JP7012440B2 - ハブ型ブレード - Google Patents
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Description
(1)アルミニウムはニッケルに比べて熱膨張係数が大きいので、ニッケルめっき液内で約40℃~50℃の温度範囲でアルミ台金に形成された電鋳ブレード本体は、常温まで冷却される過程でアルミ台金の収縮に追従することができず、電鋳ブレード本体に圧縮応力が残留し、アルカリエッチングによってブレード本体を露出させると歪やそりが生じる虞れがある。ブレード本体の歪やそりは、ハブ型ブレードの切断の品位を大きく左右し、切断ラインの曲りや製品に欠けが生じさせる可能性があることから出荷することができず不良として廃棄されることから、仕損費が増加して製造コスト増大を招いている。
請求項1に記載の発明は、チタン又はチタン合金からなり軸線回りに回転可能に形成され前記軸線方向の一方側にブレード取付面が形成されたチタンハブと、前記ブレード取付面に配置されたブレード本体と、前記ハブ側と前記ブレード本体側に位置され両面に粘着性を有し前記ハブと前記ブレード本体とを接続する両面粘着テープと、を備え、前記ブレード取付面は、表面粗さRmax0~20μmに形成されていることを特徴とする。
また、両面粘着テープの品質を管理することにより、ハブとブレード本体とを効率的かつ安定して装着することができる。
また、ハブのブレード取付面が表面粗さRmax0~20μmに形成されているので、ハブに両面粘着テープを安定して貼着することができる。その結果、ブレード本体をハブに安定して装着することができる。
その結果、高精度なハブ型ブレードを効率的かつ安定して製造することができる。
また、ブレード本体を常温でハブに装着することにより、ブレード本体に温度履歴に基づく歪やそりがなくなり、ハブ型ブレードの品質を向上することができる。
その結果、製造にともなうリードタイムが大幅に短縮されるとともに、高精度な試作品を低コストかつ短いリードタイムで製作することができる。
その結果、ブレード本体の品質不具合にともなう台金(ハブ)の廃棄がなくなり、製造コストを削減することができる。
その結果、省資源を実現するとともに製造コストを削減することができる。
この発明に係るハブ型ブレードによれば、ブレード本体が、金属母材と、金属母材に分散された砥粒とを備えているので高速回転が可能で効率的に切断することができる。
その結果、ブレード本体をハブに安定して装着することができる。
以下、図1~図3を参照し、本発明の第1実施形態に係るハブ型ブレードについて説明する。
図1は、本発明の第1実施形態に係るハブ型ブレードの概略構成の一例を説明する斜視図であり、図2は、図1において矢視II-IIで示す断面図であり、図3は拡大した部分断面図である。
図1~3において、符号1はハブ型ブレードを、符号10はチタンハブを、符号20は両面粘着テープを、符号30はブレード本体を示している。
テープ基材21は、この実施形態では、例えば、厚さ25μmのアルミ箔により構成され、粘着性を有する粘着性接着剤22、23は、導電性粒子を混入したアクリル樹脂により構成されていて、両面粘着テープ20としての厚さ85μmとされている。
また、チタンハブ10とブレード本体30の間の電気抵抗は約4.5とされている。
なお、両面粘着テープ20が導電性を有するかどうかは任意に設定することができる。
金属母材を構成するニッケルを主成分とする合金としては、例えば、ニッケル-リン(Ni-P)、ニッケル-コバルト(Ni-Co)、ニッケル-ボロン(Ni-B)を適用することが好適である。
また、ダイヤモンド超砥粒32は、例えば、金属母材31の表面から約2μm程度露出している。
図4は、第1実施形態に係るハブ型ブレード製造工程の概略を説明するフローチャートである。図5は、第1実施形態に係るハブ型ブレード製造工程の概略を説明する図であり、ブレード素材を製造する手順の概略を示すフローチャートである。
ハブ型ブレード製造工程は、図4に示すように、例えば、ブレード素材製造工程(S1)と、チタンハブ準備(S2)からハブ型ブレード(S9)を完成するまでの工程とを備えている。
図6A~図6Eは、第1実施形態に係るハブ型ブレード製造工程を説明する図である。図6A~図6Eにおいて、符号SUSは、SUS台金(ステンレス鋼台金)を、符号W30はブレード素材を、符号W301、W302はブレード素材の原板を示している。
まず、チタンハブと対応する外径を有するブレード素材を形成するのに適したSUS台金(ステンレス鋼製台金)を準備する(S11)。
