しない。

図３Ｃに示すように、次いで、開口部２３を、基材層３および感圧接着層２に形成する。

開口部２３は、基材層３および感圧接着層２を貫通する。開口部２３は、基材開口部１５を区画する外周面と、接着開口部１１を区画する外周面とによって区画される平面視略円形状の穴（貫通穴）である。開口部２３は、上側に向かって開口される。一方、開口部２３の下端は、第１剥離シート１９によって閉塞されている。

開口部２３を形成するには、感圧接着層２および基材層３を、例えば、パンチング、ハーフエッチングする。

次いで、プローブ部材１８を準備し、これを開口部２３内に嵌め込む。

プローブ部材１８を準備するには、まず、図４に示すように、プローブ含有シート２６を準備する。

プローブ含有シート２６は、第２剥離シート２９と、第２剥離シート２９の上に形成されるプローブパターン２５と、第２剥離シート２９の上に形成され、プローブパターン２５を埋め込む感圧接着層２と、感圧接着層２の接着上面８に配置される基材層３とを備える。

第２剥離シート２９は、上記した第１剥離シート１９と同様の構成を有する。

プローブパターン２５は、プローブ５と同一のパターン形状を有し、プローブパターン２５の材料は、プローブ５の材料と同一である。プローブパターン２５は、プローブ５の外側面２２を通過する仮想円より大きい平面積を有する。

プローブ含有シート２６における感圧接着層２および基材層３のそれぞれは、上記した感圧接着層２および基材層３のそれぞれと同一構成を有する。

プローブ含有シート２６は、例えば、特開２０１７－２２２３６号公報、特開２０１７－２２２３７号公報に記載される方法によって準備される。

図示しないが、具体的には、ステンレスからなる剥離層の上面に、銅からなるシード層を形成した後、シード層の上面全体にフォトレジストを積層する。次いで、フォトレジストを露光および現像して、フォトレジストをプローブパターン２５の逆パターンに形成する。続いて、電解めっきにより、プローブパターン２５をシード層の上面に形成した後、フォトレジストを除去する。その後、感圧接着層２の材料を含有する塗布液を、プローブパターン２５を被覆するように塗布し、硬化させて感圧接着層２を形成する。次いで、感圧接着層２の上面に、基材層３を、例えば、ラミネータなどにより、貼り合わせる。そして、シード層の下面から剥離層を剥離し、続いて、シード層を除去する。その後、必要に応じて、感圧接着層２の下面に、第２剥離シート２９を貼り合わせる。第２剥離シート２９は、上記した第１剥離シート１９と同様の構成を有する。

これによって、プローブ含有シート２６が準備される。

次いで、図５に示すように、切断線２７を、プローブパターン２５、感圧接着層２および基材層３に、平面視略円形状に形成する。切断線２７は、例えば、パンチングなどによって形成される。切断線２７は、プローブパターン２５、感圧接着層２および基材層３をその内外に分断するが、第２剥離シート２９には形成されない。また、切断線２７の寸法は、接着開口部１１および基材開口部１５の内径と同一である。つまり、切断線２７は、外側面２２を通過する仮想円と一致する。

切断線２７の形成によって、プローブ部材１８が形成される。

プローブ部材１８において、プローブ５の外側面２２は、感圧接着層２の外側面と面一である。また、プローブ部材１８において、外側面２２は、感圧接着層２の外側面から径方向外方に露出する。

続いて、図５の矢印で示すように、プローブ部材１８を、第２剥離シート２９から引き上げる。具体的には、プローブ部材１８における接着下面９およびプローブ下面２０を、第２剥離シート２９から剥離する。

その後、図３Ｃの矢印で示すように、プローブ部材１８を、開口部２３内に嵌め込む。

この際、プローブ部材１８の感圧接着層２、基材層３およびプローブ５と、開口部２３の周囲の感圧接着層２および基材層３との間に、間隔を隔てる。つまり、基材開口部１５および接着開口部１１が形成されるように、プローブ部材１８を開口部２３内に嵌め込む。

その後、図３Ｄに示すように、接続部６を、基材開口部１５および接着開口部１１内に設ける。

接続部６の材料が導電性樹脂組成物である場合には、導電性樹脂組成物を基材開口部１５および接着開口部１１に注入（あるいは塗布）する。その後、必要により、導電性樹脂組成物を加熱する。

