JP7033099B2 - Thermally conductive silicone sheet and mounting method using it - Google Patents
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Description
本発明は、切断面が非粘着面であるシリコーンシート及びこれを用いた実装方法に関する。 The present invention relates to a silicone sheet whose cut surface is a non-adhesive surface and a mounting method using the same.
近年のＣＰＵ等の半導体の性能向上はめざましくそれに伴い発熱量も膨大になっている。そのため発熱するような電子部品には放熱体が取り付けられ、半導体と放熱部との密着性を改善する為に熱伝導性シリコーンゲルシートが使われている。しかし近年、機器の小型化、高性能化に伴い熱伝導性シリコーンゲルシートには柔らかさ、高熱伝導性能、薄型化を求められている。また低製造コスト実現の為に自動実装化の要求も求められている。従来、熱伝導性シリコーンゲルシートは柔らかさを追求する為に粘着力が強く、また多くの実装作業者は手作業で実装しておりその作業性の悪さについて改善が要求されていた。特許文献１～４には、切断面を有するシリコーンゴムシートが提案されている。
In recent years, the performance of semiconductors such as CPUs has been remarkably improved, and the amount of heat generated has become enormous. Therefore, a heat radiating body is attached to an electronic component that generates heat, and a heat conductive silicone gel sheet is used to improve the adhesion between the semiconductor and the heat radiating portion. However, in recent years, with the miniaturization and high performance of equipment, the heat conductive silicone gel sheet is required to have softness, high heat conduction performance, and thinness. In addition, there is a demand for automatic mounting in order to realize low manufacturing costs. Conventionally, the heat conductive silicone gel sheet has a strong adhesive force in order to pursue softness, and many mounting workers manually mount it, and improvement in its poor workability has been required.
しかし、従来の熱伝導性シリコーンシートは、製品をカットした際にその粘着性のためカット端面同士がくっついてしまい、製品の個片化が難しい、という問題があった。
本発明は前記従来の問題を解決するため、オイルブリードが少なく、かつ製品をカットした際のカット端面同士のくっつきが弱いことにより、製品の個片化が容易な熱伝導性シリコーンシート及びこれを用いた実装方法を提供する。
However, the conventional heat conductive silicone sheet has a problem that when the product is cut, the cut end faces stick to each other due to its adhesiveness, and it is difficult to separate the product into individual pieces.
In order to solve the above-mentioned conventional problems, the present invention uses a heat-conducting silicone sheet that facilitates individualization of a product by reducing oil bleeding and weakly sticking the cut end faces to each other when the product is cut. The mounting method used is provided.
本発明の熱伝導性シリコーンシートは、シリコーンポリマーと熱伝導性粒子を含む熱伝導性シリコーンシートであって、平均粒子径６０～１００μｍの大粒径球状フィラーを、前記シリコーンポリマー１００質量部当たり５０質量部以上含み、前記熱伝導性シリコーンシートは厚さ方向に切断されており、切断面同士は隙間なく隣接しており、前記切断面は前記大粒径球状フィラーの存在により非粘着性であり、前記切断面で分離可能であることを特徴とする。 The heat conductive silicone sheet of the present invention is a heat conductive silicone sheet containing a silicone polymer and heat conductive particles, and a large particle size spherical filler having an average particle diameter of 60 to 100 μm is applied per 100 parts by mass of the silicone polymer. The heat conductive silicone sheet contains 50 parts by mass or more, is cut in the thickness direction, the cut surfaces are adjacent to each other without gaps, and the cut surfaces are non-adhesive due to the presence of the large particle size spherical filler. It is characterized by being separable at the cut surface.
本発明の実装方法は、前記の熱伝導性シリコーンシートを、自動実装機を用いてピックアンドプレース実装することを特徴とする。 The mounting method of the present invention is characterized in that the heat conductive silicone sheet is pick-and-place mounted using an automatic mounting machine.
本発明の熱伝導性シリコーンシートは、オイルブリードが少なく、かつ前記シートをカットした際のカット端面同士のくっつきが弱いことにより、カット品の個片化が容易な熱伝導性シリコーンゲルシートとすることができる。切断面の非粘着性は、大粒径球状フィラーの添加によることから、コストも安価な切断面の非粘着性処理となる。さらに自動実装機によるピックアップ作業も可能となり大幅な作業改善が実現できる。 The thermally conductive silicone sheet of the present invention is a thermally conductive silicone gel sheet that has less oil bleeding and weak adhesion between the cut end faces when the sheet is cut, so that the cut product can be easily separated into individual pieces. Can be done. Since the non-adhesiveness of the cut surface is due to the addition of the large particle size spherical filler, the non-adhesive treatment of the cut surface is inexpensive. In addition, pick-up work by an automatic mounting machine is also possible, and significant work improvement can be realized.
本発明は、シリコーンポリマーと熱伝導性粒子を含む熱伝導性シリコーンシートである。熱伝導性シリコーンシートは、シリコーンゲルシート又はシリコーンパテシートであることが好ましい。本発明は未反応オイルを添加しないことから、オイルブリードの問題は少ない。熱伝導性シリコーンシートは、平均粒子径５０μｍ以上の大粒径球状フィラーを、シリコーンポリマー１００質量部当たり５０質量部以上含む。好ましい平均粒子径は５０～１５０μｍであり、より好ましくは６０ ～１００μｍである。好ましい配合量は、シリコーンポリマー１００質量部に対して５０～５００質量部であり、より好ましくは１００～５００質量部である。 The present invention is a thermally conductive silicone sheet containing a silicone polymer and thermally conductive particles. The heat conductive silicone sheet is preferably a silicone gel sheet or a silicone putty sheet. Since the present invention does not add unreacted oil, the problem of oil bleeding is small. The thermally conductive silicone sheet contains 50 parts by mass or more of a large particle size spherical filler having an average particle diameter of 50 μm or more per 100 parts by mass of the silicone polymer. The average particle size is preferably 50 to 150 μm, more preferably 60 to 100 μm. The preferable blending amount is 50 to 500 parts by mass, and more preferably 100 to 500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the silicone polymer.
