JP7012543B2 - 印刷配線板 - Google Patents
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Description
電源端子及びグラウンド端子を有する電子部品を実装するための印刷配線板であって、
前記電源端子を接続する電源配線部から延びる電源用ビアと、
前記電子部品の実装箇所の下方に配置され、前記電源用ビアに接続された電源平面導体部と、
前記グラウンド端子を接続するグラウンド配線部から延びるグラウンド用ビアと、
前記電子部品の実装箇所の下方に配置され、前記グラウンド用ビアに接続されたグラウンド平面導体部と、を有し、
前記電源平面導体部には、該電源平面導体部を平面透視したときに、前記電子部品の実装箇所の前記グラウンド端子側の端部に対応する位置に配置され、前記グラウンド用ビアを非接触に通す間隙を有する。
前記電源平面導体部は、前記間隙の端部から前記電源用ビアまでの間に配置されたスタブ部を有する。
前記スタブ部の前記間隙の端部から前記電源用ビアまでの長さは、5[mm]以上である。
一方は前記グラウンド用ビアに接続され、前記電源用ビアの方向に延在し、他方は前記電源用ビアに接続され、前記グラウンド用ビアの方向に延在する電極で構成する1次元の交差指状電極を有し、
前記交差指状電極のそれぞれの電極は、前記間隙で電気的に非接触である。
電源端子及びグラウンド端子を有する電子部品を実装するための印刷配線板であって、
前記グラウンド端子を接続するグラウンド配線部から延びるグラウンド用ビアと、
前記電子部品の実装箇所の下方に配置され、前記グラウンド用ビアに接続されたグラウンド平面導体部と、
前記電源端子を接続する電源配線部から延びる電源用ビアと、
前記電子部品の実装箇所の下方に配置され、前記電源用ビアに接続された電源平面導体部と、を有し、
前記グラウンド平面導体部には、該グラウンド平面導体部を平面透視したときに、前記電子部品の実装箇所の前記電源端子側の端部に対応する位置に配置され、前記電源用ビアを非接触に通す間隙を有する。
前記グラウンド平面導体部は、前記間隙の端部から前記グラウンド用ビアまでに配置されたスタブ部を有する。
前記スタブ部の前記間隙の端部から前記グラウンド用ビアまでの長さは、5[mm]以上である。
一方は前記電源用ビアに接続され、前記グラウンド用ビアの方向に延在し、他方は前記グラウンド用ビアに接続され、前記電源用ビアの方向に延在する電極で構成する1次元の交差指状電極を有し、
前記交差指状電極のそれぞれの電極は、前記間隙で電気的に非接触である。
前記電子部品の信号端子が接続する信号配線部を有し、
前記信号配線部は、周波数が1[GHz]以下の信号が流される。
前記電源用ビアは、電源用スルーホールであり、
前記グラウンド用ビアは、グラウンド用スルーホールである。
図1、図2を参照して、本発明に係る第1の実施の形態を説明する。図1、図2を参照して、本実施の形態の構成を説明する。図1は、本実施の形態の印刷配線板1Aの概略断面図である。図2は、印刷配線板1Aの平面透視図である。
本発明に係る第2の実施の形態を説明する。本実施の形態の印刷配線板(1Bとする)は、第1の実施の形態の印刷配線板1Aにおいて、グラウンド平面導体部26を除去し、グラウンド用ビア23を、第1絶縁層を貫通し、グラウンド用ビア24Aに直列に電気的に接続されているグラウンド用ビア(23Bとする)に代えた構成である。
図3を参照して、本発明に係る第3の実施の形態を説明する。図3は、印刷配線板1Cの平面透視図である。
次に、図4及び図5を参照して、実施例としての印刷配線板1A,1B,1Cと、比較例としての印刷配線板1E,1Fとの特性を説明する。図4は、周波数に対するLSI130の電源インピーダンスを示す図である。図5は、周波数に対する電源IC120-LSI130間のトランスファーインピーダンスを示す図である。
第1導体層、第6導体層は、材料:銅、厚さ(Z方向の長さ)=0.035[mm]とした。
第1導体層、第6導体層を保護するソルダーレジストは、厚さ=0.02[mm]、比誘電率=4.2、誘電正接=0.021とした。
第1絶縁層~第5絶縁層は、材料:ガラス布基材エポキシ樹脂、厚さ=0.2[mm]、比誘電率=4.6、誘電正接=0.016とした。
第2導体層~第5導体層(グラウンド平面導体部、電源平面導体部)は、材料:銅、厚さ=0.035[mm]とした。
上記の第1~第3の実施の形態の印刷配線板1A,1B,1Cでは、グラウンド用ビア24A(クリアランス部321A,321C)の位置が、LSI130の実装箇所のグラウンド端子T5側の端部に対応する位置に配置されていたが、これに限定されるものではない。印刷配線板1A,1B,1Cにおいて、グラウンド用ビア24Aの位置が、LSI130の実装箇所のグラウンド端子T5側の端部の外側(例えば、端部からさらに+x方向側の位置)に対応する位置に配置される構成としてもよい。この構成では、電源平面導体部32A,32Cには、LSI130の実装箇所の端部の外側に対応する位置に配置され、グラウンド用ビア24Aを非接触に通すクリアランス部321A,321Cを有する。この構成によっても、LSI130の実装箇所の直下の電源平面導体部32A、32Cの面積を増やすので、電源層(電源平面導体部32A、32C)-グラウンド層(グラウンド平面導体部22)間の容量結合を強くでき、電源ノイズを容易に低減できる。
