JP7011046B2 - 感光性転写材料、レジストパターンの製造方法、回路配線の製造方法、タッチパネル、及び、タッチパネル表示装置 - Google Patents

Description

本開示は、感光性転写材料、レジストパターンの製造方法、回路配線の製造方法、タッチパネル、及び、タッチパネル表示装置に関する。

例えば、静電容量型入力装置などのタッチパネルを備えた表示装置（有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置及び液晶表示装置など）では、視認部のセンサーに相当する電極パターン、周辺配線部分及び取り出し配線部分の配線などの導電性層パターンがタッチパネル内部に設けられている。
一般的にパターン化した層の形成には、必要とするパターン形状を得るための工程数が少ないといったことから、感光性転写材料を用いて任意の基板上に設けた感光性樹脂組成物の層に対して、所望のパターンを有するマスクを介して露光した後に現像する方法が広く使用されている。

例えば、特許第２８３２４０９号公報には、少なくとも、（１）支持体、（２）上記支持体上に設けられた膜厚０．１～５μｍの中間層、（３）上記中間層上に設けられたカルボキシル基含有バインダーを含有する光重合性樹脂層、を含む光重合性樹脂材料において、上記中間層にヒドロキシプロピルメチルセルロースを含むことを特徴とする光重合性樹脂材料が開示されている。
特開２０１６－５７６３２号公報には、（Ａ）メタクレゾール及びパラクレゾールから得られるノボラック型フェノール樹脂と、（Ｂ）オルトクレゾールから得られるノボラック型フェノール樹脂と、（Ｃ）光により酸を発生する化合物と、を含有するポジ型感光性樹脂組成物が開示されている。

感光性転写材料を用いて基板上にポジ型感光性樹脂層を形成する際において、感光性転写材料を基板に貼り付けることにより、基板と、ポジ型感光性樹脂層と、仮支持体とをこの順に少なくとも有する積層体が形成される。このような積層体を露光した後に、上記ポジ型感光性樹脂層を現像することによりレジストパターンが形成される。
ここで、得られるレジストパターンの解像度の向上等を目的として、上記露光において、上記仮支持体を剥離した後に、積層体の仮支持体が剥離された側の面に、パターンを有するフォトマスク（単に「マスク」ともいう。）を接触させて露光（「コンタクト露光」ともいう。）を行うことが検討されている。
上記のような、マスクを仮支持体の剥離後の積層体に接触させて露光を行う場合には、積層体に含まれる成分によりマスクが汚染されてしまう場合があった。

本開示に係る実施形態が解決しようとする課題は、コンタクト露光時のフォトマスクの汚染が抑制される感光性転写材料を提供することである。
また、本開示に係る別の実施形態が解決しようとする課題は、上記感光性転写材料を用いたレジストパターンの製造方法、回路配線の製造方法、タッチパネル、及び、タッチパネル表示装置を提供することである。

上記課題を解決するための手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞ 仮支持体と、
中間層と、
ポジ型感光性樹脂層と、をこの順で有し、
上記仮支持体と上記中間層とが接しており、
上記中間層の上記仮支持体と接する側の表面における押し込み硬度が５．０ｍＮ以上である、
感光性転写材料。
＜２＞ 上記中間層が、セルロースエーテル化合物を含む、上記＜１＞に記載の感光性転写材料。
＜３＞ 上記中間層が、２層以上の層を含み、上記中間層に含まれる層のうち上記ポジ型感光性樹脂層と接する層が、セルロースエーテル化合物を含む、上記＜１＞又は＜２＞に記載の感光性転写材料。
＜４＞ 上記中間層における上記仮支持体と接する層が、ヒドロキシプロピルメチルセルロースを含み、かつ、上記中間層における上記ポジ型感光性樹脂層と接する層が、ヒドロキシプロピルセルロースを含む、上記＜３＞に記載の感光性転写材料。
＜５＞ 上記ポジ型感光性樹脂層が、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体と、光酸発生剤とを含む、上記＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜６＞ 上記酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位が、下記式Ａ１～式Ａ３のいずれかにより表される構成単位を含む、上記＜５＞に記載の感光性転写材料。

式Ａ１中、Ｒ^１１及びＲ^１２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ^１１及びＲ^１２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^１３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^１１又はＲ^１２と、Ｒ^１３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^１４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ^１は単結合又は二価の連結基を表し、Ｒ^１５は置換基を表し、ｎは０～４の整数を表す。
式Ａ２中、Ｒ^２１及びＲ^２２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ^２１及びＲ^２２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^２３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^２１又はＲ^２２と、Ｒ^２３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^２４はそれぞれ独立に、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアルキル基、アリールカルボニル基、アリールオキシカルボニル基又はシクロアルキル基を表し、ｍは０～３の整数を表す。
式Ａ３中、Ｒ^３１及びＲ^３２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ^３１及びＲ^３２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^３３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^３１又はＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^３４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ^０は単結合又はアリーレン基を表し、Ｙは－Ｓ－、又は－Ｏ－を表す。
＜７＞ 上記酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位が、下記式Ａ３－２により表される構成単位を含む、上記＜５＞又は＜６＞に記載の感光性転写材料。

式Ａ３－２中、Ｒ^３１及びＲ^３２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ^３１及びＲ^３２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^３３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^３１又はＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^３４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ^０は単結合又はアリーレン基を表す。
＜８＞ 基板に対し、上記＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料の上記仮支持体を上記ポジ型感光性樹脂層側の最外層を上記基板に接触させて貼り合わせる工程と、
上記感光性転写材料の仮支持体を剥離する工程と、
仮支持体を剥離した感光性転写材料に対してフォトマスクを接触させて上記ポジ型感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
上記露光する工程後の上記ポジ型感光性樹脂層を現像してレジストパターンを形成する工程と、をこの順に含む
レジストパターンの製造方法。
＜９＞ 基板に対し、上記＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料の上記ポジ型感光性樹脂層側の最外層を上記基板に接触させて貼り合わせる工程と、
上記感光性転写材料の仮支持体を剥離する工程と、
仮支持体を剥離した感光性転写材料に対してフォトマスクを接触させて上記ポジ型感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
上記ポジ型感光性樹脂層を現像してレジストパターンを形成する工程と、
上記レジストパターンが配置されていない領域における上記基板をエッチング処理する工程と、をこの順に含む
回路配線の製造方法。
＜１０＞ 上記＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料を用いて作製した回路配線を備えるタッチパネル。
＜１１＞ 上記＜１０＞に記載のタッチパネルを備えるタッチパネル表示装置。

本開示に係る実施形態によれば、コンタクト露光時のフォトマスクの汚染が抑制される感光性転写材料を提供することができる。
また、本開示に係る別の実施形態によれば、上記感光性転写材料を用いたレジストパターンの製造方法、回路配線の製造方法、タッチパネル、及び、タッチパネル表示装置を提供することができる。

図１は、本開示に係る感光性転写材料の層構成の一例を示す概略図である。 図２は、パターンＡを示す概略図である。 図３は、パターンＢを示す概略図である。

以下、本開示の内容について説明する。なお、添付の図面を参照しながら説明するが、符号は省略する場合がある。
本開示における基（原子団）の表記について、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含する。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含する。
本開示において、「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において、「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸及びメタクリル酸の両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリレート」は、アクリレート及びメタクリレートの両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリロイル基」は、アクリロイル基及びメタクリロイル基の両方を包含する概念である。
本開示において、ポジ型感光性樹脂層等の層中の各成分の量は、各成分に該当する物質が層中に複数存在する場合、特に断らない限り、層中に存在する上記複数の物質の合計量を意味する。
また、本開示中の「工程」の用語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば本用語に含まれる。
また、本開示において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
更に、本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
また、本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、特に断りのない限り、ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ Ｇ４０００ＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ Ｇ２０００ＨｘＬ（何れも東ソー（株）製の商品名）のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析装置により、溶媒ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。ＧＰＣによる重量平均分子量の測定は、測定装置として、ＨＬＣ（登録商標）－８２２０ＧＰＣ（東ソー（株）製）を用い、カラムとして、ＴＳＫｇｅｌ（登録商標）Ｓｕｐｅｒ ＨＺＭ－Ｍ（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、Ｓｕｐｅｒ ＨＺ４０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、Ｓｕｐｅｒ ＨＺ３０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、Ｓｕｐｅｒ ＨＺ２０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）をそれぞれ１本、直列に連結したものを用い、溶離液として、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を用いることができる。検量線は、東ソー（株）製の「標準試料ＴＳＫ ｓｔａｎｄａｒｄ，ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ」：「Ｆ－４０」、「Ｆ－２０」、「Ｆ－４」、「Ｆ－１」、「Ａ－５０００」、「Ａ－２５００」及び「Ａ－１０００」の７サンプルのいずれかを用いて作製できる。
本開示において、全固形分量とは、組成物における溶剤等の揮発性成分を除いた成分の全質量をいう。
本開示において、樹脂中の構成単位の割合は、特に断りが無い限り、質重量割合を表す。
本開示において、分子量分布がある場合の分子量は、特に断りが無い限り、重量平均分子量（Ｍｗ）を表す。
本開示における図面中、同一の構成には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
本開示において、「光」は、γ線、β線、電子線、紫外線、可視光線、赤外線といった活性エネルギー線を包含する概念である。
本開示における「露光」とは、特に断らない限り、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザーに代表される遠紫外線、極紫外線、Ｘ線、及びＥＵＶ（Extreme ultraviolet）光等による露光のみならず、電子線、及びイオンビーム等の粒子線による露光も含む。

（感光性転写材料）
本開示に係る感光性転写材料は、仮支持体と、中間層と、ポジ型感光性樹脂層と、をこの順で有し、上記仮支持体と上記中間層とが接しており、上記中間層の前記仮支持体と接する側の表面における押し込み硬度が５．０ｍＮ以上である。

本発明者らは、特許第２８３２４０９号公報又は特開２０１６－５７６３２号公報に記載の感光性転写材料を用いてコンタクト露光を行った場合、マスクに汚染が発生する場合があることを見出した。
特許第２８３２４０９号公報に記載の感光性転写材料は、ネガ型感光性樹脂層を有する感光性転写材料であり、ポジ型感光性樹脂層を有する感光性転写材料と比較して柔らかいため、押し込み硬度が低くなりやすい。また、コンタクト露光時にフォトマスクと中間層が接着されることにより、フォトマスクの剥離時に感光性樹脂層が基板から剥がれてしまい、中間層及び感光性樹脂層の成分に特開２０１６－５７６３２号公報に記載の感光性転写材料は、ポジ型感光性樹脂層を含むが、硬度の高い中間層を有しないため、感光性転写材料の塑性変形が抑制されにくく、ポジ型感光性樹脂層に含まれる成分によるマスクの汚染が発生してしまう場合がある。
そこで本発明者らは、鋭意検討した結果、本開示に係る感光性転写材料においては、仮支持体と接する側の表面における押し込み硬度が５．０ｍＮ以上である中間層を有することにより、コンタクト露光時のマスクの汚染が抑制されることを見出した。
これは、中間層の押し込み硬度が上記値であることにより、コンタクト露光時の感光性転写材料の塑性変形が抑制されるためであると考えられる。

このように、本開示によれば、コンタクト露光時のマスクの汚染が抑制される。
ここで、コンタクト露光を行うことによる利点として、現像後に得られるレジストパターンの形状が良好となる点が挙げられる。
本発明者らは、従来行われているように、仮支持体上にマスクを配置して露光を行った場合、露光光が基板又はポジ型感光性樹脂層の界面で反射して生じる反射波と入射波との干渉により生じた定在波によって感光性樹脂層が露光され、現像後に得られるレジストパターンの側面部分に階段状の切れ込みが発生することを見出した。
また本発明者らは、上記階段状の切れ込みの発生を抑制するためには、マスクと基材との距離をできるだけ小さくすることが有効であると考え、仮支持体を剥離してコンタクト露光を行うことが好ましいと考えた。
すなわち、本開示に係る感光性転写材料は、コンタクト露光時のマスクの汚染が抑制され、かつ、コンタクト露光を行うことにより上記階段状の切れ込みの発生が抑制されるという点からは、例えば微細なレジストパターンの形成を行う場合にも有用であると考えられる。
以下、本開示に係る感光性転写材料について、詳細に説明する。

図１は、本開示に係る感光性転写材料の層構成の一例を概略的に示している。図１に示す感光性転写材料１００は、仮支持体１０と、中間層１２と、ポジ型感光性樹脂層１４と、カバーフィルム１６とがこの順に積層されている。
中間層１２は、仮支持体１０と接しており、上記仮支持体と接する側の表面における押し込み硬度が５．０ｍＮ以上である。

＜中間層＞
本開示に係る感光性転写材料は、仮支持体と接し、上記仮支持体と接する側の表面における押し込み硬度が５．０ｍＮ以上である中間層を、仮支持体とポジ型感光性樹脂層との間に有する。
中間層は、仮支持体の剥離後の感光性転写材料において最外層となる層である。

〔押し込み硬度〕
中間層の上記仮支持体と接する側の表面における押し込み硬度は、５．０ｍＮ以上であり、５．２ｍＮ以上であることが好ましく、５．４ｍＮ以上であることがより好ましい。
中間層の押し込み硬度の上限としては、特に限定されないが、５０ｍＮ以下であることが好ましい。この範囲であると、ラミネート時にクラックや層間剥離等の問題を生じ難い。

上記押し込み硬度は、下記測定方法により測定される。
感光性転写材料から必要に応じてカバーフィルムを剥離し、アルカリ洗浄したガラス板（コーニング社製 ＥａｇｌｅＸＧ）に感光性転写材料をラミネートし、その後仮支持体を中間層との境界面から剥離し中間層を露出させる。
２５℃、６０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、露出された中間層の表面に対し、ダイナミック超微小硬度計（株式会社島津製作所製 ＤＵＨ－Ｗ２０１）に丸圧子（株式会社東京ダイヤモンド工具製作所製 型番８１８８）を取り付け、試験ＭＯＤＥ１、負荷速度１．４ｍＮ／ｓでの押し込み試験を行う。負荷を段階的に大きくしていき、押し込み深さが１．００±０．０５μｍとなる負荷（ｍＮ）を求め、押し込み硬度とする。

〔中間層の物性〕
中間層は、上述の押し込み硬度が上記範囲内となる限り、どのような材料により形成されていてもよいが、現像により除去される層であることが好ましい。
中間層は、現像により除去されやすいことが好ましい観点から、水溶性又は水分散性の層であることが好ましい。
本開示において、水溶性とは、２５℃の水１００質量部に対する対象物質の溶解量が０．１質量部以上であることを意味する。
本開示において、水分散性とは、２５℃の水１００質量部と対象物質０．１質量部を混合した場合に、２４時間後の沈殿物の量が０．０１質量部未満であることをいう。

〔セルロースエーテル化合物〕
中間層は、ポジ型感光性樹脂層との密着性、仮支持体からの剥離性等の観点から、セルロースエーテル化合物を含むことが好ましい。
セルロースエーテル化合物とは、セルロースがエーテル化された構造を有する化合物である。
上記セルロースエーテル化合物としては、押し込み硬度が５．０ｍＮ以上であれば特に限定されないが、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース等が挙げられ、マスク汚染の抑制の観点から、ヒドロキシプロピルメチルセルロースが好ましい。