熱伝導性シリコーンシートは厚さ方向に切断されており、切断面同士は隙間なく隣接しており、切断面は前記大粒径球状フィラーの存在により非粘着性であり、切断面で分離可能である。カットは、刃物によるカットを使用できる。これによりコストを下げることができる。前記切断面を非粘着性にする大粒径球状フィラーは、熱伝導性無機フィラー、樹脂フィラー及びガラスフィラーから選ばれる少なくとも一つであるのが好ましい。これらのフィラーにより、切断面は非粘着性となり、切断面で分離可能である。 The thermally conductive silicone sheet is cut in the thickness direction, the cut surfaces are adjacent to each other without gaps, and the cut surfaces are non-adhesive due to the presence of the large particle size spherical filler and can be separated at the cut surface. be. For cutting, cutting with a knife can be used. This can reduce the cost. The large particle size spherical filler that makes the cut surface non-adhesive is preferably at least one selected from a thermally conductive inorganic filler, a resin filler, and a glass filler. These fillers make the cut surface non-adhesive and separable at the cut surface.
前記切断面には、さらに剥離剤を付与してもよい。これにより、シリコーンシートの切断面はさらに非粘着性となり、分離しやすくなる。剥離剤としては、アルコキシシラン、フッ素含有化合物等がある。アルコキシシランとしては、炭素数６～２０のアルキル基を有するアルコキシシランが挙げられ、一例としてヘキシルトリメトキシラン，ヘキシルトリエトキシシラン，オクチルトリメトキシシラン，オクチルトリエトキシラン，デシルトリメトキシシラン，デシルトリエトキシシラン，ドデシルトリメトキシシラン，ドデシルトリエトキシシラン，ヘキサデシルトリメトキシシラン，ヘキサデシルトリエトキシシシラン，オクタデシルトリメトキシシラン，オクタデシルトリエトキシシシランなどがある。前記シラン化合物は、一種あるいは二種以上混合して使用することができる。フッ素含有化合物としては、例えば市販品の“アサヒガードＧＳ１０”（商品名）（旭硝子社製）、“ＮＫガードＦＧＮ７００Ｔ”（商品名）、“ＮＫガードＮＤＮ７０００”（商品名）（いずれも日華化学社製）等がある。前記切断面を剥離剤処理すると、表面ハードコート層となる。表面ハードコート層の塗布量は、乾燥重量で１００ｃｍ2当たり０．０５～２０ｇが好ましい。また、塗布厚さは乾燥状態で０．１～２０μｍが望ましい。 A release agent may be further applied to the cut surface. As a result, the cut surface of the silicone sheet becomes more non-adhesive and can be easily separated. Examples of the release agent include alkoxysilane, a fluorine-containing compound, and the like. Examples of the alkoxysilane include an alkoxysilane having an alkyl group having 6 to 20 carbon atoms, and examples thereof include hexyltrimethoxylane, hexyltriethoxysilane, octyltrimethoxysilane, octyltriethoxylane, decyltrimethoxysilane, and decyltri. There are ethoxysilane, dodecyltrimethoxysilane, dodecyltriethoxysilane, hexadecyltrimethoxysilane, hexadecyltriethoxysilane, octadecyltrimethoxysilane, octadecyltriethoxysilane and the like. The silane compound may be used alone or in admixture of two or more. Examples of the fluorine-containing compound include commercially available "Asahi Guard GS10" (trade name) (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), "NK Guard FGN700T" (trade name), and "NK Guard NDN7000" (trade name) (all by NICCA CHEMICAL CO., LTD.). (Manufactured by the company), etc. When the cut surface is treated with a release agent, it becomes a surface hard coat layer. The amount of the surface hard coat layer applied is preferably 0.05 to 20 g per 100 cm 2 by dry weight. The coating thickness is preferably 0.1 to 20 μm in a dry state.
切断面の粘着性は、熱伝導性シリコーンシートをカットした際に、カット端面同士はくっつくが、手で容易にはがせる程度が好ましい。これにより、シリコーンゲルシートまたはシリコーンパテシートのカット品の個片化が容易となる。 The adhesiveness of the cut surface is preferably such that the cut end faces stick to each other when the heat conductive silicone sheet is cut, but can be easily peeled off by hand. This facilitates the individualization of the cut product of the silicone gel sheet or the silicone putty sheet.
前記熱伝導性シリコーンシートは、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍＫ以上であるのが好ましい。これにより、電子部品などの加熱体部から放熱体への熱移動を良好にできる。さらに、切断面が粘着する問題は熱伝導性シリコーンシートに多かったが、これも解決できる。 The heat conductive silicone sheet preferably has a thermal conductivity of 0.5 W / mK or more. As a result, heat transfer from the heating body portion such as an electronic component to the heat radiating body can be improved. Furthermore, the problem of sticking of the cut surface was often found in the heat conductive silicone sheet, which can also be solved.
前記熱伝導性シリコーンシートの上下面にはカバーフィルムが配置されているのが好ましい。上下面にカバーフィルムが配置されていると、シリコーンシートは切断面で分離されていても全体を一体的に取り扱うことができるうえ、シリコーンシートの保護としての機能もある。このシリコーンシートを、自動実装機を用いてピックアンドプレース実装する際には、下面のカバーフィルムを剥離し、キャリアテープの上に配列し自動実装機に供給される。 It is preferable that a cover film is arranged on the upper and lower surfaces of the heat conductive silicone sheet. When the cover film is arranged on the upper and lower surfaces, the silicone sheet can be handled integrally even if it is separated by the cut surface, and also has a function of protecting the silicone sheet. When this silicone sheet is pick-and-place mounted using an automatic mounting machine, the cover film on the lower surface is peeled off, arranged on a carrier tape, and supplied to the automatic mounting machine.