図6Aは、第1実施形態に係るブレード素材の原板を製造する際のSUS台金準備の概略を示す概念図である。
SUS台金SUSは、例えば、ステンレス鋼からなる円板により構成されていて、分散めっきによってブレード素材の原板を形成するニッケルめっき形成面S10は、鏡面処理されていることが好適である。
また、SUS台金SUSは、図6Aに示すように、ブレード素材の形状に合わせてニッケルめっきが不要とされる部分にマスキングM1を施すことが好適である。
また、SUS台金SUSの外径は、例えば、SUS台金のニッケルめっき形成面S10に形成されるブレード素材の原板の外周側が厚めに形成されても、ブレード素材をチタンハブに装着して、外径加工、ダイサードレスした後に、ブレード本体の刃厚、歪等がハブ型ブレードの寸法公差内となるように設定されていることが好適である。
次に、SUS台金にダイヤモンドの超砥粒を含有する分散めっきをしてブレード素材の原板を形成する(S12)。
図6Bは、SUS台金SUSのニッケルめっき形成面S10に、分散めっきによってブレード素材の原板が形成された状態の概略構成を示す概念図である。
分散めっき工程では、ダイヤモンドの超砥粒を含有するニッケルめっき液を分散めっき装置(不図示)に貯留して、ニッケルめっき液にSUS台金SUSを配置する。そして、ニッケルめっき液を撹拌しながらSUS台金SUSのめっき形成面S10にニッケルをアノードとして電解めっき法によりニッケルめっきを成長させる。
その結果、図6Bに示すように、ニッケルめっき形成面S10に、ブレード素材の原板W301をなす分散ニッケルめっき層(ダイヤモンド超砥粒が分散されたニッケル層)が形成される。
ブレード素材の原板W301は、SUS台金SUSから剥離した後に、ダイヤモンド含有量、刃厚、そり、外観等を検査する。
なお、ニッケルめっき液に代えて、ダイヤモンドの超砥粒を含有するNi-PやNi-Bめっき液を用いてブレード素材の原板を形成してもよい。また、分散ニッケルめっき層によりブレード素材の原板を形成する場合には熱処理は不要であるが、Ni-PやNi-Bめっき層によりブレード素材の原板を形成する場合には熱処理(例えば、250℃×1hr)が有効である。
また、電解めっき法に代えて、無電解めっき法によりめっき層を形成してもよい。
次いで、SUS台金から剥離したブレード素材の原板においてエッチング処理が不要な部分にマスキングをする(S13)。
図6Cは、エッチング前のマスキングを施したブレード素材の原板の概略を説明する概念図である。
この実施形態では、図6Cに示すように、ニッケルめっき形成面S10側に位置され、ニッケルめっきからなる金属母材31からダイヤモンド超砥粒32が突出することなく表面粗さが小さな鏡面状の平坦面とされた接続面30TにマスキングM2を施す。
次に、マスキングを施したブレード素材の原板をエッチング処理することによりニッケルめっきからなる金属母材からダイヤモンド超砥粒を露出させて目立てをする(S14)。
図6Dは、エッチング処理後のブレード素材の原板W302の概略を説明する概念図である。
エッチング処理は、ブレード素材の原板W301をエッチング装置で逆電解することによりニッケルめっきからなる金属母材31の表面からニッケルを溶解してダイヤモンド超砥粒32を露出させて、ブレード素材の原板W302を形成する。
ブレード素材の原板W302は、図6Dに示すように、ハブ型ブレードにおいてチタンハブ10と反対側に位置される露出面30F及びブレード本体の突き出し部分は、ニッケルめっきからなる金属母材31からダイヤモンド超砥粒32が露出し、両面粘着テープが貼着される接続面30Tは、ダイヤモンド超砥粒32が金属母材31の内部に配置されて表面から突出することなく平坦に形成されている。
次いで、エッチング工程で目立てをしたブレード素材の原板を内径加工してブレード素材を形成する(S15)。
図6Eは、ブレード素材の原板に対する内径加工の概略を説明する概念図である。
ブレード素材の原板W302の内径加工は、図6Eに示すように、内径加工する部位に液体(例えば、水)を供給して冷却しながらレーザビームを照射してブレード素材W302に円形穴30Hを加工して、ブレード素材303を形成する。
なお、内径加工する部位に液体を供給する場合には、例えば、内径加工する部位に噴流液水柱(噴流水柱)Cを形成して、レーザビームLをこの噴流水柱C内で反射させながら加工部位に誘導して、加工部位に照射することが好適であり、そのため、噴流水柱(噴流液柱)Cを可能な限り凹凸の少ない層流としてレーザビームLを噴流水柱C内で全反射させるとより好適である。また、レーザビームLの波長は、例えば、200~700nmとすることが好適である。