上記セルロースエーテル化合物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１００℃～２００℃であることが好ましく、１２０℃～１８０℃であることがより好ましい。
本開示において、ガラス転移温度は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を用いて測定することができる。
具体的な測定方法は、ＪＩＳ Ｋ ７１２１（１９８７年）又はＪＩＳ Ｋ ６２４０（２０１１年）に記載の方法に順じて行う。本明細書におけるガラス転移温度は、補外ガラス転移開始温度（以下、Ｔｉｇと称することがある）を用いている。
ガラス転移温度の測定方法をより具体的に説明する。
ガラス転移温度を求める場合、予想されるＴｇより約５０℃低い温度にて装置が安定するまで保持した後、加熱速度：２０℃／分で、ガラス転移が終了した温度よりも約３０℃高い温度まで加熱し，ＤＴＡ曲線又はＤＳＣ曲線を描かせる。
補外ガラス転移開始温度（Ｔｉｇ）、すなわち、本明細書におけるガラス転移温度Ｔｇは、ＤＴＡ曲線又はＤＳＣ曲線における低温側のベースラインを高温側に延長した直線と、ガラス転移の階段状変化部分の曲線の勾配が最大になる点で引いた接線との交点の温度として求める。

Ｔｇを、既述の好ましい範囲に調整する方法としては、例えば、目的とする重合体の各構成単位の単独重合体のＴｇと各構成単位の質量比より、ＦＯＸ式を指針にして、目的とする特定重合体のＴｇを制御することが可能である。
ＦＯＸ式について
重合体に含まれる第１の構成単位の単独重合体のＴｇをＴｇ１、第１の構成単位の共重合体における質量分率をＷ１とし、第２の構成単位の単独重合体のＴｇをＴｇ２とし、第２の構成単位の共重合体における質量分率をＷ２としたときに、第１の構成単位と第２の構成単位とを含む共重合体のＴｇ０（Ｋ）は、以下の式にしたがって推定することが可能である。
ＦＯＸ式：１／Ｔｇ０＝（Ｗ１／Ｔｇ１）＋（Ｗ２／Ｔｇ２）
既述のＦＯＸ式を用いて、共重合体に含まれる各構成単位の種類と質量分率を調整して、所望のＴｇを有する共重合体を得ることができる。
また、重合体の重量平均分子量を調整することにより、重合体のＴｇを調整することも可能である。

上記セルロースエーテル化合物の重量平均分子量としては、現像性等の観点から、５，０００～２００，０００が好ましく、１０，０００～１００，０００がより好ましい。

セルロースエーテル化合物としては、市販品を用いてもよく、好ましい市販品としては、メトローズ６０ＳＨ－０３、メトローズ６０ＳＨ－０６、メトローズ６０ＳＨ－１５（いずれも信越化学工業（株）製）、ＮＩＳＳＯ ＨＰＣ－ＳＳＬ、ＨＰＣ―ＳＬ、ＨＰＣ－Ｌ（日本曹達（株）製）、ＣＭＣダイセル（ダイセルファインケム（株）製）、ＨＥＣ ＡＬ－１５（住友精化（株）製）等が挙げられる。

本開示における中間層は、セルロースエーテル化合物を１種単独で含んでもよいし、２種以上を併用してもよい。
セルロースエーテル化合物の含有量は、中間層の全質量に対し、５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましく、２０質量％以上であることが更に好ましく、２５質量％以上であることが特に好ましい。
上記含有量の上限は特に限定されず、１００質量％以下であればよい。

〔粒子〕
本開示における中間層は、ポジ型感光性樹脂層又は後述する第二の樹脂層との密着性の向上の観点から、粒子を更に含んでもよい。
粒子としては、無機粒子及び樹脂粒子が挙げられ、マスク汚染の抑制の観点から、シリカ粒子、アルミナ粒子又は樹脂粒子であることが好ましく、シリカ粒子又はアルミナ粒子であることがより好ましく、シリカ粒子であることが更に好ましい。

無機粒子としては、無機酸化物粒子が挙げられ、例えば、シリカ、アルミナ、ジルコニア、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ゲルマニウム、酸化インジウム、酸化スズ、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、酸化アンチモン、酸化セリウム等の粒子を挙げることができる。

樹脂粒子としては例えば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル等のアクリル酸系モノマーの単独重合体及び共重合体、ニトロセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース、セルロースアセテートのようなセルロース系ポリマー、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、塩化ビニル系共重合体、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリビニルピロリドン、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコールのようなビニル系ポリマー及びビニル化合物の共重合体、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミドのような縮合系ポリマー、ブタジエン－スチレン共重合体のようなゴム系熱可塑性ポリマー、エポキシ化合物のような光重合性若しくは熱重合性化合物を重合、架橋させたポリマー、メラミン化合物等を挙げることができる。

粒子は、分散安定性付与のために表面を有機材料や無機材料で処理することもできる。上記粒子は、表面が親水性の粒子であることが好ましい。例えば、表面が疎水性の粒子の表面を親水化処理する等が挙げられる。

粒子の体積平均粒径は、１０ｎｍ～２００ｎｍであることが好ましい。体積平均粒径は、光散乱を用いた粒度分布測定装置（例えば、日機装（株）製のマイクロトラックＵＰＡ（登録商標）ＥＸ１５０）を用いて測定される。

本開示における中間層は、粒子を１種単独で含んでもよいし、２種以上を併用してもよい。
上記中間層における上記粒子の体積分率（中間層における粒子が占める体積割合）は、中間層と感光層との密着性の観点から、中間層の全体積に対し、５体積％～９０体積％であることが好ましく、１０体積％～８０体積％であることがより好ましく、１５体積％～７０体積％であることが更に好ましく、２０体積％～６０体積％であることが特に好ましい。

〔その他の添加剤〕
本開示における上記中間層は、セルロースエーテル化合物に加え、必要に応じて公知の添加剤を含むことができる。
その他の添加剤としては、後述するポジ型感光性樹脂層に用いられるその他の添加剤が好適に挙げられる。

〔２層以上の層を含む中間層〕
上記中間層は、２層以上の層を含んでいてもよい。
製造適性上の観点からは、中間層が２層以上の層を含む場合、中間層は２層を含むことが好ましい。
以下、上記中間層が２層以上の層を含む場合の、中間層に含まれるポジ型感光性樹脂層と接する層、中間層に含まれる仮支持体と接する層、及び、その他の層の詳細について説明する。

－ポジ型感光性樹脂層と接する層－
上記中間層に含まれる層のうち上記ポジ型感光性樹脂層と接する層（以下、「下層」ともいう）は、セルロースエーテル化合物を含むことが好ましい。
下層がセルロースエーテル化合物を含むことにより、露光後に時間が経過した場合であっても、現像後に得られるレジストパターンの形状が変化しにくくなる。
本開示において、露光後に時間が経過した後に現像しても、レジストパターンの形状が変化しにくいという性質を、「引き置き安定性（PED(post exposure delay））に優れる」ともいう。
また、本開示において、露光した後、現像する前に感光性転写材料を一定の時間静置しておくことを「引き置く（placing after exposure）」といい、例えば露光した後、現像する前に感光性転写材料を３時間静置しておくことを、３時間引き置きする、などという。
下層にセルロースエーテル化合物を含むことにより、引き置き安定性に優れるという効果が得られる理由は定かではないが、例えば、ポジ型感光性樹脂組成物の露光反応による現像性の増加に対し、何らかの抑制作用を有しているのではないかと推定される。

下層に含まれるセルロースエーテル化合物としては、特に限定されないが、ヒドロキシプロピルセルロース又はヒドロキシプロピルメチルセルロースが好ましく、ヒドロキシプロピルセルロースがより好ましい。

上記セルロースエーテル化合物の重量平均分子量としては、現像性等の観点から、５，０００～２００，０００が好ましく、１０，０００～１００，０００がより好ましい。

上記セルロースエーテル化合物としては、市販品を用いてもよく、好ましい市販品としては、ＨＰＣ－ＳＳＬ（日本曹達（株）製）、メトローズ６０ＳＨ－０３、メトローズ６０ＳＨ－０６、メトローズ６０ＳＨ－１５（いずれも信越化学工業（株）製）等が挙げられる。

下層は、セルロースエーテル化合物を１種単独で含んでもよいし、２種以上を併用してもよい。
セルロースエーテル化合物の含有量は、下層の全質量に対し、５質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましく、２０質量％以上であることが更に好ましく、２５質量％以上であることが特に好ましい。
上記含有量の上限は特に限定されず、１００質量％以下であればよい。

－仮支持体と接する層－
中間層が２層以上の層を含む場合、上記中間層における上記仮支持体と接する層の上記仮支持体と接する側の表面における押し込み硬度が５．０ｍＮ以上である。
中間層が２層以上の層を含む場合、上記中間層における上記仮支持体と接する層を「上層」ともいう。
また、中間層が２層以上の層を含む場合、上記中間層における上記仮支持体と接する層の好ましい態様は、上述の中間層の好ましい態様と同様である。

また、本開示における中間層は、中間層における上記仮支持体と接する層が、ヒドロキシプロピルメチルセルロースを含み、かつ、上記中間層における上記ポジ型感光性樹脂層と接する層が、ヒドロキシプロピルセルロースを含むことが好ましい。

－その他の層－
中間層が３層以上の層を含む場合、上記上層及び下層の間に、その他の層が含まれる。
その他の層としては、特に限定されないが、セルロースエーテル化合物を含む層が挙げられる。
上記セルロースエーテル化合物としては、上述の上層又は下層に含まれるセルロースエーテル化合物が挙げられる。

〔中間層の厚み〕
上記中間層の厚み（中間層が２層以上の層を含む場合は、中間層に含まれる全ての層の合計厚み）は、コンタクト露光による効果をより向上する観点から、０．１μｍ～１０μｍが好ましく、０．２μｍ～８μｍがより好ましく、０．５μｍ～５μｍが特に好ましい。
また、上記中間層の厚みは、後述するポジ型感光性樹脂層の厚みより薄いことが好ましい。

中間層が２層以上の層を含む場合、上層の厚みは、コンタクト露光による効果をより向上する観点から、０．１μｍ～１０μｍが好ましく、０．２μｍ～８μｍがより好ましく、０．５μｍ～５μｍが特に好ましい。
中間層が２層以上の層を含む場合、下層の厚みは、引き置き安定性及びコンタクト露光による効果をより向上する観点から、０．１μｍ～１０μｍが好ましく、０．２μｍ～８μｍがより好ましく、０．５μｍ～５μｍが特に好ましい。

〔中間層の形成方法〕
中間層の形成方法は、特に制限はないが、例えば中間層形成用組成物を用いることにより形成することができる。
具体的には、中間層に含まれる各成分、及び、溶剤を所定の割合でかつ任意の方法で混合し、撹拌溶解して中間層を形成するための中間層形成用組成物を調製することができる。例えば、各成分を、それぞれ予め溶剤に溶解させた溶液とした後、得られた溶液を所定の割合で混合して組成物を調製することもできる。以上の如くして調製した組成物は、孔径５μｍのフィルター等を用いてろ過した後に、使用に供することもできる。

中間層形成用組成物を仮支持体に塗布し、乾燥させることで、仮支持体上に中間層を容易に形成することができる。
また、後述するカバーフィルムに、後述する感光性樹脂組成物を塗布し、その後中間層形成用組成物を感光性樹脂組成物上に塗布してもよい。
塗布方法は特に限定されず、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、インクジェット塗布などの公知の方法で塗布することができる。
中間層が２層以上の層を含む場合、複数の中間層形成用組成物を順次塗布することにより形成可能である。

＜仮支持体＞
仮支持体は、中間層及びポジ型感光性樹脂層を支持し、中間層から剥離可能な支持体である。
仮支持体としては、ガラス基板、樹脂フィルム、紙等が挙げられ、強度及び可撓性等の観点から、樹脂フィルムが特に好ましい。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。中でも、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
本開示において、仮支持体は、仮支持体の剥離時に仮支持体と共に剥離される層を有していてもよい。

仮支持体の厚みは、特に限定されず、１μｍ～２００μｍの範囲が好ましく、取扱い易さ、汎用性などの点で、５μｍ～１００μｍの範囲がより好ましい。
仮支持体の厚みは、支持体としての強度、回路配線形成用基板との貼り合わせに求められる可撓性、最初の露光工程で要求される光透過性などの観点から、材質に応じて選択すればよい。

仮支持体の好ましい態様については、例えば、特開２０１４－８５６４３号公報の段落００１７～段落００１８に記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

＜ポジ型感光性樹脂層＞
本開示に係る感光性転写材料は、ポジ型感光性樹脂層を有する。
上記ポジ型感光性樹脂層は、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体と、光酸発生剤とを含有することが好ましい。
また、本開示におけるポジ型感光性樹脂層は、化学増幅ポジ型感光性樹脂層であることが好ましい。
後述するオニウム塩やオキシムスルホネート化合物等の光酸発生剤は、活性エネルギー線（活性光線）に感応して生成される酸が、上記特定重合体中の保護された酸基の脱保護に対して触媒として作用するので、１個の光量子の作用で生成した酸が、多数の脱保護反応に寄与し、量子収率は１を超え、例えば、１０の数乗のような大きい値となり、いわゆる化学増幅の結果として、高感度が得られる。
一方、活性エネルギー線に感応する光酸発生剤としてキノンジアジド化合物を用いた場合、逐次型光化学反応によりカルボキシ基を生成するが、その量子収率は必ず１以下であり、化学増幅型には該当しない。

〔酸分解性で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体を含む重合体成分〕
上記ポジ型感光性樹脂層は、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位（「構成単位Ａ」ともいう。）を有する重合体（「特定重合体」ともいう。）を含むことが好ましい。
また、上記ポジ型感光性樹脂層は、構成単位Ａを有する重合体に加え、他の重合体を含んでいてもよい。本開示においては、構成単位Ａを有する重合体及び他の重合体をあわせて、「重合体成分」ともいう。
上記特定重合体は、露光により生じる触媒量の酸性物質の作用により、特定重合体中の酸分解性で保護された酸基を有する構成単位Ａが脱保護反応を受け酸基となる。この酸基により、硬化反応が可能となる。

上記ポジ型感光性樹脂層は、更に、酸分解性で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体以外の重合体を含んでいてもよい。
また、上記重合体成分に含まれる全ての重合体がそれぞれ、後述する酸基を有する構成単位を少なくとも有する重合体であることが好ましい。
また、上記化学増幅ポジ型感光性樹脂組成物は、更に、これら以外の重合体を含んでいてもよい。本開示における上記重合体成分は、特に述べない限り、必要に応じて添加される他の重合体を含めたものを意味するものとする。なお、後述する界面活性剤、架橋剤及び分散剤に該当する化合物は、高分子化合物であっても、上記重合体成分に含まないものとする。

特定重合体は、付加重合型の樹脂であることが好ましく、（メタ）アクリル酸又はそのエステルに由来する構成単位を有する重合体であることがより好ましい。なお、（メタ）アクリル酸又はそのエステルに由来する構成単位以外の構成単位、例えば、スチレンに由来する構成単位や、ビニル化合物に由来する構成単位等を有していてもよい。

上記ポジ型感光性樹脂層は、現像液への溶解性及び転写性等の観点から、特定重合体として、上記構成単位Ａとして上記式Ａ１～式Ａ３のいずれかにより表される構成単位を含む重合体（以下、「重合体Ａ－１」ともいう。）を含むことが好ましく、特定重合体として、上記構成単位Ａとして上記式Ａ１～式Ａ３のいずれかにより表される構成単位、及び、酸基を有する重合体を含むことがより好ましい。
上記ポジ型感光性樹脂層に含まれる特定重合体は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。