シリコーンゲルシートやシリコーンパテシートは、目的の厚さを有する大きな原反シートを製造し、しかる後に、必要とされる大きさに切断する工程を経て、アセンブリー産業で使用される形態となる。原反シートの切断は、たとえば長方形シートを製造する場合には、縦・横にカッターの刃を入れて行うのが一般的である。カッターで切断された長方形シートは切り離されることなく、互いが接する状態のままで市場に出荷されるのが一般的である。十分な硬さを有するゴムなどの場合には、切断されたシートどうしを接触させておいても粘着することはない。しかし、ゲルやパテのシートは接触したままだと互いに粘着し、一方をつかみ上げると隣のシートも一緒に持ちあげられることになる。本発明のシリコーンゲルシート、シリコーンパテシートは、切断した断面の粘着性が十分に低いので、たとえ切断されたシートどうしを接触させたまま長時間おいても粘着することがなく、容易に実装作業が行える。 Silicone gel sheets and silicone putty sheets are used in the assembly industry after producing a large raw sheet having a desired thickness and then cutting it to a required size. For example, when manufacturing a rectangular sheet, it is common to insert a cutter blade vertically and horizontally to cut the raw sheet. Rectangle sheets cut by a cutter are generally shipped to the market in a state where they are in contact with each other without being cut off. In the case of rubber having sufficient hardness, even if the cut sheets are brought into contact with each other, they do not adhere to each other. However, the gel and putty sheets will stick to each other if they remain in contact, and if you grab one, the next sheet will be lifted together. Since the silicone gel sheet and the silicone putty sheet of the present invention have sufficiently low adhesiveness in the cut cross section, they do not adhere to each other even if the cut sheets are kept in contact with each other for a long time, and the mounting work can be easily performed. You can.
本発明の実装方法は、前記のようにして得られたシリコーンシートを、自動実装機を用いてピックアンドプレース実装する。この装置は、例えばエアー圧力吸脱着式ピックアンドプレースが使用できる。 In the mounting method of the present invention, the silicone sheet obtained as described above is pick-and-place mounted using an automatic mounting machine. This device can use, for example, an air pressure suction / desorption type pick and place.
熱伝導性シリコーンシートは、下記組成のコンパウンドを架橋して得るのが好ましい。
（Ａ）ベースポリマー成分：１分子中に平均２個以上かつ分子鎖両末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する直鎖状オルガノポリシロキサン：１００Ｖｏｌ％
（Ｂ）架橋成分：１分子中に平均２個以上のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンが、前記Ａ成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、１モル未満の量
（Ｃ）白金系金属触媒：Ａ成分に対して質量単位で０．０１～１０００ppm
（Ｄ）熱伝導性粒子：Ａ成分１００Ｖｏｌ％に対して２５～６２５ｖｏｌ％（Ａ成分１００質量部に対して好ましくは１００～２５００質量部）
（Ｅ）平均粒子径５０μｍ以上の大粒径球状フィラー：Ａ成分１００質量部に対して５０質量部以上
The thermally conductive silicone sheet is preferably obtained by cross-linking a compound having the following composition.
(A) Base polymer component: A linear organopolysiloxane containing an average of two or more alkenyl groups bonded to silicon atoms at both ends of the molecular chain in one molecule: 100 Vol%.
(B) Cross-linking component: 1 mol of organohydrogenpolysiloxane containing hydrogen atoms bonded to two or more silicon atoms on average in one molecule is 1 mol with respect to 1 mol of silicon atom-bonded alkenyl groups in the A component. Amount less than (C) Platinum-based metal catalyst: 0.01 to 1000 ppm by mass with respect to component A
(D) Thermally conductive particles: 25 to 625 vol% with respect to 100 Vol% of A component (preferably 100 to 2500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of A component).
(E) Large particle size spherical filler with an average particle diameter of 50 μm or more: 50 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of component A
以下、各成分について説明する。
（１）ベースポリマー成分（Ａ成分）
ベースポリマー成分は、一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキサンであり、アルケニル基を２個含有するオルガノポリシロキサンは本発明のシリコーンゴム組成物における主剤（ベースポリマー成分）である。このオルガノポリシロキサンは、アルケニル基として、ビニル基、アリル基等の炭素原子数２～８、特に２～６の、ケイ素原子に結合したアルケニル基を一分子中に ２個以上有する。粘度は２５℃で１０～１００，０００ｍＰａ．ｓ、特に１００～１０，０００ｍＰａ．ｓであることが作業性、硬化性などから望ましい。
Hereinafter, each component will be described.
(1) Base polymer component (A component)
The base polymer component is an organopolysiloxane containing two or more alkenyl groups bonded to silicon atoms in one molecule, and the organopolysiloxane containing two alkenyl groups is the main agent (base) in the silicone rubber composition of the present invention. Polymer component). As the alkenyl group, this organopolysiloxane has two or more alkenyl groups bonded to a silicon atom having 2 to 8 carbon atoms such as a vinyl group and an allyl group, particularly 2 to 6 in one molecule. The viscosity is 10 to 100,000 mPa. At 25 ° C. s, especially 100-10,000 mPa. s is desirable from the viewpoint of workability, curability and the like.
具体的には、下記一般式（化１）で表される１分子中に平均２個以上かつ分子鎖末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンを使用する。側鎖はアルキル基で封鎖された直鎖状オルガノポリシロキサンである。２５℃における粘度は１０～１００，０００ｍＰａ・ｓのものが作業性、硬化性などから望ましい。なお、この直鎖状オルガノポリシロキサンは少量の分岐状構造（三官能性シロキサン単位）を分子鎖中に含有するものであってもよい。 Specifically, an organopolysiloxane containing an average of two or more and an alkenyl group bonded to a silicon atom at the end of the molecular chain is used in one molecule represented by the following general formula (Chemical formula 1). The side chain is a linear organopolysiloxane sealed with an alkyl group. A viscosity at 25 ° C. of 10 to 100,000 mPa · s is desirable from the viewpoint of workability and curability. The linear organopolysiloxane may contain a small amount of branched structure (trifunctional siloxane unit) in the molecular chain.