なお、水を供給せずにレーザビームを照射してもよいし、レーザビーム加工に代えて放電加工やや研削等、周知の他の加工方法により内径加工してもよい。
品質検査が満足していたらブレード素材W303が完成する。
なお、S11~S16の工程は、一例を示すものであり適宜変更又は省略することが可能である。
まず、チタンハブ10を準備する(S2)。
図7Aは、第1実施形態に係るハブ型ブレード製造工程における前処理工程後のチタンハブの概略構成の一例を説明する概念図である。
チタンハブ10は、例えば、チタン合金からなる丸棒を軸線回りに回転させながら切削加工するとともに、個々のチタンハブに切断することにより形成する。
その結果、図7Aに示すようなチタンハブ10が形成される。
次に、チタンハブのブレード取付面に両面粘着テープを貼着するための前処理をして所定の表面粗さにする(S3)。
ブレード取付面11Aに対する前処理としては、例えば、個々のチタンハブ10に切断する際に切断面が所定の表面粗さになるように切断することでチタンハブ準備工程と兼ねることが好適である。なお、ブレード取付面11Aに研磨加工や放電加工を施して所定の表面粗さにしてもよい。
ブレード取付面の表面粗さは、例えば、表面粗さRmax0~20μmが好適である。
ブレード取付面を表面粗さRmax0~20μmとすることにより、両面粘着テープの粘着性接着剤22、23が、ブレード取付面11Aの全面にわたって密着して両面粘着テープの接着能力を充分に発揮するとともに、チタンハブ10やブレード本体30と両面粘着テープ20(20A)の間に切断中に発生する微粒子等が侵入することが効果的に抑制される。
次いで、チタンハブ10のブレード取付面に両面粘着テープを貼着する(S4)。
図7Bは、第1実施形態に係るハブ型ブレード製造工程において両面粘着テープが貼着された状態のチタンハブの概略構成を説明する概念図である。
チタンハブ10のブレード取付面11Aに両面粘着テープ20(20A)を貼着する際には、予めチタンハブ10の外径及びブレード素材W30の円形穴30Hと対応するドーナツ形状に形成された両面粘着テープ20(20A)を使用する。そして、例えば、治具によって両面粘着テープ20(20A)の中心をチタンハブ10の回転軸線O1に合わせて貼着する。
その結果、図7に示すようなチタンハブ10の軸線O1と両面粘着テープ20(20A)が同軸な中間製品が形成される。
次に、チタンハブにブレード素材を貼着する(S5)。
図7Cは、第1実施形態に係るハブ型ブレード製造工程においてブレード素材が両面粘着テープによって貼着された状態の中間製品の概略構成を説明する概念図である。
チタンハブ10にブレード素材W30を貼着する際には、例えば、平坦な定盤上にブレード素材W30を配置し、治具によりチタンハブ10の軸線O1とブレード素材30の円形穴30Hの中心軸O2を合わせながらチタンハブ10をブレード素材30に載置、押圧して両面粘着テープ20(20A)によって貼着、固定する。
その結果、図7Cに示すようなチタンハブ10にブレード素材W30が貼着された中間製品が形成される。
次いで、チタンハブに貼着されたブレード素材を外径加工する(S6)。
図7Dは、第1実施形態に係るハブ型ブレード製造工程におけるブレード本体の外形加工の概略を説明する概念図であり、図8は、第1実施形態に係るハブ型ブレード製造工程において外径加工工程後の中間製品の概略構成を説明する断面図である。
ブレード素材W30の外径加工は、図7Dに示すように、外径加工する部位に液体(例えば、水)を供給して冷却しながらレーザビームを照射してブレード素材W30の外径を加工する。
なお、加工部位に液体を供給する場合には、例えば、外径加工する部位に噴流液水柱(噴流水柱)Cを形成して、レーザビームLをこの噴流水柱C内で反射させながら加工部位に誘導して、加工部位に照射することが好適であり、そのため、噴流水柱(噴流液柱)Cを可能な限り凹凸の少ない層流としてレーザビームLを噴流水柱C内で全反射させるとより好適である。また、レーザビームLの波長は、例えば、200~700nmとすることが好適である。
その結果、図8に示すような外径加工された中間製品1が形成される。
なお、水を供給せずにレーザビームを照射してもよいし、レーザビーム加工に代えて放電加工や研削等、周知の他の加工方法によって外径加工してもよい。
次に、外径加工したブレード本体をダイサードレスして目立てする(S7)。
