JP7027563B2 - セラミック部品及びセラミック部品の製造方法 - Google Patents
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Description
40wt%≦a≦99wt%
1wt%≦b≦30wt%
0wt%≦c≦20wt%
また、xはリン酸バナジウムリチウム中のリチウムの比率、yはリン酸バナジウムリチウム中のバナジウムの比率、zはリン酸バナジウムリチウム中のリン酸塩の比率とであり、以下が成り立つ:
0<x
0<y
0<z
0.5<x<4.5
1.8<y<2.2
2.8<z<3.2
・グリーンボディを準備するステップ
・グリーンボディのエッジを丸くするステップ
・銅及びリン酸バナジウムリチウムを含む金属含有ペーストを、グリーンボディの少なくとも1つの外面上に塗布するステップ
・外面にメタライジング部を備えるセラミック基体を得るために、グリーンボディを焼結するステップ
・グリーンボディを準備するステップ
・セラミック基体を得るために、グリーンボディを焼結するステップ
・セラミック基体のエッジを丸くするステップ
・銅及びリン酸バナジウムリチウムを含む金属含有ペーストを、セラミック基体の少なくとも1つの外面上に塗布するステップ
・メタライジング部を得るために、セラミック基体内へ金属含有ペーストを焼き付けるステップ
40wt%≦a≦90wt%
1wt%≦b≦30wt%
0wt%≦c≦20wt%
9wt%≦d≦60wt%
1’セラミック基体の外面
2 メタライジング部
Claims (12)
- セラミック部品であって、
セラミック基体(1)と、前記セラミック基体(1)の外面(1')上に設けられていると共に前記セラミック部品の電気接触のための接続面である少なくとも1つのメタライジング部(2)と、を備え、
前記メタライジング部(2)は、一般分子式LixVy(PO4)zのリン酸バナジウムリチウム及び銅を含み、
aを前記メタライジング部に含まれる銅の比率、bを前記メタライジング部に含まれるリン酸バナジウムリチウムの比率とすると、前記比率に対して、
40wt%≦a≦99wt%
1wt%≦b≦30wt%
が成り立ち、
xはリン酸バナジウムリチウム中のリチウムの比率、yはリン酸バナジウムリチウム中のバナジウムの比率、zはリン酸バナジウムリチウム中のPO4の比率であり、
0.5<x<4.5
1.8<y<2.2
2.8<z<3.2
が成り立つ、セラミック部品。 - 前記メタライジング部(2)はガラスを含み、cを前記メタライジング部に含まれるガラスの比率とすると、前記比率に対して、
0wt%<c≦20wt%
が成り立つ、請求項1に記載のセラミック部品。 - 前記メタライジング部の製造のために、一般分子式LixVy(PO4)zのリン酸バナジウムリチウム及び銅及びガラス、又は、一般分子式LixVy(PO4)zのリン酸バナジウムリチウム及び銅が、出発物質として使用される、請求項1又は2に記載のセラミック部品。
- 前記メタライジング部(2)は、銅及びリン酸バナジウムリチウム及びガラス、又は、銅及びリン酸バナジウムリチウムを含む金属含有ペーストによって製造される、請求項1~3のいずれか1項に記載のセラミック部品。
- 前記セラミック部品はセラミック電池である、請求項1~4のいずれか1項に記載のセラミック部品。
- 前記メタライジング部(2)は、少なくとも銅及び/又はニッケル及び/又はスズを含む、少なくとも1つのカバー層を備える、請求項1~5のいずれか1項に記載のセラミック部品。
- 前記セラミック部品は、はんだ付け可能な表面実装デバイスである、請求項1~6のいずれか1項に記載のセラミック部品。
- 請求項1~7のいずれか1項に記載のセラミック部品の製造方法であって、以下のステップを備える方法。
・グリーンボディを準備するステップ
・前記グリーンボディのエッジを丸くするステップ
・銅及びリン酸バナジウムリチウムを含む金属含有ペーストを、前記グリーンボディの少なくとも1つの外面上に塗布するステップ
・外面(1’)にメタライジング部(2)を備えるセラミック基体(1)を得るために、前記グリーンボディを焼結するステップ - 請求項1~7のいずれか1項に記載のセラミック部品の製造方法であって、以下のステップを備える方法。
・グリーンボディを準備するステップ
・セラミック基体(1)を得るために、前記グリーンボディを焼結するステップ
・前記セラミック基体(1)のエッジを丸くするステップ
・銅及びリン酸バナジウムリチウムを含む金属含有ペーストを、前記セラミック基体(1)の少なくとも1つの外面(1’)上に塗布するステップ
・メタライジング部(2)を得るために、前記セラミック基体(1)内へ前記金属含有ペーストを焼き付けるステップ - 金属含有ペーストとして、銅、リン酸バナジウムリチウム、バインダ及び溶媒を含むペーストが塗布され、
aを銅の比率、bをリン酸バナジウムリチウムの比率、dをバインダ及び溶媒の比率とすると、前記比率に対して、
a=56wt%
b=12.5wt%
d=31.5wt%
が成り立つ、請求項8又は9に記載の方法。 - 焼結及び焼き付けから選択された熱プロセスのうちの少なくとも1つが、還元雰囲気中で実行される、請求項8~10のいずれか1項に記載の方法。
- 銅及び/又はスズ及び/又はニッケルを含む少なくとも1つのカバー層が、前記メタライジング部(2)の上に塗布される、請求項8~11のいずれか1項に記載の方法。
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