式中、Ｒ1は互いに同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換一価炭化水素基であり、Ｒ2はアルケニル基であり、ｋは０又は正の整数である。ここで、Ｒ1の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換の一価炭化水素基としては、例えば、炭素原子数１～１０、特に１～６のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、並びに、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基、シアノエチル基等が挙げられる。Ｒ2のアルケニル基としては、例えば炭素原子数２～６、特に２～３のものが好ましく、具体的にはビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられ、好ましくはビニル基である。一般式（１）において、ｋは、一般的には0≦ｋ≦10000を満足する０又は正の整数であり、好ましくは5≦ｋ≦2000、より好ましくは10≦ｋ≦1200を満足する整数である。 In the formula, R 1 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having no identical or heterologous aliphatic unsaturated bond, R 2 is an alkenyl group, and k is 0 or a positive integer. Here, as the unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond of R 1 , for example, those having 1 to 10 carbon atoms, particularly 1 to 6 are preferable, and specifically, , Methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, cyclohexyl group, octyl group, nonyl group, decyl group and other alkyl groups, phenyl Aryl groups such as groups, trill groups, xylyl groups and naphthyl groups, aralkyl groups such as benzyl groups, phenylethyl groups and phenylpropyl groups, and some or all of the hydrogen atoms of these groups are fluorine, bromine, chlorine and the like. Examples thereof include those substituted with a halogen atom, a cyano group and the like, for example, a halogen-substituted alkyl group such as a chloromethyl group, a chloropropyl group, a bromoethyl group and a trifluoropropyl group, a cyanoethyl group and the like. As the alkenyl group of R 2 , for example, those having 2 to 6 carbon atoms, particularly 2 to 3 are preferable, and specifically, a vinyl group, an allyl group, a propenyl group, an isopropenyl group, a butenyl group, an isobutenyl group and a hexenyl group. , Cyclohexenyl group and the like, preferably a vinyl group. In the general formula (1), k is generally 0 or a positive integer satisfying 0 ≦ k ≦ 10000, preferably an integer satisfying 5 ≦ k ≦ 2000, and more preferably 10 ≦ k ≦ 1200. Is.
Ａ成分のオルガノポリシロキサンとしては一分子中に例えばビニル基、アリル基等の炭素原子数２～８、特に２～６のケイ素原子に結合したアルケニル基を３個以上、通常、３～３０個、好ましくは、３～２０個程度有するオルガノポリシロキサンを併用しても良い。分子構造は直鎖状、環状、分岐状、三次元網状のいずれの分子構造のものであってもよい。好ましくは、主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された、２５℃での粘度が10～1000000ｍＰａ・ｓ、特に100～100000ｍＰａ・ｓの直鎖状オルガノポリシロキサンである。 The organopolysiloxane of component A contains 3 or more alkenyl groups bonded to silicon atoms having 2 to 8 carbon atoms such as vinyl groups and allyl groups, particularly 2 to 6 in one molecule, usually 3 to 30. , Preferably, an organopolysiloxane having about 3 to 20 may be used in combination. The molecular structure may be a linear, circular, branched, or three-dimensional network-like molecular structure. Preferably, the main chain consists of repeating diorganosiloxane units, both ends of the molecular chain are sealed with triorganosyloxy groups, and the viscosity at 25 ° C. is 10 to 1000000 mPa · s, particularly 100 to 100000 mPa · s. It is an organopolysiloxane.
アルケニル基は分子のいずれかの部分に結合していればよい。例えば、分子鎖末端、あるいは分子鎖非末端（分子鎖途中）のケイ素原子に結合しているものを含んでも良い。なかでも下記一般式（化２）で表される分子鎖両末端のケイ素原子上にそれぞれ ２～３個のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンであって、この分子鎖末端のケイ素原子に結合したアルケニル基が両末端合計で２個である場合には、分子鎖非末端（分子鎖途中）のケイ素原子上に少なくとも１個以上のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンが望ましい。上記でも述べた通り２５℃における粘度が10～1,000,000ｍＰａ・ｓのものが作業性、硬化性などから望ましい。なお、この直鎖状オルガノポリシロキサンは少量の分岐状構造（三官能性シロキサン単位）を分子鎖中に含有するものであってもよい。 The alkenyl group may be attached to any part of the molecule. For example, those bonded to a silicon atom at the end of the molecular chain or at the non-end of the molecular chain (in the middle of the molecular chain) may be included. Among them, it is a linear organopolysiloxane having 2 to 3 alkenyl groups on the silicon atoms at both ends of the molecular chain represented by the following general formula (Chemical formula 2), and the silicon atom at the end of the molecular chain When the total number of bonded alkenyl groups is two at both ends, a linear organopolysiloxane having at least one alkenyl group on a silicon atom at the non-terminal (middle of the molecular chain) is desirable. As described above, a viscosity at 25 ° C. of 10 to 1,000,000 mPa · s is desirable from the viewpoint of workability and curability. The linear organopolysiloxane may contain a small amount of branched structure (trifunctional siloxane unit) in the molecular chain.
式中、Ｒ3は互いに同一又は異種の非置換又は置換一価炭化水素基であって、少なくとも１個がアルケニル基である。Ｒ4は互いに同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換一価炭化水素基であり、Ｒ5はアルケニル基であり、ｌ，ｍは０又は正の整数である。ここで、Ｒ3の一価炭化水素基としては、炭素原子数１～１０、特に１～６のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基やシアノエチル基等が挙げられる。 In the formula, R 3 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group that is the same as or different from each other, and at least one is an alkenyl group. R 4 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond of the same or different species from each other, R 5 is an alkenyl group, and l and m are 0 or a positive integer. Here, the monovalent hydrocarbon group of R 3 preferably has 1 to 10 carbon atoms, particularly 1 to 6, and specifically, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, and the like. Alkyl groups such as isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, cyclohexyl group, octyl group, nonyl group and decyl group, aryl group such as phenyl group, trill group, xylyl group and naphthyl group, benzyl Aralkyl groups such as groups, phenylethyl groups and phenylpropyl groups, vinyl groups, allyl groups, propenyl groups, isopropenyl groups, butenyl groups, hexenyl groups, cyclohexenyl groups, alkenyl groups such as octenyl groups, and hydrogens of these groups. Part or all of the atom is substituted with a halogen atom such as fluorine, bromine, chlorine, a cyano group, etc., for example, a halogen-substituted alkyl group such as a chloromethyl group, a chloropropyl group, a bromoethyl group, a trifluoropropyl group, or a cyanoethyl group. And so on.