－構成単位Ａ－
上記重合体成分は、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位Ａを少なくとも有する重合体Ａ－１を含むことが好ましい。上記重合体成分が構成単位Ａを有する重合体を含むことにより、極めて高感度な化学増幅ポジ型のポジ型感光性樹脂層とすることができる。
本開示における「酸分解性基で保護された酸基」は、酸基及び酸分解性基として公知のものを使用でき、特に限定されない。具体的な酸基としては、カルボキシ基、及び、フェノール性水酸基が好ましく挙げられる。また、酸分解性で保護された酸基としては、酸により比較的分解し易い基（例えば、式Ａ３により表される基で保護されたエステル基、テトラヒドロピラニルエステル基、又は、テトラヒドロフラニルエステル基等のアセタール系官能基）や酸により比較的分解し難い基（例えば、ｔｅｒｔ－ブチルエステル基等の第三級アルキル基、ｔｅｒｔ－ブチルカーボネート基等の第三級アルキルカーボネート基）を用いることができる。
これらの中でも、上記酸分解性基としては、アセタールの形で保護された構造を有する基であることが好ましい。
また、酸分解性基としては、得られる回路配線における線幅のバラツキが抑制される観点から、分子量が３００以下の酸分解性基であることが好ましい。

上記酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位Ａは、感度及び解像度の観点から、下記式Ａ１～式Ａ３のいずれかにより表される構成単位を含むことが好ましく、後述する式Ａ３－２により表される構成単位を含むことがより好ましい。

式Ａ１中、Ｒ^１１及びＲ^１２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ^１１及びＲ^１２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^１３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^１１又はＲ^１２と、Ｒ^１３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^１４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ^１は単結合又は二価の連結基を表し、Ｒ^１５は置換基を表し、ｎは０～４の整数を表す。
式Ａ２中、Ｒ^２１及びＲ^２２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ^２１及びＲ^２２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^２３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^２１又はＲ^２２と、Ｒ^２３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^２４はそれぞれ独立に、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアルキル基、アリールカルボニル基、アリールオキシカルボニル基又はシクロアルキル基を表し、ｍは０～３の整数を表す。
式Ａ３中、Ｒ^３１及びＲ^３２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ^３１及びＲ^３２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^３３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^３１又はＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^３４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ^０は単結合又はアリーレン基を表し、Ｙは－Ｓ－、又は－Ｏ－を表す。

＜＜式Ａ１により表される構成単位の好ましい態様＞＞
式Ａ１中、Ｒ^１１又はＲ^１２がアルキル基の場合、炭素数は１～１０のアルキル基が好ましい。Ｒ^１１又はＲ^１２がアリール基の場合、フェニル基が好ましい。Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基が好ましい。
式Ａ１中、Ｒ^１３は、アルキル基又はアリール基を表し、炭素数１～１０のアルキル基が好ましく、炭素数１～６のアルキル基がより好ましい。
また、Ｒ^１１～Ｒ^１３におけるアルキル基及びアリール基は、置換基を有していてもよい。
式Ａ１中、Ｒ^１１又はＲ^１２と、Ｒ^１３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^１１又はＲ^１２と、Ｒ^１３とが連結して環状エーテルを形成することが好ましい。環状エーテルの環員数は特に制限はないが、５又は６であることが好ましく、５であることがより好ましい。
式Ａ１中、Ｘ^１は単結合又は二価の連結基を表し、単結合又はアルキレン基、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ^Ｎ－、－Ｏ－又はこれらの組み合わせが好ましく、単結合がより好ましい。アルキレン基は、直鎖状でも分岐を有していても環状構造を有していてもよく、置換基を有していてもよい。アルキレン基の炭素数は１～１０が好ましく、１～４がより好ましい。Ｘ^Ｂが－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－を含む場合、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－に含まれる炭素原子と、Ｒ^Ｂ４が結合した炭素原子とが直接結合する態様が好ましい。Ｘ^１が－Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ^Ｎ－を含む場合、－Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ^Ｎ－に含まれる炭素原子と、Ｒ^１４が結合した炭素原子とが直接結合する態様が好ましい。Ｒ^Ｎはアルキル基又は水素原子を表し、炭素数１～４のアルキル基又は水素原子が好ましく、水素原子がより好ましい。
式Ａ１中、Ｒ^１１～Ｒ^１３を含む基と、Ｘ^１とは、互いにパラ位で結合することが好ましい。
式Ａ１中、Ｒ^１５は置換基を表し、アルキル基又はハロゲン原子が好ましい。アルキル基の炭素数は、１～１０が好ましく、１～４がより好ましい。
式Ａ１中、ｎは０～４の整数を表し、０又は１が好ましく、０がより好ましい。

式Ａ１中、Ｒ^１４は水素原子又はメチル基を表し、重合体Ａ－１のＴｇをより低くし得るという観点から、水素原子であることが好ましい。
より具体的には、重合体Ａ－１に含まれる構成単位Ａの全含有量に対し、式Ａ１におけるＲ^１４が水素原子である構成単位は２０質量％以上であることが好ましい。
なお、構成単位Ａ中の、式Ａ１におけるＲ^１４が水素原子である構成単位の含有量（含有割合：質量比）は、^１３Ｃ－核磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。

式Ａ１で表される構成単位の中でも、パターン形状の変形抑制の観点から、下記式Ａ１－２で表される構成単位がより好ましい。

式Ａ１－２中、Ｒ^Ｂ４は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^Ｂ５～Ｒ^Ｂ１１はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を表し、Ｒ^Ｂ１２は置換基を表し、ｎは０～４の整数を表す。
式Ａ１－２中、Ｒ^Ｂ４は水素原子が好ましい。
式Ａ１－２中、Ｒ^Ｂ５～Ｒ^Ｂ１１は、水素原子が好ましい。
式Ａ１－２、Ｒ^Ｂ１２は置換基を表し、アルキル基又はハロゲン原子が好ましい。アルキル基の炭素数は、１～１０が好ましく、１～４がより好ましい。
式Ａ１－２中、ｎは０～４の整数を表し、０又は１が好ましく、０がより好ましい。

式Ａ１で表される構成単位Ａ１の好ましい具体例としては、下記の構成単位が例示できる。なお、Ｒ^Ｂ４は水素原子又はメチル基を表す。

＜＜式Ａ２により表される構成単位の好ましい態様＞＞
式Ａ２中、Ｒ^２１及びＲ^２２がアルキル基の場合、炭素数１～１０のアルキル基が好ましい。Ｒ^２１及びＲ^２２がアリール基の場合、フェニル基が好ましい。Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基が好ましく、少なくとも一方が水素原子であることがより好ましい。
上記一般式Ａ２中、Ｒ^２３はアルキル基又はアリール基を表し、炭素数１～１０のアルキル基が好ましく、１～６のアルキル基がより好ましい。
Ｒ^１１又はＲ^１２と、Ｒ^１３とが連結して環状エーテルを形成してもよい。
式Ａ２中、Ｒ^２４はそれぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基又は炭素数１～１０のアルコキシ基であることが好ましい。Ｒ^２４は、Ｒ^２４と同様の基により更に置換されていてもよい。
式Ａ２中、ｍは１又は２であることが好ましく、１であることがより好ましい。

式Ａ２で表される構成単位Ａ２の好ましい具体例としては、下記の構成単位が例示できる。

＜＜式Ａ３により表される構成単位の好ましい態様＞＞
式Ａ３中、Ｒ^３１又はＲ^３２がアルキル基の場合、炭素数は１～１０のアルキル基が好ましい。Ｒ^３１又はＲ^３２がアリール基の場合、フェニル基が好ましい。Ｒ^３１及びＲ^３２は、それぞれ、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基が好ましい。
式Ａ３中、Ｒ^３３は、アルキル基又はアリール基を表し、炭素数１～１０のアルキル基が好ましく、炭素数１～６のアルキル基がより好ましい。
また、Ｒ^３１～Ｒ^３３におけるアルキル基及びアリール基は、置換基を有していてもよい。
式Ａ３中、Ｒ^３１又はＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^３１又はＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成することが好ましい。環状エーテルの環員数は特に制限はないが、５又は６であることが好ましく、５であることがより好ましい。
式Ａ３中、Ｘ^０は単結合又はアリーレン基を表し、単結合が好ましい。アリーレン基は、置換基を有していてもよい。
式Ａ３中、Ｙは、－Ｓ－、又は－Ｏ－を表し、露光感度の観点から、－Ｏ－が好ましい。

上記式Ａ３で表される構成単位は、酸分解性基で保護されたカルボキシ基を有する構成単位である。重合体Ａ－１が式Ａ３で表される構成単位を含むことで、パターン形成時の感度に優れ、また、解像度により優れる。
式Ａ３中、Ｒ^３４は水素原子又はメチル基を表し、重合体Ａ－１のＴｇをより低くし得るという観点から、水素原子であることが好ましい。
より具体的には、重合体Ａ－１に含まれる式Ａ３で表される構成単位の全量に対し、式Ａ３におけるＲ^３４が水素原子である構成単位は２０質量％以上であることが好ましい。
なお、式Ａ３で表される構成単位中の、式Ａ１におけるＲ^３４が水素原子である構成単位の含有量（含有割合：質量比）は、^１３Ｃ－核磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。

式Ａ３で表される構成単位の中でも、下記式Ａ３－２で表される構成単位が、パターン形成時の露光感度を更に高める観点からより好ましい。

式Ａ３－２中、Ｒ^３１及びＲ^３２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ^３１及びＲ^３２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^３３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^３１又はＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^３４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ^０は単結合又はアリーレン基を表す。

式Ａ３－２中、Ｒ^３１、Ｒ^３２、Ｒ^３３、Ｒ^３４及びＸ^０はそれぞれ、式Ａ３中のＲ^３１、Ｒ^３２、Ｒ^３３、Ｒ^３４及びＸ^０と同義であり、好ましい態様も同様である。

式Ａ３で表される構成単位の中でも、下記式Ａ３－３で表される構成単位が、パターン形成時の感度を更に高める観点からより好ましい。

式Ａ３－３中、Ｒ^３４は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^３５～Ｒ^４１はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基を表す。
式Ａ３－３中、Ｒ^３４は水素原子が好ましい。
式Ａ３－３中、Ｒ^３５～Ｒ^４１は、水素原子が好ましい。

式Ａ３で表される、酸分解性基で保護されたカルボキシ基を有する構成単位の好ましい具体例としては、下記の構成単位が例示できる。なお、Ｒ^３４は水素原子又はメチル基を表す。

重合体Ａ－１に含まれる構成単位Ａは、１種であっても、２種以上であってもよい。
重合体Ａ－１における構成単位Ａの含有量は、重合体Ａ－１の全質量に対して、２０質量％以上であることが好ましく、２０質量％～９０質量％であることがより好ましく、３０質量％～７０質量％であることが更に好ましい。
重合体Ａ－１における構成単位Ａの含有量（含有割合：質量比）は、^１３Ｃ－ＮＭＲ測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。
また、全ての重合体成分を構成単位（モノマー単位）に分解したうえで、構成単位Ａの割合は、重合体成分の全質量に対して、５質量％～８０質量％であることが好ましく、１０質量％～８０質量％であることがより好ましく、３０質量％～７０質量％であることが特に好ましい。

－構成単位Ｂ－
上記重合体Ａ－１は、酸基を有する構成単位Ｂを含むことが好ましい。
構成単位Ｂは、保護基、例えば、酸分解性基で保護されていない酸基、すなわち、保護基を有さない酸基を有する構成単位である。重合体Ａ－１が構成単位Ｂを含むことで、パターン形成時の感度が良好となり、パターン露光後の現像工程においてアルカリ性の現像液に溶けやすくなり、現像時間の短縮化を図ることができる。
本明細書における酸基とは、ｐＫａが１２以下のプロトン解離性基を意味する。酸基は、通常、酸基を形成しうるモノマーを用いて、酸基を有する構成単位（構成単位Ｂ）として、重合体に組み込まれる。感度向上の観点から、酸基のｐＫａは、１０以下が好ましく、６以下がより好ましい。また、酸基のｐＫａは、－５以上であることが好ましい。

上記酸基としては、カルボキシ基、スルホンアミド基、ホスホン酸基、スルホン酸基、フェノール性水酸基、及び、スルホニルイミド基等が例示される。中でも、カルボン酸基及びフェノール性水酸基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の酸基が好ましい。
重合体Ａ－１への酸基を有する構成単位の導入は、酸基を有するモノマーを共重合させること又は酸無水物構造を有するモノマーを共重合させ酸無水物を加水分解することで行うことができる。
構成単位Ｂである、酸基を有する構成単位は、スチレン化合物に由来する構成単位若しくはビニル化合物に由来する構成単位に対して酸基が置換した構成単位、又は、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位であることがより好ましい。具体的には、カルボキシ基を有するモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、４－カルボキシスチレン等が挙げられ、フェノール性水酸基を有するモノマーとしてはｐ－ヒドロキシスチレン、４－ヒドロキシフェニルメタクリレート等が挙げられ、酸無水物を有するモノマーとしては、無水マレイン酸等が挙げられる。

構成単位Ｂとしては、カルボン酸基を有する構成単位、又は、フェノール性水酸基を有する構成単位が、パターン形成時の感度がより良好となるという観点から好ましい。
構成単位Ｂを形成しうる酸基を有するモノマーは既述の例に限定されない。

重合体Ａ－１に含まれる構成単位Ｂは、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
重合体Ａ－１は、重合体Ａ－１の全質量に対し、酸基を有する構成単位（構成単位Ｂ）を０．１質量％～２０質量％含むことが好ましく、０．５質量％～１５質量％含むことがより好ましく、１質量％～１０質量％含むことが更に好ましい。上記範囲であると、パターン形成性がより良好となる。
重合体Ａ－１における構成単位Ｂの含有量（含有割合：質量比）は、^１３Ｃ－ＮＭＲ測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。

＜＜その他の構成単位＞＞
重合体Ａ－１は、既述の構成単位Ａ及び構成単位Ｂ以外の、他の構成単位（以下、構成単位Ｃと称することがある。）を、本開示に係る感光性転写材料の効果を損なわない範囲で含んでいてもよい。
構成単位Ｃを形成するモノマーとしては、特に制限はなく、例えば、スチレン類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸環状アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル、不飽和ジカルボン酸ジエステル、ビシクロ不飽和化合物、マレイミド化合物、不飽和芳香族化合物、共役ジエン系化合物、不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、不飽和ジカルボン酸無水物、脂肪族環式骨格を有する基、その他の不飽和化合物を挙げることができる。
構成単位Ｃを用いて、種類及び含有量の少なくともいずれかを調整することで、重合体Ａ－１の諸特性を調整することができる。特に、構成単位Ｃを適切に使用することで、重合体Ａ－１のＴｇを容易に調整することができる。
ガラス転移温度を１２０℃以下とすることで、重合体Ａ－１を含有するポジ型感光性樹脂層は、転写性、仮支持体からの剥離性を良好なレベルに維持しつつ、パターン形成時の解像度及び感度がより良好となる。
重合体Ａ－１は、構成単位Ｃを１種のみ含んでもよく、２種以上含んでいてもよい。

構成単位Ｃは、具体的には、スチレン、ｔｅｒｔ－ブトキシスチレン、メチルスチレン、α－メチルスチレン、アセトキシスチレン、メトキシスチレン、エトキシスチレン、クロロスチレン、ビニル安息香酸メチル、ビニル安息香酸エチル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、アクリロニトリル、又は、エチレングリコールモノアセトアセテートモノ（メタ）アクリレートなどを重合して形成される構成単位を挙げることができる。その他、特開２００４－２６４６２３号公報の段落００２１～段落００２４に記載の化合物を挙げることができる。