図9は、第1実施形態に係るハブ型ブレード製造工程においてダイサードレス工程後の缶製品の概略構成を説明する断面図である。
ブレード本体30の目立ては、例えば、ダイシングマシンにセットしてドレスボードを切断することにより行う。
ダイサードレスによって、図8に示すような中間製品のブレード本体30が目立てされて図9に示すような目立部30Cが形成される。
その後、ハブ型ブレードの検査を実施する(S8)。
ハブ型ブレード1の検査は、例えば、シリコンウェーハをダイシングしてカーフ幅を測定する。そのほか、所定の検査を実施して検査規格を満足しているかどうかを検査する。
なお、検査工程において、ブレード本体30のハブ10の外周からの突き出し長さについては省略してもよい。
検査に合格することによりハブ型ブレードが完成する(S9)。
なお、S1~S9の工程は、一例を示すものであり適宜変更又は省略することが可能である。
その結果、高精度なハブ型ブレード1を効率的かつ安定して製造することができる。
また、両面粘着テープの品質を管理することにより、ハブとブレード本体とを効率的かつ安定して装着することができる。
その結果、高精度なハブ型ブレードを効率的かつ安定して製造することができる。
以下、図10、図11を参照し、本発明の第2実施形態に係るハブ型ブレードについて説明する。
図10は、本発明の第2実施形態に係るハブ型ブレードの概略構成の一例を説明する斜視図であり、図1において矢視X-Xで示す断面図である。また、図11は、図10においてXIで示す部分の拡大図である。
図10、図11において、符号1Aはハブ型ブレードを、符号10はチタンハブを、符号20Aは両面粘着テープを、符号30はブレード本体を示している。
また、両面粘着テープ20Aの厚さについては、例えば、厚さ100μm以下が好適であり、厚さ30μm以上50μm以下がより好適である。
以下、図12を参照し、本発明の第3実施形態に係るハブ型ブレードについて説明する。
図12は、第3実施形態に係るハブ型ブレードの概略構成の一例を説明する断面図であり、符号1Bはハブ型ブレードを、符号50は導電部材を示している。
また、導電部材50は、ろう付けやプリントにより形成することが可能であり、ハブ型ブレード1Bが安定して回転されるように、軸線O1に対称に形成されていることが好適である。なお、両面粘着テープ20(20A)の面内に貫通孔(不図示)を形成して、貫通孔を介して導電部材を形成してもよい。その他は、第1実施形態、第2実施形態と同様であるので同じ符号を付して説明を省略する。
また、テープ基材21の材質、粘着性接着剤(粘着性接着樹脂)22、23の材質粘着テープ本体24が導電性物質等、種々の物質を含む構成とされてもよい。
また、電解めっきに代えて、無電解めっき法を適用して分散めっき層を形成してもよい。
10 チタンハブ(ハブ)
11A ブレード取付面
20、20A 両面粘着テープ
21 テープ基材
22 粘着性接着剤(粘着性接着樹脂)
23 粘着性接着剤(粘着性接着樹脂)
24 粘着テープ本体
24A、24B 粘着面
30 ブレード本体
30T 接続面
31 金属母材(ニッケルめっき)
32 ダイヤモンド超砥粒(砥粒)
Claims (5)
- チタン又はチタン合金からなり軸線回りに回転可能に形成され前記軸線方向の一方側にブレード取付面が形成されたチタンハブと、
前記ブレード取付面に配置されたブレード本体と、
前記ハブ側と前記ブレード本体側に位置され両面に粘着性を有し前記ハブと前記ブレード本体とを接続する両面粘着テープと、
を備え、
前記ブレード取付面は、
表面粗さRmax0~20μmに形成されている
ことを特徴とするハブ型ブレード。 - 請求項1に記載のハブ型ブレードであって、
前記両面粘着テープは、
導電性を有している
ことを特徴とするハブ型ブレード。 - 請求項1又は2に記載のハブ型ブレードであって、
前記ブレード本体は、
金属母材と、前記金属母材に分散された砥粒とを備えていることを特徴とするハブ型ブレード。 - 請求項3に記載のハブ型ブレードであって、
前記金属母材は、ニッケル又はニッケル合金からなり、
前記砥粒は、ダイヤモンド超砥粒とされていることを特徴とするハブ型ブレード。 - 請求項1~4のいずれか1項に記載のハブ型ブレードであって、
前記ブレード本体において両面粘着テープと接続される接続面は、
平坦に形成されていることを特徴とするハブ型ブレード。
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