また、Ｒ4の一価炭化水素基としても、炭素原子数１～１０、特に１～６のものが好ましく、上記Ｒ1の具体例と同様のものが例示できるが、但しアルケニル基は含まない。Ｒ5のアルケニル基としては、例えば炭素数２～６、特に炭素数２～３のものが好ましく、具体的には前記式（化１）のＲ2と同じものが例示され、好ましくはビニル基である。
ｌ，ｍは、一般的には0＜ｌ＋ｍ≦10000を満足する０又は正の整数であり、好ましくは5≦ｌ＋ｍ≦2000、より好ましくは10≦ｌ＋ｍ≦1200で、かつ0＜ｌ／（ｌ＋ｍ）≦0.2、好ましくは、0.0011≦ｌ／（ｌ＋ｍ）≦0.1を満足する整数である。
Further, as the monovalent hydrocarbon group of R 4 , those having 1 to 10 carbon atoms, particularly 1 to 6 are preferable, and the same group as the specific example of R 1 can be exemplified, but the alkenyl group is not included. .. As the alkenyl group of R 5 , for example, a group having 2 to 6 carbon atoms, particularly a group having 2 to 3 carbon atoms is preferable, and specifically, the same group as R 2 of the above formula (Chemical Formula 1) is exemplified, and a vinyl group is preferable. Is.
l, m are generally 0 or a positive integer satisfying 0 <l + m≤10000, preferably 5≤l + m≤2000, more preferably 10≤l+m≤1200, and 0 <l / (l + m). ) ≤ 0.2, preferably 0.0011 ≤ l / (l + m) ≤ 0.1.
（２）架橋成分（Ｂ成分）
本発明のＢ成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは架橋剤として作用するものであり、この成分中のＳｉＨ基とＡ成分中のアルケニル基とが付加反応（ヒドロシリル化）することにより硬化物を形成するものである。かかるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を２個以上有するものであればいずれのものでもよく、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、一分子中のケイ素原子の数（即ち、重合度）は2～1000、特に2～300程度のものを使用することができる。
(2) Crosslinking component (B component)
The organohydrogenpolysiloxane of the B component of the present invention acts as a cross-linking agent, and a cured product is formed by an addition reaction (hydrosilylation) between the SiH group in this component and the alkenyl group in the A component. It is a thing. The organohydrogenpolysiloxane may be any as long as it has two or more hydrogen atoms (that is, SiH groups) bonded to silicon atoms in one molecule, and the molecular structure of this organohydrogenpolysiloxane is , Linear, cyclic, branched, or three-dimensional network structure, but the number of silicon atoms in one molecule (that is, the degree of polymerization) is 2 to 1000, especially about 2 to 300. Can be used.
水素原子が結合するケイ素原子の位置は特に制約はなく、分子鎖の末端でも非末端（途中）でもよい。また、水素原子以外のケイ素原子に結合した有機基としては、前記一般式（化１）のＲ1と同様の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換一価炭化水素基が挙げられる。 The position of the silicon atom to which the hydrogen atom is bonded is not particularly limited, and may be the end of the molecular chain or the non-end (in the middle). Examples of the organic group bonded to a silicon atom other than the hydrogen atom include an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond similar to R 1 of the general formula (Chemical formula 1). ..
Ｂ成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては下記構造のものが例示できる。
上記の式中、Ｒ6は互いに同一又は異種の水素、アルキル基、フェニル基、エポキシ基、アクリロイル基、メタアクリロイル基、アルコキシ基であり、少なくとも２つは水素である。Ｌは0～1,000の整数、特には0～300の整数であり、Ｍは1～200の整数である。 In the above formula, R 6 is the same or different hydrogen, alkyl group, phenyl group, epoxy group, acryloyl group, metaacryloyl group, alkoxy group, and at least two are hydrogen. L is an integer of 0 to 1,000, particularly an integer of 0 to 300, and M is an integer of 1 to 200.
（３）触媒成分（Ｃ成分）
Ｃ成分の触媒成分は、本組成物の一段階目の硬化を促進させる成分である。Ｃ成分としては、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒を用いることができる。例えば白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類やビニルシロキサンとの錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などの白金族金属触媒が挙げられる。Ｃ成分の配合量は、硬化に必要な量であればよく、所望の硬化速度などに応じて適宜調整することができる。Ａ成分に対して金属原子重量として０．０１～１０００ppm添加するのが好ましい。
(3) Catalyst component (C component)
The catalyst component of the C component is a component that promotes the curing of the first stage of the present composition. As the C component, a catalyst used for the hydrosilylation reaction can be used. For example, platinum black, secondary platinum chloride, platinum chloride acid, reaction products of platinum chloride acid and monovalent alcohol, complexes of platinum chloride acid with olefins and vinylsiloxane, platinum-based catalysts such as platinum bisacetacetate, and palladium-based catalysts. Examples thereof include platinum group metal catalysts such as catalysts and rhodium-based catalysts. The blending amount of the C component may be any amount necessary for curing, and can be appropriately adjusted according to a desired curing rate and the like. It is preferable to add 0.01 to 1000 ppm as the metal atomic weight to the component A.
（４）熱伝導性粒子（Ｄ成分）
Ｄ成分の熱伝導性粒子は、マトリックス成分であるＡ成分１００体積部に対して２５～６２５体積部（Ａ成分１００質量部に対して好ましくは１００～２５００質量部）添加するのが好ましい。これにより熱伝導率を高く保つことができる。熱伝導粒子としては、アルミナ，酸化亜鉛，酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム及びシリカから選ばれる少なくとも一つであることが好ましい。形状は球状，鱗片状，多面体状等様々なものを使用できる。アルミナを使用する場合は、純度９９．５質量％以上のα－アルミナが好ましい。熱伝導性粒子の比表面積は０．０６～１０ｍ2／ｇの範囲が好ましい。比表面積はＢＥＴ比表面積であり、測定方法はＪＩＳ Ｒ１６２６にしたがう。平均粒子径を用いる場合は、０．１～１００μｍの範囲が好ましい。粒子径の測定はレーザー回折光散乱法により、体積基準による累積粒度分布のＤ５０（メジアン径）を測定する。この測定器としては、例えば堀場製作所製社製のレーザー回折／散乱式粒子分布測定装置ＬＡ－９５０Ｓ２がある。Ｄ成分として平均粒径５０μｍ以上の大粒系球状フィラーを使用する場合は、Ｅ成分を兼ねて使用することができる。
(4) Thermally conductive particles (D component)
It is preferable to add 25 to 625 parts by volume (preferably 100 to 2500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of A component) with respect to 100 parts by volume of A component which is a matrix component. This makes it possible to keep the thermal conductivity high. The heat conductive particles are preferably at least one selected from alumina, zinc oxide, magnesium oxide, aluminum nitride, boron nitride, aluminum hydroxide and silica. Various shapes such as spherical, scaly, and polyhedral can be used. When alumina is used, α-alumina having a purity of 99.5% by mass or more is preferable. The specific surface area of the thermally conductive particles is preferably in the range of 0.06 to 10 m 2 / g. The specific surface area is the BET specific surface area, and the measuring method follows JIS R1626. When the average particle size is used, the range of 0.1 to 100 μm is preferable. The particle size is measured by the laser diffraction light scattering method, and the cumulative particle size distribution D50 (median size) based on the volume is measured. As this measuring instrument, for example, there is a laser diffraction / scattering type particle distribution measuring device LA-950S2 manufactured by HORIBA, Ltd. When a large-grain spherical filler having an average particle size of 50 μm or more is used as the D component, it can also be used as the E component.