また、構成単位Ｃとしては、芳香環を有する構成単位、又は、脂肪族環式骨格を有する構成単位が、得られる転写材料の電気特性を向上させる観点で好ましい。これら構成単位を形成するモノマーとして、具体的には、スチレン、ｔｅｒｔ－ブトキシスチレン、メチルスチレン、α－メチルスチレン、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、及び、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。中でも、構成単位Ｃとしては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート由来の構成単位が好ましく挙げられる。

また、構成単位Ｃを形成するモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが、密着性の観点で好ましい。中でも、炭素数４～１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが密着性の観点でより好ましい。具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、及び、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルが挙げられる。

構成単位Ｃの含有量は、重合体Ａ－１の全質量に対し、７０質量％以下が好ましく、６０質量％以下がより好ましく、５０質量％以下が更に好ましい。下限値としては、０質量％でもよいが、１質量％以上であることが好ましく、５質量％以上であることがより好ましい。上記範囲であると、解像度及び密着性がより向上する。

重合体Ａ－１が、構成単位Ｃとして、上記構成単位Ｂにおける酸基のエステルを有する構成単位を含むことも、現像液に対する溶解性、及び、上記ポジ型感光性樹脂層の物理物性を最適化する観点から好ましい。
中でも、重合体Ａ－１は、構成単位Ｂとして、カルボン酸基を有する構成単位を含み、更に、カルボン酸エステル基を含む構成単位Ｃを共重合成分として含むことが好ましく、例えば、（メタ）アクリル酸由来の構成単位Ｂと、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル又は（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル由来の構成単位（ｃ）とを含む重合体がより好ましい。
以下、本開示における重合体Ａ－１の好ましい例を挙げるが、本開示は以下の例示に限定されない。なお、下記例示化合物における構成単位の比率、重量平均分子量は、好ましい物性を得るために適宜選択される。

－重合体Ａ－１のガラス転移温度：Ｔｇ－
本開示における重合体Ａ－１のガラス転移温度（Ｔｇ）は、転写性の観点、及び、上述の加熱工程における加熱温度を調節する観点から、９０℃以下であることが好ましく、２０℃以上６０℃以下であることがより好ましく３０℃以上５０℃以下であることが更に好ましい。

重合体のＴｇを、既述の好ましい範囲に調整する方法としては、例えば、目的とする重合体の各構成単位の単独重合体のＴｇと各構成単位の質量比より、ＦＯＸ式を指針にして、目的とする重合体Ａ－１のＴｇを制御することが可能である。
ＦＯＸ式について
重合体に含まれる第１の構成単位の単独重合体のＴｇをＴｇ１、第１の構成単位の共重合体における質量分率をＷ１とし、第２の構成単位の単独重合体のＴｇをＴｇ２とし、第２の構成単位の共重合体における質量分率をＷ２としたときに、第１の構成単位と第２の構成単位とを含む共重合体のＴｇ０（Ｋ）は、以下の式にしたがって推定することが可能である。
ＦＯＸ式：１／Ｔｇ０＝（Ｗ１／Ｔｇ１）＋（Ｗ２／Ｔｇ２）
既述のＦＯＸ式を用いて、共重合体に含まれる各構成単位の種類と質量分率を調整して、所望のＴｇを有する共重合体を得ることができる。
また、重合体の重量平均分子量を調整することにより、重合体のＴｇを調整することも可能である。

－重合体Ａ－１の酸価－
重合体Ａ－１の酸価は、現像性及び転写性の観点から、０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。

本開示における重合体の酸価は、重合体１ｇあたりの酸性成分を中和するのに要する水酸化カリウムの質量を表したものである。具体的には、測定サンプルをテトラヒドロフラン／水＝９／１混合溶媒に溶解し、電位差滴定装置（商品名：ＡＴ－５１０、京都電子工業（株）製）を用いて、得られた溶液を２５℃において、０．１Ｍ水酸化ナトリウム水溶液で中和滴定する。滴定ｐＨ曲線の変曲点を滴定終点として、次式により酸価を算出する。
Ａ＝５６．１１×Ｖｓ×０．１×ｆ／ｗ
Ａ：酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）
Ｖｓ：滴定に要した０．１ｍｏｌ／ｌ水酸化ナトリウム水溶液の使用量（ｍＬ）
ｆ：０．１ｍｏｌ／ｌ水酸化ナトリウム水溶液の力価
ｗ：測定サンプルの質量（ｇ）（固形分換算）

－重合体Ａ－１の分子量：Ｍｗ－
重合体Ａ－１の分子量は、ポリスチレン換算重量平均分子量で、６０，０００以下であることが好ましい。重合体Ａ－１の重量平均分子量が６０，０００以下であることで、ポジ型感光性樹脂層の溶融粘度を低く抑え、上記基板と貼り合わせる際において低温（例えば１３０℃以下）での貼り合わせを実現することができる。
また、重合体Ａ－１の重量平均分子量は、２，０００～６０，０００であることが好ましく、３，０００～５０，０００であることがより好ましい。

重合体Ａ－１の数平均分子量と重量平均分子量との比（分散度）は、１．０～５．０が好ましく、１．０５～３．５がより好ましい。

－重合体Ａ－１の製造方法－
重合体Ａ－１の製造方法（合成法）は特に限定されないが、一例を挙げると、式Ａで表される構成単位Ａを形成するための重合性単量体、酸基を有する構成単位Ｂを形成するための重合性単量体、更に必要に応じて、その他の構成単位Ｃを形成するための重合性単量体を含む有機溶剤中、重合開始剤を用いて重合することにより合成することができる。また、いわゆる高分子反応で合成することもできる。

本開示における上記ポジ型感光性樹脂層は、上記基板に対して良好な密着性を発現させる観点から、ポジ型感光性樹脂層の全固形分に対し、上記重合体成分を５０質量％～９９．９質量％の割合で含むことが好ましく、７０質量％～９８質量％の割合で含むことがより好ましい。
また、上記ポジ型感光性樹脂層は、上記基板に対して良好な密着性を発現させる観点から、ポジ型感光性樹脂層の全固形分に対し、上記重合体Ａ－１を５０質量％～９９．９質量％の割合で含むことが好ましく、７０質量％～９８質量％の割合で含むことがより好ましい。

〔他の重合体〕
上記ポジ型感光性樹脂層は、重合体成分として、重合体Ａ－１に加え、本開示に係る感光性転写材料の効果を損なわない範囲において、式Ａで示される構成単位（ａ）を含まない重合体（「他の重合体」と称する場合がある。）を更に含んでいてもよい。上記ポジ型感光性樹脂層が他の重合体を含む場合、他の重合体の配合量は、全重合体成分中、５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることが更に好ましい。

上記ポジ型感光性樹脂層は、重合体Ａ－１に加え、他の重合体を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。
他の重合体として、例えばポリヒドロキシスチレンを用いることができ、市販されている、ＳＭＡ １０００Ｐ、ＳＭＡ ２０００Ｐ、ＳＭＡ ３０００Ｐ、ＳＭＡ １４４０Ｆ、ＳＭＡ １７３５２Ｐ、ＳＭＡ ２６２５Ｐ、及び、ＳＭＡ ３８４０Ｆ（以上、サートマー社製）、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ－３０００、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ－３５１０、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ－３９００、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ－３９１０、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ－３９２０、及び、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ－３０８０（以上、東亞合成（株）製）、並びに、Ｊｏｎｃｒｙｌ ６９０、Ｊｏｎｃｒｙｌ ６７８、Ｊｏｎｃｒｙｌ ６７、及び、Ｊｏｎｃｒｙｌ ５８６（以上、ＢＡＳＦ社製）等を用いることもできる。

〔光酸発生剤〕
上記ポジ型感光性樹脂層は、光酸発生剤を含有することが好ましい。
本開示で使用される光酸発生剤としては、紫外線、遠紫外線、Ｘ線、及び、荷電粒子線等の放射線を照射することにより酸を発生することができる化合物である。
本開示で使用される光酸発生剤としては、波長３００ｎｍ以上、好ましくは波長３００ｎｍ～４５０ｎｍの活性光線に感応し、酸を発生する化合物が好ましいが、その化学構造は制限されない。また、波長３００ｎｍ以上の活性光線に直接感応しない光酸発生剤についても、増感剤と併用することによって波長３００ｎｍ以上の活性光線に感応し、酸を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく用いることができる。
本開示で使用される光酸発生剤としては、ｐＫａが４以下の酸を発生する光酸発生剤が好ましく、ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤がより好ましく、ｐＫａが２以下の酸を発生する光酸発生剤が特に好ましい。ｐＫａの下限値は特に定めないが、例えば、－１０．０以上であることが好ましい。

光酸発生剤としては、イオン性光酸発生剤と、非イオン性光酸発生剤とを挙げることができる。
また、光酸発生剤としては、感度及び解像度の観点から、後述するオニウム塩化合物、及び、後述するオキシムスルホネート化合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物を含むことが好ましく、オキシムスルホネート化合物を含むことがより好ましい。

非イオン性光酸発生剤の例として、トリクロロメチル－ｓ－トリアジン類、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、及び、オキシムスルホネート化合物などを挙げることができる。これらの中でも、感度、解像度、及び、密着性の観点から、光酸発生剤がオキシムスルホネート化合物であることが好ましい。これら光酸発生剤は、１種単独又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。トリクロロメチル－ｓ－トリアジン類、及び、ジアゾメタン誘導体の具体例としては、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落００８３～段落００８８に記載の化合物が例示できる。

オキシムスルホネート化合物、すなわち、オキシムスルホネート構造を有する化合物としては、下記式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を有する化合物が好ましい。

式（Ｂ１）中、Ｒ^２１は、アルキル基又はアリール基を表し、＊は他の原子又は他の基との結合部位を表す。

式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を有する化合物は、いずれの基も置換されてもよく、Ｒ^２１におけるアルキル基は、直鎖状であっても、分岐構造を有していても、環構造を有していてもよい。許容される置換基は以下に説明する。
Ｒ^２１のアルキル基としては、炭素数１～１０の、直鎖状又は分岐状アルキル基が好ましい。Ｒ^２１のアルキル基は、炭素数６～１１のアリール基、炭素数１～１０のアルコキシ基、シクロアルキル基（７，７－ジメチル－２－オキソノルボルニル基などの有橋式脂環基を含む、好ましくはビシクロアルキル基等）、又は、ハロゲン原子で置換されてもよい。
Ｒ^２１のアリール基としては、炭素数６～１８のアリール基が好ましく、フェニル基又はナフチル基がより好ましい。Ｒ^２１のアリール基は、炭素数１～４のアルキル基、アルコキシ基及びハロゲン原子よりなる群から選ばれた１つ以上の基で置換されてもよい。

式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を有する化合物は、特開２０１４－８５６４３号公報の段落００７８～０１１１に記載のオキシムスルホネート化合物であることも好ましい。

イオン性光酸発生剤の例として、ジアリールヨードニウム塩類及びトリアリールスルホニウム塩類等のオニウム塩化合物、第四級アンモニウム塩類等を挙げることができる。これらのうち、オニウム塩化合物が好ましく、トリアリールスルホニウム塩類及びジアリールヨードニウム塩類が特に好ましい。

イオン性光酸発生剤としては特開２０１４－８５６４３号公報の段落０１１４～０１３３に記載のイオン性光酸発生剤も好ましく用いることができる。

光酸発生剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
上記ポジ型感光性樹脂層における光酸発生剤の含有量は、感度、解像度の観点から、上記ポジ型感光性樹脂層の全質量に対して、０．１質量％～１０質量％であることが好ましく、０．５質量％～５質量％であることがより好ましい。

〔溶剤〕
上記ポジ型感光性樹脂層は、溶剤を含んでいてもよい。
また、上記ポジ型感光性樹脂層を形成する感光性樹脂組成物は、上記ポジ型感光性樹脂層を容易に形成するため、一旦溶剤を含有させて感光性樹脂組成物の粘度を調節し、溶剤を含む感光性樹脂組成物を塗布及び乾燥して、上記ポジ型感光性樹脂層を好適に形成することができる。
本開示に使用される溶剤としては、公知の溶剤を用いることができる。溶剤としては、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エステル類、ケトン類、アミド類、及び、ラクトン類等が例示できる。また、溶剤の具体例としては特開２０１１－２２１４９４号公報の段落０１７４～段落０１７８に記載の溶剤も挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

また、既述の溶剤に、更に必要に応じて、ベンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、１－オクタノール、１－ノナール、ベンジルアルコール、アニソール、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、炭酸エチレン、又は、炭酸プロピレン等の溶剤を添加することもできる。
溶剤は、１種のみ用いてもよく、２種以上を使用してもよい。
本開示に用いることができる溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種を併用することがより好ましい。溶剤を２種以上使用する場合には、例えば、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類とジアルキルエーテル類との併用、ジアセテート類とジエチレングリコールジアルキルエーテル類との併用、又は、エステル類とブチレングリコールアルキルエーテルアセテート類との併用が好ましい。

また、溶剤としては、沸点１３０℃以上１６０℃未満の溶剤、沸点１６０℃以上の溶剤、又は、これらの混合物であることが好ましい。
沸点１３０℃以上１６０℃未満の溶剤としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（沸点１４６℃）、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート（沸点１５８℃）、プロピレングリコールメチル－ｎ－ブチルエーテル（沸点１５５℃）、及び、プロピレングリコールメチル－ｎ－プロピルエーテル（沸点１３１℃）が例示できる。
沸点１６０℃以上の溶剤としては、３－エトキシプロピオン酸エチル（沸点１７０℃）、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル（沸点１７６℃）、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート（沸点１６０℃）、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート（沸点２１３℃）、３－メトキシブチルエーテルアセテート（沸点１７１℃）、ジエチレングリコールジエチエルエーテル（沸点１８９℃）、ジエチレングリコールジメチルエーテル（沸点１６２℃）、プロピレングリコールジアセテート（沸点１９０℃）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（沸点２２０℃）、ジプロピレングリコールジメチルエーテル（沸点１７５℃）、及び、１，３－ブチレングリコールジアセテート（沸点２３２℃）が例示できる。

感光性樹脂組成物を塗布する際における溶剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の全固形分１００質量部あたり、５０質量部～１，９００質量部であることが好ましく、１００質量部～９００質量部であることがより好ましい。
また、上記ポジ型感光性樹脂層における溶剤の含有量は、上記ポジ型感光性樹脂層の全質量に対し、２質量％以下であることが好ましく、１質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以下であることが更に好ましい。

〔その他の添加剤〕
本開示における上記ポジ型感光性樹脂層は、重合体Ａ－１及び光酸発生剤に加え、必要に応じて公知の添加剤を含むことができる。

－可塑剤－
上記ポジ型感光性樹脂層は、可塑性を改良する目的で、可塑剤を含有してもよい。
上記可塑剤は、重合体Ａ－１よりも重量平均分子量が小さいことが好ましい。
可塑剤の重量平均分子量は、可塑性付与の観点から５００以上１０，０００未満が好ましく、７００以上５，０００未満がより好ましく、８００以上４，０００未満が更に好ましい。
可塑剤は、重合体Ａ－１と相溶して可塑性を発現する化合物であれば特に限定されないが、可塑性付与の観点から、可塑剤は、分子中にアルキレンオキシ基を有することが好ましい。可塑剤に含まれるアルキレンオキシ基は下記構造を有することが好ましい。