これにより、第１剥離シート１９、感圧接着層２、基材層３、配線層４、プローブ５および接続部６を備える生体センサ用積層体１が作製される。なお、生体センサ用積層体１は、それ自体単独で流通し、産業上利用可能なデバイスでもある。具体的には、生体センサ用積層体１は、次に説明する電子部品３１および電池３２（図１の仮想線参照）とは別に、単独で流通することができる。つまり、生体センサ用積層体１は、電子部品３１および電池３２を実装しておらず、貼付型生体センサ３０を製造するための部品である。

図１に示すように、その後、電子部品３１における２つの端子３５のそれぞれを第１端子１７Ａおよび第３端子１７Ｃのそれぞれと電気的に接続する。その際、電子部品３１の下面を、基材上面１３に接触させる。

これにより、貼付型生体センサ３０を製造する。

この貼付型生体センサ３０は、感圧接着層２と、基材層３と、配線層４と、プローブ５と、接続部６と、電子部品３１と、第１剥離シート１９とを備え、好ましくは、それらのみからなる。図２Ａに示すように、また、貼付型生体センサ３０は、第１剥離シート１９を備えず、感圧接着層２と、基材層３と、配線層４と、プローブ５と、接続部６、電子部品３１とのみからなっていてもよい。

次に、貼付型生体センサ３０の使用方法を説明する。

貼付型生体センサ３０を使用するには、まず、電池３２を貼付型生体センサ３０に搭載する。

電池３２は、面方向に延びる略平板（箱）形状を有する。電池３２は、その下面に設けられる２つの端子（図示せず）を有する。電池３２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

電池３２を貼付型生体センサ３０に搭載するには、電池３２における２つの端子（図示せず）それぞれを第２端子１７Ｂおよび第４端子１７Ｄのそれぞれと電気的に接続する。その際、電池３２の下面を、基材上面１３に接触させる。

次いで、第１剥離シート１９（図３Ｄの矢印および仮想線が参照）を、感圧接着層２およびプローブ５から剥離する。

図２Ａの仮想線で示すように、次いで、感圧接着層２の接着下面９を、例えば、人体の皮膚３３に接触させる。具体的には、感圧接着層２を皮膚３３の表面に感圧接着させる。

すると、プローブ５のプローブ下面２０は、接着下面９が皮膚３３に感圧接着（貼付）することによって、皮膚３３の表面に接触する。

続いて、プローブ５が生体からの電気信号としてセンシングし、プローブ５でセンシングした電気信号が、接続部６および配線層４を介して、電子部品３１に入力される。電子部品３１は、電池３２から供給される電力に基づいて、電気信号を処理して情報として記憶する。さらには、必要により、電気信号を電波に変換し、これを外部の受信機に無線送信する。

この貼付型生体センサ３０は、例えば、生体からの電気信号をセンシングして生体の状態をモニタできる装置などが挙げられ、具体的には、貼付型心電計、貼付型脳波計、貼付型血圧計、貼付型脈拍計、貼付型筋電計、貼付型温度計、貼付型加速度計などが挙げられる。また、これらの装置は、それぞれ個別の装置でもよいし、一つの装置に複数のものが組み込まれていてもよい。

貼付型生体センサ３０は、好ましくは、貼付型心電計として用いられる。貼付型心電計では、プローブ５が心臓の活動電位を電気信号としてセンシングする。

なお、生体は、人体および人体以外の生物を含むが、好ましくは、人体である。

そして、この貼付型生体センサ３０によれば、感圧接着層２と基材層３との総厚みＴ１が、１μｍ以上、１００μｍ未満と薄いので、貼付型生体センサ３０を皮膚３３に貼付しても、生体、とりわけ、人体への装着感を十分に軽減することができる。

また、この貼付型生体センサ３０によれば、感圧接着層２と基材層３との総厚みＴ１が薄く、電子部品３１も小さいため、製造コストを低減でき、そのため、貼付型生体センサ３０を使い捨てることができる。

一方、使い捨てられた貼付型生体センサ３０は、その後、必要により、回収して、例えば、電子部品３１、さらには、電池３２を取り出し、それ（ら）をリサイクルすることもできる。

また、感圧接着層２の厚みＴ２が、上記した上限以下であれば、感圧接着層２および基材層３の総厚みＴ１をその上限を下回るように設定することができ、貼付型生体センサ３０の薄型化、とくに、貼付型生体センサ３０における電子部品３１以外の領域の薄型化を図ることができる。また、感圧接着層２の厚みＴ２が、貼付型生体センサ３０の皮膚３３に対する十分な感圧接着性を付与することができる。