熱伝導性粒子は平均粒子径が異なる少なくとも２つの粒子を併用してもよい。このようにすると大きな粒子径の間に小さな粒子径の熱伝導性粒子が埋まり、最密充填に近い状態で充填でき、熱伝導性が高くなるからである。 As the thermally conductive particles, at least two particles having different average particle diameters may be used in combination. This is because the thermally conductive particles having a small particle diameter are embedded between the large particle diameters, and the particles can be filled in a state close to close packing, and the thermal conductivity is improved.
無機粒子は、ＲaＳｉ（ＯＲ’）3-a（Ｒは炭素数１～２０の非置換または置換有機基、Ｒ’は炭素数１～４のアルキル基、ａは０もしくは１）で示されるシラン化合物、もしくはその部分加水分解物で表面処理するのが好ましい。ＲaＳｉ（ＯＲ’）3-a（Ｒは炭素数１～２０の非置換または置換有機基、Ｒ’は炭素数１～４のアルキル基、ａは０もしくは１）で示されるアルコキシシラン化合物（以下単に「シラン」という。）は、一例としてメチルトリメトキシラン，エチルトリメトキシラン，プロピルトリメトキシラン，ブチルトリメトキシラン，ペンチルトリメトキシラン，ヘキシルトリメトキシラン，ヘキシルトリエトキシシラン，オクチルトリメトキシシラン，オクチルトリエトキシラン，デシルトリメトキシシラン，デシルトリエトキシシラン，ドデシルトリメトキシシラン，ドデシルトリエトキシシラン，ヘキサドデシルトリメトキシシラン，ヘキサドデシルトリエトキシシシラン，オクタデシルトリメトキシシラン，オクタデシルトリエトキシシシラン等のシラン化合物がある。前記シラン化合物は、一種又は二種以上混合して使用することができる。表面処理剤として、アルコキシシランと片末端シラノールシロキサンを併用してもよい。ここでいう表面処理とは共有結合のほか吸着なども含む。 Inorganic particles are indicated by R a Si (OR') 3-a (R is an unsubstituted or substituted organic group having 1 to 20 carbon atoms, R'is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and a is 0 or 1). It is preferable to perform surface treatment with the above silane compound or a partial hydrolyzate thereof. The alkoxysilane compound represented by R a Si (OR') 3-a (R is an unsubstituted or substituted organic group having 1 to 20 carbon atoms, R'is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and a is 0 or 1). (Hereinafter simply referred to as "silane") is, for example, methyltrimethoxylan, ethyltrimethoxylan, propyltrimethoxylan, butyltrimethoxylan, pentiltrimethoxylan, hexyltrimethoxylan, hexyltriethoxysilane, octyltri. Methoxysilane, octyltriethoxylane, decyltrimethoxysilane, decyltriethoxysilane, dodecyltrimethoxysilane, dodecyltriethoxysilane, hexadodecyltrimethoxysilane, hexadodecyltriethoxysilane, octadecyltrimethoxysilane, octadecyltriethoxysis There are silane compounds such as silane. The silane compound may be used alone or in admixture of two or more. As the surface treatment agent, alkoxysilane and one-terminal silanolsiloxane may be used in combination. The surface treatment here includes not only covalent bonds but also adsorption.
（５）平均粒子径５０μｍ以上の大粒径球状フィラー（Ｅ成分）
Ｅ成分の平均粒子径５０μｍ以上の大粒径球状フィラーは熱伝導性無機フィラー、樹脂フィラー及びガラスフィラーから選ばれる少なくとも一つであるのが好ましい。これらのフィラーにより、切断面は非粘着性となり、切断面で分離可能である。Ｅ成分として熱伝導性無機フィラーを使用する場合は、Ｄ成分を兼ねて使用することができる。
(5) Large particle size spherical filler (component E) with an average particle diameter of 50 μm or more
The large particle size spherical filler having an average particle diameter of 50 μm or more for the component E is preferably at least one selected from the thermally conductive inorganic filler, the resin filler and the glass filler. These fillers make the cut surface non-adhesive and separable at the cut surface. When a thermally conductive inorganic filler is used as the E component, it can also be used as the D component.
(６)その他の成分
本発明の組成物には、必要に応じて前記以外の成分を配合することができる。例えばベンガラなどの無機顔料、フィラーの表面処理等の目的でアルキルトリアルコキシシランなどを添加してもよい。フィラー表面処理などの目的で添加する材料として、アルコキシ基含有シリコーンを添加しても良い。
(6) Other Ingredients Ingredients other than the above can be added to the composition of the present invention, if necessary. For example, an inorganic pigment such as red iron oxide, an alkyltrialkoxysilane or the like may be added for the purpose of surface treatment of a filler or the like. Alkoxy group-containing silicone may be added as a material to be added for the purpose of filler surface treatment or the like.