上記式中、Ｒは炭素数２～８のアルキル基であり、ｎは１～５０の整数を表し、＊は他の原子との結合部位を表す。

なお、例えば、上記構造のアルキレンオキシ基を有する化合物（「化合物Ｘ」とする。）であっても、化合物Ｘ、重合体Ａ－１及び光酸発生剤を混合して得た化学増幅ポジ型感光性樹脂組成物が、化合物Ｘを含まずに形成した化学増幅ポジ型感光性樹脂組成物に比べて可塑性が向上しない場合は、本開示における可塑剤には該当しない。例えば、任意に添加される界面活性剤は、一般に感光性樹脂組成物に可塑性をもたらす量で使用されることはないため、本明細書における可塑剤には該当しない。

上記可塑剤としては、例えば、下記構造を有する化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

可塑剤の含有量は、密着性の観点から、上記ポジ型感光性樹脂層の全質量に対して、１質量％～５０質量％であることが好ましく、２質量％～２０質量％であることがより好ましい。
上記ポジ型感光性樹脂層は、可塑剤を１種のみを含んでいてもよく、２種以上を含んでいてもよい。

－増感剤－
上記ポジ型感光性樹脂層は、増感剤を更に含むことができる。
増感剤は、活性光線を吸収して電子励起状態となる。電子励起状態となった増感剤は、光酸発生剤と接触して、電子移動、エネルギー移動、及び、発熱などの作用が生じる。これにより光酸発生剤は化学変化を起こして分解し、酸を生成する。
増感剤を含有させることで、露光感度を向上させることができる。

増感剤としては、アントラセン誘導体、アクリドン誘導体、チオキサントン誘導体、クマリン誘導体、ベーススチリル誘導体、及び、ジスチリルベンゼン誘導体よりなる群からえらばれた化合物が好ましく、アントラセン誘導体がより好ましい。
アントラセン誘導体としては、アントラセン、９，１０－ジブトキシアントラセン、９，１０－ジクロロアントラセン、２－エチル－９，１０－ジメトキシアントラセン、９－ヒドロキシメチルアントラセン、９－ブロモアントラセン、９－クロロアントラセン、９，１０－ジブロモアントラセン、２－エチルアントラセン、又は、９，１０－ジメトキシアントラセンが好ましい。

上記増感剤としては、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１３９～段落０１４１に記載の化合物を挙げることができる。

増感剤の含有量は、上記ポジ型感光性樹脂層の全質量に対して、０質量％～１０質量％であることが好ましく、０．１質量％～１０質量％であることがより好ましい。

－塩基性化合物－
上記ポジ型感光性樹脂層は、塩基性化合物を更に含むことが好ましい。
塩基性化合物としては、化学増幅レジストで用いられる塩基性化合物の中から任意に選択して使用することができる。例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、複素環式アミン、第四級アンモニウムヒドロキシド、及び、カルボン酸の第四級アンモニウム塩等が挙げられる。これらの具体例としては、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落０２０４～段落０２０７に記載の化合物が挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

具体的には、脂肪族アミンとしては、例えば、トリメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジ－ｎ－プロピルアミン、トリ－ｎ－プロピルアミン、ジ－ｎ－ペンチルアミン、トリ－ｎ－ペンチルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジシクロヘキシルアミン、及び、ジシクロヘキシルメチルアミンなどが挙げられる。
芳香族アミンとしては、例えば、アニリン、ベンジルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、及び、ジフェニルアミンなどが挙げられる。
複素環式アミンとしては、例えば、ピリジン、２－メチルピリジン、４－メチルピリジン、２－エチルピリジン、４－エチルピリジン、２－フェニルピリジン、４－フェニルピリジン、Ｎ－メチル－４－フェニルピリジン、４－ジメチルアミノピリジン、イミダゾール、ベンズイミダゾール、４－メチルイミダゾール、２－フェニルベンズイミダゾール、２，４，５－トリフェニルイミダゾール、ニコチン、ニコチン酸、ニコチン酸アミド、キノリン、８－オキシキノリン、ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、ピペラジン、モルホリン、４－メチルモルホリン、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］－５－ノネン、及び、１，８－ジアザビシクロ［５．３．０］－７－ウンデセンなどが挙げられる。
第四級アンモニウムヒドロキシドとしては、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムヒドロキシド、及び、テトラ－ｎ－ヘキシルアンモニウムヒドロキシドなどが挙げられる。
カルボン酸の第四級アンモニウム塩としては、例えば、テトラメチルアンモニウムアセテート、テトラメチルアンモニウムベンゾエート、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムアセテート、及び、テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムベンゾエートなどが挙げられる。

上記塩基性化合物は、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
塩基性化合物の含有量は、上記ポジ型感光性樹脂層の全質量に対して、０．００１質量％～５質量％であることが好ましく、０．００５質量％～３質量％であることがより好ましい。

－ヘテロ環状化合物－
本開示におけるポジ型感光性樹脂層は、ヘテロ環状化合物を含むことができる。
本開示におけるヘテロ環状化合物には、特に制限はない。例えば、以下に述べる分子内にエポキシ基又はオキセタニル基を有する化合物、アルコキシメチル基含有ヘテロ環状化合物、その他、各種環状エーテル、環状エステル（ラクトン）などの含酸素モノマー、環状アミン、オキサゾリンといった含窒素モノマー、更には珪素、硫黄、リン等を有するヘテロ環モノマー等を添加することができる。

ポジ型感光性樹脂層中におけるヘテロ環状化合物の添加量は、ヘテロ環状化合物を添加する場合には、上記ポジ型感光性樹脂層の全質量に対し、０．０１質量％～５０質量％であることが好ましく、０．１質量％～１０質量％であることがより好ましく、１質量％～５質量％であることが更に好ましい。上記範囲であると、密着性及びエッチング耐性の観点で好ましい。ヘテロ環状化合物は１種のみを用いてもよく、２種以上を併用することもできる。

分子内にエポキシ基を有する化合物の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等を挙げることができる。

分子内にエポキシ基を有する化合物は市販品として入手できる。例えば、ＪＥＲ８２８、ＪＥＲ１００７、ＪＥＲ１５７Ｓ７０（三菱ケミカル（株）製）、ＪＥＲ１５７Ｓ６５（（株）三菱ケミカルホールディングス製）など、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落０１８９に記載の市販品などが挙げられる。
その他の市販品として、ＡＤＥＫＡ ＲＥＳＩＮ ＥＰ－４０００Ｓ、同ＥＰ－４００３Ｓ、同ＥＰ－４０１０Ｓ、同ＥＰ－４０１１Ｓ（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、ＮＣ－２０００、ＮＣ－３０００、ＮＣ－７３００、ＸＤ－１０００、ＥＰＰＮ－５０１、ＥＰＰＮ－５０２（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、デナコールＥＸ－６１１、ＥＸ－６１２、ＥＸ－６１４、ＥＸ－６１４Ｂ、ＥＸ－６２２、ＥＸ－５１２、ＥＸ－５２１、ＥＸ－４１１、ＥＸ－４２１、ＥＸ－３１３、ＥＸ－３１４、ＥＸ－３２１、ＥＸ－２１１、ＥＸ－２１２、ＥＸ－８１０、ＥＸ－８１１、ＥＸ－８５０、ＥＸ－８５１、ＥＸ－８２１、ＥＸ－８３０、ＥＸ－８３２、ＥＸ－８４１、ＥＸ－９１１、ＥＸ－９４１、ＥＸ－９２０、ＥＸ－９３１、ＥＸ－２１２Ｌ、ＥＸ－２１４Ｌ、ＥＸ－２１６Ｌ、ＥＸ－３２１Ｌ、ＥＸ－８５０Ｌ、ＤＬＣ－２０１、ＤＬＣ－２０３、ＤＬＣ－２０４、ＤＬＣ－２０５、ＤＬＣ－２０６、ＤＬＣ－３０１、ＤＬＣ－４０２、ＥＸ－１１１，ＥＸ－１２１、ＥＸ－１４１、ＥＸ－１４５、ＥＸ－１４６、ＥＸ－１４７、ＥＸ－１７１、ＥＸ－１９２（以上ナガセケムテック製）、ＹＨ－３００、ＹＨ－３０１、ＹＨ－３０２、ＹＨ－３１５、ＹＨ－３２４、ＹＨ－３２５（以上、新日鐵住金化学（株）製）セロキサイド２０２１Ｐ、２０８１、２０００、３０００、ＥＨＰＥ３１５０、エポリードＧＴ４００、セルビナースＢ０１３４、Ｂ０１７７（（株）ダイセル製）などが挙げられる。
分子内にエポキシ基を有する化合物は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

分子内にエポキシ基を有する化合物の中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及び脂肪族エポキシ樹脂がより好ましく挙げられ、脂肪族エポキシ樹脂が特に好ましく挙げられる。

分子内にオキセタニル基を有する化合物の具体例としては、アロンオキセタンＯＸＴ－２０１、ＯＸＴ－２１１、ＯＸＴ－２１２、ＯＸＴ－２１３、ＯＸＴ－１２１、ＯＸＴ－２２１、ＯＸ－ＳＱ、ＰＮＯＸ（以上、東亞合成（株）製）を用いることができる。

また、オキセタニル基を含む化合物は、単独で又はエポキシ基を含む化合物と混合して使用することが好ましい。

本開示におけるポジ型感光性樹脂層においては、ヘテロ環状化合物がエポキシ基を有する化合物であることが、エッチング耐性及び線幅安定性の観点から好ましい。

－アルコキシシラン化合物－
上記ポジ型感光性樹脂層は、アルコキシシラン化合物を含有してもよい。アルコキシシラン化合物としては、トリアルコキシシラン化合物が好ましく挙げられる。
アルコキシシラン化合物としては、例えば、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリアコキシシラン、γ－グリシドキシプロピルアルキルジアルコキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリアルコキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルアルキルジアルコキシシラン、γ－クロロプロピルトリアルコキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリアルコキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリアルコキシシラン、ビニルトリアルコキシシランが挙げられる。これらのうち、γ－グリシドキシプロピルトリアルコキシシランやγ－メタクリロキシプロピルトリアルコキシシランがより好ましく、γ－グリシドキシプロピルトリアルコキシシランが更に好ましく、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランが特に好ましい。これらは１種単独又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

－界面活性剤－
上記ポジ型感光性樹脂層は、膜厚均一性の観点から界面活性剤を含有することが好ましい。界面活性剤としては、アニオン系、カチオン系、ノニオン系（非イオン系）、又は、両性のいずれでも使用することができるが、好ましい界面活性剤はノニオン界面活性剤である。
ノニオン系界面活性剤の例としては、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル類、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル類、シリコーン系、フッ素系界面活性剤を挙げることができる。また、以下商品名で、ＫＰ（信越化学工業（株）製）、ポリフロー（共栄社化学（株）製）、エフトップ（ＪＥＭＣＯ社製）、メガファック（登録商標）（ＤＩＣ（株）製）、フロラード（住友スリーエム（株）製）、アサヒガード、サーフロン（登録商標）（旭硝子（株）製）、ＰｏｌｙＦｏｘ（ＯＭＮＯＶＡ社製）、及び、ＳＨ－８４００（東レ・ダウコーニング（株）製）等の各シリーズを挙げることができる。
また、界面活性剤として、下記式Ｉ－１で表される構成単位Ａ及び構成単位Ｂを含み、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶剤とした場合のゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００以上１０，０００以下である共重合体を好ましい例として挙げることができる。

式（Ｉ－１）中、Ｒ^４０１及びＲ^４０３はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^４０２は炭素数１以上４以下の直鎖アルキレン基を表し、Ｒ^４０４は水素原子又は炭素数１以上４以下のアルキル基を表し、Ｌは炭素数３以上６以下のアルキレン基を表し、ｐ及びｑは重合比を表す質量百分率であり、ｐは１０質量％以上８０質量％以下の数値を表し、ｑは２０質量％以上９０質量％以下の数値を表し、ｒは１以上１８以下の整数を表し、ｓは１以上１０以下の整数を表し、＊は他の構造との結合部位を表す。

Ｌは、下記式（Ｉ－２）で表される分岐アルキレン基であることが好ましい。式（Ｉ－２）におけるＲ^４０５は、炭素数１以上４以下のアルキル基を表し、相溶性と被塗布面に対する濡れ性の点で、炭素数１以上３以下のアルキル基が好ましく、炭素数２又は３のアルキル基がより好ましい。ｐとｑとの和（ｐ＋ｑ）は、ｐ＋ｑ＝１００、すなわち、１００質量％であることが好ましい。

共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１，５００以上５，０００以下がより好ましい。

その他、特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９－２３７３６２号公報の段落００６０～段落００７１に記載の界面活性剤も用いることができる。

界面活性剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
界面活性剤の添加量は、上記ポジ型感光性樹脂層の全質量に対して、１０質量％以下であることが好ましく、０．００１質量％～１０質量％であることがより好ましく、０．０１質量％～３質量％であることが更に好ましい。

－その他の成分－
本開示におけるポジ型感光性樹脂層には、金属酸化物粒子、酸化防止剤、分散剤、酸増殖剤、現像促進剤、導電性繊維、着色剤、熱ラジカル重合開始剤、熱酸発生剤、紫外線吸収剤、増粘剤、架橋剤、及び、有機又は無機の沈殿防止剤などの公知の添加剤を更に加えることができる。
その他の成分の好ましい態様については特開２０１４－８５６４３号公報の段落０１６５～段落０１８４にそれぞれ記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

〔ポジ型感光性樹脂層の形成方法〕
各成分、及び、溶剤を任意の割合でかつ任意の方法で混合し、撹拌溶解してポジ型感光性樹脂層を形成するための感光性樹脂組成物を調製することができる。例えば、各成分を、それぞれ予め溶剤に溶解させた溶液とした後、得られた溶液を所定の割合で混合して組成物を調製することもできる。以上の如くして調製した組成物は、孔径０．２μｍのフィルター等を用いてろ過した後に、使用に供することもできる。

感光性樹脂組成物を上述の中間層形成用組成物上に塗布し、必要に応じて乾燥させることで、ポジ型感光性樹脂層を形成することができる。
また、感光性樹脂組成物を後述のカバーフィルム上に塗布してポジ型感光性樹脂層を形成してもよい。
塗布方法は特に限定されず、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、インクジェット塗布などの公知の方法で塗布することができる。
なお、中間層上に後述のその他の層を形成した上に、ポジ型感光性樹脂層を塗布することもできる。

＜その他の層＞
本開示に係る感光性転写材料は、上記ポジ型感光性樹脂層以外の層（以下、「その他の層」と称することがある）を有していてもよい。その他の層としては、コントラストエンハンスメント層、カバーフィルム、公知の紫外線吸収剤を含む層、熱可塑性樹脂層、密着層等を挙げることができる。

－カバーフィルム－
本開示に係る感光性転写材料は、カバーフィルムを有してもよい。
カバーフィルムとしては、樹脂フィルム、紙等が挙げられ、強度及び可撓性等の観点から、樹脂フィルムが特に好ましい。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましく、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。

