JP7017574B2 - 部品実装方法および部品実装装置 - Google Patents
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
12…基板搬送部
22A…手前側ヘッドユニット(第1ヘッドユニット)
22B…奥側ヘッドユニット(第2ヘッドユニット)
50…制御ユニット
51…演算処理部
211…上流部品供給部
212…下流部品供給部
a1…手前側エリア(一方側エリア)
a2…奥側エリア(他方側エリア)
b1…手前側ブロック(一方側ブロック)
b2…奥側ブロック(他方側ブロック)
B…基板
P1…上流実装位置
P2…下流実装位置
PA~PD…部品
X…搬送方向
Y…幅方向(水平方向)
Claims (7)
- 基板を上流実装位置および下流実装位置に搬送しながら、前記基板が搬送される搬送方向に対して直交する水平方向のうちの一方側に設けられた上流部品供給部から供給される上流部品を前記上流実装位置で前記基板に実装した後で前記搬送方向に沿って前記上流部品供給部の下流側に設けられた下流部品供給部から供給される下流部品を前記下流実装位置で前記基板に実装する部品実装方法であって、
前記上流部品供給部から前記上流部品を受け取り前記上流実装位置に位置する基板に実装する上流実装動作を第1ヘッドユニットにより行う第1工程と、
前記下流部品供給部から前記下流部品を受け取り前記下流実装位置に位置する基板に実装する下流実装動作を第2ヘッドユニットにより行う第2工程と、
前記上流実装動作を前記第2ヘッドユニットにより行う第3工程と、
前記下流実装動作を前記第1ヘッドユニットにより行う第4工程とを備え、
前記第1工程および前記第2工程は、前記水平方向において前記第1ヘッドユニットに対して前記第2ヘッドユニットが他方側に位置し、かつ前記搬送方向において前記第1ヘッドユニットに対して前記第2ヘッドユニットが下流側に位置した状態で実行され、
前記第3工程および前記第4工程は、前記水平方向において前記第1ヘッドユニットに対して前記第2ヘッドユニットが他方側に位置し、かつ前記搬送方向において前記第1ヘッドユニットに対して前記第2ヘッドユニットが上流側に位置した状態で実行される
ことを特徴とする部品実装方法。 - 請求項1に記載の部品実装方法であって、
前記第1工程と前記第2工程とを並行して実行する第5工程と、
前記第3工程と前記第4工程とを並行して実行する第6工程とを備える部品実装方法。 - 請求項2に記載の部品実装方法であって、
前記第5工程および前記第6工程のうちの一方を実行した後で、かつ他方を実行する前に、前記水平方向において第1ヘッドユニットに対して第2ヘッドユニットが他方側に位置した状態で、前記搬送方向における前記第1ヘッドユニットおよび前記第2ヘッドユニットの位置を入れ替える第7工程を備える部品実装方法。 - 請求項2に記載の部品実装方法であって、
前記第7工程は前記基板の搬送毎に1回行われる部品実装方法。 - 請求項1ないし4のいずれか一項に記載の部品実装方法であって、
前記基板は、前記上流部品および前記下流部品の被実装領域となるブロックを前記水平方向に2つ並設する多面取り基板であり、
前記2つのブロックのうち前記水平方向の一方側に設けられた一方側ブロックに対して前記第1工程および前記第4工程が実行され、
他方側に設けられた他方側ブロックに対して前記第2工程および前記第3工程が実行される部品実装方法。 - 請求項1ないし4のいずれか一項に記載の部品実装方法であって、
前記基板は、前記上流部品および前記下流部品の被実装領域となるエリアを前記水平方向に2つ並設する基板であり、
前記2つのエリアのうち前記水平方向の一方側に設けられた一方側エリアに対して前記第1工程および前記第4工程が実行され、
他方側に設けられた他方側エリアに対して前記第2工程および前記第3工程が実行される部品実装方法。 - 基板を上流実装位置で上流部品を実装した後で前記基板を下流実装位置に搬送して下流部品を実装する部品実装装置であって、
前記基板が搬送される搬送方向に対して直交する水平方向のうちの一方側で前記上流部品を供給する上流部品供給部と、
前記搬送方向に沿って前記上流部品供給部の下流側に設けられて前記下流部品を供給する下流部品供給部と、
前記上流部品供給部から前記上流部品を受け取り前記上流実装位置に位置する基板に実装する上流実装動作と、前記下流部品供給部から前記下流部品を受け取り前記下流実装位置に位置する基板に実装する下流実装動作とを実行可能な第1ヘッドユニットおよび第2ヘッドユニットとを備え、
前記第1ヘッドユニットおよび前記第2ヘッドユニットは、
前記水平方向において前記第1ヘッドユニットに対して前記第2ヘッドユニットが他方側に位置し、かつ前記搬送方向において前記第1ヘッドユニットに対して前記第2ヘッドユニットが下流側に位置した状態で、それぞれ前記上流実装動作および前記下流実装動作を実行し、
前記水平方向において前記第1ヘッドユニットに対して前記第2ヘッドユニットが他方側に位置し、かつ前記搬送方向において前記第1ヘッドユニットに対して前記第2ヘッドユニットが上流側に位置した状態で、それぞれ前記下流実装動作および前記上流実装動作を実行することを特徴とする部品実装装置。
Applications Claiming Priority (1)
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PCT/JP2017/031562 WO2019043903A1 (ja) | 2017-09-01 | 2017-09-01 | 部品実装方法および部品実装装置 |
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JP7017574B2 true JP7017574B2 (ja) | 2022-02-08 |
Family
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Family Applications (1)
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JP2019538873A Active JP7017574B2 (ja) | 2017-09-01 | 2017-09-01 | 部品実装方法および部品実装装置 |
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Citations (4)
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JP2003188593A (ja) | 2001-11-21 | 2003-07-04 | Mirae Corp | 電子部品の実装方法 |
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JP2010080461A (ja) | 2008-09-23 | 2010-04-08 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品の装着方法 |
JP2012129254A (ja) | 2010-12-13 | 2012-07-05 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
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2017
- 2017-09-01 JP JP2019538873A patent/JP7017574B2/ja active Active
- 2017-09-01 WO PCT/JP2017/031562 patent/WO2019043903A1/ja active Application Filing
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Also Published As
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