また、上記の第1~第3の実施の形態の印刷配線板1A,1B,1Cでは、電源平面導体部32A,32Cが、グラウンド用ビア24Aを通すクリアランス部321A,321Cを有する構成としたが、これに限定されるものではない。グラウンドに関する構成と、電源に関する構成と、を入れ替えた印刷配線板1Dとしてもよい。
120,120D 電源IC
130,130D LSI
T1,T5,T2D,T4D グラウンド端子
T2,T4,T1D,T5D 電源端子
T3,T6 信号端子
P1,P5,P2D,P4D グラウンド配線部
P2,P4,P1D,P5D 電源配線部
P3,P6 信号配線部
21,23,24A,24E,25,31D,33D,34D グラウンド用ビア
22,26,32D グラウンド平面導体部
31,33,34,21D,23D,24D,25D 電源用ビア
32A,32C,22D,26D,32E,32F 電源平面導体部
321A,321C,321D,321E クリアランス部
35 IDE部
Claims (10)
- 電源端子及びグラウンド端子を有する電子部品を実装するための印刷配線板であって、
前記電源端子を接続する電源配線部から延びる電源用ビアと、
前記電子部品の実装箇所の下方に配置され、前記電源用ビアに接続された電源平面導体部と、
前記グラウンド端子を接続するグラウンド配線部から延びるグラウンド用ビアと、
前記電子部品の実装箇所の下方に配置され、前記グラウンド用ビアに接続されたグラウンド平面導体部と、を有し、
前記電源平面導体部には、該電源平面導体部を平面透視したときに、前記電子部品の実装箇所の前記グラウンド端子側の端部に対応する位置に配置され、前記グラウンド用ビア
を非接触に通す間隙を有する印刷配線板。 - 前記電源平面導体部は、前記間隙の端部から前記電源用ビアまでの間に配置されたスタブ部を有する請求項1に記載の印刷配線板。
- 前記スタブ部の前記間隙の端部から前記電源用ビアまでの長さは、5[mm]以上である請求項2に記載の印刷配線板。
- 一方は前記グラウンド用ビアに接続され、前記電源用ビアの方向に延在し、他方は前記電源用ビアに接続され、前記グラウンド用ビアの方向に延在する電極で構成する1次元の交差指状電極を有し、
前記交差指状電極のそれぞれの電極は、前記間隙で電気的に非接触である請求項1に記載の印刷配線板。 - 電源端子及びグラウンド端子を有する電子部品を実装するための印刷配線板であって、
前記グラウンド端子を接続するグラウンド配線部から延びるグラウンド用ビアと、
前記電子部品の実装箇所の下方に配置され、前記グラウンド用ビアに接続されたグラウンド平面導体部と、
前記電源端子を接続する電源配線部から延びる電源用ビアと、
前記電子部品の実装箇所の下方に配置され、前記電源用ビアに接続された電源平面導体部と、を有し、
前記グラウンド平面導体部には、該グラウンド平面導体部を平面透視したときに、前記電子部品の実装箇所の前記電源端子側の端部に対応する位置に配置され、前記電源用ビアを非接触に通す間隙を有する印刷配線板。 - 前記グラウンド平面導体部は、前記間隙の端部から前記グラウンド用ビアまでに配置されたスタブ部を有する請求項5に記載の印刷配線板。
- 前記スタブ部の前記間隙の端部から前記グラウンド用ビアまでの長さは、5[mm]以上である請求項6に記載の印刷配線板。
- 一方は前記電源用ビアに接続され、前記グラウンド用ビアの方向に延在し、他方は前記グラウンド用ビアに接続され、前記電源用ビアの方向に延在する電極で構成する1次元の交差指状電極を有し、
前記交差指状電極のそれぞれの電極は、前記間隙で電気的に非接触である請求項5に記載の印刷配線板。 - 前記電子部品の信号端子が接続する信号配線部を有し、
前記信号配線部は、周波数が1[GHz]以下の信号が流される請求項1から8のいずれか一項に記載の印刷配線板。 - 前記電源用ビアは、電源用スルーホールであり、
前記グラウンド用ビアは、グラウンド用スルーホールである請求項1から9のいずれか一項に記載の印刷配線板。
Priority Applications (1)
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JP2018010245A JP7012543B2 (ja) | 2018-01-25 | 2018-01-25 | 印刷配線板 |
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JP2019129240A JP2019129240A (ja) | 2019-08-01 |
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US20140133115A1 (en) | 2012-11-14 | 2014-05-15 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Multilayer wiring board |
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