カバーフィルムの厚さは特に限定されず、例えば、１μｍ～２ｍｍのものが好ましく挙げられる。

－熱可塑性樹脂層－
本開示に係る感光性転写材料は、転写性の観点から、上記仮支持体と上記中間層との間に、熱可塑性樹脂層を更に有することが好ましい。
上記熱可塑性樹脂層は、仮支持体の剥離時に、中間層と熱可塑性樹脂層との間で剥離することが好ましい。すなわち、熱可塑性樹脂層は、仮支持体と共に剥離されることが好ましい。
熱可塑性樹脂層の好ましい態様については特開２０１４－８５６４３号公報の段落０１８９～段落０１９３、他の層の好ましい態様については特開２０１４－８５６４３号公報の段落０１９４～段落０１９６にそれぞれ記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
中でも、転写性の観点から、熱可塑性樹脂層が、アクリル樹脂及びスチレン／アクリル共重合体よりなる群から選ばれた少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。

本開示に係る感光性転写材料が、熱可塑性樹脂層等のその他の層を有する場合、特開２００６－２５９１３８号公報の段落００９４～段落００９８に記載の感光性転写材料の作製方法に準じて作製することができる。
例えば、熱可塑性樹脂層を有する本開示に係る感光性転写材料を作製する場合には、仮支持体上に、熱可塑性の有機高分子と添加剤とを溶解した溶解液（熱可塑性樹脂層用塗布液）を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を設けた後、得られた熱可塑性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を溶解しない溶剤に樹脂及び添加剤を加えて調製した調製液（中間層組成物）を塗布し、乾燥させて中間層を積層する。形成した中間層上に、更に、中間層を溶解しない溶剤を用いて調製した感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥させてポジ型感光性樹脂層を積層することによって、本開示に係る感光性転写材料を好適に作製することができる。

－コントラストエンハンスメント層－
本開示に係る感光性転写材料は、上記ポジ型感光性樹脂層に加え、コントラストエンハンスメント層を有することができる。
コントラストエンハンスメント層は、中間層とポジ型感光性樹脂層との間に有することが好ましい。
コントラストエンハンスメント層（Ｃｏｎｔｒａｓｔ Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ Ｌａｙｅｒ；ＣＥＬ）は、露光前には露光波長に対する吸収が大きいが、露光されるに伴って次第に吸収が小さくなる、すなわち、光の透過率が高くなる材料（光消色性色素成分と称する）を含有する層である。光消色性色素成分としては、ジアゾニウム塩、スチルバゾリウム塩、アリールニトロソ塩類等が知られている。被膜形成成分としては、フェノール系樹脂等が用いられる。
その他、コントラストエンハンスメント層としては、特開平６－９７０６５号公報の段落０００４～段落００５１、特開平６－３３２１６７号公報の段落００１２～段落００５５、フォトポリマーハンドブック，フォトポリマー懇話会編，工業調査会（１９８９）、フォトポリマー・テクノロジー，山岡、永松編，（株）日刊工業新聞社（１９８８）に記載の材料を用いることができる。

－紫外線吸収剤を含む層－
本開示に係る感光性転写材料は、紫外線吸収剤を含む層（紫外線吸収層）を有してもよい。
紫外線吸収層は、ポジ型感光性樹脂層の、中間層とは反対の側に含まれることが好ましい。例えば、カバーフィルムとポジ型感光性樹脂層との間に紫外線吸収層を有する態様が挙げられる。
このような紫外線吸収層を有する感光性転写材料を基材に転写した場合、基材とポジ型感光性樹脂層との間に紫外線吸収層が存在することとなる。
このような態様によれば、基材による露光光の反射が低減され、上述の反射波と入射波との干渉により生じた定在波による露光の影響が低減されると考えられる。
紫外線吸収剤としては、特に制限なく公知の紫外線吸収剤が使用可能であり、サリシレート系、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系、ニッケルキレート系、ヒンダードアミン系等の化合物、これらの構造を含むポリマー、又は、金属酸化物等の無機紫外線吸収剤等が挙げられる。

－密着層－
本開示に係る感光性転写材料は、更にその他の層をカバーフィルムとポジ型感光性樹脂層との間に密着層を有していてもよい。
密着層を有することにより、基材等に転写した場合の密着性が良好となる。

（レジストパターンの製造方法、及び、回路配線の製造方法）
本開示に係るレジストパターンの製造方法は、特に制限はないが、
基板に対し、本開示に係る感光性転写材料の上記仮支持体を上記ポジ型感光性樹脂層側の最外層を上記基板に接触させて貼り合わせる工程と、
上記感光性転写材料の仮支持体を剥離する工程と、
仮支持体を剥離した感光性転写材料に対してフォトマスクを接触させて上記ポジ型感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
上記露光する工程後の上記ポジ型感光性樹脂層を現像してレジストパターンを形成する工程と
、をこの順に含むことが好ましい
また、本開示に係る回路配線の製造方法は、本開示に係る感光性転写材料を用いた回路配線の製造方法であれば、特に制限はないが、
基板に対し、本開示に係る感光性転写材料の上記仮支持体を上記ポジ型感光性樹脂層側の最外層を上記基板に接触させて貼り合わせる工程と、
上記感光性転写材料の仮支持体を剥離する工程と、
仮支持体を剥離した感光性転写材料に対してフォトマスクを接触させて上記ポジ型感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
上記ポジ型感光性樹脂層を現像してレジストパターンを形成する工程と、
上記レジストパターンが配置されていない領域における上記基板をエッチング処理する工程と、をこの順に含むことが好ましい。
なお、本開示における感光性転写材料における「ポジ型感光性樹脂層側の最外層」とは、仮支持体、中間層、及び、ポジ型感光性樹脂層をこの順で有している本開示に係る感光性転写材料における、仮支持体側の最外層ではなく、ポジ型感光性樹脂層側の最外層を意味している。また、「ポジ型感光性樹脂層側の最外層」とは、感光性転写材料がカバーフィルムを有する場合には、カバーフィルムの剥離後のポジ型感光性樹脂層側の最外層である。
また、上記支持体を「基材」ともいい、また、上記表面に導電性層を有する支持体を「基板」ともいう。

従来、感光性樹脂層は感光システムの違いから、活性光線を照射した部分が像として残るネガ型と、活性光線を照射していない部分を像として残すポジ型とに分けられる。ポジ型では活性光線を照射することにより、例えば活性光線を照射されて酸を発生する感光剤などを用いて露光部の溶解性を高めるため、パターン露光時点では露光部及び未露光部がいずれも硬化せず、得られたパターン形状が不良であった場合には全面露光などによって基板を再利用（リワーク）できる。そのため、いわゆるリワーク性に優れる観点からは、ポジ型感光性樹脂層を用いることが好ましい。また、残存したポジ型感光性樹脂層を再度露光して異なるパターンを作製する、という技術はポジ型のポジ型感光性樹脂層でなければ実現できないため、ポジ型感光性樹脂層を用いる本開示に係るレジストパターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法においては、露光を２回以上行う態様も好ましく挙げられる。

＜貼り合わせ工程＞
本開示に係るレジストパターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、基板に対し、本開示に係る感光性転写材料の上記仮支持体を上記ポジ型感光性樹脂層側の最外層を上記基板に接触させて貼り合わせる工程（貼り合わせ工程）を含むことが好ましい。
本開示に係る感光性転写材料が上記カバーフィルムを有する場合、貼り合わせ工程においては、カバーフィルムを剥離した後に貼り合わせが行われる。
剥離方法としては、特に制限はなく、公知の方法により剥離すればよい。例えば、仮支持体の一部を指又はピンセット等の器具を用いて把持して剥離する方法が挙げられる。
上記貼り合わせ工程においては、上記基板と、上記ポジ型感光性樹脂層側の最外層とが接触するように、基板と、必要に応じてカバーフィルムが剥離された感光性転写材料と、を圧着することが好ましい。上記態様によれば、露光及び現像後のパターン形成されたポジ型感光性樹脂層を、導電性層をエッチングする際のエッチングレジストとして好適に用いることができる。
基板とカバーフィルムが剥離された感光性転写材料とを圧着する方法としては、特に制限はなく、公知の転写方法、及び、ラミネート方法を用いることができる。
具体的には、上記感光性転写材料のポジ型感光性樹脂層側の最外層と導電性層が接するように基板と上記感光性転写材料とを重ね、ロール等による加圧、又は、加圧及び加熱することに行う方法が好ましく挙げられる。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、及び、より生産性を高めることができるオートカットラミネータ等の公知のラミネータを使用することができる。
上記貼り合わせ工程における圧着圧力及び温度は、特に制限はなく、貼り合せる支持体の表面の材質、例えば、導電性層及びポジ型感光性樹脂層の材質、搬送速度、並びに、使用する圧着機等に応じ、適宜設定することができる。また、感光性転写材料のポジ型感光性樹脂層上にカバーフィルムを有する場合は、ポジ型感光性樹脂層からカバーフィルムを除去した後、圧着すればよい。
上記基材が樹脂フィルムである場合、ロールツーロールでの圧着を行ってもよい。

〔支持体（基材）〕
支持体上に導電性層が積層された基板は、支持体がガラス基材又はフィルム基材であることが好ましく、フィルム基材であることがより好ましい。本開示に係る回路配線の製造方法は、タッチパネル用配線である場合、支持体がシート状樹脂組成物であることが特に好ましい。
また、支持体は透明であることが好ましい。
支持体の屈折率は、１．５０～１．５２であることが好ましい。
支持体は、ガラス基材等の透光性基材で構成されていてもよく、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。また、上述の透明基材としては、特開２０１０－８６６８４号公報、特開２０１０－１５２８０９号公報及び特開２０１０－２５７４９２号公報に用いられている材料を好ましく用いることができる。
基材としてフィルム基材を用いる場合は、光学的に歪みが少ない基材、及び、透明度が高い基材を用いることがより好ましく、具体的な素材には、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ；ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、シクロオレフィンポリマーをあげることができる。

〔導電性層〕
支持体上に形成されている導電性層としては、一般的な配線又はタッチパネル配線に用いられる任意の導電性層を挙げることができる。
導電性層は支持体上に複数形成されていることも好ましい。
導電性層の材料としては、金属及び金属酸化物などを挙げることができる。
金属酸化物としては、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｉＯ_２等を挙げることができる。金属としては、Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ等を挙げることができる。

本開示に係るレジストパターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、複数の導電性層のうち少なくとも一つの導電性層が金属酸化物を含むことが好ましい。
導電性層としては、静電容量型タッチパネルに用いられる視認部のセンサーに相当する電極パターン又は周辺取り出し部の配線であることが好ましい。

〔基板〕
本開示に用いられる基板（配線形成用基板）は、基材の表面に導電性層を有する基板であることが好ましい。導電性層をパターンニングすることで配線を形成する。本例では、ＰＥＴなどのフィルム基材に金属酸化物、金属などの複数の導電性層が設けられたものであることが好ましい。

＜仮支持体剥離工程＞
本開示に係るレジストパターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記感光性転写材料の仮支持体を剥離する工程（仮支持体剥離工程）を含むことが好ましい。
上記仮支持体剥離工程における仮支持体を剥離する方法は、特に制限はなく、公知の方法により剥離すればよい。

＜露光工程＞
本開示に係るレジストパターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、仮支持体を剥離した感光性転写材料に対してフォトマスクを接触させて上記ポジ型感光性樹脂層をパターン露光する工程（露光工程）を含むことが好ましい。
露光工程において、露光マスクは中間層に接触する。
露光マスクと中間層とを接触させて露光を行うことにより、ポジ型感光性樹脂層とマスクとの距離が小さくなるためパターンの解像度が向上する等の利点がある。
上記露光工程では、中間層及びポジ型感光性樹脂層が少なくとも形成された基材に対し、パターンを有するマスクを介して、活性光線を照射することが好ましい。
例えば、本工程において、ポジ型感光性樹脂層に含まれる光酸発生剤が分解し酸が発生し、発生した酸の触媒作用により、塗膜成分中に含まれる酸分解性基が加水分解されて、酸基、例えば、カルボキシ基又はフェノール性水酸基が生成する。
本開示において、マスクにおけるパターンの詳細な配置及び具体的サイズは、特に限定されない。本開示において製造される回路基板を有する入力装置を備えた表示装置（例えば、タッチパネル）の表示品質を高め、また、取り出し配線の占める面積をできるだけ小さくしたいことから、パターンの少なくとも一部（特にタッチパネルの電極パターン及び取り出し配線の部分）は、１００μｍ以下の細線であることが好ましく、７０μｍ以下の細線であることがより好ましい。

活性光線としては、可視光、紫外光、及び、電子線が挙げられるが、可視光又は紫外光が好ましく、紫外線が特に好ましい。
活性光線による露光光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、発光ダイオード（ＬＥＤ）光源、エキシマレーザー発生装置などを用いることができ、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）などの波長３００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の波長を有する活性光線が好ましく使用できる。また、必要に応じて長波長カットフィルター、短波長カットフィルター、バンドパスフィルターのような分光フィルターを通して照射光を調整することもできる。
露光装置としては、ミラープロジェクションアライナー、ステッパー、スキャナー、プロキシミティ、コンタクト、マイクロレンズアレイ、レーザー露光など各種方式の露光機を用いることができる。
露光量は、使用するポジ型感光性樹脂層に応じ、適宜選択すればよいが、５ｍＪ／ｃｍ^２～２００ｍＪ／ｃｍ^２であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ^２～１００ｍＪ／ｃｍ^２であることがより好ましい。
また、露光後にパターンの矩形性、直線性を向上させる目的で、現像前に熱処理を行うことも好ましい。いわゆるＰＥＢ（Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｂａｋｅ）と呼ばれる工程により、露光時にポジ型感光性樹脂層中で生じた定在波によるパターンエッジの荒れを低減することが可能である。

＜現像工程＞
本開示に係るレジストパターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記ポジ型感光性樹脂層を現像してレジストパターンを形成する工程（現像工程）含むことが好ましい。
現像工程により、ポジ型感光性樹脂層における露光部が除去される。
上記現像工程における露光された上記ポジ型感光性樹脂層の現像は、現像液を用いて行うことができる。
現像液としては、上記ポジ型感光性樹脂層を現像することができれば特に制限はなく、例えば、特開平５－７２７２４号公報に記載の現像液など、公知の現像液を使用することができる。なお、現像液は上記ポジ型感光性樹脂層の除去される部分が溶解型の現像挙動をする現像液が好ましい。現像液としては、アルカリ水溶液が好ましく、例えば、ｐＫａ＝７～１３の化合物を０．０５ｍｏｌ／Ｌ（リットル）～５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含むアルカリ水溶液がより好ましい。現像液は、更に、水と混和性を有する有機溶剤、界面活性剤等を含有してもよい。本開示において好適に用いられる現像液としては、例えば、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１９４に記載の現像液が挙げられる。

現像方式としては、特に制限はなくパドル現像、シャワー現像、シャワー及びスピン現像、ディップ現像等のいずれでもよい。ここで、シャワー現像について説明すると、露光後のポジ型感光性樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、露光部分を除去することができる。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃～４０℃が好ましい。
また、露光後すぐ現像してもよいが、露光から現像までの時間が、露光から、０．５時間～数時間程度経過していてもよい。
また、本開示に係るレジストパターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、現像後、水等により洗浄する工程、得られたレジストパターンを有する支持体を乾燥する工程等、公知の工程を含んでいてもよい。