以下図面を用いて説明する。以下の図面において、同一符号は同一物を示す。図１は本発明の一実施形態におけるシリコーンシート１の斜視図、図２Ａは同、シリコーンシートの平面図、図２Ｂは同、断面図である。このシリコーンシート１は、例えばタテ１４０ｍｍ、ヨコ１４０ｍｍ、厚さ５．０ｍｍの大きさであり、シリコーンシート層２の両表面にポリエステル（ＰＥＴ）フィルム３，４が積層されており、ＣＯ2ガスレーザーでタテ２０ｍｍ、ヨコ１０ｍｍの大きさに切断されている。３は表面のポリエステル（ＰＥＴ）フィルム、５ａ，５ｂ・・・５ｍはＣＯ2ガスレーザーによるタテ切断線、６ａ，６ｂ・・・６ｆは同ヨコ切断線である。前記タテとヨコの切断面は非粘着性である。
This will be described below with reference to the drawings. In the drawings below, the same reference numerals indicate the same thing. 1 is a perspective view of the
図３Ａ－図３Ｆは本発明の一実施形態の自動実装機を用いたピックアンドプレース実装の工程図である。
（１）図３Ａは同、自動実装機先端部１０を、シリコーンシート１１ａの表面まで移動した状態を示す説明図である。シリコーンシート１１ａ～１１ｇはキャリアテープ１２の上に配列され、１枚ずつ先端（左側）に送られる。右側の離れた位置には、配線基板１４の上にＣＰＵが搭載された電子部品１３が配置されている。
（２）図３Ｂは同、自動実装機先端部１０のエアーを矢印１５の方向に吸引し、シリコーンシート１１ａを吸着した状態を示す説明図である。
（３）図３Ｃは同、シリコーンシート１１ａを吸着した状態で自動実装機先端部１０を上に移動したピックアップ工程を示す説明図である。
（４）図３Ｄは同、シリコーンシート１１ａを吸着した状態でＣＰＵを搭載する電子部品１３の上方まで移動した状態を示す説明図である。
（５）図３Ｅは同、シリコーンシート１１ａを電子部品１３上に設置し、エアーを矢印１６に示すように開放し、電子部品１３上にシリコーンシート１１ａを実装した状態を示す説明図である。
（６）図３Ｆは同、自動実装機先端部１０を上に移動し、１サイクルを終了した状態を示す説明図である。
3A-3F are process diagrams of pick-and-place mounting using the automatic mounting machine according to the embodiment of the present invention.
(1) FIG. 3A is an explanatory diagram showing a state in which the
(2) FIG. 3B is an explanatory diagram showing a state in which the air of the
(3) FIG. 3C is an explanatory diagram showing a pickup process in which the
(4) FIG. 3D is an explanatory diagram showing a state in which the
(5) FIG. 3E is an explanatory diagram showing a state in which the
(6) FIG. 3F is an explanatory diagram showing a state in which the
以下実施例を用いて説明する。本発明は実施例に限定されるものではない。
＜カット面の粘着性＞
カット後の製品を手作業で個片化し、粘着の強弱を下記の評価により判定した。
Ａ：製品同士がくっつかずに個片化できる。
Ｂ：個片化する際に製品同士がくっつくが、手で容易に剥がせる。
Ｃ：個片化する際に製品同士がくっついて手では容易に剥がれない。
＜熱伝導率＞
熱伝導性シートの熱伝導率は、ホットディスク(ISO/CD 22007-2準拠)により測定した。この熱伝導率測定装置２１は図４Ａに示すように、ポリイミドフィルム製センサ２２を２個の熱伝導性シート試料２３ａ，２３ｂで挟み、センサ２２に定電力をかけ、一定発熱させてセンサ２２の温度上昇値から熱特性を解析する。センサ２２は先端２４が直径７ｍｍであり、図４Ｂに示すように、電極の２重スパイラル構造となっており、下部に印加電流用電極２５と抵抗値用電極（温度測定用電極）２６が配置されている。熱伝導率は以下の式（数１）で算出した。
Hereinafter, examples will be described. The present invention is not limited to the examples.
<Adhesiveness of cut surface>
The product after cutting was manually separated into individual pieces, and the strength of the adhesiveness was judged by the following evaluation.
A: Products can be separated without sticking to each other.
B: The products stick to each other when they are separated, but they can be easily peeled off by hand.
C: When the products are separated into individual pieces, the products stick to each other and cannot be easily peeled off by hand.
<Thermal conductivity>
The thermal conductivity of the thermal conductivity sheet was measured by a hot disk (ISO / CD 22007-2 compliant). As shown in FIG. 4A, the thermal
厚さ３ｍｍの試料を２５ｍｍ×２５ｍｍにカットし、ＰＴＦＥろ紙（ＡＤＶＡＮＴＥＣ製ＰＦ６０）６枚で挟み、圧縮ジグで１．８ｍｍまで圧縮し、８０℃のオーブンに２４時間放置した。ＰＴＦＥろ紙６枚はサンプルの上側３枚、下側３枚となるように重ねて使用した。オーブンから取り出し後、速やかに圧縮から開放し、ＰＴＦＥろ紙をサンプルから引き剥がした。試験前後のＰＴＦＥろ紙の重量差よりオイルブリード量を算出し、初期のサンプル重量とオイルブリード量からオイルブリード率を算出した。
A sample having a thickness of 3 mm was cut into 25 mm × 25 mm, sandwiched between 6 sheets of PTFE filter paper (PF60 manufactured by ADVANTEC), compressed to 1.8 mm with a compression jig, and left in an oven at 80 ° C. for 24 hours. Six sheets of PTFE filter paper were used in layers so as to be three sheets on the upper side and three sheets on the lower side of the sample. After removal from the oven, it was quickly released from compression and the PTFE filter paper was stripped from the sample. The oil bleed amount was calculated from the weight difference of the PTFE filter paper before and after the test, and the oil bleed rate was calculated from the initial sample weight and the oil bleed amount.