電子部品３１の厚みＴ６が、上記した上限以下であれば、貼付型生体センサ３０の総厚みＴ７を薄くすることができる。電子部品３１の厚みＴ６が上記した下限以上であれば、電子部品３１の取扱性および実装性を向上させることができる。

電子部品３１の平面積Ｓが上記した上限以下であれば、生体に対して、貼付型生体センサ３０の装着感をより一層軽減することができる。電子部品３１の平面積Ｓが上記した下限以上であれば、電子部品３１の取扱性および実装性を向上させることができる。

＜変形例＞
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例を適宜組み合わせることができる。さらに、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

図１および図５に示すように、一実施形態では、外側面２２を通過する線は、円形状であるが、その形状は特に限定されず、例えば、図示しないが、矩形状であってもよい。

図２Ａに示すように、一実施形態では、プローブ５の側面（外側面２２を除く）の全部が感圧接着層２に接触しており、プローブ５のプローブ下面２０が、感圧接着層２の接着下面９に対して面一である。

一方、図７Ａに示すように、プローブ５の側面（外側面２２を除く）の上部が感圧接着層２に接触し、下部が接着下面９から露出することもできる。プローブ下面２０は、接着下面９に対して下側に位置する。つまり、プローブ５の上部のみが感圧接着層２に埋め込まれ、プローブ５の下部が、接着下面９から下に向かって突出する。

さらには、図７Ｂに示すように、プローブ５の全部が、接着下面９から下に向かって突出することもできる。この場合には、接着下面９は、接着溝１０を有さず、平坦面を有する。

図２Ｂに示すように、一実施形態では、配線層４の側面の全部は、基材層３に接触している。

一方、図８Ａに示すように、この変形例では、配線層４の側面の下部が、基材層３に接触し、配線層４の側面の上部が、基材層３の基材上面１３から露出している。つまり、配線層４の上部が基材層３の基材上面１３から突出し、配線層４の下部が基材層３に埋め込まれている。

図８Ｂに示すように、配線層４の側面の全部が、露出することもできる。基材上面１３は、基材溝１４を有さず、平坦面である。配線層４の下面が、基材上面１３に接触し、載置されている。

図８Ｃに示すように、配線層４は、基材層３に完全に埋め込まれていてよい。つまり、配線層４は、基材層３中に埋設されている。配線層４の上面、下面および側面の全ては、基材層３に被覆されている。配線層４は、基材層３における基材上面１３および基材下面１２の間に位置する。

図８Ｄに示すように、配線層４は、基材下面１２から露出するように、基材層３に埋め込まれている。配線層４の下面は、基材下面１２と面一であり、接着上面８に接触する。この場合には、図示しないが、接続部６が、基材層３を通過せず、感圧接着層２のみを通過する。つまり、接続部６が、接着開口部１１のみに充填されている。

図８Ｅに示すように、配線層４を、感圧接着層２および基材層３の両方に設けることもできる。具体的には、配線層４の上部が基材層３に埋め込まれ、配線層４の下部が、感圧接着層２に埋め込まれている。

図８Ｆに示すように、配線層４が、感圧接着層２のみに埋め込まれることもできる。配線層４は、感圧接着層２の接着上面８から露出する。

図８Ｇに示すように、配線層４は、感圧接着層２の接着上面８および接着下面９のいずれからも露出することなく、完全に埋め込まれる。

図１および図６Ｂに示すように、一実施形態では、接続部６は、平面視無端形状を有するが、例えば、図９および図１０に示すように、平面視有端形状を有することもできる。

図９に示すように、接続部６は、平面視略半割リング形状（あるいは、略半円弧形状）を有する。

図１０に示すように、接続部６は、平面視略半割リング形状を有する上端部３７と、上端部３７に連続する複数の第１線条３８とを備える。

第１線条３８は、上端部３７の下端縁から下方に延びる。第１線条３８の下端部は、外側面２２に接触する。また、第１線条３８は、上端部３７に沿う仮想半円に沿って、間隔を隔てて複数配置されている。

また、図１１Ａ～図１１Ｃに示すように、接続部６の上端部３７が平面視無端形状であり、かつ、上端部３７より下側に位置する部分が、底面視（あるいは面方向に沿う断面視（平断面視）有端形状であってもい。