更に、現像して得られたレジストパターンを加熱処理するポストベーク工程を有していてもよい。
ポストベークの加熱は８．１ｋＰａ以上の環境下で行うことが好ましく、５０．６６ｋＰａ以上の環境下で行うことがより好ましい。一方、１２１．６ｋＰａ以下の環境下で行うことが好ましく、１１１．４６ｋＰａ以下の環境下で行うことがより好ましく、１０１．３ｋＰａ以下の環境下で行うことが特に好ましい。
ポストベークの温度は、８０℃～２５０℃であることが好ましく、１１０℃～１７０℃であることがより好ましく、１３０℃～１５０℃であることが特に好ましい。
ポストベークの時間は、１分間～３０分間であることが好ましく、２分間～１０分間であることがより好ましく、２分間～４分間であることが特に好ましい。
ポストベークは、空気環境下で行っても、窒素置換環境下で行ってもよい。

本開示に係るレジストパターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法における各工程時における上記支持体の搬送速度は、特に制限はないが、露光時を除いて、０．５ｍ／ｍｉｎ～１０ｍ／ｍｉｎであることが好ましく、露光時を除いて、２．０ｍ／ｍｉｎ～８．０ｍ／ｍｉｎであることがより好ましい。

＜エッチング工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、上記レジストパターンが配置されていない領域における上記基板をエッチング処理する工程（エッチング工程）を含むことが好ましい。
上記エッチング工程では、上記現像工程により上記ポジ型感光性樹脂層から形成された上記パターンを、エッチングレジストとして使用し、上記導電性層のエッチング処理を行う。
上記導電性層のエッチングは、特開２０１０－１５２１５５号公報の段落００４８～段落００５４等に記載の方法、公知のプラズマエッチング等のドライエッチングによる方法など、公知の方法でエッチングを適用することができる。
例えば、エッチングの方法としては、一般的に行われている、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法が挙げられる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性タイプ又はアルカリ性タイプのエッチング液を適宜選択すればよい。
酸性タイプのエッチング液としては、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、フッ酸、シュウ酸、又は、リン酸等の酸性成分単独の水溶液、酸性成分と塩化第２鉄、フッ化アンモニウム、又は、過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせた成分を使用してもよい。
アルカリ性タイプのエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、又は、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドのような有機アミンの塩等のアルカリ成分単独の水溶液、アルカリ成分と過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせた成分を使用してもよい。

エッチング液の温度は特に限定されないが、４５℃以下であることが好ましい。本開示において、エッチングマスク（エッチングパターン）として使用されるパターンは、４５℃以下の温度域における酸性及びアルカリ性のエッチング液に対して特に優れた耐性を発揮することが好ましい。したがって、エッチング工程中に上記パターンが剥離することが防止され、上記パターンの存在しない部分が選択的にエッチングされることになる。

上記エッチング工程後、工程ラインの汚染を防ぐために、必要に応じて、エッチングされた上記導電性層を有する支持体を洗浄する工程（洗浄工程）、及び、エッチングされた上記導電性層を有する支持体を乾燥する工程（乾燥工程）を行ってもよい。洗浄工程については、例えば常温（１０℃～３５℃）で純水により１０秒～３００秒間基板を洗浄することが挙げられる。乾燥工程については、例えばエアブローを使用し、エアブロー圧（好ましくは０．１ｋｇ／ｃｍ^２～５ｋｇ／ｃｍ^２程度）を適宜調整して乾燥を行えばよい。

＜エッチングレジスト剥離工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、上記エッチング工程の後に、上記レジストパターンを剥離液を用いて剥離する工程（エッチングレジスト剥離工程）を含むことが好ましい。
上記エッチング工程の終了後、パターン形成された上記ポジ型感光性樹脂層が残存している。上記ポジ型感光性樹脂層が不要であれば、残存する全ての上記ポジ型感光性樹脂層を除去すればよい。
剥離液を用いて剥離する方法としては、例えば、好ましくは３０℃～８０℃、より好ましくは５０℃～８０℃にて撹拌中の剥離液に上記ポジ型感光性樹脂層（レジストパターン）などを有する基材を５分～３０分間浸漬する方法が挙げられる。
剥離液としては、例えば、水酸化ナトリウム若しくは水酸化カリウム等の無機アルカリ成分、又は、第三級アミン若しくは第四級アンモニウム塩等の有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチルピロリドン、又は、これらの混合溶液に溶解させた剥離液が挙げられる。剥離液を使用し、スプレー法、シャワー法、又は、パドル法等により剥離してもよい。

また、本開示に係る回路配線の製造方法は、必要に応じ、露光工程、現像工程及びエッチング工程を２回以上繰り返してもよい。
本開示における露光工程、現像工程及びその他の工程の例としては、特開２００６－２３６９６号公報の段落００３５～段落００５１に記載の方法を、本開示においても好適に用いることができる。

本開示に係るレジストパターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、他の任意の工程を含んでもよい。例えば、以下のような工程が挙げられるが、これらの工程に限定されない。

＜可視光線反射率を低下させる工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、導電性層の表面、例えば、支持体上に有する導電性層の一部又は全ての表面の可視光線反射率を低下させる処理をする工程を含むことが可能である。
可視光線反射率を低下させる処理としては、酸化処理などを挙げることができる。例えば、銅を酸化処理して酸化銅とすることで、黒化することにより、可視光線反射率を低下させることができる。
可視光線反射率を低下させる処理の好ましい態様については、特開２０１４－１５０１１８号公報の段落００１７～段落００２５、並びに、特開２０１３－２０６３１５号公報の段落００４１、段落００４２、段落００４８及び段落００５８に記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

＜エッチングされた上記導電性層を有する支持体上に絶縁膜を形成する工程、及び、絶縁膜上に新たな導電性層を形成する工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、上記導電性層を有する支持体上、例えば、形成した配線（エッチングされた上記導電性層）上に絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜上に新たな導電性層を形成する工程とを含むことも好ましい。
絶縁膜を形成する工程については、特に制限はなく、公知の永久膜を形成する方法を挙げることができる。また、絶縁性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの絶縁膜を形成してもよい。
絶縁膜上に新たな導電性層を形成する工程については、特に制限はない。導電性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの新たな導電性層を形成してもよい。

また、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記新たな導電性層を、上記と同様な方法によりエッチングレジストを形成してエッチングしてもよいし、別途、公知の方法によりエッチングしてもよい。
本開示に係る回路配線の製造方法により得られる配線基板は、上記基板上に１層のみの配線を有していても、２層以上の配線を有していてもよい。

また、本開示に係る回路配線の製造方法は、支持体が両方の表面にそれぞれ複数の導電性層を有し、支持体の両方の表面に形成された導電性層に対して逐次又は同時に回路形成することも好ましい。このような構成により、支持体の一方の表面に第一の導電パターン（第一の配線）、もう一方の表面に第二の導電パターン（第二の配線）を形成した配線、好ましくはタッチパネル用配線を形成することができる。

（配線及び配線基板）
本開示に係る配線は、本開示に係る回路配線の製造方法により製造された配線である。また、上記配線としては、回路配線が好ましく挙げられる。
本開示に係る配線基板は、本開示に係る回路配線の製造方法により製造された配線を有する基板である。
本開示に係る配線基板の用途は限定されないが、例えば、タッチパネル用配線基板であることが好ましい。

（入力装置及び表示装置）
本開示に係る入力装置は、本開示に係る感光性転写材料を用いて作製した回路配線を備えることが好ましい。本開示に係る感光性転写材料を用いた回路配線の作製方法としては、上述の本開示に係る回路配線の製造方法が挙げられる。
また、本開示に係る入力装置は、静電容量型入力装置であることが好ましい。
本開示に係る入力装置は、本開示に係る回路配線の製造方法により製造される回路配線を備えた入力装置であることが好ましい。
本開示に係る入力装置の製造方法は、本開示に係る回路配線の製造方法を含むことが好ましい。
本開示に係る表示装置は、本開示に係る入力装置を備えることが好ましい。本開示に係る表示装置は、有機ＥＬ表示装置、及び、液晶表示装置等の画像表示装置であることが好ましい。

（タッチパネル、及び、タッチパネル表示装置）
本開示に係るタッチパネルは、本開示に係る感光性転写材料を用いて作製した回路配線を備えることが好ましい。本開示に係る感光性転写材料を用いた回路配線の作製方法としては、上述の本開示に係る回路配線の製造方法が挙げられる。
また、本開示に係るタッチパネルは、本開示に係る回路配線の製造方法により製造された配線を少なくとも有するタッチパネルであることが好ましい。
本開示に係るタッチパネルの製造方法は、本開示に係る回路配線の製造方法を含むことが好ましい。
また、本開示に係るタッチパネルは、透明基板と、電極と、絶縁層又は保護層とを少なくとも有することが好ましい。
本開示に係るタッチパネル表示装置は、本開示に係る回路配線の製造方法により製造された配線を少なくとも有するタッチパネル表示装置であり、本開示に係るタッチパネルを備えるタッチパネル表示装置であることが好ましい。
本開示に係るタッチパネル表示装置の製造方法は、本開示に係る回路配線の製造方法を含むことが好ましく、本開示に係るタッチパネルの製造方法を含むことがより好ましい。
本開示に係るタッチパネル及び本開示に係るタッチパネル表示装置のおける検出方法としては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、電磁誘導方式、及び、光学方式など公知の方式いずれでもよい。中でも、静電容量方式が好ましい。

タッチパネル型としては、いわゆる、インセル型（例えば、特表２０１２－５１７０５１号公報の図５、図６、図７、図８に記載のもの）、いわゆる、オンセル型（例えば、特開２０１３－１６８１２５号公報の図１９に記載のもの、特開２０１２－８９１０２号公報の図１又は図５に記載のもの）、ＯＧＳ（Ｏｎｅ Ｇｌａｓｓ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）型、ＴＯＬ（Ｔｏｕｃｈ－ｏｎ－Ｌｅｎｓ）型（例えば、特開２０１３－５４７２７号公報の図２に記載のもの）、その他の構成（例えば、特開２０１３－１６４８７１号公報の図６に記載のもの）、各種アウトセル型（いわゆる、ＧＧ、Ｇ１・Ｇ２、ＧＦＦ、ＧＦ２、ＧＦ１、Ｇ１Ｆなど）を挙げることができる。

本開示に係るタッチパネル及び本開示に係るタッチパネル表示装置としては、“最新タッチパネル技術”（２００９年７月６日、（株）テクノタイムズ社発行）、三谷雄二監修、“タッチパネルの技術と開発”（２００４年１２月、シーエムシー出版）、ＦＰＤ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ２００９ Ｆｏｒｕｍ Ｔ－１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。

以下に実施例を挙げて本発明の実施形態を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び、処理手順等は、本発明の実施形態の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。したがって、本発明の実施形態の範囲は以下に示す具体例に限定されない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。

（実施例１）
＜感光性樹脂組成物１の作製＞
以下の組成で各成分を混合し、感光性樹脂組成物１を作製した。

〔感光性樹脂組成物１の組成〕
・特定重合体１（下記化合物、重量平均分子量１５，０００）：９．６６質量部
（特定重合体１のＴｇを既述の方法にて測定したところ、４０℃であった。）
・光酸発生剤（下記化合物Ｂ）：０．２５質量部
・界面活性剤（下記化合物Ｃ）：０．０１質量部
・添加剤（下記化合物Ｄ）：０．０８質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート〔溶剤〕：９０．００質量部

上記構造において、各構成単位の数値は、各構成単位の含有量（質量％）を表す。
また、特定重合体１は、特開２０１８－０３１８４７号公報の段落０１５５～段落０１５６の記載を参照して合成した。

＜中間層形成用組成物１の作製＞
以下の組成で各成分を混合し、中間層形成用組成物１を作製した。

〔中間層形成用組成物１の組成〕
・純水：３３．７質量部
・メタノール：６２．７質量部
・ヒドロキシプロピルメチルセルロース（信越化学工業（株）製、メトローズ６０ＳＨ－０３）：３．５質量部
・界面活性剤（ＤＩＣ（株）製 メガファック（登録商標）Ｆ４４４）：０．１質量部

＜感光性転写材料の作製＞
仮支持体である厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下「ＰＥＴ（Ａ）」と称する）の上に、スリット状ノズルを用いて中間層形成用組成物１を、乾燥膜厚が３．０μｍとなる量で塗布した。上記中間層形成用組成物１の乾燥後、スリット状ノズルを用いて感光性樹脂組成物１を乾燥膜厚が５．０μｍとなる量で塗布した。１００℃温風にて乾燥させ、最後にカバーフィルムとしてポリエチレンフィルム（トレデガー社製、ＯＳＭ－Ｎ）を圧着して感光性転写材料を作製した。

＜押し込み硬度の測定＞
作製した感光性転写材料からカバーフィルムを剥離し、ラミネートロール温度９０℃、線圧０．６ＭＰａ、線速度（ラミネート速度）３．６ｍ／ｍｉｎのラミネート条件でアルカリ洗浄したガラス板（コーニング社製、ＥａｇｌｅＸＧ）に感光性転写材料をラミネートし、その後仮支持体を中間層との境界面から剥離して中間層を露出させた。
２５℃、６０％ＲＨの環境下で、中間層に対し、ダイナミック超微小硬度計（株式会社島津製作所製 ＤＵＨ－Ｗ２０１）に丸圧子（（株）東京ダイヤモンド工具製作所製 型番８１８８）を取り付け、試験ＭＯＤＥ１、負荷速度１．４ｍＮ／ｓでの押し込み試験を行った。負荷を段階的に大きくしていき、押し込み深さが１．００±０．０５μｍとなるような負荷（ｍＮ）を求め、膜硬度の指標とした。
測定結果は表１に記載した。

＜基板の作製＞
厚さ２００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に厚さ２５０ｎｍでスパッタリング法にて銅層を作製したロール状基板（銅基板）を使用した。

＜感光性転写材料の評価：マスク汚染の評価＞
作製した感光性転写材料からカバーフィルムを剥離し、ラミネートロール温度１００℃、線圧０．６ＭＰａ、線速度（ラミネート速度）１．０ｍ／ｍｉｎのラミネート条件で上記銅基板にラミネートし、得られたサンプルを１０ｃｍ角にカットしてサンプル片とした。サンプル片から仮支持体を中間層との境界面から剥離し、アルカリ洗浄したガラス板（コーニング社製、ＥａｇｌｅＸＧ）を乗せ、手で軽く押し付けた後、ガラス越しに１００ｍＪ／ｃｍ^２の露光量で高圧水銀灯による露光を行った。露光後、ガラス板上に３ｋｇのウェイトを載せ、１０分後にガラスをゆっくり剥がし、ガラスへの感光性転写材料に含まれる成分の付着の有無を確認し、コンタクト露光時のマスク汚染性の指標とした。
ガラスへの付着があった場合には、表１中の「マスク汚染」の欄に「有り」と、なかった場合は「無し」と記載した。

＜感光性転写材料の評価：引き置き安定性の評価＞
作製した感光性転写材料からカバーフィルムを剥離し、ラミネートロール温度１００℃、線圧０．６ＭＰａ、線速度（ラミネート速度）１．０ｍ／ｍｉｎのラミネート条件で上記銅基板にラミネートし、得られたサンプルを１０ｃｍ角にカットしてサンプル片とした。サンプル片から仮支持体を中間層との境界面から剥離し、ライン／スペース＝１０μｍ／１０μｍのパターンを持つフォトマスクを中間層にコンタクトさせ、１００ｍＪ／ｃｍ^２の露光量で高圧水銀灯による露光を行った。露光後、３時間サンプルを引き置きし、１．０％炭酸ナトリウム水溶液を用いて４０秒、ディップ現像を行った。
別に、露光後２４時間引き置きした以外は同様に作製したサンプルを準備した。得られた引き置き時間の異なるサンプルそれぞれの線幅を基板面内５点測定し、その平均値をライン幅データとした。これを用い、（３時間引き置きしたサンプルのライン幅／２４時間引き置きしたサンプルのライン幅）を引き置き安定性の指標値とした。上記指標値が１に近いほど、露光後の引き置き時間が変化した場合であっても線幅のばらつきが小さく、工程適性が高いといえる。指標値は、０．８０～１．２０であることが好ましく、０．９０～１．１０であることが更に好ましい。
一般的に、感光性樹脂層がポジ型である場合には、引き置きにより溶解性が向上するためラインが細くなり、上記指標値は１より大きくなる。また、感光性樹脂層がネガ型である場合には引き置きにより感光性樹脂層の溶解性が低下するため上記指標値は１より小さくなる。