（実施例１）
次のようにして熱伝導性シリコーン組成物を調製した。付加反応によって硬化する旭化成ワッカーシリコーン株式会社製、商品名"SilGel612Ａ＆Ｂ"の各５０ｇに平均粒子径２μｍのアルミナ１５０ｇ、平均粒子径３５μｍのアルミナ４００ｇ、および平均粒子径６０μｍのポリメタクレート樹脂（PMMA）１５０ｇを混合の後、脱泡することにより、シリコーン熱伝導性組成物のＡ液とＢ液を得た。なお、"SilGel612 “Ａ液にはＳｉＨ基を含有する架橋剤が含まれており、Ｂ液には白金触媒が含まれている。作製したＡ液とＢ液を重量比１：１で混合して減圧にして脱泡した。脱泡後、厚さ０．１ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム２枚で挟み、ロール圧延して厚さ３ｍｍのシートを得た。シートを１２０℃のオーブンで１０分間硬化させ、シリコーンシートを作製した。作製したシリコーンシートの片面のＰＥＴフィルムを剥がし、カッター刃を用いて１０ｍｍ×１０ｍｍにカットし、カット後の製品を手で個片化すると、容易に個片化できた。
切断加工されたシリコーンゴムシートを、図３Ａ－図３Ｆに概略を示す自動実装機（安川電機製６軸ロボット）を用いてエアー圧力吸脱着式ピックアンドプレースを行ったところ、個別に吸着でき、作業性に問題がなかった。
(Example 1)
A thermally conductive silicone composition was prepared as follows. Polymethacrate resin (PMMA) manufactured by Asahi Kasei Wacker Silicone Co., Ltd., which is cured by an addition reaction, has 150 g of alumina having an average particle diameter of 2 μm, 400 g of alumina having an average particle diameter of 35 μm, and 60 μm of an average particle diameter in each 50 g of the trade name “SilGel612A & B”. After mixing 150 g, the foam was defoamed to obtain liquids A and B of the silicone heat conductive composition. The "SilGel612" solution A contains a cross-linking agent containing a SiH group, and the solution B contains a platinum catalyst. The prepared solutions A and B were mixed at a weight ratio of 1: 1 and defoamed under reduced pressure. After defoaming, it was sandwiched between two polyethylene terephthalate (PET) films having a thickness of 0.1 mm and rolled to obtain a sheet having a thickness of 3 mm. The sheet was cured in an oven at 120 ° C. for 10 minutes to prepare a silicone sheet. The PET film on one side of the produced silicone sheet was peeled off, cut into 10 mm × 10 mm using a cutter blade, and the cut product was individually separated by hand.
The cut silicone rubber sheet was individually adsorbed when air pressure suction / desorption type pick-and-place was performed using an automatic mounting machine (6-axis robot manufactured by Yaskawa Electric Corporation) outlined in FIGS. 3A-3F. There was no problem with workability.
（実施例２－５、比較例１）
表１に示すとおりの条件で、実施例１と同様に実験した。条件および結果を表１にまとめて示す。表１中、フィラーの数値は平均粒子径、ＢＮは窒化ホウ素、表面ハードコートは東レダウコーニング株式会社製ＲＤ－１を１重量部とモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ合同会社製 ＦＫＦ１１３３（Ｂ）を３５重量部、均一に混合した溶液を乾燥重量で１００ｃｍ2当たり１０ｇ塗布して乾燥処理した剥離膜を示し、実施例１－５、比較例１の欄の数値は重量ｇを示す。
(Example 2-5, Comparative Example 1)
The experiment was carried out in the same manner as in Example 1 under the conditions shown in Table 1. The conditions and results are summarized in Table 1. In Table 1, the values of the filler are the average particle size, the BN is boron nitride, the surface hard coat is RD-1 manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd. by 1 part by weight, and FKF1133 (B) manufactured by Momentive Performance Materials LLC is 35. A peeling film obtained by applying 10 g of a uniformly mixed solution per 100 cm 2 by weight and drying the solution is shown, and the numerical values in the columns of Examples 1-5 and Comparative Example 1 indicate the weight g.
表１から明らかなとおり、実施例１－５は、平均粒子径５０μｍ以上の大粒径球状フィラーを、シリコーンポリマー１００質量部当たり５０質量部以上含むことにより、カット断面の粘着性が低く、くっつきにくいことが確認できた。これに対して比較例１は、球状大粒系フィラーを添加しなかったので、カット断面のくっつきが強かった。 As is clear from Table 1, Example 1-5 contains a large particle size spherical filler having an average particle diameter of 50 μm or more in an amount of 50 parts by mass or more per 100 parts by mass of the silicone polymer, so that the cut cross section has low adhesiveness and sticks to each other. I was able to confirm that it was difficult. On the other hand, in Comparative Example 1, since the spherical large-grain filler was not added, the cut cross section was strongly adhered.
本発明の熱伝導性シートは、ＬＥＤ、家電などの電子部品、光通信機器を含む情報通信モジュール、車載用途などの発熱部と放熱部との間の放熱体として有用である。半導体を含む電子部品の放熱体として有用である。 The heat conductive sheet of the present invention is useful as an LED, an electronic component such as a home appliance, an information communication module including an optical communication device, and a heat radiating body between a heat generating part and a heat radiating part for in-vehicle use. It is useful as a radiator for electronic components including semiconductors.
１ シリコーンシート
２ シリコーンシート層
３，４ ポリエステル（ＰＥＴ）フィルム
５ａ，５ｂ・・・５ｍ タテ切断線
６ａ，６ｂ・・・６ｆ ヨコ切断線
１０ 自動実装機先端部
１１ａ～１１ｇ シリコーンシート
１２ キャリアテープ
１３ ＣＰＵが搭載された電子部品
１４ 配線基板
１５，１６ 自動実装機先端部のエアー方向
２１ 熱伝導率測定装置
２２ ポリイミドフィルム製センサ
２３ａ，２３ｂ 熱伝導性シート試料
２４ センサ先端
２５ 印加電流用電極
２６ 抵抗値用電極（温度測定用電極）
1
Claims (6)
平均粒子径６０～１００μｍの大粒径球状フィラーを、前記シリコーンポリマー１００質量部当たり５０質量部以上含み、
前記熱伝導性シリコーンシートは厚さ方向に切断されており、切断面同士は隙間なく隣接しており、
前記切断面は前記大粒径球状フィラーの存在により非粘着性であり、前記切断面で分離可能であることを特徴とする熱伝導性シリコーンシート。 A thermally conductive silicone sheet containing a silicone polymer and thermally conductive particles.
A large particle size spherical filler having an average particle diameter of 60 to 100 μm is contained in an amount of 50 parts by mass or more per 100 parts by mass of the silicone polymer.
The heat conductive silicone sheet is cut in the thickness direction, and the cut surfaces are adjacent to each other without a gap.
A thermally conductive silicone sheet characterized in that the cut surface is non-adhesive due to the presence of the large particle size spherical filler and can be separated by the cut surface.
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