図１１Ａ～図１１Ｃに示すように、接続部６において、上端部３７は、平面視略リング形状を有する。

図１１Ａに示すように、接続部６は、上端部３７の下側に形成されるスリット３９を有する。スリット３９は、上端部３７に沿う仮想円に沿って、間隔を隔てて複数設けられている。つまり、接続部６は、複数のスリット３９が形成される略円筒形状を有する。

図１１Ｂに示すように、接続部６は、上端部３７と、その下端縁から下垂する第２線条４３を有する。第２線条４３は、上端部３７に沿う仮想円に沿って、間隔を隔てて複数配置されている。複数の第２線条４３の下端部は、外側面２２に接触する。

図１１Ｃに示すように、接続部６は、上端部３７と、上端部３７の下側に位置する網部４４とを一体的に備える。網部４４の上端部は、上端部３７の下端縁に連続する。網部４４の下端部は、外側面２２に接触する。

図１２に示すように、プローブ５は、孔を有さず、面方向に延びる略板形状（具体的には、略円板形状）を有することができる。プローブ５の外周面は、接続部６の下端部の内周面に接触する。

図１３に示すように、プローブ５が、感圧接着層２および基材層３を通過する略柱形状（具体的には、略円柱形状）であってよい。プローブ上面２１は、基材層３の基材上面１３と接続部６の上面とから露出する。プローブ５の外周面の全部は、接続部６の内周面の全部に接触する。

図１４および図１５に示すように、接続部６は、軸線が厚み方向に沿って延びる略棒（丸棒）（針）形状を有することもできる。

接続部６と、プローブ５とは、点状で接触する。

図１６に示すように、接続部６は、略柱形状であり、かつ、プローブ５は、孔を有さず、面方向に延びる略板形状（具体的には、略円板形状）を有することができる。

図１７Ａに示すように、プローブ５の下面に導電性感圧接着層２８を設けることもできる。

導電性感圧接着層２８は、皮膚３３における水分量や表面凹凸が生体（個体）によって異なることに起因するセンシング精度の低下やノイズを抑制するために設けられ、皮膚３３における水分量を調整する水分量調整（あるいは水分量安定化）機能を有していてもよい。

導電性感圧接着層２８の材料は、導電性を有し、水分量調整機能（あるいは水分量安定化機能）を有する材料（例えば、親水性化合物など）を含むものであってもよい。例えば、材料としては、シリコーン系、アクリル系、ウレタン系などの感圧接着剤と、ポリエチレンオキサイド（ＰＥＯ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）などの親水性ポリマー（親水性化合物）とを配合した組成物が挙げられる。これら材料は、例えば、塗布されて、導電性感圧接着層２８が設けられる。

また、図１７Ｂに示すように、感圧強接着層４５を、プローブ５の孔に充填してもよい。感圧強接着層４５の下面は、プローブ下面２０および接着下面９と面一である。感圧強接着層４５の材料としては、例えば、シリコーン系、アクリル系、ウレタン系などの感圧強接着剤が挙げられる。感圧強接着層４５のピール剥離力は、感圧接着層２のそれに対して、例えば、１．５倍以上である。感圧強接着層４５によって、プローブ５が皮膚３３に強固に固定されるため、信号処理精度がより向上する。

図１８および図１９に示すように、プローブ５および接続部６が一体であってもよい。

つまり、プローブ５は、接続部６を兼ねる。プローブ５は、中実の略円柱形状を有する。プローブ下面２０は、接着下面９から露出する。プローブ上面２１は、基材上面１３から露出する。２つのプローブ５のそれぞれの上端部に、第１配線１６Ａの長手方向一端縁、および第２配線１６Ｂの長手方向他端縁のそれぞれが接触する。プローブ５の材料としては、例えば、接続部６と同様の材料が挙げられる。

さらに、図示しないが、回路部３６を、配線層４および接続部６を一体に備える回路部３６とすることもできる。

図２０および図２１に示すように、接続部６が、平面視において、プローブ５より小さくてもよい。プローブ５の外側面２２を通過する仮想円３４は、平面視において、接続部６を含み、接続部６より大きい。接続部６の下端縁は、プローブ５の面方向途中部分（外側面２２より内側部分）に接触している。

一実施形態では、図１に示すように、貼付型生体センサ３０の長手方向中央部が膨らんでいるが、これに限定されず、例えば、図示しないが、貼付型生体センサ３０は、長手方向中央部が膨まず、平面視略矩形状を有することもできる。