（実施例２）
実施例１において、中間層形成用組成物１の替わりに、下記中間層形成用組成物２を用いた以外は、実施例１と同様に感光性転写材料を作製し、評価を行った。評価結果は表１に記載した。

＜中間層形成用組成物２の調製＞
中間層形成用組成物２は、組成を下記組成とした以外は、中間層形成用組成物１と同様の方法により調製した。

〔中間層形成用組成物２の組成〕
・純水：３３．７質量部
・メタノール：６２．７質量部
・ヒドロキシプロピルメチルセルロース（信越化学工業（株）製 メトローズ６０ＳＨ－０６）：３．５質量部
・界面活性剤（ＤＩＣ（株）製 メガファック（登録商標）Ｆ４４４）：０．１質量部

（実施例３）
＜中間層形成用組成物３の調製＞
中間層形成用組成物３は、組成を下記組成とした以外は、中間層形成用組成物１と同様の方法により調製した。

〔中間層形成用組成物３の組成〕
・純水：３３．７質量部
・メタノール：６１．２質量部
・ヒドロキシプロピルセルロース（日本曹達（株）製 ＨＰＣ－ＳＳＬ）：５．０質量部
・界面活性剤（ＤＩＣ（株）製 メガファック（登録商標）Ｆ４４４）：０．１質量部

＜感光性転写材料の作製＞
ＰＥＴ（Ａ）の上に、スリット状ノズルを用いて上記中間層形成用組成物１を乾燥膜厚２．０μｍとなる量で塗布した。上記中間層形成用組成物１の乾燥後、その上に上記中間層形成用組成物３を、スリット状ノズルを用いて上記中間層形成用組成物１との合計乾燥膜厚が４．０μｍとなる量で塗布した。
上記中間層形成用組成物３の乾燥後、その上に上記感光性樹脂組成物１を乾燥膜厚が５．０μｍとなる量で塗布した。
その後、１００℃温風にて乾燥させ、最後にカバーフィルムとしてポリエチレンフィルム（トレデガー社製、ＯＳＭ－Ｎ）を圧着して感光性転写材料を作製した。得られた感光性転写材料について、実施例１と同様にして評価を行った。評価結果は表１に記載した。

（実施例４）
下記構造の重合体ノボラック－ＥＶＥ（１－エトキシエチル保護体）を、特開２００３－９８６７１号公報の実施例１と同様の方法で合成した。合成されたノボラック樹脂を用い、以下の処方でポジ型感光性樹脂組成物２を作製した。

＜ポジ型感光性樹脂組成物２の組成＞
・重合体ノボラック－ＥＶＥ（１－エトキシエチル保護体、下記構造）：９５．８部
・光酸発生剤（ＰＡＧ－１、特表２００２－５２８４５１号公報の段落０１０８に記載の方法に従って合成した下記構造の化合物。Ｔｓ部分はｐ－トルエンスルホニル基を表す。）：２部
・増感剤：（増感剤１、製造元：川崎化成社製、９，１０－ジブトキシアントラセン、下記構造）：２部
・添加剤（上記化合物Ｄ）：０．１部
・界面活性剤（上記化合物Ｃ）：０．１部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：９００部

得られたポジ型感光性樹脂組成物２を用い、実施例1と同様にして感光性転写材料を作製し、評価を行った。ただし、ラミネート時のロール温度は１５０℃、ラミネート速度は１ｍ／ｍｉｎとした。また、引き置き安定性の評価にあっては、ライン／スペース＝１０μｍ／１０μｍのパターンを持つフォトマスクを用いたパターン形成が不可能であったため、ライン／スペース＝４０μｍ／４０μｍのパターンを持つフォトマスクを使用した。

（実施例５）
実施例１において、中間層の乾燥膜厚を４．５μｍとなるように塗布した以外は、同様にして感光性転写材料を作製し、評価した。

（実施例６）
実施例１において、中間層の乾燥膜厚を１．０μｍとなるように塗布した以外は、同様にして感光性転写材料を作製し、評価した。

（比較例１）
実施例１において、中間層形成用組成物１の替わりに、上記中間層形成用組成物３を用いた以外は、実施例６と同様に感光性転写材料を作製し、評価を行った。評価結果は表１に記載した。

（比較例２）
実施例１において、中間層形成用組成物１の替わりに、下記中間層形成用組成物４を用いた以外は、実施例６と同様に感光性転写材料を作製し、評価を行った。評価結果は表１に記載した。

＜中間層形成用組成物４の調製＞
中間層形成用組成物４は、組成を下記組成とした以外は、中間層形成用組成物１と同様の方法により調製した。

〔中間層形成用組成物４の組成〕
・純水：３３．７質量部
・メタノール：６２．７質量部
・ポリビニルアルコール（（株）クラレ製、ポバールＰＶＡ－２０５）：３．５質量部
・界面活性剤（ＤＩＣ（株）製、メガファック（登録商標）Ｆ４４４）：０．１質量部

（比較例３）
実施例１において、中間層形成用組成物１の替わりに、下記中間層形成用組成物５を用いた以外は、実施例６と同様に感光性転写材料を作製し、評価を行った。評価結果は表１に記載した。

＜中間層形成用組成物５の調製＞
中間層形成用組成物５は、組成を下記組成とした以外は、中間層形成用組成物１と同様の方法により調製した。

〔中間層形成用組成物５の組成〕
・純水：３３．７質量部
・メタノール：６２．７質量部
・ヒドロキシエチルセルロース（住友精化（株）製、ＨＥＣ ＡＬ－１５）：３．５質量部
・界面活性剤（ＤＩＣ（株）製、メガファック（登録商標）Ｆ４４４）：０．１質量部

（比較例４）
実施例１において、中間層形成用組成物１の替わりに、下記中間層形成用組成物６を用いた以外は、実施例６と同様に感光性転写材料を作製し、評価を行った。評価結果は表１に記載した。

＜中間層形成用組成物６の調製＞
中間層形成用組成物６は、組成を下記組成とした以外は、中間層形成用組成物１と同様の方法により調製した。

〔中間層形成用組成物６の組成〕
・純水：３３．７質量部
・メタノール：６２．７質量部
・カルボキシメチルセルロース（第一工業製薬（株）製、セロゲン５Ａ）：３．５質量部
・界面活性剤（ＤＩＣ（株）製、メガファック（登録商標）Ｆ４４４）：０．１質量部

（比較例５）
＜感光性樹脂組成物３の作製＞
以下の組成で各成分を混合し、感光性樹脂組成物３を作製した。

〔感光性樹脂組成物３の組成〕
・メタクリル酸メチル／メタクリル酸／アクリル酸２－エチルヘキシル／メタクリル酸ベンジル共重合体（モル比＝５５／２８／１２／５，重量平均分子量＝８０，０００の３５質量％溶液、溶媒はメチルエチルケトン／１－メトキシ－２－プロパノール＝２／１）：１００．０質量部
・ドデカプロピレングリコールジアクリレート：１５．０質量部
・テトラエチレングリコールジメタクリレート：３．５質量部
・ｐ－トルエンスルホンアミド：１．２質量部
・４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン：０．１２質量部
・ベンゾフェノン：２．３質量部
・２－（２’－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール２量体（２５質量％ジクロロメタン溶液）：４．５質量部
・トリブロモメチルフェニルスルホン：０．２５質量部
・ロイコクリスタルバイオレット：０．２５質量部
・マラカイトグリーン：０．０２質量部

＜感光性転写材料の作製＞
ＰＥＴ（Ａ）の上に、スリット状ノズルを用いて上記中間層形成用組成物１を乾燥膜厚１．０μｍとなる量で塗布した。上記中間層形成用組成物１の乾燥後、上記感光性樹脂組成物２を乾燥膜厚が５．０μｍとなる量で塗布した。１００℃温風にて乾燥させ、最後にカバーフィルムとしてポリエチレンフィルム（トレデガー社製、ＯＳＭ－Ｎ）を圧着して感光性転写材料
を作製した。
比較例２において形成された感光性樹脂層は、ネガ型感光性樹脂層である。
得られた感光性転写材料について、実施例１と同様にして評価を行った。ただし、引き置き安定性の評価にあっては、ネガ型感光性樹脂層の解像度が不足しており、ライン／スペース＝１０μｍ／１０μｍのパターンを持つフォトマスクを用いたパターン形成が不可能であったため、ライン／スペース＝４０μｍ／４０μｍのパターンを持つフォトマスクを使用した。評価結果は表１に記載した。

表１に記載した結果から、本開示に係る感光性転写材料によれば、コンタクト露光時のマスクの汚染が抑制されることがわかる。
また、上記実施例における感光性転写材料は、引き置き安定性にも優れていることがわかる。
比較例１～比較例５においては、中間層における押し込み硬度の値が低いため、中間層に含まれる成分がガラスに付着した。

（実施例１０１）
１００μｍ厚ＰＥＴ基材上に、第２層の導電性層として酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）をスパッタリングで１５０ｎｍ厚にて成膜し、その上に第１層の導電性層として銅を真空蒸着法で２００ｎｍ厚にて成膜して、回路形成基板とした。
銅層上に実施例１で得た感光性転写材料をラミネートした（線圧０．８ＭＰａ、線速度３．０ｍ／ｍｉｎ、ロール温度９０℃）。仮支持体を剥離したのちに一方向に導電性層パッドが連結された構成を持つ図２に示すパターン（以下、「パターンＡ」とも称する。）を設けたフォトマスクを用いてフォトマスクを中間層に接触させてコンタクト露光を行った。
なお、図２に示すパターンＡは、実線部ＳＬ及びグレー部Ｇが遮光部であり、点線部ＤＬはアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。
その後仮支持体を剥離し、現像、水洗を行ってパターンＡを得た。次いで銅エッチング液（関東化学（株）製Ｃｕ－０２）を用いて銅層をエッチングした後、ＩＴＯエッチング液（関東化学（株）製ＩＴＯ－０２）を用いてＩＴＯ層をエッチングすることで、銅（実線部ＳＬ）とＩＴＯ（グレー部Ｇ）とが共にパターンＡで描画された基板を得た。

次いで、アライメントを合わせた状態で図３に示すパターン（以下、「パターンＢ」とも称する。）の開口部を設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、現像、水洗を行った。
なお、図３に示すパターンＢは、グレー部Ｇが遮光部であり、点線部ＤＬはアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。
その後、Ｃｕ－０２を用いて銅層をエッチングし、残ったポジ型感光性樹脂層を剥離液（１０質量％水酸化ナトリウム水溶液）を用いて剥離し、回路配線基板を得た。
これにより、回路配線基板を得た。顕微鏡で観察したところ、剥がれや欠けなどは無く、きれいなパターンであった。

（実施例１０２～１０６）
実施例２～実施例６で得た感光性転写材料をそれぞれ使用し、実施例１０１と同様の評価を行ったところ、剥がれや欠けなどは無く、きれいなパターンであった。

１０：仮支持体、１２：中間層、１４：ポジ型感光性樹脂層、１６：カバーフィルム、１００：感光性転写材料、ＳＬ：実線部、Ｇ：グレー部、ＤＬ：点線部

２０１８年３月２９日に出願された日本国特許出願２０１８－６５５４４の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims (12)

1. 仮支持体と、
   中間層と、
   ポジ型感光性樹脂層と、をこの順で有し、
   前記仮支持体と前記中間層とが接しており、
   前記中間層の前記仮支持体と接する側の表面における押し込み硬度が５．０ｍＮ以上である、
   感光性転写材料。
2. 前記中間層が、セルロースエーテル化合物を含む、請求項１に記載の感光性転写材料。
3. 前記中間層が、２層以上の層を含み、前記中間層に含まれる層のうち前記ポジ型感光性樹脂層と接する層が、セルロースエーテル化合物を含む、請求項１又は請求項２に記載の感光性転写材料。
4. 前記中間層における前記仮支持体と接する層が、ヒドロキシプロピルメチルセルロースを含み、かつ、前記中間層における前記ポジ型感光性樹脂層と接する層が、ヒドロキシプロピルセルロースを含む、請求項３に記載の感光性転写材料。
5. 前記セルロースエーテル化合物は、ヒドロキシプロピルメチルセルロースを含む、請求項２又は請求項３に記載の感光性転写材料。
6. 前記ポジ型感光性樹脂層が、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体と、光酸発生剤とを含む、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
7. 前記酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位が、下記式Ａ１～式Ａ３のいずれかにより表される構成単位を含む、請求項６に記載の感光性転写材料。
   

   

   
   式Ａ１中、Ｒ^１１及びＲ^１２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ^１１及びＲ^１２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^１３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^１１又はＲ^１２と、Ｒ^１３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^１４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ^１は単結合又は二価の連結基を表し、Ｒ^１５は置換基を表し、ｎは０～４の整数を表す。
   式Ａ２中、Ｒ^２１及びＲ^２２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ^２１及びＲ^２２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^２３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^２１又はＲ^２２と、Ｒ^２３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^２４はそれぞれ独立に、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアルキル基、アリールカルボニル基、アリールオキシカルボニル基又はシクロアルキル基を表し、ｍは０～３の整数を表す。
   式Ａ３中、Ｒ^３１及びＲ^３２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ^３１及びＲ^３２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^３３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^３１又はＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^３４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ^０は単結合又はアリーレン基を表し、Ｙは－Ｓ－、又は－Ｏ－を表す。
8. 前記酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位が、下記式Ａ３－２により表される構成単位を含む、請求項６又は請求項７に記載の感光性転写材料。
   

   

   
   式Ａ３－２中、Ｒ^３１及びＲ^３２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ^３１及びＲ^３２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^３３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^３１又はＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^３４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ^０は単結合又はアリーレン基を表す。
9. 基板に対し、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の感光性転写材料の前記仮支持体を前記ポジ型感光性樹脂層側の最外層を前記基板に接触させて貼り合わせる工程と、
   前記感光性転写材料の仮支持体を剥離する工程と、
   仮支持体を剥離した感光性転写材料に対してフォトマスクを接触させて前記ポジ型感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
   前記露光する工程後の前記ポジ型感光性樹脂層を現像してレジストパターンを形成する工程と、をこの順に含む
   レジストパターンの製造方法。
10. 基板に対し、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の感光性転写材料の前記ポジ型感光性樹脂層側の最外層を前記基板に接触させて貼り合わせる工程と、
    前記感光性転写材料の仮支持体を剥離する工程と、
    仮支持体を剥離した感光性転写材料に対してフォトマスクを接触させて前記ポジ型感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
    前記ポジ型感光性樹脂層を現像してレジストパターンを形成する工程と、
    前記レジストパターンが配置されていない領域における前記基板をエッチング処理する工程と、をこの順に含む
    回路配線の製造方法。
11. 請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の感光性転写材料を用いて作製した回路配線を備えるタッチパネル。
12. 請求項１１に記載のタッチパネルを備えるタッチパネル表示装置。

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