また、図２２Ａおよび図２２Ｂに示すように、生体センサ用積層体１は、さらに、保護部材５０を備えることができる。

保護部材５０は、生体センサ用積層体１における上端部に位置している。具体的には、保護部材５０は、基材層３の基材上面１３に、配線層４の上面を閉塞するように、配置されている。保護部材５０は、基材上面１３に沿うシート形状を有する。そのため、保護部材５０は、基材上面１３および配線層４の上面を保護する保護層（上面保護層）である。

図２２Ａに示すように、保護部材５０は、例えば、保護基材５１と、第２感圧接着層５２とを備える。保護部材５０は、下側に向かって、保護基材５１と、第２感圧接着層５２とを順に備える。図２２Ａに示す変形例において、保護部材５０は、保護基材５１と、第２感圧接着層５２とのみからなる。

第２感圧接着層５２は、基材上面１３および配線層４の上面に接触している。第２感圧接着層５２の材料としては、例えば、アクリル系感圧接着剤、シリコーン系感圧接着剤、ポリオレフィン系感圧接着剤、エポキシ系感圧接着剤などが挙げられ、好ましくは、優れた透湿性を得る観点から、アクリル系感圧接着剤が挙げられる。第２感圧接着層５２の厚みは、例えば、１μｍ以上、例えば、５０μｍ以下である。

保護基材５１は、第２感圧接着層５２の上面に配置されている。保護基材５１は、第２感圧接着層５２の上面に沿うシート形状を有する。保護基材５１は、第２感圧接着層５２の上面に接触している。これによって、保護基材５１は、第２感圧接着層５２を介して、基材上面１３および配線層４の上面に感圧接着している。保護基材５１の材料としては、樹脂が挙げられる。樹脂としては、例えば、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられ、優れた伸縮性を確保する観点から、好ましくは、ポリウレタン系樹脂が挙げられる。保護基材５１の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、例えば、５０μｍ以下である。

保護部材５０の厚みは、保護基材５１の厚みおよび第２感圧接着層５２の厚みの合計であって、例えば、１．１μｍ以上、例えば、５１μｍ以下である。

図２２Ｂに示すように、保護部材５０は、第２感圧接着層５２を備えず、保護基材５１のみからなることもできる。保護基材５１は、基材上面１３および配線層４の上面に直接配置されており、具体的には、それらの面に接触している。

２ 感圧接着層
３ 基材層
８ 接着上面（感圧接着層の上面の一例）
９ 接着下面（感圧接着層の下面の一例）
３０ 貼付型生体センサ
３１ 電子部品
Ｔ１ 感圧接着層および基材層の総厚み
Ｔ２ 感圧接着層の総厚み
Ｔ６ 電子部品の厚み
Ｓ 電子部品の平面積

Claims (4)

1. 生体表面に貼付するための感圧接着層と、
   前記感圧接着層の上面に配置され、伸縮性を有する基材層と、
   前記感圧接着層の下面に配置されるプローブと、
   前記プローブに接続されるように、前記基材層に実装される電子部品と
   備え、
   前記感圧接着層と前記基材層との総厚みが、１μｍ以上、１００μｍ未満であり、
   前記感圧接着層を角質剥離試験したときの角質剥離面積率（１）が、５０％以下であり、
   ＪＩＳ Ｋ ７１２７（１９９９年）に従い、引張速度５ｍｍ／分、試験片タイプ２で、測定される、前記基材層の破断伸度（３）が、２００％以上、２０００％以下であり、
   ＪＩＳ Ｋ ７１２７（１９９９年）に基づいて、チャック間１００ｍｍ，引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ，破断時の強度として測定される、前記基材層の２０℃における引張強度（４）が、０．１Ｎ／２０ｍｍ以上、２０Ｎ／２０ｍｍ以下であり、
   周波数１Ｈｚおよび昇温速度１０℃／分の条件で前記基材層を動的粘弾性測定することにより求められる前記基材層の２０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’（５）が、０．１ＭＰａ以上、２，０００ＭＰａ以下であることを特徴とする、生体センサ。
2. 前記感圧接着層の厚みが、１０μｍ以上、９５μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の生体センサ。
3. 前記電子部品の厚みが、１μｍ以上、１０００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の生体センサ。
4. 前記電子部品の平面積が、０．００１ｍｍ^２以上、１０ｍｍ^２以下であることを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載の生体センサ。

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